JPH01152736A - 印刷配線板の製法 - Google Patents
印刷配線板の製法Info
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- JPH01152736A JPH01152736A JP31262887A JP31262887A JPH01152736A JP H01152736 A JPH01152736 A JP H01152736A JP 31262887 A JP31262887 A JP 31262887A JP 31262887 A JP31262887 A JP 31262887A JP H01152736 A JPH01152736 A JP H01152736A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、印刷配線板の製法に関し、特に、導体回路
を一旦仮基板上に形成した後、この仮基板上の導体回路
を、配線基板となる絶縁基体側に転写接合して、印刷配
線板を製造する、いわゆる転写式の印刷配線板の製法に
関するものである。
を一旦仮基板上に形成した後、この仮基板上の導体回路
を、配線基板となる絶縁基体側に転写接合して、印刷配
線板を製造する、いわゆる転写式の印刷配線板の製法に
関するものである。
転写式の印刷配線板の製法を詳しく説明すると、まずス
テンレス板等からなる仮基板上に、レジスト層を形成し
、このレジスト層を回路パターンの丁度裏返しになるパ
ターン形状に除去し、この除去部分に電気めっき等の手
段で導体回路を形成する。つぎに、導体回路にＦＲＰ樹
脂板等からなる絶縁基体を接合した後、仮基板を剥離す
ることによって、導体回路が絶縁基体側に残って、所望
の印刷配線板が製造されるものであり、高密度の微細な
回路パターンが形成できる点で優れた方法である。上記
転写法による印刷配線板は、ＩＣチップを直接印刷配線
板に接続する、チップオン・ボード用の印刷配線板とし
て、有用なものである。なお、上記の転写法の製造工程
で、仮基板を導体回路や絶縁基体から剥離し易くするた
めに、仮基板の表面に予め、銅やニッケル被膜からなる
剥離層を形成しておくことも、−船釣に行われている。
テンレス板等からなる仮基板上に、レジスト層を形成し
、このレジスト層を回路パターンの丁度裏返しになるパ
ターン形状に除去し、この除去部分に電気めっき等の手
段で導体回路を形成する。つぎに、導体回路にＦＲＰ樹
脂板等からなる絶縁基体を接合した後、仮基板を剥離す
ることによって、導体回路が絶縁基体側に残って、所望
の印刷配線板が製造されるものであり、高密度の微細な
回路パターンが形成できる点で優れた方法である。上記
転写法による印刷配線板は、ＩＣチップを直接印刷配線
板に接続する、チップオン・ボード用の印刷配線板とし
て、有用なものである。なお、上記の転写法の製造工程
で、仮基板を導体回路や絶縁基体から剥離し易くするた
めに、仮基板の表面に予め、銅やニッケル被膜からなる
剥離層を形成しておくことも、−船釣に行われている。
また、印刷配線板において、絶縁基体上に形成された導
体回路の表面に金めつき部分を形成し、金線のワイヤー
ボンディングや金ハンプポンディングの際のボンディン
グ性能を良好にすることが行ワれている。特に、前記チ
ップオン・ボード用印刷配線板では、ＩＣチップ等のイ
ンナー・リード接続を容易に行うために、上記ボンディ
ング性が重要になってくる。金めっ゛き部分を導体回路
の表面に形成するためには、最終工程で、絶縁基体上の
導体回路に、金めつきを施すことが行われており、この
とき９９．９９％純度の金めつきを形成することによっ
て、ボンディング性能を非常に良好にすることができる
。
体回路の表面に金めつき部分を形成し、金線のワイヤー
ボンディングや金ハンプポンディングの際のボンディン
グ性能を良好にすることが行ワれている。特に、前記チ
ップオン・ボード用印刷配線板では、ＩＣチップ等のイ
ンナー・リード接続を容易に行うために、上記ボンディ
ング性が重要になってくる。金めっ゛き部分を導体回路
の表面に形成するためには、最終工程で、絶縁基体上の
導体回路に、金めつきを施すことが行われており、この
とき９９．９９％純度の金めつきを形成することによっ
