WO2016114275A1 - 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置 - Google Patents

流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2016114275A1
WO2016114275A1 PCT/JP2016/050757 JP2016050757W WO2016114275A1 WO 2016114275 A1 WO2016114275 A1 WO 2016114275A1 JP 2016050757 W JP2016050757 W JP 2016050757W WO 2016114275 A1 WO2016114275 A1 WO 2016114275A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fluid
pressure
tank
discharge
workpiece
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/050757
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
孝 名内
中村　秀樹
利彦 六辻
和哉 北沢
Original Assignee
千住金属工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 千住金属工業株式会社 filed Critical 千住金属工業株式会社
Priority to KR1020177022564A priority Critical patent/KR101822985B1/ko
Priority to CA2976887A priority patent/CA2976887C/en
Priority to US15/543,155 priority patent/US10632492B2/en
Priority to CN201680005780.6A priority patent/CN107427857B/zh
Priority to EP23161740.8A priority patent/EP4234103A3/en
Priority to JP2016569369A priority patent/JP6205678B2/ja
Priority to EP16737346.3A priority patent/EP3246097B1/en
Publication of WO2016114275A1 publication Critical patent/WO2016114275A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/001—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/10—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation being performed before the application
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1131—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in liquid form
    • H01L2224/11312—Continuous flow, e.g. using a microsyringe, a pump, a nozzle or extrusion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/046—Means for drawing solder, e.g. for removing excess solder from pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/074—Features related to the fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/128—Molten metals, e.g. casting thereof, or melting by heating and excluding molten solder

