CN109699128A - Led球泡灯制造用灯片加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED球泡灯制造用灯片加工设备,包括机架;涂覆台,设于机架上,用于对待涂覆的物料进行定位;漏料板,可上下动作的设于所述涂覆台上方,其上设有供锡膏通过的漏料孔;可左右动作的设于机架上的移动架;可上下动作的设于移动架上的出料件,用于在移动架左右动作的过程中,将锡膏涂覆至漏料板上;储料箱,用于存储锡膏,通过送料通道与所述出料件相连通;定位装置,用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位。本发明通过定位装置对线路板进行产生负压吸附,进而对线路板进行良好的位置定位,保证漏料板下移压紧线路板的过程中,线路板不会出现位置移动的情况,保证锡膏涂覆位置的准确度,降低产品的不合格率。
Description
技术领域
本发明属于节能照明技术领域,尤其是涉及一种LED球泡灯制造用灯片加工设备。
背景技术
LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED球泡灯包括球形的灯泡外壳和设于灯泡内的灯片,而灯片通常由线路板和焊接在电路板上的灯珠构成,在其生产过程中,通常先将锡膏通过带有孔洞的漏料板涂刷至线路板上,再将灯珠安装至涂好锡膏的位置上,再对线路板进行加热使得锡膏硬化,实现灯珠的焊接。
但传统的锡膏涂覆装置中,待涂覆的线路板通常至少简单的放置在涂覆台上,在漏料板下移压紧线路板的过程中,容易造成线路板的位移,进而出现涂覆位置不准,从而后期灯珠无法粘覆的情况。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种对线路板的定位良好的LED球泡灯制造用灯片加工设备。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种LED球泡灯制造用灯片加工设备,包括
机架;
涂覆台,设于机架上,用于对待涂覆的物料进行定位;
漏料板,可上下动作的设于所述涂覆台上方,其上设有供锡膏通过的漏料孔;
可左右动作的设于机架上的移动架;
可上下动作的设于移动架上的出料件,用于在移动架左右动作的过程中,将锡膏涂覆至漏料板上;
储料箱,用于存储锡膏,通过送料通道与所述出料件相连通;
定位装置,用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位。
本发明中通过定位装置对线路板进行产生负压吸附,进而对线路板进行良好的位置定位,保证漏料板下移压紧线路板的过程中,线路板不会出现位置移动的情况,保证锡膏涂覆位置的准确度,降低产品的不合格率;且采用负压吸附进行定位,不会存在定位装置在线路板和漏料板之间造成阻挡的情况,保证漏料板下表面与线路板实现良好贴合,避免存在间隙而使得锡膏漏至线路板除需要粘接灯珠的其他位置上。
进一步的,所述定位装置包括抽气件、涂覆台内的抽气腔、设于涂覆台上表面的与该抽气腔相连通的多个抽气孔;通过多个抽气孔的设置,实现对线路板的良好吸附,进一步提高定位效果
进一步的,所述机架包括下部的箱体、设于箱体内的放置腔、可翻转的连接在箱体上的箱门及设于箱体上的架体;所述抽气件设于所述放置腔内,实现良好的空间利用。
进一步的,所述涂覆台底部设有与所述抽气件相连的延伸管,该延伸管与所述抽气腔相连通;该种结构下,使得装配和安装更为简便。
进一步的,所述涂覆台上设有两支撑件;线路板放置在两支撑件上,使得线路板与涂覆台上表面之间能够存在一定的间隙,从而便于将线路板由涂覆台上取下。
进一步的,还包括
刮料装置,设于所述移动架上,用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除;
余料回收装置,用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱内;
在移动架上设置了刮料装置,在移动架带动出料件对漏料板涂覆锡膏过程中,可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来,进而避免漏料板上残留一层薄锡膏,不会对下次涂覆锡膏的造成影响,也无需进行人工刮除,工作效率高;漏料板上刮除下来的物料能够在当下直接被输送至储料箱,不会出现锡膏过多堆积并裸露在外界而出现硬化或粘度过大而难以涂覆的情况,进一步提高锡膏对应灯珠的连接牢固度,提高制备得到的产品的合格率。
