JP2016082086A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搭載ヘッドに保持された電子部品にディスペンサユニットによってペーストを塗布する構成において、塗布形状や塗布位置を部品種類に関係なく一定に保つことができ、ペースト塗布結果のばらつきを抑制することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】搭載ヘッドに装着された吸着ノズル１０によって、保持高さ（第１の高さＨ１）にてパーツフィーダから電子部品２０を取り出し、移動高さ（第２の高さＨ２）に沿って吸着ノズル１０を移動させてディスペンサユニット６による塗布実行位置まで移送し、ここで電子部品２０にペーストＰを塗布する際に、吐出ノズル４６と電子部品２０との距離が適正なペースト塗布を確保するための所定の距離ｄとなるように、塗布高さ（第３の高さＨ３）まで吸着ノズル１０を下降させる。
【選択図】図１３

Description

本発明は、パーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置に関するものである。

近年、ＢＧＡなどの大型部品については、部品搭載後の仮止め機能を含めて接合強度の確保が製品品質向上のために重要となっている。このため、電子部品実装装置として、部品取り出し後に搭載ヘッドの保持された状態の電子部品の下面に、接着剤を供給する機能を備えたものが用いられるようになっている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術には、電子部品（構成素子）を基板に装着する電子部品実装装置（自動装着装置）において、装着ヘッドに保持された電子部品の下面に対して、重力に抗して接着剤（ディスペンサ用媒体）を吐出する機能を有するディスペンサシステムによって接着剤を付加的に塗布する構成が記載されている。

特開２０１２−０２８７８０号公報

上述構成においては、ディスペンサシステムが電子部品実装装置に固定的に取り付けられることから、ディスペンサシステムに設けられた吐出ノズルの先端位置は、或る高さで固定される。ところが、実装対象となる電子部品の高さは種々異なっており、部品供給部から搭載ヘッドによって取り出された電子部品を水平方向へ移動させる際の搭載ヘッドの移動高さは、移動経路における高さ方向の干渉を避けるため、最も高さの高い部品に合わせて決められる。

このため、ディスペンサシステムによるペースト塗布の対象となる電子部品の下面の移動高さは電子部品の種類によって異なったものとなる。すなわち電子部品の下面の高さ位置と吐出ノズルの先端との間の距離は電子部品の種類によって異なり、この結果、塗布形状や塗布位置を部品種類に関係なく一定に保つことが困難で、ペーストの塗布結果のばらつきを抑制することが困難であるという課題があった。

そこで本発明は、搭載ヘッドに保持された電子部品にディスペンサユニットによってペーストを塗布する構成において、塗布形状や塗布位置を部品種類に関係なく一定に保つことができ、ペースト塗布結果のばらつきを抑制することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、パーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、複数の前記パーツフィーダが着脱自在に装着されるフィーダベースと、前記搭載ヘッドによって取り出された前記電子部品の下面に、不連続な液塊状のペーストを重力に抗して断続的に塗布するディスペンサユニットと、前記電子部品に塗布された前記ペーストを認識する認識部と、前記搭載ヘッドにおいて電子部品を保持する吸着ノズルの高さ位置に関する情報であって、第１の高さ、第２の高さ、第３の高さおよび第４の高さを少なくとも含む高さ情報を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された高さ情報に基づいて前記搭載ヘッドの動作を制御する制御部を備え、前記高さ情報において、前記フィーダベースに装着された前記ディスペンサユニットの最上部の位置は前記第１の高さ以下であり、且つ前記第１の高さは前記第３の高さよりも低く、前記第３の高さは前記第２の高さおよび前記第４の高さ以下に設定されており、前記搭載ヘッドに装着された吸着ノズルの下端位置を前記第１の高さに移動させて前記電子部品を保持し、前記吸着ノズルの下端位置を前記第１の高さから前記第２の高さに移動させてから前記電子部品を前記ディスペンサユニットの吐出ノズルに対応する位置まで水平方向へ移動し、前記吸着ノズルの下端位置を前記第２の高さから前記第３の高さに移動させてから前記電子部品に前記ペーストを塗布し、前記吸着ノズルの下端位置を前記第３の高さから前記第４の高さに移動させてから前記電子部品に塗布された前記ペーストを認識する。

本発明によれば、搭載ヘッドに保持された電子部品にディスペンサユニットによってペーストを塗布する構成において、塗布形状や塗布位置を部品種類に関係なく一定に保つことができ、ペースト塗布結果のばらつきを抑制することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置にて実装対象となる電子部品の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置にて使用されるダミーワークおよび清掃用ワークの説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着されるディスペンサユニットの構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品認識処理の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品へのペースト塗布の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置において電子部品に塗布されたペースト認識処理の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における計測用部材へのペースト塗布の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置において計測用部材に塗布されたペースト認識処理の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における清掃用部材の機能説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズル高さ位置データの説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における電子部品実装処理を示すフロー図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における電子部品実装処理を示すフロー図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置１の構成を説明する。電子部品実装装置１は、電子部品を供給するパーツフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する機能を有するものであり、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。

図１において基台１ａの中央にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側から搬入された基板３を搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並列に装着されている。

ここで、一方（図１において下側）の部品供給部４には、電子部品実装装置１に電子部品やワークを供給する複数種類のテープフィーダ５（パーツフィーダ５Ａ，計測用部材フィーダ５Ｂ、清掃用部材フィーダ５Ｃ）およびディスペンサユニット６が，共通のフィーダベース１６ａ（図２参照）に装着されている。テープフィーダ５は、電子部品やワークを収納したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の搭載ヘッドによる取り出し位置に供給する。

ディスペンサユニット６は、搭載ヘッドによって取り出された電子部品やワークに、部品接合用の接着剤などのペーストを下面側から塗布する機能を有している。なお、ここでは一方側の部品供給部４のみに上述種類のテープフィーダ５およびディスペンサユニット６を配置した例を示しているが、他方側の部品供給部４についても同様の構成を適用してもよい。

基台１ａの上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７がＹ方向（Ｘ方向と直交する方向）に配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動テーブル８には、それぞれ搭載ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。

搭載ヘッド９は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、図２に示すように、部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル１０が装着されている。搭載ヘッド９は吸着ノズル１０を昇降させるＺ軸昇降機構および吸着ノズル１０をノズル軸廻りに回転させるθ軸回転機構を備えている。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより、搭載ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。

これにより２つの搭載ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５の取り出し位置から電子部品やワークを吸着ノズル１０によって取り出す。本実施の形態では、パーツフィーダ５Ａによって供給される電子部品２０のほかに、ワークとして計測用部材フィーダ５Ｂによって供給される計測用部材２１、清掃用部材フィーダ５Ｃによって供給される清掃用部材２２が搭載ヘッド９による保持対象となる。

