JPS60244092A - プリント配線板製造方法 - Google Patents

プリント配線板製造方法

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Publication number
JPS60244092A
JPS60244092A JP9991384A JP9991384A JPS60244092A JP S60244092 A JPS60244092 A JP S60244092A JP 9991384 A JP9991384 A JP 9991384A JP 9991384 A JP9991384 A JP 9991384A JP S60244092 A JPS60244092 A JP S60244092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
circuit board
printed circuit
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP9991384A
Other languages
English (en)
Inventor
今木 雅彦
飯田 純三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はプリント配線板製造方法に関する。
(従来技術) 従来のプリント配線板製造方法では、第1図+8)に示
すように、絶縁材1の主面の金属膜2にエツチングパタ
ーンを作成する際、第1図(b)に示すように、感光性
レジス)3aを全面に塗布し、第1図(C)に示すよう
に、マスクフィルム4を密着させて露光した後現像し、
第1図fd)に示すように、それをエツチングレジスト
として、第1図fe)に示すように、不要部をエツチン
グし、第1図(f)に示すように、レジストを除去しパ
ターンを作成し、第1図(I)に示すように、必要に応
じて穴6に形成する方法が一般的である(第1図)。し
かし、この方法は、プリント基材が平面の形状のものに
限られ、t*、tのS度マスクフィルム4を作成しなけ
ればならず、作業時間が犬となる欠点があった。
(発明の目的) 本発明の目的は、前記欠点が改善され、マスクフィルム
を必要せずに短時間で作業が行えるようにしたプリント
配線板製造方法を提供することにある。
(発明の構成) 本発明のプリント配線板製造方法の構成は、プリント配
線板基材にレジストパターンを作成する際、インジェッ
トを使用してレジストインクを塗布しパターンを作成す
る工程を備えたことを特徴とする特 (実施例) 次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第2図(a)乃至@2図(e)i−1一本発明の実施例
のプリント配線板製造方法を工程順に示す側面図である
まず、第2図(a)に示すように、基材として、金属膜
2を被覆した絶縁材1を用意する。次に3軸制御可能な
機械にインクジェット・ヘッド5を取り付け、パターン
データを送信しながらこの基材に対して一定距離を常に
保つように制御し、レジストインク3bをエツチングに
耐えうる十分な量だけ塗布し、パターンを描いていく(
第2図(b))。
次に、レジストインク3bを乾燥後に、金属のみを溶解
する無機化合物溶液等に浸すことによシレジストインク
3bが塗布されていない下の金属膜20部分が溶かされ
る(第2図(C))。次に、有機溶剤等のレジストイン
ク3bのみを溶解する薬液に浸すことによシ所望の金属
膜2のパターンが形成される(第2図(d))。最後に
、第2図(e)に示すように、穴6等の機械加工を施す
ことによシ、ど3− のような形状のプリント配線板でも製作できる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれは、従来不可能であ
った各種形状のプリント配線板の製造を可能とし、また
マスクフィルム作成の時間、コストを節約できると共に
、CAD(Computer AidedDesign
 )で設計されたデータを制御機械中にパターンに変換
して提供することにより、製造時間の短縮などの効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)乃至第1図(F)は従来のプリント配線板
製造方法を工程順に示す側断面図、第2図Ta)乃至第
2図(e)は本発明の実施例のプリント配線板製造方法
を工程順に示す側断面図である。 両図において、1・・・・・・絶縁材、2・・・・・・
金属膜、3a・・・・・・レジスト、3b・・・・・・
レジストインク、4・・・・・・マスクフィルム、5・
・・・・・インクシェッドヘラ第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント配線板基材にレジストパターンを作成する際、
    インクジェットを使用してレジストインクを塗布しパタ
    ーンを作成する工程を備えたことを特徴とするプリント
    配線板製造方法。
JP9991384A 1984-05-18 1984-05-18 プリント配線板製造方法 Pending JPS60244092A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009523917A (ja) * 2006-01-19 2009-06-25 イコニクス コーポレーション デジタルモールドをテクスチャリングする方法、材料及び基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009523917A (ja) * 2006-01-19 2009-06-25 イコニクス コーポレーション デジタルモールドをテクスチャリングする方法、材料及び基板
US9044986B2 (en) 2006-01-19 2015-06-02 Ikonics Corporation Digital mold texturizing methods, materials, and substrates

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