CN109348639A - 一种线路镀铜层的动态补偿方法 - Google Patents

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张伟连
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Abstract

本发明提供了一种线路镀铜层的动态补偿方法，通过对印刷线路板中稀疏线路区的独立位线的线宽进行动态补偿，使蚀刻后独立线与密集线的完成线宽大小一致，从而提升线路的一致性，满足设计传输信号及阻抗信号的稳定性。

Description

一种线路镀铜层的动态补偿方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板制作技术领域，特别是一种线路镀铜层的动态补偿方法。
背景技术
随着电子技术的高速发展，印刷线路板的线路精细化程度，越来越高，线路的精密度要求也越来越高。蚀刻时由于蚀刻药水在不同布线密度区域的流动性差异，独立线的线宽比密集线的线宽要小，蚀刻生产过程中独立线的线宽比密集线的线宽蚀刻咬蚀量要大，导致蚀刻后的线宽完成大小不一致。线宽超出客户设计要求范围，造成线路板的品质不良或报废。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种使用动态补偿方法使密集区和稀疏区线宽一致的线路镀铜层的动态补偿方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种线路镀铜层的动态补偿方法，包括以下步骤：
步骤S1、获取待蚀刻线路板的底铜厚度，为各条线路分别设定初始补偿量；
步骤S2、在初始补偿量的基础上，根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量；
步骤S3、根据相应的动态补偿量对独立位线进行动态补偿。
作为上述方案的进一步改进，所述步骤S2中对于间隙大于8mil 小于20mil的独立位线动态补偿量为0.25mil。
进一步，所述步骤S2中对于间隙大于等于20mil小于30mil的独立位线动态补偿量为0.375mil。
进一步，所述步骤S2中对于间隙大于等于30mil小于50mil的独立位线动态补偿量为0.5mil。
进一步，所述步骤S2中对于间隙大于等于50mil小于90mil的独立位线动态补偿量为0.75mil。
进一步，所述步骤S2中对于间隙大于90mil的独立位线动态补偿量为1mil。
本发明的有益效果是：本发明提出了一种线路镀铜层的动态补偿方法，通过对印刷线路板中稀疏线路区的独立位线的线宽进行动态补偿，使蚀刻后独立线与密集线的完成线宽大小一致，从而提升线路的一致性，满足设计传输信号及阻抗信号的稳定性。
附图说明
图1是本发明实施例线路镀铜层的动态补偿方法的流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明实施例的一种线路镀铜层的动态补偿方法，包括以下步骤：
步骤S1、获取待蚀刻线路板的底铜厚度，为各条线路分别设定初始补偿量；在本实施例中，所述线路板各线路目标线宽为1mil。根据待蚀刻线路图形的底铜厚度，为待蚀刻线路图形中的各条线路分别设定相应的初始蚀刻补偿量；
步骤S2、在初始补偿量的基础上，根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量；
步骤S3、根据相应的动态补偿量对独立位线进行动态补偿。在动态补偿过程中，可采用单边补偿，也可采用双边补偿。为提高补偿效果，对于处于密集区的线路部分或者整条线路采用单边补偿，对于处于非密集区的线路部分或者整条线路采用双边补偿。
在本实施例中，所述步骤S2中对于间隙大于8mil小于20mil的独立位线动态补偿量为0.25mil。根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量，对于间隙大于8mil小于20mil的独立位线，动态补偿量为0.25mil。
在本实施例中，所述步骤S2中对于间隙大于等于20mil小于 30mil的独立位线动态补偿量为0.375mil。根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量，对于间隙大于等于20mil小于30mil 的独立位线，动态补偿量为0.375mil。
在本实施例中，所述步骤S2中对于间隙大于等于30mil小于 50mil的独立位线动态补偿量为0.5mil。根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量，对于间隙大于等于30mil小于50mil的独立位线，动态补偿量为0.5mil。
在本实施例中，所述步骤S2中对于间隙大于等于50mil小于 90mil的独立位线动态补偿量为0.75mil。根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量，对于间隙大于等于50mil小于90mil的独立位线，动态补偿量为0.75mil。
在本实施例中，所述步骤S2中对于间隙大于90mil的独立位线动态补偿量为1mil。根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量，对于间隙大于90mil的独立位线，动态补偿量为1mil。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1、获取待蚀刻线路板的底铜厚度，为各条线路分别设定初始补偿量；
步骤S2、在初始补偿量的基础上，根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量；
步骤S3、根据相应的动态补偿量对独立位线进行动态补偿。
2.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于8mil小于20mil的独立位线动态补偿量为0.25mil。
3.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于等于20mil小于30mil的独立位线动态补偿量为0.375mil。
4.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于等于30mil小于50mil的独立位线动态补偿量为0.5mil。
5.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于等于50mil小于90mil的独立位线动态补偿量为0.75mil。
6.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于90mil的独立位线动态补偿量为1mil。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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