部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１３，ノズルホルダ１４および廃棄ボックス１５が配設されている。部品供給部４から電子部品２０、計測用部材２１を取り出した搭載ヘッド９が部品認識カメラ１３の上方を移動する際に、部品認識カメラ１３は搭載ヘッド９に保持された状態の電子部品２０、計測用部材２１を撮像する。この撮像結果を認識処理部５３（図１２参照）によって認識処理することにより、電子部品２０の位置や、電子部品２０、計測用部材２１に塗布されたペーストＰの塗布量や塗布位置を検出することができる。したがって部品認識カメラ１３および認識処理部５３は、電子部品２０、計測用部材２１に塗布されたペーストＰを認識する認識部となっている。以下本明細書で記載される「認識部」は、前記構成を意味している。

搭載ヘッド９にはＸ軸移動テーブル８の下面側に位置して、それぞれ搭載ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１２が装着されている。搭載ヘッド９が移動することにより、基板認識カメラ１２は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３を撮像する。この撮像結果を同様に認識処理部５３によって認識処理することにより基板３の位置が検出される。

ノズルホルダ１４は、搭載ヘッド９に装着される吸着ノズル１０を保持対象の電子部品２０や計測用部材２１、清掃用部材２２に対応して、複数種類収納する。搭載ヘッド９をノズルホルダ１４にアクセスさせて所定のノズル交換動作を行わせることにより、搭載ヘッド９には保持対象に応じた適正種類の吸着ノズル１０が装着される。廃棄ボックス１５には、部品認識カメラ１３による撮像結果を認識した結果、不良と判定された電子部品２０や、使用後の計測用部材２１、清掃用部材２２が廃棄される。

図２に示すように、部品供給部４にはフィーダベース１６ａに予め複数のテープフィーダ５が着脱自在に装着された状態の台車１６がセットされる。基台１ａに設けられた固定ベース１ｂに対してフィーダベース１６ａをクランプすることにより、部品供給部４において台車１６の位置が固定される。台車１６には、電子部品２０、計測用部材２１、清掃用部材２２を保持したキャリアテープ１８を巻回状態で収納する供給リール１７が保持されている。供給リール１７から引き出されたキャリアテープ１８は、テープフィーダ５によって吸着ノズル１０による部品取り出し位置までピッチ送りされる。

次に、パーツフィーダ５Ａ、計測用部材フィーダ５Ｂ、清掃用部材フィーダ５Ｃによって供給され、搭載ヘッド９の保持対象となる電子部品２０、計測用部材２１、清掃用部材２２について、図３、図４を参照して説明する。まず図３は、電子部品を供給するパーツフィーダ５Ａから搭載ヘッド９によって電子部品２０を取り出す例を示している。なお本実施の形態においては、電子部品を示す符号として、総称する場合には電子部品一般を示す電子部品２０を用い、部品タイプを特定して用いる場合には、符号２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを付して部品種類を区別している。また、吸着ノズルの符号についても、それぞれの部品種類に対応して、符号１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを付してノズル種類を区別している。

図３（ａ）は、電子部品２０がＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）など下面にバンプ２０ａが形成されたタイプのバンプ付きの電子部品２０Ａである場合を示している。電子部品２０Ａは、エンボステープ型のキャリアテープ１８に形成されたエンボス部１８ａ内に収納されており、搭載ヘッド９による部品取り出しに際しては、パーツフィーダ５Ａにおいてキャリアテープ１８をピッチ送りして、エンボス部１８ａ内の電子部品２０Ａを取出し位置５ａに位置させる。そしてこの状態で吸着ノズル１０Ａを昇降させて部品吸着動作を行わせることにより、吸着ノズル１０Ａは電子部品２０Ａの上面を真空吸着により保持する。

なお電子部品実装装置１においては複数種類の電子部品が実装対象となり、図３（ａ）に示す電子部品２０Ａ以外にも、図３（ｂ）、（ｃ）に例示する電子部品２０Ｂ、電子部品２０Ｃなどが搭載ヘッド９によって保持されて基板３に実装される。すなわち、図３（ｂ）は、側面から複数のリード部２０ｂが延出した構成のリード付きの電子部品２０Ｂを、搭載ヘッド９に装着された吸着ノズル１０Ｂによって保持した状態を示している。また図３（ｃ）は、微小な矩形形状で両側端部に接続用の端子２０ｃが形成されたチップ型の電子部品２０Ｃを、搭載ヘッド９に装着された吸着ノズル１０Ｃによって保持した状態を示している。

これらの電子部品２０は、搭載ヘッド９によって部品供給部４から取り出された後、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装点に移送搭載される。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および搭載ヘッド９は、部品を保持した搭載ヘッド９を移動させることにより、電子部品２０を基板３に移送搭載する部品実装機構１１を構成する。搭載ヘッド９による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ１３による電子部品２０の認識結果と、基板認識カメラ１２による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。

次に図４を参照して、計測用部材フィーダ５Ｂ，清掃用部材フィーダ５Ｃからそれぞれ取り出される計測用部材２１、清掃用部材２２について説明する。計測用部材２１はディスペンサユニット６によるペースト塗布における塗布位置の修正や塗布量の調整を目的とした試し塗布に際して、ダミーワークとして使用されるものである。清掃用部材２２は、ディスペンサユニット６によるペースト吐出を反復して実行する過程において発生する、ペーストＰの付着による汚損を清掃する際に、吐出ノズル４６の頂面４６ｃを拭き取る（図７参照）清拭材として用いられる。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、計測用部材２１、清掃用部材２２は、いずれもエンボステープ型のキャリアテープ１８に形成されたエンボス部１８ａ内に収納されて供給される。計測用部材フィーダ５Ｂ、清掃用部材フィーダ５Ｃからそれぞれ計測用部材２１、清掃用部材２２を搭載ヘッド９によって取り出す際には、エンボス部１８ａ内の計測用部材２１、清掃用部材２２を取出し位置５ａに位置させ、この状態で吸着ノズル１０を昇降させて部品吸着動作を行わせることにより、吸着ノズル１０は計測用部材２１、清掃用部材２２の上面を真空吸着により保持する。

計測用部材２１は平坦な下面２１ａを有する板状部材であり、塗布面である下面２１ａには、試し塗布用の複数の塗布点２１ｂが規則配列（ここでは格子配列）で形成されている。試し塗布に際しては、計測用部材２１を保持した搭載ヘッド９をディスペンサユニット６による塗布実行位置に移動させ（図７参照）、下方から複数の塗布点２１ｂにペーストを順次塗布する。

