JPH03185790A - スルーホール印刷配線板の製造方法 - Google Patents
スルーホール印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03185790A JPH03185790A JP32514589A JP32514589A JPH03185790A JP H03185790 A JPH03185790 A JP H03185790A JP 32514589 A JP32514589 A JP 32514589A JP 32514589 A JP32514589 A JP 32514589A JP H03185790 A JPH03185790 A JP H03185790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- hole
- forming
- washing
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 9
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスルーホール印刷配線板の製造方法に−関し、
特に無電解銅めっきのみによりスルーホールを形成する
印刷配線板の製造方法に関する。
特に無電解銅めっきのみによりスルーホールを形成する
印刷配線板の製造方法に関する。
従来、スルーホール印刷配線板を製造する方法としては
、次の方法が知られている。
、次の方法が知られている。
即ち、まず、銅張積層板の両面を印刷−エッチング法で
エツチングし導電回路を形成する。
エツチングし導電回路を形成する。
次いで導電回路のランド部に貫通孔を形成した後、パラ
ジウム金属コロイド水溶液に浸漬し、貫通孔を活性化す
る。
ジウム金属コロイド水溶液に浸漬し、貫通孔を活性化す
る。
次いで、積層板の表面にランド部を除いて耐はんだ付け
レジストを被覆した後無電解銅めっき液に浸漬し、貫通
孔壁に無電解銅めっき被膜を析出し、スルーホールを形
成して製造していた。
レジストを被覆した後無電解銅めっき液に浸漬し、貫通
孔壁に無電解銅めっき被膜を析出し、スルーホールを形
成して製造していた。
しかしながら、上述した従来方法においては、耐はんだ
付けレジスト（一般にソルダレジストと称す。〉で被覆
された導電回路の間にはパラジウム金属が残存しており
、導電回路間の絶縁信頼性に問題があった。
付けレジスト（一般にソルダレジストと称す。〉で被覆
された導電回路の間にはパラジウム金属が残存しており
、導電回路間の絶縁信頼性に問題があった。
本発明の目的は、導電回路間の絶縁信頼性の向上したス
ルーホール印刷配線板の製造方法を提供することにある
。
ルーホール印刷配線板の製造方法を提供することにある
。
第１の発明のスルーホール印刷配線板の製造方法は、銅
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面を″ポリ
ビニルアルコール被膜で被覆する工程と、前記ランド部
に貫通孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツ
チングする工程と、次いで前記ポリビニルアルコール被
膜を水洗除去する工程と、銅金属コロイド水溶液に浸漬
する工程と、前記積層板の表面を水洗研磨する工程と、
次いで前記貫通孔壁に無電解銅めっき被膜を形成する工
程とを含んで構成されている。
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面を″ポリ
ビニルアルコール被膜で被覆する工程と、前記ランド部
に貫通孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツ
チングする工程と、次いで前記ポリビニルアルコール被
膜を水洗除去する工程と、銅金属コロイド水溶液に浸漬
する工程と、前記積層板の表面を水洗研磨する工程と、
次いで前記貫通孔壁に無電解銅めっき被膜を形成する工
程とを含んで構成されている。
第２の発明のスルーホール印刷配線板の製造方法は、銅
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面をポリビ
ニルアルコール被膜で被覆する工程と、前記ランド部に
貫通孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツチ
ングする工程と、次いで前記ポリビニルアルコール被膜
を水洗除去する工程と、銅金属コロイド水溶液に浸漬す
る工程と、前記積層板の表面を水洗研磨する工程と、次
いでパラジウムイオン水溶液に浸漬した後水洗する工程
と、次いで前記貫通孔壁に無電解銅めっき被膜を形成す
る工程とを含んで構成されている。
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面をポリビ
ニルアルコール被膜で被覆する工程と、前記ランド部に
貫通孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツチ
ングする工程と、次いで前記ポリビニルアルコール被膜
を水洗除去する工程と、銅金属コロイド水溶液に浸漬す
る工程と、前記積層板の表面を水洗研磨する工程と、次
いでパラジウムイオン水溶液に浸漬した後水洗する工程
と、次いで前記貫通孔壁に無電解銅めっき被膜を形成す
る工程とを含んで構成されている。
第３の発明のスルーホール印刷配線板の製造方法は、銅
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面を感光性
樹脂膜で被覆する工程と、前記ランド部に貫通孔を形成
する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツチングする工程
と、次いで前記感光性樹脂膜を除去する工程と、銅金属
コロイド水溶液に浸漬する工程と、前記積層板の表面を
水洗研磨する工程と、次いで前記貫通孔壁に無電解銅め
っき被膜を形成する工程とを含んで構成されている。
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面を感光性
樹脂膜で被覆する工程と、前記ランド部に貫通孔を形成
する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツチングする工程
と、次いで前記感光性樹脂膜を除去する工程と、銅金属
コロイド水溶液に浸漬する工程と、前記積層板の表面を
水洗研磨する工程と、次いで前記貫通孔壁に無電解銅め
っき被膜を形成する工程とを含んで構成されている。
第４の発明のスルーホール印刷配線板の製造方法は、銅
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面を感光性
樹脂膜で被覆する工程と、前記ランド部に貫通孔を形成
