JP2014003240A5

JP2014003240A5 -

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Publication number: JP2014003240A5
Application number: JP2012139120A
Authority: JP
Filing date: 2012-06-20
Publication date: 2014-05-22
Anticipated expiration: 2032-06-20

Description

なお、本発明に適用可能なノズル配置は、図１７に図示したノズル配置に限定されず、例えば、主走査方向に沿う行方向及び主走査方向に対して斜めの列方向に沿って複数のノズルがマトリクス配置された態様にも適用可能である。

また、先に説明した乾燥気体生成部と、乾燥気体の流路となる乾燥気体流路部材とを備え、乾燥気体流路部材を介して、乾燥気体生成部からインクジェットヘッドへ乾燥気体が供給される構成とすることが可能である。

（第９態様）：第１態様から第８態様のいずれかに記載の回路装置において、回路基板は、配線層を複数備え、各配線層の間に絶縁層が形成される回路装置。

（第１２態様）：第１１態様に記載のインクジェットヘッドアッセンブリにおいて、液室が形成される本体部と、本体部を支持する支持部材と、を備え、回路基板は、支持部材によって本体部と支持部材との間で支持され、支持部材は、規制部材と兼用され、回路基板と接触する面に乾燥体の移動を規制する空間となる構造が形成されるインクジェットヘッドアッセンブリ。

Claims

基材に１層以上の配線層が形成され、前記１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層が積層される回路基板と、
前記回路基板の端面の少なくとも一部を囲むことで前記端面との間に空間が形成され、前記形成された空間に供給される乾燥体の移動を規制する規制部材と、
を備えた回路装置。
前記乾燥体は乾燥流体であり、
前記乾燥流体を前記規制部材の内部の空間へ供給する乾燥流体供給手段を備えた請求項１に記載の回路装置。
前記乾燥流体は、前記回路基板の周囲の湿度未満の湿度を有する乾燥気体である請求項２に記載の回路装置。
前記規制部材は、中空構造を有し、前記回路基板を挟み込む切欠部が形成される請求項１から３のいずれか１項に記載の回路装置。
前記回路基板は、多角形の平面形状を有し、
前記規制部材は、前記回路基板の複数の辺のうち少なくとも一辺を覆う構造を有する請求項１から４のいずれか１項に記載の回路装置。
前記規制部材は、前記回路基板の全周を覆う構造を有する請求項１から５のいずれか１項に記載の回路装置。
前記規制部材は、前記回路基板の一方の面、及び前記一方の面の反対側の他方の面から前記回路基板を挟み込む複数の部材を含み、
前記部材の端面の少なくとも一部は、前記回路基板の端面よりも外側に突出している請求項１から３のいずれか１項に記載の回路装置。
前記回路基板は、前記基材の一方の面及び前記一方の面と反対側の他方の面に前記配線層が形成される請求項１から７のいずれか１項に記載の回路装置。
前記回路基板は、前記配線層を複数備え、各配線層の間に絶縁層が形成される請求項１から８のいずれか１項に記載の回路装置。
液体を吐出させるノズルが設けられるインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッドアッセンブリであって、
電気配線と、
前記電気配線と導通する取出電極と、
前記取出電極と接合される回路基板を備えた回路装置と、
を備え、
前記回路装置は、基材に１層以上の配線層が形成され、前記１層以上の配線層の基材と反対側の面に絶縁層が積層され、前記配線層に電気信号が伝送される配線パターンが形成され、前記取出電極に接合される前記回路基板と、
前記回路基板の端面の少なくとも一部を囲むことで前記端面との間に空間が形成され、前記形成された空間に供給される乾燥体の移動を規制する規制部材と、
を具備するインクジェットヘッドアッセンブリ。
前記ノズルと連通する液室と、
前記液室に収容される液体を加圧する加圧素子と、
を備え、
前記電気配線は、前記加圧素子を動作させる駆動信号が伝送される請求項１０に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
前記液室が形成される本体部と、
前記本体部を支持する支持部材と、
を備え、
前記回路基板は、前記支持部材によって前記本体部と前記支持部材との間で支持され、前記支持部材は、前記規制部材と兼用され、前記回路基板と接触する面に前記乾燥体の移動を規制する空間となる構造が形成される請求項１１に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
前記支持部材と兼用される規制部材は、前記回路基板の周囲の一部を囲む溝部が形成され、前記溝部と連通し、厚み方向に貫通する貫通穴が形成される第１規制部材と、前記貫通穴と連通する穴が形成される第２規制部材と、
を備えた請求項１２に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
前記回路基板は、前記基材として樹脂フィルムが用いられ、柔軟性を有するフレキシブル配線基板である請求項１０から１３のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
前記乾燥体は乾燥流体であり、
前記乾燥流体を前記規制部材の内部の空間へ供給する乾燥流体供給手段を備えた請求項１０から１４のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。
前記乾燥流体は、前記回路基板の周囲の湿度未満の湿度を有する乾燥気体である請求項１５に記載のインクジェットヘッドアッセンブリ。