JPH0437088A - 接着剤塗布装置 - Google Patents

接着剤塗布装置

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JPH0437088A
JPH0437088A JP2143653A JP14365390A JPH0437088A JP H0437088 A JPH0437088 A JP H0437088A JP 2143653 A JP2143653 A JP 2143653A JP 14365390 A JP14365390 A JP 14365390A JP H0437088 A JPH0437088 A JP H0437088A
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修 奥田
Shiro Oji
士朗 大路
Wataru Hirai
弥 平井
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、微小な電子部品を電子回路基板へ装着する場
合等に用いる接着剤の塗布装置に関するものである。
[従来の技術] 近年、電子部品はより微小化が進み電子回路基板は高密
度実装が行われており、それに伴い接着剤塗布装置は定
量かつ正確に塗布することを要求されている。
以下図面を参照しながら、前記した接着剤塗布装置の一
例について説明する。
第4図は、従来の接着剤塗布装置の全体概略斜視図であ
る。第4図において、26はプリント基板27を保持し
、且つ任意に位置決めできるテーブル部、28は接着剤
を塗布する塗布ノズル部、30はプリント基板27をテ
ーブル部26に搬送するローダ一部、31はプリント基
板27をテーブル部26から搬出するアンローダ一部で
ある。
以上のように構成された接着剤塗布装置について、その
動作を説明する。
プリント基板27は、ローダ一部30よりテーブル部2
6に搬入され、プログラムに従いテープル部26により
位置決めされる。その位置決めされた場所において、塗
布ノズル部28が昇降運動し、プリント基板27上に接
着剤を一定量塗布する。この際、前回の塗布から長時間
が経過した場合に塗布ノズル部28がつまる場合や、第
−点又は最初の数点の塗布が過多に塗布される場合があ
る。すなわち、最初から接着剤を一定量安定して吐出す
ることが困難であった。したがって、実塗布時にこのよ
うな過多・過少塗布を行わないようにするため、実塗布
動作を行う前にプリント基板27の余分のスペースに捨
て打ち塗布29を行うようにしていた。その後プログラ
ムに従い実塗布動作を行い、終了後プリント基板27は
アンローダ−31により搬出される。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、近年の高密度実装化に伴いプリント基板
はパターンの細密化や多層基板化などの高品位化が進み
プリント基板製作のコストがノ\ネ上っておりプリント
基板内には余分なスペースがなくなりつつある。その結
果、従来のようにプリント基板上に捨て打ち動作するこ
とは困難になりつつある。
また、プリント基板はその使用目的により材質、厚み等
が異なるが、おおよそグリーン系統の色をしており、一
方接着剤は赤色系統の色調をしており、プリント基板上
に行った捨て打ち塗布部を、目視又は画像処理等によっ
て明確に判断し確認することは困難であった。その結果
、捨て打ち塗布部や接着剤塗布量を誤るというミスが多
いという課題を有する。
加えて、捨て打ち塗布をプリント基板上に行う場合、そ
の間接着剤塗布装置はプリント基板の搬入・搬出動作を
行えないため作業効率が悪いという課題も有していた。
本発明は、前記従来の課題を解決するため、プリント基
板以外の場所に捨て打ち塗布を行えるようにして、実装
時には安定して接着剤を塗布できるようにし、捨て打ち
塗布を行ったとき、捨て打ち塗布部及び塗布量の確認作
業を容易にし、接着剤塗布装置の作業効率を良好に保つ
ことができる接着剤塗布装置を提供することを目的とす
る。
[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため、本発明の接着剤塗布装置は、
プリント基板を保持し且つ任意の位置に位置決めできる
テーブル部と、接着剤塗布ノズル部とを少なくとも含み
、プリント基板上に電子部品を固定するための接着剤を
塗布する装置であって、前記テーブル部上に捨て打ち塗
布用テープ部を備えたことを特徴とする。
また、前記本発明の接着剤塗布装置は、捨て打ち塗布用
テープ部が、テーブル部上を昇降動作する機構とテープ
送りする機構を有するものである。
また、前記本発明の接着剤塗布装置は、テーブル部上の
プリント基板が搬送される間に、接着剤塗布ノズル部か
ら接着剤を捨て打ち塗布用テープ部に捨て打ちする手段
を備えたものである。
[作用] 前記本発明の構成によれば、捨て打ち塗布をプリント基
板上に行うのでなく専用の捨て打ち塗布用テープに行う
ため、プリント基板上に余分のスペースを設ける必要が
なく、プリン)4板製造のコストダウンを図ることがで
きる。また、実装時には安定して接着剤を塗布できる。
また、前記本発明の好ましい構成によれば、捨て打ち塗
布用テープ部はテープ送り機構を有しているので、連続
