JPH11260837A - チップマウント方法および装置 - Google Patents

チップマウント方法および装置

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JPH11260837A
JPH11260837A JP5631998A JP5631998A JPH11260837A JP H11260837 A JPH11260837 A JP H11260837A JP 5631998 A JP5631998 A JP 5631998A JP 5631998 A JP5631998 A JP 5631998A JP H11260837 A JPH11260837 A JP H11260837A
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adhesive
lead
semiconductor chip
frame
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Takashi Wada
和田　　隆
Shunei Uematsu
俊英 植松
Shunichiro Fujioka
俊一郎 藤岡
Toshihiro Shiotsuki
敏弘 塩月
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＬＯＣマウンタにおいて接着剤塗布からチッ
プマウントまでを一貫して処理することを可能にし、Ｌ
ＯＣのコスト低減を図る。 【解決手段】 リードフレームのインナリードのチップ
支持面に接着剤を塗布する接着剤塗布部１９と、前記チ
ップ支持面が半導体チップの回路形成面と対向する方向
を向くように前記インナリードのチップ支持面を表裏反
転させるフレーム反転部２１と、前記インナリード上の
接着剤と前記半導体チップの回路形成面とを接合させて
前記インナリードへの前記半導体チップの搭載を行うチ
ップマウント部２０と、フレーム反転部２１から搬送さ
れた前記リードフレームをチップマウント部２０に送り
出すフレーム受け渡し部１４と、ダイシング後の半導体
ウェハ１５から前記半導体チップを取り出して移送する
移送ヘッド２２とからなり、前記接着剤の塗布からチッ
プマウントまでを一貫処理する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特に、インナリードにより接着剤を介して半導体
チップを支持するＬＯＣ（Lead On Chip) 構造の半導体
装置の製造において、接着剤塗布からチップマウントま
でを一貫して処理できるチップマウント方法および装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】小形化を図った半導体装置のうち、半導体
チップの回路形成面側に複数のインナリードが配置さ
れ、かつ半導体チップがこのインナリードによって支持
された構造のものをＬＯＣと呼ぶ。
【０００４】なお、ＬＯＣでは、半導体チップが、イン
ナリードに貼付された粘着テープに接合され、これによ
り、半導体チップは粘着テープを介してインナリードに
より支持される。
【０００５】また、ＬＯＣの組み立てに際しては、ＬＯ
Ｃマウンタと呼ばれるチップマウント装置が用いられ
る。
【０００６】ＬＯＣを製造する際には、インナリードの
チップ支持面に予め粘着テープが貼付されたリードフレ
ームを用意し、ＬＯＣマウンタによって半導体チップの
リードフレームへのマウントを行う。
【０００７】ここで、ＬＯＣマウンタについては、例え
ば、株式会社工業調査会、１９９５年１２月発行、「電
子材料１９９５年１２月号別冊、超ＬＳＩ製造・試験装
置ガイドブック＜１９９６年版＞」、８０〜８７頁に記
載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術のＬＯＣにおいては、半導体チップをインナリードに
搭載する際に、粘着テープが用いられており、この粘着
テープは、加工代を含むコストが非常に高い。
【０００９】したがって、この粘着テープを用いたＬＯ
Ｃのコストも高いことが問題とされる。
【００１０】さらに、粘着テープの代わりとして接着剤
を用いる場合であっても、接着剤のインナリードへの塗
布からチップマウントまでを一貫して処理可能なＬＯＣ
マウンタがないため、接着剤塗布とチップマウントとを
別々の装置によって処理しなければならず、その結果、
ＬＯＣの製造に係わるスループットを向上できないこと
が問題とされる。
【００１１】本発明の目的は、ＬＯＣの製造において接
着剤塗布からチップマウントまでを一貫して処理するこ
とを可能にし、ＬＯＣのコスト低減を図るチップマウン
ト方法および装置を提供することにある。
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１４】すなわち、本発明のチップマウント方法
は、複数のインナリードが設けられたリードフレームを
準備する工程と、前記インナリードのチップ支持面に接
着剤を塗布する工程と、前記接着剤塗布後、前記インナ
リードのチップ支持面が表裏反転するように前記リード
フレームを反転させる工程と、前記反転後、前記リード
フレームの前記チップ支持面と前記半導体チップの回路
形成面とを対向させて配置する工程と、前記インナリー
ドに塗布された前記接着剤と前記半導体チップの前記回
路形成面とを接合させて前記インナリードによって前記
半導体チップを支持する工程とを有するものである。
【００１５】これにより、半導体チップを接着剤を介し
てインナリードによって支持するＬＯＣいわゆるテープ
レスＬＯＣにおいても、半導体チップをマウントする際
に、チップマウント装置によって接着剤塗布からチップ
マウントまでを一貫して処理することが可能になる。
【００１６】その結果、テープレスＬＯＣに対応させた
チップマウント装置（接着剤塗布〜チップマウント一貫
処理装置）を実現することができる。
【００１７】これにより、接着剤塗布〜チップマウント
までを同一のチップマウント装置によって処理できるた
め、接着剤塗布とチップマウントとを別々の装置に分け
て処理しなくて済み、したがって、ＬＯＣの製造に係わ
るスループットを向上できる。
