JPWO2014064796A1 - 印刷装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1および図2に、本発明の実施例の印刷装置10を示す。印刷装置10は、リードフレーム20に回路パターンを印刷するための装置である。リードフレーム20は、複数の基材22と複数のフレーム材24とによって構成されている。各基材22は、LEDパッケージのベースとなるものであり、LEDチップ(図示省略)が搭載されている。基材22は、図2に示すように、概して平面視正方形の板状とされており、複数の基材22が、離間した状態で5列×3行に配列されている。そして、隣り合って配置された2個の基材22が、フレーム材24によって連結されている。
上述した構成により、印刷装置10では、リードフレーム20の基材22の上面に、導電性インクが吐出されることで、回路パターンが印刷される。具体的には、まず、図1および図2に示すように、熱伝導ブロック52の配設位置と基材22の配設位置とが一致するように、リードフレーム20がステージ32上に載置される。この際、ステージ32のベース50は、ヒータ58により加温されている。そして、制御装置70のコントローラ72の指令により、吐出ヘッド30が基材22の上方に移動する。続いて、吐出ヘッド30が、基材22の上面に導電性インクを吐出し、回路パターンが印刷される。
Claims (6)
- 印刷媒体を支持するステージと、
前記ステージによって支持された印刷媒体に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記ステージによって支持された印刷媒体を加温するためのヒータと
を備えた印刷装置において、
前記ステージが、
印刷媒体に接触する接触部と、印刷媒体に接触しない非接触部とに区分けされ、
前記接触部に、前記ヒータの熱を印刷媒体に伝導する熱伝導体が設けられ、前記非接触部には、前記熱伝導体が設けられないことを特徴とする印刷装置。 - 前記ステージが、
前記熱伝導体を任意の位置に装着可能なベースを有し、
前記熱伝導体が、
印刷媒体の種類に応じて、前記ベース上の任意の位置に装着されることを特徴とする請求項1に記載の印刷装置。 - 前記非接触部に、前記熱伝導体より熱伝導率の低い低伝導率体が設けられたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の印刷装置。
- 前記非接触部の上面が、前記接触部の上面より下方に位置することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の印刷装置。
- 印刷媒体を支持するステージと、
前記ステージによって支持された印刷媒体に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記ステージによって支持された印刷媒体を加温するためのヒータと
を備えた印刷装置において、
前記液滴吐出ヘッドが、
液滴を吐出する吐出ノズルと、
その吐出ノズルから液滴を吐出可能な状態で前記吐出ノズルを覆うカバーと
を有することを特徴とする印刷装置。 - 前記ステージが、
印刷媒体に接触する接触部と、印刷媒体に接触しない非接触部とに区分けされ、
前記接触部に、前記ヒータの熱を印刷媒体に伝導する熱伝導体が設けられ、前記非接触部には、前記熱伝導体が設けられないことを特徴とする請求項5に記載の印刷装置。
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