CN108704813B - 用于led灯加工的锡膏涂覆装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括机架；涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；可左右动作的设于机架上的移动架；可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；刮料装置，设于所述移动架上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除。本发明可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。

Description

用于LED灯加工的锡膏涂覆装置

技术领域

本发明属于节能照明技术领域，尤其是涉及一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED通常由线路板和焊接在电路板上的灯珠构成，在其生产过程中，通常先将锡膏通过带有孔洞的漏料板涂刷至线路板上，再将灯珠安装至涂好锡膏的位置上，再对线路板进行加热使得锡膏硬化，实现灯珠的焊接。

但传统的锡膏涂覆装置中，通常为通过左右移动的推臂将堆积在漏料板上的锡膏由一侧推至另一侧，进而使得锡膏通过漏料板上的通孔漏至线路板上。但由于推臂只能向单侧推动物料，物料将会在单侧堆积，一段时间后需要人工将锡膏铲至另一侧上，工作效率较低。且该种方式下，漏料板上通常会残留有一层锡膏，且这层锡膏容易硬化，进而在下次涂覆时，漏至线路板上的锡膏内容易存在硬化的锡膏，进而影响后期对灯珠的粘覆效果，灯珠与线路板的连接牢固度低，灯珠易脱落；但若每次都靠人工手动刮除，则工作效率低下，工人工作量也极大。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种锡膏粘覆效果好，工作效率高的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括

机架；

涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；

漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；

可左右动作的设于机架上的移动架；

可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；

储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；

刮料装置，设于所述移动架上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除。

本发明在移动架上设置了刮料装置，在移动架带动出料件对漏料板涂覆锡膏过程中，可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。

进一步的，还包括余料回收装置，用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱内；从而从漏料板上刮除下来的物料能够在当下直接被输送至储料箱，不会出现锡膏过多堆积并裸露在外界而出现硬化或粘度过大而难以涂覆的情况，进一步提高锡膏对应灯珠的连接牢固度，提高制备得到的产品的合格率。

进一步的，所述刮料装置包括固设于所述移动架侧部的集料壳、设于集料壳其中一侧部上的进料口、形成于集料壳底部的铲刀、设于铲刀上可于刮料过程中与所述漏料板贴合的活动铲料部件及用于将集料壳内的物料输送至储料箱内的余料回收装置；通过活动铲料部件的设置，使得铲刀在刮料过程中能够更为良好的贴合在漏料板上，对锡膏刮除的残留率低，保证漏料板上经过刮除后基本无锡膏残留。

进一步的，所述余料回收装置包括设于集料壳上部的开口、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道、套设于送料管道外的罩管、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔及用于向输气通道供气的供气件；优选的，所述输气孔为由下至上倾斜设置，输气通道内的气体将会通过输气孔向送料管道内输送，且在送料管道内形成向上流动的气流，由于向上流动的气流始终对物料具有一个向上的吸力，进而即使在移动架回移的过程中集料箱内具有少部分物料，该部分物料也会受到向上的吸力，不会从集料箱内向外流出，避免移动架回移过程中，不会有锡膏重新回流至漏料板上，提高刮除率；其次，该气流还能够带动集料壳内的物料快速向上输送，以将刮料装置刮除的锡膏快速的抽送至储料箱内，减小锡膏与外界空气接触的时间。

进一步的，所述铲刀包括倾斜设置的导料部和设于该导料部下部的弯折部，所述活动铲料部件包括由橡胶制成的刮件和设于刮件上的扭簧，所述扭簧一端与铲刀固连，一端与刮件固连；所述刮件上、下表面分别为弧形结构设置，上表面的弧形弧度大于下表面的弧形弧度；所述刮件与扭簧对应的另一端上设有向下弯折的刮部；由于刮件能够进行翻动，进而在移动架带动铲刀移动刮料的过程中，刮件将翻动至端部紧贴漏料板的状态，进一步减小刮料时的残留率；同时，刮件前部向下弯折的刮部能够进一步增大刮件与漏料板之间的贴合紧密程度，增强刮料效果；且由于移动架回移过程中刮件在摩擦力的作用下将出现小幅度的上翻，通过将刮件的上表面为弧形结构设置，可对刮件上残留的锡膏聚集在弧形的底部，相较于刮件上表面为平面的结构而言，可避免移动架回移过程中，刮件上的锡膏沿刮件表面流动至漏料板上的情况，进一步降低刮料后的锡膏残留情况。

