CN104010445A - 一种精细线路的动态补偿制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种精细线路的动态补偿制作方法，包括：确定线路蚀刻后铜箔的设计宽度，再加宽铜箔的实际宽度，使得铜箔在设计宽度基础上增加动态补偿宽度；将线路的形状转移到干膜上；将铜箔的动态补偿宽度用蚀刻液蚀刻掉，使得蚀刻后铜箔的实际宽度等于设计宽度。所述精细线路的动态补偿制作方法在设计宽度基础上增加动态补偿宽度，实现线宽线距50/50um的精细线路制作。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板的制作方法，尤其涉及一种精细线路的动态补偿制作方法。
背景技术
随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势，线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度，线路的精密要求也大大提高。
制作精细线路时，线路形状转移到干膜后把铜箔上多余铜用蚀刻液蚀刻掉，但是由于水坑效应的发生，在线路垂直方向的蚀刻液浓度不一样，导致线路产生侧蚀，若按正常比例设计线路进行图形转移，实际线路线宽要比设计时小，如图1所示。对线路阻抗特性要求高的电路，其阻抗发生变化导致的阻抗特性不匹配将直接影响电信号传输的可靠性。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是通过对铜箔进行宽度补偿，实现精细线路制作。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种精细线路的动态补偿制作方法，包括：
确定线路蚀刻后铜箔的设计宽度，再加宽铜箔的实际宽度，使得铜箔在设计宽度基础上增加动态补偿宽度；
将线路的形状转移到干膜上；
将铜箔的动态补偿宽度用蚀刻液蚀刻掉，使得蚀刻后铜箔的实际宽度等于设计宽度。
在本发明的一较佳实施例中，当所述动态补偿宽度影响相邻铜箔之间的最小间距时，则所述动态补偿宽度仅位于所述实际宽度的单侧。
在本发明的一较佳实施例中，当所述动态补偿宽度不影响相邻铜箔之间的最小间距时，所述动态补偿宽度分别位于所述设计宽度的两侧。
在本发明的一较佳实施例中，所述铜箔的实际宽度为50～60um，相邻铜箔之间的间距为50～60um。
在本发明的一较佳实施例中，所述精细线路的BGA中间50/50um排线的动态补偿宽度为0um。
在本发明的一较佳实施例中，所述精细线路的BGA中间50/50um单线的动态补偿宽度为5um。
在本发明的一较佳实施例中，所述精细线路的独立50/50um线路的动态补偿宽度为16um。
在本发明的一较佳实施例中，所述精细线路的空旷区50/50线路的动态补偿宽度为10um。
在本发明的一较佳实施例中，所述精细线路的排线边缘50/50um线路的动态补偿宽度为3um。
在本发明的一较佳实施例中，所述精细线路的密集线路区50/50um线路的动态负补偿宽度为-2um。
本发明的所述精细线路的动态补偿制作方法通过对线路进行动态补偿，在设计宽度基础上增加动态补偿宽度，实现线宽线距50/50um的精细线路制作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是一种现有精细线路的制作方法的示意图；
图2是本发明精细线路的动态补偿制作方法一较佳实施例的示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图2，本发明实施例公开了一种精细线路的动态补偿制作方法，包括：
确定线路蚀刻后铜箔的设计宽度，再加宽铜箔的实际宽度，使得铜箔在设计宽度基础上增加动态补偿宽度；
将线路的形状转移到干膜上；
将铜箔的动态补偿宽度用蚀刻液蚀刻掉，使得蚀刻后铜箔的实际宽度等于设计宽度。
优选的，当所述动态补偿宽度影响相邻铜箔之间的最小间距时，则所述动态补偿宽度仅位于所述实际宽度的单侧。
优选的，当所述动态补偿宽度不影响相邻铜箔之间的最小间距时，所述动态补偿宽度分别位于所述设计宽度的两侧。
优选的，所述铜箔的实际宽度为50～60um，相邻铜箔之间的间距为50～60um。
优选的，所述精细线路的BGA中间50/50um排线的动态补偿宽度为0um。
优选的，所述精细线路的BGA中间50/50um单线的动态补偿宽度为5um。
优选的，所述精细线路的独立50/50um线路的动态补偿宽度为16um。
优选的，所述精细线路的空旷区50/50um线路的动态补偿宽度为10um。
优选的，所述精细线路的排线边缘50/50um线路的动态补偿宽度为3um。
优选的，所述精细线路的密集线路区50/50um线路的动态负补偿宽度为-2um。
以线宽线距为50um/50um的精细线路制作为例，需要设计50um线路模块的不同补偿值(含独立、密集、纵向、横向布线)，并模拟电镀后的铜厚(25um)，LDI曝光蚀刻后对线宽进行量测分析，确定线宽线距为50um/50um的精细线路的最佳补偿值，如下表：
其中：
①线间距大于100um定义为空旷区；
②如果影响到最小线间距则采用单边补偿或者移线；
③BGA排线定义为三根线(含)以上；
④BGA两根线情况下，按排线边缘线规则补偿；
⑤同条线路有密集与稀疏部分需分开按密集与独立线路做单独补偿；
⑥BGA中间环50/50um单线补偿时如果出现线到PAD距离不足，则以线宽优先。
以上为初步补偿规则，50/50um线路采用动态补偿，以实际生产状况可作调整。
本发明的在设计宽度基础上增加动态补偿宽度，实现线宽线距50/50um的精细线路制作。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，包括：
确定线路蚀刻后铜箔的设计宽度，再加宽铜箔的实际宽度，使得铜箔在设计宽度基础上增加动态补偿宽度；
将线路的形状转移到干膜上；
将铜箔的动态补偿宽度用蚀刻液蚀刻掉，使得蚀刻后铜箔的实际宽度等于设计宽度。
2.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，当所述动态补偿宽度影响相邻铜箔之间的最小间距时，则所述动态补偿宽度仅位于所述实际宽度的单侧。
3.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，当所述动态补偿宽度不影响相邻铜箔之间的最小间距时，所述动态补偿宽度分别位于所述设计宽度的两侧。
4.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，所述铜箔的实际宽度为50～60um，相邻铜箔之间的间距为50～60um。
5.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，所述精细线路的BGA中间50/50um排线的动态补偿宽度为0um。
6.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，所述精细线路的BGA中间50/50um单线的动态补偿宽度为5um。
7.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，所述精细线路的独立50/50um线路的动态补偿宽度为16um。
8.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，所述精细线路的空旷区50/50um线路的动态补偿宽度为10um。
9.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，所述精细线路的排线边缘50/50um线路的动态补偿宽度为3um。
10.根据权利要求1所述的精细线路的动态补偿制作方法，其特征在于，所述精细线路的密集线路区50/50um线路的动态负补偿宽度为-2um。
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