进一步的,所述刮料装置包括固设于所述移动架侧部的集料壳、设于集料壳其中一侧部上的进料口、形成于集料壳底部的铲刀、设于铲刀上可于刮料过程中与所述漏料板贴合的活动铲料部件及用于将集料壳内的物料输送至储料箱内的余料回收装置;通过活动铲料部件的设置,使得铲刀在刮料过程中能够更为良好的贴合在漏料板上,对锡膏刮除的残留率低,保证漏料板上经过刮除后基本无锡膏残留。
进一步的,所述余料回收装置包括设于集料壳上部的开口、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道、套设于送料管道外的罩管、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔及用于向输气通道供气的供气件;优选的,所述输气孔为由下至上倾斜设置,输气通道内的气体将会通过输气孔向送料管道内输送,且在送料管道内形成向上流动的气流,由于向上流动的气流始终对物料具有一个向上的吸力,进而即使在移动架回移的过程中集料箱内具有少部分物料,该部分物料也会受到向上的吸力,不会从集料箱内向外流出,避免移动架回移过程中,不会有锡膏重新回流至漏料板上,提高刮除率;其次,该气流还能够带动集料壳内的物料快速向上输送,以将刮料装置刮除的锡膏快速的抽送至储料箱内,减小锡膏与外界空气接触的时间。
综上所述,本发明具有以下优点:通过定位装置对线路板进行产生负压吸附,进而对线路板进行良好的位置定位,保证漏料板下移压紧线路板的过程中,线路板不会出现位置移动的情况,保证锡膏涂覆位置的准确度,降低产品的不合格率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的纵剖示意图。
图3为图2中E处的放大图。
图4为图1的纵剖立体图
图5为本发明中部分结构的立体示意图。
图6为本发明中余料回收装置的部分结构示意图。
图7为图6的横剖示意图。
图8为图7中A处的放大图。
图9为图8中D处的放大图。
图10为图7中B处的放大图。
图11为图7中C处的放大图。
图12为图6的纵剖示意图。
图13为本发明中移动架的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图1-13所示,一种LED球泡灯制造用灯片加工设备,包括机架1、涂覆台2、漏料板3、移动架4、出料件5、储料箱6、刮料装置、定位装置以及余料回收装置;所述涂覆台2设于机架1上,涂覆台2上设有多个螺纹孔和两个金属制成的条形板,条形板通过螺钉与螺纹孔相连,通过调整螺钉与不同位置的螺纹孔连接即可调整条形板的位置,待涂覆的物料,如线路板可放置在条形板上,通过条形板对物料进行定位;所述漏料板3可上下动作的设于所述涂覆台2上方,具体的,漏料板3和移动架通过连接板相连,且连接板后侧连接有气缸或液压缸,通过气缸或液压缸驱动漏料板3进行上下移动;所述漏料板3上设有供锡膏通过的漏料孔31,锡膏能够通过该漏料孔31漏至线路板上,漏料孔31的位置与线路板上需要粘贴灯珠的位置一一对应,具体可根据实际生产进行调整;所述移动架4由金属制成,机架上设有无杆气缸,所述移动架连接在无杆气缸上,进而在无杆气缸工作时,能够带动移动架4相对机架进行左右动作;所述出料件5连接气缸或液压杆,通过气缸或液压杆带动出料件在移动架上进行上下动作;移动架4左右动作的过程中,出料件5能够将锡膏涂覆至漏料板3上;所述储料箱6由金属制成,用于存储锡膏,通过送料通道 61与所述出料件5相连通;所述刮料装置设于所述移动架4上,用于在移动架左右移动的过程中将漏料板3上多余的锡膏进行刮除;进而可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来,进而避免漏料板上残留一层薄锡膏,不会对下次涂覆锡膏的造成影响,也无需进行人工刮除,工作效率高。