进一步的，所述出料件包括壳体、设于壳体内用于存放锡膏的腔室、用于连接该腔室和储料箱的出料管、设于腔室下部的出料口及可上下动作以开启或关闭所述出料口的启闭件；采用出料口出料的方式向漏料板上输送锡膏，出料口与漏料板之间能够设置一定距离的间隙， 进而锡膏在漏料板上的涂覆厚度相较于推板推料的情况而言更厚，不会出现锡膏过少而影响灯珠与线路板连接效果的情况；且由于锡膏具有一定厚度后，流动性较强，能够对不存在锡膏或锡膏较少的位置进行补充，锡膏在漏料板上涂覆的分布也更为均匀，进而保证每个漏料孔内都能够充满锡膏，进一步保证灯珠与线路板之间的连接效果；且通过启闭件的设置，可实现移动架在回移时出料口能够被关闭，回移时不会有锡膏出料。

进一步的，所述壳体侧部设有滑块，所述移动架上设有与该滑块相配合的滑轨；所述启闭件包括置于所述壳体内的封堵头、与该封堵头相连的连接臂及与该连接臂相连的驱动部，所述滑轨底部设有抵触部，所述移动架上对应于滑轨两侧上分别设有压部，所述压部位于抵触部上方；所述滑块沿滑轨下移过程中，所述驱动部与所述抵触部相抵以使得启闭件向上移动；所述滑块沿滑轨上移的过程中，所述驱动部与所述压部相抵以使得启闭件向下移动；采用机械配合的方式实现启闭件对出料口的开启或关闭，故障率低；且设置了压部，能够在启闭件对出料口实现关闭时由上至下给予启闭件压力，相较于仅通过启闭件的自身重力对出料口进行关闭的情况而言，启闭件对出料口的关闭更为稳定，有效避免移动架回移过程中物料由出料口处泄漏至漏料板上。

进一步的，所述出料口的宽度大于所述连接臂的宽度设置，所述壳体底部设有围设于所述出料口外一圈设置的密封件；该种结构下，出料口被打开时锡膏由连接臂与出料口之间的间隙向外流出。

进一步的，所述储料箱上设有搅拌部件和用于加快锡膏向出料件的输送速度的导料件；通过搅拌部件能够将输送回储料箱内的物料与锡膏与储料箱内的原有锡膏进行混合，保证出料的锡膏的流动性；且利用“锡膏随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀”的特性，通过搅拌部件持续对储料室内的锡膏进行剪切，使得锡膏变稀，更易通过出料管输送至壳体内，也更易从出料口处流出；同时，由于变稀之后的流动性增强，锡膏在漏料板上的分布更为均匀，进一步提高锡膏涂覆至线路板上的均匀度。

进一步的，所述搅拌部件包括由所述储料箱侧部向下凹陷形成的凹部、穿设于该凹部上的转轴、固连于转轴靠近送料管道的一端上的搅拌桨、电机及传动连接所述电机的输出轴和转轴的皮带；所述导料件为固连于所述转轴靠近出料管的一端上的叶轮，所述储料箱上向外延伸形成柱形的导料室，所述导料件置于该导料室内；叶轮转动能够带动物料快速向出料管内输送，进而可有效提高锡膏由出料口处向外流出的速度，进而因为出料口与连接臂之间的间隙过小而造成锡膏的出料量过小的情况；其次叶轮与搅拌桨为同轴设置，进而两者只需共同设置一个动力源即可，节约能耗。

