TW201637724A - 流體吐出裝置、流體吐出方法及流體塗布裝置 - Google Patents

流體吐出裝置、流體吐出方法及流體塗布裝置 Download PDF

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Abstract

流體吐出裝置係有隨著流體吐出量變得微小而發生即便吐出流體亦不會充填於遮罩內之不良情形之情事。為了將流體充填於工件中，必須以流體置換吐出部分之工件的空氣，藉由在事先將工件中的空氣排氣而使流體充填於工件中。使用一種流體吐出裝置，於吐出噴頭的一端形成有用以吸引工件上的遮罩中的空氣之吸引口以及用以吐出流體之吐出噴嘴。

Description

流體吐出裝置、流體吐出方法及流體塗布裝置
本發明係關於將熔融焊料或黏接劑等流體吐出至基板及半導體等電子零件之工件上之裝置。
對於電子機器的印刷基板進行半導體等的電子零件的安裝、半導體等的電子零件的組裝等時，會使用焊料或黏接劑等。
尤其，藉由陶瓷(ceramics)等形成之電子零件並無法直接進行焊接。因此，在電子零件之工件的表面先形成由鍍覆皮膜所構成之焊墊，而在該焊墊上形成焊點凸塊(凸出)。然後，藉由凸塊進行焊接。
就焊點凸塊形成方法而言，在以往大多採用利用焊料膏之方法。在藉由印刷機或分配機(dispenser)將焊料膏塗布於工件的鍍覆皮膜上後，進行迴焊加熱使其熔融，而形成凸塊。此方法係成本低廉。然而，由於印刷有可印刷上之極限，而無法形成對應於細微的電路圖案之凸塊。
亦有利用焊料球之凸塊形成方法。在電子 零件之工件上搭載細微的焊料球，並藉由迴焊加熱而形成凸塊。此方法係可形成對應於細微的電路圖案之凸塊。然而，焊料球本身成本較高，故整體變得高成本。
就以低成本地形成能夠對應於細微電路圖案之凸塊之方法而言，將熔融焊料吐出而形成焊料凸塊之所謂的熔融焊料法係受到關注。於熔融焊料法中，已知有一種焊料噴附裝置，係使熔融焊料從收容之容器的噴嘴開口部往水平方向掃描而有效率地對複數個部位供應熔融焊料(日本特開平2-015698號公報)。
再者，亦已知有一種凸塊形成裝置，係具有在作業結束後冷卻噴頭之後，將噴頭從遮罩抬起之機構(WO2013/058299A)。
[先前技術文獻]
[專利文獻1]日本特開平2-015698號公報
[專利文獻2]WO2013/058299A
在利用熔融焊料之焊料凸塊形成裝置或黏接劑的塗布裝置等的流體吐出裝置中，為了將對於印刷基板或矽基板等工件吐出之量控制成微小量，一般而言係如專利文獻2之方式，在工件上使用遮罩。流體吐出時之遮罩，可使用在如聚醯亞胺膜之塑膠或金屬之薄片、或板件上開孔之構件而載置於工件上，亦可在印刷基板或矽基板 等工件上以阻焊劑直接形成。然而，在該等裝置中，流體吐出裝置的流體吐出量係難以成為微小量，即便吐出亦會有發生流體不會充填於遮罩中之不良情形而成為問題。尤其，在將遮罩的厚度加厚以使所形成之焊料凸塊的高度加高時，會常產生此種不良狀況。
本發明之課題之一係在於實現一種流體塗布裝置，即便是在進行細微圖樣之流體的塗布，亦可將吐出量完全充填於用以進行控制之遮罩中。
再者，在如上所述之利用IMS(Injection Molded Solder，焊料注模)法之焊料凸塊形成裝置中，在焊料凸塊形成後之熔融焊料的滴落係成為問題。在將噴頭從工件上抬起時，會有剩餘的熔融焊料從噴嘴意外地滴落至工件上或牽絲而有形成非期望之架橋之虞。
