CN107443879B - 印刷装置、焊料管理系统以及焊料管理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷装置、焊料管理系统以及焊料管理方法。印刷装置具备：存储部，存储能够容许供给至印网掩模的焊料的使用的容许时间；时间计测部，计测焊料供给至印网掩模的期间的时间；判定部，基于由时间计测部计测出的时间来判定供给至印网掩模的焊料是否超过了容许时间；和通知部，在由判定部判定为供给至印网掩模的焊料超过了容许时间的情况下通知作业人员。时间计测部对焊料通过刮板而在印网掩模上移动的时间的计测间隔进行加权，以使得比焊料未在印网掩模上移动的时间的计测间隔大，由此来计测时间。

Description

印刷装置、焊料管理系统以及焊料管理方法

技术领域

本发明涉及在基板印刷焊料的印刷装置、具备该印刷装置的焊料管理系统以及焊料管理方法。

背景技术

作为在基板的电极印刷膏状的焊料的印刷装置，已知有如下构成的印刷装置，即，在供给有焊料的印网掩模的下表面放置了基板的状态下，执行使刮板在印网掩模上滑动的刮涂动作。印刷有焊料的基板通过电子部件安装装置来安装电子部件。安装有电子部件的基板通过回流焊装置被回流焊。由此，基板和电子部件被焊料接合。

供给至印网掩模上的焊料因暴露于空气中而会逐渐干燥。若将干燥进展了某种程度的焊料印刷于基板，并经由该焊料而将电子部件安装于基板，则电子部件相对于基板的接合变得不充分，有可能发生安装不良。因此，以往，进行了如下应用，即，设定焊料的能够容许使用的时间，判明在该时间内焊料印刷后的基板未通过回流焊装置进行回流焊的情况下，使得中止对于该基板的作业(参照专利文献1)。在专利文献1所示的例子中，求出将焊料印刷于基板起的经过时间与估计安装用装置(例如电子部件安装装置)中的作业所需的时间之和，判明该和超过作为从焊料的印刷到熔融为止的经过时间被容许的容许时间的情况下，使得中止对于基板的作业。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5292163号公报

发明内容

用于解决课题的手段

本公开的印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，其中，所述印刷装置具备：存储部，存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间；时间计测部，计测所述焊料供给至所述印网掩模的期间的时间；判定部，基于由所述时间计测部计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和通知部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员，所述时间计测部对所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间进行加权、或者对所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间进行加权，由此来计测时间。

本公开的焊料管理系统具备印刷装置，该印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，其中，所述焊料管理系统具备：存储部，存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间；时间计测部，计测所述焊料供给至所述印网掩模的期间的时间；判定部，基于由所述时间计测部计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和通知部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员，所述时间计测部对所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间进行加权、或者对所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间进行加权，由此来计测时间。

本公开的焊料管理方法利用了印刷装置，该印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，并且具备存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间的存储部，其中，所述印刷管理方法包括：计测工序，对所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间进行加权、或者对所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间进行加权，由此来计测时间；判定工序，基于在所述计测工序中计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和通知工序，在通过所述判定工序判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员。

发明效果

根据本公开，能够更准确地管理焊料以防止不良基板的发生。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的实施方式1、2中的电子部件安装系统的整体构成的图。

图2是本发明的实施方式1、2中的印刷装置的立体图。

图3是本发明的实施方式1、2中的印刷装置的侧视图。

图4是本发明的实施方式1、2中的印刷装置的部分立体图。

图5是本发明的实施方式1、2中的印刷装置的部分俯视图。

图6(a)、(b)是本发明的实施方式1、2中的印刷装置进行的印刷动作的说明图。

图7(a)、(b)是本发明的实施方式1、2中的印刷装置进行的印刷动作的说明图。

图8(a)、(b)是本发明的实施方式1、2中的印刷装置进行的印刷动作的说明图。

图9是本发明的实施方式1、2中的印刷检查装置的俯视图。

图10是本发明的实施方式1、2中的电子部件搭载装置的俯视图。

图11是本发明的实施方式1、2中的电子部件搭载装置的侧视图。

图12是表示本发明的实施方式1中的电子部件安装系统的控制系统的一部分的构成的框图。

图13是本发明的实施方式1中的能够容许焊料的使用的时间(容许时间)的说明图。

图14(a)、(b)是本发明的实施方式1、2中的由时间计测部计测的时间的计测间隔的说明图。

图15是本发明的实施方式1中的焊料的管理方法的流程图。

图16是表示本发明的实施方式2中的电子部件安装系统的控制系统的一部分的构成的框图。

图17(a)、(b)是本发明的实施方式2中的能够容许焊料的使用的时间(容许时间)的说明图。

图18是本发明的实施方式2中的焊料的管理方法的流程图。

图19是本发明的实施方式2中的焊料的管理方法的流程图。

符号说明

3 上级系统

4 基板

5 电子部件

13 印网掩模

42 刮板

44a 容器

47 条形码读取器

81 存储部

83 时间计测部

84 判定部

90 控制部

95 作业禁止部

96 通知部

M2 印刷装置

OP 作业人员

P 焊料

T1、T2 容许时间

具体实施方式

在本发明的实施方式的说明之前，先简单说明以往中的问题点。在现有技术中，起因于计测将焊料印刷于基板起的经过时间，存在如下的课题。即，焊料从供给至印网掩模而暴露在空气中的时间点起干燥开始进展。此外，供给至印网掩模的焊料的干燥的进展程度，在受到刮板的作用而在印网掩模上移动的状态、和在印网掩模上静止的状态下不同。然而，在现有技术中，并未考虑干燥的进展程度根据印网掩模上的焊料的状态而不同这一点。因此，尽管基板上的焊料已干燥到实际无法使用的状态，基板也会被送到包括回流焊装置的后续工序中，结果会产生制造出不良基板的事态。如此，在现有技术中，在焊料的管理方面具有改善的余地。

