CN105549794B - 边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏 - Google Patents

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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Abstract

本发明涉及一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏，所述边框区线路和视窗区线路的搭接工艺包括如下步骤：在基板的视窗区上设置第一导电层，并在该基板的边框范围内设置第二导电层；将干膜或湿膜贴覆于该基板上经影像转移；并利用第一蚀刻液对基板上的第一导电层及第二导电层分别进行蚀刻，完成蚀刻后剔除所述干膜或所述湿膜；将保护膜贴覆于该基板的边框区及搭接区上，并利用第二蚀刻液对第二导电层进行蚀刻，完成该基板的视窗区内的第二导电层蚀刻。该边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，可保证边框区和视窗区之间的搭接无偏差，提高良品率。该触摸屏具有优良的触摸性能及可靠的品质。

Description

边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏
技术领域
本发明涉及触摸屏制作技术领域，特别是涉及一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏。
背景技术
目前触控屏传感部分主要由边框区和内视窗区组成。视窗区部分和边框区部分，连接起来即可形成回路，然而两个区域的部分需要经过两张底片分别曝光显影蚀刻作出，连接存在搭接偏差问题，特别是在单层多点导电层的触摸屏结构，发射极和接收极在同一导电层造成整体的线宽线距要尽可能小，而纳米银密集与氧化铟锡搭接处面积仅有200μm左右，边框区和内视窗区在搭接过程易出现套版偏差，造成搭接面积过小引起触摸性能不佳；严重时，甚至造成短路，而且制作成本高。具体的缺陷有如下：
1、边框区和视窗区之间的搭接偏差，极易造成短路、触摸性能不佳；
2、成品良率低。
发明内容
基于此，有必要提供一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏，保证边框区和视窗区之间的搭接无偏差，避免发生短路及触摸性能不佳的问题，提高良品率。
其技术方案如下：
一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，包括如下步骤：
(1)在基板的视窗区上设置第一导电层，并在该基板的边框范围内设置第二导电层；
(2)将干膜贴覆于该基板的所述第二导电层上，压合温度为90℃-120℃，压合压力为0.3MPa-1MPa，完成该干膜压合后，进行贴合检查，并静置15min-1440min，通过底片将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形经曝光、显影转移至基板上；
(3)利用第一蚀刻液对基板上的所述第一导电层及所述第二导电层分别进行蚀刻，完成蚀刻后剔除所述干膜或湿膜；
(4)将保护膜贴覆于该基板的边框区及搭接区上，并利用第二蚀刻液对所述第二导电层进行蚀刻，完成该基板的视窗区内的所述第二导电层蚀刻。
在其中一个实施例中，采用透明导电材料通过电镀、涂覆或印刷固定于基材上形成所述第一导电层。
在其中一个实施例中，在步骤(1)中，将所述第二导电层均匀电镀、涂覆或印刷覆盖于该基板的视窗区、搭接区及边框区。
在其中一个实施例中，在步骤(2)中，将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形设置于底片上，并对底片进行检查，利用紫外光完成影像转移。
在其中一个实施例中，在步骤(2)前，还包括除油、微蚀、酸洗或热风吹干中的一种或两种以上的工序对所述第二导电层进行前处理。
在其中一个实施例中，在步骤(4)中，将保护膜压合覆盖于该基板的边框区及搭接区上，并进行贴合检查后，再进行蚀刻。
在其中一个实施例中，所述第一导电层为氧化铟锡导电层；所述第二导电层为铜箔导电层。
一种触摸屏，应用边框区线路和视窗区线路的搭接工艺制作而成。
上述本发明的有益效果：
通过上述边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形一次曝光显影出来，并通过两次蚀刻，在基板上得到边框区线路、搭接线路及视窗区线路，保证边框区和视窗区之间的搭接无偏差，避免发生短路及触摸性能不佳的问题，提高良品率。
该触摸屏应用所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺制作而成，边框区和视窗区之间的搭接无偏差，避免发生短路及触摸性能不佳的问题。具有良好的触摸质量。
附图说明
图1为本发明所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺的流程图；
图2为本发明所述的触摸屏的结构示意图。
附图标记说明：
100、基材，200、视窗区，300、搭接区，400、边框区。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
从图1所示，本发明所述的一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，包括如下步骤：
S1OO在基板的视窗区上设置第一导电层，并在该基板的边框范围内设置第二导电层；
S2OO将干膜或湿膜贴覆于该基板的第二导电层上，通过底片将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形经曝光、显影转移至该基板上；
S3OO利用第一蚀刻液对该基板上的第一导电层及第二导电层分别进行蚀刻，完成蚀刻后剔除所述干膜或所述湿膜；
S4OO将保护膜贴覆于该基板的边框区及搭接区上，并利用第二蚀刻液对第二导电层进行蚀刻，完成该基板的视窗区内的第二导电层蚀刻。
