JPH0918106A - 積層板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田耐熱性に優れると共に、金属密着性、耐
薬品性、耐水性および可撓性などの諸特性にも優れた、
プリント配線板などの製造に用いられる積層板を提供す
る。 【構成】 所定位置に導電性バンプ群が形設された支持
基体上に、絶縁層および導電性金属層が積層配置され、
前記導電性バンプ群が前記絶縁層の厚さ方向に貫挿して
前記導電性金属層と接続しており、さらに前記絶縁層が
光学的に異方性の溶融相を形成する性質を有する高分子
化合物からなることを特徴とする、バンプ法により電気
的接続が確保された積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板などの製
造に用いられる積層板に関する。さらに詳しくは、本発
明は使用雰囲気における温度変化に対する信頼性が高
く、高密度な配線および電子部品の実装が可能なプリン
ト配線板を製造しうる積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】両面プリント配線板や多層プリント配線
板の製造に際し、両面導電パターンなどの配線層間を電
気的に接続する方法として、ドリルによる所定位置への
孔明け加工、孔内壁面を含めた化学メッキ処理および電
気メッキ処理などの一連の工程を経る方法（以下、メッ
キ法という）が多用されている。また近年、この接続を
メッキ処理によらないで行う手段として、ドリルやレー
ザーにより形成した孔内に導電性ペーストを印刷などに
より充填して硬化させる方法（以下、ペースト法とい
う）、さらには銅箔に導電性ペーストを印刷して導電性
バンプを形成し、その上面に合成樹脂系絶縁体と銅箔と
を積層した後に加熱および／または加圧して合成樹脂系
絶縁体にバンプを貫通させることにより電気的接続を確
保する方法（以下、バンプ法という。特開平６−３４２
９７７号公報、特開平６−３５０２５８号公報、特開平
７−１４６２８号公報、ＥＰ６２０７０１など参照）な
どが知られている。

【０００３】しかしながら、メッキ法によるプリント配
線板の製造方法は一連の製造工程が冗長であるととも
に、工程管理が繁雑であるという欠点がある。また、ペ
ースト法の場合は、メッキ法と同様に、孔明け工程を必
要とするばかりでなく、特に孔径が小さい場合には均一
に導電性ペーストを充填することが難しく、電気的接続
の信頼性に問題がある。また、これらの孔明け工程など
を必要とする製造技術は、プリント配線板のコストを高
め、歩留まりを下げるという欠点、さらには層間接続用
の孔が形成されているプリント配線板の表裏面領域への
配線の形成および電子部品の実装ができずに高密度化を
図れないという欠点がある。

【０００４】一方、バンプ法によれば、層間接続用の孔
明け工程を必要とする前記２法と比較して、プリント配
線板の製造工程が簡易となるばかりでなく、より高密度
の配線および電子部品の実装が可能である。

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】前記のバンプ法によるプリント配線板の製
造において用いられる合成樹脂系絶縁体としては、支持
基体上に形設された導電性バンプ群が加圧および／また
は加熱により合成樹脂系絶縁体に貫挿される必要がある
ことから、熱可塑性樹脂フィルム（シート）または硬化
前状態に保持される熱硬化性樹脂シートなどを使用する
ことが考えられる。このプリント配線板の製造に使用さ
れる合成樹脂系絶縁体には、配線形成時および電子部品
実装時などに半田溶融温度に耐える高耐熱性（以下、半
田耐熱性という）、金属層密着性、耐薬品性、耐水性お
よび可撓性などの諸性能が同時に要求されるが、これま
でに知られている熱可塑性樹脂フィルム（シート）や熱
硬化性樹脂シートによってはこれらの諸性能は満足され
ない。

【０００６】本発明は、以上に述べたような従来の技術
の問題点を解決しようとするものであり、配線層間の電
気的接続をバンプ法により確保してなる、半田耐熱性に
優れると共に、金属密着性、耐薬品性、耐水性および可
撓性などの諸性能にも優れた積層板を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意研究した結果、光学的に異方性
の溶融層を形成する性質を有する高分子化合物を合成樹
脂系絶縁体を構成する材料として使用することによっ
て、前記の優れた性能を有する積層板を得ることができ
ることを見出し、本発明を完成した。