對此，本發明申請人係提案專利文獻2之發明，在將噴頭抬起前使用冷卻用單元將噴頭本身強制冷卻，而使噴頭內的熔融焊料的溫度下降至即便將噴頭抬起亦不會從噴嘴滴落之溫度。
然而，該手法係有耗費時間之缺點。亦即，為了使熔融焊料的溫度下降會需要時間，且為了進行下個作業而使熔融焊料的溫度上升又會需要時間。因此，在循環地進行電子零件的工件的搬入、工件的預熱、噴頭內的熔融焊料的加熱、焊料凸塊的形成作業、噴頭內的熔融焊料的冷卻、工件的搬出之各步驟時，噴頭內的熔融焊料的溫度控制所需之時間係成為效率上最大之阻礙。
因此本發明之另一課題係在於，對於熔融焊料之滴落之問題，提供用以解決該問題之迅速的手段。
本發明申請人係發現，隨著流體吐出裝置的流體吐出量變得微小，載置於工件上之遮罩的開口變小，進而對工件的吐出部分充填流體變得困難，而為了將流體充填至工件中，必須以流體置換吐出部分的工件的空氣，以及在藉由事前將工件中的空氣去除而使吐出的流體充填於工件中，進而完成本發明。
本發明係一種流體吐出裝置，用以在電子零件之工件上的遮罩中塗布流體，該流體吐出裝置包括：噴頭部，係包括可收容流體之槽以及吐出噴頭；於前述吐出噴頭的一端係形成有用以吸引工件上的遮罩中的空氣之吸引口以及用以吐出流體之吐出噴嘴，且前述吸引口係設置於吐出噴頭的行進方向；於流體吐出準備時，前述吐出噴頭係往前述工件接近移動至與該工件接觸；於前述流體吐出時，在前述吐出頭與前述工件接觸之狀態下，藉由吸引口將前述遮罩中的空氣吸引出後，將流體吐出至前述遮罩中。
再者，本發明係一種流體的吐出方法，使用從噴頭的前端具有吸引口及流體吐出噴嘴之噴頭吐出流體而於工件塗布流體之流體塗布裝置，先將工件中的吐出部分之空氣予以脫氣後再將流體吐出。
就流體的吐出裝置而言，一般而言係分配 器，而分配器係對流體施加壓力而從針狀的針頭(needle)將流體吐出。分配器的吐出量係取決於針狀的針頭的直徑，針頭的直徑愈小則吐出量變得愈細微。然而，如對半導體的矽晶片形成凸塊之情形，當吐出之流體的直徑變成比0.1mm更小之細微的量時，就無法以分配器吐出正確的量。因此，採取以遮罩將工件的吐出部分劃分成較小而對該遮罩上吐出流體之方法。再者，在未使用遮罩而吐出流體時，流體會於平面擴散，而與相鄰之電極部接觸。若以專利文獻2之方法，由於是在密閉空間將流體吐出故遮罩的厚度較薄，而在遮罩中進行空氣的排出之條件下吐出流體時，則會發生空氣與流體的置換，而可毫無問題地吐出流體。然而，當遮罩的厚度超過吐出之直徑的1/2時，在遮罩中就不會進行空氣的排出，由於空氣的阻礙而使得吐出的流體不會充填於遮罩中。
然而，若在正要充填流體之前，將欲進行吐出之遮罩中的空氣予以脫氣，則由於無須進行空氣與流體之置換，所吐出之流體會直接充填於遮罩中的吐出部分，而可進行不會有充填遺漏之穩定的流體吐出。
再者，本發明申請人發現，在使用IMS法之焊料凸塊形成裝置等的流體吐出裝置中，即便不將其噴頭冷卻，藉由調整用以進行吐出而對流體施加之壓力，亦可可防止多餘的流體洩漏，並且發現為此進行切換加壓與負壓係具有顯著效果，進而完成本發明。
本發明係一種流體塗布裝置，包括：吐出 噴頭，係相對於工件進行分離移動；加熱器單元，係將槽內的熔融焊料維持在所期望之溫度；第1壓力供應手段，係對槽內供應第1壓力，用以使槽內的熔融焊料從噴嘴的開口往工件上射出；第2壓力供應手段，係對槽內供應第2壓力，用以使槽內的熔融焊料不會從噴嘴的開口射出而保持在槽內；壓力感測器，用以監視槽內的壓力；以及控制裝置，用以依據來自壓力感測器的訊號，而控制應供應至槽內壓力。