すなわち本実施の形態に示す電子部品実装装置１は、計測用部材２１を供給する計測用部材供給部を備えており、この計測用部材供給部としてフィーダベース１６ａに着脱自在に装着される計測用部材フィーダ５Ｂが用いられている。そして計測用部材フィーダ５Ｂは、エンボステープであるキャリアテープ１８のエンボス部１８ａに計測用部材２１を収納して供給する形態となっている。

清掃用部材２２は、上面側、すなわち搭載ヘッド９の吸着ノズル１０に保持される側の層である第１の層２２ａと、ディスペンサユニット６の吐出ノズル４６（図７参照）に接する側の層である第２の層２２ｂとの少なくとも２層を有する構成となっている。第１の層２２ａとしては、吸着ノズル１０によって安定して吸着保持が容易となるように、剛性を有する樹脂材などを上面が平滑な板状に成型したものが用いられる。また第２の層２２ｂには、拭取り面２２ｃを清掃対象面に当接させた際に除去対象のペーストを含浸除去することが可能な、不織布などの柔らかい多孔質材が用いられる。清掃用部材２２の構成において第２の層２２ｂは第１の層２２ａよりも柔らかい層となっている。

すなわち本実施の形態に示す電子部品実装装置１は、清掃用部材２２を供給する清掃用部材供給部を備えており、この清掃用部材供給部としてフィーダベース１６ａに着脱自在に装着される清掃用部材フィーダ５Ｃが用いられている。そして清掃用部材フィーダ５Ｃは、エンボステープであるキャリアテープ１８のエンボス部１８ａに清掃用部材２２を収納して供給する形態となっている。

次に図５を参照して、ディスペンサユニット６の構成および機能について説明する。図５（ａ）において、本体部６ａはパーツフィーダ５Ａなど台車１６に設けられたフィーダベース１６ａに着脱自在に装着されるテープフィーダ５と装着互換性を有しており、他のテープフィーダ５と同様にフィーダベース１６ａに着脱自在に装着が可能となっている。なお、本発明においてはディスペンサユニット６がフィーダベース１６ａに着脱自在となっていることは必須要件ではなく、フィーダベース１６ａの範囲外にテープフィーダ５とは別個に独立してディスペンサユニット６を配設するようにしてもよい。

本体部６ａの前端部には、塗布対象のペーストを吐出する吐出機構３０が、吐出ノズル４６が設けられた吐出ヘッド部３０ａを上面側に向けて配置されている。吐出機構３０の後方には、貯留したペーストＰをエア圧力により吐出するシリンジ３２が斜め姿勢で配置されており、シリンジ３２の吐出側、加圧側にはそれぞれ吐出管３１、加圧管３３が接続されている。シリンジ３２の内部には貯留されたペーストＰを加圧するためのフロート部材３２ａが挿入されており、シリンジ３２の外周面には所定レベルまでペーストＰが減少したことを検出するための残量検出センサ３２ｂが装着されている。

吐出管３１、加圧管３３はそれぞれ吐出ヘッド部３０ａ、バルブユニット３４に繋ぎ込まれており、バルブユニット３４はさらにレギュレータ３５を介してエア供給源３６に接続されている。エア供給源３６から供給されるエアはレギュレータ３５によって規定のエア圧力に調圧され、バルブユニット３４によってオンオフ操作されることにより、規定のバルブ開放時間だけ加圧管３３を介してシリンジ３２に送給される。

ディスペンサユニット６はペースト吐出動作を制御するためのコントローラ３７を有しており、コントローラ３７は、吐出機構３０、残量検出センサ３２ｂ、操作パネル３８、台車１６、制御装置５０と接続されている。コントローラ３７は制御装置５０からの制御指令、台車１６からの動力供給によって制御を実行し、これにより吐出機構３０によるペーストＰの塗布動作を制御する。この塗布動作に伴ってペーストＰが消費される過程において、コントローラ３７は残量検出センサ３２ｂの検出結果に基づきシリンジ３２内におけるペーストＰの減少を検出する。さらに操作パネル３８を介して入力される手動操作指令によってコントローラ３７による所定の制御操作が可能となっている。

上述のディスペンサユニット６によるペースト塗布において、レギュレータ３５によってエア圧力を調圧し、さらにコントローラ３７によってバルブユニット３４のバルブ開放時間を制御することにより、シリンジ３２から吐出ヘッド部３０ａへ吐出されるペーストＰの吐出量を調整することができ、これにより吐出機構３０によって塗布される塗布量の調整が可能となっている。したがってレギュレータ３５によって調整されるエア圧力、コントローラ３７によって制御されるバルブユニット３４のバルブ開放時間は、ペーストの塗布量に関するパラメータとなっている。本実施の形態では、これらのパラメータは塗布量調整パラメータ５２ｃとして記憶部５２（図１２）に記憶されており、ディスペンサユニット６をこれらのパラメータに基づいて作動させることにより、所望の塗布量を得ることができるようになっている。

次に図５（ｂ）を参照して、吐出機構３０の構成を説明する。図５（ｂ）において、水平な基部４０の上面には、内部に空間部４１ａが形成された吐出ブロック４１が立設されている。吐出ブロック４１には空間部４１ａから上面へ貫通する嵌合孔４１ｂが設けられており、嵌合孔４１ｂには下部にフランジ部４３ａを有する形状のピストン４３が摺動自在に嵌合している。ピストン４３は空間部４１ａの内部に配設されたピエゾ素子４２によってフランジ部４３ａを下面側から支持されている。フランジ部４３ａの上面には皿バネ部材４９が装着されており、これによりピストン４３を常に押し下げてピエゾ素子４２に対して押圧する付勢力が作用している。

ピストン４３の上部は、吐出ブロック４１の上面に配置されたシリンダ板４５に嵌合しており、さらにシリンダ板４５の上面には吐出ノズル４６が装着されている。シリンダ板４５および吐出ノズル４６は、吐出機構３０の先端部の吐出ヘッド部３０ａを構成する。吐出ノズル４６には継手部４８を介して吐出管３１が繋ぎ込まれており、継手部４８と連通して吐出ノズル４６の内部に形成された導入孔４６ａは、ピストン４３の頂面と吐出ノズル４６の下面との間に形成される空隙部に連通している。さらに吐出ノズル４６においてこの空隙部と連通する位置には、上窄み形状の貯留空間４６ｂが設けられており、貯留空間４６ｂの頂部は頂面４６ｃに開口して吐出孔４７を形成している。