【００１８】また、本発明のチップマウント装置は、複
数のインナリードが設けられたリードフレームの前記イ
ンナリードのチップ支持面に接着剤を塗布する接着剤塗
布部と、前記インナリードのチップ支持面が表裏反転す
るように前記リードフレームを反転させるフレーム反転
部と、前記リードフレームの前記インナリードの前記チ
ップ支持面と前記半導体チップの前記回路形成面とを対
向させて配置した後、前記インナリードに塗布された前
記接着剤と前記半導体チップの前記回路形成面とを接合
させて前記インナリードへの前記半導体チップの搭載を
行うチップマウント部とを有するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【００２０】図１は本発明によるチップマウント装置
（ＬＯＣマウンタ）の構造の実施の形態の一例を示す構
成概略図、図２は図１に示すＬＯＣマウンタにおける接
着剤塗布部とフレーム反転部と受け渡し部の構造の一例
を示す構成詳細図、図３は図１に示すＬＯＣマウンタに
おける接着剤塗布部の構造の一例を示す詳細斜視図、図
４（ａ),（ｂ) は図１に示すＬＯＣマウンタに取り付け
られたノズル本体の構造の一例を示す図であり、（ａ）
は側面図、（ｂ）は底面図、図５（ａ),（ｂ) は図１に
示すＬＯＣマウンタのフレーム反転部における反転機構
の構造の一例を示す側面図、図６は図１に示すＬＯＣマ
ウンタを用いて製造されたテープレスＬＯＣの構造の実
施の形態の一例を示す図であり、（ａ）は透過して内部
を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）
は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面
図、図７は本発明によるチップマウント方法の実施の形
態の一例を示す製造プロセス図、図８は本発明のチップ
マウント方法における接着剤の塗布状態の実施の形態の
一例を示す図であり、（ａ）は拡大部分側面図、（ｂ）
は拡大部分平面図、図９は図１に示すＬＯＣマウンタを
用いて製造されたテープＬＯＣの構造の実施の形態の一
例を示す断面図である。
【００２１】図１に示す本実施の形態のチップマウント
装置は、図６に示すような半導体チップ１７の回路形成
面１７ａ側に複数のインナリード４ａが配置され、かつ
半導体チップ１７が接着剤２を介してインナリード４ａ
により支持されるＬＯＣいわゆるテープレスＬＯＣ１６
（半導体装置）、および、図９に示すような半導体チッ
プ１７がテープ材３３を介してインナリード４ａにより
支持されるＬＯＣいわゆるテープＬＯＣ３４（半導体装
置）を組み立てる際にそれらのチップマウントを行うＬ
ＯＣマウンタである。
【００２２】前記ＬＯＣマウンタの構成は、塗布ユニッ
ト１を備えかつ複数のインナリード４ａが設けられたリ
ードフレーム４のインナリード４ａのチップ支持面４ｂ
に接着剤２を塗布する接着剤塗布部１９と、接着剤２塗
布後、インナリード４ａのチップ支持面４ｂが半導体チ
ップ１７の回路形成面１７ａと対向する方向を向くよう
にインナリード４ａのチップ支持面４ｂを表裏反転させ
るフレーム反転部２１と、マウントヘッド２０ａを備え
かつリードフレーム４のインナリード４ａのチップ支持
面４ｂと半導体チップ１７の回路形成面１７ａとを対向
させて配置した後、インナリード４ａ上の接着剤２また
はテープ材３３と半導体チップ１７の回路形成面１７ａ
とを接合させてインナリード４ａへの半導体チップ１７
の搭載を行うチップマウント部２０と、フレーム反転部
２１から搬送されたリードフレーム４をチップマウント
部２０に送り出すフレーム受け渡し部１４と、ダイシン
グ後の半導体ウェハ１５から半導体チップ１７を取り出
し（ピックアップし）かつ半導体チップ１７を移送する
移送ヘッド２２と、リードフレーム４を搬送するフレー
ムガイド１８と、オペレータが前記各動作の制御操作を
行う操作部１２とからなり、ＬＯＣのうち特にテープレ
スＬＯＣ１６において半導体ウェハ１５をインナリード
４ａにマウントする際に、インナリード４ａへの接着剤
２の塗布からチップマウントまでを一貫して処理できる
装置である。
【００２３】さらに、本実施の形態のＬＯＣマウンタ
は、テープＬＯＣ３４のチップマウントも行うことも可
能な装置である。
【００２４】つまり、接着剤２を介して半導体チップ１
７を支持する（テープレスＬＯＣ１６を製造する）際に
は、接着剤塗布部１９でインナリード４ａのチップ支持
面４ｂに接着剤２が塗布されたリードフレーム４をフレ
ーム反転部２１において表裏反転させ、一方、インナリ
ード４ａに貼付されたテープ材３３を介して半導体チッ
プ１７を支持する（テープＬＯＣ３４を製造する）際に
は、フレーム反転部２１においてリードフレーム４を表
裏反転させずに通過させる制御を行う。
【００２５】したがって、本実施の形態のＬＯＣマウン
タは、テープレスＬＯＣ１６あるいはテープＬＯＣ３４
いずれのＬＯＣであっても、チップマウントを行えるも
のである。
【００２６】なお、図１または図２に示すように、前記
ＬＯＣマウンタの接着剤塗布部１９には、接着剤２塗布
前の段階のリードフレーム４を順次搬入するフレームロ
ーダ２３と、このリードフレーム４を順次収容するロー
ダフレームラック２４と、リードフレーム４間の層間紙
を排出する層間紙排出部２５と、インナリード４ａへの
接着剤２の塗布を行う塗布ユニット１と、接着剤２の塗
布後に接着剤２の液ダレを防止するためにリードフレー
ム４を加熱するアフタベーク部３とが設置されている。
【００２７】ここで、接着剤塗布部１９に設置された塗
布ユニット１は、図３に示すように、塗布位置を認識す
る光学系のカメラ１９ｂと、先端に４つのノズル５ａ
（図４参照）が取り付けられたノズル本体５と、接着剤
２を収容し、かつノズル本体５に接着剤２を供給するシ
リンジ７と、カメラ１９ｂおよびノズル本体５を搭載し
た塗布ヘッド１９ｃと、この塗布ヘッド１９ｃを搭載し
たＸＹテーブル１９ａとを備えている。
【００２８】これにより、接着剤２を塗布する際には、
フレームガイド１８によって搬送されたリードフレーム
４の基準箇所（例えば、特徴パターンのインナリード４
ａなど）の位置をカメラ１９ｂによって認識し、これに
