JPH08222678A - リードフレームへの樹脂パターン塗布装置、および該塗布装置を備えた樹脂パターン形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームに、ダムバー、インナーリー
ド固定樹脂パターンおよび接着用樹脂パターン等の樹脂
パターンを高精度かつ効率的に形成する。 【構成】 互いに平行な一対のガイドプレート１３ａ，
１３ｂの互いの対向する側の上部には、その長手方向
（矢印Ｘ方向）に延びるようなガイド溝２９ａ，２９ｂ
がそれぞれ形成されている。リードフレーム１はその幅
方向（矢印Ｙ方向）の両端部のみにおいてガイド溝２９
ａ，２９ｂに中空に支持されている。ワーク固定用シリ
ンダ４９ａ，４９ｂにより、リードフレーム１の側端面
を一方のガイドプレート１３ｂに押し付けて固定する。
リードフレーム１の下面は、カム部材５１，５２により
支持される。基台２８には、ニードルを支持する三次元
テーブルが設けられ、予めＺ方向に位置決めされたニー
ドルを二次元（Ｘ−Ｙ方向）に移動させつつ、その下端
よりリードフレーム１に向けて樹脂を吐出させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣやＬＳＩ等
の電子部品の組立て・製造工程において、半導体素子を
載せるリードフレームに関する。詳しくは、リードフレ
ームに樹脂パターンとしてのダムバー（ダム部）や、イ
ンナーリード固定樹脂パターンを形成したり、さらに
は、多層リードフレームを製造する際にリードフレーム
に、ヒートシンクと絶縁を保ちながら接着させるための
接着用樹脂パターンを塗布するための、リードフレーム
への樹脂パターン塗布装置に関する。また、本発明は、
この塗布装置を備え、該塗布装置により所定の樹脂パタ
ーンを塗布されたリードフレームを、順次熱プレスおよ
び加熱硬化させるための樹脂パターン形成装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】

（ダムバーについて）ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置の主
要な構成部品の１つであるリードフレームは、全体とし
て条片状（帯状）をなし、外枠（フレーム本体）間に、
タブ部（アイランド部）とその周囲にあってそれから遠
ざかる方向に延びる複数個のリードピンとからなるリー
ドフレーム要素をフレーム全体の長手方向に並設した構
成になっている。リードフレームは、金属のシート、リ
ボンなどからエッチングあるいはプレス打ち抜き作業に
よって形成される。リードフレームを使用する半導体装
置は、リードフレームに局部的あるいは全体にメッキ等
の表面処理を施し、タブ部上に半導体ペレットを載置固
定しかつ半導体ペレットとリードピンとをボンディング
ワイヤで接続した後、タブ部、半導体ペレット、ボンデ
ィングワイヤ及びリード片のタブ部側を封止部材により
被覆して得られる。そして、封止部材としては樹脂が広
く使用されている。

【０００３】樹脂封止される半導体装置に使用されるリ
ードフレームでは、樹脂封止時にリードピン相互間から
樹脂が流出するのを防止するために、リードピン相互間
を連結するためのダム部を設ける必要がある。このダム
部は、これまで前述の打ち抜き等により形成され、金属
からなっているので、樹脂封止後除去しなければならず
（除去しないと、特性測定等が不可能である）、これが
半導体装置作製時の作業性を悪くしていた。また、これ
はリードフレームの設計上及び半導体装置の自動製作ラ
インの設計上の問題点となっていた。

【０００４】そこで、上記のような、一対の外枠間にこ
の外枠の長手方向に並設した複数のリードフレーム要素
と、各リードフレーム要素においてリードピン相互を連
結するためのダム部とを具備するものにおいて、前記ダ
ム部を樹脂により形成したことを特徴とするリードフレ
ームが提案されている（例えば、特開昭５５−２１１８
号公報、特開平３−１３６２６７号公報、特開平４−３
３６４５９号公報参照）。

【０００５】上記のようなダム部（ダムバーともいう）
を樹脂で形成するには、リードフレームへの樹脂材料の
塗布を、ディスペンサーとＸＹテーブルにより行う。す
なわち、ＸＹテーブル上の受け板にリードフレームを搭
載し、ＸＹテーブルを駆動しつつ、ディスペンサーより
樹脂材料を吐出することにより、リードフレーム上に所
定の樹脂パターンとしてのダム部を塗布する（例えば、
特開平４−３３６４５９号公報参照）。また、特開平３
−１３６２６７号公報には、リードフレームに金属ダム
バーを設けずに、ダムバー位置付近にポリイミドテープ
を貼り付け、これを押圧してリードピンの間に埋め込ん
でダムバーの機能を持たせ、ダムバー除去の工程を削除
する試みが開示されている。

【０００６】（インナーリード固定樹脂パターンについ
て）リードフレームは、薄い帯状金属板が、フォトエッ
チングやプレス加工により、多数のピン（リード片）を
持つ所定の形状に形成されている。このリードフレーム
は、近時半導体素子がますます集積化するに伴い、同様
に細密化して各ピンも細長くかつ薄くなってきている。
このため、ＩＣ等の組立・製造工程において、リードフ
レームの搬送や加工中にリードフレームのピンが変形し
たり不揃いになることが多く、この場合、チップボンデ
ィングやワイヤボンディング時の作業性が悪く、また歩
留まりも低くなる。そこで、リードフレームの各ブロッ
クにおいて、多数のピンが変形したり不揃いになること
を防止するため、従来一般には、リードフレームの各イ
ンナーリード部上および各リード部間に、耐熱性、高純
度、不電導性を有するとともに線膨張率の小さい硬化性
樹脂材料を、細帯状に塗付け・硬化させてなるリード保
持部を形成することが試みられている（例えば、特開昭
６３−２５８０５１号公報、特開昭６４−８１２６０号
公報参照）。

【０００７】上記のようなリード保持部（インナーリー
ド固定樹脂パターン）を樹脂で形成するには、上記ダム
バーと同様に、リードフレームへの樹脂材料の塗布を、
ディスペンサーとＸＹテーブルにより行う。すなわち、
ＸＹテーブル上の受け板にリードフレームを搭載し、Ｘ
Ｙテーブルを駆動しつつ、ディスペンサーよりリードフ
レーム上に樹脂材料を吐出することにより、所定の樹脂
パターンを塗布して、各インナーリード部を連絡する。

【０００８】（多層リードフレームの接着用樹脂パター
ンについて）さらに、多層リードフレームの場合、例え
ばヒートシンクとリードフレームを絶縁を保ちながら接
着させる場合、ポリイミドフィルムを中心層とし、上下
に電気的信頼性が高くかつ発生ガスの少ない接着剤を塗
布した３層構造のテープを使用していた。これは、工程
が複雑になるため、多層リードフレームの低コスト化が
困難であり、このため、ヒートシンクとリードフレーム
を接着させる場合に使用できるような装置の開発が要望
されていた。また、ＬＯＣ構造やＣＯＬ構造などのよう
にリードピンと半導体チップ本体を接着するために、電
子部品用両面接着テープが用いられていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような、ダムバー塗布やインナーリード固定樹脂パター
ン塗布のための塗布装置は、上述のとおり、図４０に示
すように、リードフレーム１をその下面が一様に接触す
るように受け板５ｃ上に搭載した状態で、リードフレー
ム１の各リードピン６上に樹脂材料５を塗布するもので
ある。このため、リードフレーム１と受け板５ｃとの間
における毛細管現象により、リードフレーム１に塗布し
た樹脂材料５が、リードピン６間を通って、符号５ｂで
示すようにリードフレーム１の裏面（下面）に回り込
み、汚染の原因となっている。これにより、樹脂パター
ンの形状がリードフレームにより一定にならず、結果的
に、樹脂パターンの形状の精度が低下し、その機能が果
たせなくなるという問題点がある。また、リードフレー
ムをＸＹ方向のみに移動させるものなので、この移動機
構が大型化するばかりか、ディスペンサーをリードフレ
ームに対してＺ方向に位置決めできないという問題点も
ある。さらに、上記各公報には、塗布装置のみが開示さ
れているにすぎず、他の後工程の装置構成については何
等言及がない。このため、樹脂パターンの形状保持や酸
化等が生じる等の問題点がある。一方、ダムバー位置付
近にポリイミドテープを貼り付け、これを押圧してリー
ドピン間に埋め込むことにより、ダムバーの機能を持た
せ、ダムバー除去の工程を削除する技術については、テ
ーピング温度や圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等が厳
しく、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあ
る。また、リードピン上に残ったポリイミド材料によっ
て、樹脂モールド時にリードピンに余分な応力が加わ
り、アウターリードのバタツキ等が発生する課題を解決
していないため、殆ど実用化されていないのが現状であ
る。

【００１０】さらに、多層リードフレームの場合、例え
ばヒートシンクとリードフレームを絶縁を保ちながら接
着させるために、ポリイミドフィルムを中心層とし、上
下に電気的信頼性が高くかつ発生ガスの少ない接着剤を
塗布した３層構造のテープを使用すると、工程が複雑に
なるため多層リードフレームの低コスト化が困難であっ
た。このため、ヒートシンクとリードフレームを接着さ
せる場合に使用できるような樹脂パターン形成装置の開
発が要望されていた。また、ＬＯＣ構造やＣＯＬ構造な
どのようにリードピンと半導体チップ本体を接着するた
めに、電子部品用両面接着テープを用いるものは、テー
ピング時の圧力、温度および衝撃がチップに加わる点
や、低コスト化しにくい等の問題点がある。

【００１１】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、リードフレームに、ダムバ
ー、インナーリード固定樹脂パターンおよび接着用樹脂
パターン（接着層）等の樹脂パターンを、汚染を生じる
ことなく、高精度な形状に塗布できる樹脂パターン塗布
装置を提供することを目的としている。また、本発明
は、上記目的の他に、リードフレームの酸化等を防止で
き、かつリードフレーム上に樹脂パターンを効率的に形
成できて、生産性が向上するリードフレームへの樹脂パ
ターン形成装置を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の、複数のリードフレーム要素を有するリード
フレームを、その幅方向の両側部のみにおいてそれぞれ
支持するための一対のガイド部材と、該一対のガイド部
材に支持されたリードフレームの各リードフレーム要素
上に、所定の樹脂パターンを塗布するための塗布ユニッ
トとを備えてなることを特徴とするものである。

【００１３】また、前記塗布ユニットは前記リードフレ
ームにペースト状の樹脂を吐出するためのニードルを有
するディスペンスユニットであり、該ディスペンスユニ
ットは、前記一対のガイド部材に支持された前記リード
フレームの面に対して垂直な方向に位置決めされ、かつ
前記リードフレームの面方向に沿う二次元方向に所定の
パターンに従って移動されるものや、前記樹脂パターン
の塗布に先立ってあるいは定期的に、樹脂の空吐出を行
うために、前記ニードルによる樹脂パターン塗布領域以
外の捨て書き領域に設けられた捨て書き用シート部材を
備えているものや、一対のガイド部材に両端部が支持さ
れたリードフレームの、前記樹脂パターンの塗布部位以
外の下面を支持するための下面支持部材を備えているも
のとすることができる。

