CN110770031A - 管芯接触结构 - Google Patents
管芯接触结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110770031A CN110770031A CN201780092512.7A CN201780092512A CN110770031A CN 110770031 A CN110770031 A CN 110770031A CN 201780092512 A CN201780092512 A CN 201780092512A CN 110770031 A CN110770031 A CN 110770031A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- top surface
- fluid
- die
- contact structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000002032 lab-on-a-chip Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04541—Specific driving circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
示例包括一种嵌入模制板中的流体管芯。该流体管芯包括衬底，并且该衬底包括第一表面。该模制板围绕该流体管芯的侧面，使得该第一表面被设置在该模制板的顶表面下方。凸起接触结构被设置在该衬底上，以至少延伸到该模制板的顶表面。
Description
背景技术
打印机是将例如墨之类的流体沉积在例如纸之类的打印介质上的装置。打印机可包括连接到打印材料储存器的打印头。打印材料可从打印头排出、分配和/或喷射到物理介质上。
附图说明
图1是示例性流体装置的一些部件的框图。
图2是示例性流体装置的一些部件的侧视图。
图3A和图3B是示例性流体装置的一些部件的侧视图。
图4是示例性流体装置的一些部件的顶视图。
图5是示例性流体装置的一些部件的顶视图。
图6是示例性流体装置的一些部件的顶视图。
图7是示例性流体装置的一些部件的侧视图。
图8是示例性流体装置的一些部件的顶视图。
图9是示例性流体装置的一些部件的顶视图。
图10是示例性过程的流程图。
贯穿附图，相同的附图标记标示相似但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且可放大某些部分的尺寸以更清楚地图示所示的示例。此外，附图还提供了与描述一致的示例和/或实施方式；然而，描述并不限于附图中所提供的示例和/或实施方式。
具体实施方式
流体装置的示例可包括流体管芯，以接收流体。在流体装置的一些示例中，管芯中的流体可被移动或混合。在一些示例中，流体装置可包括流体喷射装置，以分配或喷射流体。如本文所述的示例性流体喷射装置可在例如二维打印机和/或三维打印机（3D）之类的打印装置中实施。如将会理解的，一些示例性流体喷射装置可以是打印头。在一些示例中，流体喷射装置可被实施到打印装置中，并且可用于将内容打印到介质上，所述介质例如纸、基于粉末的构建材料层、反应装置（例如，芯片实验室装置）等。示例性流体喷射装置包括基于墨的喷射装置、数字滴定装置、3D打印装置、药物分配装置、芯片实验室装置、流体诊断电路和/或其中可分配/喷射一定量的流体的其他这样的装置。
流体装置的示例可包括至少一个流体管芯，该流体管芯包含包括第一表面的衬底。在流体喷射装置的示例中，衬底可包括穿过其形成的喷嘴阵列。此外，示例性流体装置还可包括模制板，其中，所述至少一个流体管芯可被嵌入该模制板中。在示例中，流体装置可被耦接到电气部件。例如，流体装置可被耦接到电路，以驱动流体的混合或流体从喷嘴的喷射。然而，形成电连接可能会在衬底上占据一定量的空间，并且所述模制板可能会干扰形成该电连接。在示例中，可选择电接触垫的尺寸，以允许足够的空间来形成该电连接。此外，还可维持电接触垫周围的一定间隙，以确保模制板不会干扰或阻挡耦接到电接触垫的导电构件（例如，导线）。然而，需要较小的流体管芯尺寸。
为了解决这些问题，在本文所描述的示例中，描述了一种流体装置，其中，流体管芯的衬底的较小部分可用于形成电连接。在这样的示例中，流体管芯的衬底的第一表面可被设置在模制板的顶表面下方。在示例中，可在该衬底的第一表面上设置凸起接触结构（raised contact formation）或导电隆起部（conductive bump），以在流体装置和另一部件之间形成电连接。在这样的示例中，该凸起接触结构可至少延伸到模制板的顶表面，以在模制板的顶表面上方的位置处与另一部件形成电连接。在这样的示例中，可减小形成电连接的衬底的表面积。
