CN113873768B - 一种pcb板批量成型切割的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB板批量成型切割的制作方法，其包括如下步骤：第一步、制作整张PCB原料板，第二步、在该PCB原料板的四角位置加工出定位孔，并将该PCB原料板固定在铣床加工台上，该铣床加工台的四角位置设置有定位销，该定位销对应穿设在该PCB原料板的该定位孔中，以对该PCB原料板进行固定以及定位，第三步、在该PCB原料板上生成数条标定线，借助数条该标定线将该PCB原料板分隔成数个成品线路板，第四步、由铣床的铣刀系统沿该标定线进行铣削动作，并在该标定线位置形成易折槽，第五步、将整张该PCB原料板从该铣床加工台上取下，沿该易折槽逐一将该成品线路板从该PCB原料板上分拆出来，以完成整体切割工作。

Description

一种PCB板批量成型切割的制作方法

技术领域

本发明涉及一种PCB板的切割方法，特别是指一种对整张PCB原料板进行批量成型切割的制作方法。

背景技术

如图1所示，目前在批量生产PCB板的时候普遍都是按照如下的方式进行的，第一步，生产整张的原料板1，第二步，在整张的原料板1上加工线路层，第三步，在整张的原料板1上生成数个成品线路板2，第四步，在每一个成品线路板2的四角位置都加工出定位孔3，第五步，将整张的原料板1固定在铣床上，并通过定位孔3对每一个成品线路板2都进行定位，第六步，由铣刀沿每一个成品线路板2的边界4进行切割，将成品线路板2逐一分离出来以完成整体的生产过程。

但是上述的生产方法步骤极其繁琐，首先，需要在每一个成品线路板2的四角位置都加工出定位孔3，其定位方式非常复杂低效，其次，在由铣刀沿每一个成品线路板2的边界4进行切割，将成品线路板2逐一分离出来的过程中，由于逐一分离的方式会破坏整张的原料板1的整体结构特性，所以在分离的过程中需要人工时时跟踪，随时拿取被分离出的成品线路板2，其操作难度较大，同时具有一定的危险性，而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

本发明所采用的技术方案为：一种PCB板批量成型切割的制作方法，包括如下步骤：第一步、制作整张PCB原料板，第二步、在该PCB原料板的四角位置加工出定位孔，并将该PCB原料板固定在铣床加工台上，该铣床加工台的四角位置设置有定位销，该定位销对应穿设在该PCB原料板的该定位孔中，以对该PCB原料板进行固定以及定位，第三步、在该PCB原料板上生成数条标定线，借助数条该标定线将该PCB原料板分隔成数个成品线路板，第四步、由铣床的铣刀系统沿该标定线进行铣削动作，并在该标定线位置形成易折槽，该易折槽处于任意相邻的两个该成品线路板之间，该易折槽包括铣槽以及连接体， 该连接体嵌设在该铣槽中，该连接体由切削粉末固化而成，该切削粉末为该铣刀系统进行切削动作时，从该PCB原料板上切削下来的切削粉末，第五步、将整张该PCB原料板从该铣床加工台上取下，沿该易折槽逐一将该成品线路板从该PCB原料板上分拆出来，以完成整体切割工作。

本发明的有益效果为： 构成PCB原料板的主要材料为塑料、树脂、铜箔等材料，当PCB原料板被切削成粉末状时，其切削粉末稍遇高温就会快速融化，而当其温度降至室温时，其又会固化，本发明抓住了上述的特点，在铣槽的时候不将切削粉末除去，而是将其保留在铣槽中，并固化形成易折槽，从而使整板批量加工成为可能，能够大大简化PCB板固定结构，提高生产效率。

附图说明

图1为现有技术中原料板的示意图。

图2为本发明的工作示意图。

图3为本发明PCB原料板的示意图。

图4为本发明的工作示意图。

图5为本发明刀头包括一个倾斜刀杆的示意图。

图6为本发明刀头包括二个倾斜刀杆的示意图。

图7为本发明刀头包括二个倾斜刀杆的侧视图。

图8为本发明刀头实施例二的示意图。

图9为本发明粉末固化单元的示意图。

图10为本发明顶轮的结构示意图。

具体实施方式

如图1至10所示，一种PCB板批量成型切割的制作方法，其包括如下步骤。

第一步、制作整张PCB原料板10。

第二步、在该PCB原料板10的四角位置加工出定位孔11，并将该PCB原料板10固定在铣床加工台上。

该铣床加工台的四角位置设置有定位销20。

该定位销20对应穿设在该PCB原料板10的该定位孔11中，以对该PCB原料板10进行固定以及定位。

在具体实施的时候，该铣床加工台上设置有四角垫板21，该定位销20设置在该四角垫板21上。

第三步、在该PCB原料板10上生成数条标定线30，借助数条该标定线30将该PCB原料板10分隔成数个成品线路板31，在具体实施的时候，该标定线30可以由激光标定而成，也可以由丝印工艺生成，也可以由人工绘制而成或者由其它方式生成，此点为现有技术这里不再累述。