して捨て打ち塗布を行えることができ、昇降機構を有し
ているので前記プリント基板の搬送動作にも支障をきた
さない。
さらに、前記本発明の好ましい構成によれば、テーブル
部上のプリント基板が搬送される間に、接着剤塗布ノズ
ル部から接着剤を捨て打ち塗布用テープ部に捨て打ちす
る手段を備えているので、接着剤の捨て打ち塗布と、プ
リント基板の搬入・搬出動作を同時に並行して行えるの
で、作業効率を向上することができる。
[実施例コ 以下本発明の一実施例の接着剤塗布装置について、図面
を参照にしながら説明する。
第1図は、本実施例による接着剤塗布装置の概略斜視図
である。
第1図において、1はプリント基板2を保持し且つ任意
の位置に位置決めできるテーブル部、3は接着剤塗布ノ
ズルを有する塗布ノズル部、4は捨て打ち塗布用テープ
部、5はプリント基板2をテーブル部1に搬入するロー
ダ一部、6はプリント基板2をテーブル部1より搬出す
るアンローダ一部である。
第2図は、上記接着剤塗布装置のテーブル部1の側面図
である。テーブル部1は、フレーム7上に構成されてお
り、Y方向に任意の場所に位置決めするYテーブル8と
、X方向に任意の場所に位置決めするXテーブル9から
成る。Xテーブル9上には、Xテーブル9に固設したシ
ャフト11と、摺動軸受12にガイドされたフレーム1
0が上下方向に可動である。ここで、フレーム10のカ
ム面21とローラフォロア13が接しており、Xテーブ
ル9に固設のエアシリンダ14を動かすことによりフレ
ーム10は昇降する。捨て打ち塗布用テープ15はフレ
ーム10上に設置したリール16よりローラ17を経て
リール18に巻き取られており、リール18をモータ1
9がベルト20を介して回転することにより捨て打ち用
テープ15の送りと巻き取りを行っている。
以上のように構成された接着剤塗布装置について、以下
その動作を第1図〜第3図を用いて説明する。
第3図は、本発明の接着剤塗布装置の上方から見た平面
図の模式図である。第3図にて、プリント基板23はロ
ーダ一部5に待機中であり、この状態にてエアシリンダ
14が伸長しローラフォロア13がカム面21を押すこ
とによりフレーム10は上昇し、捨て打ち塗布用テープ
15のテープ面22はプリント基板2と同一高さになる
。このテープ面22にて塗布ノズル部3は捨て打ち塗布
動作を行い、その後モータ19の回転によりり−ル18
にて巻き取られテープはフィードされる。
捨て打ち塗布を終了するまで1回ないし数回これを繰り
返す。次にフレーム10は下降し、プリント基板23は
ローダ一部5よりテーブル部1上に搬入される。テーブ
ル部1上に保持されたプリント基板24はプログラムに
従い実塗布される。実塗布を終了したプリント基板24
はアンローダ−部6にて搬出される。これがプリント基
板25である。
ここで本実施例の接着剤塗布装置は、テーブル部1上の
プリント基板24がアンローダ一部6上に搬送中に捨て
打ち塗布を行っており、終了後ローダ一部5にて待機中
のプリント基板23が搬入される。
本実施例によれば、前記テーブル部上に設置した捨て打
ち塗布用テープ部が上昇動作し前記プリント基板と同一
高さにて前記塗布ヘッド部が捨て打ち動作し、塗布後播
て打ち塗布用テープは送り機構でフィードされ、捨て打
ち塗布終了後は実塗布を行い、その後前記槽て打ち塗布
用テープ部は下降し前記プリント基板の搬入・搬出を行
うこともできる。
以上のように本実施例の接着剤塗布装置では、プリント
基板を保持し且つ任意の位置に位置決めできるテーブル
部と、接着剤塗布ノズルを有する塗布ノズル部と、前記
テーブル部上にて昇降動作とテープ送り機構を有する捨
て打ち塗布用テープ部とから構成されているので、捨て
打ち塗布をプリント基板上に行うのでなく専用の捨て打
ち塗布用テープに行うため、プリント基板上に余分のス
ペースを設ける必要がなく、プリント基板製造のコスト
ダウンを図ることができるという利点を持つ。また、前
記槽て打ち塗布用テープ部はテープ送り機構を有してい
るので、連続して捨て打ち塗布を行えることができ、昇
降機構を有しているので前記プリント基板の搬送動作に
も支障をきたさないという効果がある。
また、一般に電子部品固定用の接着剤は赤色系統が多く
、捨て打ち塗布用テープを白色系統にすることによりコ
ントラストが大きくなり目視又は画像処理認識等での確
認が容易になるという効果がある。
本実施例の接着剤塗布装置では、プリント基板の搬送中
に捨て打ち塗布動作を行うので、装置全体としての塗布
動作が速く作業効率が高いという効果も兼ね備えている
[発明の効果コ 以上のように本発明によれば、捨て打ち塗布をプリント
基板上に行うのでなく専用の捨て打ち塗布用テープに行
うため、プリント基板上に余分のスペースを設ける必要
がなく、プリント基板製造のコストダウンを図ることが
できるという優れた効果を達成できる。また、プリント
基板上に部品を実装するときには安定して接着剤を塗布
できる。
また、前記本発明の好ましい構成によれば、捨て打ち塗
布用テープ部はテープ送り機構を有しているので、連続
して捨て打ち塗布を行えることができ、昇降機構を有し
ているので前記プリント基板の搬送動作にも支障をきた
さないという効果を奏する。
さらに、前記本発明の好ましい構成によれば、テーブル
