CN112888173A - 一种pcb板的加工成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB板的加工成型工艺，包括以下工艺步骤：S1：测量换算出PCB板的涨缩量，根据涨缩量标出铣带区域；S2：对铣带区域实行机械铣边加工；S3：匹配PCB板外沿冲裁加工。母板上每个区域中标定两个基准靶标，母板在压合后通过测量基准靶标所在位置比对理论位置后，从而计算得出PCB板的涨缩值，PCB板经过应力分析结合涨缩值进而分析得出每块PCB板上的铣带区域所在的位置并做好标记，铣带区域是受力易发生加工缺陷的部位，先通过铣刀对该区域进行铣加工，消除该区域所在的应力集中现象，最后冲床匹配PCB板的轮廓进行冲裁将PCB板冲断脱离母板，所冲出的PCB板外沿平整，避免了白边和裂纹的缺陷，产品质量高，且通过机械铣和冲模工艺的结合提高加工效率。
Description
【技术领域】
本发明属于电路板制造工艺技术领域，具体涉及一种PCB板的加工成型工艺。
【背景技术】
如今，身处在电子信息时代，到处都是电子产品的存在，特别是在近几年，电子产品技术日益迅速发展，各款层出不穷，电子产品中都离不开PCB板，又称为印刷电路板，PCB板作为各电子元器件的电路连接板，性能和精度也同样关乎产品的运行。
技术的发展与之带来产品组装精度、性能要求和功能多样化的需求越来越高，同时对PCB板的制造精度和性能也带来更大的挑战，成型加工对PCB板的精度影响最大，现有一般有几种加工方式，分别有机械铣、激光铣和冲模加工等，大多数制造企业都采用单独一种进行加工。
机械铣对于尺寸较小的PCB板来说，加工过程难以控制，导致精度较低，生产效率也相对较低。
激光铣的加工成本高，易在PCB板上残留炭黑的现象，灼烧损伤PCB板的结构，不仅影响外观，还会导致耐电压不足的现象，影响PCB板的性能。
冲模加工时，PCB板受到冲压过程中受力部位发生形变而出现白边的缺陷，后续生成裂纹，导致PCB板质量不合格。
【发明内容】
为了解决背景技术中存在的现有问题，本发明提供一种PCB板的加工成型工艺，结合机械铣和冲模两种加工方式，加工效率高，且有效避免PCB板加工过程中出现白边和裂纹的现象，提高产品的合格率，加工后的PCB板外观美，质量合格。
本发明采用以下的技术方案：
一种PCB板的加工成型工艺，包括以下工艺步骤：
S1：测量换算出PCB板的涨缩量，根据涨缩量标出铣带区域；
S2：对铣带区域实行机械铣边加工；
S3：匹配PCB板外沿冲裁加工。
进一步的，所述步骤S1包括：
S11:将母板划分为多个区域，计划单个区域加工成一块PCB板；
S12：在各个区域上设置两个基准靶标；
S13：压合母板后，测量出各个区域上基准靶标的实际位置并与理论位置相比对，换算各区域的涨缩值；
S14：依据涨缩值结合应力模拟分析得出每块PCB板上的铣带区域位置并标定。
进一步的，步骤S12，以母板外层做基准面，设定母板的长度、宽度分别作为X、Y向，两个基准靶标设置在母板上各个区域上，且两个基准靶标所在位置的X、Y坐标值均不同。
进一步的，步骤S2中，采用数控铣床对铣带区域进行铣边加工，铣边后PCB板仍整体连接在母板上。
进一步的，步骤S3中通过冲床匹配沿PCB板外沿冲裁。
本发明的有益效果如下：
母板上划分为多个区域，在每个区域中标定两个基准靶标，母板在压合后通过测量基准靶标所在位置比对理论位置后，从而计算得出PCB板的涨缩值，PCB板经过应力分析结合涨缩值进而分析得出每块PCB板上的铣带区域所在的位置并做好标记，铣带区域是受力易发生加工缺陷的部位，先通过铣刀对该区域进行铣加工，消除该区域所在的应力集中现象，最后冲床匹配PCB板的轮廓进行冲裁将PCB板冲断脱离母板，所冲出的PCB板外沿平整，避免了白边和裂纹的缺陷，产品质量高，且通过机械铣和冲模工艺的结合提高加工效率。
【附图说明】
图1为本发明一种PCB板的加工成型工艺的流程示意图；
图2为本发明母板的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。
如图1为本发明所设计的一种PCB板的加工成型工艺，包括以下工艺步骤：
S1：测量换算出PCB板1的涨缩量，根据涨缩量标出铣带2区域；
S2：对铣带2区域实行机械铣边加工；
S3：匹配PCB板1外沿冲裁加工。
具体的，所述步骤S1包括：
S11:如图2，将母板4划分为多个区域，计划单个区域加工成一块PCB板1，在本方案中，将母板4平均划分为12个区域；
S12：在各个区域上设置两个基准靶标3，具体的，以母板4外层做基准面，设定母板4的长度、宽度分别作为X、Y向，两个基准靶标3设置在母板4上各个区域上，且两个基准靶标3所在位置的X、Y坐标值均不同，这样的要求即要求两个基准靶标3不在同一横向或纵向直线上，这样通过两个基准靶标3的连线，确定为该区域的对角线，从而可以确定该区域的范围，便于后续对各区域的铣带2进行计算确定；
S13：压合母板4后，测量出各个区域上基准靶标3的实际位置并与理论位置相比对，换算各区域的涨缩值，不同的板型涨缩值是不同的，具体根据计算得出，通过分区域测量，能极大降低PCB板1的涨缩偏差，各个区域的两个基准靶标3能确定一个范围，涨缩值的换算主要通过X-Ray二次元将测量得到的基准靶标3实际位置和理论位置进行比对得出，也可以通过光学二次元，光学/机械三次元测量仪实现；
S14：依据涨缩值结合应力模拟分析得出每块PCB板1上的铣带2区域位置并标定，涨缩值存在几种偏差，还可以另外多增加基准靶标3从而来提高钻带的计算精度。
在步骤S2中，采用数控铣床对铣带2区域进行铣边加工，铣边后PCB板1仍整体连接在母板4上，铣带2区域是PCB板1上内应力较为集中的部位，铣除之后不仅便于后续冲裁加工，还避免了瞬间冲压力产生白边或者裂纹等缺陷。