【００１４】本発明の、リードフレームへの樹脂パター
ン形成装置は、複数のリードフレーム要素を有するリー
ドフレーム上に樹脂を所定のパターンに従って塗布した
後に、リードフレームを熱プレスして、さらに加熱硬化
させるための樹脂パターン形成装置であって、リードフ
レームを複数枚縦積み状態で収納可能な第１のマガジン
を装着するためのロード部と、前記ロード部の前記第１
のマガジンより搬送されてくるリードフレームの各リー
ドフレーム要素上に、ペースト状の樹脂を所定のパター
ンに従って塗布するための、本発明のパターン塗布装置
と、前記パターン塗布装置より搬送されてくるリードフ
レームを、その上下面より一対の平板状の熱プレス板に
より熱プレスするための熱プレス部と、前記熱プレス部
より搬送されてくるリードフレームを、加熱することに
より、前記樹脂パターンを硬化させるためのキュアー部
と、前記キュアー部より搬送されてくるリードフレーム
を縦積み状態で複数枚収納可能な第２のマガジンを装着
するためのアンロード部と、前記ロード部の前記第１の
マガジンから、リードフレームを一枚ずつ、前記パター
ン塗布装置と、前記熱プレス部、前記キュアー部および
前記第２のマガジンに順次搬送させるための搬送手段
と、を備えていることを特徴とするものである。ここ
で、前記キュアー部は、リードフレームを加熱不活性ガ
ス炉内あるいは加熱還元性ガス炉内で移動させた後、さ
らに冷却炉内で移動させるものとすることができる。

【００１５】また、前記パターン塗布装置と前記熱プレ
ス部との間に、樹脂パターンを加熱乾燥させることによ
り、前記樹脂パターン中の揮発成分を揮発させるための
乾燥部が設けられている。ここで、前記乾燥部は、リー
ドフレームにその上方より加熱不活性ガスを吹き付ける
ガス吹き付けユニットである。さらに、前記熱プレス部
は、前記一対の熱プレス板によりリードフレームをその
上下面よりそれぞれ離型フィルムを介して熱プレスする
ものであり、前記上下面のそれぞれの離型フィルムは、
それぞれ繰り出しおよび巻取りローラからなる上下一対
のフィルム搬送手段により送られ、該一対のフイルム搬
送手段は、前記リードフレームを前記上下面の離型フィ
ルムにより挾んだ状態で前記上下面の離型フィルムをぞ
れぞれ送ることにより、前記リードフレームを前記キュ
アー部に向けて搬送するものである。そして、前記熱プ
レス部は、上面側の離型フィルムの、リードフレームか
ら剥離する部分の上面に、冷却空気を吹き付けるための
エアーブロー部材を備えている。

【００１６】

【作用】上記のとおりに構成された請求項１に記載の発
明では、リードフレームを、その両側部のみにおいてそ
れぞれ一対のガイド部材により支持した状態で、各リー
ドフレーム要素上に樹脂パターンを塗布する。これによ
り、リードピンの下面部において毛細管現象が発生せ
ず、結果的に、樹脂がリードピン間を通ってリードフレ
ームの裏面に回り込むことがない。

【００１７】請求項２に記載の発明のように、ディスペ
ンスユニットのニードルを、リードフレームに対してそ
の面方向と垂直な方向に位置決めし、ニードルをリード
フレームの面方向に所定のパターンにしたがって移動さ
せつつ、ニードルより樹脂をリードフレームに向けて吐
出する。このように、ニードル先端とリードフレームと
の距離を設定した後に、樹脂パターンと塗布することに
より、樹脂パターンの幅や高さ等の精度が向上する。

【００１８】請求項３に記載の発明では、ニードルに主
に樹脂が乾燥したことによって生じたカスや汚れを取り
除くために、前記樹脂パターンの塗布に先立ってあるい
は、ニードルから、捨て書き領域に設けられた捨て書き
用シート部材に樹脂を空吐出（クリーニングショット）
することにより、ニードル先端の汚染等による吐出不良
が阻止される。

【００１９】請求項４に記載の発明のように、パターン
塗布部において、一対のガイド部材に両端部が支持され
たリードフレームの、前記樹脂パターンの塗布部位以外
の下面を下面支持部材により支持することにより、リー
ドフレームの撓みが阻止される。

【００２０】請求項５の、本発明のリードフレームへの
樹脂パターン形成装置においては、先ず、帯状のリード
フレームを第１のマガジンに複数枚縦積み状態で収納
し、この第１のマガジンを樹脂パターン形成装置のロー
ド部に装着する。また、空の第２のマガジンを樹脂パタ
ーン形成装置のアンロード部に装着する。

【００２１】ここで、例えば運転ボタンを押して樹脂パ
ターン形成装置を起動すると、第１のマガジンから一枚
のリードフレームがパターン塗布部に搬送される。この
パターン塗布部では、リードフレームはその両側部のみ
においてそれぞれ一対のガイド部材に支持され、リード
フレームの他の部分は非接触になっている。すなわち、
リードフレームは中空状態で支持されている。この状態
で、リードフレーム上に熱硬化性樹脂を塗布して所定の
樹脂パターンを設ける。このとき、リードフレームは中
空状態で支持されているので、リードフレーム下部にお
いて毛細管現象が起こらず、これにより、リードフレー
ムに塗布した樹脂材料が、リードピン間によりリードフ
レームの裏面（下面）に回り込むことはない。

【００２２】パターン塗布後、加熱により樹脂パターン
を乾燥させたら、リードフレームは熱プレス部へ搬送さ
れる。ここでは、リードフレームは、その上下面より一
対の平板状の熱プレス板により熱プレスされ、これによ
り、リードピン間に樹脂パターンが押込まれるととも
に、樹脂パターンの厚さや形状は目的のものに設定され
る。

【００２３】熱プレス後、リードフレームはキュアー部
に搬送される。ここでは、リードフレームは例えば加熱
ガス炉内で移動されることにより（赤外線やヒートシン
クによる加熱方式を採用してもよい）、樹脂パターンを
硬化させることができる。なお、請求項６のように、加
熱媒体として加熱不活性ガスあるいは加熱還元性ガスを
用いることにより、リードフレームの加熱による酸化を
阻止することができる。なお、リードフレームに鉄ニッ
ケル合金等の酸化しにくい材料を使用する場合には、不
活性ガス以外のガスを用いることができる。

【００２４】キュアー後、リードフレームは第２のマガ
ジンへ搬送されて収納される。上述した動作が複数回
（第１のマガジン内のリードフレームの数だけ）連続的
に繰り返されて、第１のマガジンから一枚ずつリードフ
レームが繰り出され、パターン形成後第２のマガジンに
収納される。本発明では、各工程はそれぞれ独立して行
うため、ある工程が行われている間に、その前段の工程
および後段の工程も同時に行うようにすると、製造効率
は向上することになる。第１のマガジンが空になった
ら、新たなリードフレームを収容する第１のマガジンを
ロード部に装着し、新たな空の第２のマガジンをアンロ
ード部に装着する。

【００２５】請求項７に記載の発明では、乾燥部におい
て、パターン塗布後の樹脂パターンを乾燥させることに
より、前記樹脂パターン中の揮発成分を揮発させ、樹脂
パターン乾燥後のリードフレームを待機させることなく
直ちに熱プレス部に搬送することができる。なお、請求
項８の発明のように、加熱媒体として加熱不活性ガスあ
るいは加熱還元性ガスを用い、これをパターン塗布後の
リードフレームにその上方より一様に吹き付けることに
より、リードフレームの加熱による酸化を阻止すること
ができる。また、赤外線やヒートシンクによる加熱方式
を採用してもよい。

【００２６】請求項９に記載の発明では、熱プレス後
に、それぞれ繰り出しおよび巻取りロールからなる上下
一対のフィルム搬送ロールを駆動することにより、リー
ドフレームは離型フイルムに追従してキュアー部側に向
けて搬送される。

【００２７】請求項１０に記載の発明では、熱プレス後
に、樹脂パターンを急速に室温付近に冷却して、樹脂パ
ターンを固化させることにより、リードフレームの上面
から剥離する離型フィルムに、前記樹脂パターンの樹脂
が付着しない。

【００２８】

【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の、リードフレームへの樹
脂パターン形成装置の一実施例の正面図、図２は図１の
平面図（上面図）、図３は図１の左側面図、図４は本発
明装置により得られたリードフレームの平面図、図５は
本発明装置によりリードフレームに樹脂パターンを塗布
している状態を示す斜視図、図６（ａ）はリードフレー
ムの樹脂パターン塗布後で熱プレス前の断面図、図６
（ｂ）はリードフレームの熱プレス後の断面図である。

【００２９】先ず、図４に示すように、ＩＣやＬＳＩ等
の半導体装置の主要な構成部品の一つであるリードフレ
ーム１は、全体として条片状（帯状金属板）をなし、略
平行をなして長手方向に延びる外枠２ａ，２ｂと、外枠
２ａ，２ｂ間に４本の連結片３により支持されたタブ部
４（アイランド部）と、タブ部４を中心にそれから離れ
その周囲に設けられた、外枠２ａ，２ｂに連結片により
支持された複数個のリードピン６と、リードピン６のイ
ンナーリード６ａとアウターリード部６ｂとの間の箇所
においてリードピン６相互を連結するダム部７から構成
されている。すなわち、タブ部４とその周囲にあってそ
れから遠ざかる方向に延びる複数本のリードピン６とか
らなるリードフレーム要素８（本実施例では４つある）
を外枠２ａ，２ｂ（フレーム本体）の長手方向（矢印Ｘ
方向）に並設した構成になっている。ダム部７は、後述
する本発明装置により全体として枠状に形成された樹脂
パターン（図５中、符号５参照）から成り、リードピン
６のほぼ同じ厚さに形成されている（図６（ａ）参
照）。なお、符号１ａ，１ｂはそれぞれリードフレーム
１の前端縁、後端縁を示し、符号９は、リードフレーム
１に形成された後述する位置決め用孔を示している。

【００３０】このようなリードフレーム１は、金属のシ
ート、リボン等からエッチングあるいはプレス打ち抜き
作業によって形成される。リードフレーム１を使用する
半導体装置は、金属のシート、リボンから形成されたリ
ードフレームに局部的あるいは全体にメッキ等の表面処
理を施し、タブ部４上に半導体ペレットを載置固着しか
つ半導体ペレットとリードピン６とをボンディングワイ
ヤで接続した後、タブ部４、半導体ペレット、ボンディ
ングワイヤおよびリードピン６のタブ部４側を樹脂によ
り被覆封止して得られる。樹脂封止される半導体装置の
リードフレーム１では、樹脂封止時にリードピン６相互
を連結するダム部７を設ける必要がある。本実施例の装
置は、このダム部７を樹脂パターンにより形成するもの
である。なお、後述するが、本発明は、ダム部（ダムバ
ー）７の形成に限らず、インナーリード固定樹脂パター
ンＫを形成したり、さらには、図３８に示すように、多
層リードフレームを製造する際にリードフレームのリー
ドピン３００に、ヒートシンク１０００と絶縁を保ちな
がら接着させるための絶縁接着層９００を形成する装置
にも適用できる。

【００３１】次に、本実施例の樹脂パターン形成装置の
構成について説明する。先ず、樹脂パターン形成装置の
全体構成について、図１乃至図３に示すように、この樹
脂パターン形成装置の主な構成ユニットは、後述する各
構成ユニットを支持する装置フレーム（装置本体）１０
と、被加工物（ワーク）である帯状のリードフレーム１
を複数枚縦積み状態で収納可能な第１のマガジン１１を
装着するためのロード部１２と、ロード部１２に装着さ
れた第１のマガジン１１より搬送されてくるリードフレ
ーム１を、その長手方向全域で両側部のみにおいてそれ
ぞれ支持するための一対のガイドプレート（ガイド部
材）１３ａ，１３ｂを備え、該一対のガイドプレート１
３ａ，１３ｂに支持されたリードフレーム１上にペース
ト状の熱硬化性樹脂を吐出して所定の樹脂パターン（図
５中、符号５参照）を塗布するためのパターン塗布部１
４と、パターン塗布部１４より搬送されてくるリードフ
レーム１に、その上方より加熱不活性ガスを吹き付ける
ことにより、前記樹脂パターン中の揮発成分を揮発させ
るための乾燥部１５と、乾燥部１５より搬送されてくる
リードフレーム１をその上下面より一対の平板状の上部
および下部熱プレス板１６ａ，１６ｂにより熱プレスす
るための熱プレス部１７と、熱プレス部１７より搬送さ
れてくるリードフレーム１を、加熱不活性ガス炉１８内
で移動させることにより、前記樹脂パターンを硬化させ
るためのキュアー部１９と、キュアー部１９より搬送さ
れてくるリードフレーム１を縦積み状態で複数枚収納可
能な第２のマガジン２０を装着するためのアンロード部
２１とである。