【０００８】すなわち、本発明は、所定位置に導電性バ
ンプ群が形設された支持基体上に、絶縁層および導電性
金属層が積層配置され、前記導電性バンプ群が前記絶縁
層の厚さ方向に貫挿して前記導電性金属層と接続してお
り、さらに前記絶縁層が光学的に異方性の溶融相を形成
する性質を有する高分子化合物からなることを特徴とす
る積層板に関する。

【０００９】本発明の積層板は、所定位置に導電性バン
プ群が形設された支持基体上に絶縁層および導電性金属
層を積層配置し、加熱条件下に加圧することにより、あ
るいは、所定位置に導電性バンプ群が形設された支持基
体上に絶縁層を積層配置して該絶縁層が可塑状態になる
まで加熱し、前記導電性バンプ群が絶縁体の厚さ方向に
貫挿するまで加圧した後に導電性金属層を積層配置し、
加熱条件下に加圧することにより製造することができ
る。

【００１０】本発明において用いられる高分子化合物は
光学的に異方性の溶融層を形成する性質を有する任意の
高分子液晶化合物、いわゆるサーモトロピック液晶化合
物である。光学的に異方性の溶融層を形成する化合物と
は、当業者にはよく知られているように、加熱装置を備
えた偏光顕微鏡直交ニコル下で溶融状態の試料を観察し
た時に偏光を透過する化合物である。

【００１１】本発明において用いられる高分子液晶化合
物の具体例としては、以下に例示する（１）から（４）
の化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモト
ロピック液晶ポリエステル及びポリエステルアミド化合
物を挙げることができる。ただし、高分子液晶化合物を
形成するためには、各々の原料化合物の組み合わせにお
いて適当な範囲があることは言うまでもない。

【００１２】

【化１】

【００１３】これらの原料化合物から得られる高分子液
晶化合物の具体例として以下の構造単位を有する重合体
を挙げることができる。

【００１４】

【化２】

【００１５】これらの高分子液晶化合物は、耐熱性およ
び加工性の点で２００〜４００℃、特に２５０〜３５０
℃の範囲で光学的に異方性の溶融層への転移温度を有す
るものが好ましい。また、その物性が損なわれない範囲
で滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合して用いてもよ
い。

【００１６】本発明において前記高分子液晶化合物は一
般にフィルム（シート）の形態で用いられ、これには絶
縁性の無機物や有機物系の充填物が含有されていてもよ
い。また、該フィルム（シート）はガラスクロスやマッ
トや紙などの補強材と組み合わせてなるプリプレグ系シ
ートであってもよく、さらに高分子液晶化合物は繊維か
らなる織物、不織布あるいは紙の形態で用いられてもよ
い。

【００１７】高分子液晶化合物はフィルム（シート）の
状態での熱膨張係数が１．０×１０^-4（１／℃）以下で
あることが好ましく、さらに好ましくは５．０×１０^-5
（１／℃）以下である。これは金属箔、特に銅箔と該フ
ィルムを熱融着させた場合には、銅とフィルムとの熱膨
張係数が異なると常温に戻した際にカールするからであ
る。

【００１８】また、高分子液晶化合物はフィルム（シー
ト）の状態での熱収縮率が２５０℃において２％以下、
特に０．５％以下であることが好ましい。これは半田浴
の温度が通常２５０〜２６０℃であるため、例えば積層
板あるいはプリント配線板を半田浴に浸漬する場合、フ
ィルムの熱収縮率が大きいとシワを生じ易くなるためで
ある。しかし、加熱下の使用に供されない場合には、必
ずしも上記の熱膨張係数、熱収縮係数が満たされる必要
はない。

【００１９】高分子液晶化合物をフィルム（シート）に
成形するには、Ｔダイ法、インフレーション法、あるい
はこれらを組み合わせた方法など公知の製膜方法が適用
される。