より、塗布を行う。
【００２９】また、図４に示すように、本実施の形態の
ＬＯＣマウンタに設置されたノズル本体５には、接着剤
２を塗布するインナリード４ａの位置に対応した箇所に
ノズル５ａが設けられている。
【００３０】ここで、本実施の形態では、図６に示すテ
ープレスＬＯＣ１６のように、複数のインナリード４ａ
のうち４つの角部のインナリード４ａにのみ接着剤２を
塗布する場合を説明する。
【００３１】したがって、図４（ｂ）に示すように、ノ
ズル本体５には、予め、この４箇所（角部）のインナリ
ード４ａの塗布箇所に対応させた位置に４つのノズル５
ａが設けられている。
【００３２】つまり、ノズル本体５は、多点（４点）塗
布式のマルチノズルであるとともに、リードフレーム４
の各品種とノズル本体５とが１対１の関係となってお
り、角部以外のインナリード４ａに接着剤２を塗布する
場合には、その塗布箇所に応じた位置にノズル５ａが設
けられたノズル本体５を形成して準備し、ノズル本体５
を交換して接着剤２の塗布を行う。
【００３３】したがって、接着剤２の塗布を行う際に
は、まず、リードフレーム４の基準箇所をカメラ１９ｂ
によって認識し、この基準箇所の位置に基づいてＸＹテ
ーブル１９ａを所定位置まで移動させ、これにより、リ
ードフレーム４の基準箇所とノズル本体５の基準箇所と
の位置を合わせる。それにより、ノズル本体５の４つの
ノズル５ａの位置と、リードフレーム４の４つの角部の
インナリード４ａの塗布箇所とを一致させることがで
き、その結果、４つの角部のインナリード４ａの塗布箇
所上にそれぞれのノズル５ａを配置できる。
【００３４】さらに、本実施の形態では、ノズル本体５
に４つのノズル５ａが設けられているため、接着剤２を
塗布する際には、この４つのノズル５ａから同時に接着
剤２を吐出させて塗布する。
【００３５】これにより、塗布の際の高速安定化を図る
ことができる。
【００３６】なお、４つのノズル５ａから同時に接着剤
２を吐出させる際にも、実際には、僅かなタイミングの
ずれが生じる場合があることは言うまでもなく、この場
合も含むものとする。
【００３７】さらに、接着剤２を塗布する際に、カメラ
１９ｂを用いてリードフレーム４の位置認識を行うこと
により、高精度に塗布を行うことができる。
【００３８】また、図２または図５に示すように、前記
ＬＯＣマウンタには、リードフレーム４の表裏を反転さ
せることが可能なフレーム反転部２１が設けられてい
る。
【００３９】このフレーム反転部２１には、リードフレ
ーム４を支持するとともにリードフレーム４を回転させ
てこのリードフレーム４のチップ支持面４ｂを反転させ
る回転支持板６（回転支持部材）が設置されており、こ
の回転支持板６に取り付けられた駆動モータ８（図２参
照）により回転支持板６を１８０°回転させ、これによ
り、図５（ｂ）に示すように、回転支持板６上に支持さ
れたリードフレーム４を反転させて、リードフレーム４
のチップ支持面４ｂを下方に向ける。
【００４０】なお、反転後に、リードフレーム４は、回
転支持板６の下側に配置されるため、この時、リードフ
レーム４が落下しないように図示しない支持部材によっ
てリードフレーム４を支持しておく。
【００４１】さらに、回転支持板６は、反転後のリード
フレーム４をフレーム受け渡し部１４に搬送した後、回
転支持板６を再度１８０°回転させ元の待機状態に戻し
ておく。
【００４２】また、図１に示すように、前記ＬＯＣマウ
ンタのフレーム受け渡し部１４には、接着剤塗布部１９
のフレームローダ２３と同様のもので、かつフレーム反
転部２１を通過したリードフレーム４を順次搬入するフ
レームローダ２６と、接着剤塗布部１９のローダフレー
ムラック２４と同様のもので、かつフレーム反転部２１
通過後のリードフレーム４を順次収容するローダフレー
ムラック２７とが設置されている。
【００４３】さらに、図１に示すように、前記ＬＯＣマ
ウンタのチップマウント部２０には、マウントヘッド２
０ａや移送ヘッド２２以外にも、ダイシング後の半導体
ウェハ１５を支持するウェハ支持台２８と、チップマウ
ント前にリードフレーム４を予備加熱して接着剤２の水
分を揮発させるプリベーク部２９と、前記プリベーク
後、チップマウント直前にリードフレーム４を再度加熱
して吸湿する再加熱部９と、移送ヘッド２２によりピッ
クアップされて搬送された半導体チップ１７を搭載する
位置補正ステージ１０と、チップマウント部２０に搬送
されたリードフレーム４におけるインナリード４ａの塗
布箇所の位置認識を行うカメラなどを含むの光学系１１
と、半導体チップ１７のマウントを終了したリードフレ
ーム４を収容して搬出するアンローダ部３０とが設置さ
れている。
【００４４】なお、チップマウント部２０のプリベーク
部２９と接着剤塗布部１９のアフタベーク部３とを一緒
にして、アフタベーク部３にプリベーク部２９を含めて
もよい。
【００４５】これにより、ＬＯＣマウンタの構造を簡略
化できるとともに、チップマウント処理のスループット
を向上できる。
【００４６】また、ウェハ支持台２８、マウントヘッド
２０ａおよび位置補正ステージ１０は、それぞれ別々の
ＸＹテーブル２８ａ、ＸＹテーブル２０ｂおよびＸＹテ
ーブル１０ａ上に搭載され、これにより、各々がＸ方向
およびＹ方向に移動自在となっている。
【００４７】次に、本実施の形態のＬＯＣマウンタ（ダ
イボンダ）を用いて製造された図６に示すテープレスＬ
ＯＣ１６（半導体装置）の構造について説明する。
【００４８】このテープレスＬＯＣ１６は、インナリー
ド４ａと半導体チップ１７の回路形成面１７ａとが対向
して配置され、かつ接着剤２（例えば、ポリイミド系の
接着剤２）によって半導体チップ１７がインナリード４
ａに固着（搭載）されている。
【００４９】つまり、半導体チップ１７が接着剤２を介
してインナリード４ａによって支持されている。
【００５０】なお、本実施の形態のテープレスＬＯＣ１
６においては、図６（ａ）に示すように、それぞれ２列
に配置されたインナリード４ａのうち、４つの角部に位
置するインナリード４ａのみにおいて、インナリード４
ａと半導体チップ１７とが接着剤２によって接合されて
いる。
【００５１】したがって、半導体チップ１７は４つの角
部のインナリード４ａのみによって接合されて支持され