する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツチングする工程
と、次いで前記感光性・樹脂膜を除去する工程と、銅金
属コロイド水溶液に浸漬する工程と、前記積層板の表面
を水洗研磨する工程と、次いでパラジウムイオン水溶液
に浸漬した後水洗する工程と、次いで前記貫通孔壁に無
電解銅めっき被膜を形成する工程とを含んで構成されて
いる。
張積層板の両面を印刷−エッチング法でエツチングし導
電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電
回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被
膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面を感光性
樹脂膜で被覆する工程と、前記ランド部に貫通孔を形成
する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エツチングする工程
と、次いで前記感光性・樹脂膜を除去する工程と、銅金
属コロイド水溶液に浸漬する工程と、前記積層板の表面
を水洗研磨する工程と、次いでパラジウムイオン水溶液
に浸漬した後水洗する工程と、次いで前記貫通孔壁に無
電解銅めっき被膜を形成する工程とを含んで構成されて
いる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図（ａ）〜（ｇ）は、第１の発明の一実施例を説明
するための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部
断面図である。
するための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部
断面図である。
第１の発明の実施例は、まず、第１図（ａ）に示すよう
に、両面に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１
を準備する。
に、両面に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１
を準備する。
次いで、第１図（ｂ）に示すように、印刷−エッチング
法により銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、ポリビ
ニルアルコール被膜６を積層板１の表面に形成する。こ
こで、耐はんだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂又は
感光性樹脂を使用して形成できる。ポリビニルアルコー
ル被膜６は約５重量％濃度のポリビニルアルコール水溶
液に浸漬した後約８０℃で温風乾燥することで形成でき
る。
法により銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、ポリビ
ニルアルコール被膜６を積層板１の表面に形成する。こ
こで、耐はんだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂又は
感光性樹脂を使用して形成できる。ポリビニルアルコー
ル被膜６は約５重量％濃度のポリビニルアルコール水溶
液に浸漬した後約８０℃で温風乾燥することで形成でき
る。
次いで、第１図（Ｃ）に１示すように、ランド部３に貫
通孔７をドリルで形成する。
通孔７をドリルで形成する。
次いで、第１図（ｄ）に示すように、プラズマエツチン
グ（乾式エツチング）で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重ｉ５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬してポリビニルアルコール被膜６を
除去した後水洗する。なお、ポリビニルアルコール被膜
６はプラズマエツチングから耐はんだ付けレジスト５を
保護する。
グ（乾式エツチング）で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重ｉ５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬してポリビニルアルコール被膜６を
除去した後水洗する。なお、ポリビニルアルコール被膜
６はプラズマエツチングから耐はんだ付けレジスト５を
保護する。
次いで、第１図（ｅ）に示すように、銅金属コロイド水
溶液に浸漬した後に水洗し、積層板１の表面及び貫通孔
壁に銅金属触媒８（無電解銅めっきの触媒となる）を析
出させる。
溶液に浸漬した後に水洗し、積層板１の表面及び貫通孔
壁に銅金属触媒８（無電解銅めっきの触媒となる）を析
出させる。
次いで、第１図（ｆ）に示すように、積層板１の表面を
水洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去す
る。
水洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去す
る。
次いで、第１図（ｇ）に示すように、無電解銅めっき液
に浸漬して貫通孔壁及びランド部３に無電解銅めっき被
Ｍ９を厚さ約３０μｍ形成し、スルーホール１０を有す
る印刷配線板を製造する。
に浸漬して貫通孔壁及びランド部３に無電解銅めっき被
Ｍ９を厚さ約３０μｍ形成し、スルーホール１０を有す
る印刷配線板を製造する。
第２図（ａ）〜（ｇ）は第２の発明の一実施例を説明す
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
第２の発明の実施例は、まず、第２図（ａ）に示すよう
に、両面に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１
を準備する。
に、両面に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１
を準備する。
次いで、第２図（ｂ）に示すように、印刷−エッチング
法により銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、ポリビ
ニルアルコール被膜６を積層板１の表面に形成する。こ
こで、耐はんだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂又は
感光性樹脂を使用して形成できる。ポリビニルアルコー
ル被膜６は約５重量％濃度のポリビニルアルコール水溶
液に浸漬した後約８０℃温風乾燥することで形成できる
。
法により銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、ポリビ
ニルアルコール被膜６を積層板１の表面に形成する。こ
こで、耐はんだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂又は