因此，本公开的目的在于，提供一种能够更准确地管理焊料以防止不良基板的发生的印刷装置以及焊料管理系统。

(实施方式1)

首先，参照图1来说明本发明的实施方式1中的电子部件安装系统的整体构成。电子部件安装系统1具有制造在基板安装有电子部件的安装基板的功能，构成为包括从上游侧起依次配置有基板供给装置M1、印刷装置M2、印刷检查装置M3、多个电子部件搭载装置M4、M5、M6、回流焊装置M7以及基板回收装置M8的安装线1a。这些装置经由LAN等通信网络2而与上级系统3连接。以后，将基板的搬送方向定义为X轴方向，将在水平面内与X轴方向正交的方向定义为Y轴方向，将与XY平面正交的方向定义为Z轴方向。

基板供给装置M1将成为作业对象的基板供给至印刷装置M2。印刷装置M2在形成于基板的电极印刷糊状的焊料膏(以下简记为“焊料”)。印刷检查装置M3检查印刷于基板的焊料的状态。电子部件搭载装置M4、M5、M6在印刷有焊料的基板搭载电子部件。回流焊装置M7具有用于使焊料熔融的熔融区，按照给定的加热曲线对搭载有电子部件的基板进行回流焊，由此使焊料熔融以使基板和电子部件焊料接合。由此，制造出安装基板。基板回收装置M8将回流焊后的基板回收。印刷检查装置M3、电子部件搭载装置M4～M6是在由印刷装置M2印刷有焊料的基板进行用于安装电子部件的作业的安装用装置的一例。

参照图2～图8来说明印刷装置M2。在图2以及图3中，印刷装置M2在基台11上具备基板保持移动机构12，在基板保持移动机构12的上方设置有印网掩模13。在图4以及图5中，在基板保持移动机构12的X轴方向上的上游侧，设置有接受从基板供给装置M1供给的基板4并搬送至基板保持移动机构12的搬入输送带14。在基板保持移动机构12的X轴方向上的下游侧，设置有从基板保持移动机构12接受印刷有焊料P的基板4并搬出至印刷检查装置M3的搬出输送带15。

在图3以及图4中，基板保持移动机构12构成为包括基板保持部21和移动台部22。基板保持部21具备定位输送带31、下承受部32以及一对夹持器33。定位输送带31将从搬入输送带14接受到的基板4定位在给定的夹持位置。下承受部32从下方支承被定位在夹持位置的基板4。一对夹持器33从两侧夹持并保持基板4。

移动台部22包括多级堆叠了多个台机构的XYθ台机构22a(图12)，使基板保持部21在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向上移动。由此，基板4与印网掩模13的下表面接触，被定位在印刷作业位置。

在图2以及图5中，印网掩模13由在XY平面扩展的矩形平板形状的金属构件构成，其外周被框构件13W支承。印网掩模13的中央的矩形区域，其下表面成为与基板4接触的基板接触区域R，在该基板接触区域R，与形成于基板4的电极4d(图2)的配置对应地设置有多个开口部13h。

在图3中，在印网掩模13的下方区域，摄像机16被设置为在X轴方向、Y轴方向上移动自如。摄像机16具备：使摄像视野朝向上方的上方摄像部16a、和使摄像视野朝向下方的下方摄像部16b。摄像机16被以滚珠丝杠机构为致动器的摄像机移动机构16K驱动，从而在XY面内移动。上方摄像部16a对设置于印网掩模13的一对掩模侧标记13m(图5)进行摄像。下方摄像部16b对设置于基板4的一对基板侧标记4m(图4)和设置于基板4的一角的条形码标签4b(图5)进行摄像。

在图2以及图3中，在印网掩模13的上方区域，印刷头17被设置为在Y轴方向上移动自如。印刷头17构成为包括移动基座41、2个刮板42、和2个刮板升降工作缸43。移动基座41是在X轴方向上延伸的构件，通过被以滚珠丝杠机构为致动器的印刷头移动机构17k驱动，从而在Y轴方向上移动。各个刮板42相对于移动基座41而在Y轴方向上排列且对置配设，通过移动基座41向Y轴方向的移动从而成为一体地在Y轴方向上移动。2个刮板42分别是在X轴方向上延伸的“刮刀”状的构件，相互以向下方扩展的姿势在斜下方延伸。各个刮板42对置的面成为焊料P的刮拢面42a。

刮板升降工作缸43与各个刮板42对应地设置为相对于移动基座41而在Y轴方向上排列。2个刮板升降工作缸43单独工作，使刮板42相对于移动基座41独立地升降。各个刮板升降工作缸43使对应的刮板42在其下端与印网掩模13的上表面隔开给定距离的待机高度位置(图3)、和下端与印网掩模13抵接的抵接高度位置(图8(a))之间进行升降。

在图3中，在移动基座41设置有沿着作为刮板42的长边方向的X轴方向移动自如的注射器44。注射器44具备：以真空状态密封焊料P的容器44a、和将喷吐焊料P的喷吐口朝向印网掩模13的喷吐部44b。注射器44通过注射器驱动机构45(图12)的驱动而经由喷吐部44b将容器44a中容纳的焊料P供给至印网掩模13。注射器44成为将焊料P供给至印网掩模13的焊料供给部。此外，容器44a成为对供给至印网掩模13之前的焊料P进行容纳的焊料容纳部。焊料供给部并不限定于注射器44，也可以采用各种部件。

在容器44a附有条形码标签46。在条形码标签46记录有用于识别容器44a的识别信息。条形码标签46通过连接为能够与印刷装置M2、上级系统3通信的条形码读取器47(图1)来读取。条形码读取器47具备通信部，将读取到的条形码标签46发送至印刷装置M2。