ピエゾ素子４２は電圧が印加されることにより伸張する特性を有しており、ピエゾ素子４２に電圧が印加されていない状態では、吐出管３１から送られた（矢印ａ）ペーストＰは、導入孔４６ａおよび上述の空隙部を介して貯留空間４６ｂ内に充填される。そしてこの状態でピエゾ素子４２に配線４４を介して電圧を印加することによりピエゾ素子４２は瞬間的に伸張し、これによりピストン４３は吐出ノズル４６の下面に対して瞬間的に接近する。このピストン４３の１ストロークにより、導入孔４６ａ内のペーストＰは加圧されて、所定量の単一ショット分のペーストＰが吐出孔４７を介して不連続な液塊状のペーストＰ＊の形態で、重力に抗して上方に断続的に吐出される（矢印ｂ）。そしてこの単一ショットの吐出を所定インターバルで複数回実行することにより、所望量のペーストＰが吐出機構３０から吐出されて塗布対象物に塗布される。

次に図６、図７を参照して、電子部品２０の実装作業動作において電子部品２０へのペースト塗布に伴って行われる処理について説明する。まずパーツフィーダ５Ａから搭載ヘッド９によって取り出された電子部品２０は、図６（ａ）に示すように、部品認識カメラ１３の上方に移動し、ここで部品認識カメラ１３によって電子部品２０の撮像が行われる。そしてこの撮像によって取得された画像を認識処理することにより、図６（ｂ）に示すように、電子部品２０および電子部品２０の下面に設定された塗布位置Ａの位置が認識される。

すなわち、電子部品２０の中心位置を示す部品センタ２０（Ｃ）の光学系座標原点からのＸＹΘ方向の位置ずれ量をそれぞれ示すΔＸ、ΔＹ、ΔΘが検出される。これとともに、電子部品２０の下面の所定位置に予め設定された塗布位置Ａを検出する。ここでは塗布位置Ａは、電子部品２０の下面においてバンプ２０ａ（図示省略）の形成範囲の外側の４つの対角位置に設定されており、これら４つの塗布位置Ａの光学座標系における位置が取得される。

図７は、このようにして塗布位置Ａが検出された電子部品２０へのペースト塗布を示している。すなわち図７（ａ）に示すように、認識後の電子部品２０を保持した搭載ヘッド９を、ディスペンサユニット６の吐出ヘッド部３０ａの上方へ移動させる。次いで塗布面である電子部品２０の下面と吐出ノズル４６の頂面４６ｃとの間の距離が所定の塗布距離（図１３に示す距離ｄ参照）になるまで吸着ノズル１０を下降させるとともに、塗布位置Ａが吐出孔４７の直上に位置するよう、電子部品２０の水平方向の位置決めを行う。

そしてこの状態で、ディスペンサユニット６を作動させて吐出孔４７から液塊状のペーストＰ＊を断続的に吐出して（矢印ｃ）、電子部品２０の下面に塗布する。すなわちここでは、搭載ヘッド９によって取り出された電子部品２０の下面に、ディスペンサユニット６によって不連続な液塊状のペーストＰ＊を重力に抗して断続的に塗布する。このとき、塗布位置Ａに規定塗布量のペーストＰを塗布するために、ディスペンサユニット６は所定量のペーストＰを複数ショットに分けて吐出するようにしている。

このペースト塗布動作により、図７（ｂ）に示すように、電子部品２０の下面において予め塗布位置Ａに設定された各コーナ部には、部品接合用の接着剤であるペーストＰが塗布される。なお塗布位置Ａは塗布対象の電子部品の種類によって異なる位置に設定される。例えば、図７（ｃ）に示すように、リード付き部品である電子部品２０Ｂではモールド部の下面に１つまたは複数の塗布位置Ａが設定される。また微小部品であるチップ型の電子部品２０Ｃでは、本体部の下面に１つの塗布位置Ａが設定される。

図８はペースト塗布後の電子部品２０を対象として実行されるペースト認識処理を示している。すなわち、ディスペンサユニット６にてペーストＰが塗布された後の電子部品２０を保持した搭載ヘッド９は、図８（ａ）に示すように、部品認識カメラ１３の上方に移動し、ここで認識のための撮像が行われる。これにより、図８（ｂ）に示す認識画面１３ａとして、電子部品２０の下面に設定された塗布位置Ａを目標として、ディスペンサユニット６によって塗布された認識対象のペーストＰを含む画像が取得される。

図８（ｃ）は、個別のペーストＰを対象とする認識処理を示している。ここで塗布位置Ａを中心として破線で示されているペーストＰ０は、規定の塗布面積「Ｓ０」（ここでは塗布面積を以て塗布量と見なしている）で塗布位置Ａに塗布されるべきペーストＰであり、実線で示すペーストＰは、認識によって検出された実際のペーストＰである。ここで、認識処理においては、面積重心検出などの方法で求められたペーストＰの中心Ｐ（Ｃ）と塗布位置Ａとの位置ずれを示すΔｘ、Δｙと、ペーストＰの塗布面積［Ｓ］と規定の塗布面積「Ｓ０」との差が算出される。そしてこれらの算出結果を、予め記憶された判定閾値データ５２ｈ（図１２参照）と比較することにより、ペーストＰの塗布量、塗布位置が許容される範囲である所定範囲内であるか否かが判定される。

次に、ダミーワークである計測用部材２１を対象として実行される試し塗布および試し塗布結果に基づいて行われる塗布量の調整および塗布位置の修正について、図９，図１０を参照して説明する。本実施の形態においては、認識部が認識した電子部品２０に塗布されたペーストＰの塗布量または塗布位置もしくはこれらのいずれもが所定範囲外の場合や、ディスペンサユニット６にペーストＰを新たにセットした場合、さらにはペーストＰの塗布が最後に実行されたタイミングから所定のインターバル時間以上が経過した場合など、予め規定された試し塗布実行条件にしたがって、計測用部材２１にペーストＰを塗布する試し塗布を行うようにしている。

まず図９（ａ）に示すように、計測用部材フィーダ５Ｂから取り出した計測用部材２１を保持した搭載ヘッド９を、ディスペンサユニット６の吐出ヘッド部３０ａの上方へ移動させる。すなわち搭載ヘッド９は、計測用部材２１をディスペンサユニット６によってペースト塗布が可能な塗布実行位置に移送する。次いで塗布面である計測用部材２１の下面と吐出ノズル４６の頂面４６ｃとの間の距離が所定の塗布距離になるまで吸着ノズル１０を下降させるとともに、計測用部材２１の下面において試し塗布の対象となる塗布点２１ｂが吐出孔４７の直上に位置するよう計測用部材２１の水平方向の位置を合わせる。