【００３２】また、この樹脂パターン形成装置は、上記
第１のマガジン１１よりリードフレーム１を、一枚ずつ
繰り出して各ユニット１４，１５，１７，１９を順次通
過させて各工程を終了した後に、第２のマガジン２０に
収納するための搬送手段を備えている。この搬送手段
は、第１のマガジン１１よりリードフレーム１を一枚ず
つパターン塗布部１４に搬送し、塗布後に、パターン塗
布部１４よりリードフレーム１を一枚ずつ乾燥部１５に
搬送するための第１の搬送部２２と、乾燥部１５よりリ
ードフレーム１を一枚ずつ熱プレス部１７に搬送するた
めの第２の搬送部２３と、熱プレス部１７よりリードフ
レーム１を一枚ずつキュアー部１９に搬送するための第
３の搬送部２４と、キュアー部１９よりリードフレーム
１を一枚ずつ後述する第５の搬送部２６に搬送するため
の第４の搬送部２５と、第４の搬送部２５より受けたリ
ードフレーム１を第２のマガジン２０に搬送するための
第５の搬送部２６（前半部２６ａと後半部２６ｂからな
る）とから構成されている。

【００３３】次に、樹脂パターン形成装置の各構成ユニ
ットの詳細構造について順次説明する。 （ロード部１２について）図１乃至図３に示すように、
ロード部１２は、ワークであるリードフレーム１の供給
部であって、第１のマガジン１１を装着して昇降させる
ためのシリンダ等の昇降装置２７を備えている。第１の
マガジン１１は略筐体形状を有し、複数枚のリードフレ
ーム１を間隔をおいてかつそれぞれ水平方向に平行にな
るように縦積み（上下方向に並んで積層）できるよう
に、リードフレーム１の幅方向両端部を支持するた め
の複数の仕切り板（不図示）を有している。昇降装置２
７を起動して、第１のマガジンを１１をリードフレーム
１の１ピッチずつ間欠的に下方へ移動させることによ
り、第１のマガジン１１より取り出すべきリードフレー
ム１を順次、取り出し位置（搬出位置）まで上下方向
（矢印Ｚ方向）に位置決めすることができる。

【００３４】（パターン塗布部１４について）図７はパ
ターン塗布部の正面図、図８は図７の平面図（上面
図）、図９は図５の左側面図、図１０はパターン塗布部
における搬送系の正面図、図１１は図１０の平面図（上
面図）、図１２は図１１のＡ−Ａ線断面図、図１３は捨
て書き用フィルム（捨て書き用シート部材）およびその
送り系を示す図である。先ず、図１０および図１１に示
すように、装置フレーム１０（図１参照）には基台２８
が固定されており、この基台２８の上面には、リードフ
レーム１の搬送方向（矢印Ｘ方向）に延びるように、一
対のガイドプレート１３ａ，１３ｂがねじ３０等の手段
により固定されている。この一対のガイドプレート１３
ａ，１３ｂは乾燥部１５（図１参照）の出口まで延在し
ている。一対のガイドプレート１３ａ，１３ｂの互いの
対向する側の上部には、その長手方向に延びるようなガ
イド溝２９ａ，２９ｂがそれぞれ設けられており、リー
ドフレーム１はその幅方向（矢印Ｙ方向）の両端部のみ
においてガイド溝２９ａ，２９ｂに支持され、その他の
部位は非接触となっている（すなわち、リードフレーム
１は中空状態で支持される）。一対のガイドプレート１
３ａ，１３ｂのうち一方のガイドプレート１３ａは、ね
じ３０が貫通する長孔３１により、矢印Ｙ方向の位置を
変更できるように構成され、これにより、幅寸法の異な
るリードフレーム（ワーク）にも対応できる。

【００３５】第１の搬送部２２については、符号３２
は、基台２８に固定されたワーク搬送用モータを示し、
このワーク搬送用モータ３２の出力軸は移動体５８に接
続されて、移動体５８を矢印Ｘ方向に移動させる。移動
体５８には、一対のガイドプレート１３ａ，１３ｂ間に
矢印Ｘ方向に移動自在に設けられたワーク搬送用プレー
ト３３が一体的に設けられている。ワーク搬送用プレー
ト３３の先端には、折曲げ等によりワークフック部（係
合部）３３ａが一体的に設けられている。ワーク搬送用
モータ３２によりワーク搬送用プレート３３を第１のマ
ガジン１１側（反矢印Ｘ方向）に移動させて、その先端
部を第１のマガジン１１内に差し入れ、さらに、ワーク
搬送用プレート３３を矢印Ｘ方向に移動させる。これに
より、リードフレーム１の後端縁１ｂ（図４参照）にワ
ークフック部３３ａを引っ掛けて、リードフレーム１を
第１のマガジン１１より取り出して、パターン塗布部１
４における所定のパターン塗布位置に搬送することがで
きる。また、移動体５８にはシリンダ８６が一体的に設
けられており、このシリンダ８６のロッドには上方に突
出可能なピン８６ａが設けられている。そして、ワーク
搬送用プレート３３によるリードフレーム１の第１のマ
ガジン１１からの取り出しと同時に、シリンダ８６によ
りピン８６ａを突出させて、ピン８６ａにより樹脂パタ
ーン塗布後のリードフレーム１の後端縁１ｂ（図４参
照）を矢印Ｘ方向に押すことにより、このリードフレー
ム１を乾燥部１５まで搬送させることができる。

【００３６】符号４９ａ，４９ｂ，４９ｃは一方のガイ
ドプレート１３ａに設けられたワーク固定用シリンダを
示している。このワーク固定用シリンダ４９ａ，４９
ｂ，４９ｃは、それぞれのロッド５０ａ，５０ｂ，５０
ｃにより、一対のガイドプレート１３ａ，１３ｂに支持
されたリードフレーム１の一方の側端面を押すことで、
リードフレーム１の他方の側端面を他方のガイドプレー
ト１３ｂに押し付けることができる。これにより、前記
所定のパターン塗布位置においてリードフレーム１は固
定されることになる。また、パターン塗布位置にあるリ
ードフレーム１の下面は、その撓みを防止するために、
下面支持部材としてのカム部材５１，５２により支持さ
れる。すなわち、符号５３，５４はカム回転駆動用モー
タを示しており、このカム回転駆動用モータ５３，５４
の回転軸にはそれぞれカム部材５１，５２が一体的に設
けられている。カム部材５１，５２は、図１４（ａ），
（ｂ）にその拡大図を示すように、前記回転軸に固定さ
れる基部５１ａ，５２ａと、この基部５１ａ，５２ａと
一体の略円筒状のカム部５１ｂ，５２ｂとから構成され
ている。カム回転駆動用モータ５３，５４によりカム部
材５１，５２を、基部５１ａ，５２ａの軸線回りの回転
位置を変更させることで、カム部５１ｂ，５２ｂをリー
ドフレーム１の下面に当接させて支持し、リードフレー
ム１の撓みを防止することができる。なお、ワーク固定
用シリンダ４９ａ，４９ｂ，４９ｃによるリードフレー
ム１の固定や、カム部材５１，５２によるリードフレー
ム１の下面支持は、樹脂パターン塗布の際にのみ行わ
れ、リードフレーム１のパターン塗布部１４への搬入の
際や乾燥部１５への搬出の際には行われない。なお、下
面支持部材としては上記のようなカム部材５１，５２に
限らず、通常のピン部材を上下に駆動する構成としても
よい。

【００３７】パターン塗布部１４については、図７乃至
図９、および図１１に示すように、基台２８には公知の
三次元テーブルが設けられている。すなわち、基台２８
にはＸ軸ステージ３４が矢印Ｘ方向に移動可能に設けら
れており、このＸ軸ステージ３４はＸ軸駆動用モータ３
５により矢印Ｘ方向に駆動される。また、Ｘ軸ステージ
３４にはＹ軸ステージ３６が矢印Ｙ方向に移動可能に搭
載され、このＹ軸ステージ３６はＹ軸駆動用モータ３７
により駆動される。さらに、Ｙ軸ステージ３６にＺ軸ス
テージ３８が矢印Ｚ軸方向に移動自在に搭載され、この
Ｚ軸ステージ３８はＺ軸駆動用モータ３９により駆動さ
れる。これらのモータ３５，３７，３９は、後述するデ
ィスペンサーコントローラ５７により駆動制御される。

【００３８】Ｚ軸ステージ３８には、カートリッジホル
ダ４０，４１にそれぞれ保持された２つのディスペンス
シリンジ４２，４３が設けられており、一方のディスペ
ンスシリンジ４３は、他方のディスペンスシリンジ４２
に対して、それぞれＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸マイクロメー
タ４４，４５，４６により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および
Ｚ軸方向に位置調整されるように構成されている。ディ
スペンスシリンジ４２，４３はその内部にペースト状の
樹脂（本実施例では熱硬化性樹脂）をそれぞれ収容し、
下端のニードル４７，４８により熱硬化性樹脂を下方へ
向けて吐出することができる。符号５５ａ，５５ｂはニ
ードル４７，４８のＺ方向の位置を検出をするための投
光部、受光部を示し、このニードル位置検出センサ５５
ａ，５５ｂからの信号により後述するディスペンサーコ
ントローラ５７は、ニードル４７，４８による樹脂吐出
に先だって、ニードル４７，４８のＺ方向についての零
点調整を行う。なお、二点鎖線の符号Ｅ（図８参照）は
ニードル４７の移動可能範囲をしている。上記の構成に
より、前記パターン塗布部１４は、三次元方向に移動お
よび位置決めされ、かつ熱硬化性樹脂をリードフレーム
１に向けて吐出するためのニードル４７，４８を有する
ディスペンスユニットを備えたものである。

【００３９】再び、図１に示すように、符号５６ａはリ
ードフレーム１の位置検出用カメラ（ＣＣＤカメラ）を
示し、この位置検出用カメラ５６ａはリードフレーム１
の位置決め用孔９（図４参照）をパターン認識して、リ
ードフレーム１の適正な位置に対するＸ−Ｙ方向の位置
ずれを確認するものである。ディスペンサーコントロー
ラ５７は、位置検出用カメラ５６ａから検出値を得て、
これによりニードル４７，４８を位置制御するためのプ
ログラム上のＸ−Ｙ方向の零点調整を行い、ニードル４
７，４８のリードフレーム１に対するＸ−Ｙ方向の位置
合せをすることができる。なお、符号５６ｂはニードル
４７，４８のＸ−Ｙ方向の相対的な位置調整を行う際
に、ニードル４８のニードル４７に対する位置を検出す
るためのカメラを示している。そして、ニードル４７の
ニードル４８に対する相対位置がずれている場合には、
前記ディスペンサーコントローラ５７はニードル４８の
位置調整を行う。