如本文所使用的，至少延伸到模制板的顶表面的凸起接触结构可描述至少延伸到模制板的顶表面与该凸起接触结构的顶表面近似成平面的位置的该凸起接触结构的高度。“近似成平面”可表示该凸起接触结构的顶表面的平面与模制板的顶表面的平面大致平行，其中，在本文中，“近似”和“大致”可表示所述表面在其间具有处于0°至10°的范围内的定向角。在其他示例中，至少延伸到模制板的顶表面的凸起接触结构可描述具有小于模制板的高度的凸起接触结构。在这样的示例中，凸起接触结构的顶表面与模制板的顶表面之间的距离可处于待耦接到凸起接触结构的导电构件（例如，导线）的厚度的范围内。在示例中，该导电构件的厚度可高达25微米（micrometer或micron）（25µm）。
因此，如本文所使用的，嵌入模制板中的流体管芯可描述流体管芯的如下布置结构，即：使得流体管芯的侧表面以及流体管芯的顶表面或底表面中的至少一个可至少部分地被模制板包围。另外，所述至少一个流体管芯可被描述为模制到所述模制板中。在一些示例中，流体管芯的衬底可用硅或硅基材料形成。可通过蚀刻和/或其他这样的微制造工艺来形成例如喷嘴之类的各种特征。
喷嘴可有助于流体的喷射/分配。流体喷射装置可包括靠近喷嘴设置的流体喷射致动器，以使流体从喷嘴孔口喷射/分配。在流体喷射装置中实施的流体喷射器类型的一些示例包括热喷射器、压电喷射器和/或可使流体从喷嘴孔口喷射/分配的其他这样的喷射器。
在一些示例中，流体管芯可被称为条片（sliver）。一般而言，条片可对应于如下管芯，其具有：大约650µm或更小的厚度；大约30mm或更小的外部尺寸；和/或大约3比1或更大的长宽比。在一些示例中，条片的长宽比可为大约10比1或更大。在一些示例中，条片的长宽比可为大约50比1或更大。在一些示例中，条片的长宽比可为大约100比1或更大。在一些示例中，流体管芯可以是非矩形形状。
在一些示例中，模制板可包括环氧树脂模制化合物，例如来自Hitachi Chemical，Inc.的CEL400ZHF40WG，和/或其他这样的材料。因此，在一些示例中，模制板可以是基本上均匀的。在一些示例中，模制板可由单件形成，使得模制板可包括没有接合部或接缝的模具材料。在一些示例中，模制板可以是单件式的。
现在转到附图，并且特别是转到图1，该图提供了示例性流体装置10的一些部件的框图。示例性流体装置10包括流体管芯12，其包括衬底14，其中，衬底14包括第一表面15。示例性装置10包括具有顶表面25的模制板22。在示例中，模制板22围绕流体管芯12的侧面，使得衬底14的第一表面15处于模制板22的顶表面25下方。换句话说，衬底14的第一表面15可与模制板22的顶表面25位于不同的平面中。在整个说明书中，无论在何处描述空间定向，都将理解的是，空间定向是部件之间的关系的示例，并且可按任何方式旋转或改变，同时维持部件之间的相对关系，而不会改变说明书的范围。例如，在第一部件被描述为是顶表面的情况下，可理解的是，该部件可以是底表面，而不改变相对于第二部件的该第一部件的理解。在示例中，凸起接触结构30从衬底14的第一表面15朝向模制板22的顶表面25延伸并且至少延伸到该顶表面25。将会理解的是，在一些示例中，第一表面15的至少一部分嵌入模制板22中。
图2提供了示例性流体装置100的一些部件的侧视图。如该示例中所示，流体装置100包括流体管芯112，该流体管芯112包括衬底114。衬底114包括第一表面115。在示例中，该衬底可包括穿过其形成的喷嘴阵列（未示出）。在示例中，衬底114可被嵌入模制板122中。如图所示，衬底114的第二侧面116和衬底114的第三侧面117可被模制板122围绕。在这样的示例中，第一表面115的一部分可被模制板115围绕。在这样的示例中，衬底114的第一表面115可被设置在模制板122的顶表面125下方。在示例中，衬底114的第一表面115的一部分可被暴露，使得模制板122不设置在其上或其上方。
在示例中，凸起接触结构130或导电隆起部可被设置在衬底114的第一表面115上。在示例中，凸起接触结构130可由提供电连接的任何材料构成。例如，凸起接触结构130可由一种或多种导体或半导体构成，例如由金、铝、铜、银等中的至少一种构成。在示例中，凸起接触结构130可与部件形成电连接或者可电耦接到部件。在示例中，凸起接触结构130可被连接到设置在衬底114上的电接触垫140或接合垫，以与之形成电接触。此外，凸起接触结构130还可被设置成在其顶表面处与另一部件形成电连接。例如，凸起接触结构130可在顶表面135处连接到导电构件。在下面的论述和权利要求中，术语“耦接”或“联接”意在包括合适的间接和/或直接连接。因此，如果第一部件被描述为耦接到第二部件，则该耦接例如可以：（1）通过直接电气或机械连接，（2）通过经由其他装置和连接的间接电气或机械连接，（3）通过光电连接，（4）通过无线电气连接，和/或（5）另一合适的耦接。相比之下，术语“连接”、“连结”或“被连接”意在包括直接的机械和/或电气连接。