【００２０】製膜のための具体的方法としては、通常の
二軸延伸法によって同時延伸あるいは逐次延伸する方法
を採用することが可能であり、この場合、延伸後の機械
的特性の均一性の点から、いったん溶融して冷却する工
程を経由しないようにすることが好ましい。すなわち、
成形ダイ出口から吐出して冷却するまでの間に機械軸方
向（以下、ＭＤ方向という）および機械軸に直角な方向
（以下、ＴＤ方向という）の両方向に同時に延伸するこ
とが、ＭＤ方向及びＴＤ方向の両方向の機械的物性を高
めるうえで好ましい。ＭＤ方向の延伸倍率は１．０以
上、特に１．２５〜１５の範囲であり、かつＴＤ方向の
延伸倍率は１．０以上、特に１．５〜２０の範囲が好ま
しい。かかる二軸延伸フィルムは無延伸フィルムと比較
して、ＭＤ方向のみならずＴＤ方向においても優れた性
質を有する。また、かかるフィルムはインフレーション
法により容易に成形することができる。使用されるフィ
ルムの厚さは２０〜２００μｍ程度が好ましい。

【００２１】本発明において、導電性バンプ群が形設さ
れる支持基体としては、例えば剥離性の良好な合成樹脂
シート類、および導電性シート（箔）などが挙げられ
る。この支持基体は１枚のシートであってもよいしパタ
ーン化されたものでもよく、その形状は特に限定されな
い。導電性シート（箔）は、電気的接続に使用される金
属から選択され、好ましくは金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウムなどであり、さらに好ましくは銅である。か
かる銅箔は圧延法、電解法によって製造されるいずれの
ものも使用することができるが、表面粗さの大きい電解
法によって製造されるものが好ましい。金属箔の厚さは
１〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍの範囲
である。導電性バンプ群は、一方の主面だけでなく、両
主面にそれぞれ形設された形のものを用いてもよい。

【００２２】ここで、導電性バンプは、加熱条件下の加
圧により絶縁層が厚さ方向に貫通（貫挿）し得る程度の
硬さを有する一方で、貫通（貫挿）後は先端部が対抗す
る導電性金属層に圧着された際に先端部が塑性変形し得
る材質であることが必要であり、例えば銀、金、銅、半
田粉などの粉末、これらの金属の合金からなる粉末、ま
たは複合（混合）金属からなる粉末と、例えばエポキシ
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製され
た導電性組成物または導電性金属を挙げることができ
る。そして、バンプ群を導電性組成物で形成する場合、
例えばメタルマスクを用いた印刷法により形成される。
バンプ群の高さは一般的に５０〜４００μｍ程度が望ま
しく、さらにバンプ群は一層の絶縁層などを先端が貫通
（貫挿）し、露出し得る高さのものと、複数の絶縁層な
どを先端が貫通（貫挿）し、露出し得る高さのものとが
適宜混在していてもよい。

【００２３】さらに、本発明において用いられる導電性
金属層は、電気的接続に使用される金属から選択され、
好ましくは金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどで
あり、さらに好ましくは銅である。かかる銅箔は圧延
法、電解法によって製造されるいずれのものも使用する
ことができるが、表面粗さの大きい電解法によって製造
されるものが好ましい。金属箔の厚さは１〜５００μ
ｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍの範囲である。

【００２４】本発明の積層板は、例えば、所定位置に導
電性バンプを形設した支持基体、絶縁層および導電性金
属層をこの順序で積層配置して加熱し、絶縁層が可塑状
態になってから引き続き加圧して、バンプ群先端を合成
樹脂系絶縁体の厚さ方向に貫通（貫挿）させると同時に
導電性金属層面に塑性変形により接続するという方法
（以下、一段積層法という）により製造することができ
る。この方法を採用する場合の加熱温度は、用いる絶縁
層の構造により若干異なるが、導電性バンプ群が高分子
化合物の厚さ方向に貫挿する温度および／または導電性
バンプ群が導電性金属層と接続する温度が、高分子化合
物の液晶への転移温度よりも８０℃低い温度から該転移
温度よりも２０℃高い温度までの範囲内にある必要があ
る。加熱温度が低過ぎると、バンプ群先端が絶縁層の厚
さ方向に確実に貫通（貫挿）しないばかりでなく、絶縁
層と支持基体および導電性金属層との接着が不充分とな
る。一方、加熱温度が高過ぎると、加圧時における絶縁
層の流動が大きくなり、積層板としての形態が保たれな
いばかりか、その性能が低下する場合がある。