そしてこの状態で、ディスペンサユニット６を作動させて吐出孔４７から液塊状のペーストＰ＊を断続的に吐出して（矢印ｄ）、計測用部材２１の下面に試し塗布する。すなわちここでは、搭載ヘッド９によって取り出された計測用部材２１の下面に、ディスペンサユニット６によって不連続な液塊状のペーストＰ＊を重力に抗して断続的に塗布する。この試し塗布においては、計測用部材２１の下面に設定された複数箇所の塗布点２１ｂを塗布目標位置としてペーストＰを塗布する。

このとき、各塗布点２１ｂについて、塗布量調整パラメータ５２ｃや位置決め制御パラメータ５２ｆ（図１２参照）、などの塗布条件を異なる設定とした条件下で、単一ショットによるペーストＰの塗布を行う。これにより、図９（ｂ）に示すように、計測用部材２１の各塗布点２１ｂには、異なる塗布量、塗布位置でペーストＰが塗布される。そしてこの試し塗布結果を認識処理することにより、塗布量、塗布位置と塗布条件との相関関係を実証的に取得することが可能となっている。なお、試し塗布における塗布条件に、同一塗布位置を対象とする複数ショットにおけるショット数を含めてもよい。

すなわち、図１０（ａ）に示すように、ペーストＰが試し塗布された計測用部材２１を保持した搭載ヘッド９は部品認識カメラ１３の上方へ移動し、ここで認識のための撮像が行われる。すなわち搭載ヘッド９は、ペーストＰが塗布された計測用部材２１を認識部によって認識可能な認識実行位置に移送する。これにより、図１０（ｂ）に示す認識画面１３ａとして、計測用部材２１の下面の複数箇所に設定された塗布点２１ｂを目標として、ディスペンサユニット６によって試し塗布された複数の認識対象のペーストＰを含む画像が取得される。すなわち認識部は、ペーストＰが試し塗布された後に部品認識カメラ１３による認識実行位置に移送された計測用部材２１の下面の複数箇所に塗布されたペーストＰの認識を行うようになっている。

図１０（ｃ）は、これら複数箇所の塗布点２１ｂのうち、ｎ番目の塗布点２１ｂを目標として塗布されたペーストＰｎを対象とする認識処理を示している。ここで実線で示すペーストＰｎは、単一ショットによって塗布された後に認識によって検出されたペースト画像である。認識処理においては、ペーストＰｎの中心Ｐｎ（Ｃ）と塗布点２１ｂとの位置ずれを示すΔｘｎ、Δｙｎ（塗布位置）と、ペーストＰｎの塗布面積［Ｓｎ］（塗布量）が算出される。そしてこれらの算出結果を、当該塗布点２１ｂを対象とする試し塗布において適用された塗布条件と対比することにより、所望の塗布量、塗布位置を実現するための塗布条件を実証的に求めることができる。

上述のように本実施の形態では、ディスペンサユニット６は、吐出機構３０の上方の塗布実行位置に移送された計測用部材２１にペーストＰを塗布する。このペースト塗布では、フラットな下面を有する１つの計測用部材２１に設定された複数の塗布点２１ｂ（塗布箇所）に対してそれぞれ単一ショットのペースト塗布を行うようにしている。そして認識部は、計測用部材２１に塗布されたペーストＰを対象として、ディスペンサユニット６によるペーストＰの単一ショットにおける塗布量、塗布位置を認識する。電子部品実装装置１はペーストＰが塗布されて認識部によって認識された後の計測用部材２１を廃棄するための廃棄ボックス１５を備えており、試し塗布に用いられた後の計測用部材２１は廃棄ボックス１５に廃棄される。

上記説明したように、本実施の形態では電子部品２０の下面に付加的にペーストＰを塗布する際の塗布量の調整、塗布位置の修正のための試し塗布を、ダミーワークとしての計測用部材２１を対象として行うようにしている。これにより、実際の電子部品を試し塗布に使用する従来技術と比較して、使用した後に廃棄される電子部品の無駄を排除するとともに、塗布量や塗布位置の微細な調整が可能となる。

次に図１１を参照して、上述のようにディスペンサユニット６によってペーストＰの塗布を反復する過程において実行される吐出ヘッド部３０ａの清掃動作について説明する。この清掃動作は、電子部品２０や計測用部材２１に塗布されたペーストＰの塗布状態を認識部によって認識した結果、塗布量や塗布位置の乱れなど吐出機構３０からのペースト吐出の不安定に起因する不良が検出された場合に行われる。

すなわち、吐出ノズル４６の頂面４６ｃにおいて、吐出孔４７の周囲にペーストＰが付着して汚損されている場合には、吐出孔４７からの正常なペースト吐出が妨げられて塗布不良を招く場合がある。このようなペースト吐出の異常を防止するため、認識部による認識結果に基づき、吐出機構３０の清掃が必要と判断された場合には、吐出ヘッド部３０ａの清掃動作が実行される。

本実施の形態の電子部品実装装置１は、認識部の認識結果に基づいて搭載ヘッド９の動作を制御する制御部（図１２に示す制御処理部５１参照）を備えており、上述の清掃動作は制御処理部５１の清掃実行処理部５１ｄが搭載ヘッド９の動作を制御することにより実行される。すなわち、図１１（ａ）に示すように、清掃用部材供給部である清掃用部材フィーダ５Ｃから、清掃用部材２２を吸着ノズル１０によって保持して取り出した搭載ヘッド９は、吐出機構３０の吐出ヘッド部３０ａの上方に移動する。

次いで吐出孔４７の周囲に付着したペーストＰなどの汚損物を除去するため、吸着ノズル１０に保持された清掃用部材２２を下降させて（矢印ｄ）、図１１（ｂ）に示すように、清掃用部材２２の拭取り面２２ｃが吐出ノズル４６の頂面４６ｃに接する位置まで移動させる。そしてこの状態で清掃用部材２２を移動させて所定パターンの清掃動作を実行させることにより、吐出ノズル４６の頂面４６ｃに付着した汚損物を除去する。

ここでは、所定の清掃動作パターンとして、搭載ヘッド９をＸ方向またはＹ方向に水平往復動（矢印ｅ）させるようにしており、これにより汚損物を第２の層２２ｂに含浸させて除去する。そして清掃動作に使用した後の清掃用部材２２は、廃棄ボックス１５に廃棄される。なお、清掃動作パターンとして、搭載ヘッド９を回転方向（θ方向）に動作させるパターンを用いてもよく、水平往復動と回転方向の動作を組み合わせた動作パターンを用いてもよい。