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for discharging a fluid such as molten solder or adhesive onto a workpiece of an electronic component such as a substrate and a semiconductor.
  • Solder and adhesive are used for mounting electronic parts such as semiconductors on printed circuit boards of electronic devices and for assembling electronic parts such as semiconductors.
  • a pad made of a plating film is provided on the surface of the workpiece of the electronic component, and a solder bump (kump) is formed on the pad. Thereafter, soldering is performed via bumps.
  • solder paste is often used as a solder bump forming method. After applying the solder paste on the plating film of the workpiece with a printing machine or a dispenser, the solder paste is melted by reflow heating to form bumps. This method is inexpensive. However, printing has a limit that can be printed, and bumps corresponding to fine circuit patterns cannot be formed.
  • solder balls There is also a bump formation method using solder balls.
  • a fine solder ball is mounted on the work of the electronic component, and bumps are formed by reflow heating. This method can form bumps corresponding to fine circuit patterns.
  • the cost of the solder ball itself is high, the overall cost is high.
  • a so-called molten solder method in which molten solder is discharged to form a solder bump has attracted attention.
  • a solder application apparatus that efficiently supplies molten solder to a plurality of locations by scanning in a horizontal direction from a nozzle opening of a container that accommodates molten solder (Japanese Patent Application No. 2). -015698).
  • a fluid discharge device such as a solder bump forming device using molten solder or an adhesive application device
  • the amount of material discharged onto a workpiece such as a printed circuit board or a silicon wafer is controlled on a workpiece as in Patent Document 2.
  • a mask is used.
  • the mask for fluid ejection may be used by placing a hole in a plastic sheet such as polyimide film or a metal sheet or plate on the workpiece, or on a workpiece such as a printed circuit board or silicon wafer. You may form directly with a resist.
  • the fluid discharge amount of the fluid discharge device becomes minute, there is a problem that even if the fluid is discharged, the mask is not filled with the fluid. In particular, when the thickness of the mask is increased and the height of the solder bumps to be formed is increased, this problem often occurs.
  • One of the objects of the present invention is to realize a fluid coating apparatus capable of completely filling a mask for controlling the discharge amount even when a fluid having a fine pattern is applied.
  • the dripping of the molten solder after the solder bump formation has been a problem. This is because when the head is lifted from the workpiece, excessive molten solder may inadvertently drop onto the workpiece or pull a thread, thereby forming an undesirable bridge.
  • this method has a drawback in that it takes time. That is, it took time to lower the temperature of the molten solder, and it took time to raise the temperature of the molten solder for the next operation. Therefore, when cyclically carrying in the work of electronic parts, preheating the work, heating the molten solder in the head, forming solder bumps, cooling the molten solder in the head, and unloading the work, The time required for temperature control of the molten solder was the biggest bottleneck in efficiency.
  • Another object of the present invention is to provide a quick means for solving the problem of dripping of molten solder.
  • the inventors of the present invention reduce the opening of the mask placed on the workpiece, making it difficult to fill the discharge portion of the workpiece with fluid.
  • the discharged fluid is filled into the workpiece by removing the air in the workpiece in advance. And the present invention was completed.
  • the present invention is a fluid discharge device for applying a fluid to a mask on a workpiece of an electronic component, and has a head portion including a tank capable of storing fluid and a discharge head, and one end of the discharge head
  • the suction port for sucking air in the mask on the workpiece and the discharge nozzle for discharging fluid are formed, and the suction port is installed in the traveling direction of the discharge head, At the time of fluid discharge preparation, the discharge head moves closer to the workpiece until it contacts the workpiece, and at the time of fluid discharge, the air in the mask is sucked from the suction port while the discharge head is in contact with the workpiece.
  • a fluid discharge device that discharges fluid into a mask.
  • the present invention also uses a fluid application device that applies fluid to a work by discharging fluid from a head having a suction port and a fluid discharge nozzle at the tip of the head.
  • This is a fluid ejection method in which fluid is ejected after deaeration.
  • a dispenser that is commonly used as a fluid discharge device is a dispenser that discharges fluid from a needle-like needle by applying pressure to the fluid.
  • the discharge amount of the dispenser is determined by the diameter of the needle-like needle, and the discharge amount becomes finer as the needle diameter becomes smaller.
  • the diameter of the fluid to be discharged becomes a minute amount smaller than 0.1 mm, as in the case of bump formation on a semiconductor silicon chip, it becomes impossible to discharge an accurate amount with a dispenser.
  • a method is adopted in which a discharge portion of a work is divided into small portions with a mask and fluid is discharged onto the mask. Further, when the fluid is discharged without using a mask, the fluid spreads on a plane and comes into contact with the adjacent electrode portion.
  • a fluid ejection device such as a solder bump forming device using the IMS method adjusts the pressure applied to the fluid to eject the head without cooling the head, thereby surplus fluid from the nozzle.
  • the present invention has been completed by finding out that it is possible to prevent leakage of water, and that switching between pressurization and negative pressure is effective for this purpose.
  • the present invention relates to a discharge head that moves away from a workpiece, a heater unit for maintaining the molten solder in the tank at a desired temperature, a first pressure in the tank, and the molten solder in the tank to the nozzle
  • a first pressure supply means for injecting from the opening of the nozzle onto the work, a second pressure to be supplied into the tank, and the molten solder in the tank being held in the tank without being injected from the opening of the nozzle
  • Fluid application comprising: a second pressure supply means; a pressure sensor for monitoring the pressure in the tank; and a control device for controlling the pressure to be supplied into the tank based on a signal from the pressure sensor. Device.
  • ⁇ / RTI> By using the fluid discharge device of the present invention, stable discharge can be obtained even when discharging a fine diameter fluid that cannot be discharged by a dispenser. In particular, even when a mask that is thicker than the diameter to be discharged is used because the height of the solder is required, it is possible to discharge a fine discharge amount of fluid without filling problems. Therefore, the enormous correction that has occurred by applying fluid to a fine mask in a conventional workpiece is eliminated, and the productivity is dramatically improved.
  • the position of the discharge head that accommodates the molten solder is sensed, and when the specified position is reached, the valves on the positive pressure side and the negative pressure side are opened and closed and supplied to the tank of the head.
  • the pressure is changed to the positive pressure side and the negative pressure side. While the pressure in the tank is monitored by the pressure sensor, the pressure to be supplied into the tank is controlled based on the signal from the pressure sensor.
  • the valve When the discharge head containing molten solder moves to the specified position, the valve is on the negative pressure side, upward pressure is applied to the tank, the discharge head reaches the specified position, and the solder bumps on the workpiece Is formed, the valve is switched to the positive pressure side and molten solder is injected from the nozzle opening by applying downward pressure.
  • the valve When the head is separated from the work after the molten solder is discharged, the valve is switched to the negative pressure side again so that the molten solder is reliably retracted into the tank. Such state switching can be performed instantly and reliably by pressure control.
  • the position of the solder is also controlled by controlling the pressure to be supplied into the tank of the head to inject molten solder from the nozzle or withdrawing it into the tank.
  • pressure control is performed based on signals from two contact sensors. Accordingly, the speed of operation and the action on the fluid are much inferior to those of the present invention.
  • FIG. 1 shows a head unit 1 according to the present invention.
  • the head unit 1 includes a fluid tank 2 that can accommodate molten solder and a discharge head 3 provided at the lower end.
  • a heating means such as a heater 4 can be attached to the abdomen of the fluid tank 2.
  • the discharge head 3 has a fluid discharge nozzle 5 and a suction port 6 provided at the lower end of the head, and the suction port 6 is attached so that a suction process can be performed earlier in the traveling direction than the fluid discharge nozzle 5. Yes.
  • a round shape, a slit shape, and other known shapes can be adopted.
  • a slit shape is used as the shape of the nozzle opening, it is possible to simultaneously discharge fluid onto a plurality of workpieces.
  • the shape of the suction port 6 attached to the ejection head 3 can also be a round shape, a slit shape, and other known shapes, but by using a narrow slit shape as the shape of the opening, the suction force The air in the mask 8 can be surely degassed.
  • the width of the slit in the present invention is preferably 0.1 to 20 mm. .
  • the fluid application device of the present invention can move in the vertical direction so as to approach and separate from the workpiece 7 of the electronic component to which the fluid is to be applied as a whole, and can also move in the horizontal direction It is.
  • the ejection head 3 is lowered to a position where the fluid ejection nozzle 5 contacts the workpiece 7 during fluid ejection. While the contact state between the fluid discharge nozzle 5 and the work 7 is maintained, the liquid discharge head 3 moves horizontally. During the horizontal movement of the liquid discharge head 3, the fluid is discharged from the opening of the fluid discharge nozzle 5, and the fluid is applied onto the work 7. When the application of the fluid is finished, the liquid discharge head 3 is lifted away from the workpiece 7.
  • the fluid discharge device 1 includes a heater 4 for keeping the fluid in the tank 2 at a desired temperature.
  • the heater 4 may be built in the wall portion of the tank 2.
  • the heater 4 is managed and controlled so that the heater 4 is heated to an appropriate temperature to maintain the optimum viscosity for the application condition of the fluid 9 such as molten solder in the tank 2.
  • a heater 4 may be attached to the portion of the ejection head 3 of the present invention. By attaching a heater to the discharge head, the fluidity of the fluid is improved and clogging of the fluid is prevented, and the air in the mask to be sucked is heated to facilitate deaeration.
  • the fluid discharge device 1 is connected to the pressure supply means 11 capable of fluid communication from the tank 2 through the extension pipe 10, and the decompression supply means 13 capable of fluid communication via the suction pipe extension pipe 12 continuing from the suction port 6. linked.
  • the pressure supply means 11 includes a pressure generation source 14 that generates nitrogen gas having a pressure of, for example, 0.06 to 0.1 MPa (not limited to this).
  • the pressure generation source 14 supplies pressure into the tank 2 through the gate valve 15 and the three-way valve 23.
  • the molten solder held in the tank 2 receives a positive pressure from the pressure generation source 14 and is injected from the opening of the fluid discharge nozzle 5.
  • the decompression supply means 13 has a micro ejector 16 which is a vacuum generator.
  • the vacuum generator 16 is connected to a pressure generation source 19 that generates nitrogen gas having a pressure of 0.4 MPa (not limited to this) via, for example, a regulator 17 and a throttle valve 18, and is connected via a suction pipe extension pipe 12. Then, negative pressure is supplied to the suction port 6.
  • the fluid ejection device has a pressure sensor 20 and a control device 21.
  • the pressure sensor 20 is connected to a three-way valve 23 provided in the extension pipe 10 that is in fluid communication with the inside of the tank 2, and monitors the pressure in the tank 2.
  • a signal indicating the pressure in the tank 2 is sent from the pressure sensor 20 to the control device 21.
  • the control device 21 supplies the pressure into the tank 2 by operating the pressure generation source 14, the vacuum generation device 16, the regulator 17, the pressure generation source 19 and each valve in accordance with the progress of the work process.