第四步、由铣床的铣刀系统100沿该标定线30进行铣削动作，并在该标定线30位置形成易折槽，该易折槽处于任意相邻的两个该成品线路板31之间。

该易折槽包括铣槽12以及连接体14，其中，该铣槽12为贯穿槽，也就是说，该铣槽12在该标定线30位置自上而下贯穿设置在该PCB原料板10中，该连接体14嵌设在该铣槽12中，该连接体14由切削粉末13固化而成，该切削粉末13为该铣刀系统100进行切削动作时，从该PCB原料板10上切削下来的切削粉末。

第五步、将整张该PCB原料板10从该铣床加工台上取下，沿该易折槽逐一将该成品线路板31从该PCB原料板10上分拆出来，以完成整体切割工作，实践中，可以采用自动化设备或者手工的方式逐一将该成品线路板31从该PCB原料板10上分拆出来。

上述第四步中，在该标定线30位置形成的该易折槽由该铣刀系统100加工而成，具体描述如下。

该铣刀系统100包括切削铣刀200以及粉末固化单元300。

该切削铣刀200包括转轴210、刀头220以及粉末内卷腔230，其中，该刀头220固定设置在该转轴210下方。

该刀头220转动时在该转轴210下方形成该粉末内卷腔230。

该切削铣刀200沿该标定线30进行铣削动作，在该PCB原料板10上形成该铣槽12以及该切削粉末13。

该切削粉末13停留在该铣槽12中并降温固化形成该连接体14。

由该连接体14以及该铣槽12形成该易折槽。

具体描述为，该刀头220转动，首先将该切削粉末13从该PCB原料板10上铣削下来，而后借助该刀头220的转动作用，将该切削粉末13卷入该粉末内卷腔230中，该刀头220继续转动前进，新铣削下来的切削粉末13将原切削粉末13挤压出该粉末内卷腔230并停留在该铣槽12中形成该连接体14。

在上述的过程中，控制该刀头220的转动直径在1至3毫米之间。

控制该刀头220的转动速度在3万转每分钟以上，优先选择控制在3万转每分钟至4万转每分钟之间，实践中该刀头220的转动速度要足够快以获得高温从而达到对该切削粉末13热熔的目的。

处于该粉末内卷腔230中的该切削粉末13的温度高于100摄氏度，优选的温度控制在100摄氏度至150摄氏度，控制处于该粉末内卷腔230中的该切削粉末13的温度能够实现对该切削粉末13进行更好的热熔。

众所周知，构成PCB原料板的主要材料为塑料、树脂、铜箔等材料，当PCB原料板被切削成粉末状时，其切削粉末稍遇高温就会快速融化，而当其温度降至室温时，其又会固化。

本发明恰抓住了上述的特点，在铣槽的时候不会将切削粉末除去，而是将其保留在铣槽中，并固化形成该易折槽，从而使整板批量加工成为可能，能够大大简化PCB板固定结构，提高生产效率。

在具体实施的时候，该刀头220具有倾斜切削刃221。

如图6所示，该倾斜切削刃221的转动切削半径222从该刀头220下方向其上方递增，从而使在切削的过程中，该切削粉末13会受压稍微向下运动顺利的被卷入该粉末内卷腔230中进行热熔以及固化。

该刀头220具有多种实施方式，现在分别叙述如下。

如图5、6、7所示，实施例一、该刀头220包括连接块410以及若干倾斜刀杆420，其中，该连接块410固定连接在该转轴210底部。

若干该倾斜刀杆420连接在该连接块410下端。

该粉末内卷腔230处于该连接块410下方，若干该倾斜刀杆420处于该粉末内卷腔230四周。

每一个该倾斜刀杆420上都设置有该倾斜切削刃221，该倾斜切削刃221自上而下设置在该倾斜刀杆420上，该倾斜刀杆420与该连接块410之间的内夹角430小于九十度，实践中，通过该倾斜切削刃221以及该倾斜刀杆420的倾斜状态使该切削粉末13会受压稍微向下运动顺利的被卷入该粉末内卷腔230中进行热熔以及固化。