综上所述，本发明具有以下优点：可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的纵剖示意图。

图3为本发明中部分结构的立体示意图。

图4为本发明中余料回收装置的部分结构示意图。

图5为图4的横剖示意图。

图6为图5中A处的放大图。

图7为图6中D处的放大图。

图8为图5中B处的放大图。

图9为图5中C处的放大图。

图10为图4的纵剖示意图。

图11为本发明中移动架的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1-11所示，一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括机架1、涂覆台2、漏料板3、移动架4、出料件5、储料箱6、刮料装置以及余料回收装置；所述涂覆台2设于机架1上，涂覆台2上设有多个螺纹孔和两个金属制成的条形板，条形板通过螺钉与螺纹孔相连，通过调整螺钉与不同位置的螺纹孔连接即可调整条形板的位置，待涂覆的物料，如线路板可放置在条形板上，通过条形板对物料进行定位；所述漏料板3可上下动作的设于所述涂覆台2上方，具体的，漏料板3和移动架通过连接板43相连，且连接板后侧连接有气缸或液压缸，通过气缸或液压缸驱动漏料板3进行上下移动；所述漏料板3上设有供锡膏通过的漏料孔31，锡膏能够通过该漏料孔31漏至线路板上，漏料孔31的位置与线路板上需要粘贴灯珠的位置一一对应，具体可根据实际生产进行调整；所述移动架4由金属制成，机架上设有无杆气缸，所述移动架连接在无杆气缸上，进而在无杆气缸工作时，能够带动移动架4相对机架进行左右动作；所述出料件5连接气缸或液压杆，通过气缸或液压杆带动出料件在移动架上进行上下动作；移动架4左右动作的过程中，出料件5能够将锡膏涂覆至漏料板3上；所述储料箱6由金属制成，用于存储锡膏，通过送料通道61与所述出料件5相连通；所述刮料装置设于所述移动架4上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板3上多余的锡膏进行刮除；进而可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。

具体的，如图6所示，所述刮料装置包括集料壳71、进料口72、铲刀73以及活动铲料部件；所述集料壳71由金属制成，且固设于所述移动架侧部，所述进料口72设置在集料壳的其中一侧壁的下部位置上，漏料板上多余的锡膏能够通过该进料口进入至集料壳内；所述铲刀73由所述集料壳的底壳直接形成，具体的，所述铲刀73包括倾斜设置的导料部731和设于该导料部下部的弯折部732，该弯折部732具体为平行于水平面设置；所述活动铲料部件设于铲刀上，该活动铲料部件可于刮料过程中与所述漏料板贴合，通过活动铲料部件的设置，使得铲刀在刮料过程中能够更为良好的贴合在漏料板上，对锡膏刮除的残留率低，保证漏料板上经过刮除后基本无锡膏残留；具体的，所述活动铲料部件包括由橡胶制成的刮件791和设于刮件上的扭簧，所述刮件一端埋设有金属制成的转轴793，该转轴可转动的穿设在所述铲刀端部上；所述扭簧套设在刮件埋设有转轴的一端上，且扭簧的一端与铲刀固连，另一端与刮件791固连；最为优选，所述刮件791上、下表面分别为弧形结构设置，且上表面的弧形弧度大于下表面的弧形弧度，由于刮件能够进行翻动，进而在移动架带动铲刀移动刮料的过程中，刮件将翻动至端部紧贴漏料板的状态，进一步减小刮料时的残留率；且由于移动架回移过程中刮件在摩擦力的作用下将出现小幅度的上翻，通过将刮件的上表面为弧形结构设置，可对刮件上残留的锡膏聚集在弧形的底部，相较于刮件上表面为平面的结构而言，可避免移动架回移过程中，刮件上的锡膏沿刮件表面流动至漏料板上的情况，进一步降低刮料后的锡膏残留情况。

进一步的，所述刮件791与扭簧对应的另一端上设有通过刮件端部向下弯折形成的刮部792，可增大刮件与漏料板之间的贴合紧密程度，增强刮料效果。

所述余料回收装置用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱6内，具体的，如图3-4所示，该余料回收装置包括设于集料壳71上部的开口74、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道75、套设于送料管道外的罩管76、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道77、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔78及用于向输气通道供气的供气件；所述送料管道和罩管均由塑料制成，且所述输气孔78设置为多圈，且多圈输气孔78沿送料管道的长度方向间隔均匀的分布；且优选的，所述输气孔78为由下至上倾斜设置；所述供气件为市面上直接购买的鼓风机，通过输气软管与所述罩管相连；输气通道内的气体将会通过输气孔向送料管道内输送，且在送料管道内形成向上流动的气流，由于向上流动的气流始终对物料具有一个向上的吸力，进而即使在移动架回移的过程中集料箱内具有少部分物料，该部分物料也会受到向上的吸力，不会从集料箱内向外流出，避免移动架回移过程中，不会有锡膏重新回流至漏料板上，提高刮除率；其次，该气流还能够带动集料壳内的物料快速向上输送，以将刮料装置刮除的锡膏快速的抽送至储料箱内，减小锡膏与外界空气接触的时间。