在图3中，在印刷装置M2的框体48的上表面，信号塔49被设置为相对于框体48而成为倒伏姿势或起立姿势地转动自如。信号塔49在印刷装置M2中发生了异常的情况等下闪烁，通知作业人员OP(图2)。

接下来，说明印刷装置M2中的动作。配备于印刷装置M2的控制部90(图12)控制各种机构，由此进行以下的动作。首先，如图6(a)所示，基板保持部21通过定位输送带31将从搬入输送带14接受到的基板4定位在给定的夹持位置，在由下承受部32从下方支承的基础上，由夹持器33来夹持(箭头a)。接下来，如图6(b)所示，移动台部22使基板保持部21移动，从而使基板4位于印网掩模13的基板接触区域R的下方(箭头b)。

接下来，如图7(a)所示，上方摄像部16a从下方对基板接触区域R内设置的一对掩模侧标记13m(图5)进行摄像。此外，下方摄像部16b对被基板保持部21保持的基板4的一对基板侧标记4m(图4)进行摄像。接下来，如图7(b)所示，基板保持移动机构12在使基板4移动为掩模侧标记13m和基板侧标记4m在俯视时一致的基础上上升，从而使基板4与基板接触区域R接触(箭头c)。由此，各电极4d与对应的开口部13h一致地在印网掩模13的上表面侧露出。

在基板4与基板接触区域R接触的状态下，各个夹持器33在偏离基板接触区域R的区域内与印网掩模13的下表面接触。如图5所示，焊料P供给至偏离基板接触区域R的一个夹持器33的上方所对应的印网掩模13上的区域(图5)。

接下来，执行基于刮板42的刮涂动作。即，如图8(a)所示，一个刮板42在夹持器33的上方下降至抵接高度位置，从而使下端与印网掩模13抵接。接下来，如图8(b)所示，移动基座41在Y轴方向上移动，从而使一个刮板42在印网掩模13上滑动(箭头d)。由刮板42刮拢的焊料P在印网掩模13上滚动，在通过开口部13h时填充至该开口部13h内。在刮板42滑动的期间，对焊料P施加应力，从而成为粘度下降的状态。从一个夹持器33移动至另一个夹持器33的上方的刮板42上升到待机高度位置。

在填充焊料P后，基板保持移动机构12使基板保持部21下降来进行板分离。由此，在基板4的电极4d上，形成作为与印网掩模13的厚度对应的焊料P的层的焊料部Pa(图9)。接下来，基板保持移动机构12打开夹持器33而解除对基板4的保持，使定位输送带31工作而交付给搬出输送带15。搬出输送带15将接受到的基板4向下游的印刷检查装置M3搬出。由此，印刷装置M2中的作业结束。然后，在印刷装置M2搬入新的基板4，但使另一个刮板42相对于该基板4滑动，由此来印刷焊料P。如此，本实施方式1中的印刷装置M2使刮板42相对于供给有膏状的焊料P的印网掩模13滑动而将焊料P印刷于基板4。

接下来，参照图9来说明印刷检查装置M3的构成。在基台51的上表面，设置有与印刷装置M2以及电子部件搭载装置M4连结的基板搬送机构52。基板搬送机构52搬送从印刷装置M2搬出的焊料印刷后的基板4并定位在给定的检查位置。在基板搬送机构52的上方，设置有通过由在Y轴方向上伸长的Y轴梁53和在X轴方向上伸长的X轴梁54构成的摄像机移动机构来进行水平移动的检查用摄像机55。通过使摄像机移动机构工作，从而检查用摄像机55移动到被定位在检查位置的基板4的上方，对焊料部Pa进行摄像。

焊料部Pa的摄像数据由配备于印刷检查装置M3的检查处理部104(图16)来辨识处理，从而执行印刷于基板4的焊料P的印刷状态的各种检查。作为检查处理部104执行的检查项目，例如可列举焊料部Pa的印刷量是否足够的检查。另外，可以将印刷检查装置M3所具有的功能组入印刷装置M2，由印刷装置M2来进行检查。

接下来，参照图10以及图11来说明电子部件搭载装置M4～M6。在基台60的中央部，设置有具备在X轴方向上延伸的一对搬送输送带的基板搬送机构61。基板搬送机构61搬送基板4并定位在给定的安装作业位置。在基板搬送机构61的两侧，分别配置有部件供给部62。在部件供给部62，配置有装配于台车63的多个带式进给器64。带式进给器64通过对保持有电子部件5的载带65进行间距供给，由此将电子部件5供给至后述的搭载头69的部件取出位置。载带65被卷绕容纳于供给卷盘66，该供给卷盘66被台车63保持为旋转自如。

在基台60的X轴方向上的一端部设置有Y轴梁67，在Y轴梁67架设有X轴梁68以使得在Y轴方向上移动自如。在X轴梁68装配有搭载头69以使得在X轴方向上移动自如。搭载头69通过Y轴梁67、X轴梁68的驱动而在XY面内移动。

在搭载头69，装配有能够吸附并保持电子部件5的多个吸附喷嘴70。吸附喷嘴70取出供给至部件取出位置的电子部件5，并搭载于基板4。

在图10中，搭载头69具备将摄像视野朝向下方的基板辨识摄像机71。基板辨识摄像机71对被定位在安装作业位置的基板4的基板侧标记4m、条形码标签4b进行摄像。在基板搬送机构61与带式进给器64之间，设置有将摄像视野朝向上方的部件辨识摄像机72。部件辨识摄像机72从下方对由在其上方移动的搭载头69保持的电子部件5进行摄像。在图11中，省略了Y轴梁67、X轴梁68和基板辨识摄像机71等的图示。

在图11中，在电子部件搭载装置M4～M6的框体73的上表面设置有信号塔74，相对于框体73而成为倒伏姿势或起立姿势地转动自如。信号塔74在电子部件搭载装置M4～M6中发生了异常的情况等下闪烁，从而通知作业人员OP。