通过上述边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形一次曝光显影出来，并通过第一次蚀刻，在基板上得到边框区线路及搭接线路，再将该边框区线路及搭接线路通过保护膜保护起来，利用第二蚀刻液除去第一导电层上的覆盖的第二导电层，得到视窗区的线路图形，保证边框区和视窗区之间的搭接无偏差，避免发生短路及触摸性能不佳的问题，提高良品率；同时也简化了触摸屏制作的工序，提高了触摸屏的制作效率。
采用透明导电材料通过电镀、涂覆或印刷等工艺固定于基材上形成所述第一导电层，保证第一导电层可靠粘附于基材上，避免后续工序的处理导致第一导电层脱离，该透明导电材料的透过率≤100％。优选的，所述第一导电层为所述第一导电层为氧化铟锡导电层，保证触摸性能；所述第二导电层为铜箔导电层，采用铜取代传统工艺的银，降低成本，同时该铜更容易粘附于氧化铟锡上，保证搭接区线路与视窗区线路的连接可靠，导电灵敏。
在步骤S1OO中，将第二导电层均匀电镀、涂覆或印刷覆盖等工艺于该基板的视窗区、搭接区及边框区，可保证第二导电层可靠粘附于基材或第一导电层上，避免后续工序的处理导致第一导电层脱离，采用印刷处理时，该第二导电层处于乳胶状态，通过印刷技术形成纳米级别的电路涂层。
在步骤S2OO中，将该干膜压合覆盖于该基板的第二导电层上，压合温度为90℃-120℃，压合压力为0.3MPa-1MPa，可保证干膜压合的贴覆的可靠性，同时避免损坏导电层或基板，或导电层的偏移。该湿膜可通过印刷技术覆盖于该基板的第二导电层上。优选的，压合温度为100℃，压合压力为0.5MPa。
在步骤S2OO中，完成该干膜压合后，进行贴合检查，并静置15分钟以上，再进行曝光处理。保证贴膜表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，便于图像显影失真，导致线路转移失败；贴膜后基材须停留时间15分钟以上，24小时以内。如果停留时间不够：干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造成脱膜。若停留时间太久：就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
在步骤S2OO中，将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形设置于底片上，并对底片进行检查，利用紫外光完成影像转移。检查底片上的杂质或漏洞，避免影像转移出误；同时利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部分子链连接的效果，而完成影像转移的目的。
在步骤S2OO前，还包括除油、微蚀、酸洗或热风吹干中的一种或两种以上的工序对所述第二导电层进行前处理，使第二导电层粗化，便于干膜有效地附着在第二导电层上。除油：通过酸性化学物质将第二导电层的油性物质，氧化膜除去；微蚀：原理是第二导电层表面发生氧化还原反应，形成粗化的第二导电层附着面；酸洗：减少第二导电层附着面的氧化；热风吹干：将第二导电层附着面吹干。
在步骤S4OO中，将保护膜压合覆盖于该基板的边框区及搭接区上，并进行贴合检查后，再进行蚀刻，且所述第二蚀刻液仅能蚀刻第二导电层。避免因保护膜贴合不良，导致第二蚀刻液蚀刻边框区或搭接区的第二导电层，造成边框区线路或搭接区线路损坏，从而降低良品率。
一种触摸屏，应用所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺制作而成，边框区和视窗区之间的搭接无偏差，避免发生短路及触摸性能不佳的问题。具有良好的触摸质量。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在基板的视窗区上设置第一导电层，并在该基板的边框范围内设置第二导电层；
(2)将干膜贴覆于该基板的所述第二导电层上，压合温度为90℃-120℃，压合压力为0.3MPa-1MPa，完成该干膜压合后，进行贴合检查，并静置15min-1440min，通过底片将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形经曝光、显影转移至该基板上；
(3)利用第一蚀刻液对该基板上的所述第一导电层及所述第二导电层分别进行蚀刻，完成蚀刻后剔除所述干膜或湿膜；
(4)将保护膜贴覆于该基板的边框区及搭接区上，并利用第二蚀刻液对所述第二导电层进行蚀刻，完成该基板的视窗区内的所述第二导电层蚀刻。
2.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，采用透明导电材料通过电镀、涂覆或印刷固定于基材上形成所述第一导电层。
3.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(1)中，将所述第二导电层均匀电镀、涂覆或印刷覆盖于该基板的视窗区、搭接区及边框区。
4.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(2)中，将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形设置于底片上，并对底片进行检查，利用紫外光完成影像转移。
5.根据权利要求1所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(2)前，还包括除油、微蚀、酸洗或热风吹干中的一种或两种以上的工序对所述第二导电层进行前处理。
6.根据权利要求1-5任一项所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，在步骤(4)中，将保护膜压合覆盖于该基板的边框区及搭接区上，并进行贴合检查后，再进行蚀刻。
7.根据权利要求1-5任一项所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺，其特征在于，所述第一导电层为氧化铟锡导电层；所述第二导电层为铜箔导电层。
8.一种触摸屏，其特征在于，应用权利要求1-7任一项所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺制作而成。
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