【００２５】また、別法として、所定位置に導電性バン
プを形設した支持基体の主面上に絶縁層を積層配置して
加熱（以下、１次加熱という）し、該絶縁層が可塑状態
になってから引き続き加圧（以下、１次加圧という）し
てバンプ群先端を絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）・露
出させた後に、該貫通（貫挿）・露出面に導電性金属層
を積層配置し、加熱（以下、２次加熱という）条件下に
加圧（以下、２次加圧という）することにより前記導電
性金属層面にバンプ群先端を塑性変形により接続すると
いう方法（以下、多段積層法という）によっても製造す
ることができる。前記加熱温度は、用いる絶縁層の構造
により若干異なるが、導電性バンプ群が高分子化合物の
厚さ方向に貫挿する温度および導電性バンプ群が導電性
金属層と接続する温度が共に、高分子化合物の液晶への
転移温度よりも８０℃低い温度から該転移温度よりも２
０℃高い温度までの範囲内にある必要がある。加熱温度
が低過ぎると、バンプ群先端が絶縁層の厚さ方向に確実
に貫通（貫挿）しないばかりでなく、絶縁層と支持基体
および導電性金属層との接着が不充分となる。一方、加
熱温度が高過ぎると、加圧時における絶縁層の流動が大
きくなり、積層板としての形態が保たれないばかりか、
その性能が低下する場合がある。

【００２６】ここで、多段積層法により積層板を製造す
る場合には、バンプ群の先端を絶縁層の厚さ方向に確実
に貫通（貫挿）させる目的で、支持基体と絶縁層とから
構成される仮積層体における絶縁層上面に弾性ないし柔
軟性を有する被押圧体を配置してもよく、さらに、該被
押圧体と絶縁層との間に例えばアルミ箔のような伸び率
が小さくて易破損性の薄膜を介在させてもよい。

【００２７】また、積層板を製造する際の加熱加圧に際
しては、通常、ローラー方式、プレス方式を採用するこ
とができる。ここで、前記１次加圧の操作を例えばロー
ラー方式で実施する場合には、加熱可能な例えば金属製
ローラーと加圧したときに弾性的に変形する例えばゴム
製ローラーの組み合わせが好ましく、さらに、前記２次
加圧の操作をローラー方式で実施する場合には、寸法や
変形の少ない例えば金属製ローラー同士の組み合わせが
好ましい。なお、金属箔の表面は加熱によって酸化され
易いが、プレス方式の場合には真空熱プレス方式によっ
て酸素濃度を低減した状態で処理することにより、ま
た、ローラー方式の場合には加熱時間を短縮することに
より金属箔の酸化を防止することができる。

【００２８】本発明の積層板の用途は、両面プリント配
線板および多層プリント配線板に必ずしも限られるもの
ではなく、メッキ法やペースト法などの電気的接続法と
の併用を含むものである。

【００２９】

【実施例】以下、本発明の積層板を実施例により具体的
に説明するが、本発明はこれらにより何ら制限されるも
のではない。なお、実施例における物性値は以下の方法
により測定した。

【００３０】（１）光学的に異方性の溶融相（液晶）へ
の転移温度 示差走査熱量計（ＴＨ−３０００、メトラー社製）を用
いて、２０℃／分の速度で昇温し、試料の熱挙動を観測
した時の吸熱ピークの位置によった。

【００３１】（２）熱膨張係数 フィルムをいったん１５０℃まで加熱し徐々に冷却して
行った時の８０〜１５０℃の領域における寸法変化から
計算した。寸法変化量は熱機器分析計（ＴＭＡ、理学電
気社製）によって測定した。