ている。
【００５２】そこで、インナリード４ａと半導体チップ
１７との接合箇所の断面を示したものが、図６（ｂ),
（ｄ）に示すＡ−Ａ断面およびＣ−Ｃ断面であり、４つ
の角部以外の箇所のインナリード４ａの断面を示したも
のが図６（ｃ）に示すＢ−Ｂ断面である。
【００５３】図６（ｂ),（ｄ) に示すように、接着剤２
によって半導体チップ１７と接合を行うインナリード４
ａには、オフセット加工（曲げ加工）によるオフセット
部４ｃが形成されており、また、図６（ｃ）に示すよう
に、半導体チップ１７と接合を行わないインナリード４
ａは、オフセット加工が施されていないフラットな形状
である。
【００５４】したがって、本実施の形態のテープレスＬ
ＯＣ１６においては、４つの角部以外のインナリード４
ａでは、半導体チップ１７との接合が行われていないた
め、前記接合が行われていないインナリード４ａの断面
の構造は、Ｂ−Ｂ断面と同様の構造である。
【００５５】なお、本実施の形態においては、４つの角
部のインナリード４ａでのみ接着剤２によってインナリ
ード４ａと半導体チップ１７とが接合されている場合を
説明したが、接着剤２によって接合するインナリード４
ａの位置および本数は、角部に限定されるものではな
く、例えば、全てのインナリード４ａにおいて接着剤２
によって接合してもよく、また、角部と角部以外の箇所
（例えば、中央付近のインナリード４ａ）とを組み合わ
せた箇所、あるいは、角部以外の箇所のインナリード４
ａだけでの接合であってもよい。
【００５６】また、半導体チップ１７のパッド１７ｂ
は、Ａｕ線などの金属細線３１によってインナリード４
ａと電気的に接続されている。
【００５７】さらに、半導体チップ１７、金属細線３１
およびその周辺部が、エポキシ樹脂などの封止樹脂によ
って封止され、これによって、封止部３２が形成されて
いる。
【００５８】次に、本実施の形態によるチップマウント
方法について説明する。
【００５９】前記チップマウント方法は、ＬＯＣの製造
工程において、図１に示すＬＯＣマウンタ（チップマウ
ント装置）を用いて、チップマウントを行うものであ
り、本実施の形態では、図６に示すテープレスＬＯＣ１
６（半導体装置）を製造する際に、接着剤２の塗布から
チップマウントまでを図１に示すＬＯＣマウンタによっ
て一貫処理する場合と、図９に示すテープＬＯＣ３４
（半導体装置）を製造する際に、テープ材３３が貼付さ
れたリードフレーム４（図３参照）のインナリード４ａ
に半導体チップ１７を搭載する場合とを説明する。
【００６０】図７に示す製造プロセス図に基づいて、最
初に、テープレスＬＯＣ１６のチップマウント方法につ
いて説明する。
【００６１】なお、本実施の形態では、図６に示すテー
プレスＬＯＣ１６のように、複数のインナリード４ａの
うち４つの角部のインナリード４ａに接着剤２を塗布
し、これらの４つの角部のインナリード４ａにより接着
剤２を介して半導体チップ１７を支持するテープレスＬ
ＯＣ１６の場合を説明する。
【００６２】したがって、このテープレスＬＯＣ１６の
チップマウントを行うＬＯＣマウンタの塗布ユニット１
における塗布ヘッド１９ｃには、４つの角部のインナリ
ード４ａの塗布箇所に対応させて配置した図４に示すよ
うな４つのノズル５ａを備えたノズル本体５が取り付け
られている。
【００６３】まず、複数のインナリード４ａが設けられ
たリードフレーム４を準備する。
【００６４】続いて、図１に示すＬＯＣマウンタの接着
剤塗布部１９において、層間紙排出部２５に層間紙を排
出したリードフレーム４をローダフレームラック２４か
ら取り出し、フレームガイド１８上にリードフレーム４
のインナリード４ａのチップ支持面４ｂを上方に向けて
搭載するフレームセットを行う（ステップＳ１）。
【００６５】その後、フレームガイド１８によってリー
ドフレーム４を搬送し、このリードフレーム４を接着剤
塗布部１９に搬入するとともに、所定位置で停止させた
後、カメラ１９ｂによってリードフレーム４の基準箇所
（例えば、特徴パターンのインナリード４ａなど）の位
置認識を行う（ステップＳ２）。
【００６６】続いて、接着剤２を塗布する際には、カメ
ラ１９ｂによって認識したリードフレーム４の基準箇所
に基づいてＸＹテーブル１９ａを所定位置まで移動さ
せ、これにより、リードフレーム４の前記基準箇所とノ
ズル本体５の基準箇所との位置を合わせる。
【００６７】ここで、塗布ヘッド１９ｃに取り付けられ
たノズル本体５は、予め、４つの角部のインナリード４
ａの塗布箇所に対応させて配置した４つのノズル５ａを
備えるものであるため、リードフレーム４の前記基準箇
所とノズル本体５の基準箇所との位置を合わせることに
より、ノズル本体５の４つのノズル５ａの位置と、リー
ドフレーム４の４つの角部のインナリード４ａの塗布箇
所とを一致させることができ、これにより、４つの角部
のインナリード４ａの塗布箇所上にそれぞれのノズル５
ａを配置できる。
【００６８】なお、リードフレーム４に対してノズル本
体５の位置を合わせた時に、それぞれのノズル５ａとイ
ンナリード４ａとの位置にずれが生じた際にも、このず
れを吸収できるように、リードフレーム４側において
も、図８（ｂ）に示すようにインナリード４ａの塗布箇
所の面積を大きくする工夫が施されている。
【００６９】その後、シリンジ７内に所定の圧力を所定
時間付与することにより、４つのノズル５ａから同時に
接着剤２を吐出させ、これにより、図８（ａ）に示すよ
うに、接着剤塗布を行う（ステップＳ３）。
【００７０】つまり、角部の４つのインナリード４ａの
チップ支持面４ｂにそれぞれ所定量の接着剤２を塗布す
る。
【００７１】塗布終了後、フレームガイド１８によって
接着剤塗布済みのリードフレーム４をアフタベーク部３
に搬送し、そこで、リードフレーム４上に塗布された接
着剤２のアフタベークを行う（ステップＳ４）。
【００７２】これは、フレーム反転部２１でリードフレ
ーム４を反転させて接着剤２がリードフレーム４の下側
に配置された際に、接着剤２が垂れて落下しないよう
に、熱硬化するものであり、その時の加熱温度は、例え
ば、１５０〜２００℃程度である。
【００７３】続いて、リードフレーム４をフレーム反転
部２１に搬送し、そこで、インナリード４ａのチップ支