【００４０】パターン塗布部１４は、リードフレーム１
への樹脂パターン塗布に先立ってあるいは定期的に、樹
脂パターン塗布領域以外の領域に設けられた捨て書き用
フィルム（捨て書き用シート部材）５９を備えている。
すなわち、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム
である捨て書き用フィルム５９は、繰り出しローラ６０
および巻取りローラ６１に掛け渡され、この捨て書き用
フィルム５９は、捨て書き領域に回転自在に設けられた
ローラ６２に掛け渡されている。符号６３ａ，６３ｂは
テンションローラを示している。ニードル４７，４８に
よるリードフレーム１への樹脂パターン塗布に先立っ
て、ニードル４７，４８をローラ６２に対向する位置に
移動させ、樹脂を吐出することにより、ニードル４７，
４８先端に主に樹脂が乾燥したことによって生じたカス
や汚れを取り除くことができる。

【００４１】（乾燥部１５について）パターン塗布部１
４により樹脂パターンを塗布されたリードフレーム１
は、乾燥部１５により、乾燥される。すなわち、図１５
および図１６に示すように、乾燥部１５は窒素ガス吹き
付けユニット６４を備え、この窒素ガス吹き付けユニッ
ト６４は、一対のガイドレール１３ａ，１３ｂ（例えば
図９参照）の所定のパターン塗布位置に幅方向両端部に
おいて支持されたリードフレーム１の上面に、斜め上方
より加熱された窒素ガスを一様に吹き付けるためのもの
である。これにより、樹脂パターン（図５中、符号５参
照）中の揮発成分を揮発させることができる。なお、空
気による熱風加熱や赤外線加熱による方法によりリード
フレーム１を加熱乾燥させてもよい。乾燥工程は、樹脂
パターンに溶剤分が含まれる場合、それをある程度除去
するために行われ、また、溶剤分を含まない場合ある程
度のプリプレグ状態を得る目的で行うものである。但
し、樹脂パターン塗布後のリードフレームの放置等によ
り溶剤がある程度揮発した場合や、放置等によりプリプ
レグ状態が得られた場合には、乾燥工程を省略すること
ができる。なお、前記プリプレグ状態とは、熱硬化性樹
脂が見かけ上固まっているがほとんど反応が進んでいな
い半硬化状態のことをいい、このため、後工程（プレス
工程）において加熱等により樹脂パターンが再び軟化し
て、接着させることや形状を変えることが可能である。

【００４２】乾燥工程後に、リードフレーム１は第２の
搬送部２３により後述する熱プレス部１７ａ，１７ｂ間
に搬送される。この第２の搬送部２３については、符号
１３７は装置フレーム１０（図１参照）に固定されたモ
ータを示し、このモータ１３７の動力はベルト１３８を
介してシリンダ１３９を矢印Ｘ方向に移動させるように
伝動される。シリンダ１３９のロッドにはピン１４０が
下方へ突出可能に設けられている。このピン１４０を下
方へ突出させて乾燥後のリードフレーム１の後端縁１ｂ
（図４参照）に当てるとともに、モータ１３７を起動し
てシリンダ１３９を矢印Ｘ方向に移動させることによ
り、ピン１４０によりリードフレーム１を矢印Ｘ方向に
押して移動させ、後述する上部および下部熱プレス部１
７ａ，１７ｂの離型フィルム７４，９０間に搬送させる
ことができる。

【００４３】（熱プレス部１７について）熱プレス部１
７（図１および図２参照）は、リードフレーム１の搬送
経路上方に設けられた上部熱プレス部１７ａと、リード
フレーム１の搬送経路下方に設けられた下部熱プレス部
１７ｂにより構成されている。図１７は上部熱プレス部
の正面図、図１８は図１７の左側面図、図１９は図１７
の平面図（上面図）、図２０は上部熱プレス部の中央部
の縦断面図、図２１は図１７に示した冷却空気吹き付け
部の拡大側面図である。先ず、上部熱プレス部１７ａに
ついては、図１７乃至図２１に示すように、上部固定フ
レーム６５には、上部プレス支持フレーム６７が２本の
レール部材６６ａ，６６ｂを介して鉛直方向（矢印Ｚ方
向）に移動自在に支持されている。この上部プレス支持
フレーム６７はプレス時およびその解除時に、上部固定
フレーム６５に固定された上部フレーム駆動用シリンダ
６８により駆動される。なお、符号６８ａは、上部フレ
ーム駆動用シリンダ６８のロッドと上部プレス支持フレ
ーム６７とを連結するためのブラケットを示している。
また、上部プレス支持フレーム６７には、後述する上部
熱プレス板１６ａを鉛直方向（矢印Ｚ方向）に駆動させ
るための上部プレスシリンダ７０が固定されている。上
部熱プレス板１６ａは、上部プレスシリンダ７０によっ
て駆動される基部板７１と、基部板７１にねじ等により
容易に着脱自在に取り付けられたプレスアタッチメント
板７２とから構成され、基部板７１とプレスアタッチメ
ント板７２との間には、プレスアタッチメント板７２を
加熱するためのヒータ７３が設けられている。

【００４４】プレス支持フレーム６７の上部両側には、
離型フィルム７４の繰り出しおよび巻取りローラ７５，
７６がそれぞれ設けられている。繰り出しおよび巻取り
ローラ７５，７６は、それぞれモータ７７ａ，７７ｂに
よって回転駆動され、これにより、離型フィルム７４を
繰り出しローラ７５から、２つのガイドローラ７８ａ，
７８ｂを通して巻取りローラ７６へ送ることができる。
一方のガイドローラ７８ａは回転自在（フリーの状態）
であるが、他方のガイドローラ７８ｂはモータ７７ｃに
よって駆動されるように支持されており、前記送られる
離型フィルム７４は、上部熱プレス板１６ａのプレスア
タッチメント板７２の下面を通過するように構成されて
いる。なお、ガイドローラ７８ａ，７８ｂをそれぞれ各
別のモータによって個別に駆動したり、ガイドローラ７
８ａ，７８ｂをそれぞれ回転自在（フリーの状態）にし
てもよい。また、プレス支持フレーム６７の、下流側の
ガイドローラ７８ｂの近傍には、ガイドローラ７８ｂに
支持された離型フィルム７４の上面に冷却空気を吹き付
けるための冷却空気吹き付け管（エアーブロー部材）７
９が設けられている。

【００４５】図２２は下部熱プレス部の正面図、図２３
は図２２の左側面図、図２４は図２２の底面図（下面
図）、図２５は下部熱プレス部の中央部の縦断面図であ
る。下部熱プレス部１７ｂは、図２２乃至図２５に示す
ように、上部熱プレス部１７ａ（図１７参照）を天地逆
に配置した形態となっている。すなわち、下部固定フレ
ーム８０には、下部プレス支持フレーム８２が２本のレ
ール部材８１ａ，８１ｂを介して鉛直方向（矢印Ｚ方
向）に移動自在に支持されている。この下部プレス支持
フレーム８２はプレス時およびその解除時に、下部固定
フレーム８０に固定された下部フレーム駆動用シリンダ
８３により駆動される。なお 符号８３ａは、下部フレ
ーム駆動用シリンダ８３のロッドと下部プレス支持フレ
ーム８２とを連結するためのブラケットを示している。
また、下部プレス支持フレーム８２には、後述する下部
熱プレス板１６ｂを鉛直方向（矢印Ｚ方向）に駆動させ
るための下部プレスシリンダ８５が固定されている。下
部熱プレス板１６ｂは、下部プレスシリンダ８６によっ
て駆動される基部板８７と、基部板８７にねじ等により
容易に着脱自在に取り付けられたプレスアタッチメント
板８８とから構成され、基部板８７とプレスアタッチメ
ント板８８との間には、プレスアタッチメント板８８を
加熱するためのヒータ８９が設けられている。

【００４６】下部プレス支持フレーム８２の下部両側に
は、離型フィルム９０の繰り出しおよび巻取りローラ９
１，９２がそれぞれ設けられている。繰り出しおよび巻
取りローラ９１，９２は、それぞれモータ９３ａ，９３
ｂによって回転駆動され、これにより、離型フィルム９
０を繰り出しローラ９１から、２つのガイドローラ９５
ａ，９５ｂを通して巻取りローラ９２へ送ることができ
る。一方のガイローラ９５ａは回転自在（フリーの状
態）であるが、他方のガイドローラ９５ｂはモータ９３
ｃによって駆動されるように支持されており、前記送ら
れる離型フィルム９０は、下部熱プレス板８４のプレス
アタッチメント板８８の上面を通過するように構成され
ている。なお、ガイドローラ９５ａ，９５ｂをそれぞれ
各別のモータによって個別に駆動したり、ガイドローラ
９５ａ，９５ｂをそれぞれ回転自在（フリーの状態）に
してもよい。

【００４７】上記構成の熱プレス部１７は、一対のガイ
ドプレート１３ａ，１３ｂに支持されたリードフレーム
１の上下面を、上部熱プレス板１６ａおよび下部熱プレ
ス板１６ｂによりそれぞれ離型フィルム７４，９０を介
して熱プレスするものである。ここで、離型フィルム７
４，９０は、ガイドローラ７８ａ，７８ｂ、ガイドロー
ラ９５ａ，９５ｂ間の部位でリードフレーム１のそれぞ
れ上下面に接触する。熱プレス解除後、離型フィルム７
４，９０をそれぞれ繰り出すことで、リードフレーム１
の上下面より離型フィルム７４，９０が剥離されつつ、
リードフレーム１は後述するキュアー部１９（図２６参
照）側に搬送されることになる。そして、前記搬送中
に、冷却空気吹き付け管７９により、上側の離型フィル
ム７４とリードフレーム１の剥離部に冷却空気を吹き付
けて急激に冷却することができる。

【００４８】（キュアー部１９について）図２６はキュ
アー部の平面図、図２７はキュアー部の正面図、図２８
は図２７の右側面図、図２９は図２６の加熱不活性ガス
炉（本実施例では加熱窒素ガス炉１８）の断面図、図３
０は図２６の左側面図である。先ず、第３の搬送部２４
について、上記熱プレス部１７により送られてくるリー
ドフレーム１は、前記ガイドプレート１３ａ，１３ｂと
同様な一対のガイドプレート１１３ａ，１１３ｂにより
支持される。この一対のガイドプレート１１３ａ，１１
３ｂは、ガイド移動プレート送り用シリンダ１１４によ
って矢印Ｘ方向に移動されるガイド移動プレート１１５
に固定されている。熱プレス部１７よりリードフレーム
１を受け入れるときには、ガイド移動プレート送り用シ
リンダ１１４によってガイド移動プレート１１５を熱プ
レス部１７側に移動させておく。なお、一対のガイドプ
レート１１３ａ，１１３ｂのうち一方のガイドプレート
１１３ａは、他方のガイドプレート１１３ｂとの距離が
可変になっており（符号１１３ｃ参照）、リードフレー
ム１の幅変更に対応できる構成になっている。

【００４９】リードフレーム１の搬入側には、プッシャ
ーブラケット１２５を矢印Ｚ方向に駆動するためのプッ
シャシリンダ１２４が設けられている。プッシャーブラ
ケット１２５には複数の棒状にプッシャー１２６が立設
されている。熱プレス部１７よりリードフレーム１を受
け入れるときには、ガイド移動プレート送り用シリンダ
１１４によってガイド移動プレート１１５を熱プレス部
１７側に移動させておく。熱プレス部１７よりリードフ
レーム１が一対のガイドプレート１１３ａ，１１３ｂ上
に搬送されたら、ガイド移動プレート送り用シリンダ１
１４によってガイド移動プレート１１５を搬送ベルト１
２２の上方まで移動させ、ここで、前記複数のプッシャ
ー１２６を上方へ移動させてそれらの上端でリードフレ
ーム１を持ち上げて、ガイド移動プレート１１５から離
反される。このとき、リードフレーム１の持ち上げ量
は、リードフレーム１の上面がガイド移動プレート１１
５の下面に接触しない程度になっている。そして、ガイ
ド移動プレート送り用シリンダ１１４によってガイド移
動プレート１１５を熱プレス部１７側へその待機位置
（リードフレーム受け入れ位置）まで移動させるととも
に、前記複数のプッシャー１２６を下方へ移動させるこ
とにより、それらに支持されていたリードフレーム１を
搬送ベルト１２２の上面に置くことができる。