【００３２】（３）熱収縮率 フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向に一定長さの印を付
け、２５０℃に設定した高温熱乾燥機（タバイ社製）内
に無緊張下で３０分間放置した後、熱処理前後の長さの
変動を測定し、熱収縮率を次式によって算出した。 熱収縮率（％）＝（試長−加熱後の長さ）／試長×１００

【００３３】（４）剥離強度 ２．０ｃｍ幅のフィルムと銅箔を熱圧着した後、Ｔ剥離
法により剥離強度を測定した。

【００３４】（５）ヒートサイクル試験 積層板を−４２℃のメタノール−ドライアイス溶液中に
５分間浸漬した後、２００℃の熱風乾燥機中に５分間放
置する処理を２０回繰り返した後の剥離強度を測定し
た。

【００３５】（６）半田耐熱性 積層板を２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬した場合のフ
クレ、ハガレなどを目視観察した。

【００３６】（７）耐薬品性 積層板を所定の薬品に２３℃で７日間浸漬した後の外観
変化の有無を観察した。

【００３７】（８）ホットオイル試験 プリント配線板を２６０℃のオイルに１０秒間浸漬した
後、２０℃のオイルに２０秒間浸漬する処理を１００回
繰り返した後に、通常実施されている電気チェックを行
って接続不良の有無を確認した。

【００３８】また、実施例で作製した積層板からプリン
ト配線板を作製する方法としては、積層板の銅箔面上に
通常のエッチングレジストインク（ＰＳＲ−４０００I
I、太陽インキ社製）をスクリーン印刷して導体パター
ン部をマスクしてから、塩化第２銅水溶液によるエッチ
ング後、レジストマスクを剥離する手法を採用した。

【００３９】参考例１ 後述の繰返し単位を有する高分子液晶化合物Ａ（ベクト
ラ、ヘキストセラニーズ社製）を単軸押出機で２８０〜
３００℃に加熱混練し、インフレーションダイより溶融
押出しし、厚さ５０μｍの外観良好なフィルムを得た。
得られたフィルムの特性を表１に示す。

【００４０】参考例２ 後述の繰返し単位を有する高分子液晶化合物Ｂを単軸押
出機で２８０〜３００℃に加熱混練し、インフレーショ
ンダイより溶融押出しし、厚さ３０μｍの外観良好なフ
ィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。

【００４１】参考例３ 後述の繰り替えし単位を有する高分子液晶化合物Ｃを単
軸押出機で２２０〜２３５℃に加熱混練し、Ｔダイより
溶融押出しし、厚さ１００μｍの外観良好なフィルムを
得た。得られたフィルムの特性を表１に示す。

【００４２】参考例４ 参考例１で作製したフィルム２枚の間にガラスクロス
（Ｔ１０６、旭シュエーベル社製）１枚を挟み込んだ仮
積層品を、さらに、板厚１ｍｍのステンレス板で挟み込
んだ状態で、２００℃に保持した真空熱プレスの熱盤の
間に配置し、合成樹脂絶縁体が２８５℃に達した時点で
樹脂圧３０Ｋｇ／ｃｍ² で加圧し、そのまま冷却後に取
り出してプリプレグ系シートを得た。

【００４３】

【表１】

【００４４】参考例５ ポリイミド樹脂をバインダーとする銀系の導電性ペース
トを、板厚１００μｍのステンレス板の所定位置に０．
３ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを介して厚さ３５μ
ｍの電解銅箔面上に印刷し、高さ１００μｍ弱の山形の
導電性バンプ群を形設した。

【００４５】参考例６ エポキシ樹脂をバインダーとする銀系の導電性ペースト
を、板厚２００μｍのステンレス板の所定位置に０．３
ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを介して厚さ１８μｍ
の電解銅箔面上に印刷し、高さ２００μｍ弱の山形の導
電性バンプ群を形設した。

【００４６】参考例７ フェノール樹脂をバインダーとする銀系の導電性ペース
トを、板厚５０μｍのステンレス板の所定位置に０．３
ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを介して厚さ１８μｍ
の電解銅箔面上に印刷し、高さ５０μｍ弱の山形の導電
性バンプ群を形設した。