て、ボンディング性能を非常に良好にすることができる
。
しかし、上記最終工程での、所要部分のみへの金めつき
作業は、大変に面倒で技術的にも困難である。そこで、
仮基板上のレジスト層の除去部分に、まず金めつき部分
を形成した後、その上に導体金属層を形成して導体回路
を構成する方法が採用されている。
作業は、大変に面倒で技術的にも困難である。そこで、
仮基板上のレジスト層の除去部分に、まず金めつき部分
を形成した後、その上に導体金属層を形成して導体回路
を構成する方法が採用されている。
ところが、上記仮基板上への金めつきを行うと、基板金
属または剥ｉ！ｉｔｔ屑の金属被膜との界面で、この基
板金属または被膜全屈を構成する異種金属が、めっきさ
れた金のなかへ拡散してしまって、金の表層に不純物が
含まれることになり、前記したボンディング性能を著し
く低下させる問題がある。特に、剥離層の表面は通常、
粗面に形成して、金めつきの付着性を高めているため、
界面における接触面積が大きく、異種金属の拡散が起こ
り易くなっている。また、導体回路を絶縁基体へ転写接
合する際には、加熱接合するので、この加熱によっても
、異種金属の拡散は一層促進されることになる。
属または剥ｉ！ｉｔｔ屑の金属被膜との界面で、この基
板金属または被膜全屈を構成する異種金属が、めっきさ
れた金のなかへ拡散してしまって、金の表層に不純物が
含まれることになり、前記したボンディング性能を著し
く低下させる問題がある。特に、剥離層の表面は通常、
粗面に形成して、金めつきの付着性を高めているため、
界面における接触面積が大きく、異種金属の拡散が起こ
り易くなっている。また、導体回路を絶縁基体へ転写接
合する際には、加熱接合するので、この加熱によっても
、異種金属の拡散は一層促進されることになる。
そこで、この発明は、上記金めっき層に異種金属が拡散
され難いようにして、金めつき層のボンディング性能を
良好に維持できる、印刷配線板の製法を提供することに
ある。
され難いようにして、金めつき層のボンディング性能を
良好に維持できる、印刷配線板の製法を提供することに
ある。
上記目的を達成するため、この発明は、仮基板の上に剥
離層を形成した後、剥離層の上に金めつきによるボンデ
ィング層を形成し、ボンディング層の上に導体金属層を
形成して導体回路を構成し、この導体回路を埋没させる
状態で仮基板上に絶縁基体を接合成形した後、導体回路
を一体化した絶縁基体から仮基板および剥離層を除去す
ることにより、絶縁基体内に埋没形成された導体回路表
面に金めつきによるボンディング層を有する印刷配線板
を製造する方法において、上記ｆｆｉ’団ｔｌ ’ＩＮ
の材料として、金に対して非拡散性の金属または金属酸
化物を用いることを特徴とする印刷配線板の製法を、そ
の要旨としている。
離層を形成した後、剥離層の上に金めつきによるボンデ
ィング層を形成し、ボンディング層の上に導体金属層を
形成して導体回路を構成し、この導体回路を埋没させる
状態で仮基板上に絶縁基体を接合成形した後、導体回路
を一体化した絶縁基体から仮基板および剥離層を除去す
ることにより、絶縁基体内に埋没形成された導体回路表
面に金めつきによるボンディング層を有する印刷配線板
を製造する方法において、上記ｆｆｉ’団ｔｌ ’ＩＮ
の材料として、金に対して非拡散性の金属または金属酸
化物を用いることを特徴とする印刷配線板の製法を、そ
の要旨としている。
つぎに、この発明の製法を、その一実施例を示す図面を
参照しながら、以下に説明する。
参照しながら、以下に説明する。
第１図には、この発明にかかる印刷配線板の製法を、そ
の工程順に模式的に示している。
の工程順に模式的に示している。
まず、仮基板１０の表面に剥離層４０を形成する〔工程
（ａ）〕。仮基板１０としては、ステンレス板、チタン
板等の導電性材料からなるものが、後述するめっき作業
の際に、電極として作用するので好ましい。剥離Ｎ４０
としては、後述する絶縁基体との剥離性が良いとともに
、金に対して非拡散性の金属または金属酸化物の薄膜を
使用する。
（ａ）〕。仮基板１０としては、ステンレス板、チタン
板等の導電性材料からなるものが、後述するめっき作業
の際に、電極として作用するので好ましい。剥離Ｎ４０
としては、後述する絶縁基体との剥離性が良いとともに