进一步的，如图8所示，所述出料件5包括壳体51、设于壳体内用于存放锡膏的腔室52、用于连接该腔室和储料箱的出料管53、设于腔室下部的出料口54及可上下动作以开启或关闭所述出料口的启闭件55；所述壳体51由金属制成，内部为中空设置进而形成所述的腔室52；所述出料管可为塑料制成的硬管也可为橡胶制成的软管；所述启闭件为金属或塑料制成的条形板或块；采用出料口出料的方式向漏料板上输送锡膏，出料口与漏料板之间能够设置一定距离的间隙， 进而锡膏在漏料板上的涂覆厚度相较于推板推料的情况而言更厚，不会出现锡膏过少而影响灯珠与线路板连接效果的情况；且由于锡膏具有一定厚度后，流动性较强，能够对不存在锡膏或锡膏较少的位置进行补充，锡膏在漏料板上涂覆的分布也更为均匀，进而保证每个漏料孔内都能够充满锡膏，进一步保证灯珠与线路板之间的连接效果；且通过启闭件的设置，可实现移动架在回移时出料口能够被关闭，回移时不会有锡膏出料。

所述壳体51的左右两侧部分别设有滑块511，所述移动架4上设有滑轨41，所述滑块能够沿滑轨进行上下移动；具体的，所述启闭件55包括封堵头551、连接臂552及驱动部553，所述封堵头551、连接臂552及驱动部553为一体成型制成，且连接臂552一端与封堵头551相连，另一端与驱动部553相连，从而使得启闭件成为类似于工字型的形状；所述封堵头551穿入至壳体内，且所述出料口54的宽度大于所述连接臂552的宽度设置，所述封堵头551的宽度设置为大于出料口54的宽度；进一步的，阿所述滑轨41底部设有抵触部411，该抵触部为由滑轨底部向上凸起形成的凸部；所述移动架4上对应于滑轨两侧上分别设有压部42，所述压部为由移动架侧壁直接向外延伸形成的凸起，且压部的位置位于抵触部上方；作为优选的，所述驱动部的宽度大于所述壳体的宽度，从而使得壳体向上移动到已定位位置后，压部能够阻挡驱动上移；具体的，所述滑块511沿滑轨41下移过程中，所述驱动部553与所述抵触部411相抵以使得启闭件55向上移动，进而打开出料口，使得锡膏能够从出料口处向下流出；所述滑块511沿滑轨41上移的过程中，所述驱动部553与所述压部42相抵以使得启闭件55向下移动，进而使得启闭件对出料口进行封堵；采用机械配合的方式实现启闭件对出料口的开启或关闭，故障率低；且设置了压部，能够在启闭件对出料口实现关闭时由上至下给予启闭件压力，相较于仅通过启闭件的自身重力对出料口进行关闭的情况而言，启闭件对出料口的关闭更为稳定，有效避免移动架回移过程中物料由出料口处泄漏至漏料板上。

作为优选，所述壳体51底部设有围设于所述出料口外一圈设置的密封件512，该密封件为嵌设在壳体底部的密封圈，当启闭件对出料口进行封堵时，封堵头的下表面与密封圈相接触，进而实现良好的密封效果，从而避免锡膏从出料口处向外流出。

为了提高锡膏的流动性，我们在所述储料箱6上设置了搅拌部件和导料件63，通过搅拌部件能够将输送回储料箱内的物料与锡膏与储料箱内的原有锡膏进行混合，保证出料的锡膏的流动性；且利用“锡膏随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀”的特性，通过搅拌部件持续对储料室内的锡膏进行剪切，使得锡膏变稀，更易通过出料管输送至壳体内，也更易从出料口处流出；同时，由于变稀之后的流动性增强，锡膏在漏料板上的分布更为均匀，进一步提高锡膏涂覆至线路板上的均匀度。

具体的，如图9所示，所述搅拌部件包括凹部81、转轴82、搅拌桨83、电机84以及皮带85；所述凹部81为由储料箱侧部向下凹陷形成的U字型的凹部，所述转轴82穿设于该凹部上，并且两端均伸入至壳体内；所述搅拌桨83固连在转轴靠近送料管道的一端上，所述导料件63为固连于所述转轴82靠近出料管的一端上的叶轮，且叶轮转动时会将锡膏向出料管处输送；所述电机84为市面上直接购买得到，所述皮带一端套在电机的输出轴上，另一端套在转轴上，进而电机工作时就能够带动转轴转动，从而带动搅拌桨和叶轮转动；叶轮转动能够带动物料快速向出料管内输送，进而可有效提高锡膏由出料口处向外流出的速度，进而因为出料口与连接臂之间的间隙过小而造成锡膏的出料量过小的情况；其次叶轮与搅拌桨为同轴设置，进而两者只需共同设置一个动力源即可，节约能耗；作为优选，所述储料箱6上向外延伸形成柱形的导料室62，所述导料件63置于该导料室62内，所述出料管与该导料室相连。