在示例中，凸起接触结构130可被设置成至少延伸到模制板122的顶表面125。在一些示例中，模制板122的顶表面125可限定孔126，第一衬底115的至少一部分可通过该孔126暴露。在这样的示例中，凸起接触结构130可被设置成从电接触垫140延伸穿过孔126的至少一部分。在示例中，凸起接触结构130可在顶表面135处电连接到导电构件。换句话说，在本文所述的示例中，凸起接触结构130可在模制板122的顶表面125上方的位置处电连接到导电构件。在一个示例中，凸起接触结构130的顶表面135可被设置在模制板122的顶表面125上方。在另一个示例中，凸起接触结构130的顶表面135可被设置成与模制板122的顶表面125近似成平面。在一些示例中，可在衬底114上设置多于一个凸起接触结构130。
在示例中，所述导电构件可以是在部件之间提供电连接的任何构件。例如，所述导电构件可以是导线。在一些示例中，所述导电构件可在与模制板122的顶表面125近似成平面的位置处连接到凸起接触结构130。在其他示例中，所述导电构件可在模制板122的顶表面125的平面上方的位置处连接到凸起接触结构130。在示例中，流体管芯112可被嵌入模制板122中，而模制板122不会干扰凸起接触结构130和导电构件之间的电连接。
在示例中，电接触垫140可被设置在衬底114的第一表面115上，以耦接到凸起接触结构130。在示例中，电接触垫140可被设置在流体管芯112的电迹线之上，以提供到这些电迹线的电连接。在示例中，电接触垫140可由提供电连接的任何材料构成。例如，电接触垫140可由一种或多种导体或半导体构成，例如由金、铝、铜、银等中的至少一种构成。在示例中，通过使用凸起接触结构130来形成到导电构件的电耦接，可减小形成电接触的接触垫140周围的间隙A。在示例中，间隙A可处于从10µm至50µm的范围内。尽管示出为在电接触垫140周围具有均匀的间隙，但是本文所述的示例可包括在电接触垫140周围的不均匀的间隙，其中最小间隙在所述范围内。
在示例中，电接触垫140可在平行于衬底114的第一表面115的平面中具有任何形状的剖面，以提供电连接。例如，电接触垫140可在平行于衬底114的第一表面115的平面中具有方形或矩形的剖面。在又一示例中，接触垫140可在平行于衬底114的第一表面115的平面中具有圆形的剖面。在示例中，电接触垫140可具有小于100微米的宽度。如本文所使用的，术语“宽度”是指可描述电接触垫140在平行于衬底114的第一表面115的平面中的剖面的任何尺寸中的最短尺寸。例如，当电接触垫140具有基本上正方形的形状时，该宽度可以指电接触垫140的任一侧，因为所有四侧可以是基本上相等的尺寸。相比之下，在电接触垫140在平行于衬底114的第一表面115的平面中具有矩形剖面的示例中，该宽度可以指电接触垫140的最短侧。如图所示，凸起接触结构130可将电接触垫或接合垫140电耦接到导电构件。
现在转到图3A，该图图示了包括流体管芯312a的流体装置300a的一个示例的示图。流体装置300a可包括参考图1-2的示例论述的所有特征。在示例中，装置300a包括衬底314，在其上设置有电接触垫340和凸起接触结构330a。在示例中，衬底314可被嵌入具有顶表面325的模制板322中。在该示例中，装置300a还包括具有第一端和第二端的导电构件350a。在示例中，导电构件350a可在第一端处经由凸起接触结构330a来电耦接到流体管芯312a。在示例中，导电构件350a的第一端可在至少处于模制板322的顶表面325的平面上方的位置处连接到凸起接触结构330a。在图3A的示例中，凸起接触结构330a的顶表面335a可被设置成与模制板322的顶表面325近似成平面。在这样的示例中，为了连接到凸起接触结构330a，导电构件350a可不延伸到孔326中。在示例中，导电构件350a可在其第二端处耦接到电路组件360。
在图3A的示例中，流体管芯312a通过模制板322来支撑或者被嵌入模制板322中。模制板322嵌入或支撑电路组件360。在一些示例中，电路组件360可包括专用集成电路（ASIC）或者可以是用于流体管芯312a的驱动电路的其他这样的控制电路。在其他示例中，电路组件360可以是电路中介层（interposer），以有助于流体管芯312a和外部连接的控制器之间的电气接口布线。在示例中，电路组件360可从模制板322突出。在其他示例中，电路组件360的顶表面可与模制板322的顶表面325近似成平面（图3B中示出）。在又一示例中，电路组件360的顶表面可被设置在模制板322的顶表面325下方（未示出）。
现在转到图3B，该图图示了包括流体喷射管芯312b的流体装置300b的一个示例的示图。流体装置300b可包括参考图1-3A的示例论述的所有特征。特别地，图3A和图3B的任何相同编号的特征可基本上彼此相似。在示例中，装置300b包括衬底314，在其上设置有电接触垫340和凸起接触结构330b。在示例中，衬底314可被嵌入具有顶表面325的模制板322中。