、金に対して非拡散性の金属または金属酸化物の薄膜を
使用する。
この金に対する非拡散性は、金に対して全く拡散を起こ
、さないものだけでなく、後述するボンディング性能に
支障がない程度に、拡散を起こし難いものであればよい
。上記条件を満たすものとしては、ＩＴＯ（インジュウ
ム・スズ酸化物）のような金属酸化物、あるいは白金の
ような金属が挙げられる。
、さないものだけでなく、後述するボンディング性能に
支障がない程度に、拡散を起こし難いものであればよい
。上記条件を満たすものとしては、ＩＴＯ（インジュウ
ム・スズ酸化物）のような金属酸化物、あるいは白金の
ような金属が挙げられる。
つぎに、仮基板１０の剥離層４０の上に、所望の回路パ
ターンの、丁度裏返しになるパターンを有するレジスト
層２０を形成する〔工程（ｂ）〕。レジストｒｉｉ２０
としては、通常の印刷配線板製造用のフォトレジストそ
の他のレジスト材が使用される。
ターンの、丁度裏返しになるパターンを有するレジスト
層２０を形成する〔工程（ｂ）〕。レジストｒｉｉ２０
としては、通常の印刷配線板製造用のフォトレジストそ
の他のレジスト材が使用される。
つぎに、レジスト層２０のない部分２１の仮基板１０上
、すなわち剥離層４０の上に、電気めっき、あるいは化
学めっき等の手段で、ボンディング層となる金めつき層
３１を形成する。さらに、金めつき層３１の上に、ニッ
ケル層３２および銅層３３を、順次めっき形成してレジ
スト層のない部分２１を埋め、金めつき層３１．ニツう
°ル層３２および銅層３３で、導体回路３０を構成する
〔工程（Ｃ）〕。
、すなわち剥離層４０の上に、電気めっき、あるいは化
学めっき等の手段で、ボンディング層となる金めつき層
３１を形成する。さらに、金めつき層３１の上に、ニッ
ケル層３２および銅層３３を、順次めっき形成してレジ
スト層のない部分２１を埋め、金めつき層３１．ニツう
°ル層３２および銅層３３で、導体回路３０を構成する
〔工程（Ｃ）〕。
導体回路３０のうち、ニッケル層３２は、金めつき屓３
１と銅層３３の間に介在して、金と銅が拡散混合するの
を防止するために有効であるが、ニッケル層３２を形成
しない場合もある。銅層３３は、導体回路３０の主体と
なって、電流を流す作用を果たすが、銅層３３をニッケ
ル層やその他の導電材料に置き換えることもできる。
１と銅層３３の間に介在して、金と銅が拡散混合するの
を防止するために有効であるが、ニッケル層３２を形成
しない場合もある。銅層３３は、導体回路３０の主体と
なって、電流を流す作用を果たすが、銅層３３をニッケ
ル層やその他の導電材料に置き換えることもできる。
つぎに、導体回路３０の周囲のレジスト層２０を完全に
除去する。そして、軟化状態のプリプレグ５０′を適当
枚数、導体回路３０および剥離層４０の上から仮基板１
０上に押し当て、加熱および加圧することによって、プ
リプレグ５０′を導体回路３０および剥％［’Ｊ４０の
表面に密着するよう変形させた状態で硬化させ、導体回
路３０を埋没させた状態で絶縁基体５０を成形する〔工
程＋ｄｌ、 （Ｇ）’）。絶縁基体５０としては、通常
の印刷配線板基板用材料で形成する。例えば、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂等を、ガラス繊維布２紙等に含浸
させたものなど、適宜樹脂組成物が、無機および／また
は有機の繊維質基材に含浸されたプリプレグ５０′を用
いて成形するほか、樹脂組成物シートまたはフィルムを
用いて成形したりする。金型を用いた樹脂成形によって
もよい。前記樹脂組成物は、１種類の樹脂のみからなる
もののほか、複数種類の樹脂からなるものでもよい。樹
脂には、硬化剤、その他適宜の添加剤を配合しておくこ
とができ、充填材を配合することもできる。
除去する。そして、軟化状態のプリプレグ５０′を適当
枚数、導体回路３０および剥離層４０の上から仮基板１
０上に押し当て、加熱および加圧することによって、プ
リプレグ５０′を導体回路３０および剥％［’Ｊ４０の
表面に密着するよう変形させた状態で硬化させ、導体回
路３０を埋没させた状態で絶縁基体５０を成形する〔工
程＋ｄｌ、 （Ｇ）’）。絶縁基体５０としては、通常