【００４７】参考例８ ポリエーテルサルホン樹脂をバインダーとする銀系の導
電性ペーストを、板厚２００μｍのステンレス板の所定
位置に０．３ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを介して
厚さ３５μｍの電解銅箔面上に印刷し、高さ２００μｍ
弱の山形の導電性バンプ群を形設した。

【００４８】参考例９ ポリイミド樹脂をバインダーとする銀系の導電性ペース
トを、板厚１００μｍのステンレス板の所定位置に０．
３ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを介して厚さ５０μ
ｍのポリイミド樹脂フィルム面上に印刷し、高さ１００
μｍ弱の山形の導電性バンプ群を形設した。

【００４９】実施例１ 参考例５の支持基体の導電性バンプ群を形設した主面上
に、参考例１の合成樹脂系絶縁体（高分子液晶化合物フ
ィルム）と厚さ３５μｍの電解銅箔をこの順序で積層配
置して積重品（以下、セット品という）を準備した。次
いで、この積重品を板厚１ｍｍのステンレス板で挟み込
んだ状態で、１５０℃に保持した真空熱プレスの熱盤の
間に配置してから昇温を開始し、合成樹脂絶縁体が２８
０℃に達した時点で樹脂圧５０Ｋｇ／ｃｍ² で３０秒間
加圧し、そのまま冷却後に取り出して積層板を得た。得
られた積層板およびこの積層板から作製されたプリント
配線板の特性を表２に示す。

【００５０】実施例２ 参考例７の支持基体の導電性バンプ群を形設した主面上
に、参考例２の合成樹脂系絶縁体（高分子液晶化合物フ
ィルム）と厚さ３ｍｍのシリコーンゴムシートをこの順
序で積層配置してセット品を準備した。次いで、このセ
ット品を板厚１ｍｍのステンレス板で挟み込んだ状態
で、１５０℃に保持した真空熱プレスの熱盤の間に配置
してから昇温を開始し、合成樹脂絶縁体が２６０℃に達
した時点で樹脂圧３０Ｋｇ／ｃｍ² で３０秒間加圧し、
そのまま冷却後に取り出して積層板前駆体を得た。この
積層板前駆体の合成樹脂系絶縁体表面には、支持基体面
上に形設された導電性バンプ群の先端が、そのままの形
で、精度よく貫通（貫挿）されていた。

【００５１】次いで、この積層板前駆体の導電性バンプ
群先端貫通面上に、厚さ１８μｍの電解銅箔と厚さ５０
μｍのポリイミド樹脂フィルム（保護板）をこの順序で
積層配置してセット品を準備した。その後、このセット
品を板厚１ｍｍのステンレス板で挟み込んだ状態で、１
５０℃に保持した真空熱プレスの熱盤の間に配置してか
ら昇温を開始し、合成樹脂絶縁体が２８０℃に達した時
点で樹脂圧３０Ｋｇ／ｃｍ² で３０秒間加圧し、そのま
ま冷却後に取り出して積層板を得た。得られた積層板お
よびこの積層板から作製されたプリント配線板の特性を
表２に示す。

【００５２】実施例３ まず、ゴム製ローラーと加熱可能な金属製ローラーを備
えた第１のローラー装置、および一対の加熱可能な金属
製ローラーを備えた第２のローラー装置を準備した。そ
して、前記第１のローラー装置のゴム製ローラーと金属
製ローラー（２１０℃に加熱）との間を、金属製ローラ
ー側から参考例８の支持基体、参考例３の合成樹脂系絶
縁体（高分子液晶化合物フィルム）、厚さ１５μｍのア
ルミの順で積層する形で通過させ、金属ローラー側から
加圧（１次加圧）した後に、アルミを分離することによ
り積層板前駆体を得た。この積層板前駆体の合成樹脂系
絶縁体表面には、支持基体面上に形設された導電性バン
プ群の先端が、そのままの形で、精度よく貫通（貫挿）
されていた。