【００５０】キュアー部１９については、一対のベース
プレート１１６ａ，１１６ｂは、図示しない装置フレー
ム１０（図１参照）に固定されており、一方のベースプ
レート１１６ａにはベルト送り用モータ１１７が固着さ
れている。このベルト送り用モータ１１７の回転力は、
前記一対のベースプレート１１６ａ，１１６ｂに両端部
が回転自在に支持されたベルト駆動軸１１８に伝動され
る。また、ベルト被動軸１１９も、一対のベースプレー
ト１１６ａ，１１６ｂに両端部が回転自在に支持されて
おり、前記ベルト駆動軸１１８およびベルト被動軸１１
９にそれぞれ一体的に設けられた複数のプーリ１２０，
１２１にはエンドレスの搬送ベルト１２２が掛け渡され
ている。搬送ベルト１２２はその上面にリードフレーム
１を載せ、ベルト送り用モータ１１７を起動することに
より、搬送ベルト１２２を反矢印Ｙ方向に送ることがで
きる。符号１２３は搬送ベルト１２２の下面を押圧して
適当な張力を与えるためのテンションローラを示してい
る。

【００５１】キュアー部１９の中途部には、搬送ベルト
１２２の上面で搬送されるリードフレーム１を乾燥させ
るための３組のヒータユニット１２７ａ，１２７ｂ，１
２７ｃが設けられている。また、ヒータユニット１２７
ａの前側部近傍およびヒータユニット１２７ｃの後側部
近傍にはそれぞれ、窒素ガスを斜め下方へ噴出するため
の窒素ガスカーテン用ノズル１２８ａ，１２８ｂがそれ
ぞれ設けられている。これにより、ヒータユニット１２
７ａ，１２７ｂ，１２７ｃと搬送ベルト１２２との囲ま
れた部分に加熱窒素ガス炉１８（加熱不活性ガス炉）が
形成されることになる。さらに、窒素ガスカーテン用ノ
ズル１２８ｂの後側には、搬送ベルト１２２の上方およ
び下方に冷却窒素噴出ノズル１２９および水冷パネル１
３０からなる冷却炉１８ａが設けられている。水冷パネ
ル１３０はその内部に冷却水１３０ａを収容する。加熱
窒素ガス炉１８より出たリードフレーム１の上面は、冷
却窒素噴出ノズル１２９から冷却窒素を吹き付けられ、
さらに、下面は水冷パネル１３０によっても冷却され
る。なお、キュアー部１９内の各ヒータユニット１２７
ａ，１２７ｂ，１２７ｃは独立して温度制御することが
できるようになっている。

【００５２】第４の搬送部２５は、冷却炉１８ａより出
たリードフレーム１を受けて搬出するためのものであ
り、第３の搬送部２４と同様な構成になっている。すな
わち、プッシャーブラケット１３１を矢印Ｚ方向に駆動
するためのプッシャシリンダ１３２が設けられている。
プッシャーブラケット１３１には複数の棒状にプッシャ
ー１３３が立設されている。動作については第３の搬送
部２４の動作と逆になる。すなわち、搬送ベルト１２２
よりリードフレーム１を受け入れるには、リードフレー
ム１がプッシャー１３３の上方にきたら、プッシャー１
３３を上昇させてその上端にリードフレーム１を載せ
る。ガイド移動プレート送り用シリンダ１３７によりガ
イド移動プレート１４９を搬送ベルト１２２側に移動さ
せ、ここで、プッシャー１３３を下方へ移動させ、これ
により、リードフレーム１を一対のガイドプレート１５
０ａ，１５０ｂ上に載せる。ここで、ガイド移動プレー
ト送り用シリンダ１３７によってガイド移動プレート１
４９を反矢印Ｘ方向に後述する第５の搬送部２６側に移
動させる。なお、一対のガイドプレート１５０ａ，１５
０ｂのうち一方のガイドプレート１５０ａは、他方のガ
イドプレート１５０ｂとの距離が可変になっており（符
号１５０ｃ参照）、リードフレーム１の幅変更に対応で
きる構成になっている。加熱の方法としては、上記加熱
窒素ガス炉に限らず、ヒートブロックによるもの、ある
いは加熱空気雰囲気のオーブン、あるいは赤外線による
加熱を採用してもよく、さらには、これらの組み合わせ
による方法が可能である。

【００５３】（第５の搬送部２６について）図３１は第
５の搬送部の前半部の正面図、図３２は図３１の平面図
（正面図）、図３３は図３２のＢ−Ｂ線断面図である。
図３１乃至図３３に示すように、第５の搬送部２６の前
半部２６ａについては、板状の一対の固定基台９６ａ，
９６ｂは互いに間隔をおくように、装置本体１０（図１
参照）に固定されており、これら一対の固定基台９６
ａ，９６ｂには、ガイドプレート１３ａ，１３ｂと同様
なガイドプレート９７ａ，９７ｂがそれぞれ固定されて
いる。一方のガイドプレート９７ａの下面には、アクチ
ュエータパック９８が、前記リードフレーム１の搬送方
向（反矢印Ｘ方向）に延びた状態で固定されている。こ
のアクチュエータパック９８には前記搬送方向に移動さ
れる移動体９９が設けられている。この移動体９９には
略Ｌ字状のアーム支持体１００の一端が固定されてい
る。アーム支持体１００の他端には、アームブラケット
１０１を介して駆動アーム１０２の一端が回転自在に支
持されており、この駆動アーム１０２の他端部は、アー
ム支持体１００に設けられたシリンダ１０３により駆動
されることで、前記アームブラケット１０１を回転させ
ることができる。アームブラケット１０１には、一端に
リードフレームに係合する係合部１０４ａを有するワー
ク係合移動用部材１０４の他端が固定されている。

【００５４】上記構成により、ワーク係合移動用部材１
０４を下方へ傾斜した状態で待機させ、キュアー部１９
より送られくるリードフレーム１がワーク係合移動用部
材１０４の上方へ達したら、シリンダ１０３によりワー
ク係合移動用部材１０４を水平状態とする。ここで、ア
クチュエータパック９８により前記移動体９９を前記搬
送方向（反矢印Ｘ方向）へ移動させることにより、リー
ドフレーム１はワーク係合移動用部材１０４の係合部１
０４ａに係合されて搬送され、搬送中に一対のガイドプ
レート９７ａ，９７ｂに支持されつつ、後述する第５の
搬送部２６の後半部２６ｂに向けて移送される。なお、
符号１０５ａ，１０５ｂは一対の固定基台９６ａ，９６
ｂの相対位置を固定するための補強板を示している。

【００５５】図３４は第５の搬送部の後半部の正面図、
図３５は図３４の平面図（正面図）、図３６は図３５の
Ｃ−Ｃ線断面図である。図３４乃至図３６に示すよう
に、板状の一対の固定基台１０６ａ，１０６ｂは互いに
間隔をおくように、装置本体１（図１参照）に固定され
ており、これら一対の固定基台１０６ａ，１０６ｂは、
ガイドレール１３ａ，１３ｂと同様なガイドプレート１
０７ａ，１０７ｂがそれぞれ固定されている。一方のガ
イドプレート１０７ｂの下面には、アクチュエータパッ
ク１０８が、前記リードフレーム１の搬送方向（反矢印
Ｘ方向）に延びた状態で固定されている。このアクチュ
エータパック１０８には前記搬送方向に移動される移動
体１０９が設けられている。この移動体１０９には略Ｌ
字状のシリンダ支持体１１０の一端が固定されている。
シリンダ支持体１１０の他端には、シリンダ１１２が斜
め上方へ向くように固定されている。このシリンダ１１
２のロッド１１２ａにはワーク搬送用ピン１１１が固着
され、シリンダ１１２を駆動させてワーク搬送用ピン１
１１を斜め上方へ突出および斜め下方へ引込ませること
ができる。

【００５６】上記構成により、ワーク搬送用ピン１１１
を下方へ引込ませた状態で待機させ、上記第５の搬送部
２６の前半部２６ａからリードフレーム１が送られてき
たら、シリンダ１１２によりワーク搬送用ピン１１１を
上方に突出させる。ここで、アクチュエータパック１０
８により前記移動体１０９を前記搬送方向へ移動させる
ことにより、リードフレーム１の前端縁１ａ（図４参
照）はワーク搬送用ピン１１１に係合されて反矢印Ｘ方
向に搬送され、搬送中に一対のガイドプレート９７ａ，
９７ｂから一対のガイドレール１０７ａ，１０７ｂに移
送されて支持されて、後述する第２のマガジン２０内に
搬送される。

【００５７】（アンロード部２１について）図１乃至図
３に示すように、アンロード部２１は、ワークであるリ
ードフレーム１の貯蔵部であって、第２のマガジン２０
を装着して昇降させるためのシリンダ等の昇降装置９４
を備えている。第２のマガジン２０は略筐体形状を有
し、複数枚のリードフレーム１を間隔をおいてかつそれ
ぞれ水平方向に平行になるように縦積み（上下方向に並
んで積層）できるように、リードフレーム１の幅方向両
端部を支持するための複数の仕切り板（不図示）を有し
ている。昇降装置９４を起動して、第２のマガジン２０
を間欠的にリードフレーム１の１ピッチずつ上方へ移動
させることにより、第２のマガジン２０内に搬入すべき
リードフレーム１に対して、搬入位置まで上下方向（鉛
直方向）に位置決めすることができる。

【００５８】次の上記構成の樹脂パターン形成装置の動
作について詳述する。図１乃至図３、図７乃至図１３に
示すように、第１のマガジン１１に樹脂パターン未塗布
のリードフレーム１を複数枚縦積みし、これをロード部
１２にセットする。樹脂パターン形成装置の動作開始ボ
タン（不図示）を押すことにより、以下に記述する動作
が自動的に行われる。先ず、パターン塗布部（ディスペ
ンスユニット）１４にスタート指令が送られると、先
ず、ワーク搬送用プレート３３が第１のマガジン１１側
に移動して、今度は反対方向へ移動されることにより、
そのワークフック部３３ａにより一枚のリードフレーム
１の後端縁１ｂ（図４参照）を係止しつつ第１のマガジ
ン１１より取り出し、パターン塗布部１４における一対
のガイドプレート１３ａ，１３ｂ上の所定のパターン塗
布位置まで移動される。ここで、ワーク固定用シリンダ
ー４９ａ，４９ｂにより、リードフレーム１を一方のガ
イドプレート１３ｂに押し付けて固定し、また、撓み防
止用のカム部材５１，５２をそれぞれ駆動して、そのカ
ム部５１ｂ，５２ｂ（図１４参照）によりリードフレー
ム１の下面を支持して撓みをなくする。このように、リ
ードフレーム１は、一対のガイドプレート１３ａ，１３
ｂにより幅方向両端部で支持されるとともに、下面が各
カム部５１ｂ，５２ｂにより２点支持で支持されること
になる。

