CN105636358A - 一种pcb板蚀刻方法 - Google Patents

Abstract

一种PCB板蚀刻方法，包括以下内容：第一、在控制药水相对稳定的情况下，建立不同基铜厚度和电镀铜厚度的蚀刻条件固定参数；第二、标准化步长，即在一定基铜厚度和电镀铜厚度的条件下，板面线条宽度每变化0.02mm时，对应的蚀刻压力或蚀刻速度需要变化的值大小；结合蚀刻设备的真空吸刀，在蚀刻的过程中真空抽走板面多余的药水，形成负压，从而提升蚀刻的效率与质量。

Description

一种PCB板蚀刻方法

技术领域

本发明涉及一种PCB板蚀刻方法。

背景技术

在PCB线路蚀刻现有成熟的药水体系中，在其预设的工艺条件下蚀刻速度和蚀刻因子都比较稳定，同一台设备制作不同类型的板，在不同条件下快速转换，以适应PCB板生产效率愈来愈重视，快速变换生产产品料号是有效实现快速蚀刻的方法。

现有蚀刻流程中影响蚀刻效果的因素有很多，作为药水成分控制的参数及在该条件先的蚀刻因子性能是很重要的，虽然有一定范围的波动，但一般情况下都是稳定的。在蚀刻产品类型转换中，必须人为的将H/H、1/1、2/2oz等基材铜厚分类分批进行蚀刻，但是更多的情况下，每款PCB板的铜厚都不一样，因此，就有必要根据实际情况实时调节压力和速度参数，修正蚀刻效果，使其达到标准的范围。

外层铜厚按加工原理可分为：基铜层、加厚铜层、图电铜层三大层，其中，基铜层可分为17.1um(Hoz)、34.3um(1oz)等，加厚铜需按实际MI要求控制，就我司电镀而言，镀薄铜为8-10um，一次加厚铜可直接满足镀铜要求22-25um。在蚀刻时需要蚀刻的铜厚包括基铜层和加厚层。因此，可将铜厚分为两种，镀薄铜走正片流程，镀厚铜走负片流程制作工艺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种便于提升高精密线路蚀刻效率与质量的PCB板蚀刻方法。利用该方法可有效控制PCB表铜的“扩散层”(基铜)、电镀层(镀薄铜、镀厚铜、图镀)铜厚。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板蚀刻方法，包括以下内容：

第一、在控制药水相对稳定的情况下，建立不同基铜厚度和电镀铜厚度的蚀刻条件固定参数(如蚀刻速度、压力)；

第二、标准化步长，即在一定基铜厚度和电镀铜厚度的条件下，板面线条宽度每变化0.02mm时，对应的蚀刻压力或蚀刻速度需要变化的值大小；结合蚀刻设备的真空吸刀，在蚀刻的过程中真空抽走板面多余的药水，形成负压，从而提升蚀刻的效率与质量。

进一步，可根据实际产品铜厚要求结构，设计不同基铜、电镀铜厚的不同密排与稀排线宽进行蚀刻测试，取其最佳平均值作为标准，建立不同条件蚀刻固定参数，并且在生产中可以通过做板对其值做修正(蚀刻速度、压力)。

进一步，所述蚀刻条件固定参数转换的应用与数学计算方法：假设某一款首板一定的铜厚，在P上、P下、V0条件蚀刻，经测量上线宽X0、下线宽Y0，设计标准线宽为X、Y，那么需要调节的压力或速度公式如下：

式中：△P：是指压力标准化步长，△V：是指速度标准化步长；可通过标准化步长可以设计密排和稀排线条实验测试取其平均值获得，并且在生产中可以通过做板对其值进行修正。

本发明是PCB精密线路蚀刻技术，具体地说是实现内/外层线路，形成电气导通关系的关键技术。酸性蚀刻以氯化铜、盐酸、氯化钠作为蚀刻体系的基础，以化学反应方式将除抗蚀层覆盖之处以外的所有裸铜层完全去除干净，来精确的实现线路成型。从PCB精密线路要求实质出发，开发出快速高效蚀刻精密线路的快速蚀刻方法。