每一个该倾斜刀杆420的下端都设置有下铣头440，该下铣头440能够方便进行起始下钻动作。

如图5、6所示，具体实施的时候，该刀头220可以包括一个或者两个该倾斜刀杆420。

如图8所示，实施例二、该刀头220包括若干切削肋510以及下钻头520，其中，该下钻头520位于该刀头220底部，若干该切削肋510环设在该刀头220四周，该粉末内卷腔230处于任意相邻的两个该切削肋510之间，每一个该切削肋510都包括竖直切削面530以及倾斜切削面540，该竖直切削面530以及该倾斜切削面540对应设置在该切削肋510的两侧，该倾斜切削刃221设置在该竖直切削面530上。

由该倾斜切削刃221的内表面围绕形成一刃腔231，该刃腔231与该粉末内卷腔230对应并连通。

该刀头220在转动的时候，借助该刃腔231以及该粉末内卷腔230能够使该切削粉末13受压向下运动顺利的被卷入该粉末内卷腔230中进行热熔以及固化。

如图2、9所示，该粉末固化单元300设置在该切削铣刀200的下方，在具体实施的时候，该切削铣刀200位于该PCB原料板10上方，而该粉末固化单元300位于该PCB原料板10下方。

该粉末固化单元300包括挤压固化器600以及降温固化器700，其中，该挤压固化器600用以对该连接体14产生上顶挤压作用力，从而使该连接体14能够嵌设在该铣槽12中。

该降温固化器700用以对该挤压固化器600进行降温，从而实现对该连接体14进行降温，使该连接体14能够降温固化并嵌设在该铣槽12中。

实践中，该粉末固化单元300可以通过机械手、轨道、传动皮带等驱动结构设置在该铣床加工台上，此处属于现有技术这里不再累述。

在具体实施的时候，该挤压固化器600可以由多种上顶结构实现其功能，比如，上顶凸轮、上顶块等结构。

该降温固化器700也可以由多种器件实现其功能，比如，冷却板、冷却管道等结构。

如下本发明介绍一种该挤压固化器600以及该降温固化器700的较佳实施方式。

该挤压固化器600包括顶轮610以及轮架620，其中，该顶轮610枢接在该轮架620中，该顶轮610处于该铣槽12正下方。

该顶轮610的最高点到该切削铣刀200的最低点之间的水平直线距离611大于5毫米。

该水平直线距离611能够避免该顶轮610碰撞该切削铣刀200，同时，为该连接体14留出预固化的时间。

如图10所示，在具体实施的时候，该顶轮610包括转轴612、中央散热轮613以及外导热轮614。

其中，该外导热轮614由导热金属制成，比如，金属银，该中央散热轮613由散热材料制成，比如，陶瓷，该外导热轮614套设在该中央散热轮613上，该转轴612设置在该中央散热轮613两侧，该转轴612枢接在该轮架620中，该转轴612可以与该中央散热轮613采用相同的材料一体加工成型。

该外导热轮614由导热金属制成，由于其与该连接体14直接接触，通过该外导热轮614能够快速吸收该连接体14的温度，使该连接体14快速降温固化。

该中央散热轮613由散热材料制成，其能够快速向外散热，使该挤压固化器600整体降温。

在具体实施的时候，该轮架620上设置有刮板630，该刮板630用以刮掉该顶轮610上的异物。

该降温固化器700为吸风管，该吸风管位于该挤压固化器600下方，该吸风管的管口同时罩设在该顶轮610以及该轮架620的下方，该吸风管中产生吸风降温气流，该吸风降温气流能够对该挤压固化器600进行降温。

该吸风降温气流能够对该易折槽进行降温。

该吸风管能够吸纳该挤压固化器600上掉落的该切削粉末13、该连接体14以及异物。

实践中，该吸风管只需要配置吸风风扇就可以工作，不需配置冷却设备。

该吸风管在室温状态下工作，就能够达到降温要求，不需配置其它冷却设备。

实践中，本发明的该易折槽的两端或者中间位置设置有固定连接点，该固定连接点为没有被铣削到的位置，通过该固定连接点能够提升该易折槽的结构强度，保持该PCB原料板10的结构完整性。