接下来，对电子部件搭载装置M4～M6中的动作进行说明。电子部件搭载装置M4～M6所具备的控制部110(图16)控制各种机构，由此来进行以下说明的动作。首先，基板搬送机构61搬送从上游侧的装置接受到的基板4并定位在安装作业位置。然后，基板辨识摄像机71对基板4的基板侧标记4m进行摄像。接下来，搭载头69取出由带式进给器64供给的电子部件5，经由部件辨识摄像机72的上方而移动到基板4的期望的安装点的上方。此时，部件辨识摄像机72对被吸附喷嘴70保持的电子部件5进行摄像。接下来，搭载头69基于经由基板4的基板辨识摄像机71和部件辨识摄像机72的摄像而获取到的摄像数据，进行XY平面内的位置和θ方向的修正的基础上，将电子部件5搭载于基板4。

接下来，参照图12来说明控制系统的构成。在本实施方式1中，限定于上级系统3和印刷装置M2来进行说明。上级系统3构成为包括通信部80、存储部81以及焊料管理部82。通信部80与印刷装置M2的通信部91进行信号的收发。

存储部81除了存储为了在基板4印刷焊料P而需的印刷作业数据81a、为了检查印刷于基板4的焊料P(形成于电极4d的焊料部Pa)的状态而需的检查作业数据81b、以及为了在基板4搭载电子部件5而需的搭载作业数据81c之外，还存储容许时间数据81d等。

容许时间数据81d是对在印刷装置M2中能够容许供给至印网掩模13的焊料P的使用的时间(以后称作“容许时间T1”)进行了规定的数据。即，焊料P具有触变性，因暴露在空气中而逐渐干燥。另外，“干燥”与焊料P的硬度变高是相同含义。若印网掩模13上的焊料P干燥一定程度以上，则向开口部13h填充的填充性恶化，成为印刷不良的主要原因。此外，印刷有焊料P的基板4搬出印刷装置M2之后，在多个安装用装置中接受给定的作业，但其间基板4上的焊料P(焊料部Pa)也会持续暴露在空气中，因此干燥进展。若印刷于基板4的焊料P干燥一定程度以上，则电子部件5的电极不会与焊料P融合，基板4和电子部件5的接合强度变得不充分，从而产生不良基板。另外，焊料P被供给至印网掩模13之后到以印刷于基板4的状态在回流焊装置M7中熔融之前的期间，干燥进展。因此，将供给至印网掩模13上的焊料P为对象，将直至印刷于基板4能够容许暴露在空气中的时间设定为容许时间T1，在超过了容许时间T1的情况下，不将焊料P印刷于基板4。

参照图13来说明决定容许时间T1的一例。容许时间数据81d中包含如下的容许时间T2，即，为了制造安装基板的目的，在从焊料P供给至印网掩模13起到以印刷于基板4的状态在回流焊装置M7中熔融为止的期间，能够容许焊料P暴露在空气中。另外，容许时间T2也可以单独地存储至存储部81。此外，在存储部81中存储有：估计直至在印刷检查装置M3中基板4接受给定的作业后搬送至相邻的下游侧装置所需的估计时间ta、和估计直至在各个电子部件搭载装置M4～M6中基板4接受给定的作业后搬送至相邻的下游侧装置所需的估计时间tb、tc、td。因此，印刷装置M2能够设定的容许时间T1的最大值是通过从容许时间T2之中减去估计时间ta、tb、tc、td而求出的(容许时间T1的最大值＝T2-(ta+tb+tc+td))。容许时间T1被决定在最大值的范围内。另外，容许时间T1的计算并不限定于上述内容，可以基于各种观点来进行。如此，存储部81存储供给至印网掩模13的焊料P的容许时间T1。

焊料管理部82对供给至印网掩模13上的焊料P进行管理，作为内部处理功能而具有时间计测部83和判定部84。时间计测部83计测焊料P供给至印网掩模13的期间的时间。计测开始的时刻例如可以是从注射器44供给焊料P且注射器驱动机构45的工作停止之时。时间计测部83的计测间隔根据印网掩模13上的焊料P的状态而不同。即，焊料P的硬度根据赋予的应力而变化，由于刮板42的滑动而移动的期间的焊料P的干燥的进展程度比在印网掩模13上停留的期间的进展程度要慢。因此，如图14(a)、(b)所示，时间计测部83使焊料移动时的计测间隔sa比焊料未移动时的计测间隔sb大地计测时间。

即，时间计测部83对焊料P通过刮板42而在印网掩模13上移动的时间的计测间隔sa进行加权以使得比焊料P未在印网掩模13上移动的时间的计测间隔sb大，由此来计测时间。另外，焊料P通过刮板42而移动的期间内的干燥的进展程度接近于零。因而，时间计测部83也可以通过加权而不计测焊料P通过刮板42在印网掩模13上移动的期间的时间。

在此，时间计测部83在计测时间的期间内利用以给定的计测间隔进行计数而得到的计数值来计测时间。通过这种计测方法，即便在相同的计测时间内，也会在增大计测间隔时计数值变小。如此，进行加权后的时间变短。

即，时间计测部83将焊料P通过刮板42而在印网掩模13上移动的时间设为比实际计测出的时间短的时间，从而进行加权来计测时间。

进而，作为另一方法，可以将焊料P未在印网掩模13上移动的时间设为比实际计测出的时间长的时间，从而进行加权来计测时间。在该情况下，重新将上述的容许时间设定为长的时间。

判定部84将由时间计测部83计测的时间(计测时间)和容许时间T1进行比较，判定计测时间是否超过了容许时间T1。在由判定部84判定为计测时间超过了容许时间T1时，上级系统3经由通信部80而向印刷装置M2发送信号。即，判定部84基于由时间计测部83计测出的时间来判定供给至印网掩模13的焊料P是否超过了容许时间T1。