部上のプリント基板が搬送される間に、接着剤塗布ノズ
ル部から接着剤を捨て打ち塗布用テープ部に捨て打ちす
る手段を備えているので、接着剤の捨て打ち塗布と、プ
リント基板の搬入・搬出動作を同時に並行して行えるの
で、作業効率を向上することができるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の接着剤塗布装置の概略斜視
図、第2図は第1図のテーブル部の側面図、第3図は第
1図の模式的平面図、第4図は従来の接着剤塗布装置の
概略斜視図である。 1・・・テーブル部、2・・・プリント基板、3・・・
塗布ノズル部、4・・・捨て打ち塗布用テープ部、5・
・・ロータ一部、6・・・アンローダ一部、7・・・フ
レーム、8・・・Yテーブル、9・・・Xテーブル、1
0・・・フレーム、11・・・シャフト、12・・・摺
動軸受、13・・・ローラフォロア、14・・・エアシ
リンダ、15・・・捨て打ち塗布用テープ、16・・・
リール、17・・・ローラ18・・・リール、19・・
・モータ、20・・・ベルト、21・・・カム面、22
・・・テープ面、23,24.25・・・プリント基板
、26・・・テーブル部、27・・・プリント基板、2
8・・・塗布ノズル部、29・・・捨て打ち塗布、30
・・・ローダ一部、31・・・アンローダ−部。 l・・・テーブル部 2・・・プリント基板 3・・・塗布7ズノ闘撃 8・・・Yテーブル 9・・・Xテーブル 16・・・リール 17・・・ローラー 18・・リール 19・・・モータ 第1図 22・テープ面 23゜ 24゜ 25・・・プリント基板 26・・・テーブル部 27・・・プリント基板 28・・・塗布ノズル部 29・・・捨て打ち塗布

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板を保持し且つ任意の位置に位置決め
    できるテーブル部と、接着剤塗布ノズル部とを少なくと
    も含み、プリント基板上に電子部品を固定するための接
    着剤を塗布する装置であって、前記テーブル部上に捨て
    打ち塗布用テープ部を備えたことを特徴とする接着剤塗
    布装置。
  2. (2)捨て打ち塗布用テープ部が、テーブル部上を昇降
    動作する機構とテープ送りする機構を有する請求項1記
    載の接着剤塗布装置。
  3. (3)テーブル部上のプリント基板が搬送される間に、
    接着剤塗布ノズル部から接着剤を捨て打ち塗布用テープ
    部に捨て打ちする手段を備えた請求項1記載の接着剤塗
    布装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997043050A1 (fr) * 1996-05-13 1997-11-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil pour l'application d'adhesif
WO2009125550A1 (ja) * 2008-04-10 2009-10-15 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置および粘性体の試し塗布装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997043050A1 (fr) * 1996-05-13 1997-11-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil pour l'application d'adhesif
US6050314A (en) * 1996-05-13 2000-04-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Adhesive applying apparatus
CN1074946C (zh) * 1996-05-13 2001-11-21 松下电器产业株式会社 粘接剂涂敷装置
US6394161B1 (en) 1996-05-13 2002-05-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Adhesive applying apparatus
WO2009125550A1 (ja) * 2008-04-10 2009-10-15 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置および粘性体の試し塗布装置
JP2009253192A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 Panasonic Corp 電子部品実装用装置および粘性体の試し塗布装置
CN101999259A (zh) * 2008-04-10 2011-03-30 松下电器产业株式会社 电子部件安装设备和粘性材料试验涂布机
US8333010B2 (en) 2008-04-10 2012-12-18 Panasonic Corporation Electronic component mounting apparatus

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