最后，步骤S3通过冲床匹配沿PCB板1外沿冲裁，经过S2机械铣，更易冲断下料，进而冲裁得到的PCB板1产品边沿非常平整，美观度高，产品不受损伤，质量较好，可以看出，结合机械铣和冲模加工方式，作业效率高。
本发明的优点在于：
母板上划分为多个区域，在每个区域中标定两个基准靶标，母板在压合后通过测量基准靶标所在位置比对理论位置后，从而计算得出PCB板的涨缩值，PCB板经过应力分析结合涨缩值进而分析得出每块PCB板上的铣带区域所在的位置并做好标记，铣带区域是受力易发生加工缺陷的部位，先通过铣刀对该区域进行铣加工，消除该区域所在的应力集中现象，最后冲床匹配PCB板的轮廓进行冲裁将PCB板冲断脱离母板，所冲出的PCB板外沿平整，避免了白边和裂纹的缺陷，产品质量高，且通过机械铣和冲模工艺的结合提高加工效率。
由技术常识可知，本发明可以通过其他的不脱离其精神实质和必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (5)
1.一种PCB板的加工成型工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1：测量换算出PCB板的涨缩量，根据涨缩量标出铣带区域；
S2：对铣带区域实行机械铣边加工；
S3：匹配PCB板外沿冲裁加工。
2.如权利要求1所述的一种PCB板的加工成型工艺，其特征在于，所述步骤S1包括：
S11:将母板划分为多个区域，计划单个区域加工成一块PCB板；
S12：在各个区域上设置两个基准靶标；
S13：压合母板后，测量出各个区域上基准靶标的实际位置并与理论位置相比对，换算各区域的涨缩值；
S14：依据涨缩值结合应力模拟分析得出每块PCB板上的铣带区域位置并标定。
3.如权利要求2所述的一种PCB板的加工成型工艺，其特征在于，步骤S12，以母板外层做基准面，设定母板的长度、宽度分别作为X、Y向，两个基准靶标设置在母板上各个区域上，且两个基准靶标所在位置的X、Y坐标值均不同。
4.如权利要求1所述的一种PCB板的加工成型工艺，其特征在于，步骤S2中，采用数控铣床对铣带区域进行铣边加工，铣边后PCB板仍整体连接在母板上。
5.如权利要求1所述的一种PCB板的加工成型工艺，其特征在于，步骤S3中通过冲床匹配沿PCB板外沿冲裁。
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113532316A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-10-22 | 深圳市先地图像科技有限公司 | 一种能同时检测多块pcb板形位偏差的装置及检测方法 |
| CN113873768A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-31 | 深圳市众博信发展有限公司 | 一种pcb板批量成型切割的制作方法 |
| CN115415622A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-12-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
| CN116933719A (zh) * | 2023-09-15 | 2023-10-24 | 北京燧原智能科技有限公司 | 自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080236348A1 (en) * | 2007-04-02 | 2008-10-02 | Innocom Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | Method for cutting PCB |
| CN103747617A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
| CN104168709A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 方便稳定分割的线路板 |
| TWM492026U (zh) * | 2014-07-24 | 2014-12-11 | Flexium Interconnect Inc | 軟性印刷電路板製品的外圍廢料區構造 |
| CN105472893A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-04-06 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法 |
| CN107580416A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-12 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 线路板尺寸高精度控制方法 |
| CN108668447A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-10-16 | 常州澳弘电子有限公司 | 一种精密全尺寸线路板的加工工艺 |
| CN111757606A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-10-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种含高频材料和fr4材料的混压板制作方法 |