上述の清掃動作は、前述のように認識部によって電子部品２０における塗布状態の不良が検出された場合のほか、以下の条件に該当する場合にも実行される。まず塗布動作のインターバル時間、すなわちディスペンサユニット６の吐出機構３０がペーストＰを塗布してから次の塗布を行うまでの時間が、予め設定された所定時間を経過した場合に清掃用部材２２による吐出ノズル４６の清掃を行う。なお、塗布動作のインターバル時間に関係なく、予め設定された時間間隔毎に定期的に清掃用部材２２による吐出ノズル４６の清掃を行うようにしてもよい。

上記説明したように、本実施の形態においては、部品供給部４のフィーダベース１６ａに清掃用部材フィーダ５Ｃを装着し、搭載ヘッド９によって清掃用部材２２を取り出して保持してディスペンサユニット６の吐出ノズル４６と接する位置に移動させ、清掃用部材２２に所定パターンの清掃動作を実行させて吐出ノズル４６の清掃を行う構成を用いている。これにより、ペーストＰの塗布を安定させるために必要とされる保守清掃作業を効率よく適切に行うことができる。

次に、図１２を参照して、電子部品実装装置１の制御系の構成を説明する。図１２において、電子部品実装装置１の動作制御を行う制御装置５０は、基板搬送機構２、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８、搭載ヘッド９よりなる部品実装機構１１、部品供給部４に配設されたテープフィーダ５、ディスペンサユニット６に接続されている。部品供給部４には、テープフィーダ５として図３，図４に示すパーツフィーダ５Ａ、計測用部材フィーダ５Ｂ、清掃用部材フィーダ５Ｃが装着されている。

制御装置５０は、制御処理部５１、記憶部５２、認識処理部５３、判定処理部５４を備えている。さらに制御処理部５１は、実装制御部５１ａ、塗布量調整部５１ｂ、塗布位置修正部５１ｃ、清掃実行処理部５１ｄを含む各種の処理機能を有している。制御処理部５１の各部が記憶部５２に記憶されたデータに基づいて基板搬送機構２、部品実装機構１１、部品供給部４の各部を制御することにより、電子部品実装装置１による部品実装作業などの各種の作業処理が実行される。

認識処理部５３は、基板認識カメラ１２、部品認識カメラ１３による撮像結果を認識処理する。前述のように部品認識カメラ１３および認識処理部５３は、電子部品２０や計測用部材２１に塗布されたペーストＰを認識する認識部となっており、この認識部による認識結果に基づいて、塗布量調整部５１ｂ、塗布位置修正部５１ｃ、清掃実行処理部５１ｄによる処理が実行されるようになっている。判定処理部５４は、認識処理部５３による認識結果に基づき、電子部品２０や計測用部材２１に塗布されたペーストＰの塗布量、塗布位置が許容範囲として規定された所定範囲内であるか否かの判定を行う。

記憶部５２には、実装データ５２ａ、ノズル高さ位置データ５２ｂ、塗布量調整パラメータ５２ｃ、位置決め制御パラメータ５２ｆ、清掃動作パラメータ５２ｇ、判定閾値データ５２ｈを含む各種のデータが記憶されている。実装データ５２ａは、基板３に実装される電子部品２０に関する部品データや、基板３における電子部品２０の実装位置を示す実装座標データ、実装順序を示すシーケンスデータなどを含むデータである。

ノズル高さ位置データ５２ｂは、部品実装作業において、部品供給部４から吸着ノズル１０によって電子部品２０を保持して取り出した搭載ヘッド９が移動する過程における吸着ノズル１０の高さ位置を規定するデータである（図１３参照）。すなわちノズル高さ位置データ５２ｂにおいては、搭載ヘッド９において電子部品２０を保持する吸着ノズル１０の高さ位置に関する情報であって、第１の高さ、第２の高さ、第３の高さおよび第４の高さを少なくとも含む高さ情報が記憶される。実装制御部５１ａが、実装データ５２ａ、ノズル高さ位置データ５２ｂに基づいて部品実装機構１１を制御することにより、図１４、図１５に示す電子部品実装処理が実行される。

塗布量調整パラメータ５２ｃは、ディスペンサユニット６によって塗布されるペーストＰの塗布量に関するパラメータであり、ここではバルブ開放時間５２ｄ、エア圧力５２ｅのうち少なくとも１つを含んで設定されている。バルブ開放時間５２ｄは、シリンジ３２内にエアを供給してペーストＰに圧力を加えるために、バルブユニット３４においてバルブを開放する時間の長さを規定する。エア圧力５２ｅはシリンジ３２内に供給されてペーストＰに加えられるエアの圧力であり、レギュレータ３５を調整することにより規定される。

塗布量調整部５１ｂは、認識部によるディスペンサユニット６によるペーストＰの単一ショットにおける塗布量の認識結果に基づいて、単一ショットにおける塗布量を調整する。ここでは、単一ショットのペーストの塗布量に関するパラメータ（バルブ開放時間５２ｄ、エア圧力５２ｅのうち少なくとも１つ）を調整することにより、塗布量を調整するようにしている。すなわち図１０（ｃ）に示す認識処理の結果（ペーストＰｎの塗布面積［Ｓｎ］）に基づき、塗布量に関するパラメータを調整する。

位置決め制御パラメータ５２ｆは、電子部品２０に塗布されるペーストＰの塗布位置（ディスペンサユニット６に対する搭載ヘッド９の相対位置）を位置決めするためのマシンパラメータである。すなわち搭載ヘッド９をディスペンサユニット６に対して水平方向に移動させる際のＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の移動量を規定するマシンパラメータを設定することにより、吸着ノズル１０に保持された電子部品２０における塗布位置Ａをディスペンサユニット６に対して適正に位置合わせすることができる。

そして塗布位置修正部５１ｃは、認識部によるペーストの単一ショットにおける塗布位置の認識結果に基づいて、位置決め制御パラメータ５２ｆを修正する。すなわち、すなわち図１０（ｃ）に示す認識処理の結果（ペーストＰｎの中心Ｐｎ（Ｃ）と塗布点２１ｂとの位置ずれを示すΔｘｎ、Δｙｎ）に基づき、位置決め制御パラメータ５２ｆを調整する。

清掃動作パラメータ５２ｇは、搭載ヘッド９によって清掃用部材フィーダ５Ｃから清掃用部材２２を取り出して吐出ヘッド部３０ａの清掃動作を行う際の動作パラメータである。清掃実行処理部５１ｄが、清掃動作パラメータ５２ｇに基づいて部品実装機構１１を制御することにより、吐出ヘッド部３０ａの清掃動作が実行される。