印刷装置M2所具备的控制部90构成为包括通信部91、存储部92、机构驱动部93、辨识处理部94、作业禁止部95以及通知部96。存储部92存储从上级系统3接收到的印刷作业数据81a、容许时间数据81d等。机构驱动部93由控制部90控制，对搬入输送带14等的各种机构进行驱动。由此，执行使刮板42在供给有焊料P的印网掩模13上滑动，将焊料P印刷于被定位在印网掩模13的下表面的基板4的作业。

辨识处理部94对由摄像机16摄像到的基板侧标记4m以及掩模侧标记13m的摄像数据进行辨识处理，由此来求出印网掩模13和基板4的位置偏离量。基板保持移动机构12基于求出的位置偏离量而使基板4移动，定位在印网掩模13的下表面。此外，辨识处理部94对由摄像机16摄像到的条形码标签4b的摄像数据进行辨识处理，由此来辨识基板4的识别信息。由此，确定被搬入至印刷装置M2的基板4。

作业禁止部95在由判定部84判定为时间计测部83的计测时间超过了容许时间T1时，从上级系统3接收信号，由此禁止印刷装置M2中的作业。更具体而言，作业禁止部95向机构驱动部93发出禁止作业的指令，接受到该指令的机构驱动部93停止各种机构的驱动。即，作业禁止部95在由判定部84判定为供给至印网掩模13的焊料P超过了容许时间T1的情况下，禁止用于将焊料P印刷于基板4的作业。

通知部96在由判定部84判定为计测时间超过了容许时间T1时，从上级系统3接收信号，由此使信号塔49点亮。由此，作业人员OP能够注意到在印刷装置M2中发生了异常。即，通知部96在由判定部84判定为供给至印网掩模13的焊料P超过了容许时间T1的情况下，通知作业人员。另外，通知部96可以在由作业禁止部95禁止了印刷装置M2中的作业时，使信号塔49点亮。

本实施方式1中的电子部件安装系统1如以上那样构成。接下来，参照图15的流程图来说明焊料P的管理方法。首先，时间计测部83将计测时间清零，即设为零(ST1：计测时间清零工序)。接下来，注射器44向印网掩模13供给焊料P(ST2：焊料供给工序)。接下来，时间计测部83以与焊料P在印网掩模13上停留的状态对应的计测间隔、即以图14(b)所示的与焊料未移动对应的计测间隔，来开始时间的计测(ST3：焊料未移动时间计测工序)。

接下来，判定部84判定由时间计测部83计测的时间是否超过了容许时间T1(ST4：第1容许时间超过判定工序)。在判定为未超过容许时间T1的情况下((ST4)所示的“否”)，时间计测部83判断是否开始了刮板42的滑动(ST5：滑动开始有无判断工序)。“开始了刮板42的滑动”是指，印网掩模13上的焊料P通过刮板42而刮拢，从而开始移动。在判断为未开始刮板42的滑动的情况下((ST5)所示的“否”)，返回(ST4)。

另一方面，在判断为开始了刮板42的滑动的情况下((ST5)所示的“是”)，时间计测部83停止与焊料未移动时间的计测间隔对应的时间的计测(ST6：焊料未移动时间计测停止工序)。然后，时间计测部83以图14(a)所示的与焊料移动对应的计测间隔来开始计测(ST7：焊料移动时间计测开始工序)。(ST6)和(ST7)构成对时间计测部83的时间的计测间隔进行切换的计测间隔切换工序。

接下来，判定部84判定由时间计测部83计测出的时间、即以与焊料未移动时间对应的计测间隔计测出的时间和以与焊料移动时间对应的计测间隔计测出的时间的合计时间是否超过了容许时间T1(ST8：第2容许时间判定工序)。

在判定为未超过容许时间T1的情况下((ST8)所示的“否”)，时间计测部83判断刮板42的滑动是否已结束(ST9：滑动结束有无判断工序)。在此的判断例如通过有无作为移动基座41的驱动源的印刷头移动机构17k的驱动的停止来进行。在判断为刮板42的滑动未结束的情况下((ST9)所示的“否”)，返回到(ST8)。另一方面，在判断为刮板42的滑动已结束的情况下(ST9所示的“是”)，时间计测部83停止以与焊料移动时间对应的计测间隔的时间的计测(ST10：焊料移动时间计测停止工序)。接下来，返回到(ST3)，时间计测部83以与焊料未移动对应的计测间隔来开始时间的计测。在此后的(ST4)中，判定部84基于到此为止计测出的计测时间、即以与焊料未移动时间和焊料移动时间分别对应的计测间隔计测出的时间的合计时间来判定是否超过了容许时间T1。

此外，在(ST4)或者(ST8)中判定为由时间计测部83计测出的计测时间超过了容许时间T1的情况下((ST4)或者(ST8)所示的“是”)，上级系统3向印刷装置M2发送信号，作业禁止部95禁止印刷装置M2中的作业(ST11：作业禁止工序)。接下来，通知部96使信号塔49点亮以通知作业人员OP(ST12：通知工序)。

接下来，作业禁止部95判断用于解除作业禁止的禁止解除作业是否已完成(ST13：禁止解除作业完成判断工序)。即，接受到通知的作业人员OP进行作为禁止解除作业之一的除去印网掩模13上的焊料P的作业。此外，在注射器44的容器44a中储存的焊料P为一定量以下的情况下，作业人员OP进行更换为新的容器44a的作业。此时，作业人员OP使条形码读取器47的读取面与附于容器44a的条形码标签46相对。由此，条形码读取器47读取条形码标签46，并发送至印刷装置M2。印刷装置M2的控制部90基于发送的条形码标签46来辨识新更换的容器44a的识别信息。条形码读取器47和控制部90构成对识别信息进行辨识的辨识部。