持面４ｂが表裏反転するようにリードフレーム４の表裏
を反転させる（ステップＳ５）。
【００７４】反転の際には、図５（ａ）に示すように、
まず、回転支持板６上にチップ支持面４ｂを上方に向け
た状態で搬送する。
【００７５】その後、図２に示す駆動モータ８を駆動さ
せ、回転支持板６を１８０°回転させる。
【００７６】これにより、図５（ｂ）に示すように、リ
ードフレーム４のインナリード４ａのチップ支持面４ｂ
を下方に向ける。
【００７７】なお、反転後、リードフレーム４は、回転
支持板６の下側に配置されるため、この時、リードフレ
ーム４が落下しないように図示しない支持部材によって
リードフレーム４を支持しておく。
【００７８】その後、リードフレーム４におけるインナ
リード４ａのチップ支持面４ｂを下方に向けた状態でリ
ードフレーム４をフレーム受け渡し部１４に搬送する。
【００７９】続いて、リードフレーム４をフレーム受け
渡し部１４に搬送した後、回転支持板６を再度１８０°
回転させ元の待機状態に戻す。
【００８０】さらに、フレーム受け渡し部１４のローダ
フレームラック２７に接着剤塗布および反転済みのリー
ドフレーム４を一端ストックする。
【００８１】その後、リードフレーム４をローダフレー
ムラック２４から取り出し、フレームガイド１８上にリ
ードフレーム４のインナリード４ａのチップ支持面４ｂ
を下方に向けて搭載するフレーム払出しを行う（ステッ
プＳ６）。
【００８２】続いて、フレームガイド１８によってリー
ドフレーム４をチップマウント部２０のプリベーク部２
９に通し、ここで、リードフレーム４を加熱して（ステ
ップＳ７）これに塗布された接着剤２の水分を揮発させ
る。
【００８３】なお、プリベーク部２９での加熱温度は、
例えば、約２００℃程度である。
【００８４】さらに、プリベーク後、リードフレーム４
を再加熱部９に搬送し、そこで、チップマウント直前の
リードフレーム４の予備加熱を行う。
【００８５】なお、再加熱部９での予備加熱温度は、例
えば、３００〜４００℃程度である。
【００８６】その後、半導体チップ１７との接合を行う
所定位置（マウント位置）までリードフレーム４を搬送
する。
【００８７】一方、ウェハ支持台２８上に載置されたダ
イシング後の半導体ウェハ１５から真空吸着などにより
所望の半導体チップ１７を取り出し（ピックアップ
し）、さらに、移送ヘッド２２によってこの半導体チッ
プ１７を位置補正ステージ１０に移送し、ここで、一
度、半導体チップ１７の位置補正を行う。
【００８８】続いて、半導体チップ１７を前記マウント
位置まで搬送し、ここで、下方を向いたリードフレーム
４のチップ支持面４ｂと上方を向いた半導体チップ１７
の回路形成面１７ａとを対向させて配置する。
【００８９】その後、チップマウント部２０の前記マウ
ント位置において、マウントヘッド２０ａを用いてリー
ドフレーム４のインナリード４ａと半導体チップ１７と
に加圧・加熱を行い、チップマウントを実施する（ステ
ップＳ８）。
【００９０】なお、この際のリードフレーム４の加熱温
度は、例えば、約４００℃程度である。
【００９１】これにより、インナリード４ａに塗布され
た接着剤２と半導体チップ１７の回路形成面１７ａとを
接合させてインナリード４ａにより半導体チップ１７を
支持する。
【００９２】その結果、４つの角部のインナリード４ａ
によって接着剤２を介して半導体チップ１７が支持され
る。
【００９３】これにより、半導体チップ１７のマウント
を終了する。
【００９４】その後、チップマウントを終えたリードフ
レーム４を順次アンローダ部３０に収容する（ステップ
Ｓ９）。
【００９５】これにより、図１に示す１台のＬＯＣマウ
ンタによって、接着剤２の塗布からチップマウントまで
の一貫処理を行うことができる。
【００９６】次に、図９に示すテープＬＯＣ３４を製造
する場合を説明する。
【００９７】まず、予めインナリード４ａの所定箇所に
テープ材３３が貼付されたリードフレーム４（図３参
照）を準備する。
【００９８】続いて、図１に示すＬＯＣマウンタにおい
て、層間紙排出部２５に層間紙を排出したリードフレー
ム４をローダフレームラック２４から取り出し、フレー
ムガイド１８上に、リードフレーム４のインナリード４
ａのテープ材３３が貼付されたチップ支持面４ｂを下方
に向けて搭載するフレームセットを行う（ステップＳ
１）。
【００９９】その後、この状態でフレームガイド１８に
よってリードフレーム４を搬送し、接着剤塗布部１９に
搬入する。
【０１００】ここで、接着剤塗布部１９では何の処理も
実施せずにそのまま接着剤塗布部１９を通過させる。
【０１０１】同様に、アフタベーク部３およびフレーム
反転部２１においても何の処理も実施せずにそのままア
フタベーク部３およびフレーム反転部２１を通過させ
る。
【０１０２】その後、リードフレーム４をフレーム受け
渡し部１４に搬送する。
【０１０３】さらに、フレーム受け渡し部１４のローダ
フレームラック２７にこのリードフレーム４を一端スト
ックする。
【０１０４】その後、リードフレーム４をローダフレー
ムラック２７から取り出し、フレームガイド１８上にリ
ードフレーム４のインナリード４ａのチップ支持面４ｂ
を下方に向けて搭載するフレーム払出しを行う（ステッ
プＳ６）。
【０１０５】続いて、リードフレーム４をチップマウン
ト部２０に搬送し、以降、このチップマウント部２０に
おいて、図７に示すステップＳ７〜ステップＳ９の処理
を前記したテープレスＬＯＣ１６の場合と同様の方法で
実施する。
【０１０６】その結果、図１に示すＬＯＣマウンタによ
って、図９に示すテープＬＯＣ３４における半導体チッ
プ１７のマウントを行うことができる。
【０１０７】次に、チップマウントを終了したテープレ
スＬＯＣ１６あるいはテープＬＯＣ３４のそれぞれの製
造において、金属細線３１などによるワイヤボンディン
グ、封止樹脂などによる封止（例えば、モールドやポッ
ティングなど）、アウタリード４ｄの切断・成形加工な
どをそれぞれに順次行って、テープレスＬＯＣ１６また
はテープＬＯＣ３４の製造を終える。
【０１０８】本実施の形態のチップマウント方法および
装置（ＬＯＣマウンタ）によれば、以下のような作用効
果が得られる。
【０１０９】すなわち、ＬＯＣマウンタ（チップマウン