【００５９】この状態で、ワーク検出用カメラ（ＣＣＤ
カメラ）によりリードフレーム１の複数の位置決め孔９
（図４参照）をパターン認識し、ディスペンサーコント
ローラ５７により、リードフレーム１の原点位置に対す
るずれ量（ＸおよびＹ方向）を確認し、このずれ量を補
正するために、パターン塗布部１４（ディスペンスユニ
ット）のニードル制御のためのプログラム上において原
点補正が行われる。これにより、ニードル４７，４８と
リードフレーム１との矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向にお
ける精密な位置調整が行われたことになる。なお、Ｚ方
向においては、ニードル位置検出センサ５５ａ，５５ｂ
によって、ニードル４７，４８の先端（下端）の位置が
検出され、ディスペンサーコントローラ５７により、ニ
ードル４７，４８の先端（下端）とリードフレーム１の
上面との間隔が所定の間隔になるように設定される。こ
こで、所定の間隔とは、ペースト状樹脂の粘度やチクソ
性によって異なるが、塗布された樹脂パターンの形状が
良好となるような間隔であり、具体的にはニードル４
７，４８の先端とリードフレーム１の上面との間隔は
０．００１ｍｍ〜２ｍｍが好ましく、さらに好ましくは
０．０１ｍｍ〜１ｍｍを意味する。これにより、後述す
る樹脂パターン時には、樹脂パターンの形状（高さ（図
６中、符号Ｈ参照）や幅（図５中 符号Ｂ参照）を含
む）の精度が高くなる。

【００６０】ここで、必要に応じて、リードフレーム１
への樹脂塗布に先立って、ニードル４７，４８を捨て書
き用フィルム５９上に移動させて、ニードル４７，４８
から、送られつつある捨て書き用フィルム５９上に樹脂
を空吐出するという捨て書き動作を行う。これは、ニー
ドル４７，４８先端に主に樹脂が乾燥したことによって
生じたかすや汚れを取り除くために、ニードル４７，４
８をクリーンングするためである。このクリーニングシ
ョット（テストショット）を行うことにより、リードフ
レーム１へ樹脂を、幅および形状等の精度のよいパター
ンに形成することができる。

【００６１】この後、図５に示すように、ディスペンサ
ーコントローラ５７に設定されたプログラムに従ってニ
ードル４７，４８をＸＹ方向に移動させることにより、
リードフレーム１の各リードフレーム要素８に所定の樹
脂パターン５（図５参照）を形成する。本実施例では、
リードフレーム１はその樹脂パターン塗布部の下面が非
接触になっているので、図６の（ａ）に示すように、リ
ードフレームの下面部において毛細管現象が発生せず、
樹脂パターン５はリードフレーム１の下面に回り込まな
い。また、本実施例では、ニードル４７，４８を２つ設
けることにより、図５に示したように、リードフレーム
の４つのリードフレーム要素８のうち２つのリードフレ
ーム要素８に同時に樹脂パターン５を塗布することがで
きるので、生産性が高い。このディスペンスヘッドにお
いては、一方のニードル４７に対して、他方のニードル
４８がＸ、ＹおよびＺ軸マイクロメータ４４，４５，４
６により精密な位置合わせをすることができる。なお、
ディスペンスシリンジ４２，４３の個数は２つに限ら
ず、本実施例のように、リードフレーム１のリードフレ
ーム要素８の数が４つである場合には、これに対応し
て、ディスペンスシリンジを４つ並設することにより、
各リードフレーム要素８に樹脂パターンを同時に塗布す
ることができることは、言うまでもない。

【００６２】図１乃至図３、図７乃至図１６に示すよう
に、樹脂パターン塗布後、リードフレーム１は第１の搬
送部２２により乾燥部１５に移送される。すなわち、次
のリードフレーム１を取り出すために、ワーク搬送用プ
レート３３を一体的に備えた移動体５８が反矢印Ｘ方向
に第１のマガジン１１側に移動し、ここで、シリンダ８
６によりピン８６ａが上方へ突出する。そして、ワーク
搬送用モータ３２により移動体５８が矢印Ｘ方向に移動
すると、ワーク搬送用プレート３３により次のリードフ
レーム１が取り出されてパターン塗布部１４のパターン
塗布位置まで搬送されるとともに、ピン８６ａによりパ
ターン塗布後のリードフレーム１の後端縁１ｂ（図４参
照）が矢印Ｘ方向に押されて乾燥部１５の所定の位置ま
で搬送させる。前記次のリードフレーム１は上記と同様
に樹脂パターン５が形成されるとともに、乾燥部１５の
リードフレーム１は窒素ガス吹き付けユニット６４によ
りその上面に加熱された窒素ガスが一様に吹き付けら
れ、樹脂パターン５を加熱して乾燥される。ここでは、
樹脂パターン５中の揮発成分を揮発させたり、加熱によ
り反応を進行させる。

【００６３】図１５乃至図２５に示すように、乾燥工程
後、第２の搬送部２３のピン１４０が上方へ引っ込んだ
状態で、シリンダ１３９が反矢印Ｘ方向に移動し、ここ
で、ピン１４０を下方へ突出させ、また、シリンダ１３
９を反矢印Ｘ方向に移動させる。すると、リードフレー
ム１の後端縁１ｂ（図４参照）はピン１４０により矢印
Ｘ方向に押しやられ、リードフレーム１は上部および下
部熱プレス部１７ａ，１７ｂの上下の離型フィルム７
４，９０間に移送される。ここで、上および下プレス支
持フレーム６７，８２はそれぞれ下方および上方へ移動
することにより、リードフレーム１を離型フィルム７
４，９０で挾み半固定状態とする。ここで、上および下
熱プレス板１６ａ，１６ｂをそれぞれ下方、上方へ移動
させることにより、上および下熱プレス板１６ａ，１６
ｂによりそれぞれ離型フィルム７４，９０を介してリー
ドフレーム１を所定時間押圧（プレス）する。上および
下熱プレス板１６ａ，１６ｂによる上記プレス解除後、
冷却空気吹き付け管７９により冷却空気を上方の離型フ
ィルム７４の上面に吹き付けると同時に、上側および下
側の離型フィルム７４，９０をそれぞれの巻取りローラ
７６，９２に送ることにより、リードフレーム１は冷却
されながら、上側および下側の離型フィルム７４，９０
を剥離されつつ、矢印Ｘ方向へキュアー部１９に移送さ
れる。この後、上および下プレス支持フレーム６７，８
２をそれぞれ上方、下方へ待機位置まで移動させて次の
プレスに備える。

【００６４】この熱プレス工程では、図６（ｂ）に示す
ように、リードフレーム１の開口部（リード片間）に樹
脂パターン５を押込むことや、所定の厚さに成形し、目
的の樹脂パターン形状を得ることができる。また、冷却
空気をブローすることにより、樹脂温度を急速に室温付
近まで戻して、離型フィルム７４に前記樹脂パターンの
樹脂が付着せず、前記剥離を行い易くなる。なお、エン
ボス加工等により凹凸のあるリードフレームをプレス対
象とする場合には、その凹凸に対応して、上側熱プレス
板をプレス面に凸凹を設けたものに交換することによ
り、樹脂パターンやその周辺のみを熱プレスすることが
可能である。

【００６５】図２６乃至図３０に示すように、熱プレス
後、キュアー部１９が熱プレス部１７よりリードフレー
ム１を受け入れるときには、第３の搬送部２４のガイド
移動プレート送り用シリンダ１１４によってガイド移動
プレート１１５を熱プレス部１７側に移動させておく。
そして、熱プレス部１７よりリードフレーム１が一対の
ガイドプレート１１３ａ，１１３ｂ上に搬送されたら、
ガイド移動プレート送り用シリンダ１１４によってガイ
ド移動プレート１１５をベルトの上方まで移動させる。
ここで、前記複数のプッシャー１２６を上方へ移動させ
てそれらの上端でリードフレーム１を持ち上げて、ガイ
ド移動プレート１１５から離反される。そして、ガイド
移動プレート送り用シリンダ１１４によってガイド移動
プレート１１５を熱プレス部１７側に待機位置に移動さ
せた後、前記複数のプッシャー１２６を下方へ移動させ
ることにより、それらに支持されていたリードフレーム
１を搬送ベルト１２２の上面に置くことができる。

【００６６】搬送ベルト１２２の上面で反矢印Ｙ方向に
搬送されるリードフレーム１は、窒素ガスカーテン用ノ
ズル１２８ａ，１２８ｂによる加熱窒素炉領域を通って
３組のヒータユニット１２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃに
より順次乾燥され、樹脂パターン５（図５参照）が熱硬
化される。そして、加熱窒素炉領域の後においては、冷
却窒素噴出ノズル１２９および水冷パネル１３０によ
り、リードフレーム１の加熱による酸化を防止する目的
で、リードフレーム１は、冷却窒素噴出ノズル１２９か
ら冷却窒素を吹き付けられ、さらに冷却水１３０ａを伴
った水冷パネル１３０によっても冷却される。以上のよ
うにして、リードフレーム１には、樹脂パターン５によ
る矩形状のダムバー７（図４参照）が形成される。ヒー
タユニット１２７ａ，１２７ｂ，１２７の設定温度は、
段階的に上昇あるいは降下が行われるように設定され、
これにより、リードフレーム１への温度変化による負荷
が小さくなる。

【００６７】こののち、第４の搬送部２５においては、
上記第３の搬送部２４の動作とは逆に、搬送ベルト１２
２よりリードフレーム１を受け入れるときには、搬送ベ
ルト１２２の上面に載って搬送されてくるリードフレー
ム１がプッシャー１３６の上方にきたら、プッシャー１
３６を上昇させてその上端でリードフレーム１を持ち上
げる。そして、ガイド移動プレート１４９を搬送ベルト
１２２側に移動させるとともに、各プッシャー１３６を
下降させる。これにより、リードフレーム１を一対のガ
イドプレート１５０ａ，１５０ｂのガイド溝上に載せ
る。ここで、ガイド移動プレート１４９とともにガイド
プレート１５０ａ，１５０ｂを、ガイド移動プレート送
り用シリンダ１３７によって後述する第５の搬送部２６
の前半部２６ａ側（反矢印Ｘ方向）に移動させる。

【００６８】図３１乃至図３３に示すように、第５の搬
送部２６の前半部２６ａにおいては、ワーク係合移動用
部材１０４を下方へ傾斜した状態で待機させ、キュアー
部１９より送られくるリードフレーム１がワーク係合移
動用部材１０４の上方へ達したら、シリンダ１０３によ
りワーク係合移動用部材１０４を水平状態とする。ここ
で、アクチュエータパック９８により移動体９９を反矢
印Ｘ方向へ移動させることにより、リードフレーム１は
その前端縁１ａ（図４参照）がワーク係合移動用部材１
０４の係合部１０４ａに係合されて反矢印Ｘ方向に搬送
され、搬送中に一対のガイドプレート９７ａ，９７ｂに
支持されつつ、後述する後半部２６ｂに向けて移送され
る。

【００６９】図３４乃至図３６に示すように、第５の搬
送部２６の後半部２６ｂにおいては、ワーク搬送用ピン
１１１を下方へ引込ませた状態で待機させ、上記前半部
２６ａからリードフレーム１が送られてきたら、シリン
ダ１１２によりワーク搬送用ピン１１１を上方に突出さ
せる。ここで、アクチュエータパック１０８により前記
移動体９９を反矢印Ｘ方向へ移動させることにより、リ
ードフレーム１はその前端縁１ａ（図４参照）において
ワーク搬送用ピン１１１に係合されて搬送され、搬送中
に一対のガイドプレート９７ａ，９７ｂから一対のガイ
ドプレート１０７ａ，１０７ｂに移送されて第２のマガ
ジン２０に向けて搬送される。最終的に、リードフレー
ム１は、昇降装置９４により上下方向に位置決めされた
第２のマガジン２０内に搬送されて収納される。