| CN112074095A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-11 | 黄石星河电路有限公司 | 一种四周设计0.4mm金属半孔的薄板加工方法 |
| CN112165780A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 涨缩分板方法及涨缩分板装置 |
-
2021
- 2021-01-19 CN CN202110070171.1A patent/CN112888173B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080236348A1 (en) * | 2007-04-02 | 2008-10-02 | Innocom Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | Method for cutting PCB |
| CN103747617A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
| TWM492026U (zh) * | 2014-07-24 | 2014-12-11 | Flexium Interconnect Inc | 軟性印刷電路板製品的外圍廢料區構造 |
| CN104168709A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 方便稳定分割的线路板 |
| CN105472893A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-04-06 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法 |
| CN107580416A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-12 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 线路板尺寸高精度控制方法 |
| CN108668447A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-10-16 | 常州澳弘电子有限公司 | 一种精密全尺寸线路板的加工工艺 |
| CN111757606A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-10-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种含高频材料和fr4材料的混压板制作方法 |
| CN112074095A (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-11 | 黄石星河电路有限公司 | 一种四周设计0.4mm金属半孔的薄板加工方法 |
| CN112165780A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 涨缩分板方法及涨缩分板装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113532316A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-10-22 | 深圳市先地图像科技有限公司 | 一种能同时检测多块pcb板形位偏差的装置及检测方法 |
| CN113532316B (zh) * | 2021-07-05 | 2023-01-20 | 深圳市先地图像科技有限公司 | 一种能同时检测多块pcb板形位偏差的装置及检测方法 |
| CN113873768A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-31 | 深圳市众博信发展有限公司 | 一种pcb板批量成型切割的制作方法 |
| CN113873768B (zh) * | 2021-10-22 | 2023-07-18 | 深圳市众博信发展有限公司 | 一种pcb板批量成型切割的制作方法 |
| CN115415622A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-12-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
| CN115415622B (zh) * | 2022-07-29 | 2024-02-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
| CN116933719A (zh) * | 2023-09-15 | 2023-10-24 | 北京燧原智能科技有限公司 | 自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN116933719B (zh) * | 2023-09-15 | 2023-12-22 | 北京燧原智能科技有限公司 | 自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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