  • An appropriate pressure value to be supplied is determined based on a signal from the pressure sensor 20.
  • the tank 2 and the pressure sensor 20 are operated so as to communicate with each other.
  • the magnitude of the positive pressure supplied into the tank 2 can be changed, for example, by adjusting the pressure value generated by the pressure generation source 14 by the control device 21.
  • the control device 21 may adjust the pressure value by adjusting a regulating valve (not shown) provided in the pressure supply means 11.
  • An appropriate pressure value to be supplied into the tank 2 in order to inject a fluid such as molten solder from the opening of the fluid discharge nozzle 5 or hold it in the tank 2 is the molten solder contained in the tank 2. It depends on the amount (weight). Therefore, the control device 21 may receive data related to the amount of fluid in the tank 2. In this case, the control device 21 can calculate a pressure value in the tank appropriate for the injection of the fluid or the retention in the tank from the data of the fluid amount in the tank 2. Further, the control device 21 compares the appropriate tank internal pressure value with the actual tank internal pressure value indicated by the signal from the pressure sensor 20 so that the appropriate tank internal pressure can be obtained. The valve can be adjusted.
  • the fluid supply device 22 may be connected to the tank 2 in order to minimize the fluctuation of the appropriate tank pressure value due to the fluctuation of the fluid amount in the tank 2 as much as possible.
  • the fluid supply device 22 can automatically supply additional fluid so that the amount of fluid in the tank 2 is always substantially constant when the molten solder in the tank 2 is consumed during operation of the fluid discharge device.
  • control The device 21 can control the pressure to be supplied into the tank 2 based only on the signal from the pressure sensor 20.
  • the ejection head 3 of the present invention is fixed at a fixed position away from the work 7, but when ejecting fluid, the ejection head 3 also moves in the vertical and horizontal directions, and the ejection head 3 is a mask on the work 7. It descends to a position where it touches the 8 discharge portion.
  • the ejection head 3 that is always ejecting the fluid 9 moves horizontally first from the side where the suction nozzle 6 is installed, and the air in the opening of the mask 8 on the work 7 is decompressed before the ejection.
  • the discharge head 3 moves so that the fluid is discharged from the nozzle 5.
  • the pressure supplied from the pressure generation source 14 supplies the pressure into the tank 2 through the gate valve 15.
  • the fluid 9 held in the tank 2 receives pressure from the pressure generation source 14 and is ejected from the opening of the discharge nozzle 5.
  • the ejection head 3 traces over the mask 8 of the work 7 and moves horizontally to complete the application of a predetermined range of fluid.
  • the fluid application apparatus includes an ejection head 101.
  • the discharge head 101 includes a tank 102 that can store a fluid (for example, molten solder, not limited to this example), and a nozzle 103 provided at the lower end.
  • An opening for ejecting the fluid inside the tank 102 is formed on the lower surface of the nozzle 103.
  • a slit and other known ones can be employed.
  • the ejection head 101 can move in the vertical direction so as to approach and move away from the workpiece 104 of the electronic component on which the application body (for example, solder bump) is to be formed, and can also move in the horizontal direction. It is.
  • the ejection head 101 is lowered to a position where the nozzle 103 contacts the work 104 when the application body is formed.
  • the ejection head 101 moves horizontally while the contact state between the nozzle 103 and the workpiece 104 is maintained.
  • fluid is ejected from the opening of the nozzle 103, and an application body is formed on the workpiece 104.
  • the ejection head 101 is lifted away from the workpiece 104.
  • the fluid application device includes a heater unit (not shown) for keeping the fluid in the tank 102 at a desired temperature.
  • the heater unit can be built in the wall of the discharge head. The heater unit is managed and controlled so that the fluid in the tank 102 is heated to an appropriate temperature to maintain the optimum viscosity for bump formation.
  • the fluid application device includes a first pressure supply means 105 and a second pressure supply means 106 capable of fluid communication with the inside of the tank 102 of the discharge head 101.
  • the first pressure supply means 105 includes a pressure generation source (positive pressure supply source) 107 that generates nitrogen gas having a pressure of, for example, 0.06 to 0.1 MPa (not limited to this).
  • the positive pressure supply source 107 supplies positive pressure into the tank 102 via the gate valve 108 and the three-way valve 109.
  • the fluid held in the tank 102 receives positive pressure from the positive pressure supply source 107 and is ejected from the opening of the nozzle 103.
  • the second pressure supply means 106 has a micro ejector (negative pressure supply source) 110 which is a vacuum generator.
  • the negative pressure supply source 110 is connected to a pressure generation source 113 that generates nitrogen gas having a pressure of, for example, 0.4 MPa (not limited to this) via a regulator 111 and a throttle valve 112.
  • the negative pressure is supplied into the tank 102 via
  • the fluid that was about to be ejected from the opening of the nozzle 103 receives a negative pressure from the negative pressure supply source 110 and is held in the tank 102 or the nozzle 103.
  • the fluid application device includes a pressure sensor 115 and a control device 116.
  • the pressure sensor 115 is connected to a three-way valve 118 provided in an extension pipe 117 that is in fluid communication with the inside of the tank 102, and monitors the pressure in the tank 102.
  • a signal indicating the pressure in the tank 102 is sent from the pressure sensor 115 to the control device 116.
  • the control device 116 senses the position of the discharge head that accommodates the molten solder in accordance with the progress of the work process, and when the specified position is reached, opens the path 105 side with the valve 109 to provide the positive pressure supply source 107.
  • the negative pressure supply source 110, the regulator 111, the pressure generation source 113 and each valve are operated to supply pressure into the tank 102.
  • An appropriate pressure value to be supplied is determined based on a signal from the pressure sensor 115.
  • the valve 109 When the fluid in the tank 102 is ejected from the opening of the nozzle 103, the valve 109 is operated so as to allow only fluid communication between the first pressure supply means 105 and the common conduit 114.
  • the gate valve 108 is opened, and the gate valve 119 provided in the extension pipe 117 is closed.
  • the three-way valve 118 is operated so that the inside of the tank 102 and the pressure sensor 115 are in fluid communication.
  • the magnitude of the positive pressure supplied into the tank 102 can be changed, for example, by adjusting the pressure value generated by the positive pressure supply source 107 by the control device 116.
  • the control device 116 may adjust the pressure value by adjusting a regulating valve (not shown) provided in the first pressure supply means 105.
  • the fluid is not ejected from the opening of the nozzle 103 and moved into the tank 102 or the nozzle 103 when the ejection head is moved to a specified position or when the ejection of the fluid is finished and the ejection head is moved from the mask.
  • the valve 109 is operated to allow only fluid communication between the second pressure supply means 106 and the common conduit 114.
  • the negative pressure supply source 110 receives pressure from the pressure generation source 113 via the regulator 111 and the throttle valve 112 and generates negative pressure.
  • the magnitude of the negative pressure supplied into the tank 102 can be changed by the controller 116 adjusting the regulator 111 or the throttle valve 112, for example.
  • the appropriate pressure value to be supplied into the tank 102 in order to eject the fluid from the opening of the nozzle 103 or hold it in the tank 102 is also dependent on the amount (weight) of the fluid contained in the tank 102. It depends. Therefore, the control device 116 may receive data related to the amount of fluid in the tank 102. In this case, the controller 116 can calculate a pressure value in the tank appropriate for the injection of the fluid or the retention in the tank from the data of the fluid amount in the tank 102. Further, the control device 116 compares the appropriate tank internal pressure value with the actual tank internal pressure value indicated by the signal from the pressure sensor 115 so as to obtain an appropriate tank internal pressure, Each valve can be adjusted.
  • a solder supply device may be connected to the tank 102.
  • the solder supply device 120 can automatically supply additional solder so that the amount of fluid in the tank 102 is always substantially constant.
  • Any known technique can be used to know the amount of fluid in the tank 102.
  • the controller 116 Can control the pressure to be supplied into the tank 102 based only on the signal from the pressure sensor 115.
  • the discharge head 101 of the present invention is fixed at a fixed position away from the workpiece 104.
  • the path on the second pressure supply means 106 side is opened by the valve 109.
  • the ejection head 101 moves also in the vertical direction and the horizontal direction, and the ejection head 101 is lowered to a position where it comes into contact with the ejection portion of the mask on the workpiece 104.
  • the valve 109 is switched, and the path on the first pressure supply means 105 side is switched. Opened.
  • the discharge head 101 which is always discharging fluid moves horizontally from the side where the suction nozzle is installed, and the air in the opening of the mask on the work 104 is depressurized.
  • the ejection head 101 moves so as to eject the fluid.
  • the pressure supplied from the pressure generation source 107 supplies the pressure into the tank 102 via the gate valve 108.
  • the fluid held in the tank 102 receives pressure from the pressure generation source 107 and is ejected from the opening of the discharge nozzle 103.
  • the ejection head 101 traces over the mask of the workpiece 104 and moves horizontally to complete the application of a predetermined range of fluid.
  • valve 109 When the ejection head 101 moves on the mask and reaches a specified position, the valve 109 is switched to the path on the second pressure supply means 106 side, and the pressure applied to the ejection head 103 is switched to a negative pressure. There is no solder leakage because the solder is pulled up.
  • FIG. 4 shows another embodiment of the fluid application apparatus according to the present invention. 3 differs from the embodiment of FIG. 3 in that the nozzle 103 of the injection 101 is positioned above the workpiece 104 in FIG. 3 whereas the nozzle 103 is positioned below the workpiece 104 in FIG. It is that you are. Further, the overall shape of the ejection head 101 is “I” type in FIG. 3, whereas the shape of the “U” type communication pipe is in FIG. 4.
  • the first feature of the embodiment shown in FIG. 4 is that the nozzle 103 is disposed below the workpiece 104, so that there is no problem with the fluid dripping from the nozzle 103 onto the workpiece 104.
  • the second feature is that when the fluid 121 is to be retracted into the tank 102, the self-weight of the fluid 121 can be used, so that a negative pressure supply source is not necessary.
  • the embodiment of FIG. 3 has a first pressure supply means 105 having a positive pressure supply source 107 and a negative pressure supply source 110.
  • the second pressure supply means 106 is required, the first pressure supply means 105 and the second pressure supply means 106 may have a common positive pressure supply source 122 in the embodiment of FIG. In other words, in the embodiment of FIG. 4, there may be a single pressure supply means having one positive pressure supply source 122.
  • FIG. 4 shows a state where the fluid level 123 of the fluid in the nozzle 103 in the tank 102 in the atmospheric pressure state is located slightly below the upper end of the nozzle 103.
  • the gate valve 108 is opened, and an appropriate value of pressure is supplied into the tank 102 by the positive pressure supply source 122.
  • the fluid 121 is ejected from the opening of the nozzle 103, and an application body is formed on the workpiece 104.
  • the gate valve 108 is closed, the gate valve 119 is opened, the tank 102 returns to atmospheric pressure, and the fluid 121 is retracted into the tank 102 by its own weight.
  • the solder supply device 120 is used so that the amount of the fluid 121 in the tank 102 is always substantially constant, and the liquid level 123 of the fluid in the head 103 is always constant when the inside of the tank 102 is at atmospheric pressure. Thus, the consumed amount of solder may be automatically supplied into the tank 102.
  • control of the pressure to be supplied into the tank 102 is performed by the control device 116 based on a signal from the pressure sensor 115. All data necessary for controlling the supply pressure into the tank 102, such as the amount of fluid in the tank 102, is input to the control device 116.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

　流体吐出装置の流体吐出量が微小になるにしたがい、吐出してもマスク中に流体が充填されない不具合が発生する事があった。　流体をワーク中に充填するためには、吐出部分のワークの空気を流体で置換する必要があり、事前にワーク中の空気を抜く事により吐出した流体がワーク中に充填される。吐出ヘッドの一端には、ワーク上のマスク中の空気を吸引するための吸引口と流体を吐出するための吐出ノズルが形成されている流体吐出装置を用いる。

Description

流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置
　本発明は、基板および半導体等の電子部品のワーク上に溶融はんだや接着剤等の流体を吐出する装置に関する。
　電子機器のプリント基板への半導体等の電子部品の実装や半導体等の電子部品の組み立てには、はんだや接着剤が用いられている。
　特に、セラミックスなどで形成された電子部品はそのままでははんだ付けできない。そこで、電子部品のワークの表面にメッキ皮膜からなるパッドを設け、該パッドの上にはんだバンプ（こぶ）を形成する。その後、バンプを介したはんだ付けが行われる。
　はんだバンプ形成方法として従来多く用いられているのは、はんだペーストを用いる方法である。印刷機やディスペンサではんだペーストをワークのメッキ皮膜上に塗布した後、はんだペーストをリフロー加熱して溶融させ、バンプを形成させる。この方法は、コストが安い。しかしながら、印刷には印刷できる限界があり、微細な回路パターンに対応したバンプは形成できない。
　はんだボールを利用したバンプ形成方法もある。電子部品のワーク上に微細なはんだボールを搭載し、これをリフロー加熱することによりバンプを形成させる。この方法は、微細な回路パターンに対応したバンプを形成することができる。しかしながら、はんだボール自体のコストが高いため、全体として高コストとなる。
　低コストで微細回路パターンに対応できるバンプを形成する方法として、溶融はんだを吐出してはんだバンプを形成する、所謂、溶融はんだ法が注目されている。溶融はんだ法においては、溶融はんだを収容する容器のノズル開口部から水平方向に走査するようにして複数箇所への溶融はんだの供給を効率よくしたはんだ付着装置が知られている（特願平２－０１５６９８号公報）。
　また、作業終了後にノズルヘッドを冷却した後、ノズルヘッドをマスクから持ち上げる機構を有するバンプ形成装置も知られている。（ＷＯ２０１３／０５８２９９Ａ）
特開平２－０１５６９８号公報 ＷＯ２０１３／０５８２９９Ａ
　溶融はんだを利用したはんだバンプ形成装置や接着剤の塗布装置などの流体吐出装置では、プリント基板やシリコンウエハ等のワークに吐出する量を微小にコントロールするために、特許文献２のようなワーク上にマスクを用いるのが一般的である。流体吐出時のマスクは、ポリイミドフィルムのようなプラスチックスや金属のシートや板に穴を空けたものをワークの上に載せても用いても良いし、プリント基板やシリコンウエハ等のワーク上にレジストで直接形成しても良い。しかし、これらの装置では流体吐出装置の流体吐出量が微小になるにしたがい、吐出してもマスク中に流体が充填されない不具合が発生する事が問題となっていた。特に、マスクの厚みを厚くして、形成するはんだバンプの高さを高くするとこの不具合が多く発生した。
　本発明の課題の一つは、微細パターンの流体の塗布においても、吐出量をコントロールするためのマスク中に完全に充填する事が可能な流体塗布装置を実現するものである。
　また、上記ＩＭＳ法を利用したはんだバンプ形成装置においては、はんだバンプ形成後の溶融はんだの垂れ落ちが問題となっていた。ヘッドをワーク上から持ち上げるときにノズルから余剰の溶融はんだがワーク上へ不用意に垂れ落ちたり糸を引いたりして、好ましくないブリッジを形成するおそれがあったからである。
　これに対して出願人は、ヘッドを持ち上げる前に冷却用ユニットによってヘッド自体を強制冷却し、ヘッドを持ち上げてもノズルから垂れ落ちない温度にまでヘッド内の溶融はんだの温度を降下させる発明の特許文献２を提案した。
　しかしながらこの手法は時間がかかるのが欠点だった。すなわち、溶融はんだの温度を降下させるのに時間を要し、且つ、次作業のために溶融はんだの温度を上昇させるのにまた時間を要した。そのため、電子部品のワークの搬入、ワークの予備加熱、ヘッド内の溶融はんだの加熱、はんだバンプ形成作業、ヘッド内の溶融はんだの冷却、ワークの搬出の各工程をサイクリックに行う場合、ヘッド内の溶融はんだの温度制御に要する時間が効率上の最大のネックとなっていた。
　そこで本発明の課題の他の一つは、溶融はんだの垂れ落ちという問題に対して、これを解消する迅速な手段を提供することにある。
　本発明者らは、流体吐出装置の流体吐出量が微小になるにしたがい、ワーク上に載置されたマスクの開口が小さくなり、ワークの吐出部分に流体を充填することが困難になること、流体をワーク中に充填するためには、吐出部分のワークの空気を流体で置換する必要があること、事前にワーク中の空気を除去する事により吐出した流体がワーク中に充填されること、を見いだし、本発明を完成させた。
　本発明は、電子部品のワーク上のマスク中に流体を塗布するための流体吐出装置であって、流体を収容可能なタンクと吐出ヘッドからなるヘッド部を有し、前記吐出ヘッドの一端には、ワーク上のマスク中の空気を吸引するための吸引口と流体を吐出するための吐出ノズルが形成されており、かつ吸引口は、吐出ヘッドの進行方向に設置されており、
流体吐出準備時には、前記吐出ヘッドが前記ワークに接触するまで該ワークに対して接近移動し、流体吐出時には、前記吐出ヘッドが前記ワークに接触した状態で吸引口よりマスク中の空気を吸引した後、マスク中に流体を吐出することを特徴とする流体吐出装置である。
　また、本発明はヘッドの先端には吸引口と流体吐出ノズルを有しているヘッドから流体を吐出させてワークに流体を塗布する流体塗布装置を用いて、まずワーク中の吐出部分の空気を脱気した後で流体を吐出する、流体の吐出方法である。
　流体の吐出装置として一般的なのはディスペンサーであるが、ディスペンサーは流体に圧力を加える事で針状のニードルから流体を吐出する。ディスペンサーの吐出量は、針状のニードルの径によって決まり、ニードルの径が小さくなるほど吐出量が微細になる。ところが、半導体のシリコンチップへのバンプ形成のように、吐出する流体の径が0.1mmより小さい微細な量となるとディスペンサーで正確な量を吐出することが不可能となる。そのために、ワークの吐出部分をマスクで小さく仕切って、そのマスクの上に流体を吐出する方法が取られている。また、マスクを使用しないで流体を吐出すると流体が平面に広がり、隣の電極部と接してしまう。これが特許文献２の方法で、密閉された空間に流体を吐出するのでマスクの厚みが薄く、マスク中で空気の排出が行われるような条件で流体で吐出すると、空気と流体の置き換わりが起きて、問題なく流体を吐出できる。しかし、マスクの厚みが吐出する径の１／２を超えてしまうと、マスク中で空気の排出が行われず、空気が邪魔をするために吐出する流体がマスク中に充填されない。
　ところが、流体を充填する直前に吐出するマスク中の空気を脱気すると、空気と流体の置換が行われる必要がないために、吐出された流体はそのままマスク中の吐出部分に充填されて、充填もれのない安定した流体の吐出が可能となる。
　また、本発明者らは、ＩＭＳ法を利用したはんだバンプ形成装置等の流体吐出装置は、そのヘッドを冷却しなくとも吐出するために流体に加えられる圧力を調整する事でノズルから余剰の流体が漏れることを防止できる事、そのためには加圧と負圧を切り替える事が効果的であること、を見いだし本発明を完成させた。
　本発明は、ワークに対して離反移動する吐出ヘッドと、タンク内の溶融はんだを所望の温度に保つためのヒータユニットと、タンク内に第１の圧力を供給し、タンク内の溶融はんだをノズルの開口からワーク上へと射出させるための第１の圧力供給手段と、タンク内に第２の圧力を供給し、タンク内の溶融はんだをノズルの開口から射出させずにタンク内に保持するための第２の圧力供給手段と、タンク内の圧力を監視するための圧力センサと、圧力センサからの信号に基づき、タンク内に供給されるべき圧力を制御するための制御装置とを備える流体塗布装置、である。
　本発明の流体の吐出装置を用いる事で、ディスペンサーでの吐出が不可能な微細な径の流体の吐出であっても安定した吐出を得る事ができる。特に、はんだの高さが要求されるために吐出する径に比較して厚いマスクを用いるときであっても、充填の不具合なしに微細な吐出量の流体を吐出することが可能となる。したがって、従来のワーク中の微細なマスク中への流体塗布で発生していた膨大な修正は無くなり、生産性が飛躍的に向上する。
　また、本発明によれば、溶融はんだを収容する吐出ヘッドの位置を感知して、規定の位置に達したときに正圧側、負圧側のバルブを開閉して、ヘッドのタンク内に供給される圧力を正圧側、負圧側に変化させている。タンク内の圧力を圧力センサによって監視しながら、該圧力センサからの信号に基づいて該タンク内に供給されるべき圧力を制御している。溶融はんだを収容する吐出ヘッドの規定の位置までの移動時は、バルブが負圧側になっており、タンク内には上向きの圧力が加わり、吐出ヘッドが規定の位置に達してワーク上にはんだバンプを形成するときには、バルブを正圧側に切り替えて、下向きの圧力を加える事で溶融はんだをノズル開口から射出させる。溶融はんだを吐出後にワークからヘッドを離すときには再度バルブを負圧側に切り替えて、溶融はんだをタンク内に確実に引っ込めるようにする。このような状態の切り替えは圧力制御によって瞬時に確実に行うことができる。したがって、溶融はんだの垂れ落ちの問題は確実に解消できるとともに、従来のはんだバンプ形成のためのサイクル工程において溶融はんだの冷却工程がもたらしていた多大な待機時間は大幅に削減され、生産性が飛躍的に向上する。
　なお、上記特開平２－０１５６９８号公報に開示の技術においても、ヘッドのタンク内に供給されるべき圧力を制御することにより溶融はんだをノズルから射出させたりタンク内に引っ込めたりしてはんだの位置を維持しているが、かかる圧力制御は２つの接触型センサからの信号に基づいて行われている。したがって、操作の迅速性、その流体に対する作用においても本発明に比べて格段に劣るものである。
本発明による流体塗布装置の吐出状態を示す概略図である。 本発明による流体塗布装置の一実施形態の構成の概略図である。 本発明による流体塗布装置の一実施形態の構成の概略図である。 本発明による流体塗布装置の他の実施形態における吐出ヘッドを示す側面概略図である。
＜第１実施形態＞
　まず、流体塗布装置のヘッド部１の構成を説明する。図１が本発明によるヘッド部１を示す図である。ヘッド部１は、溶融はんだ等を収容可能な流体タンク２と下端に設けた吐出ヘッド３を備える。溶融はんだなど温度コントロールが必要な流体に用いるときは、流体タンク２の腹部にヒーター４を巻き付けるなど、加熱手段を取り付けることもできる。吐出ヘッド３には、ヘッド下端に設けた流体吐出ノズル５と吸引口６を有し、吸引口６は流体吐出ノズル５よりも進行方向に向かって先に吸引工程が実施できるように取り付けられている。
　本発明の吐出ヘッド３のノズル開口の形状としては、丸状、スリット状およびその他の公知のものを採用することができる。特に、ノズル開口の形状としてスリット状を用いると複数のワーク上に同時に流体を吐出することが可能となる。
　また、吐出ヘッド３に取り付けられた吸引口６の形状も丸状、スリット状およびその他の公知のものを採用することができるが、開口の形状として幅の狭いスリット状を用いることで、吸引力を高めて、マスク８内の空気を確実に脱気することが可能である。本発明でのスリットの幅は、0.1～20mmが望ましい。。
　次に、全体の構成を説明する。図２に示すように本発明の流体塗布装置は、全体として流体を塗布させるべき電子部品のワーク７に対して接近および離反するように上下方向に移動可能であるとともに、水平方向にも移動可能である。吐出ヘッド３は、流体吐出時には、流体吐出ノズル５がワーク７に接触する位置まで下降する。流体吐出ノズル５とワーク７との接触状態が維持されたまま液体吐出ヘッド３は水平に移動する。液体吐出ヘッド３の水平移動中に流体吐出ノズル５の開口から流体が吐出され、ワーク７上には流体が塗布される。流体の塗布が終了すると、液体吐出ヘッド３はワーク７から離れるように持ち上げられる。
　流体吐出装置１は、タンク２内の流体を所望の温度に保つためのヒータ４を備える。ヒータ４は、タンク２の壁部に内蔵されたものとすることができる。ヒータ４は、タンク２内の溶融はんだ等の流体９の塗布条件に最適な粘度を保つのに適切な温度に加熱されるよう、管理制御されている。
　さらに、本発明の吐出ヘッド３の部分にヒータ４を取り付けても良い。吐出ヘッドにヒータを取り付けることで、流体の流動性を向上させ流体の目詰まりを防止し、また吸引するマスク内の空気を加熱する事で、脱気し易くなる。
　流体吐出装置１は、タンク２から延長管路１０を通して、流体連通可能な圧力供給手段１１とつながっており、吸引口６から続く吸引管延長管路１２を通して、流体連通可能な減圧供給手段１３とつながっている。
　圧力供給手段１１は、例えば０．０６ないし０．１ＭＰａ（これに限定されない）の圧力の窒素ガスを発生させる圧力発生源１４を有している。圧力発生源１４は、ゲート弁１５および３方弁２３を介してタンク２内へ圧力を供給する。タンク２内に保持されていた溶融はんだは、圧力発生源１４からの正圧を受けて流体吐出ノズル５の開口から射出される。
　減圧供給手段１３は、真空発生装置であるマイクロエジェクタ１６を有している。真空発生装置１６は、例えばレギュレータ１７および絞り弁１８を介して、０．４ＭＰａ（これに限定されない）の圧力の窒素ガスを発生させる圧力発生源１９と連結され、吸引管延長管路１２を介して吸引口６へ負圧を供給する。
　流体吐出装置は、圧力センサ２０と制御装置２１とを有する。圧力センサ２０は、タンク２内と流体連通する延長管路１０に設けられた３方弁２３に連結し、タンク２内の圧力を監視する。タンク２内の圧力を示す信号は、圧力センサ２０から制御装置２１に送られる。
　制御装置２１は、作業工程の進捗に合わせて圧力発生源１４、真空発生装置１６，レギュレータ１７，圧力発生源１９および各弁を操作し、タンク２内に圧力を供給する。供給すべき適切な圧力値は、圧力センサ２０からの信号に基づいて決定される。
　タンク２内の溶融はんだを流体吐出ノズル５の開口から射出する場合、タンク２内と圧力センサ２０とが流体連通するように操作される。タンク２内に供給される正圧の大きさは、例えば圧力発生源１４にて発生される圧力値を制御装置２１によって調整することによって変化させることができる。あるいは、圧力供給手段１１に設けた調整弁（図示せず）を制御装置２１が調整することによって圧力値を変化させてもよい。
　溶融はんだ等の流体を流体吐出ノズル５の開口から射出させたりタンク２内に保持したりするためにタンク２内に供給されるべき適切な圧力値は、タンク２内に収容されている溶融はんだの量（重量）によっても左右される。したがって、制御装置２１は、タンク２内の流体量に関するデータを入力されるようにしてもよい。この場合、制御装置２１は、タンク２内の流体量のデータから、流体の射出またはタンク内保持のために適切なタンク内圧力値を計算することができる。さらに、制御装置２１は、該適切なタンク内圧力値と圧力センサ２０からの信号が示す実際のタンク内圧力値とを比較し、適切なタンク内圧力が得られるよう、圧力発生源１４および各弁を調整することができる。
　また、タンク２内の流体量の変動による、上記適切なタンク内圧力値の変動をできるだけ少なくするため、流体供給装置２２をタンク２に連結させて設けてもよい。流体供給装置２２は、流体吐出装置の稼働中にタンク２内の溶融はんだが消費されたとき、タンク２内の流体量が常にほぼ一定となるように追加の流体を自動供給することができる。
　タンク２内の流体の量を知るためには、公知のいかなる手法を利用することも可能である。
　処理した製品数などから、タンク２内の溶融はんだの量を推測することができ、該タンク内の流体量に対応する上記適切なタンク内圧力値を経験により知ることができる場合には、制御装置２１は圧力センサ２０からの信号のみに基づいてタンク２内に供給されるべき圧力を制御することができる。
　最後に、本発明の流体吐出装置の動作を説明する。本発明の吐出ヘッド３は、ワーク７から離れた定位置に固定されているが、流体吐出時には、吐出ヘッド３が上下方向、水平方向にも移動して、吐出ヘッド３はワーク７上のマスク８の吐出部分に接触する位置まで下降する。本発明では、必ず流体９を吐出中の吐出ヘッド３が吸引ノズル６が設置されている方から先に水平に移動し、ワーク７上のマスク８の開口部の空気を減圧してから、吐出ノズル５で流体を吐出するように、吐出ヘッド３は移動する。圧力発生源１４から供給された圧力は、ゲート弁１５を介してタンク２内へ圧力を供給する。タンク２内に保持されていた流体９は、圧力発生源１４からの圧力を受けて吐出ノズル５の開口から射出される。吐出ヘッド３は、ワーク７のマスク８の上をなぞって、水平に移動して、決められた範囲の流体の塗布を完了する。
＜第２実施形態＞
　図３に示すように、本発明による流体塗布装置は、吐出ヘッド１０１を備える。吐出ヘッド１０１は、流体（例えば溶融はんだ、この例に限定されない）を収容可能なタンク１０２と、下端に設けたノズル１０３とを有する。ノズル１０３の下面には、タンク１０２の内部の流体を射出するための開口が形成されている。ノズル開口の形状としては、スリットおよびその他の公知のものを採用することができる。
　吐出ヘッド１０１は、全体として、塗布体（例えば、はんだバンプ）を形成されるべき電子部品のワーク１０４に対して接近および離反するように上下方向に移動可能であるとともに、水平方向にも移動可能である。吐出ヘッド１０１は、塗布体形成時には、ノズル１０３がワーク１０４に接触する位置まで下降する。ノズル１０３とワーク１０４との接触状態が維持されたまま吐出ヘッド１０１は水平に移動する。吐出ヘッド１０１の水平移動中にノズル１０３の開口から流体が射出され、ワーク１０４上に塗布体が形成される。塗布体の形成が終了すると、吐出ヘッド１０１はワーク１０４から離れるように持ち上げられる。
　流体塗布装置は、タンク１０２内の流体を所望の温度に保つためのヒータユニット（図示せず）を備える。ヒータユニットは、吐出ヘッドの壁部に内蔵されたものとすることができる。ヒータユニットは、タンク１０２内の流体がバンプ形成に最適な粘度を保つのに適切な温度に加熱されるよう、管理制御されている。
　流体塗布装置は、吐出ヘッド１０１のタンク１０２内と流体連通可能な第１の圧力供給手段１０５および第２の圧力供給手段１０６を備えている。
　第１の圧力供給手段１０５は、例えば０．０６ないし０．１ＭＰａ（これに限定されない）の圧力の窒素ガスを発生させる圧力発生源（正圧供給源）１０７を有している。正圧供給源１０７は、ゲート弁１０８および３方弁１０９を介してタンク１０２内へ正圧を供給する。タンク１０２内に保持されていた流体は、正圧供給源１０７からの正圧を受けてノズル１０３の開口から射出される。
　第２の圧力供給手段１０６は、真空発生装置であるマイクロエジェクタ（負圧供給源）１１０を有している。負圧供給源１１０は、レギュレータ１１１および絞り弁１１２を介して、例えば０．４ＭＰａ（これに限定されない）の圧力の窒素ガスを発生させる圧力発生源１１３と連結され、バルブ１０９および共通管路１１４を介してタンク１０２内へ負圧を供給する。ノズル１０３の開口から射出されようとしていた流体は、負圧供給源１１０からの負圧を受けてタンク１０２内またはノズル１０３内に保持される。
　流体塗布装置は、圧力センサ１１５と制御装置１１６とを有する。圧力センサ１１５は、タンク１０２内と流体連通する延長管路１１７に設けられた３方弁１１８に連結し、タンク１０２内の圧力を監視する。タンク１０２内の圧力を示す信号は、圧力センサ１１５から制御装置１１６に送られる。
　制御装置１１６は、作業工程の進捗に合わせて溶融はんだを収容する吐出ヘッドの位置を感知して、規定の位置に達したときにバルブ１０９で経路１０５側を開放して、正圧供給源１０７、負圧供給源１１０，レギュレータ１１１，圧力発生源１１３および各弁を操作し、タンク１０２内に圧力を供給する。供給すべき適切な圧力値は、圧力センサ１１５からの信号に基づいて決定される。
　タンク１０２内の流体をノズル１０３の開口から射出する場合、バルブ１０９は、第１の圧力供給手段１０５と共通管路１１４との間の流体連通のみを許可するように操作される。ゲート弁１０８は開けられ、延長管路１１７に設けられたゲート弁１１９は閉じられる。３方弁１１８は、タンク１０２内と圧力センサ１１５とが流体連通するように操作される。タンク１０２内に供給される正圧の大きさは、例えば正圧供給源１０７にて発生される圧力値を制御装置１１６によって調整することによって変化させることができる。あるいは、第１の圧力供給手段１０５に設けた調整弁（図示せず）を制御装置１１６が調整することによって圧力値を変化させてもよい。
　吐出ヘッドの規定の位置までの移動時や流体の吐出が終了して、吐出ヘッドをマスク上から移動するときのように、流体をノズル１０３の開口から射出させず、タンク１０２またはノズル１０３内に保持する場合、バルブ１０９は、第２の圧力供給手段１０６と共通管路１１４との間の流体連通のみを許可するように操作される。負圧供給源１１０は、レギュレータ１１１および絞り弁１１２を介して圧力発生源１１３からの圧力を受けて負圧を発生させる。タンク１０２内に供給される負圧の大きさは、例えばレギュレータ１１１または絞り弁１１２を制御装置１１６が調整することによって変化させることができる。
　流体をノズル１０３の開口から射出させたりタンク１０２内に保持したりするためにタンク１０２内に供給されるべき適切な圧力値は、タンク１０２内に収容されている流体の量（重量）によっても左右される。したがって、制御装置１１６は、タンク１０２内の流体の量に関するデータを入力されるようにしてもよい。この場合、制御装置１１６は、タンク１０２内の流体量のデータから、流体の射出またはタンク内保持のために適切なタンク内圧力値を計算することができる。さらに、制御装置１１６は、該適切なタンク内圧力値と圧力センサ１１５からの信号が示す実際のタンク内圧力値とを比較し、適切なタンク内圧力が得られるよう、正圧供給源１０７および各弁を調整することができる。
　また、タンク１０２内の流体量の変動による、上記適切なタンク内圧力値の変動をできるだけ少なくするため、はんだ供給装置をタンク１０２に連結させて設けてもよい。はんだ供給装置１２０は、流体塗布装置の稼働中にタンク１０２内の流体が消費されたとき、タンク１０２内の流体量が常にほぼ一定となるように追加のはんだを自動供給することができる。
　タンク１０２内の流体の量を知るためには、公知のいかなる手法を利用することも可能である。
　処理した製品数などから、タンク１０２内の流体の量を推測することができ、該タンク内流体量に対応する上記適切なタンク内圧力値を経験により知ることができる場合には、制御装置１１６は圧力センサ１１５からの信号のみに基づいてタンク１０２内に供給されるべき圧力を制御することができる。
　つぎに、本発明の第２の実施形態の流体吐出装置の動作を説明する。本発明の吐出ヘッド１０１は、ワーク１０４から離れた定位置に固定されているが、吐出ヘッド１０１の移動時には、バルブ１０９により、第２の圧力供給手段１０６側の経路が開放されている。
　吐出ヘッド１０１の流体吐出時には、吐出ヘッド１０１が上下方向、水平方向にも移動して、吐出ヘッド１０１はワーク１０４上のマスクの吐出部分に接触する位置まで下降する。吐出ヘッド１０１が移動して、ワーク１０４上のマスクの吐出部から離れ、直ぐにマスクの吐出部に移動可能な規定位置に達すると、バルブ１０９が切り替わり、第１の圧力供給手段１０５側の経路が開放される。本発明では、必ず流体を吐出中の吐出ヘッド１０１が吸引ノズルが設置されている方から先に水平に移動し、ワーク１０４上のマスクの開口部の空気を減圧してから、吐出ノズル１０３で流体を吐出するように、吐出ヘッド１０１は移動する。圧力発生源１０７から供給された圧力は、ゲート弁１０８を介してタンク１０２内へ圧力を供給する。タンク１０２内に保持されていた流体は、圧力発生源１０７からの圧力を受けて吐出ノズル１０３の開口から射出される。吐出ヘッド１０１は、ワーク１０４のマスクの上をなぞって、水平に移動して、決められた範囲の流体の塗布を完了する。
　吐出ヘッド１０１がマスク上を移動して、規定の位置に達すると、今度はバルブ１０９が第２の圧力供給手段１０６側の経路に切り替わり、吐出へッド１０３に加わる圧力は負圧に切り替わり、はんだを上方向に引き上げるために、はんだの漏れがない。
　図４は、本発明による流体塗布装置の別の実施形態を示す。図３の実施形態と異なる点は、図３ではインジェクション１０１のノズル１０３がワーク１０４の上方に位置づけられるように構成されているのに対し、図４ではノズル１０３がワーク１０４の下方に位置づけられていることである。また、吐出ヘッド１０１全体の形状も、図３では「Ｉ」型をしているのに対し、図４では「Ｕ」型の連通管の形状をしている。
　図４の実施形態の第１の特徴は、ノズル１０３がワーク１０４の下方に配置されているので、ノズル１０３からワーク１０４上への流体の垂れ落ちの問題とは無縁であることである。
　第２の特徴は、流体１２１をタンク１０２内に引っ込めようとするときに、流体１２１の自重を利用することができるので、負圧供給源が必要ないということである。流体１２１をノズル１０３の開口から射出させたりタンク１０２内に保持したりするために、図３の実施形態では正圧供給源１０７を有する第１の圧力供給手段１０５と負圧供給源１１０を有する第２の圧力供給手段１０６とを必要としたが、図４の実施形態では第１の圧力供給手段１０５と第２の圧力供給手段１０６とが共通の正圧供給源１２２を有することができる。換言すれば、図４の実施形態では、一つの正圧供給源１２２を有する単一の圧力供給手段があればよい。
　図４は、大気圧状態であるタンク１０２内のノズル１０３における流体の液面１２３がノズル１０３の上端のわずか下方に位置している状態を示している。塗布体形成時には、ゲート弁１０８は開かれ、正圧供給源１２２により適切な値の圧力がタンク１０２内に供給される。ノズル１０３の開口からは流体１２１が射出され、ワーク１０４上に塗布体が形成される。作業が終了すると、ゲート弁１０８は閉じられ、ゲート弁１１９が開かれてタンク１０２内は大気圧に戻り、流体１２１は自重によりタンク１０２内に引っ込められる。
　タンク１０２内の流体１２１が消費され、タンク１０２内が大気圧状態のときのヘッド１０３内における流体の液面１２３が下がってきた場合、作業待機中であってもタンク１０２内に正圧を供給し、液面１２３を図４に示す位置に保つようにすることができる。
　タンク１０２内の流体１２１の量が常にほぼ一定となり、タンク１０２内が大気圧になったときのヘッド１０３における流体の液面１２３が常に一定の高さになるよう、はんだ供給装置１２０を利用して、消費された量のはんだをタンク１０２内に自動的に供給するようにしてもよい。
　図４の実施形態においても、タンク１０２内に供給されるべき圧力の制御は、圧力センサ１１５からの信号に基づいて制御装置１１６によって行われる。タンク１０２内の流体の量等、タンク１０２内への供給圧力の制御に必要なデータは、すべて制御装置１１６に入力される。
１　ヘッド部
２　タンク
３　吐出ヘッド
４　ヒーター
５　吐出ノズル
６　吸引口
７　ワーク
８　マスク
９　流体
１０　延長管路
１１　圧力供給手段
１２　吸引管延長管路
１３　減圧供給手段
１４　圧力発生源
１５　ゲート弁
１６　真空発生装置
１７　レギュレータ
１８　絞り弁
１９　圧力発生源
２０　圧力センサ
２１　制御装置
２２　流体供給装置
１０１　吐出ヘッド
１０２　タンク
１０３　ノズル
１０４　ワーク
１０５　第１の圧力供給手段
１０６　第２の圧力供給手段
１０７　圧力発生源（正圧供給源）
１０８　ゲート弁
１０９　バルブ
１１０　マイクロエジェクタ（負圧供給源）
１１１　レギュレータ
１１２　絞り弁
１１３　圧力発生源
１１４　共通管路
１１５　圧力センサ
１１６　制御装置
１１７　延長管路
１１８　３方弁
１１９　ゲート弁
１２０　はんだ供給装置
１２１　流体
１２２　正圧供給源
１２３　流体の液面。
 

Claims (13)

  1. 　電子部品のワーク上のマスク中に流体を塗布するための流体吐出装置であって、
    　流体を収容可能なタンクと吐出ヘッドからなるヘッド部を有し、前記吐出ヘッドの一端には、ワーク上のマスク中の空気を吸引するための吸引口と流体を吐出するための吐出ノズルが形成されており、かつ吸引口は、吐出ヘッドの進行方向に設置されており、
    流体吐出準備時には、前記吐出ヘッドが前記ワークに接触するまで該ワークに対して接近移動し、流体吐出時には、前記吐出ヘッドが前記ワークに接触した状態で吸引口よりマスク中の空気を吸引した後、マスク中に流体を吐出することを特徴とする流体吐出装置。
  2. 請求項１に記載の流体吐出装置において、前記吐出ヘッドには、吐出ノズルおよび吸引口の形状としてスリット状の開口部を有することを特徴とする流体吐出装置。
  3. 請求項１に記載の流体吐出装置において、
    前記吐出ヘッドの上部には、圧力供給手段と接続する延長管路および減圧供給手段と接続する吸引延長管路が設置されており、それぞれが圧力発生源および真空発生装置に接続されている事を特徴とする流体吐出装置。
  4. 　請求項１に記載の流体吐出装置において、
    　該流体吐出装置の稼働中に前記タンク内に追加の流体を供給するための流体供給装置を備える事を特徴とする流体吐出装置。
  5. 請求項１に記載の流体吐出装置を用い、ヘッドの先端には吸引口と流体吐出ノズルを有しているヘッドから流体を吐出させてワークに流体を塗布する流体塗布装置を用いて、まずワーク中の吐出部分の空気を脱気した後で流体を吐出する、流体の吐出方法。
  6. 　電子部品のワーク上に塗布体を形成するための流体塗布装置であって、
    　流体を収容可能なタンクと、一端に設けたノズルとを備える吐出ヘッドにして、ワークの上方に位置づけられるように構成されており、
    塗布体形成準備時には、前記ノズルが前記ワークに接触するまで該ワークに対して接近移動し、塗布体形成時には、前記ノズルが前記ワークに接触した状態で前記タンク内の流体を前記ノズルから射出させながら該ワークに対して水平移動し、塗布体の形成が終了して前記ノズルからの流体の射出が停止せしめられた後は、前記ワークに対して離反移動する吐出ヘッドと、
    　前記タンク内の流体を所望の温度に保つためのヒータユニットと、
    　前記タンク内に第１の圧力を供給し、該タンク内の流体を前記ノズルの開口から前記ワーク上へと射出させるための第１の圧力供給手段と、
    　前記タンク内に第２の圧力を供給し、該タンク内の流体を前記ノズルの前記開口から射出させずに前記タンク内に保持するための第２の圧力供給手段と、
    　前記タンク内の圧力を監視するための圧力センサと、
    　前記圧力センサからの信号に基づき、前記タンク内に供給されるべき圧力を制御するための制御装置と、
    　を備える流体塗布装置。
  7. 　請求項６に記載の流体塗布装置において、
    　前記吐出ヘッドは、前記ノズルが前記ワークの上方に位置づけられるように構成されており、
    　前記第１の圧力が正圧であり、前記第２の圧力が負圧であり、前記第１の圧力供給手段が正圧供給源を有し、前記第２の圧力供給手段が負圧供給源を有している、流体塗布装置。
  8. 　請求項７に記載の流体塗布装置において、
    　前記制御装置が、前記タンク内の流体の量に関するデータを入力されるようになされている、流体塗布装置。
  9. 　請求項８に記載の流体塗布装置において、
    　該流体塗布装置の稼働中に前記タンク内に追加のはんだを供給するためのはんだ供給装置をさらに備える、流体塗布装置。
  10. 　請求項６に記載の流体塗布装置において、
    　前記吐出ヘッドは、前記ノズルが前記ワークの下方に位置づけられるように構成されており、
    　前記第１の圧力が正圧であり、前記第２の圧力が大気圧または正圧であり、前記第１の圧力供給手段および前記第２の圧力供給手段が共通の正圧供給源を有している、流体塗布装置。
  11. 　請求項１０に記載の流体塗布装置において、
    　前記制御装置が、前記タンク内の流体の量に関するデータを入力されるようになされている、流体塗布装置。
  12. 　請求項１１に記載の流体塗布装置において、
    　該流体塗布装置の稼働中に前記タンク内に追加のはんだを供給するためのはんだ供給装置をさらに備える、流体塗布装置。
  13. 　請求項６に記載の流体塗布装置において、
    　前記制御装置は、前記吐出ヘッドの位置を感知し、前記吐出ヘッドが前記ワークに対して下降して規定の位置に達したときに、前記吐出ヘッドの前記タンク内に前記第１の圧力を供給するように前記第１圧力供給手段を制御するように構成される、流体塗布装置。
     
PCT/JP2016/050757 2015-01-13 2016-01-13 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置 WO2016114275A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020177022564A KR101822985B1 (ko) 2015-01-13 2016-01-13 유체 토출 장치, 유체 토출 방법 및 유체 도포 장치
CA2976887A CA2976887C (en) 2015-01-13 2016-01-13 Fluid discharge device, fluid discharge method, and fluid application device
US15/543,155 US10632492B2 (en) 2015-01-13 2016-01-13 Fluid discharge device, fluid discharge method, and fluid application device
CN201680005780.6A CN107427857B (zh) 2015-01-13 2016-01-13 流体排出装置、流体排出方法及流体涂覆装置
EP23161740.8A EP4234103A3 (en) 2015-01-13 2016-01-13 Fluid discharge device, fluid discharge method and fluid application device
JP2016569369A JP6205678B2 (ja) 2015-01-13 2016-01-13 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置
EP16737346.3A EP3246097B1 (en) 2015-01-13 2016-01-13 Fluid discharge device, fluid discharge method, and fluid application device

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015003860 2015-01-13
JP2015-003860 2015-01-13
JP2015003859 2015-01-13
JP2015-003859 2015-01-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016114275A1 true WO2016114275A1 (ja) 2016-07-21

Family

ID=56405818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/050757 WO2016114275A1 (ja) 2015-01-13 2016-01-13 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10632492B2 (ja)
EP (2) EP3246097B1 (ja)
JP (1) JP6205678B2 (ja)
KR (1) KR101822985B1 (ja)
CN (1) CN107427857B (ja)
CA (1) CA2976887C (ja)
HU (1) HUE061950T2 (ja)
MY (1) MY170561A (ja)
TW (1) TWI626998B (ja)
WO (1) WO2016114275A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017104745A1 (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
US11599026B2 (en) * 2018-06-28 2023-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dispensing nozzle design and dispensing method thereof
JP7455145B2 (ja) 2019-05-13 2024-03-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 材料射出のための材料の滴下の防止

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI669991B (zh) * 2018-01-11 2019-08-21 和碩聯合科技股份有限公司 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置
CN110091027A (zh) * 2018-01-31 2019-08-06 镭射沃激光科技(深圳)有限公司 喷嘴
CN109701812A (zh) * 2018-12-27 2019-05-03 北海绩迅电子科技有限公司 一种点胶机和应用于墨盒的点胶控制方法
CN109719975A (zh) * 2019-02-25 2019-05-07 河北工业大学 一种复合材料板材成型机及其成型工艺
JP7207152B2 (ja) * 2019-05-16 2023-01-18 株式会社デンソー スリーブはんだ付け装置および電子装置の製造方法
CN115138940B (zh) * 2022-08-03 2024-05-17 中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司 钎料预置装置及钎料预置方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202399A (ja) * 1993-12-21 1995-08-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板
JP2005183542A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Fujikura Ltd プリント配線板のはんだコーティング方法
JP2007268377A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2012139627A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Canon Machinery Inc 液体供給装置及び液体供給方法
JP2013098371A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4898117A (en) 1988-04-15 1990-02-06 International Business Machines Corporation Solder deposition system
US5428037A (en) 1993-04-09 1995-06-27 Syntex Pharmaceuticals, Ltd. Heterocyclic derivatives in the treatment of Ischaemia and related diseases
US5673846A (en) 1995-08-24 1997-10-07 International Business Machines Corporation Solder anchor decal and method
US6231333B1 (en) 1995-08-24 2001-05-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for vacuum injection molding
US6253957B1 (en) * 1995-11-16 2001-07-03 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
JP2002531242A (ja) * 1998-12-03 2002-09-24 ノードソン コーポレーション 高温圧力モニタリング熱再循環マニホールドを備えているホットメルト材料塗布システム
US6452117B2 (en) 1999-08-26 2002-09-17 International Business Machines Corporation Method for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates and the resulting holes
FR2803228B1 (fr) 2000-01-03 2002-02-08 Novatec Sa Soc Dispositif de remplissage collectif de cavites borgnes
JP2003037360A (ja) 2001-05-18 2003-02-07 Mitsubishi Electric Corp ペースト充填装置及びペースト充填方法
JP2005152716A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Seiko Epson Corp スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法
US7131565B2 (en) * 2003-11-25 2006-11-07 International Business Machines Corporation Feed devices and methods for injection molded solder systems
US7626143B2 (en) * 2005-02-17 2009-12-01 Scott Richard Miller Apparatus and method for processing hot melt adhesives
JP2007028377A (ja) 2005-07-20 2007-02-01 Yazaki Corp 車両内ｌａｎ用ゲートウエイ装置の通信仕様の設定方法、通信モードの設定方法及びこれらの設定方法に用いられる設定装置
DE102007053513B3 (de) 2007-11-09 2009-07-16 Itc Intercircuit Electronic Gmbh Füllanlage
KR100923249B1 (ko) * 2007-12-21 2009-10-27 세크론 주식회사 템플릿의 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하는 방법 및 이를수행하기 위한 장치
US7980445B2 (en) 2008-01-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Fill head for full-field solder coverage with a rotatable member
US9498837B2 (en) * 2009-09-01 2016-11-22 International Business Machines Corporation Vacuum transition for solder bump mold filling
TWI552824B (zh) 2011-10-18 2016-10-11 千住金屬工業股份有限公司 焊料凸塊形成方法及裝置
US9278401B2 (en) * 2013-02-11 2016-03-08 International Business Machines Corporation Fill head interface with combination vacuum pressure chamber

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202399A (ja) * 1993-12-21 1995-08-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> キャリアに部品を接続する接合剤を塗布するための方法およびノズル，並びに接合剤が塗布された回路基板
JP2005183542A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Fujikura Ltd プリント配線板のはんだコーティング方法
JP2007268377A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2012139627A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Canon Machinery Inc 液体供給装置及び液体供給方法
JP2013098371A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017104745A1 (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
JPWO2017104745A1 (ja) * 2015-12-15 2018-11-15 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
JP2019166522A (ja) * 2015-12-15 2019-10-03 千住金属工業株式会社 流体吐出装置および流体吐出方法
US10932372B2 (en) 2015-12-15 2021-02-23 Senju Metal Industry Co., Ltd. Fluid discharge device
US11259415B2 (en) 2015-12-15 2022-02-22 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method for discharging fluid
US11599026B2 (en) * 2018-06-28 2023-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dispensing nozzle design and dispensing method thereof
JP7455145B2 (ja) 2019-05-13 2024-03-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 材料射出のための材料の滴下の防止

Also Published As

Publication number Publication date
EP4234103A3 (en) 2023-09-13
EP4234103A2 (en) 2023-08-30
CN107427857B (zh) 2022-01-07
KR20170121172A (ko) 2017-11-01
EP3246097A4 (en) 2018-07-18
JPWO2016114275A1 (ja) 2017-11-24
US10632492B2 (en) 2020-04-28
CA2976887A1 (en) 2016-07-21
TWI626998B (zh) 2018-06-21
US20180021803A1 (en) 2018-01-25
CN107427857A (zh) 2017-12-01
CA2976887C (en) 2019-01-29
TW201637724A (zh) 2016-11-01
EP3246097A1 (en) 2017-11-22
KR101822985B1 (ko) 2018-01-29
EP3246097B1 (en) 2023-03-15
JP6205678B2 (ja) 2017-10-11
MY170561A (en) 2019-08-19
HUE061950T2 (hu) 2023-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6205678B2 (ja) 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置
JP5014397B2 (ja) バンプ印刷装置
JP7017020B2 (ja) はんだバンプの修正方法
US11259415B2 (en) Method for discharging fluid
JP2016082087A (ja) 電子部品実装方法
JP2017109211A (ja) 流体吐出方法および流体吐出装置
JP2016082086A (ja) 電子部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16737346

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016569369

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15543155

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2016737346

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177022564

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2976887

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2017/010633

Country of ref document: MX