藉由使用本發明之流體的吐出裝置，即便是進行無法以分配器進行吐出之細微的直徑之流體的吐出，亦可獲致穩定的吐出。尤其，即使是在要求焊料的高度而使用相較於吐出之直徑較厚之遮罩時，亦不會發生充填之不良狀況而可吐出細微的吐出量之流體。因此，不會有在以往的工件中之對細微的遮罩塗布流體所會發生之大量的修正，而可飛躍地提升生產性。
再者，依據本發明，係感測收容熔融焊料之吐出噴頭的位置，並在到達規定的位置時開閉正壓側、負壓側之閥，而使供應至噴頭的槽內之壓力變化成正壓側、負壓側。藉由壓力感測器監視槽內的壓力，並同時依據來自該壓力感測器的訊號而控制應供應至該槽內的壓力。在收容熔融焊料之吐出噴頭往規定位置移動時，閥會成為負壓側而對槽內施加向上方之壓力；在吐出噴頭抵達規定的位置而要在工件上形成焊料凸塊時，將閥切換成正 壓側，藉由施加向下方之壓力而使熔融焊料從噴嘴開口射出。在熔融焊料吐出後，要使噴頭從工件離開時，再度將閥切換為負壓側，以確實將熔融焊料吸入槽內。此種狀態之切換係可藉由壓力控制而瞬間地確實進行。因此，可確實地解決熔融焊料的滴落問題，並可大幅地縮減以往用以形成焊料凸塊之循環步驟中因熔融焊料的冷卻步驟而導致之冗長的待機時間，而使生產性飛躍地提升。
另外，在上述日本特開平2-015698號公報所揭示之技術中，雖亦藉由控制應供應至噴頭的槽內之壓力而使熔融焊料從噴嘴射出或吸入槽內而維持焊料的位置，惟其壓力控制係依據來自接觸型感測器之訊號而進行。因此，操作的迅速性以及其對於流體的作用亦相較於本案顯著地不佳。
1‧‧‧噴頭部
2‧‧‧槽
3、101‧‧‧吐出噴頭
4‧‧‧加熱器
5‧‧‧吐出噴嘴
6‧‧‧吸引口
7、104‧‧‧工件
8‧‧‧遮罩
9‧‧‧流體
10、117‧‧‧延長管路
11‧‧‧壓力供應手段
12‧‧‧吸引管延長管路
13‧‧‧減壓供應手段
14、19‧‧‧壓力產生源
15、108、119‧‧‧閘閥
16‧‧‧真空產生裝置
17、111‧‧‧調節器
18、112‧‧‧限制閥
20、115‧‧‧壓力感測器
21、116‧‧‧控制裝置
22‧‧‧流體供應裝置
23、118‧‧‧三向閥
102‧‧‧槽
103‧‧‧噴嘴
105‧‧‧第1壓力供應手段
106‧‧‧第2壓力供應手段
107‧‧‧壓力產生源(正壓供應源)
109‧‧‧閥
110‧‧‧微抽射器(負壓供應源)
113‧‧‧壓力產生源
114‧‧‧共通管路
120‧‧‧焊料供應裝置
121‧‧‧流體
122‧‧‧正壓供應源
123‧‧‧流體的液面
第1圖係顯示本發明之流體塗布裝置的吐出狀態之概略圖。
第2圖係本發明之流體塗布裝置的一實施形態的構成之概略圖。
第3圖係本發明之流體塗布裝置的一實施形態的構成之概略圖。
第4圖係顯示本發明之流體塗布裝置的其他實施形態之吐出噴頭之側面概略圖。
<第1實施形態>
首先，說明流體塗布裝置的噴頭部1之構成。第1圖為顯示本發明之噴頭部1之圖。噴頭部1係具備能夠收容熔融焊料等之流體槽2，以及設於下端之吐出噴頭3。在用於熔融焊料等需要溫度控制之流體時，例如可在流體槽2的腹部捲繞加熱器4等，裝設加熱手段。於吐出噴頭3係具有裝設於噴頭下端之流體吐出噴嘴5及吸引口6，且吸引口6係裝設成能夠較流體吐出口5先朝向行進方向進行吸引步驟。
本發明之吐出噴頭3的噴嘴開口的形狀係可採用圓形、細縫狀、及其他習知之形狀。尤其，採用細縫狀作為噴嘴開口形狀，則可在複數個工件上同時吐出流體。