判定閾値データ５２ｈは、電子部品に塗布されたペーストＰの塗布量や塗布位置が、予め規定された許容範囲を示す所定範囲内であるか否かを判定するための閾値を示すデータである。本実施の形態では、ペーストＰの塗布量や塗布位置が所定範囲外である場合には、計測用部材２１を対象としたペーストＰの試し塗布を実行するようにしている。そしてこの試し塗布されたペーストＰを認識した認識結果に基づいて、塗布量調整部５１ｂによる塗布量調整や塗布位置修正部５１ｃによる塗布位置修正を行うようにしている。

ここで記憶部５２に記憶された高さ情報であるノズル高さ位置データ５２ｂに規定された第１の高さ、第２の高さ、第３の高さおよび第４の高さについて、図１３を参照して説明する。図１３は、搭載ヘッド９によって部品供給部４から電子部品２０取り出して基板３に移送する過程における吸着ノズル１０の吸着面の高さ（ノズル高さ位置）の変化を示している。

すなわち符号（イ）は、部品供給部４における部品吸着レベルを示す高さレベルＬ１に吸着ノズル１０を下降させて、電子部品２０を吸着して保持する保持高さ（第１の高さＨ１）を示している。この保持高さは、微小な電子部品２０Ｃを吸着ノズル１０Ｃによって保持する場合も同様であり、本実施の形態においては、計測用部材２１、清掃用部材２２も吸着ノズル１０による保持対象となる。以後、保持対象が電子部品２０となる場合についてのみ説明する。

符号（ロ）は、電子部品２０を吸着して保持した吸着ノズル１０を、部品搬送レベルに相当する高さレベルＬ２に上昇させた移動高さ（第２の高さＨ２）を示している。また符号（ハ）は、電子部品２０を保持した吸着ノズル１０を、フィーダベース１６ａに装着されたディスペンサユニット６の吐出機構３０の上方に移動させた後に、吐出ノズル４６の頂面４６ｃと電子部品２０の塗布面との間の距離ｄがペーストＰを正常に塗布するための適正な距離となる塗布高さ（第３の高さＨ３）まで下降させた状態を示している。

このとき、電子部品２０の厚みが部品種によって異なる場合にあっても、距離ｄが適正値となるように塗布高さが調整される。さらに、搭載ヘッド９に装着された複数の吸着ノズル１０のそれぞれに異なる厚みの電子部品２０が保持されている場合にあっても、各電子部品２０について適正な距離ｄが確保されるよう、塗布高さが個別に設定される。

さらに符号（ニ）は、ペースト塗布後の電子部品２０を保持した吸着ノズル１０を高さレベルＬ２にて移動させて、ペースト認識のために部品認識カメラ１３の上方において認識高さ（第４の高さＨ４）に位置させた状態を示している。ここに示す例では、認識高さ（第４の高さＨ４）は移動高さ（第２の高さＨ２）と同一高さに設定されている。

ノズル高さ位置データ５２ｂにおける複数のノズル高さ位置の相対高さ関係は以下の通りである。まず、フィーダベース１６ａに装着されたディスペンサユニット６の最上部の位置、すなわち吐出ノズル４６の頂面４６ｃは保持高さである第１の高さＨ１以下となるように設定されている。且つ第１の高さＨ１は塗布高さである第３の高さＨ３よりも低く、また第３の高さＨ３は移動高さである第２の高さＨ２および第４の高さＨ４以下となるように設定されている。なお図１３に示す例では、塗布高さである第３の高さＨ３は移動高さである第２の高さＨ２よりも低く設定された例を示しているが、適正な距離ｄの設定によっては、第３の高さＨ３を第２の高さＨ２と同一高さ位置に設定する場合もあり得る。

上述のノズル高さ位置を搭載ヘッド９の動作との関連で説明すると以下の通りである。まず符号（イ）に示すように、搭載ヘッド９に装着された吸着ノズル１０の下端位置を保持高さである第１の高さＨ１に移動させて電子部品２０を保持する。次いで、符号（ロ）に示すように、吸着ノズル１０の下端位置を第１の高さＨ１から移動高さである第２の高さＨ２に移動させてから、電子部品２０をディスペンサユニット６の吐出ノズル４６に対応する位置まで水平方向へ移動させる。

次に符号（ハ）に示すように、吸着ノズル１０の下端位置を第２の高さＨ２から塗布高さである第３の高さＨ３に移動させてから、電子部品２０にペーストＰを塗布する。このとき搭載ヘッド９は、吐出ノズル４６の先端位置である頂面４６ｃと電子部品２０との距離が所定の距離ｄとなるように、電子部品２０の位置を第２の高さＨ２から第３の高さＨ３へ下げるように動作する。この後、吸着ノズル１０の下端位置を第３の高さＨ３から認識高さである第４の高さＨ４に移動させてから、搭載ヘッド９を部品認識カメラ１３の上方に移動させて電子部品２０に塗布されたペーストを認識する。

上述のように、搭載ヘッド９に保持された電子部品２０にディスペンサユニット６によってペーストＰを塗布する構成において、吐出ノズル４６と電子部品２０との距離が適正なペースト塗布を確保するための所定の距離ｄとなるように、搭載ヘッド９を動作させるようにしている。これにより、塗布形状や塗布位置を部品種類に関係なく一定に保つことができ、ペースト塗布結果のばらつきを抑制することができる。

次に図１４のフローを参照して、パーツフィーダ５Ａから搭載ヘッド９によって電子部品２０を取出して基板３に移送搭載する電子部品実装方法について説明する。この電子部品実装方法は、図３に示す電子部品２０Ａや電子部品２０Ｃなどのように、塗布されたペーストＰの許容位置精度が厳しく高精度の塗布位置制御を求められる場合に選択される。

図１４において、まず搭載ヘッド９に装着された吸着ノズル１０によって電子部品２０を保持する（部品保持工程）（ＳＴ１）。すなわち図１３の符号（イ）に示すように、吸着ノズル１０を第１の高さＨ１に下降させて、パーツフィーダ５Ａから電子部品２０を吸着保持する。次に、図１３の符号（ニ）に示すように、電子部品２０を保持した搭載ヘッド９を部品認識カメラ１３の上方へ移動させて電子部品２０を認識する（部品認識工程）（ＳＴ２）。これにより、搭載ヘッド９に保持された状態の電子部品２０の位置が検出される（図６参照）。そして以下に説明する（ＳＴ３）、（ＳＴ８）においては、この位置検出結果に基づいて位置合わせが実行される。

すなわち、部品認識後の搭載ヘッド９をディスペンサユニット６の上方へ移動させて、保持した電子部品２０の下面の所定塗布位置（図６（ｂ）に示す塗布位置Ａ参照）をディスペンサユニット６の吐出ノズル４６に位置合わせする（位置合わせ工程）（ＳＴ３）。次いで、図７（ａ）に示すように、ディスペンサユニット６を作動させて、保持した電子部品２０の所定塗布位置にペーストＰを塗布する（塗布工程）（ＳＴ４）。