值得强调的是，本发明的技术尤其适合加工厚度较薄的PCB原料板，首先，厚度较薄的PCB原料板生成该易折槽更为容易，同时后期拆分也更为方便，同时，在加工时保持厚度较薄的PCB原料板的整体性，会使操作、取料等步骤更为容易，生成效率更为高效。

Claims (9)

1.一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、制作整张PCB原料板，

第二步、在该PCB原料板的四角位置加工出定位孔，并将该PCB原料板固定在铣床加工台上，该铣床加工台的四角位置设置有定位销，该定位销对应穿设在该PCB原料板的该定位孔中，以对该PCB原料板进行固定以及定位，

第三步、在该PCB原料板上生成数条标定线，借助数条该标定线将该PCB原料板分隔成数个成品线路板，

第四步、由铣床的铣刀系统沿该标定线进行铣削动作，并在该标定线位置形成易折槽，

该易折槽处于任意相邻的两个该成品线路板之间，该易折槽包括铣槽以及连接体，该连接体嵌设在该铣槽中，该连接体由切削粉末固化而成，该切削粉末为该铣刀系统进行切削动作时，从该PCB原料板上切削下来的切削粉末，

第五步、将整张该PCB原料板从该铣床加工台上取下，沿该易折槽逐一将该成品线路板从该PCB原料板上分拆出来，以完成整体切割工作。

2.如权利要求1所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：在第四步中，该铣刀系统包括切削铣刀，该切削铣刀包括转轴、刀头以及粉末内卷腔，其中，该刀头固定设置在该转轴下方，该刀头转动时在该转轴下方形成该粉末内卷腔，

该切削铣刀沿该标定线进行铣削动作，在该PCB原料板上形成该铣槽以及该切削粉末，该切削粉末停留在该铣槽中并降温固化形成该连接体，由该连接体以及该铣槽形成该易折槽。

3.如权利要求2所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：在进行第四步的时候，该刀头转动，首先将该切削粉末从该PCB原料板上铣削下来，而后借助该刀头的转动作用，将该切削粉末卷入该粉末内卷腔中，该刀头继续转动前进，新铣削下来的切削粉末将原切削粉末挤压出该粉末内卷腔并停留在该铣槽中形成该连接体。

4.如权利要求3所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：控制该刀头的转动直径在1至3毫米之间，控制该刀头的转动速度在3万转每分钟以上，处于该粉末内卷腔中的该切削粉末的温度高于100摄氏度。

5.如权利要求2或4所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：该刀头具有倾斜切削刃，该倾斜切削刃的转动切削半径从该刀头下方向其上方递增，在切削的过程中，该切削粉末会受压向下运动被卷入该粉末内卷腔中进行热熔以及固化。

6.如权利要求5所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：该刀头包括连接块以及若干倾斜刀杆，其中，该连接块固定连接在该转轴底部，若干该倾斜刀杆连接在该连接块下端，该粉末内卷腔处于该连接块下方，若干该倾斜刀杆处于该粉末内卷腔四周，每一个该倾斜刀杆上都设置有该倾斜切削刃，该倾斜切削刃自上而下设置在该倾斜刀杆上，该倾斜刀杆与该连接块之间的内夹角小于九十度，通过该倾斜切削刃以及该倾斜刀杆的倾斜状态使该切削粉末会受压向下运动被卷入该粉末内卷腔中进行热熔以及固化，每一个该倾斜刀杆的下端都设置有下铣头。

7.如权利要求5所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：该刀头包括若干切削肋以及下钻头，其中，该下钻头位于该刀头底部，若干该切削肋环设在该刀头四周，该粉末内卷腔处于任意相邻的两个该切削肋之间，每一个该切削肋都包括竖直切削面以及倾斜切削面，该竖直切削面以及该倾斜切削面对应设置在该切削肋的两侧，该倾斜切削刃设置在该竖直切削面上，

由该倾斜切削刃的内表面围绕形成一刃腔，该刃腔与该粉末内卷腔对应并连通，该刀头在转动的时候，借助该刃腔以及该粉末内卷腔能够使该切削粉末受压向下运动被卷入该粉末内卷腔中进行热熔以及固化。

8.如权利要求1所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：第二步中，该铣床加工台上设置有四角垫板，该定位销设置在该四角垫板上。

9.如权利要求1所述的一种PCB板批量成型切割的制作方法，其特征在于：第四步中，该铣槽为贯穿槽，该铣槽在该标定线位置自上而下贯穿设置在该PCB原料板中。