在示例中，装置300b还包括具有第一端和第二端的导电构件350b。在示例中，导电构件350b可在第一端处经由凸起接触结构330b来电耦接到流体管芯312b。在示例中，导电构件350b的第一端可在至少处于模制板322的顶表面325的平面上方的位置处连接到凸起接触结构330b。在图3B的示例中，凸起接触结构330b的顶表面335b可以距离B设置在模制板322的顶表面325的平面下方。在这样的示例中，导电构件350b可延伸到孔326中，以连接到凸起接触结构330b。在示例中，距离B可被选择成使得导电构件350b延伸到孔326中，以连接到凸起接触结构330b，而不接触模制板322。在示例中，导电构件350b可在其第二端处耦接到电路组件360。在图3B的示例中，电路组件360的顶表面可与模制板322的顶表面325近似成平面。
图4提供了示例性流体装置400的一些部件的顶视图。流体装置400可包括参考图1-3B的示例论述的所有特征。在该示例中，流体装置400包括设置在电接触垫440上的凸起接触结构430，该电接触垫440被具有顶表面425的模制板围绕，该顶表面425限定了以虚线图示的孔426。在该示例中，凸起接触结构430可在顶表面425上方的位置处连接到导电构件450的第一端。此外，导电构件450可在第二端处耦接到电路组件460。将认识到的是，图4的视图提供了凸起接触结构430和孔426在平行于顶表面425的平面中的剖面形状。尽管示出为具有圆形的剖面，但是凸起接触结构430和孔426可具有任何剖面形状。
图5提供了示例性流体装置500的一些部件的顶视图。流体装置500可包括参考图1-4的示例论述的所有特征。在该示例中，流体装置500包括设置在电接触垫540上的凸起接触结构（不可见），该电接触垫540被具有顶表面525的模制板围绕，该顶表面525限定了以虚线图示的孔526。在该示例中，凸起接触结构可在顶表面525上方的位置处连接到导电构件550的第一端。此外，导电构件550可在第二端处耦接到电路组件560。可认识到的是，导电构件550可以如下方式连接到凸起接触结构，即：使得凸起接触结构和导电构件550之间的接合部位具有与凸起接触结构的剖面尺寸至少基本上相似的剖面尺寸，使得从顶视图掩盖了该凸起接触结构。
图6提供了示例性流体装置600的一些部件的顶视图。流体装置600可包括参考图1-5的示例论述的所有特征。在该示例中，流体装置600包括嵌入具有顶表面625的模制板中的第一流体管芯612a和第二流体管芯612b。在示例中，顶表面625限定了以虚线图示的第一孔626a和第二孔626b。在该示例中，流体管芯612a和流体管芯612b沿模制板的长度大致端对端地布置。如图所示，流体管芯612a经由导电构件650a耦接到电路组件660a，并且流体管芯612b经由导电构件650b耦接到电路组件660b。尽管不可见，但是流体管芯612a包括设置在电接触垫640a上的凸起接触结构，以将导电构件650a与电接触垫640a电耦接。在示例中，流体管芯612a的凸起接触结构可在顶表面625的平面上方的位置处连接到导电构件650a。类似地，尽管不可见，但是流体管芯612b包括设置在电接触垫640b上的凸起接触结构，以将导电构件650b与电接触垫640b电耦接。在示例中，流体管芯612b的凸起接触结构可在顶表面625的平面上方的位置处连接到导电构件650b。可认识到的是，导电构件650a和导电构件650b可以从顶视图掩盖相应的凸起接触结构的方式来连接到相应的凸起接触结构。
现在转到图7，该图图示了包括流体喷射管芯712的流体装置700的一个示例的示图。流体装置700可包括参考图1-6的示例论述的所有特征。在示例中，装置700包括衬底714，在其上设置有电接触垫740。衬底714可包括穿过其形成的喷嘴704的阵列。此外，模制板722可具有穿过其形成的流体通道720，该流体通道720与该喷嘴的阵列流体连通。在图7的示例中，第一凸起接触结构730a和第二凸起接触结构730b被设置在电接触垫740上。如图所示，第一凸起接触结构730a和第二凸起接触结构730b穿过孔726延伸到模制板722的顶表面725上方的位置。如此，第一凸起接触结构730a的第一表面735a位于模制板722的顶表面725的平面上方。类似地，第二凸起接触结构730b的第一表面735b位于模制板722的顶表面725的平面上方。在其他示例中，第一凸起接触结构730a和第二凸起接触结构730b可至少延伸到模制板722的顶表面725的平面。
在示例中，第一凸起接触结构730a和第二凸起接触结构730b中的每一个都可耦接到电路组件（未示出）。在这样的示例中，单个导电构件可按类似于图5中所示的方式的方式来连接到第一凸起接触结构730a和第二凸起接触结构730b二者。在其他示例中，单独的导电构件可将第一凸起接触结构730a和第二凸起接触结构730b中的每一个耦接到电路组件（如图8中所示）。在示例中，第一凸起接触结构730a和第二凸起接触结构730b中的每一个都可被耦接到单独的电路组件（如图9中所示）。