感光性樹脂を使用して形成できる。ポリビニルアルコー
ル被膜６は約５重量％濃度のポリビニルアルコール水溶
液に浸漬した後約８０℃温風乾燥することで形成できる
。
次いで、第２図（Ｃ）に示すように、ランド部３に貫通
孔７をドリルで形成する。
孔７をドリルで形成する。
次いで、第２図（ｄ）に示すように、プラズマエツチン
グ（乾式エツチング〉で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重量５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬してポリビニルアルコール被膜６を
除去した後水洗する。なお、ポリビニルアルコール被膜
６はプラズマエツチングから耐はんだ付けレジスト５を
保護する。
グ（乾式エツチング〉で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重量５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬してポリビニルアルコール被膜６を
除去した後水洗する。なお、ポリビニルアルコール被膜
６はプラズマエツチングから耐はんだ付けレジスト５を
保護する。
次いで、第２図（ｅ）に示すように、銅金属コロイド水
溶液に浸漬した後水洗し、積層板１の表面及び貫通孔壁
に銅金属触媒８（無電解銅めっきの触媒となる〉を析出
させる。
溶液に浸漬した後水洗し、積層板１の表面及び貫通孔壁
に銅金属触媒８（無電解銅めっきの触媒となる〉を析出
させる。
次いで、第２図（ｆ）に示すように、積層板１の表面を
水洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去し
た後約０．１ｇ／、＆の塩化パラジウム水溶液に浸漬し
て貫通孔壁の銅金属触媒８をパラジウム金属触媒１１で
置換する。
水洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去し
た後約０．１ｇ／、＆の塩化パラジウム水溶液に浸漬し
て貫通孔壁の銅金属触媒８をパラジウム金属触媒１１で
置換する。
次いで第２図（ｇ）に示すように、貫通孔壁及びランド
部３に無電解銅めっき被膜９を厚さ約３０μｍ形威し、
スルーホール１０を有する印刷配線板を製造する。
部３に無電解銅めっき被膜９を厚さ約３０μｍ形威し、
スルーホール１０を有する印刷配線板を製造する。
第３図（ａ）〜（ｇ）は第３の発明の一実施例を説明す
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
第３の発明の実施例は、まず、第３図（ａ）に示すよう
に、両面に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１
を準備する。
に、両面に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１
を準備する。
次いで、第３図（ｂ）に示すように、印刷−エッチング
法にまり銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、感光性
樹脂膜１２を積層板１の表面に形成する。ここで、耐は
んだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂等を使用して形
成できる。
法にまり銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、感光性
樹脂膜１２を積層板１の表面に形成する。ここで、耐は
んだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂等を使用して形
成できる。
次いで、第３図（Ｃ）に示すように、ランド部３に貫通
孔７をドリルで形成する。
孔７をドリルで形成する。
次いで、第３図（ｄ）に示すように、プラズマエツチン
グ（乾式エツチング〉で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重量５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬して感光性樹脂膜１２を除去した後
水洗する。なお、感光性樹脂膜１２はプラズマエツチン
グから耐はんだ付けレジスト５を保護する。
グ（乾式エツチング〉で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重量５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬して感光性樹脂膜１２を除去した後
水洗する。なお、感光性樹脂膜１２はプラズマエツチン
グから耐はんだ付けレジスト５を保護する。
次いで、第３図（ｅ）に示すように、銅金属コロイド水
溶液に浸漬した後に水洗し、積層板１の表面及び貫通孔
壁に銅金属触媒８（無電解銅めっきの触媒となる〉を析
出させる。
溶液に浸漬した後に水洗し、積層板１の表面及び貫通孔
壁に銅金属触媒８（無電解銅めっきの触媒となる〉を析
出させる。
次いで第３図（ｆ）に示すように、積層板１の表面を水
洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去する
。
洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去する
。
次いで、第３図（ｇ）に示すように、無電解銅めっき液
に浸漬して貫通孔壁及びランド部３に無電解銅めっき被
膜９を厚さ約３０μｍ形成し、スルーホール１０を有す
る印刷配線板を製造する。
に浸漬して貫通孔壁及びランド部３に無電解銅めっき被
膜９を厚さ約３０μｍ形成し、スルーホール１０を有す
る印刷配線板を製造する。
第４図（ａ）〜（ｇ）は第４の発明の一実施例を説明す
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図である。
第４の発明は、まず、第４図（ａ）に示すように、両面
に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１を準備す
る。
に銅箔２の張られたエポキシ樹脂等の積層板１を準備す
る。
次いで、第４図（ｂ）に示すように、印刷−エッチング
法にまり銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、感光性
樹脂膜１２を積層板１の表面に形成する°。ここで、耐
はんだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂等を使用して
形成できる。
法にまり銅箔２をエツチングし、ランド部３と導電回路
４を形成した後、耐はんだ付けレジスト５を積層板１の
表面のランド部３を除いた全面に被覆した後に、感光性
樹脂膜１２を積層板１の表面に形成する°。ここで、耐