【００７０】上述のようにして、リードフレームに対し
てダムバーを形成するための一連のプロセスが終了す
る。ここで、前記プロセスは、ロード部の第１のマガジ
ンに収納されたリードフレームがすべて終るまで、もし
くは停止命令が下されるまで繰り返し行われる。また、
これらのプロセスはそれぞれ独立しているため、各プロ
セスの前工程が終了しリードフレームが搬入させると速
やかに工程を開始する。したがって、それぞれの工程は
平行して行われる。勿論、リードフレームが第２のマガ
ジン内に収納されてから、第１のマガジンから次のリー
ドフレームを取り出して一連のプロセスを行ってもよい
が、この場合、生産効率は低くなる。

【００７１】本装置でのリードフレームの移動は、熱プ
レス工程を除いてリードフレームが中空になる状態で行
われ、特に樹脂パターンの裏面を接触することがない。
形状の異なるリードフレームにおいても搬送レール幅等
が全て可変である。本装置にて処理することのできるリ
ードフレームの寸法は長尺側が最大３００ｍｍ、短尺側
が２０〜７５ｍｍと適用範囲が広く、従来用いられてい
るリードフレームの殆どのタイプを取り扱うことができ
る。

【００７２】上記実施例においては、ダムバー形成装置
に本発明を適用したものを示したが、これに限らず、イ
ンナーリードピンの固定樹脂パターンや、多層リードフ
レームへの樹脂パターン（接着層）の形成装置にも本発
明を適用することができる。すなわち、図４に示すよう
に、ダムバー７形成の際に、リードピン６の各インナー
リード部６ａを連結固定るするための矩形状の樹脂パタ
ーンＫを形成することができる。また、図３８に示すよ
うに、多層リードフレームの接着層形成に本発明を適用
するには、例えば、ヒートシンク１０００とリードフレ
ーム３００を絶縁を保ちながら接着させる場合、リード
フレーム３００に本発明の液状接着剤９００をディスペ
ンスまたはスクリーン印刷によって所定のパターンを塗
布し、ヒートシンク１０００とリードフレーム３００を
簡単に張り合わせた後、加熱により、液状接着剤を硬化
させることにより、絶縁性を保ちながら接着させること
ができる。図３８中、符号６００は半導体素子（チッ
プ）を示し、符号７００ボンディングワイヤを示してい
る。なお、前記インナーリード部固定用樹脂および接着
層形成の場合には熱プレス部は用いなくてもよい。さら
に、図３９（ａ）に示すようなＬＯＣ構造や、図３９
（ｂ）に示すようなＣＯＬ構造等に対しては、リードピ
ン半導体チップ本体を本発明の液状液状接着剤を使用し
て接着する場合、前述と同様に、ディスペンスまたはス
クリーン印刷によって所定の接着剤パターン９００を形
成させた後、半導体チップ６００とリードフレーム３０
０を絶縁性を保って接着することがきる。この場合、従
来のような両面テープを使用した際に起こるテーピング
時の圧力、温度および衝撃がチップにも加わる等の問題
は回避できる。

【００７３】上記実施例では、パターン塗布部（塗布ユ
ニット）がディスペンスユニットであるものを示した
が、これに限らず、図３７に示すようなスクリーン印刷
ユニットを採用してもよい。すなわち、所定のパターン
１４３を設けたスクリーン刷版１４２上に液状接着剤１
４５を載せ、パターン塗布を行うリードフレーム（被転
写体）１４１を配置した後、スキージ１４４をリードフ
レーム１４１に押し付けながら版板１４２上を移動さ
せ、接着剤パターン１４６をリードフレーム１４１に転
写させることができる。パターン塗布部においては、樹
脂パターンの形状変更に伴い、ニードルの駆動プログラ
ム（ディスペンサーコントローラに設定される）を変更
し、また、スクリーン印刷による場合でもスクリーン刷
版の交換のみで対応できる。

【００７４】また、本発明において、乾燥部は必ずしも
必要ではない。すなわち、接着剤塗布後の放置等によ
り、溶剤がある程度揮発した場合や、放置等によりプレ
プリグ状態が得られた場合には、乾燥工程（プリキュア
ー）を省略できる。さらに、本実施例では、耐熱性に優
れた熱硬化性樹脂を用いたが、熱可塑性樹脂や紫外線硬
化性樹脂を用いてもよい。熱可塑性樹脂の場合は、基本
的に、上記実施例のような樹脂パターン塗布装置を用い
ることができるが、例えば、熱プレス部の高温対応化や
それに伴うリードフレームの酸化防止機構の追加等の設
計変更（条件変更）が必要である。また、紫外線硬化性
樹脂の場合は、乾燥部に代えて、塗布樹脂を半硬化状態
にするための紫外線照射ユニットを設けたり、熱プレス
部の後に紫外線照射ユニットを設けることにより適用で
きる。

【００７５】

【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項１に記載の樹脂パターン塗布装置は、パターン塗布
部において、一対のガイド部材によりリードフレームを
中空に保持した状態で、リードフレームに樹脂を所定の
パターンに塗布するので、リードフレームに塗布した樹
脂材料が、毛細管現象によるリードピン間を通ってリー
ドフレームの裏面（下面）に周り込まない。これによ
り、リードフレームの汚染が防止され、樹脂パターンの
幅や高さ等の形状精度が向上する。また、本発明は、ダ
ムバー位置付近にポリイミドテープを貼り付けるものと
比較しても、テーピング温度や圧力、ポリイミド樹脂の
硬化条件等の厳しい条件がなく、金属フレームが損傷せ
ず、さらに、ポリイミド材料による、樹脂モールド時に
リードピンへ余分な応力が加わらず、実用化に適してい
る。さらに、多層リードフレームの場合、ヒートシンク
とリードフレームを接着させる場合に使用できる装置が
現実化され、従来のようなテープによる工程の煩雑がな
くなり、多層リードフレームの低コスト化が達成でき
る。そして、ＬＯＣ構造やＣＯＬ構造などのようにリー
ドピンと半導体チップ本体を接着するために、電子部品
用両面接着テープを用いるものと比較しても、テーピン
グ時の圧力、温度および衝撃がチップに加わる点や、低
コストしにくい等の問題点がある。 結果的に、リード
フレームに、ダムバー、インナーリード固定樹脂パター
ンおよび接着層等の樹脂パターンを高精度かつ効率的に
形成でき、しかも、樹脂パターンによる汚染等を防止で
きる。請求項２に記載の発明は、パターン塗布部は、三
次元方向に移動および位置決めされかつ樹脂をリードフ
レームに向けて吐出するためのニードルを有するディス
ペンスユニットを備えたものとすることにより、リード
フレーム側を移動させるものと比較してその移動機構が
小型になるとともに、樹脂パターンの形成位置の精度が
さらに向上する。請求項３に記載の発明は、ニードルに
主に樹脂が乾燥したことによって生じたカスや汚れを取
り除くために、前記樹脂パターンの塗布に先立ってある
いは定期的に、ニードルから、捨て書き領域に設けられ
た捨て書き用シート部材に樹脂を空吐出することによ
り、ニードルのクリーニングを定期的あるいは所望の時
期に行うことができる。これにより、ニードルの先端が
常時清浄な状態に保持でき、樹脂の突出不良が起こら
ず、樹脂パターンの形状精度がさらに向上する。請求項
４に記載の発明は、パターン塗布部において、一対のガ
イド部材に両端部が支持されたリードフレームの、前記
樹脂パターンの形成部位以外の下面を下面支持部材によ
り支持することにより、リードフレームの撓みが阻止さ
れ、樹脂パターンの位置誤差が発生しない。請求項５に
記載の樹脂パターン形成装置は、樹脂パターン塗布後
に、これを熱プレスして加熱硬化させることにより、ダ
ムバーや固定樹脂パターンの形状変形を生じることな
く、複数枚のリードフレームに自動的かつ連続的に樹脂
パターンを形成でき、生産性が大幅に向上する。請求項
６に記載の発明は、キュアー工程において、加熱不活性
ガス炉内でリードフレーム上の樹脂パターンを加熱硬化
させることにより、樹脂パターンの酸化を阻止すること
ができ、品質の高いリードフレームを提供できる。請求
項７に記載の発明は、乾燥部において、樹脂パターンを
乾燥させることにより、前記樹脂パターン中の揮発成分
を揮発させてプレプリグ状態を達成でき、リードフレー
ムを待機させることなく、直ちに熱プレス部に搬送する
ことができる。請求項８に記載の発明は、乾燥部におい
て、パターン塗布後のリードフレームにその上方より加
熱不活性ガスを吹き付けて乾燥させることにより、ダム
バーや固定パターンの酸化を阻止することができ、品質
の高いリードフレームを提供できる。請求項９に記載の
発明は、熱プレス後に、それぞれ繰り出しおよび巻取り
ロールからなる上下一対のフィルム搬送ロールを駆動す
ることにより、リードフレームは上下の離型フイルムに
追従してキュアー部側に向けて自動的に搬送される。請
求項１０に記載の発明は、熱プレス後、樹脂パターンを
急速に室温付近に冷却することができ、上面の離型フィ
ルムに前記樹脂パターンによる樹脂が付着しないととも
に、離型フィルムがリードフレームから剥離し易くな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の、リードフレームへの樹脂パターン形
成装置の一実施例の概略正面図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】図１の左側面図である。