再者，裝設於吐出噴嘴3之吸引口6的形狀亦可為圓形、細縫狀及其他習知之形狀，惟採用寬度狹窄之細縫狀係可提高吸引力，而可使遮罩8內的空氣確實地脫氣。在本發明中之細縫較佳為0.1至20mm。
接著，說明整體的構成。如第2圖所示，本發明之流體塗布裝置係整體相對於要塗布流體之電子零件之工件7能夠以接近或離開之方式往上下方向移動，並且亦可往水平方向移動。吐出噴頭3係在流體吐出時，流體吐出噴嘴5下降至與工件7接觸之位置。在流體吐出噴嘴5與工件7維持接觸的狀態下，液體噴出噴頭3係水平地移動。於液體噴出噴頭3的水平移動中，從流體吐出噴嘴 5的開口吐出流體，塗布至工件7上。流體的塗布結束時，液體吐出噴頭3係抬起而從工件7分離。
流體吐出裝置1係具備用以將槽2內的流體維持在所期望之溫度之加熱器4。加熱器4係可為內建於槽2的壁部內者。加熱器4係被管理控制成加熱至能夠保持槽2內的熔融焊料等的流體9的塗布條件為最佳黏度之適當溫度。
再者，亦可在本發明之吐出噴頭3的部分裝設加熱器4。藉由於吐出噴頭裝設加熱器，可使流體的流動性提升而防止流體的阻塞，且藉由對要吸引之遮罩內的空氣進行加熱係可使脫氣容易進行。
流體吐出裝置1係從槽2通過延長管路10而與可流體性連通之壓力供應手段11連結，並且，通過接續於吸引口6之吸引管延長管路12而與可流體性連通之減壓供應手段13連結。
壓力供應手段11係具有可產生例如0.06至0.1MPa(不限於此)壓力之氮氣之壓力產生源14。壓力產生源14係經由閘閥15及三向閥23而對槽2內供應壓力。保持於槽2內之熔融焊料係受到來自壓力產生源14之正壓而從流體吐出噴嘴5的開口射出。
減壓供應手段13係具有屬於真空產生裝置之微抽射器(micro ejector)16。真空產生裝置16係經由調節器17及限制閥18而與產生0.4MPa(不限於此)之壓力之氮氣之壓力產生源19連結，並經由吸引管延長管路12對吸 引口16供應負壓。
流體吐出裝置係具有壓力感測器20及控制裝置21。壓力感測器20係連結至設於與槽2內流體性連通之延長管路10之三向閥23而監視槽2內的壓力。顯示槽2內的壓力之訊號係從壓力感測器20傳送至控制裝置21。
控制裝置21係配合作業步驟之進展，控制壓力產生源14、真空產生裝置16、調節器17、壓力產生源19及各閥，從而對槽2內供應壓力。應供應之適當的壓力值係依據來自壓力感測器20之訊號而決定。
從流體吐出噴嘴5的開口射出槽2內的熔融焊料時，以槽2內與壓力感測器20可流體性連通之方式進行操作。供應至槽2內之正壓的大小係例如藉由控制裝置21調整壓力產生源14產生之壓力值而可使其變化。或者，亦可藉由控制裝置21調整設於壓力供應手段11之調整閥(未圖示)而使壓力值變化。
為了要使熔融焊料等的流體從流體吐出噴嘴5的開口射出或保持於槽2內，應供應於槽2內之適當的壓力值亦會因收容於槽2內之熔融焊料的量(重量)而變動。因此，控制裝置21係亦可輸入有槽2內的流體量的相關資料。此時，控制裝置21係可依據槽2內的流體量的資料而計算流體的射出或保持於槽內所需之適當的壓力值。再者，控制裝置21亦可將該適當的槽內壓力值與來自壓力感測器20之訊號所示之實際的槽內壓力值進行比較，以能 夠得到適當的槽內壓力值之方式調整壓力產生源14及各閥。
再者，為了使由於槽2內的流體量的變動而導致之上述適當的槽內壓力值的變動盡可能地減少，亦可使流體供應裝置22連結設置於槽2。流體供應裝置22可在流體吐出裝置的運轉中而耗費了槽2內的熔融焊料時，以使槽2內的流體量恆常地為大致固定之方式自動地供應追加的流體。