本发明具有操作简单、便于提升高精密线路蚀刻效率与质量等优点。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例

本实施例之PCB板蚀刻方法，包括以下内容：

第一、在控制药水相对稳定的情况下，建立不同基铜厚度和电镀铜厚度的蚀刻条件固定参数(如蚀刻速度、压力)；

第二、标准化步长，即在一定基铜厚度和电镀铜厚度的条件下，板面线条宽度每变化0.02mm时，对应的蚀刻压力或蚀刻速度需要变化的值大小(如表1、表2)；结合蚀刻设备的真空吸刀，在蚀刻的过程中真空抽走板面多余的药水，形成负压，从而提升蚀刻的效率与质量。

本实施例中，可根据实际产品铜厚要求结构，设计不同基铜、电镀铜厚的不同密排与稀排线宽进行蚀刻测试，取其最佳平均值作为标准，建立不同条件蚀刻固定参数，并且在生产中可以通过做板对其值做修正(蚀刻速度、压力)。

本实施例中，所述蚀刻条件固定参数转换的应用与数学计算方法：假设某一款首板一定的铜厚，在P上、P下、V0条件蚀刻，经测量上线宽X0、下线宽Y0，设计标准线宽为X、Y，那么需要调节的压力或速度公式如下：

式中：△P：是指压力标准化步长，△V：是指速度标准化步长；可通过标准化步长可以设计密排和稀排线条实验测试取其平均值获得，并且在生产中可以通过做板对其值进行修正。

本实施例中，所述蚀刻条件固定参数的建立，见表1和表2。

表1

表2

铜厚(oz)/压力	P上MPa(kg/cm2)	P下MPa(kg/cm2)
			17.1(H)	0.22(2.2)	0.18(1.8)
34.3(1)	0.22(2.2)	0.20(2.0)
			68.2(2)	0.22(2.2)	0.20(2.0)
102.9(3)	0.22(2.2)	0.18(1.8)

由于生产时各料号的设计、表铜厚度均不一样，故蚀刻的时候需要根据产品实际情况，选则相应接近的蚀刻参数，设定相应的蚀刻的速度、压力，制作首件量测结果，若蚀刻结果与要求出现偏差，总体思路是应该优先动单因素速度，若不能解决，再动多因素进行调整压力，最后速度、压力一起调整。

对于调节步长数量多于两个时，最终的调节量要按保守值来计算，因为变量越大误差也会越大，建议可按80％的比例(指的是根据需要蚀刻板子的铜厚对应蚀刻条件下进行调节蚀刻的压力与速度)计算。所有的参数药水实时的更新，作为一种理论推导方式，需要通过实践与不断的修正。

Claims (3)

1.一种PCB板蚀刻方法，其特征在于，包括以下内容：

第一、在控制药水相对稳定的情况下，建立不同基铜厚度和电镀铜厚度的蚀刻条件固定参数；

第二、标准化步长，即在一定基铜厚度和电镀铜厚度的条件下，板面线条宽度每变化0.02mm时，对应的蚀刻压力或蚀刻速度需要变化的值大小，结合蚀刻设备的真空吸刀，在蚀刻的过程中真空抽走板面多余的药水，形成负压，从而提升蚀刻的效率与质量。

2.根据权利要求1所述的PCB板蚀刻方法，其特征在于，根据实际产品铜厚要求结构，设计不同基铜、电镀铜厚的不同密排与稀排线宽进行蚀刻测试，取其最佳平均值作为标准，建立不同条件蚀刻固定参数，并且在生产中可以通过做板对其值做修正。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻条件固定参数转换的应用与数学计算方法：假设某一款首板一定的铜厚，在P上、P下、V0条件蚀刻，经测量上线宽X0、下线宽Y0，设计标准线宽为X、Y，那么需要调节的压力或速度公式如下：

式中：△P：是指压力标准化步长，△V：是指速度标准化步长；可通过标准化步长可以设计密排和稀排线条实验测试取其平均值获得，并且在生产中可以通过做板对其值进行修正。