作业禁止部95接受识别信息已被辨识的情况而判断为禁止解除作业已完成((ST13)所示的“是”)，解除印刷装置M2中的作业的禁止。即，作业禁止部95直至由辨识部辨识出识别信息为止禁止作业。另外，在由于容器44a中储存的焊料P的量足够而无需容器44a的更换作业的情况下，作业人员OP除去了超过容许时间T1的印网掩模13上的焊料P之后，经由作为操作输入部的触摸板(省略图示)而进行禁止解除作业已完成的意思的输入。在(ST13)中判断为禁止解除作业已完成的情况下，返回到(ST1)。

如以上所说明的那样，根据本实施方式1中的印刷装置M2，对焊料P通过刮板42而在印网掩模13上移动的时间的计测间隔进行加权，以使得比焊料P未在印网掩模13上移动的时间的计测间隔大，由此来计测时间，因此能够更准确地管理焊料P，将不良基板的发生防止于未然。在本实施方式1中，具备焊料管理部82的上级系统3和印刷装置M2构成焊料管理系统。

本实施方式1中的印刷装置M2以及焊料管理系统并不限于到此为止说明的构成，能够在不脱离发明主旨的范围内适当进行设计变更。例如，可以通过判定部84判定时间计测部83的计测时间是否超过了容许时间T2，在判定为计测时间超过了容许时间T2的情况下，由作业禁止部95禁止作业。此外，可以将焊料管理部82组入印刷装置M2，也可以将作业禁止部95、通知部96组入上级系统3。进而，条形码读取器47可以将读取到的条形码标签46发送至上级系统3。

(实施方式2)

接下来，说明本发明的实施方式2。在本实施方式2中，也管理在印刷检查装置M3、电子部件搭载装置M4～M6等的安装用装置中搬送的基板4所印刷的焊料P(形成于电极4d的焊料部Pa)这一点与本实施方式1不同。首先，参照图16来说明控制系统的构成。另外，对于与在本实施方式1中说明的构成相同的构成，省略其说明。

在图16中，上级系统3A所具备的焊料管理部82A构成为包括时间计测部83A、判定部84A以及估计时间计算部85。时间计测部83A计测焊料P供给至印网掩模13上起到印刷于基板4为止的时间、和由印刷装置M2将焊料P印刷于基板4起的时间。焊料P供给至印网掩模13上起到印刷于基板4为止的时间如在本实施方式1中说明的那样，通过时间计测部83A基于与焊料移动时间和焊料未移动时间分别对应的计测间隔来计测。即，焊料P供给至印网掩模13上起到印刷于基板4为止的时间是焊料P通过刮板42而在印网掩模13上移动的时间和焊料P未在印网掩模13上移动的时间的合计时间。此外，时间计测部83A对焊料P通过刮板42而在印网掩模13上移动的时间的计测间隔进行加权以使得比焊料P未在印网掩模13上移动的时间的计测间隔小，由此来计测时间。

焊料P印刷于基板4起的计测开始时刻，例如为了向基板4印刷焊料P而设定刮板42的滑动已结束的时间点。时间计测部83A的时间的计测按照各个基板4的每一个来进行，在无需管理焊料P的位置，即，基板4搬入回流焊装置M7的熔融区时、或由后述的判定部84A判定为基板4上的焊料P超过了容许时间T2的时间点结束。

判定部84A基于由时间计测部83计测出的时间来判定印刷于基板4的焊料P是否超过了容许时间T2。容许时间T2如前所述，是指在焊料P供给至印网掩模13起到以印刷于基板4的状态在回流焊装置M7中熔融为止的期间，能够容许焊料P暴露在空气中的时间。

判定部84A的具体判定方法例示两个。第一个例子是判定由时间计测部83A计测的时间是否超过了容许时间T2的方法。例如，在基板4搬入至电子部件搭载装置M4的时间点，由时间计测部83A计测的计测时间te超过容许时间T2的情况下，印刷于该基板4的焊料P成为无法使用的状态。因此，避免该基板4即便被搭载电子部件5也会作为不良基板被废弃。因此，计测焊料P供给至印网掩模13起的时间(经过时间)，如果基板4在安装用装置中搬送的给定的时间点超过了容许时间T2，则禁止对于印刷有该焊料P的基板4的作业，由此来防止电子部件5的浪费。即，在第一个例子中，判定部84A判定焊料P供给至印网掩模13上起到印刷于基板4为止的时间和焊料P印刷于基板4起的时间(经过时间)的合计时间是否超过了容许时间T2。

第二个例子是考虑估计基板4在安装用装置中搬送的给定的时间点到被回流焊装置M7回流焊为止所需的估计时间的方法。参照图17，以基板4搬入电子部件搭载装置M4的时间点为例来列举说明。图17(a)表示焊料P供给至印网掩模13起到以印刷于基板4的状态搬入电子部件搭载装置M4为止的计测时间te、和估计基板4搬入电子部件搭载装置M4起到被回流焊装置M7回流焊为止的期间所需的估计时间tb、tc、td的合计时间为容许时间T2的范围内的情况。通常，基板4在多个安装用装置中搬送以使得印刷的焊料P在容许时间T2内熔融。

估计时间计算部85计算基板4搬入电子部件搭载装置M4的给定的时间点起到被回流焊装置M7回流焊为止所需的估计时间。在图17(a)所示的例子中，估计基板4搬入电子部件搭载装置M4起到被回流焊装置M7回流焊所需的估计时间是通过合计电子部件搭载装置M4～M6中的估计时间tb、tc、td而求出的。即，估计时间计算部85计算估计从印刷有焊料P的基板4在安装用装置中搬送的给定的时间点到无需管理焊料P的位置(在此是指回流焊装置M7的熔融区)所需的估计时间。