為了得知槽2內的流體的量，可利用習知的任何手法。
在可由已處理過之製品數量等推測槽2內的熔融焊料的量，且可依據經驗得知與該槽內的流體量對應之上述適當的槽內壓力值時，控制裝置21係可僅依據來自壓力感測器20之訊號來控制應供應至槽2內之壓力。
最後，說明本發明之流體吐出裝置的動作。本發明之吐出噴頭3係固定於與工件7分離之位置，惟在流體吐出時，吐出噴頭3亦會往上下方向、水平方向移動，並且吐出噴頭3會下降至與工件7上的遮罩8的吐出部分接觸之位置。在本發明中，吐出噴頭3係必定以下述方式移動：吐出流體9中之吐出噴頭3係先從設置有吸引噴嘴6之部分往水平方向移動，在將工件7上的遮罩8的開口部的空氣予以減壓之後，再以吐出噴嘴5吐出流體。從壓力產生源14供應之壓力係經由閘閥15而供應至槽2內。保持於槽2內之流體9係受到來自壓力產生源14之壓力而從吐出噴嘴5的開口射出。吐出噴頭3係順著工 件7的遮罩8之上水平地移動，而完成決定好的範圍之流體的塗布。
<第2實施形態>
如第3圖所示，本發明之流體塗布裝置係具備吐出噴頭101。吐出噴頭101係具有可收容流體(例如熔融焊料，但不限於此例)之槽102及設於下端之噴嘴103。噴嘴103的下面係形成有用以射出槽102內部的流體之開口。就噴嘴開口的形狀而言，可採用細縫及其他習知形狀。
吐出噴頭101係整體以相對於應形成塗布體(例如焊料凸塊)之電子零件之工件104接近及分離之方式可往上下方向移動，且亦可往水平方向移動。吐出噴頭101係在形成塗布體時，噴嘴103下降至與工件104接觸之位置。在噴嘴103與工件104維持接觸的狀態下，吐出噴頭101係水平地移動。在吐出噴頭101的水平移動中，從噴嘴103的開口射出流體，而於工件104上形成塗布體。在塗布體的形成結束時，以自工件104離開之方式將吐出噴頭101抬起。
流體塗布裝置係具備用以將槽102內的流體保持在所期望的溫度之加熱器單元(未圖示)。加熱器單元可為內建於吐出噴頭的壁部者。加熱器單元係被管理控制成加熱至槽102內的流體能夠保持在形成凸塊之最佳黏度之適當溫度。
流體塗布裝置係具備可與吐出噴頭101的槽102內流體性連通之第1壓力供應手段105及第2壓力供應手段 106。
第1壓力供應手段105係具有產生例如0.06至0.1MPa(不限於此)之壓力之氮氣之壓力產生源(正壓供應源)107。正壓供應源107係經由閘閥108及三向閥109而對槽102內供應正壓。保持於槽102內之流體係受到來自正壓供應源107之正壓而從噴嘴103的開口射出。
第2壓力供應手段106係具有屬於真空產生裝置之微抽射器(負壓供應源)110。負壓供應源110係經由調節器111及限制閥112而與產生例如0.4MPa(不限於此)之壓力之氮氣之壓力產生源113連結，經由閥109以及共通管路114對槽102內供應負壓。欲從噴嘴103的開口射出之流體係受到來自負壓供應源110之負壓而保持於槽102內或噴嘴103內。
流體塗布裝置係具有壓力感測器115及控制裝置116。壓力感測器115係連結至設於與槽102內流體性連通之延長管路117之三向閥118而監視槽102內的壓力。顯示槽102內的壓力之訊號係從壓力感測器115傳送至控制裝置116。
控制裝置116係配合作業步驟之進展而感測收容熔融焊料之吐出噴頭的位置，在達到規定的位置時藉由閥109開放路徑105側，並操作正壓供應源107、負壓供應源110、調節器111、壓力產生源113及各閥，而對槽102內供應壓力。應供應之適當的壓力值係依據來自壓力感測器115之訊號而決定。