图8提供了示例性流体装置800的一些部件的顶视图。流体装置800可包括参考图1-7的示例论述的所有特征。在该示例中，流体装置800包括电耦接到电路组件860的电接触垫840。在图8的示例中，多个凸起接触结构（不可见）从电接触垫840延伸，以各自连接到导电构件850a和导电构件850b。在该示例中，凸起接触结构可在模制板的顶表面825上方的位置处相应地连接到导电构件850a的第一端和导电构件850b的第一端。在示例中，导电构件850a和导电构件850b中的每一个可被耦接到电路组件860。
图9提供了示例性流体装置900的一些部件的顶视图。流体装置900可包括参考图1-8的示例论述的所有特征。在该示例中，流体装置900包括电耦接到电路组件960a和电路组件960b的电接触垫940。在图9的示例中，至少两个凸起接触结构（不可见）从电接触垫940延伸，以各自相应地连接到导电构件950a和导电构件950b。在该示例中，凸起接触结构可在模制板的顶表面925上方的位置处相应地连接到导电构件950a的第一端和导电构件950b的第一端。在示例中，导电构件950a可被耦接到电路组件960a，并且导电构件950b可被耦接到电路组件960b。
图10提供了流程图，其图示了用于形成如本文所述的示例性流体装置的示例性过程的操作。
转到图10，该图提供了图示与形成示例性流体装置的过程相对应的一系列操作的流程图1000。如图10中所示，利用导电材料，可在衬底的第一表面上形成接合垫（bondingpad）（框1002）。在示例中，该接合垫可由导电材料构成。在示例中，导电材料可包括铝、金、银和铜中的至少一种。在示例中，该接合垫可具有小于100微米的宽度。可在该接合垫上形成凸起接触结构或导电隆起部（框1004）。在示例中，该凸起接触结构可由导电材料构成。在示例中，导电材料可包括铝、金、银和铜中的至少一种。在一些示例中，可形成多于一个凸起接触结构。可布置流体管芯（框1006），其中，流体喷射管芯可包括衬底。可形成包括流体喷射管芯的模制板（框1008）。在一些示例中，模制板可通过压缩模制、传递模制或者其他这样的暴露管芯模制工艺形成。在示例中，该模制板可围绕衬底的第一表面，使得该第一表面的至少一部分被暴露并且处于该模制板的顶表面下方。在示例中，该凸起接触结构可至少延伸到该模制板的顶表面。该凸起接触结构可在该模制板的顶表面上方的位置处电耦接到电气部件（框1010）。
因此，本文所提供的示例可实现包括嵌入模制板中的至少一个流体喷射管芯的流体装置。如所论述的，该流体管芯可包括：具有第一表面的衬底，该第一表面包括接合垫；以及凸起接触结构，该凸起接触结构从该接合垫延伸到至少模制板的顶表面。如将会认识到的，将流体管芯嵌入模制板中并在该模制板的顶表面上方的位置处与电气部件形成电连接可有助于使用较小的电接触垫或接合垫。此外，在模制板的顶表面上方形成电接触可有助于在接合垫和模制板之间使用较小的间隙，而不会干扰所述装置与电气部件的电耦接。
虽然本文中描述了各种示例，但是对于由此设想的各种示例，可组合和/或移除元件和/或元件的组合。例如，本文在图10的流程图中提供的示例性操作可顺序地、同时地或以不同的顺序来执行。此外，还可将该流程图中的一些示例性操作添加到其他流程图，和/或可从流程图中移除一些示例性操作。而且，在一些示例中，可移除图1-9的示例性装置的各种部件，和/或可添加其他部件。
已经给出前面的描述来说明和描述所述原理的示例。该描述不意在是穷尽式的或将这些原理限于所公开的任何具体形式。鉴于上述描述，许多修改和变型都是可能的。因此，附图中所提供的和本文中所描述的前述示例不应被解释为限制在权利要求中限定的本公开的范围。
Claims (15)
1.一种流体装置，包括：
流体管芯，其包括具有第一表面的衬底；
模制板，所述流体管芯被嵌入所述模制板中，所述模制板围绕所述流体管芯的侧面，使得所述流体管芯的第一表面设置在所述模制板的顶表面下方；以及
凸起接触结构，其设置在所述衬底的所述第一表面上，使得所述凸起接触结构至少延伸到所述模制板的所述顶表面。
2.如权利要求1所述的流体装置，其特征在于，所述模制板的所述顶表面限定孔，所述凸起接触结构穿过所述孔延伸。
3.如权利要求1所述的流体装置，还包括：
导电构件，其在所述模制板的所述顶表面上方的位置处连接到所述凸起接触结构。
4.如权利要求1所述的流体装置，其特征在于，所述凸起接触结构由金、铜、银和铝中的至少一种构成。
5.如权利要求1所述的流体装置，还包括：
电接触垫，其设置在所述衬底的所述第一表面上，以耦接到所述凸起接触结构。
6.如权利要求5所述的流体装置，其特征在于，所述电接触垫由铝、金、银和铜中的至少一种构成。
7.如权利要求5所述的流体装置，其特征在于，所述电接触垫具有小于100微米（100µm）的宽度。
8.一种流体喷射装置，包括：
流体喷射管芯，其包括具有第一表面的衬底，所述衬底包括穿过所述衬底延伸的喷嘴阵列；
模制板，所述流体喷射管芯被嵌入所述模制板中，所述模制板围绕所述流体喷射管芯的侧面，使得所述衬底的所述第一表面被设置在所述模制板的顶表面的平面下方，所述模制板具有穿过所述模制板形成的与所述喷嘴阵列流体连通的流体通道；