の印刷配線板基板用材料で形成する。例えば、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂等を、ガラス繊維布２紙等に含浸
させたものなど、適宜樹脂組成物が、無機および／また
は有機の繊維質基材に含浸されたプリプレグ５０′を用
いて成形するほか、樹脂組成物シートまたはフィルムを
用いて成形したりする。金型を用いた樹脂成形によって
もよい。前記樹脂組成物は、１種類の樹脂のみからなる
もののほか、複数種類の樹脂からなるものでもよい。樹
脂には、硬化剤、その他適宜の添加剤を配合しておくこ
とができ、充填材を配合することもできる。
つぎに、導体回路３０および剥離層４０が一体化された
絶縁基体５０から、仮基板１０を剥ｎｌ除去する〔工程
（ｆ）〕。このとき、剥剥離層０は、仮基板１０よりも
絶縁基体５０側への接合力が太きいので、仮基板１０が
容易に剥離できる。最後に、剥離層４０をエツチング処
理によって除去する〔工程（１１０）。
絶縁基体５０から、仮基板１０を剥ｎｌ除去する〔工程
（ｆ）〕。このとき、剥剥離層０は、仮基板１０よりも
絶縁基体５０側への接合力が太きいので、仮基板１０が
容易に剥離できる。最後に、剥離層４０をエツチング処
理によって除去する〔工程（１１０）。
以上のような工程を経て、第２図に示すような印刷配線
板が製造される。すなわち、絶縁基体５０に導体回路３
０が埋没形成されていると共に、導体回路３０の表面に
はボンディング層となる金めつき部分３１が形成されて
いるのである。
板が製造される。すなわち、絶縁基体５０に導体回路３
０が埋没形成されていると共に、導体回路３０の表面に
はボンディング層となる金めつき部分３１が形成されて
いるのである。
なお、上記実施例では、導体回路３０が絶縁基体５０に
埋没形成された、いわゆるフラッシュ・サーキット構造
の印刷配線板の製法について説明したが、導体回路３０
全体が平坦な絶縁基体５０の上に突出形成された構造の
、印刷配線板の製法にも通用できる。その場合、例えば
、第１図（Ｃ）に示す導体回路３０の形成工程の後、レ
ジスト層２０を剥離除去せずに、絶縁基体５０を接合し
、さらに最終工程で、剥離層４０を剥離除去した後にレ
ジスト層２０を除去するようにすればよい。その他、剥
離層４０の上に導体回路３０の金めっき屓３１を形成す
ることが必要な方法であれば、既知の各種転写式による
印刷配線板の製法にも通用できるものである。
埋没形成された、いわゆるフラッシュ・サーキット構造
の印刷配線板の製法について説明したが、導体回路３０
全体が平坦な絶縁基体５０の上に突出形成された構造の
、印刷配線板の製法にも通用できる。その場合、例えば
、第１図（Ｃ）に示す導体回路３０の形成工程の後、レ
ジスト層２０を剥離除去せずに、絶縁基体５０を接合し
、さらに最終工程で、剥離層４０を剥離除去した後にレ
ジスト層２０を除去するようにすればよい。その他、剥
離層４０の上に導体回路３０の金めっき屓３１を形成す
ることが必要な方法であれば、既知の各種転写式による
印刷配線板の製法にも通用できるものである。
以上に説明した、この発明の印刷配線板の製法によれば
、仮基板上の剥離層の上に、まずボンディング層となる
金めつき部分を含む導体回路を形成した後、導体回路を
絶縁基体側に転写接合して印刷配線板を製造する方法に
おいて、剥離層の材料として、金に対して非拡散性の、
ＩＴＯまたは白金等の金属酸化物または金属を用いるこ
とによって、剥１ｉ１ｔＦｉｉの金属等が金めつき屑に
拡散して、金めつき層の表層の全純度を低下させないよ
うにしている。
、仮基板上の剥離層の上に、まずボンディング層となる
金めつき部分を含む導体回路を形成した後、導体回路を
絶縁基体側に転写接合して印刷配線板を製造する方法に
おいて、剥離層の材料として、金に対して非拡散性の、
ＩＴＯまたは白金等の金属酸化物または金属を用いるこ
とによって、剥１ｉ１ｔＦｉｉの金属等が金めつき屑に
拡散して、金めつき層の表層の全純度を低下させないよ
うにしている。
そのため、製造された印刷配線板のボンディング層とな
る金めつき層は、不純物を含有しない極めて純度の高い
金めつき層となるので、金線などのボンディング性能は
非常に良好であり、ボンディング不良の発生を少なくで
きるとともに、ボンディング作業の能率向上にも、大き