從噴嘴103的開口射出槽102內的流體時，閥109係以僅許可第1壓力供應手段105及共通管路114之間的流體性連通之方式進行操作。閘閥108被開啟，而設於延長管路117之閘閥119則被關閉。三向閥118係以槽102內與壓力感測器115可流體性連通之方式進行操作。供應至槽102內之正壓的大小係例如可藉由控制裝置116調整在正壓供應源107產生之壓力值而使其變化。或者，亦可藉由控制裝置116調整設於第1壓力供應手段105之調整閥(未圖示)而使壓力值變化。
例如，吐出噴頭往規定位置移動時及在結束流體的吐出而將吐出噴頭從遮罩上移動時，流體不會從噴頭103的開口射出而保持於槽102或噴嘴103內之情況，閥109係以僅許可第2壓力供應手段106與共通管路114之間的流體性連通之方式進行操作。負壓供應源110係經由調節器111及限制閥112而接受來自壓力產生源113之壓力以產生負壓。供應至槽102內之負壓的大小係例如可藉由控制裝置116來調整調節器111或限制閥112而使其變化。
為了要使流體從噴嘴103的開口射出或保持於槽102內，應供應於槽102內之適當的壓力值亦會因收容於槽102內之流體的量(重量)而變動。因此，控制裝置116係亦可輸入有槽102內的流體量的相關資料。此時，控制裝置116係可依據槽102內的流體量的資料而計算流體的射出或保持於槽內所需之適當的槽內壓力值。再者， 控制裝置116亦可將該適當的槽內壓力值與來自壓力感測器115之訊號所示之實際的槽內壓力值進行比較，以能夠獲得適當的槽內壓力值之方式調整正壓供應源107及各閥。
再者，為了使由於槽102內的流體量的變動而導致之上述適當的槽內壓力值的變動盡可能減少，亦可使焊料供應裝置連結設置於槽102。焊料供應裝置120可在流體塗布裝置的運轉中而耗費了槽102內的流體時，以使槽102內的流體量恆常地為大致固定之方式自動地供應追加的焊料。
為了得知槽102內的流體的量，可利用習知的任何手法。
在可由已處理過之製品數量等推測槽102內的流體的量，且可依據經驗得知與該槽內的流體量對應之上述適當的槽內壓力值時，控制裝置116係可僅依據來自壓力感測器115之訊號來控制應供應至槽102內之壓力。
接著，說明本發明第2實施形態之流體塗布裝置的動作。本發明之吐出噴頭101係固定於與工件7分離之位置，惟在吐出噴頭101移動時，藉由閥109而開放第2壓力供應手段106側之路徑。
在吐出噴頭101之流體吐出時，吐出噴頭101亦會上下方向、水平方向移動，並且吐出噴頭101會下降至與工件104上的遮罩的吐出部分接觸之位置。在吐出噴頭101移動而從離開工件104上的遮罩的吐出部分而即刻到達可 往遮罩的吐出部移動之規定位置時，閥109會進行切換而開放第1壓力供應手段105側之路徑。在本發明中，吐出噴頭101係必定以下述方式移動：流體吐出中之吐出噴頭101係先從設置有吸引噴嘴之部分水平地移動，在將工件104上的遮罩的開口部的空氣予以減壓之後，再以吐出噴嘴103吐出流體。從壓力產生源107供應之壓力係經由閘閥108而供應至槽102內。保持於槽102內之流體係受到來自壓力產生源107之壓力而從吐出噴嘴103的開口射出。吐出噴頭101係順著工件104的遮罩8之上水平地移動，而完成決定好的範圍之流體的塗布。
在吐出噴頭101於遮罩上移動並到達規定的位置時，閥109則切換成第2壓力供應手段106側之路徑，施加於吐出噴頭103之壓力會切換成負壓，而將焊料往上方向拉起，故不會有焊料的洩漏。