导电隆起部，其设置在所述流体喷射管芯的所述第一表面上，以至少延伸到所述模制板的所述顶表面；以及
具有第一端和第二端的导电构件，所述导电构件在所述模制板的所述顶表面上方的位置处在所述第一端处经由所述导电隆起部电连接到所述流体喷射管芯，所述导电构件在所述第二端处电耦接到电路组件。
9.如权利要求8所述的流体喷射装置，其特征在于，所述隆起部由金、铜、银、铝中的至少一种构成。
10.如权利要求8所述的流体喷射装置，还包括：
电接触垫，其设置在所述衬底的所述第一表面上，以连接到所述导电隆起部。
11.如权利要求10所述的流体喷射装置，其特征在于，所述电接触垫由铝、金、铜和银中的至少一种构成。
12.如权利要求10所述的流体喷射装置，其特征在于，所述电接触垫具有小于100微米（100µm）的宽度。
13.一种过程，包括：
在衬底的第一表面上形成接合垫，所述接合垫由导电材料构成；
在所述接合垫上形成凸起接触结构，所述凸起接触结构包括所述导电材料；
布置流体喷射管芯，所述流体喷射管芯包括所述衬底；
形成包括所述流体喷射管芯的模制板，所述模制板围绕所述衬底的所述第一表面，使得所述第一表面的至少一部分被暴露并且处于所述模制板的顶表面下方；以及
在所述模制板的所述顶表面上方的位置处将所述凸起接触结构与电气部件电耦接。
14.如权利要求13所述的过程，其特征在于，所述接合垫具有小于100微米（100µm）的宽度。
15.如权利要求13所述的过程，其特征在于，所述导电材料可由铝、铜、金和银中的至少一种构成。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2017/044027 WO2019022735A1 (en) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | MATRIX CONTACT TRAINING |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110770031A true CN110770031A (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=65039879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201780092512.7A Pending CN110770031A (zh) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 管芯接触结构 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11135839B2 (zh) |
| EP (1) | EP3606763A4 (zh) |
| JP (1) | JP7053786B2 (zh) |
| CN (1) | CN110770031A (zh) |
| WO (1) | WO2019022735A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3355667A1 (de) * | 2017-01-30 | 2018-08-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer elektrischen schaltung und elektrische schaltung |
| WO2021183101A1 (en) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluidic die with bond pads having different heights |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105793044A (zh) * | 2013-11-27 | 2016-07-20 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 具有由坝状物围绕的接合焊盘的打印头 |
| US20160347061A1 (en) * | 2013-02-28 | 2016-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded printhead |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2812975B2 (ja) | 1989-02-03 | 1998-10-22 | 株式会社リコー | 液体噴射記録装置 |
| KR100462604B1 (ko) | 2002-05-20 | 2004-12-20 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 잉크젯 프린트헤드의ｆｐｃ케이블의 본딩 방법 및 이를 적용한 장치 |