はんだ付けレジスト５としては熱硬化樹脂等を使用して
形成できる。
次いで、第４図（Ｃ）に示すように、ランド部３に貫通
孔７をドリルで形成する。
孔７をドリルで形成する。
次いで、第４図（ｄ）に示すように、プラズマエツチン
グ（乾式エツチング〉で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重量５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬して感光性樹脂膜１２を除去した後
水洗する。なお、感光性樹脂膜１２はプラズマエツチン
グから耐はんだ付けレジストを保護する。
グ（乾式エツチング〉で貫通孔壁をエツチングし、貫通
孔壁を洗浄した後に重量５％濃度の水酸化ナトリウム水
溶液に約５分間浸漬して感光性樹脂膜１２を除去した後
水洗する。なお、感光性樹脂膜１２はプラズマエツチン
グから耐はんだ付けレジストを保護する。
次いで、第４図（ｅ＞に示すように、銅金属コロイド水
溶液に浸漬した後水洗し、積層板１の表面及び貫通孔壁
に銅金属触媒８く無電解銅めっきの触媒となる〉を析出
させる。
溶液に浸漬した後水洗し、積層板１の表面及び貫通孔壁
に銅金属触媒８く無電解銅めっきの触媒となる〉を析出
させる。
次いで、第４図（ｆ）に示すように、積層板ｌの表面を
水洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去し
た後約０．１ｇ／Ｊ？の塩化パラジウム水溶液に浸漬し
て貫通孔壁の銅金属触媒８をパラジウム金属触媒１１で
置換する。
水洗研磨して、積層板１の表面の銅金属触媒８を除去し
た後約０．１ｇ／Ｊ？の塩化パラジウム水溶液に浸漬し
て貫通孔壁の銅金属触媒８をパラジウム金属触媒１１で
置換する。
次いで、第１図（ｇ）に示すように、貫通孔壁及びラン
ド部３に無電解銅めっき被膜９を厚さ約３０μｍ形成し
、スルーホール１０を有する印刷配線板を製造する。
ド部３に無電解銅めっき被膜９を厚さ約３０μｍ形成し
、スルーホール１０を有する印刷配線板を製造する。
以上説明したように本発明は、積層板の表面及び貫通孔
に銅金属触媒を形成した後、積層板の表面の銅金属触媒
が水洗研磨で除去されるため、また、貫通壁のみに銅金
属触媒と置換猛威されるパラジウム金属触媒を形成でき
るため導電回路の絶縁性が優れたスルーホール印刷配線
板を提供できる効果がある。
に銅金属触媒を形成した後、積層板の表面の銅金属触媒
が水洗研磨で除去されるため、また、貫通壁のみに銅金
属触媒と置換猛威されるパラジウム金属触媒を形成でき
るため導電回路の絶縁性が優れたスルーホール印刷配線
板を提供できる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｇ＞は第１の発明の一実施例を説明す
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図、第２図（ａ）〜（ｇ）は第２の発明の一実施例を
説明するための工程順に示した主要工程の印刷配線板の
要部断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は第３の発明の一実
施例を説明するための工程順に示した主要工程の印刷配
線板の要部断面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は第４の発明
の一実施例を説明するための工程順に示した主要工程の
印刷配線板の要部断面図である。 １・・・積層板、２・・・銅箔、３・・・ランド部、４
・・・導電回路、５・・・耐はんだ付けレジスト、６・
・・ポリピリルアルコール被膜、７・・・貫通孔、８・
・・銅金属触媒、９・・・無電解銅めっき被膜、１０・
・・スルーホール、 １・・・パラジウム金属触媒、 ２・・・感光性樹 脂膜。
るための工程順に示した主要工程の印刷配線板の要部断
面図、第２図（ａ）〜（ｇ）は第２の発明の一実施例を
説明するための工程順に示した主要工程の印刷配線板の
要部断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は第３の発明の一実
施例を説明するための工程順に示した主要工程の印刷配
線板の要部断面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は第４の発明
の一実施例を説明するための工程順に示した主要工程の
印刷配線板の要部断面図である。 １・・・積層板、２・・・銅箔、３・・・ランド部、４
・・・導電回路、５・・・耐はんだ付けレジスト、６・
・・ポリピリルアルコール被膜、７・・・貫通孔、８・
・・銅金属触媒、９・・・無電解銅めっき被膜、１０・
・・スルーホール、 １・・・パラジウム金属触媒、 ２・・・感光性樹 脂膜。
Claims (4)
- （１）銅張積層板の両面を印刷−エッチング法でエッチ
ングし導電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の
前記導電回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレ
ジスト被膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面
をポリビニルアルコール被膜で被覆する工程と、前記ラ
ンド部に貫通孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾
式エッチングする工程と、次いで前記ポリビニルアルコ
ール被膜を水洗除去する工程と、銅金属コロイド水溶液
に浸漬する工程と、前記積層板の表面を水洗研磨する工
程と、次いで前記貫通孔壁に無電解銅めっき被膜を形成
する工程とを含むことを特徴とするスルーホール印刷配
線板の製造方法。 - （２）銅張積層板の両面を印刷−エッチング法でエッチ
ングし導電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の
前記導電回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレ
ジスト被膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面
をポリビニルアルコール被膜で被覆する工程と、前記ラ
ンド部に貫通孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾
式エッチングする工程と、次いで前記ポリビニルアルコ
ール被膜を水洗除去する工程と、銅金属コロイド水溶液
に浸漬する工程と、前記積層板の表面を水洗研磨する工
程と、次いでパラジウムイオン水溶液に浸漬した後水洗
する工程と、次いで前記貫通孔壁に無電解銅めっき被膜
を形成する工程とを含むことを特徴とするスルーホール
印刷配線板の製造方法。 - （３）銅張積層板の両面を印刷−エッチング法でエッチ