第4圖係顯示本發明之流體塗布裝置的其他的實施形態。與第3圖之實施形態之不同點在於：在第3圖中係構成為吐出噴頭101的噴嘴103係定位於工件104的上方，相對於此，在第4圖中，噴嘴103係定位於工件104的下方。再者，關於吐出噴頭101整體的形狀，第3圖中為「I」形，相對於此，在第4圖中則為「U」形之連通管的形狀。
第4圖之實施形態之第1特徵在於：由於將噴嘴103配置於工件104的下方，故完全不會有流體從噴嘴103滴落至工件104上之問題。
第2特徵在於：在要將流體121引入槽102內時，由於可利用流體121自身的重量，故無需負壓供應源。為了要使流體121從噴嘴103的開口射出或保持於槽102內，在第3圖之實施形態中係需要具有正壓供應源107之第1壓力供應手段105及具有負壓供應源110之第2壓力供應手段106，惟在第4圖之實施形態中，可具有第1壓力供應手段105與第2壓力供應手段106為共通之正壓供應源122。換言之，在第4圖之實施形態中，只要有具有一個正壓供應源122之單一壓力供應手段即可。
第4圖係顯示屬於大氣壓狀態之槽102內的噴嘴103之流體的液面123位於噴嘴103的上端的略為下方之狀態。在形成塗布體時，開啟閘閥108，藉由正壓供應源122將適當的值之壓力供應至槽102內。流體121從噴嘴103的開口射出，而於工件104上形成塗布體。在作業結束時，關閉閘閥108，並開啟閘閥119使槽102內恢復大氣壓，流體121係因自身重量而被拉入槽102內。
在耗費了槽102內的流體121，使得槽102內在大氣壓狀態時的噴頭103內之流體的液面123下降之情況，即便是作業待機中亦對槽102內供應正壓，而使液面123可保持在第4圖所示之位置。
亦可以將槽102內的流體121的量恆常地保持為大致固定，而使槽102內成為大氣壓時的噴頭103之流體的液面123恆常保持固定的高度之方式，利用焊料供應裝置120自動地將耗費掉的量之焊料供應至槽102內。
於第4圖之實施形態中，應供應至槽102內之壓力的控制，亦依據來自壓力感測器115的訊號而由控制裝置116進行。槽102內的流體的量等，對於槽102內的供應壓力之控制所需之資料係全部輸入於控制裝置116。
1‧‧‧噴頭部
2‧‧‧槽
3‧‧‧吐出噴頭
4‧‧‧加熱器
5‧‧‧吐出噴嘴
6‧‧‧吸引口
7‧‧‧工件
8‧‧‧遮罩
9‧‧‧流體
10‧‧‧延長管路
12‧‧‧吸引管延長管路

Claims (13)

  1. 一種流體吐出裝置，用以在電子零件之工件上的遮罩中塗布流體，該流體吐出裝置包括：噴頭部，係包括可收容流體之槽以及吐出噴頭；於前述吐出噴頭的一端係形成有用以吸引工件上的遮罩中的空氣之吸引口以及用以吐出流體之吐出噴嘴，且前述吸引口係設置於吐出噴頭的行進方向；於流體吐出準備時，前述吐出噴頭係往前述工件接近移動至與該工件接觸；於流體吐出時，在前述吐出噴頭與前述工件接觸之狀態下，藉由吸引口將前述遮罩中的空氣吸引出後，將流體吐出至遮罩中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之流體吐出裝置，其中，前述吐出噴頭係具有作為吐出噴嘴及吸引口的形狀之細縫狀之開口部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之流體吐出裝置，其中，前述吐出噴頭的上部係設置有與壓力供應手段連接之延長管路及與減壓供應手段連接之吸引延長管路，且分別連接於壓力產生源及真空產生裝置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之流體吐出裝置，更包括：流體供應裝置，係在該流體吐出裝置之運轉中將追加的流體供應至前述槽內。