【００５３】次いで、この積層板前駆体の導電性バンプ
群先端貫通面上に、厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねた形
で、第２のローラー（２２５℃に加熱）装置を通過させ
ることにより２次加圧して、積層板を得た。得られた積
層板およびこの積層板から作製されたプリント配線板の
特性を表２に示す。

【００５４】実施例４ 参考例６の支持基体の導電性バンプ群を形設した主面上
に、参考例４の合成樹脂系絶縁体（高分子液晶化合物と
ガラスクロスからなるプリプレグ系シート）と厚さ１８
μｍの電解銅箔をこの順序で積層配置してセット品を準
備した。次いで、このセット品を板厚１ｍｍのステンレ
ス板で挟み込んだ状態で、１５０℃に保持した真空熱プ
レスの熱盤の間に配置してから昇温を開始し、合成樹脂
絶縁体が２８０℃に達した時点で樹脂圧５０Ｋｇ／ｃｍ
² で６０秒間加圧し、そのまま冷却後に取り出して積層
板を得た。得られた積層板およびこの積層板から作製さ
れたプリント配線板の特性を表２に示す。

【００５５】実施例５ 参考例９の支持基体の導電性バンプ群を形設した主面上
に、参考例１の合成樹脂系絶縁体（高分子液晶化合物フ
ィルム）と厚さ３５μｍの電解銅箔をこの順序で積層配
置してセット品を準備した。次いで、このセット品を板
厚１ｍｍのステンレス板で挟み込んだ状態で、１５０℃
に保持した真空熱プレスの熱盤の間に配置してから昇温
を開始し、合成樹脂絶縁体が２８０℃に達した時点で樹
脂圧５０Ｋｇ／ｃｍ² で３０秒間加圧し、そのまま冷却
後に取り出して積層板を得た。得られた積層板およびこ
の積層板から作製されたプリント配線板の特性を表２に
示す。

【００５６】

【表２】

【００５７】

【発明の効果】本発明の積層板は、半田耐熱性に優れる
と共に、金属密着性、耐熱衝撃性、耐薬品性にも優れて
おり、寸法変化などの特性変化が極めて少ないので、よ
り高密度な配線および電子部品の実装が可能な、信頼性
の高いプリント配線板の製造に用いることができる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定位置に導電性バンプ群が形設された
   支持基体上に、絶縁層および導電性金属層が積層配置さ
   れ、前記導電性バンプ群が前記絶縁層の厚さ方向に貫挿
   して前記導電性金属層と接続しており、さらに前記絶縁
   層が光学的に異方性の溶融相を形成する性質を有する高
   分子化合物からなることを特徴とする積層板。
2. 【請求項２】 所定位置に導電性バンプ群が形設された
   支持基体上に絶縁層および導電性金属層を積層配置し、
   加熱条件下に加圧することを特徴とする請求項１記載の
   積層板の製造方法。
3. 【請求項３】 導電性バンプ群が高分子化合物の厚さ方
   向に貫挿する温度および／または導電性バンプ群が導電
   性金属層と接続する温度が、高分子化合物の液晶への転
   移温度よりも８０℃低い温度から該転移温度よりも２０
   ℃高い温度までの範囲内の温度になるように加熱を行う
   請求項２記載の製造方法。
4. 【請求項４】 所定位置に導電性バンプ群が形設された
   支持基体上に絶縁層を積層配置して該絶縁層が可塑状態
   になるまで加熱し、前記導電性バンプ群が絶縁体の厚さ
   方向に貫挿するまで加圧した後に導電性金属層を積層配
   置し、加熱条件下に加圧することを特徴とする請求項１
   記載の積層板の製造方法。
5. 【請求項５】 導電性バンプ群が高分子化合物の厚さ方
   向に貫挿する温度および導電性バンプ群が導電性金属層
   と接続する温度が共に、高分子化合物の液晶への転移温
   度よりも８０℃低い温度から該転移温度よりも２０℃高
   い温度までの範囲内の温度になるように加熱を行う請求
   項４記載の製造方法。