| US6764165B2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-07-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device and method of manufacturing a fluid ejection device |
| JP2006116767A (ja) | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置 |
| US7354794B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
| JP4939184B2 (ja) | 2005-12-15 | 2012-05-23 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2007276210A (ja) | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド、及びインクジェット記録装置 |
| US8193034B2 (en) | 2006-11-10 | 2012-06-05 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming vertical interconnect structure using stud bumps |
| KR101256855B1 (ko) | 2008-05-22 | 2013-04-22 | 후지필름 가부시키가이샤 | 다이와 집적 회로 소자를 갖는 액추에이팅 가능한 장치 |
| JP5173624B2 (ja) | 2008-06-20 | 2013-04-03 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッド及び記録ヘッドの製造方法 |
| US8988093B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-03-24 | Hsio Technologies, Llc | Bumped semiconductor wafer or die level electrical interconnect |
| JP6161411B2 (ja) | 2012-06-22 | 2017-07-12 | キヤノン株式会社 | 液体吐出装置の製造方法 |
| US9401338B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-07-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Electronic devices with embedded die interconnect structures, and methods of manufacture thereof |
| US9446587B2 (en) * | 2013-02-28 | 2016-09-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded printhead |
| CN105142916B (zh) * | 2013-02-28 | 2017-09-12 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 模制流体流动结构 |
| JP6323991B2 (ja) | 2013-05-27 | 2018-05-16 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
| US9252076B2 (en) * | 2013-08-07 | 2016-02-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3D packages and methods for forming the same |
| CN105705336B (zh) | 2013-10-28 | 2018-04-24 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 以低轮廓封装体封装键合线的方法 |
| EP3291991B1 (en) | 2015-10-12 | 2021-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead |
| WO2017078716A1 (en) * | 2015-11-05 | 2017-05-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional features formed in molded panel |
-
2017
- 2017-07-26 US US16/629,120 patent/US11135839B2/en active Active
- 2017-07-26 JP JP2020502175A patent/JP7053786B2/ja active Active
- 2017-07-26 CN CN201780092512.7A patent/CN110770031A/zh active Pending
- 2017-07-26 WO PCT/US2017/044027 patent/WO2019022735A1/en unknown
- 2017-07-26 EP EP17919455.0A patent/EP3606763A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160347061A1 (en) * | 2013-02-28 | 2016-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded printhead |
| CN105793044A (zh) * | 2013-11-27 | 2016-07-20 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 具有由坝状物围绕的接合焊盘的打印头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020527485A (ja) | 2020-09-10 |
| JP7053786B2 (ja) | 2022-04-12 |
| US20200164645A1 (en) | 2020-05-28 |
| WO2019022735A1 (en) | 2019-01-31 |
| EP3606763A1 (en) | 2020-02-12 |
| US11135839B2 (en) | 2021-10-05 |
| EP3606763A4 (en) | 2020-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11130339B2 (en) | Molded fluid flow structure | |
| KR101886590B1 (ko) | 성형된 유체 유동 구조체 | |
| US8585187B2 (en) | High density electrical interconnect for printing devices using flex circuits and dielectric underfill | |
| JP6295684B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
| KR20060134410A (ko) | 마이크로 히트파이프를 구비한 어레이 프린트헤드 | |
| JP4827439B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板および該基板を用いるインクジェット記録ヘッド | |
| CN110770031A (zh) | 管芯接触结构 | |
| US11186090B2 (en) | Fluid ejection device | |
| JP6824396B2 (ja) | 異なるサイズの流体を分配するための液体噴出装置 | |
| CN103692773A (zh) | 液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法 | |
| US20150352842A1 (en) | Liquid jet head and liquid jet apparatus | |
| CN112739540B (zh) | 包括流体喷射管芯的载体 | |
| JP6749879B2 (ja) | 成形式プリントバー | |
| JP2021041707A (ja) | 異なるサイズの流体を分配するための液体噴出装置 | |
| KR101328295B1 (ko) | 잉크젯 프린트 헤드 | |
| WO2014064796A1 (ja) | 印刷装置 | |
| US10350888B2 (en) | Printhead configured for use with high viscosity materials | |
| JP2015093455A (ja) | 半導体デバイス、液体吐出ヘッド及び記録装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |