CN107427857A - 流体排出装置、流体排出方法及流体涂覆装置 - Google Patents

Abstract

随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。

Description

流体排出装置、流体排出方法及流体涂覆装置

技术领域

本发明涉及在基板及半导体等电子零件的工件上排出熔融焊料、粘接剂等流体的装置。

背景技术

对于半导体等电子零件向电子设备的印刷基板的安装和半导体等电子零件的组装，使用焊料、粘接剂。

特别地，由陶瓷等形成的电子零件在保持原样的情况下不能焊接。因此，在电子零件的工件的表面上设置由镀层皮膜构成的焊接点，在该焊接点上形成焊料凸块（凸起）。此后，经由凸块进行焊接。

作为焊料凸块形成方法，以往多被使用的是使用焊料膏的方法。利用印刷机或分配器将焊料膏涂覆在工件的镀层皮膜上，此后将焊料膏回流加热而使其熔融，形成凸块。该方法的成本低。但是，对于印刷而言，存在能够印刷的界限，不能形成与微细的电路图案对应的凸块。

还存在利用焊球的凸块形成方法。在电子零件的工件上搭载微细的焊球，将其回流加热从而形成凸块。该方法能够形成与微细的电路图案对应的凸块。但是，因焊球自身的成本高，所以作为整体，变成高成本。

作为用低成本形成能与微细电路图案对应的凸块的方法，所谓的熔融焊料法受到关注，所述熔融焊料法将熔融焊料排出而形成焊料凸块。在熔融焊料法中，已知下述焊料附着装置，该焊料附着装置以从容纳熔融焊料的容器的喷嘴开口部在水平方向上扫描的方式，使熔融焊料向多个部位的供给变得高效（日本特愿平2-015698号公报）。

此外，还已知下述凸块形成装置，该凸块形成装置具有在作业结束后将喷嘴头冷却后、将喷嘴头从掩模抬起的机构（WO2013/058299A）。

专利文献1:日本特开平2-015698号公报。

专利文献2 : WO2013/ 058299 A。

在利用熔融焊料的焊料凸块形成装置和粘接剂的涂覆装置等的流体排出装置中，为了将对印刷基板、硅晶片等工件排出的量控制成微小的量，一般使用专利文献2那样的在工件上使用掩模的方法。流体排出时的掩模既可以在工件上载置下述部件来使用，也可以在印刷基板、硅晶片等工件上用抗蚀剂直接形成，所述部件是在聚酰亚胺膜那样的塑料或金属的片材或板上开孔的部件。但是，在这些装置中，存在下述问题：随着流体排出装置的流体排出量变得微小，产生即使排出、流体也不被填充到掩模中的不良情况。特别是，在将掩模的厚度增厚、使形成的焊料凸块的高度增高时，该不良情况较多地产生。

本发明的目的之一是实现下述流体涂覆装置，即使在微细图案的流体的涂覆中，也能在用于控制排出量的掩模中完全地填充。

此外，在利用上述IMS法的焊料凸块形成装置中，焊料凸块形成后的熔融焊料的垂落成为问题。因为在将头从工件上抬起时，存在剩余的熔融焊料不慎从喷嘴向工件上垂落或拉丝而形成不优选的桥状物的可能。

对此，申请人提出专利文献2的发明：在抬起头前，借助冷却用单元将头自身强制冷却，使头内的熔融焊料的温度下降到即使将头抬起，也不从喷嘴垂落的温度。

但是，该方法存在花费时间的缺点。即，为了使熔融焊料的温度下降需要时间，并且，为了下次作业而使熔融焊料的温度上升也需要时间。因此，在循环地进行电子零件的工件的运入、工件的预备加热、头内的熔融焊料的加热、焊料凸块形成作业、头内的熔融焊料的冷却、工件的运出的各工序的情况下，头内的熔融焊料的温度控制所需要的时间成为效率上的最大的瓶颈。

因此，本发明的另一个目的在于提供一种方案，该方案是对于熔融焊料的垂落这一问题、将其解除的快速的方案。

发明内容

本发明人们发现下述情况，完成了本发明：随着流体排出装置的流体排出量变为微小，被载置于工件上的掩模的开口变小，对工件的排出部分填充流体变得困难；为了将流体填充到工件中，需要将排出部分的工件的空气用流体置换；通过提前除去工件中的空气而排出的流体被填充到工件中。

本发明是一种流体排出装置，其用于在电子零件的工件上的掩模中涂覆流体，其特征在于，具有由能够容纳流体的罐和排出头构成的头部，在前述排出头的一端形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴，并且，吸入口被设置在排出头的行进方向上，在流体排出准备时，前述排出头相对于该工件接近移动，直到与前述工件接触，在流体排出时，前述排出头在与前述工件接触的状态下，从吸入口将掩模中的空气吸入，此后，将流体排出到掩模中。

此外，本发明是一种流体的排出方法，其使用下述流体涂覆装置，首先将工件中的排出部分的空气除气，此后排出流体，前述流体涂覆装置使流体从在头的末端具有吸入口和流体排出喷嘴的头排出，将流体涂覆到工件上。

作为流体的排出装置，一般为分配器，但分配器对流体施加压力，因此从针状的针形件排出流体。分配器的排出量由针状的针形件的直径确定，针形件的直径越小排出量变得越微细。但是，若如向半导体的硅芯片形成凸块那样，排出的流体的直径是比0.1mm更微细的量，则利用分配器不能排出正确的量。因此，采用将工件的排出部分用掩模较小地分隔、将流体向该掩模上排出的方法。此外，若在不使用掩模的情况下排出流体，则流体会在平面上扩展，与相邻的电极部接触。这是专利文献2的方法，若在下述条件下排出流体，则能产生空气与流体的置换，没有问题地排出液体，前述条件为：在被密闭的空间中排出流体，因此掩模的厚度薄，在掩模中进行空气的排出。但是，若掩模的厚度超过排出的直径的1/2，则在掩模中不进行空气的排出，因空气阻碍，而使排出的流体不被填充到掩模中。

但是，若在即将填充流体前，将排出的掩模中的空气除去，则不需要进行空气与流体的置换，因此，被排出的流体原样地填充到掩模中的排出部分，能够进行没有填充泄漏的稳定的流体的排出。

此外，本发明人们发现下述情况而完成本发明：利用IMS法的焊料凸块形成装置等的流体排出装置即使不冷却其头，也能通过调整为了排出而施加于流体的压力，来防止剩余的流体从喷嘴泄漏；因此，切换加压和负压是有效的。

本发明是一种流体涂覆装置，具备：排出头、加热单元、第1压力供给机构、第2压力供给机构、压力传感器及控制装置，前述排出头相对于前述工件分离移动，前述加热单元用于将罐内的熔融焊料保持成所期望的温度，前述第1压力供给机构用于将第1压力供给到罐内，使罐内的熔融焊料从喷嘴的开口向工件上射出，前述第2压力供给机构用于将第2压力供给到罐内，使该罐内的熔融焊料不从喷嘴的开口射出而保持于罐内，前述压力传感器用于监视罐内的压力，前述控制装置用于基于来自压力传感器的信号，控制应供给到罐内的压力。

通过使用本发明的流体的排放装置，即使是用分配器不能排出的微细的直径的流体的排出，也能获得稳定的排出。特别地，即使在使用由于要求焊料的高度而导致高度比排出的直径厚的掩模的情况下，也能在没有充填的不良情况的情况下排出微细的排出量的流体。因此，以往的工件中由于向微细的掩模中涂覆流体而产生的庞大的修补被免除，生产性飞跃地提高。

此外，根据本发明，感测容纳熔融焊料的排出头的位置，在到达规定的位置时，将正压侧、负压侧的阀开闭，从而使被供给到头的罐内的压力变化成正压侧、负压侧。一边借助压力传感器监视罐内的压力，一边基于来自该压力传感器的信号控制应被供给到该罐内的压力。在容纳熔融焊料的排出头移动到规定的位置的移动时，阀处于负压侧，对罐内施加向上的压力，在排出头到达规定的位置而在工件上形成焊料凸块时，将阀切换到正压侧，施加向下的压力，从而使熔融焊料从喷嘴开口射出。在排出熔融焊料后使头从工件离开时，再次将阀向负压侧切换，将熔融焊料切实地抽入罐内。这样的状态的切换能够通过压力控制瞬时切实地进行。因此，能够切实地解决熔融焊料的垂落的问题，并且，大幅度地削减在以往的用于焊料凸块形成的循环工序中，熔融焊料的冷却工序所带来的极长的待机时间，生产性飞跃地提高。

此外，在上述日本特开平2-015698号公报所公开的技术中，通过控制应供给到头的罐内的压力而使熔融焊料从喷嘴射出，或者抽入罐内，也维持焊料的位置，但该压力控制基于来自两个接触型传感器的信号进行。因此，在操作的迅速性和相对于其流体的作用的方面，都比本发明差得多。

附图说明

图1是表示根据本发明的流体涂覆装置的排出状态的概略图。

图2是根据本发明的流体涂覆装置的一实施方式的结构的概略图。

图3是根据本发明的流体涂覆装置的一实施方式的结构的概略图。

图4是表示根据本发明的流体涂覆装置的其他实施方式中的排出头的侧视概略图。

具体实施方式

<第1实施方式>

首先，说明流体涂覆装置的头部1的结构。图1是表示根据本发明的头部1的图。头部1具备能够容纳熔融焊料等的流体罐2和设置于下端的排出头3。在用于熔融焊料等需要温度控制的流体时，可以安装加热机构，例如，在流体罐2的腹部卷绕加热器4等。在排出头3处，具有设置于头下端的流体排出喷嘴5和吸入口 6，吸入口 6被安装成比流体排出喷嘴5朝向行进方向，能先实施吸入工序。

作为本发明的排出头3的喷嘴开口的形状，可以采用圆形、狭缝形及其他众所周知的形状。特别地，若使用狭缝形作为喷嘴开口的形状，则能够在多个工件上同时排出流体。

此外，安装于排出头3的吸入口 6的形状也可以采用圆形、狭缝形及其他众所周知的形状，但通过使用宽度狭窄的狭缝形作为开口的形状，能够提高吸入力，能将掩模8内的空气切实地除去。本发明中的狭缝的宽度优选为0.1~20mm。

接着，说明整体的结构。如图2所示，本发明的流体涂覆装置作为整体相对于应涂覆流体的电子零件的工件7，能够以接近及分离的方式在上下方向上移动，并且在水平方向上也能移动。排出头3在流体排出时，下降到流体排出喷嘴5与工件7接触的位置。在流体排出喷嘴5与工件7的接触状态被维持的状态下，液体排出头3水平地移动。在液体排出头3的水平移动中，流体从流体排出喷嘴5的开口被排出，流体被涂覆在工件7上。若流体的涂覆结束，则液体排出头3以从工件7离开的方式被抬起。

流体排出装置1具备用于将罐2内的流体保持成所期望的温度的加热器4。能将加热器4设成被内置于罐2的壁部的部件。加热器4被管理控制，使得被加热成如下温度：前述温度适合于保持对于罐2内的熔融焊料等流体9的涂覆条件最适合的粘度。

进而，也可以在本发明的排出头3的部分安装加热器4。通过在排出头安装加热器，从而使流体的流动性提高，防止流体的堵塞，此外，加热吸入的掩模内的空气，从而变得容易除气。

流体排出装置1从罐2穿过延长管路10，与能够流体连通的压力供给机构11相连，穿过从吸入口6连续的吸入管延长管路12，与能够流体连通的减压供给机构13相连。

压力供给机构11具有压力产生源14，该压力产生源14产生例如0.06至0.1Mpa（不限于此）的压力的氮气。压力产生源14经由门阀15及三通阀23向罐2内供给压力。被保持于罐2内的熔融焊料受到来自压力产生源14的正压而从流体排出喷嘴5的开口被射出。

减压供给机构13具有作为真空产生装置的微喷射器16。真空产生装置16例如经由调节器17及节流阀18，与产生0.4Mpa（不限于此）的压力的氮气的压力产生源19连结，经由吸入管延长管路12，向吸入口6供给负压 。

流体排出装置具有压力传感器20和控制装置21。压力传感器20连结于三通阀23，监视罐2内的压力，所述三通阀23被设置于与罐2内流体连通的延长管路10。表示罐2内的压力的信号从压力传感器20被传送到控制装置21。

控制装置21与作业工序的进展对应，对压力产生源14、真空产生装置16、调节器17、压力产生源19及各阀进行操作，向罐2内供给压力。应供给的适当的压力值基于来自压力传感器20的信号确定。

在将罐2内的熔融焊料从流体排出喷嘴5的开口射出的情况下，罐2内与压力传感器20以流体连通的方式被操作。例如，能够通过借助控制装置21调整由压力产生源14产生的压力值，使被供给到罐2内的正压的大小变化。或者，也可以是，控制装置21对被设置于压力供给机构11的调整阀（未图示）进行调整，从而使压力值变化。

为了将熔融焊料等流体从流体排出喷嘴5的开口射出或保持在罐2内而应被供给到罐2内的适当的压力值，还受被容纳在罐2内的熔融焊料的量（重量）左右。 因此，也可以将与罐2内的流体量相关的数据输入控制装置21。在此情况下，控制装置21能够根据罐2内的流体量的数据，为了流体的射出或罐内保持而计算适当的罐内压力值。进而，控制装置21能够将该适当的罐内压力值与来自压力传感器20的信号所表示的实际的罐内压力值比较，调整压力产生源14及各阀，使得能够获得适当的罐内压力。

此外，为了使由罐2内的流体量的变动导致的、上述适当的罐内压力值的变动尽可能减小，可以设置成使流体供给装置22连结于罐2。流体供给装置22在流体排出装置的运转中罐2内的熔融焊料被消耗时，能自动供给追加的流体，使得罐2内的流体量始终大致恒定。

为了获知罐2内的流体的量，可以利用众所周知的任意方法。

根据已处理的产品数等，能够推测罐2内的熔融焊料的量，根据经验能够获知与该罐内的流体量对应的上述适当的罐内压力值，在上述的情况下，控制装置21能够仅基于来自压力传感器20的信号，控制应供给到罐2内的压力。

最后，说明本发明的流体排出装置的动作。本发明的排出头3被固定在从工件7离开的既定位置，但在流体排出时，排出头3在上下方向上也在水平方向上移动，排出头3下降到与工件7上的掩模8的排出部分接触的位置。在本发明中，排出头3必须以下述方式移动：正在排出流体9的排出头3先从设置有吸入喷嘴6的一侧水平地移动，将工件7上的掩模8的开口部的空气减压，之后利用排出喷嘴 5排出流体。从压力产生源14供给的压力经由门阀15向罐2内供给压力。被保持在罐2内的流体9受到来自压力产生源14的压力而从排出喷嘴5的开口被射出。排出头3在工件7的掩模8上描绘，水平地移动，完成确定的范围的流体的涂覆。

<第2实施方式>

如图3所示，根据本发明的流体涂覆装置具备排出头101。排出头101具有能够容纳流体（例如熔融焊料，不限于此例）的罐102、被设置于下端的喷嘴103。在喷嘴103的下表面上形成有用于射出罐102的内部的流体的开口。作为喷嘴开口的形状，能够采用狭缝及其他众所周知的形状。

排出头101作为整体，相对于应形成涂覆体（例如，焊料凸块）的电子零件的工件104，能以接近及分离的方式在上下方向上移动，并且在水平方向上也能移动。排出头101在涂覆体形成时，下降到喷嘴103与工件104接触的位置。在喷嘴103与工件104的接触状态被维持的状态下，排出头101水平地移动。在排出头101的水平移动中，流体从喷嘴103的开口被射出，在工件104上形成涂覆体。若涂覆体的形成结束，则以从工件104离开的方式抬起排出头101。

流体涂覆装置具备用于将罐102内的流体保持成所期望的温度的加热器单元（未图示）。加热器单元能设成被内置于排出头的壁部的部件。加热器单元被管理控制，使得罐102内的流体被加热成，对于保持最适于凸块形成的粘度适当的温度。

流体涂覆装置具备与排出头101的罐102内能够流体连通的第1压力供给机构105及第2压力供给机构106。

第1压力供给机构105具有压力产生源（正压供给源）107，所述压力产生源（正压供给源）107产生例如0.06至0.1MPa（不限于此）的压力的氮气。正压供给源107经由门阀108及三通阀109而向罐102内供给正压。被保持于罐102内的流体受到来自正压供给源107的正压，被从喷嘴103的开口被射出。

第2压力供给机构106具有作为真空产生装置的微喷射器（负压供给源）110。负压供给源110经由调节器111及节流阀112，被连结于压力产生源113，经由阀109及共通管路114，向罐102内供给负压，所述压力产生源113产生例如0.4MPa （不限于此）的压力的氮气。欲从喷嘴103的开口射出的流体受到来自负压供给源110的负压而被保持在罐102内或喷嘴103内。

流体涂覆装置具有压力传感器115和控制装置116。压力传感器115被连结于三通阀118，监视罐102内的压力，所述三通阀118被设置于与罐102内流体连通的延长管路117。表示罐102内的压力的信号从压力传感器115被传送到控制装置116。

控制装置116与作业工序的进展对应，感测容纳熔融焊料的排出头的位置，在到达规定的位置时，利用阀109使路径105侧敞开，操作正压供给源107、负压供给源110、调节器111、压力产生源113及各阀，供给压力到罐102内。应供给的适当的压力值基于来自压力传感器115的信号被确定。

在将罐102内的流体从喷嘴103的开口射出的情况下，对阀109进行操作，使得仅允许第1压力供给机构105与共通管路114之间的流体连通。门阀108被打开，设置于延长管路117 的门阀119被关闭。对三通阀118进行操作，使得罐102 内与压力传感器115流体连通。例如，能够通过借助控制装置116调整由正压供给源107产生的压力值，使被供给到罐102内的正压的大小变化。或者也可以是，控制装置116对被设置于第1压力供给机构105的调整阀（未图示）进行调整，从而使压力值变化。

如排出头到规定位置的移动时或流体的排出结束而将排出头从掩模上移动时那样，使流体不从喷嘴103的开口射出，而保持于罐102或喷嘴103内，在上述的情况下，对阀109进行操作，使得仅允许第2压力供给机构106与共通管路114之间的流体连通。负压供给源110经由调节器111及节流阀112，受到来自压力产生源113的压力而产生负压。例如，能够通过控制装置116对调节器111或节流阀112进行调整，而使被供给到罐102内的负压的大小变化。

为了使流体从喷嘴103的开口射出或保持于罐102内而应供给到罐102内的适当的压力值，还受被容纳于罐102内的流体的量（重量）左右。因此，控制装置116可以被输入与罐102内的流体的量相关的数据。在该情况下，控制装置116能够根据罐102内的流体量的数据，为了流体的射出或罐内保持而计算适当的罐内压力值。进而，控制装置116能够比较该适当的罐内压力值与来自压力传感器115的信号表示的实际的罐内压力值，调整正压供给源107及各阀，以便能够获得适当的罐内压力。

此外，为了使由罐102内的流体量的变动导致的、上述适当的罐内压力值的变动尽可能地减小，可以使焊料供给装置连结于罐102。焊料供给装置120在流体涂覆装置的运转中罐102内的流体被消耗时，能够自动供给追加的焊料，使得罐102内的流体量始终大致恒定。

为了获知罐102内的流体的量，也可以利用众所周知的任意方法。

根据已处理的产品数等，能够推测罐102内的流体的量，根据经验能够获知与该罐内流体量对应的上述适当的罐内压力值，在上述的情况下，控制装置116能够仅基于来自压力传感器115的信号，控制应供给到罐102内的压力。

接着，说明本发明的第2实施方式的流体排出装置的动作。本发明的排出头101被固定于从工件104离开的既定位置，但在排出头101移动时，借助阀109，使第2压力供给机构106侧的路径敞开。

在排出头101的流体排出时，排出头101在上下方向上也在水平方向上移动，排出头101下降到与工件104上的掩模的排出部分接触的位置。若排出头101移动而到达从工件104上的掩模的排出部离开并能立刻移动到掩模的排出部的规定位置，则切换阀109，使第1压力供给机构105侧的路径敞开。在本发明中，排出头101必须以下述方式移动：正在排出流体的排出头101先从设置有吸入喷嘴的一方水平地移动，将工件104上的掩模的开口部的空气减压，之后利用排出喷嘴 103排出流体。从压力产生源107供给的压力经由门阀108向罐2内供给压力。被保持在罐102内的流体受到来自压力产生源107的压力而从排出喷嘴103的开口被射出。排出头101在工件104的掩模上描绘，水平地移动，完成确定的范围的流体的涂覆。

若排出头101在掩模上移动而到达规定位置，则这次阀109切换到第2压力供给机构106侧的路径，施加于排出头103的压力切换成负压，将焊料朝向上方向抽起，因此没有焊料的泄漏。

图4表示根据本发明的流体涂覆装置的其他实施方式。与图3的实施方式不同的点是，在图3中，构成为注射器101的喷嘴103位于工件 104的上方位置，与此相对，在图4中，喷嘴103位于工件104的下方位置。此外，排出头101整体的形状也是，在图3中呈“I”型，与此相对，在图4中呈“U”型的连通管的形状。

图4的实施方式的第1特征在于，喷嘴103被配置于工件104的下方，因此，不存在流体从喷嘴103向工件104上垂落的问题。

第2特征在于，在欲将流体121向罐102内抽入时，能够利用流体121的自重，因此不需要负压供给源。为了使流体121从喷嘴103的开口射出或保持于罐 102内，在图3的实施方式中，需要具有正压供给源107的第1压力供给机构105和具有负压供给源110的第2压力供给机构106，但在图4的实施方式中，第1压力供给机构105与第2压力供给机构106能够具有共通的正压供给源122。换言之，在图4的实施方式中，只要存在具有一个正压供给源122的单一的压力供给机构即可。

图4表示处于大气压状态的罐102内的喷嘴103处的流体的液面123位于喷嘴103的上端的稍下方的状态。在形成涂覆体时，门阀108被打开，借助正压供给源122将适当的值的压力供给到罐102内。流体121从喷嘴103的开口射出，在工件104上形成涂覆体。若作业结束，则门阀108被关闭，门阀119被打开，罐102内返回至大气压，流体121借助自重被抽入到罐102内。

在罐102内的流体121被消耗、罐102内为大气压状态时的头103内的流体的液面123下降的情况下，即使在作业待机中也能够向罐102内供给正压，以便将液面123保持成图4所示的位置。

也可以利用焊料供给装置120，将被消耗的量的焊料自动地供给到罐102内，使得罐102内的流体121的量始终大致恒定，罐102内为大气压时的头103处的流体的液面123为始终恒定的高度。

在图4的实施方式中，应供给到罐102内的压力的控制也借助控制装置116基于来自压力传感器115的信号进行。罐102内的流体的量等对于向罐102内的供给压力的控制所必要的数据全部被输入控制装置116。

附图标记说明

1 头部

2 罐

3 排出头

4 加热器

5 排出喷嘴

6 吸入口

7 工件

8 掩模

9 流体

10 延长管路

11 压力供给机构

12 吸入管延长管路

13 减压供给机构

14 压力产生源

15 门阀

16 真空产生装置

17 调节器

18 节流阀

19 压力产生源

20 压力传感器

21 控制装置

22 流体供给装置

101 排出头

102 罐

103 喷嘴

104 工件

105 第1压力供给机构

106 第2压力供给机构

107 压力产生源（正压供给源）

108 门阀

109 阀

110 微喷射器（负压供给源）

111 调节器

112 节流阀

113 压力产生源

114 共通管路

115 压力传感器

116 控制装置

117 延长管路

118 三通阀

119 门阀

120 焊料供给装置

121 流体

122 正压供给源

123 流体的液面。

Claims (13)

1.一种流体排出装置，用于在电子零件的工件上的掩模中涂覆流体，其特征在于，

具有由能够容纳流体的罐和排出头构成的头部，在前述排出头的一端形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴，并且，吸入口被设置在排出头的行进方向上，

在流体排出准备时，前述排出头相对于该工件接近移动，直到与前述工件接触，在流体排出时，前述排出头在与前述工件接触的状态下，从吸入口将掩模中的空气吸入，此后，将流体排出到掩模中。

2.如权利要求1所述的流体排出装置，其特征在于，

在前述排出头处，作为排出喷嘴及吸入口的形状，具有狭缝形的开口部。

3.如权利要求1所述的流体排出装置，其特征在于，

在前述排出头的上部设置有与压力供给机构连接的延长管路及与减压供给机构连接的吸入延长管路，分别连接于压力产生源及真空产生装置。

4.如权利要求1所述的流体排出装置，其特征在于，

具备流体供给装置，所述流体供给装置用于在该流体排出装置的运转中，向前述罐内供给追加的流体。

5.一种流体的排出方法，其特征在于，

使用下述流体涂覆装置，首先将工件中的排出部分的空气除去，此后排出流体，前述流体涂覆装置使用权利要求1所述的流体排出装置，使流体从在头的末端具有吸入口和流体排出喷嘴的头排出，将流体涂覆到工件上。

6.一种流体涂覆装置，用于在电子零件的工件上形成涂覆体，其特征在于，

具备：排出头、加热单元、第1压力供给机构、第2压力供给机构、压力传感器及控制装置，

前述排出头设成具备罐和喷嘴的排出头，前述罐能够容纳流体，前述喷嘴设置于一端，前述排出头被构成为位于工件的上方，在涂覆体形成准备时，相对于该工件接近移动，直到前述喷嘴与前述工件接触，在形成涂覆体时，在前述喷嘴与前述工件接触的状态下，一边将前述罐内的流体从前述喷嘴射出，一边相对于该工件水平移动，在涂覆体的形成结束且使流体从前述喷嘴的射出停止后，相对于前述工件分离移动，

前述加热单元用于将前述罐内的流体保持成所期望的温度，

前述第1压力供给机构用于将第1压力供给到前述罐内，使该罐内的流体从前述喷嘴的开口向前述工件上射出，

前述第2压力供给机构用于将第2压力供给到前述罐内，使该罐内的流体不从前述喷嘴的前述开口射出而保持于前述罐内，

前述压力传感器用于监视前述罐内的压力，

前述控制装置用于基于来自前述压力传感器的信号，控制应供给到前述罐内的压力。

7.如权利要求6所述的流体涂覆装置，其特征在于，

前述排出头被构成为，前述喷嘴位于前述工件的上方，

前述第1压力是正压，前述第2压力是负压，前述第1压力供给机构具有正压供给源，前述第2压力供给机构具有负压供给源。

8.如权利要求7所述的流体涂覆装置，其特征在于，

前述控制装置被形成为被输入与前述罐内的流体的量相关的数据。

9.如权利要求8所述的流体涂覆装置，其特征在于，

还具备焊料供给装置，前述焊料供给装置用于在该流体涂覆装置的运转中，对前述罐内供给追加的焊料。

10.如权利要求6所述的流体涂覆装置，其特征在于，

前述排出头被构成为前述喷嘴位于前述工件的下方，

前述第1压力是正压，前述第2压力是大气压或正压，前述第1压力供给机构及前述第2压力供给机构具有共通的正压供给源。

11.如权利要求10所述的流体涂覆装置，其特征在于，

前述控制装置被形成为被输入与前述罐内的流体的量相关的数据。

12.如权利要求11所述的流体涂覆装置，其特征在于，

还具备焊料供给装置，前述焊料供给装置用于在该流体涂覆装置的运转中，对前述罐内供给追加的焊料。

13.如权利要求6所述的流体涂覆装置，其特征在于，

前述控制装置被构成为，感测前述排出头的位置，对前述第1压力供给机构进行控制，使得在前述排出头相对于前述工件下降而到达规定的位置时，将前述第1压力供给到前述排出头的前述罐内。