ングし導電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の
前記導電回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレ
ジスト被膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面
を感光性樹脂膜で被覆する工程と、前記ランド部に貫通
孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エッチング
する工程と、次いで前記感光性樹脂膜を除去する工程と
、銅金属コロイド水溶液に浸漬する工程と、前記積層板
の表面を水洗研磨する工程と、次いで前記貫通孔壁に無
電解銅めつき被膜を形成する工程とを含むことを特徴と
するスルーホール印刷配線板の製造方法。 - （４）銅張積層板の両面を印刷−エッチング法でエッチ
ングし導電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の
前記導電回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレ
ジスト被膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面
を感光性樹脂膜で被覆する工程と、前記ランド部に貫通
孔を形成する工程と、次いで貫通孔壁を乾式エッチング
する工程と、次いで前記感光性樹脂膜を除去する工程と
、銅金属コロイド水溶液に浸漬する工程と、前記積層板
の表面を水洗研磨する工程と、次いでパラジウムイオン
水溶液に浸漬した後水洗する工程と、次いで前記貫通孔
壁に無電解銅めっき被膜を形成する工程とを含むことを
特徴とするスルーホール印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32514589A JPH03185790A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | スルーホール印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32514589A JPH03185790A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | スルーホール印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185790A true JPH03185790A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18173549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32514589A Pending JPH03185790A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | スルーホール印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03185790A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5863094A (en) * | 1996-06-24 | 1999-01-26 | Yoe Institute Co., Ltd. | Saddle for bicycle |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32514589A patent/JPH03185790A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5863094A (en) * | 1996-06-24 | 1999-01-26 | Yoe Institute Co., Ltd. | Saddle for bicycle |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0524678B2 (ja) | ||
| JPH04283992A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2002525882A (ja) | 多層回路の製造方法 | |
| EP0472158A2 (en) | Process for producing a printed wiring board | |
| JPH035078B2 (ja) | ||
| JPH0160956B2 (ja) | ||
| JPH09102676A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
| CA1162323A (en) | Method of producing circuit boards using adhesive coating | |
| JPH04505829A (ja) | プリント回路の絶縁抵抗の改良法 | |
| JPH03185790A (ja) | スルーホール印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0964538A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06120640A (ja) | フレキシブルプリント配線の製造法 | |
| EP0848585A1 (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors | |
| JPH03201592A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP3217563B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08204339A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS617688A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JP2571867B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05175653A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58186988A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH02119298A (ja) | 半導体素子搭載用多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62599B2 (ja) |