所述定位装置用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位;具体的,所述定位装置包括抽气件91、涂覆台内的抽气腔92、多个抽气孔93;所述抽气腔92为设置在涂覆台内的空腔,所述抽气孔93设于涂覆台2上表面上,且这些抽气孔93均与所述抽气腔92相连通;所述抽气件91为市面上直接购买得到的抽气泵,结构不再赘述;所述机架包括箱体11、放置腔12、箱门13及架体14,所述箱体由金属制成,且箱体为中空设置以形成放置腔12,所述抽气件 91设于所述放置腔12内;箱体的侧部设有开口,所述箱门13同样为金属制成,箱门13一侧铰接在箱体的开口上,从而使得箱门13能够相对箱体进行翻转;所述架体14设于箱体上,所述漏料板3、移动架4等均设置在架体上;作为优选,所述涂覆台2底部中部位置向下延伸形成有延伸管21,通过该延伸管21与抽气件相连,该延伸管21与所述抽气腔92相连通,进而使得抽气件与抽气腔92相连通;进一步的,所述涂覆台2上设有两支撑件22,两支撑件22为金属制成的条形板,两支撑件22通过螺钉与涂覆台固连。
具体的,所述刮料装置包括集料壳71、进料口72、铲刀73以及活动铲料部件;所述集料壳71由金属制成,且固设于所述移动架侧部,所述进料口72设置在集料壳的其中一侧壁的下部位置上,漏料板上多余的锡膏能够通过该进料口进入至集料壳内;所述铲刀73由所述集料壳的底壳直接形成,具体的,所述铲刀73包括倾斜设置的导料部731和设于该导料部下部的弯折部732,该弯折部732具体为平行于水平面设置;所述活动铲料部件设于铲刀上,该活动铲料部件可于刮料过程中与所述漏料板贴合,通过活动铲料部件的设置,使得铲刀在刮料过程中能够更为良好的贴合在漏料板上,对锡膏刮除的残留率低,保证漏料板上经过刮除后基本无锡膏残留;具体的,所述活动铲料部件包括由橡胶制成的刮件791和设于刮件上的扭簧792,所述刮件一端埋设有金属制成的转轴,该转轴可转动的穿设在所述铲刀端部上;所述扭簧套设在刮件埋设有转轴的一端上,且扭簧的一端与铲刀固连,另一端与刮件791固连;最为优选,所述刮件791上、下表面分别为弧形结构设置,且上表面的弧形弧度大于下表面的弧形弧度,由于刮件能够进行翻动,进而在移动架带动铲刀移动刮料的过程中,刮件将翻动至端部紧贴漏料板的状态,进一步减小刮料时的残留率;且由于移动架回移过程中刮件在摩擦力的作用下将出现小幅度的上翻,通过将刮件的上表面为弧形结构设置,可对刮件上残留的锡膏聚集在弧形的底部,相较于刮件上表面为平面的结构而言,可避免移动架回移过程中,刮件上的锡膏沿刮件表面流动至漏料板上的情况,进一步降低刮料后的锡膏残留情况。
进一步的,所述刮件791与扭簧对应的另一端上设有通过刮件端部向下弯折形成的刮部792,可增大刮件与漏料板之间的贴合紧密程度,增强刮料效果。
所述余料回收装置用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱6 内,具体的,该余料回收装置包括设于集料壳71上部的开口74、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道75、套设于送料管道外的罩管76、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道77、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔78及用于向输气通道供气的供气件;所述送料管道和罩管均由塑料制成,且所述输气孔78设置为多圈,且多圈输气孔78沿送料管道的长度方向间隔均匀的分布;且优选的,所述输气孔78为由下至上倾斜设置;所述供气件为市面上直接购买的鼓风机,通过输气软管与所述罩管相连;输气通道内的气体将会通过输气孔向送料管道内输送,且在送料管道内形成向上流动的气流,由于向上流动的气流始终对物料具有一个向上的吸力,进而即使在移动架回移的过程中集料箱内具有少部分物料,该部分物料也会受到向上的吸力,不会从集料箱内向外流出,避免移动架回移过程中,不会有锡膏重新回流至漏料板上,提高刮除率;其次,该气流还能够带动集料壳内的物料快速向上输送,以将刮料装置刮除的锡膏快速的抽送至储料箱内,减小锡膏与外界空气接触的时间。
进一步的,所述出料件5包括壳体51、设于壳体内用于存放锡膏的腔室52、用于连接该腔室和储料箱的出料管53、设于腔室下部的出料口54及可上下动作以开启或关闭所述出料口的启闭件55;所述壳体51由金属制成,内部为中空设置进而形成所述的腔室52;所述出料管可为塑料制成的硬管也可为橡胶制成的软管;所述启闭件为金属或塑料制成的条形板或块;采用出料口出料的方式向漏料板上输送锡膏,出料口与漏料板之间能够设置一定距离的间隙,进而锡膏在漏料板上的涂覆厚度相较于推板推料的情况而言更厚,不会出现锡膏过少而影响灯珠与线路板连接效果的情况;且由于锡膏具有一定厚度后,流动性较强,能够对不存在锡膏或锡膏较少的位置进行补充,锡膏在漏料板上涂覆的分布也更为均匀,进而保证每个漏料孔内都能够充满锡膏,进一步保证灯珠与线路板之间的连接效果;且通过启闭件的设置,可实现移动架在回移时出料口能够被关闭,回移时不会有锡膏出料。