ト装置）が、接着剤塗布部１９とフレーム反転部２１と
チップマウント部２０とを有することにより、半導体チ
ップ１７を接着剤２を介してインナリード４ａによって
支持するテープレスＬＯＣ１６においても、半導体チッ
プ１７をマウントする際に、１台のＬＯＣマウンタによ
って接着剤塗布からチップマウントまでを一貫して処理
することが可能になる。
【０１１０】その結果、テープレスＬＯＣ１６に対応さ
せたＬＯＣマウンタ（接着剤塗布〜チップマウント一貫
処理装置）を実現することができる。
【０１１１】これにより、接着剤塗布〜チップマウント
までを同一のＬＯＣマウンタによって処理できるため、
接着剤塗布とチップマウントとを別々の装置に分けて処
理しなくて済み、したがって、ＬＯＣの製造に係わるス
ループットを向上できる。
【０１１２】その結果、ＬＯＣの製造コストの低減を図
ることができる。
【０１１３】さらに、前記ＬＯＣがテープレスＬＯＣ１
６の場合には、テープ材３３を用いたテープＬＯＣ３４
に比べ、製品としてのコストを大幅に低減できる。
【０１１４】また、ＬＯＣマウンタのフレーム反転部２
１において、インナリード４ａのチップ支持面４ｂに接
着剤２が塗布されたリードフレーム４を表裏反転させる
か、あるいは、予めインナリード４ａにテープ材３３が
貼付されたリードフレーム４を表裏反転させずに通過さ
せることにより、１台のＬＯＣマウンタによってテープ
レスＬＯＣ１６とテープＬＯＣ３４との両方のＬＯＣを
その接着剤塗布〜チップマウントまで一貫処理すること
が可能になる。
【０１１５】これにより、ＬＯＣマウンタを両ＬＯＣ共
用のチップマウント装置とすることができ、ＬＯＣ全体
に対しての設備投資を低減することができる。
【０１１６】その結果、両ＬＯＣ全体としての製造コス
トを低減できる。
【０１１７】また、接着剤２を塗布するインナリード４
ａの位置に対応した箇所にノズル５ａが設けられたノズ
ル本体５を用いることにより、リードフレーム４の塗布
位置による品種とノズル本体５とが１対１の関係とな
る。
【０１１８】これにより、接着剤塗布の際のリードフレ
ーム４に対するノズル５ａの位置決めを行う際に、両者
の１箇所の基準とノズル本体５の回転方向のみを合わせ
るだけとなり、ノズル５ａのリードフレーム４に対して
の位置決めを容易に行うことができる。
【０１１９】その結果、ノズル５ａの位置決め時間を短
縮することができる。
【０１２０】さらに、４個のノズル５ａが設けられた１
個のノズル本体５を用いる（マルチノズル化する）こと
により、４つのインナリード４ａに対して接着剤２の塗
布を行う際に、同時に塗布が行えるため、塗布処理を高
速化することが可能になるとともに、４つの塗布箇所の
安定化を図ることができる。
【０１２１】その結果、塗布処理を高速化することがで
きるため、接着剤塗布処理のスループットを向上でき
る。
【０１２２】また、４つのノズル５ａが設けられた１個
のノズル本体５を用いる（マルチノズル化する）ことに
より、接着剤塗布部１９において塗布ヘッド１９ｃを１
ヘッド化することができる。
【０１２３】これにより、接着剤塗布部１９における塗
布ユニット１の機構を簡略化することができる。
【０１２４】また、接着剤２を塗布するインナリード４
ａの位置に対応した箇所にノズル５ａが設けられたノズ
ル本体５を用いることにより、リードフレーム４の塗布
位置による品種とノズル本体５とが１対１の関係とな
る。
【０１２５】したがって、インナリード４ａの塗布箇所
に合わせたノズル５ａ配置のノズル本体５を準備するこ
とにより、何れの箇所のインナリード４ａに対しても接
着剤塗布を容易に行うことができ、その結果、複数種類
のノズル５ａ配置のノズル本体５を予め準備しておくこ
とにより、塗布するインナリード４ａの位置やその数な
どにバリエーションを持たせることが可能になる。
【０１２６】これにより、複数種類のノズル５ａ配置の
ノズル本体５を準備することにより、塗布するインナリ
ード４ａを任意に設定することができ、その結果、塗布
するインナリード４ａを変更する場合にも、これに応じ
たノズル本体５に交換するだけとなり、その位置決め方
法などを変えることなく、容易に対応することができ
る。
【０１２７】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【０１２８】例えば、前記実施の形態においては、ＬＯ
Ｃマウンタが、テープレスＬＯＣ１６とテープＬＯＣ３
４との両者のチップマウントを行える装置である場合に
ついて説明したが、前記ＬＯＣマウンタは、少なくとも
テープレスＬＯＣ１６における接着剤塗布からチップマ
ウントまでを一貫処理できるものであれば、テープＬＯ
Ｃ３４のチップマウントは必ずしも行えなくてもよい。
【０１２９】また、前記実施の形態では、テープレスＬ
ＯＣ１６の複数のインナリード４ａのうち４つの角部の
インナリード４ａによって半導体チップ１７を支持する
場合を説明したが、これによる接着剤２の塗布箇所の数
やその位置は、特に限定されるものではない。
【０１３０】ここで、図１０に示す他の実施の形態のノ
ズル本体５は、２列に８個ずつ１６個のノズル５ａを有
した１６点塗布式のものであり、このノズル５ａは、テ
ープレスＬＯＣ１６において、バスバーリード（図示せ
ず）などに接着剤２の塗布を行えるものである。
【０１３１】さらに、図１１に示す他の実施の形態のノ
ズル本体５は、１つのノズル５ａを有した１点塗布式の
ものである。
【０１３２】図１１に示すノズル本体５を用いる場合、
複数のインナリード４ａに塗布するのには、同時ではな
く、１箇所ずつ順次塗布していくことになる。
【０１３３】なお、図１１に示すノズル本体５の場合、
図１２に示すように、塗布時に、ノズル本体５またはイ
ンナリード４ａを移動させて線引き塗布を行うことが好
ましい。
【０１３４】これにより、塗布面積を増やすことができ
るため、インナリード４ａと半導体チップ１７との接合
強度を増加できる。
【０１３５】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０１３６】（１）．ＬＯＣ用のチップマウント装置
が、接着剤塗布部とフレーム反転部とチップマウント部
とを有することにより、テープレスＬＯＣにおいて半導