  5. 一種流體吐出方法，係使用申請專利範圍第1項所述之流體吐出裝置，使用從噴頭的前端具有吸引口及流體吐出噴嘴之噴頭吐出流體而於工件塗布流體之流體 塗布裝置，先將工件中的吐出部分的空氣予以脫氣後再將流體吐出。
  6. 一種流體塗布裝置，係在電子零件之工件上形成塗布體之流體塗布裝置，該流體塗布裝置包括：吐出噴頭，係設成為包括可收容流體之槽、以及設於一端之噴嘴的吐出噴頭，並以定位於工件的上方之方式構成，在準備形成塗布體時，前述噴嘴係相對於前述工件接近移動至與該工件接觸；在形成塗布體時，前述噴嘴係在與前述工件接觸之狀態下，使前述槽內的流體從前述噴嘴射出並同時相對於該工件水平移動；在結束塗布體之形成並停止從前述噴嘴射出流體後，相對於前述工件進行分離移動；加熱器單元，係將前述槽內的流體保持成所期望之溫度；第1壓力供應手段，係對前述槽內供應第1壓力，以使該槽內的流體從前述噴嘴的開口往前述工件上射出；第2壓力供應手段，係對前述槽內供應第2壓力，以使該槽內的流體不會從前述噴嘴的前述開口射出而保持於前述槽內；壓力感測器，用以監視前述槽內的壓力；以及控制裝置，用以依據來自前述壓力感測器的訊號，而控制應供應至前述槽內之壓力。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之流體塗布裝置，其中，前述吐出噴頭係以前述噴嘴位於前述工件的上方之方式構成；前述第1壓力為正壓，前述第2壓力為負壓，前述第1壓力供應手段具有正壓供應源，前述第2壓力供應手段具有負壓供應源。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之流體塗布裝置，其中，前述控制裝置係被輸入有與前述槽內流體的量相關之資料。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之流體塗布裝置，更包括：焊料供應裝置，用以在該流體塗布裝置之運轉中對前述槽內供應追加的焊料。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之流體塗布裝置，其中，前述吐出噴頭係以前述噴嘴位於前述工件的下方之方式構成；前述第1壓力為正壓，前述第2壓力為大氣壓或正壓，且具有前述第1壓力供應手段及前述第2壓力供應手段為共通之正壓供應源。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之流體塗布裝置，其中，前述控制裝置係被輸入有與前述槽內流體的量相關之資料。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之流體塗布裝置，更包括：焊料供應裝置，用以在該流體塗布裝置之運轉中對前述槽內供應追加的焊料。
  13. 如申請專利範圍第6項所述之流體塗布裝置，其中，前述控制裝置係構成為：感測前述吐出噴頭的位置，在前述吐出噴頭相對於前述工件下降而到達規定位置時，以對前述噴頭的前述槽內供應前述第1壓力之方式控制前述第1壓力供應手段。
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