所述壳体51的左右两侧部分别设有滑块511,所述移动架4上设有滑轨41,所述滑块能够沿滑轨进行上下移动;具体的,所述启闭件55包括封堵头551、连接臂552及驱动部553,所述封堵头551、连接臂552及驱动部553为一体成型制成,且连接臂552一端与封堵头551相连,另一端与驱动部553相连,从而使得启闭件成为类似于工字型的形状;所述封堵头551穿入至壳体内,且所述出料口54的宽度大于所述连接臂552的宽度设置,所述封堵头551的宽度设置为大于出料口54的宽度;进一步的,阿所述滑轨41底部设有抵触部411,该抵触部为由滑轨底部向上凸起形成的凸部;所述移动架4上对应于滑轨两侧上分别设有压部42,所述压部为由移动架侧壁直接向外延伸形成的凸起,且压部的位置位于抵触部上方;作为优选的,所述驱动部的宽度大于所述壳体的宽度,从而使得壳体向上移动到已定位位置后,压部能够阻挡驱动上移;具体的,所述滑块511沿滑轨 41下移过程中,所述驱动部553与所述抵触部411相抵以使得启闭件55向上移动,进而打开出料口,使得锡膏能够从出料口处向下流出;所述滑块511沿滑轨41上移的过程中,所述驱动部553与所述压部42相抵以使得启闭件55向下移动,进而使得启闭件对出料口进行封堵;采用机械配合的方式实现启闭件对出料口的开启或关闭,故障率低;且设置了压部,能够在启闭件对出料口实现关闭时由上至下给予启闭件压力,相较于仅通过启闭件的自身重力对出料口进行关闭的情况而言,启闭件对出料口的关闭更为稳定,有效避免移动架回移过程中物料由出料口处泄漏至漏料板上。
作为优选,所述壳体51底部设有围设于所述出料口外一圈设置的密封件512,该密封件为嵌设在壳体底部的密封圈,当启闭件对出料口进行封堵时,封堵头的下表面与密封圈相接触,进而实现良好的密封效果,从而避免锡膏从出料口处向外流出。
为了提高锡膏的流动性,我们在所述储料箱6上设置了搅拌部件和导料件63,通过搅拌部件能够将输送回储料箱内的物料与锡膏与储料箱内的原有锡膏进行混合,保证出料的锡膏的流动性;且利用“锡膏随着流动性的增加和剪切率的增加,其粘度会逐渐变稀”的特性,通过搅拌部件持续对储料室内的锡膏进行剪切,使得锡膏变稀,更易通过出料管输送至壳体内,也更易从出料口处流出;同时,由于变稀之后的流动性增强,锡膏在漏料板上的分布更为均匀,进一步提高锡膏涂覆至线路板上的均匀度。
具体的,所述搅拌部件包括凹部81、转轴82、搅拌桨83、电机 84以及皮带85;所述凹部81为由储料箱侧部向下凹陷形成的U字型的凹部,所述转轴82穿设于该凹部上,并且两端均伸入至壳体内;所述搅拌桨83固连在转轴靠近送料管道的一端上,所述导料件63为固连于所述转轴82靠近出料管的一端上的叶轮,且叶轮转动时会将锡膏向出料管处输送;所述电机84为市面上直接购买得到,所述皮带一端套在电机的输出轴上,另一端套在转轴上,进而电机工作时就能够带动转轴转动,从而带动搅拌桨和叶轮转动;叶轮转动能够带动物料快速向出料管内输送,进而可有效提高锡膏由出料口处向外流出的速度,进而因为出料口与连接臂之间的间隙过小而造成锡膏的出料量过小的情况;其次叶轮与搅拌桨为同轴设置,进而两者只需共同设置一个动力源即可,节约能耗;作为优选,所述储料箱6上向外延伸形成柱形的导料室62,所述导料件63置于该导料室62内,所述出料管与该导料室相连。
具体工作原理如下:首先将待加工的线路板放置于涂覆台上定位,之后漏料板和移动架一同下移,对线路板进行压紧;随后出料件向下移动,并移动至滑轨底部,使得抵触件抵触启闭件,进而打开出料口,锡膏由储料箱输送至出料口处并流出,同时移动架向右移动,使得锡膏落至漏料板上并通过漏料孔流至下方的线路板上;移动架移动的同时,刮料装置对漏料板上残余的锡膏进行刮除,并通过送料管道输送至处储料箱内;带移动架移动漏料板右侧位置后,出料件上移,使得压部挤压驱动部,启闭件关闭出料口;之后移动架再向右移动一端距离,使得刮料装置对剩余的锡膏进行刮除;之后移动架向左回移至初始位置,漏料板上移,将线路板取下;之后开始新一轮的操作,如此往复操作。