く貢献できるものである。
る金めつき層は、不純物を含有しない極めて純度の高い
金めつき層となるので、金線などのボンディング性能は
非常に良好であり、ボンディング不良の発生を少なくで
きるとともに、ボンディング作業の能率向上にも、大き
く貢献できるものである。
第１図はこの発明の製法を工程順に示す断面図、第２図
は製造された印刷配線板の部分拡大断面図である。 １０・・・仮基板 ２０・・・レジストＨ２１・・・レ
ジスト層のない部分 ３゛０・・・導体回路 ３１・・
・金めつき部分 ４０・・・剥離層 ５０・・・絶縁基
体代理人 弁理士 松 本 武 彦
は製造された印刷配線板の部分拡大断面図である。 １０・・・仮基板 ２０・・・レジストＨ２１・・・レ
ジスト層のない部分 ３゛０・・・導体回路 ３１・・
・金めつき部分 ４０・・・剥離層 ５０・・・絶縁基
体代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (2)
- （１）仮基板の上に剥離層を形成した後、剥離層の上に
金めっきによるボンディング層を形成し、ボンディング
層の上に導体金属層を形成して導体回路を構成し、この
導体回路を埋没させる状態で仮基板上に絶縁基体を接合
成形した後、導体回路を一体化した絶縁基体から仮基板
および剥離層を除去することにより、絶縁基体内に埋没
形成された導体回路表面に金めっきによるボンディング
層を有する印刷配線板を製造する方法において、上記剥
離層の材料として、金に対して非拡散性の金属または金
属酸化物を用いることを特徴とする印刷配線板の製法。 - （２）金に対して非拡散性の金属または金属酸化物とし
て、白金またはＩＴＯを用いる特許請求の範囲第１項記
載の印刷配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31262887A JPH01152736A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 印刷配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31262887A JPH01152736A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 印刷配線板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152736A true JPH01152736A (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=18031488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31262887A Pending JPH01152736A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 印刷配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01152736A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5603158A (en) * | 1993-09-03 | 1997-02-18 | Nippon Graphite Industries Ltd. | Method for producing flexible circuit boards |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP31262887A patent/JPH01152736A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5603158A (en) * | 1993-09-03 | 1997-02-18 | Nippon Graphite Industries Ltd. | Method for producing flexible circuit boards |
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