在图17(b)中，示出计测时间te和估计基板4搬入电子部件搭载装置M4起到被回流焊装置M7回流焊为止的期间所需的估计时间tb、tc、td的合计时间超过容许时间T2的情况。在该情况下，基板4上的焊料P供给至印网掩模13起到被熔融所需的时间超过容许时间T2。因此，在电子部件搭载装置M4～M6中，即便在印刷有该焊料P的基板4执行作业，也只是导致电子部件5的浪费。因此，判定部84A判定焊料P供给至印网掩模13上起到印刷于基板4为止的时间、焊料P印刷于基板起到在安装用装置中搬送的给定的时间点为止的时间、估计从给定的时间点到无需管理焊料P的位置(在此是指回流焊装置M7中的熔融区)为止所需的估计时间的合计时间是否超过了容许时间T2。而且，如果判定为合计时间超过容许时间T2，则禁止安装用装置中的对于基板4的作业。由此，能够在早期的阶段预测不良基板的发生，并且能够防止电子部件5的浪费。

印刷检查装置M3所具备的控制部100构成为包括通信部101、存储部102、机构驱动部103、检查处理部104、作业禁止部105以及通知部106。存储部102存储从上级系统3接收到的检查作业数据81b、容许时间数据81d等。机构驱动部103由控制部100控制，通过驱动摄像机驱动机构，由此使检查用摄像机55移动到基板4的上方。

检查处理部104对经由检查用摄像机55的摄像而获取到的摄像数据进行辨识处理，辨识焊料部Pa。而且，检查处理部104基于辨识处理结果来检查焊料部Pa的状态。作业禁止部105在判定为印刷于基板4的焊料P的经过时间超过了容许时间T2的情况下，从上级系统3接收信号，由此来禁止印刷检查装置M3中的作业。

如果由检查处理部104判定为焊料部Pa的状态不良，则通知部106控制配备于印刷检查装置M3的信号塔107(图1)而使之点亮，以通知作业人员OP。此外，通知部106在由判定部84A判定为印刷于基板4的焊料P超过了容许时间T2的情况下，从上级系统3接收信号，由此来控制信号塔107而使之点亮，以通知作业人员。

电子部件搭载装置M4～M6所具备的控制部110构成为包括通信部111、存储部112、机构驱动部113、辨识处理部114、作业禁止部115以及通知部116。存储部112存储从上级系统3接收到的搭载作业数据81c、容许时间数据81d等。机构驱动部113由控制部110控制，对Y轴梁67等的各种机构进行驱动。由此，执行在基板4搭载电子部件5的作业。

辨识处理部114对由基板辨识摄像机71获取到的摄像数据、由部件辨识摄像机72获取到的摄像数据进行辨识处理，由此来求出基板4、电子部件5的位置偏离。电子部件5的搭载位置基于该位置偏离量来修正。

作业禁止部115在判定为印刷于基板4的焊料P的经过时间超过了容许时间T2的情况下，从上级系统3接收信号，由此来禁止搬入该基板4的电子部件搭载装置M4～M6中的作业。更具体而言，作业禁止部115向机构驱动部113发出禁止作业的指令，接受到该指令的机构驱动部113停止各种机构的驱动。即，作业禁止部115在由判定部84A判定为印刷于基板4的焊料P超过了容许时间T2的情况下，使安装用装置禁止用于将电子部件5安装于印刷有超过了容许时间T2的焊料P的基板的作业。印刷检查装置M3的作业禁止部105也相同。

通知部116在由判定部84A判定为印刷于基板4的焊料P超过了容许时间T2的情况下，从上级系统3接收信号，由此来控制信号塔74而使之点亮，以通知作业人员。即，通知部116在由判定部84A判定为印刷于基板4的焊料P超过了容许时间T2的情况下，通知作业人员。印刷检查装置M3的通知部106也相同。

接下来，参照图18来说明本实施方式2中的焊料P的管理方法。在此，作为安装用装置而以电子部件搭载装置M4～M6为例来列举，进而说明判定部84A以第一个判定方法来进行判定的情况。首先，基板搬送机构61将基板4搬入装置内(ST21：基板搬入工序)。然后，基板辨识摄像机71对搬入的基板4的条形码标签4b进行摄像(ST22：摄像工序)。接下来，辨识处理部114对条形码标签4b进行辨识处理，辨识基板4的识别信息(ST23：识别信息辨识工序)。辨识出的识别信息送至上级系统3A。接下来，判定部84A以与识别信息对应的基板4所印刷的焊料P为对象，读出由时间计测部83A计测的计测时间(ST24：计测时间读出工序)。在此读出的计测时间是焊料P供给至印网掩模13起到以印刷于基板4的状态搬入电子部件搭载装置M4的给定的时间点为止的经过时间。

接下来，判定部84A判定读出的计测时间是否超过了容许时间T2(ST25：容许时间超过判定工序)。在判定为未超过容许时间T2的情况下((ST25)所示的“否”)，焊料管理部82A判断在电子部件搭载装置M4中是否完成了给定的作业(ST26：作业完成判断工序)。如果判断为完成了作业((ST26)所示的“是”)，则基板搬送机构61将基板4向下游的电子部件搭载装置M5搬出(ST27：基板搬出工序)。此外，如果判断为未完成作业((ST26)所示的“否”)，则返回到(ST25)。

在(ST25)中判定为超过了容许时间T2的情况下((ST25)所示的“是”)，作业禁止部115禁止电子部件搭载装置M4中的对于基板4的作业(ST28：作业禁止工序)。此时，与搬入成为作业禁止的基板4的电子部件搭载装置M4相比配置在上游的印刷检查装置M3被搬入后续的基板4的情况下，可以由作业禁止部105禁止对于该基板4的作业。即，在由判定部84A判定为搬入多个安装用装置之中的一个安装用装置的基板4上的焊料P超过了容许时间T2的情况下，作业禁止部禁止与搬入该基板4的安装用装置相比配置在上游的安装用装置中的作业。由此，能够防止连续发生不良基板的事态。