显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:包括
机架(1);
涂覆台(2),设于机架(1)上,用于对待涂覆的物料进行定位;
漏料板(3),可上下动作的设于所述涂覆台(2)上方,其上设有供锡膏通过的漏料孔(31);
可左右动作的设于机架上的移动架(4);
可上下动作的设于移动架上的出料件(5),用于在移动架(4)左右动作的过程中,将锡膏涂覆至漏料板(3)上;
储料箱(6),用于存储锡膏,通过送料通道(61)与所述出料件(5)相连通;
定位装置,用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位。
2.根据权利要求1所述的LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:所述定位装置包括抽气件(91)、涂覆台内的抽气腔(92)、设于涂覆台(2)上表面的与该抽气腔(92)相连通的多个抽气孔(93)。
3.根据权利要求2所述的LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:所述机架包括下部的箱体(11)、设于箱体内的放置腔(12)、可翻转的连接在箱体上的箱门(13)及设于箱体上的架体(14);所述抽气件(91)设于所述放置腔(12)内。
4.根据权利要求3所述的LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:所述涂覆台(2)底部设有与所述抽气件相连的延伸管(21),该延伸管(21)与所述抽气腔(92)相连通。
5.根据权利要求2所述的LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:所述涂覆台(2)上设有两支撑件(22)。
6.根据权利要求1所述的LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:还包括
刮料装置,设于所述移动架(4)上,用于在移动架左右移动的过程中将漏料板(3)上多余的锡膏进行刮除;
余料回收装置,用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱(6)内。
7.根据权利要求6所述的LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:所述刮料装置包括固设于所述移动架侧部的集料壳(71)、设于集料壳其中一侧部上的进料口(72)、形成于集料壳底部的铲刀(73)及设于铲刀上可于刮料过程中与所述漏料板贴合的活动铲料部件。
8.根据权利要求7所述的LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:所述余料回收装置包括设于集料壳(71)上部的开口(74)、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道(75)、套设于送料管道外的罩管(76)、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道(77)、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔(78)及用于向输气通道供气的供气件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810912919.6A CN109699128A (zh) | 2018-08-13 | 2018-08-13 | Led球泡灯制造用灯片加工设备 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810912919.6A Pending CN109699128A (zh) | 2018-08-13 | 2018-08-13 | Led球泡灯制造用灯片加工设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109699128A (zh) |
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