具体工作原理如下：首先将待加工的线路板放置于涂覆台上定位，之后漏料板和移动架一同下移，对线路板进行压紧；随后出料件向下移动，并移动至滑轨底部，使得抵触件抵触启闭件，进而打开出料口，锡膏由储料箱输送至出料口处并流出，同时移动架向右移动，使得锡膏落至漏料板上并通过漏料孔流至下方的线路板上；移动架移动的同时，刮料装置对漏料板上残余的锡膏进行刮除，并通过送料管道输送至处储料箱内；带移动架移动漏料板右侧位置后，出料件上移，使得压部挤压驱动部，启闭件关闭出料口；之后移动架再向右移动一端距离，使得刮料装置对剩余的锡膏进行刮除；之后移动架向左回移至初始位置，漏料板上移，将线路板取下；之后开始新一轮的操作，如此往复操作。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

Claims (3)

1.一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：包括

机架（1）；

涂覆台（2），设于机架（1）上，用于对待涂覆的物料进行定位；

漏料板（3），可上下动作的设于所述涂覆台（2）上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔（31）；

可左右动作的设于机架上的移动架（4）；

可上下动作的设于移动架上的出料件（5），用于在移动架（4）左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板（3）上；

储料箱（6），用于存储锡膏，通过送料通道（61 ）与所述出料件（5）相连通；

刮料装置，设于所述移动架（4）上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板（3）上多余的锡膏进行刮除；

余料回收装置，用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱（6）内；

所述刮料装置包括固设于所述移动架侧部的集料壳（71）、设于集料壳其中一侧部上的进料口（72）、形成于集料壳底部的铲刀（73）及设于铲刀上可于刮料过程中与所述漏料板贴合的活动铲料部件；

所述余料回收装置包括设于集料壳（71）上部的开口（74）、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道（75）、套设于送料管道外的罩管（76）、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道（77）、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔（78）及用于向输气通道供气的供气件；

所述铲刀（73）包括倾斜设置的导料部（731）和设于该导料部下部的弯折部（732），所述活动铲料部件包括由橡胶制成的刮件（791）和设于刮件上的扭簧，所述扭簧一端与铲刀固连，一端与刮件（791）固连；所述刮件（791）上、下表面分别为弧形结构设置，上表面的弧形弧度大于下表面的弧形弧度；所述刮件（791）与扭簧对应的另一端上设有向下弯折的刮部（792）；

所述出料件（5）包括壳体（51）、设于壳体内用于存放锡膏的腔室（52）、用于连接该腔室和储料箱的出料管（53）、设于腔室下部的出料口（54）及可上下动作以开启或关闭所述出料口的启闭件（55）；

所述壳体（51）侧部设有滑块（511），所述移动架（4）上设有与该滑块相配合的滑轨（41）；所述启闭件（55）包括置于所述壳体内的封堵头（551）、与该封堵头相连的连接臂（552）及与该连接臂相连的驱动部（553），所述滑轨（41）底部设有抵触部（411），所述移动架（4）上对应于滑轨两侧上分别设有压部（42），所述压部位于抵触部上方；所述滑块（511）沿滑轨（41）下移过程中，所述驱动部（553）与所述抵触部（411）相抵以使得启闭件（55）向上移动；所述滑块（511）沿滑轨（41）上移的过程中，所述驱动部（553）与所述压部（42）相抵以使得启闭件（55）向下移动；

所述出料口（54）的宽度大于所述连接臂（552）的宽度设置，所述壳体（51）底部设有围设于所述出料口外一圈设置的密封件（512）。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述储料箱（6）上设有搅拌部件和用于加快锡膏向出料件（5）的输送速度的导料件（63）。

3.根据权利要求2所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述搅拌部件包括由所述储料箱侧部向下凹陷形成的凹部（81）、穿设于该凹部上的转轴（82）、固连于转轴靠近送料管道的一端上的搅拌桨（83）、电机（84）及传动连接所述电机的输出轴和转轴的皮带（85）；所述导料件（63）为固连于所述转轴（82）靠近出料管的一端上的叶轮，所述储料箱（6）上向外延伸形成柱形的导料室（62），所述导料件（63）置于该导料室（62）内。

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