体チップをマウントする際に、接着剤塗布からチップマ
ウントまでを一貫して処理することが可能になる。つま
り、テープレスＬＯＣに対応させたチップマウント装置
（接着剤塗布〜チップマウント一貫処理装置）を実現す
ることができる。
【０１３７】（２）．前記（１）により、接着剤塗布〜
チップマウントまでを同一のチップマウント装置によっ
て処理できるため、接着剤塗布とチップマウントとを別
々の装置に分けて処理しなくて済み、したがって、ＬＯ
Ｃの製造に係わるスループットを向上できる。その結
果、ＬＯＣの製造コストの低減を図ることができる。さ
らに、テープレスＬＯＣとすることにより、テープＬＯ
Ｃに比べ、製品としてのコストを大幅に低減できる。
【０１３８】（３）．チップマウント装置に接着剤塗布
部とフレーム反転部とが設けられたことにより、テープ
レスＬＯＣとテープＬＯＣの両ＬＯＣをその接着剤塗布
〜チップマウントまで一貫処理することが可能になる。
これにより、両ＬＯＣ共用のチップマウント装置とする
ことができ、ＬＯＣ全体に対しての設備投資を低減する
ことができる。その結果、両ＬＯＣ全体としての製造コ
ストを低減できる。
【０１３９】（４）．複数のノズルが設けられた１個の
ノズル本体を用いる（マルチノズル化する）ことによ
り、複数のインナリードに対して接着剤の塗布を行う際
に、同時に塗布が行えるため、塗布処理を高速化するこ
とが可能になるとともに、複数の塗布箇所の塗布の安定
化を図ることができる。その結果、塗布処理を高速化す
ることができるため、接着剤塗布処理のスループットを
向上できる。
【０１４０】（５）．複数のノズルが設けられた１個の
ノズル本体を用いる（マルチノズル化する）ことによ
り、接着剤塗布部において塗布ヘッドを１ヘッド化する
ことができる。これにより、接着剤塗布部における塗布
ユニットの機構を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップマウント装置（ＬＯＣマウ
ンタ）の構造の実施の形態の一例を示す構成概略図であ
る。
【図２】図１に示すＬＯＣマウンタにおける接着剤塗布
部とフレーム反転部と受け渡し部の構造の一例を示す構
成詳細図である。
【図３】図１に示すＬＯＣマウンタにおける接着剤塗布
部の構造の一例を示す詳細斜視図である。
【図４】（ａ),（ｂ) は図１に示すＬＯＣマウンタに取
り付けられたノズル本体の構造の一例を示す図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】（ａ),（ｂ) は図１に示すＬＯＣマウンタのフ
レーム反転部における反転機構の構造の一例を示す側面
図である。
【図６】（ａ),（ｂ),（ｃ),（ｄ) は図１に示すＬＯＣ
マウンタを用いて製造されたテープレスＬＯＣの構造の
実施の形態の一例を示す図であり、（ａ）は透過して内
部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、
（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ−
Ｃ断面図である。
【図７】本発明によるチップマウント方法の実施の形態
の一例を示す製造プロセス図である。
【図８】（ａ),（ｂ) は本発明のチップマウント方法に
おける接着剤の塗布状態の実施の形態の一例を示す図で
あり、（ａ）は拡大部分側面図、（ｂ）は拡大部分平面
図である。
【図９】図１に示すＬＯＣマウンタを用いて製造された
テープＬＯＣの構造の実施の形態の一例を示す断面図で
ある。
【図１０】（ａ),（ｂ) は本発明の他の実施の形態のＬ
ＯＣマウンタに取り付けられたノズルの構造を示す図で
あり、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図である。
【図１１】（ａ),（ｂ) は本発明の他の実施の形態のＬ
ＯＣマウンタに取り付けられたノズルの構造を示す図で
あり、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図である。
【図１２】（ａ),（ｂ) は図１１に示すノズルを用いて
接着剤塗布を行った際の接着剤の塗布状態を示す図であ
り、（ａ）は拡大部分側面図、（ｂ）は拡大部分平面図
である。
【符号の説明】
１ 塗布ユニット ２ 接着剤 ３ アフタベーク部 ４ リードフレーム ４ａ インナリード ４ｂ チップ支持面 ４ｃ オフセット部 ４ｄ アウタリード ５ ノズル本体 ５ａ ノズル ６ 回転支持板（回転支持部材） ７ シリンジ ８ 駆動モータ ９ 再加熱部 １０ 位置補正ステージ １０ａ ＸＹテーブル １１ 光学系 １２ 操作部 １４ フレーム受け渡し部 １５ 半導体ウェハ １６ テープレスＬＯＣ（半導体装置） １７ 半導体チップ １７ａ 回路形成面 １７ｂ パッド １８ フレームガイド １９ 接着剤塗布部 １９ａ ＸＹテーブル １９ｂ カメラ １９ｃ 塗布ヘッド ２０ チップマウント部 ２０ａ マウントヘッド ２０ｂ ＸＹテーブル ２１ フレーム反転部 ２２ 移送ヘッド ２３，２６ フレームローダ ２４，２７ ローダフレームラック ２５ 層間紙排出部 ２８ ウェハ支持台 ２８ａ ＸＹテーブル ２９ プリベーク部 ３０ アンローダ部 ３１ 金属細線 ３２ 封止部 ３３ テープ材 ３４ テープＬＯＣ（半導体装置）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩月 敏弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップの回路形成面側に複数のイ
    ンナリードが配置され、かつ前記半導体チップが前記イ
    ンナリードによって支持される半導体装置におけるチッ
    プマウント方法であって、 複数の前記インナリードが設けられたリードフレームを
    準備する工程と、 前記インナリードのチップ支持面に接着剤を塗布する工
    程と、 前記接着剤塗布後、前記インナリードのチップ支持面が
    表裏反転するように前記リードフレームを反転させる工
    程と、 前記反転後、前記リードフレームの前記チップ支持面と
    前記半導体チップの前記回路形成面とを対向させて配置