この後、図８（ａ）に示すように、塗布工程後の搭載ヘッド９を部品認識カメラ１３の上方へ移動させて、所定塗布位置に塗布されたペーストＰを認識する（ペースト認識工程）（ＳＴ５）。ここでは、電子部品２０において複数の塗布位置Ａに塗布されたペーストＰのそれぞれについて塗布量を求める認識処理が認識処理部５３によって行われる。次いで、上述のペースト認識工程の認識結果において、電子部品２０に塗布されたペーストＰの塗布量が所定範囲外であるか否かを判定する（ＳＴ６）。この判定処理は、判定処理部５４が認識処理部５３による認識結果に基づき判定閾値データ５２ｈを参照することにより行われる。

ここで、ペーストＰの塗布量が所定範囲外である場合には、当該電子部品２０を廃棄ボックス１５に廃棄する（ＳＴ７）。また（ＳＴ６）にてペーストＰの塗布量が所定範囲内であると判定されたならば、（ＳＴ２）の部品認識工程における部品認識結果に基づいて、電子部品２０を基板３に対して位置合わせして搭載する（部品搭載工程）（ＳＴ８）。

次に図１５のフローを参照して、同様にパーツフィーダ５Ａから搭載ヘッド９によって電子部品２０を取出して基板３に移送搭載する電子部品実装方法について説明する。この電子部品実装方法は、図３に示す電子部品２０Ｂなどのように、塗布されたペーストＰの許容位置精度が緩く、高精度の塗布位置制御を必要としない場合に選択される。

まず図１４に示す例と同様に、搭載ヘッド９に装着された吸着ノズル１０によって電子部品を保持する（部品保持工程）（ＳＴ１１）。この後、ペースト塗布前の部品認識を実行することなく、搭載ヘッド９をディスペンサユニット６の上方へ移動させて、保持した電子部品２０の下面の所定塗布位置をディスペンサユニット６の吐出ノズル４６に位置合わせする（位置合わせ工程）（ＳＴ１２）。

次いで図１４に示す例と同様に、ディスペンサユニット６を作動させて、保持した電子部品２０の所定塗布位置にペーストＰを塗布する（塗布工程）（ＳＴ１３）。そして塗布工程後の搭載ヘッド９を部品認識カメラ１３の上方へ移動させて、電子部品２０および所定塗布位置に塗布されたペーストＰを認識する（認識工程）（ＳＴ１４）。これにより、電子部品２０の位置が検出されるとともに、電子部品２０に塗布されたペーストＰの塗布量が求められる。

次いで、上述の認識工程の認識結果において、電子部品２０に塗布されたペーストＰの塗布量が所定範囲外であるか否かを判定する（ＳＴ１５）。ここで、ペーストＰの塗布量が所定範囲外である場合には、図１４に示す例と同様に、当該電子部品２０を廃棄ボックス１５に廃棄する（ＳＴ１６）。

また（ＳＴ１５）にてペーストＰの塗布量が所定範囲内であるならば、（ＳＴ１４）の認識工程における電子部品２０の認識結果に基づいて、電子部品２０を基板３に対して位置合わせして搭載する（部品搭載工程）。ここに示す例によれば、認識回数をペースト塗布後の１回のみに限定することができることから、部品実装作業に要する時間を短縮して生産性を向上させることが可能となっている。

上記構成の電子部品実装方法では、電子部品２０の下面に接着剤としてのペーストＰを供給した後に基板３に搭載する部品実装形態において、電子部品２０および電子部品２０に塗布されたペーストＰを認識した認識結果に基づいて搭載ヘッド９に部品搭載を実行させるようにしている。これにより、ペーストＰの塗布量を適正に確保しつつ、電子部品２０を高い実装位置精度で効率よく実装することができる。

本発明の電子部品実装装置は、搭載ヘッドに保持された電子部品にディスペンサユニットによってペーストを塗布する構成において、塗布形状や塗布位置を部品種類に関係なく一定に保つことができ、ペースト塗布結果のばらつきを抑制することができるという効果を有し、パーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する部品実装分野において有用である。

１ 電子部品実装装置
３ 基板
１０ 吸着ノズル
１３ 部品認識カメラ
１５ 廃棄ボックス
１６ａ フィーダベース
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 電子部品
２１ 計測用部材
２１ｂ 塗布点
２２ 清掃用部材
２２ａ 第１の層
２２ｂ 第２の層
３０ 吐出機構
３０ａ 吐出ヘッド部
３２ シリンジ
３４ バルブユニット
３５ レギュレータ
４６ 吐出ノズル
４７ 吐出孔
Ａ 塗布位置
Ｐ ペースト

Claims (3)

1. パーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
   複数の前記パーツフィーダが着脱自在に装着されるフィーダベースと、
   前記搭載ヘッドによって取り出された前記電子部品の下面に、不連続な液塊状のペーストを重力に抗して断続的に塗布するディスペンサユニットと、
   前記電子部品に塗布された前記ペーストを認識する認識部と、
   前記搭載ヘッドにおいて電子部品を保持する吸着ノズルの高さ位置に関する情報であって、第１の高さ、第２の高さ、第３の高さおよび第４の高さを少なくとも含む高さ情報を記憶する記憶部と、
   前記記憶部に記憶された高さ情報に基づいて前記搭載ヘッドの動作を制御する制御部を備え、
   前記高さ情報において、前記フィーダベースに装着された前記ディスペンサユニットの最上部の位置は前記第１の高さ以下であり、且つ前記第１の高さは前記第３の高さよりも低く、前記第３の高さは前記第２の高さおよび前記第４の高さ以下に設定されており、
   前記搭載ヘッドに装着された吸着ノズルの下端位置を前記第１の高さに移動させて前記電子部品を保持し、
   前記吸着ノズルの下端位置を前記第１の高さから前記第２の高さに移動させてから前記電子部品を前記ディスペンサユニットの吐出ノズルに対応する位置まで水平方向へ移動し、
   前記吸着ノズルの下端位置を前記第２の高さから前記第３の高さに移動させてから前記電子部品に前記ペーストを塗布し、
   前記吸着ノズルの下端位置を前記第３の高さから前記第４の高さに移動させてから前記電子部品に塗布された前記ペーストを認識する、電子部品実装装置。
2. 前記ディスペンサユニットは、前記フィーダベースに着脱自在に装着される、請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記搭載ヘッドは、前記吐出ノズルの先端位置と前記電子部品との距離が所定の距離となるように、前記電子部品の位置を前記第２の高さから前記第３の高さへ下げる、請求項１または２記載の電子部品実装装置。

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