接下来，通知部116控制信号塔74而使之点亮，以通知作业人员OP(ST29：通知工序)。接下来，作业禁止部115判定是否进行了禁止解除作业(ST30：禁止解除作业判断工序)。即，作业人员OP从安装用装置之中取出成为作业禁止的对象的基板4。取出基板4之后，作业人员OP经由触摸板等的操作输入部(省略图示)而进行禁止解除作业已完成的意思的输入。如果判定为进行了禁止解除作业(ST30所示的“是”)，则返回到(ST21)。

接下来，参照图19来说明判定部84A通过第二个判定方法来进行判定的情况下的焊料P的管理方法。另外，关于与图18所示的工序相同的工序，省略其说明。在本例中，继(ST34)的计测时间读出工序之后加入以下的工序。即，估计时间计算部85计算估计基板4搬入电子部件搭载装置M4的给定的时间点起到搬入回流焊装置M7的熔融区为止的期间所需的估计时间(ST35：估计时间计算工序)。接下来，判定部84A判定焊料P供给至印网掩模13起的经过时间(由时间计测部83A计测出的计测时间)和估计时间的合计时间是否超过了容许时间T2(ST36：容许时间超过判定工序)。

如以上所说明的那样，根据本实施方式2，能够更准确地管理在各个安装用装置中搬送的基板4上的焊料P来防止不良基板的发生。本实施方式2中的电子部件安装系统并不限定于到此为止说明的构成，能够在不脱离发明主旨的范围内适当进行设计变更。例如，可以将焊料管理部82A组入印刷装置M2、电子部件搭载装置M4～M6，也可以将作业禁止部105、115、通知部106、116组入上级系统3。

产业上的可利用性

根据本发明的印刷装置以及焊料管理系统，能够更准确地管理焊料来防止不良基板的发生，在电子部件安装领域中是有用的。

Claims (16)

1.一种印刷装置，通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，其中，

所述印刷装置具备：

存储部，存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间；

时间计测部，计测所述焊料供给至所述印网掩模的期间的时间；

判定部，基于由所述时间计测部计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和

通知部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员，

所述时间计测部使所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间的计测间隔比所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间的计测间隔大，由此来计测时间。

2.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述时间计测部将所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间设为比实际计测出的时间短的时间，由此来计测时间。

3.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述时间计测部在计测时间的期间内利用以给定的计测间隔进行计数而得到的计数值来计测时间。

4.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

还具备：作业禁止部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，禁止用于将所述焊料印刷于所述基板的作业。

5.根据权利要求4所述的印刷装置，其中，

还具备：

焊料容纳部，对供给至所述印网掩模之前的所述焊料进行容纳；

识别信息，附于所述焊料容纳部；和

辨识部，对所述识别信息进行辨识，

所述作业禁止部直至由所述辨识部辨识出所述识别信息为止禁止作业。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷装置，其中，

所述时间计测部不计测所述焊料通过所述刮板在所述印网掩模上移动的期间的时间。

7.一种焊料管理系统，具备印刷装置，该印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，其中，

所述焊料管理系统具备：

存储部，存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间；

时间计测部，计测所述焊料供给至所述印网掩模的期间的时间；

判定部，基于由所述时间计测部计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和

通知部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员，

所述时间计测部使所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间的计测间隔比所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间的计测间隔大，由此来计测时间。

8.根据权利要求7所述的焊料管理系统，其中，

所述时间计测部将所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间设为比实际计测出的时间短的时间，由此来计测时间。

9.根据权利要求7所述的焊料管理系统，其中，

所述时间计测部以给定的计测间隔进行计测，以计测出的计数值来计测时间的长度。

10.根据权利要求7所述的焊料管理系统，其中，

还具备：作业禁止部，在由所述判定部判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，禁止用于将所述焊料印刷于所述基板的作业。

11.根据权利要求10所述的焊料管理系统，其中，

还具备：

焊料容纳部，对供给至所述印网掩模之前的所述焊料进行容纳；

识别信息，附于所述焊料容纳部；和

辨识部，对所述识别信息进行辨识，

所述作业禁止部直至由所述辨识部辨识出所述识别信息为止禁止作业。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的焊料管理系统，其中，

所述时间计测部不计测所述焊料通过所述刮板在所述印网掩模上移动的期间的时间。

13.一种印刷管理方法，利用了印刷装置，该印刷装置通过使刮板相对于供给有膏状的焊料的印网掩模滑动而在基板印刷所述焊料，并且具备存储能够容许供给至所述印网掩模的焊料的使用的容许时间的存储部，其中，

所述印刷管理方法包括：

计测工序，使所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间的计测间隔比所述焊料未在所述印网掩模上移动的时间的计测间隔大，由此来计测时间；

判定工序，基于在所述计测工序中计测出的时间来判定供给至所述印网掩模的所述焊料是否超过了所述容许时间；和

通知工序，在通过所述判定工序判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，通知作业人员。

14.根据权利要求13所述的印刷管理方法，其中，

还包括：作业禁止工序，在通过所述判定工序判定为供给至所述印网掩模的所述焊料超过了所述容许时间的情况下，禁止用于将所述焊料印刷于所述基板的作业。

15.根据权利要求13所述的印刷管理方法，其中，

在所述计测工序中，将所述焊料通过所述刮板而在所述印网掩模上移动的时间设为比实际计测出的时间短的时间，由此来计测时间。

16.根据权利要求13所述的印刷管理方法，其中，

在所述计测工序中，以给定的计测间隔进行计测，以计测出的计数值来计测时间的长度。

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