    する工程と、 前記インナリードに塗布された前記接着剤と前記半導体
    チップの前記回路形成面とを接合させて前記インナリー
    ドによって前記半導体チップを支持する工程とを有する
    ことを特徴とするチップマウント方法。
  2. 【請求項２】 半導体チップの回路形成面側に複数のイ
    ンナリードが配置され、かつ前記半導体チップが前記イ
    ンナリードによって支持される半導体装置におけるチッ
    プマウント方法であって、 複数の前記インナリードが設けられたリードフレームを
    準備する工程と、 接着剤を介して前記半導体チップを支持する際には、前
    記インナリードのチップ支持面に前記接着剤を塗布し、
    塗布後、前記インナリードのチップ支持面が表裏反転す
    るようにフレーム反転部で前記リードフレームを反転さ
    せ、一方、前記インナリードに貼付されたテープ材を介
    して前記半導体チップを支持する際には、前記フレーム
    反転部で前記リードフレームを表裏反転させずに通過さ
    せる工程と、 前記リードフレームを前記フレーム反転部に通した後、
    前記リードフレームの前記チップ支持面と前記半導体チ
    ップの前記回路形成面とを対向させて配置する工程と、 前記インナリード上の前記接着剤または前記テープ材と
    前記半導体チップの前記回路形成面とを接合させて前記
    インナリードによって前記半導体チップを支持する工程
    とを有することを特徴とするチップマウント方法。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載のチップマウント
    方法であって、前記接着剤を塗布する前記インナリード
    の位置に対応した箇所に１つまたは複数のノズルが設け
    られたノズル本体を用いて、複数の前記インナリードに
    前記接着剤を塗布する際には、これらの前記インナリー
    ドに対して前記複数のノズルから同時に前記接着剤を塗
    布することを特徴とするチップマウント方法。
  4. 【請求項４】 半導体チップの回路形成面側に複数のイ
    ンナリードが配置され、かつ前記半導体チップが前記イ
    ンナリードによって支持される半導体装置を組み立てる
    際にチップ搭載を行うチップマウント装置であって、 複数の前記インナリードが設けられたリードフレームの
    前記インナリードのチップ支持面に接着剤を塗布する接
    着剤塗布部と、 前記インナリードのチップ支持面が表裏反転するように
    前記リードフレームを反転させるフレーム反転部と、 前記リードフレームの前記インナリードの前記チップ支
    持面と前記半導体チップの前記回路形成面とを対向させ
    て配置した後、前記インナリードに塗布された前記接着
    剤と前記半導体チップの前記回路形成面とを接合させて
    前記インナリードへの前記半導体チップの搭載を行うチ
    ップマウント部とを有することを特徴とするチップマウ
    ント装置。
  5. 【請求項５】 半導体チップの回路形成面側に複数のイ
    ンナリードが配置され、かつ前記半導体チップが前記イ
    ンナリードによって支持される半導体装置を組み立てる
    際にチップマウントを行うチップマウント装置であっ
    て、 複数の前記インナリードが設けられたリードフレームの
    前記インナリードのチップ支持面に接着剤を塗布する接
    着剤塗布部と、 接着剤を介して前記半導体チップを支持する際には、前
    記接着剤塗布部で前記チップ支持面に前記接着剤が塗布
    された前記インナリードを表裏反転させ、一方、前記イ
    ンナリードに貼付されたテープ材を介して前記半導体チ
    ップを支持する際には、前記リードフレームを表裏反転
    させずに通過させるフレーム反転部と、 前記リードフレームの前記インナリードの前記チップ支
    持面と前記半導体チップの前記回路形成面とを対向させ
    て配置した後、前記インナリード上の前記接着剤または
    前記テープ材と前記半導体チップの前記回路形成面とを
    接合させて前記インナリードへの前記半導体チップの搭
    載を行うチップマウント部とを有することを特徴とする
    チップマウント装置。
  6. 【請求項６】 請求項４または５記載のチップマウント
    装置であって、前記フレーム反転部に、前記リードフレ
    ームを支持するとともに前記リードフレームを回転させ
    て前記リードフレームの表裏面を反転させる回転支持部
    材が設置されていることを特徴とするチップマウント装
    置。
  7. 【請求項７】 請求項４，５または６記載のチップマウ
    ント装置であって、前記接着剤塗布部に、前記接着剤を
    塗布する前記インナリードの位置に対応した箇所に１つ
    または複数のノズルが設けられたノズル本体が設置され
    ていることを特徴とするチップマウント装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002079084A1 (fr) * 2001-03-28 2002-10-10 Osaka Gas Co., Ltd. Procede d'evacuation du monoxyde de carbone, procede de fonctionnement de systeme de reformage de combustible, evacuateur de monoxyde de carbone, systeme de reformage de combustible dote de l'evacuateur de monoxyde de carbone, et filtre
CN1308223C (zh) * 2001-03-28 2007-04-04 大阪瓦斯株式会社 一氧化碳去除方法
JPWO2014064796A1 (ja) * 2012-10-25 2016-09-05 富士機械製造株式会社 印刷装置

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