【図４】本発明装置により樹脂パターン（ダムバーやイ
ンナーリード固定樹脂パターン）を形成されたリードフ
レームの平面図である。

【図５】本発明装置によりリードフレームに樹脂パター
ンを塗布している状態を示す斜視図である。

【図６】リードフレームの樹脂パターン塗布部の断面図
であり、（ａ）は樹脂パターン塗布直後の状態を示し、
（ｂ）は塗布後に、熱プレスをした後の状態を示してい
る。

【図７】パターン塗布部（ディスペンスユニット）の正
面図である。

【図８】図７の平面図（上面図）である。

【図９】図７の左側面図である。

【図１０】パターン塗布部（ディスペンスユニット）に
おける搬送系の正面図である。

【図１１】図１０の平面図（上面図）である。

【図１２】図１１のＡ−Ａ線断面図である。

【図１３】捨て書き用フィルムおよびその搬送系を示す
図である。

【図１４】下面支持部材としてのカム部材の拡大図であ
る。

【図１５】乾燥部および熱プレス部の概略正面図であ
る。

【図１６】図１５の左側面図である。

【図１７】上部熱プレス部の正面図である。

【図１８】図１７の左側面図である。

【図１９】図１７の平面図（上面図）である。

【図２０】上部熱プレス部の中央部の縦断面図である。

【図２１】図１７に示した冷却空気吹き付け部の拡大側
面図である。

【図２２】下部熱プレス部の正面図である。

【図２３】図２２の左側面図である。

【図２４】図２２の下方から見た図である。

【図２５】下部熱プレス部の中央部の縦断面図である。

【図２６】キュアー部の平面図である。

【図２７】キュアー部の正面図である。

【図２８】図２７の右側面図である。

【図２９】図２６の加熱不活性ガス炉の断面図である。

【図３０】図２６の左側面図である。

【図３１】搬出系の前半部の正面図である。

【図３２】図３１の平面図（上面図）である。

【図３３】図３２のＢ−Ｂ線断面図である。

【図３４】搬出系の後半部の正面図である。

【図３５】図３４の平面図（上面図）である。

【図３６】図３５のＣ−Ｃ線断面図である。

【図３７】塗布部としてスクリーン印刷ユニットを用い
た場合の図である。

【図３８】多層リードフレームに適用した例を示す半導
体装置の断面図である。

【図３９】（ａ）ＬＯＣ構造や、（ｂ）ＣＯＬ構造の半
導体装置の断面図である。

【図４０】従来の塗布装置による、リードフレームの樹
脂パターン塗布直後の状態を示す断面図である。

【符号の説明】

Ｋ インナーリード固定樹
脂パターン Ｅ ニードル移動領域 １ リードフレーム ２ａ，２ｂ 外枠（フレーム本体） ３ 連結片 ４ タブ部（アイランド
部） ５ 樹脂パターン ６ リードピン（リード
片） ６ａ インナーリード部 ６ｂ アウターリード部 ７ ダム部（ダムバー） ８ リードフレーム要素 ９ 位置決め用孔 １０ 装置フレーム（装置本
体） １０ａ 脚部 １１ 第１のマガジン １２ ロード部 １３ａ，１３ｂ ガイドプレート（ガイ
ドレール） １４ パターン塗布部 １５ 乾燥部（プレキュアー
部） １６ａ，１６ｂ 熱プレス板 １７ 熱プレス部 １７ａ 上部熱プレス部 １７ｂ 下部熱プレス部 １８ 加熱不活性ガス炉 １８ａ 冷却炉 １９ キュアー部 ２０ 第２のマガジン ２１ アンロード部 ２２ 第１の搬送部 ２３ 第２の搬送部 ２４ 第３の搬送部 ２５ 第４の搬送部 ２６ 第５の搬送部 ２６ａ 第５の搬送部の前半部 ２６ｂ 第５の搬送部の後半部 ２７ 昇降装置 ２８ 基台 ２９ａ，２９ｂ ガイド溝 ３０ ねじ ３１ 長孔 ３２ ワーク搬送用モータ ３３ ワーク搬送用プレート ３３ａ ワークフック部（係合
部） ３４ Ｘ軸ステージ ３５ Ｘ軸駆動用モータ ３６ Ｙ軸ステージ ３７ Ｙ軸駆動用モータ ３８ Ｚ軸ステージ ３９ Ｚ軸駆動用モータ ４０，４１ カートリッジホルダ ４２，４３ ディスペンスシリンジ ４４ Ｘ軸マイクロメータ ４５ Ｙ軸マイクロメータ ４６ Ｚ軸マイクロメータ ４７，４８ ニードル ４９ａ，４９ｂ，４９ｃ ワーク固定用シリンダ ５０ａ，５０ｂ，５０ｃ ロッド ５１，５２ カム部材（下面支持部
材） ５１ａ，５２ａ 基部 ５１ｂ，５２ｂ カム部 ５１ｃ 軸孔 ５３，５４ カム回転駆動用モータ ５５ａ，５５ｂ ニードル位置検出セン
サ ５６ａ 位置検出用カメラ（Ｃ
ＣＤカメラ） ５６ｂ カメラ ５７ ディスペンサーコント
ローラ ５８ 移動体 ５９ 捨て書き用フィルム
（シート部材） ６０ 繰り出しローラ ６１ 巻取りローラ ６２ ローラ ６３ａ，６３ｂ テンションローラ ６４ 窒素ガス吹き付けユニ
ット ６５ 上部固定フレーム ６６ａ，６６ｂ レール部材 ６７ 上部プレス支持フレー
ム ６８ 上部フレーム駆動用シ
リンダ ６８ａ ブラケット ６９ モータ ７０ 上部プレスシリンダ ７１ 基部板 ７２ プレスアタッチメント
板 ７３ ヒータ ７４ 離型フィルム ７５ 繰り出しローラ ７６ 巻取りローラ ７７ａ，７７ｂ，７７ｃ モータ ７８ａ，７８ｂ ガイドローラ ７９ 冷却空気吹き付け管 ８０ 下部固定フレーム ８１ａ，８１ｂ レール部材 ８２ 下部プレス支持フレー
ム ８３ 下部フレーム駆動用シ
リンダ ８３ａ ブラケット ８４ａ，８４ｂ センサブラケット ８５ 下部プレスシリンダ ８６ シリンダ ８６ａ ピン ８７ 基部板 ８８ プレスアタッチメント
板 ８９ ヒータ ９０ 離型フィルム ９１ 繰り出しローラ ９２ 巻取りローラ ９３ａ，９３ｂ，９３ｃ モータ ９４ 昇降装置 ９５ａ，９５ｂ ガイドローラ ９６ａ，９６ｂ 固定基台 ９７ａ，９７ｂ ガイドプレート（ガイ
ドレール） ９８ アクチュエータパック ９９ 移動体 １００ アーム支持体 １０１ アームブラケット １０２ 駆動アーム １０３ シリンダ １０４ ワーク係合移動用部材 １０４ａ 係合部 １０５ａ，１０５ｂ 補強板 １０６ａ，１０６ｂ 固定基台 １０７ａ，１０７ｂ ガイドプレート（ガイ
ドレール） １０８ アクチュエータパック １０９ 移動体 １１０ シリンダ支持体 １１１ ワーク搬送用ピン １１２ シリンダ １１２ａ ロッド １１３ａ，１１３ｂ ガイドプレート（ガイ
ドレール） １１４ ガイド移動プレート送
り用シリンダ １１５ ガイド移動プレート １１６ａ，１１６ｂ ベースプレート １１７ ベルト送り用モータ １１８ ベルト駆動軸 １１９ ベルト被動軸 １２０，１２１ プーリ １２２ 搬送ベルト １２３ テンションローラ １２４ プッシャシリンダ １２５ プッシャーブラケット １２６ プッシャー １２７ａ，１２７ｂ，１２７ｃ ヒータユニット １２８ａ，１２８ｂ 窒素ガスカーテン用ノ
ズル １２９ 冷却窒素噴出ノズル １３０ 水冷パネル １３０ａ 冷却水 １３１ａ，１３１ｂ ガイドプレート（ガイ
ドレール） １３２ ガイド移動プレート送
り用シリンダ １３３ ガイド移動プレート １３４ プッシャシリンダ １３５ プッシャーブラケット １３６ プッシャー １３７ ガイド移動プレート送
り用シリンダ １３８ ベルト １３９ シリンダ １４０ ピン １４１ リードフレーム １４２ スクリーン刷版 １４３ パターン １４４ スキージ １４５ 液状接着剤（熱硬化性
樹脂） １４６ 液状接着剤パターン １４７，１４８ 補強板 １４９ ガイド移動プレート １５０ａ，１５０ｂ ガイドプレート（ガイ
ドレール） ３００ リードピン ４００ アイランド部 ５００ インナーリード固定樹
脂パターン ６００ 半導体チップ ７００ ボンディングワイヤ ８００ モールド樹脂 ９００ 絶縁接着層 １０００ ヒートシンク

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリードフレーム要素を有するリー
   ドフレームを、その幅方向の両側部のみにおいてそれぞ
   れ支持するための一対のガイド部材と、該一対のガイド
   部材に支持されたリードフレームの各リードフレーム要
   素上に、所定の樹脂パターンを塗布するための塗布ユニ
   ットとを備えてなることを特徴とする、リードフレーム
   への樹脂パターン塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布ユニットは、前記リードフレー
   ムにペースト状の樹脂を吐出するためのニードルを有す
   るディスペンスユニットであり、該ディスペンスユニッ
   トは、前記一対のガイド部材に支持された前記リードフ
   レームの面に対して垂直な方向に位置決めされ、かつ前
   記リードフレームの面方向に沿う二次元方向に所定のパ
   ターンに従って移動される請求項１に記載のリードフレ
   ームへの樹脂パターン塗布装置。
3. 【請求項３】 前記塗布ユニットは、前記樹脂パターン
   の塗布に先立ってあるいは定期的に、樹脂の空吐出を行
   うために、前記ニードルによる樹脂パターン塗布領域以
   外の捨て書き領域に設けられた捨て書き用シート部材を
   備えている請求項２に記載のリードフレームへの樹脂パ
   ターン塗布装置。
4. 【請求項４】 前記塗布ユニットは、一対のガイド部材
   に両端部が支持されたリードフレームの、前記樹脂パタ
   ーンの塗布部位以外の下面を支持するための下面支持部
   材を備えている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に
   記載のリードフレームへの樹脂パターン塗布装置。
5. 【請求項５】 複数のリードフレーム要素を有するリー
   ドフレーム上に樹脂を所定のパターンに従って塗布した
   後に、リードフレームを熱プレスして、さらに加熱硬化
   させるための樹脂パターン形成装置であって、 リードフレームを複数枚縦積み状態で収納可能な第１の
   マガジンを装着するためのロード部と、 前記ロード部の前記第１のマガジンより搬送されてくる
   リードフレームの各リードフレーム要素上に、ペースト
   状の樹脂を所定のパターンに従って塗布するための、請
   求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の樹脂パター
   ン塗布装置と、 前記パターン塗布装置より搬送されてくるリードフレー
   ムを、その上下面より一対の平板状の熱プレス板により
   熱プレスするための熱プレス部と、 前記熱プレス部より搬送されてくるリードフレームを、
   加熱することにより、前記樹脂パターンを硬化させるた
   めのキュアー部と、 前記キュアー部より搬送されてくるリードフレームを縦
   積み状態で複数枚収納可能な第２のマガジンを装着する
   ためのアンロード部と、 前記ロード部の前記第１のマガジンから、リードフレー
   ムを一枚ずつ、前記パターン塗布部、前記熱プレス部、
   前記キュアー部および前記第２のマガジンに順次搬送さ
   せるための搬送手段と、を備えていることを特徴とす
   る、リードフレームへの樹脂パターン形成装置。
6. 【請求項６】 前記キュアー部は、リードフレームを加
   熱不活性ガス炉内あるいは加熱還元性ガス炉内で移動さ
   せた後、さらに冷却炉内で移動させるものである請求項
   ５に記載のリードフレームへの樹脂パターン形成装置。
7. 【請求項７】 前記パターン塗布装置と前記熱プレス部
   との間に、樹脂パターンを加熱乾燥することにより、前
   記樹脂パターン中の揮発成分を揮発させるための乾燥部
   が設けられている請求項５または請求項６に記載のリー
   ドフレームへの樹脂パターン形成装置。
8. 【請求項８】 前記乾燥部は、リードフレームにその上
   方より加熱不活性ガスを吹き付けるガス吹き付けユニッ
   トである請求項７に記載のリードフレームへの樹脂パタ
   ーン形成装置。
9. 【請求項９】 前記熱プレス部は、前記一対の熱プレス
   板によりリードフレームをその上下面よりそれぞれ離型
   フィルムを介して熱プレスするものであり、前記上下面
   のそれぞれの離型フィルムは、それぞれ繰り出しおよび
   巻取りローラからなる上下一対のフィルム搬送手段によ
   り送られ、該一対のフイルム搬送手段は、前記リードフ
   レームを前記上下面の離型フィルムにより挾んだ状態で
   前記上下面の離型フィルムをぞれぞれ送ることにより、
   前記リードフレームを前記キュアー部に向けて搬送する
   ものである請求項５乃至請求項８のいずれか１項に記載
   のリードフレームへの樹脂パターン形成装置。
10. 【請求項１０】 前記熱プレス部は、上面側の離型フィ
    ルムの、リードフレームから剥離する部分の上面に、冷
    却空気を吹き付けるためのエアーブロー部材を備えてい
    る請求項９に記載のリードフレームへの樹脂パターン形
    成装置。