JP2001177237A - 層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方法、それを用いた多層プリント配線板及びそれにより得られたプリント配線板、多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置精度の悪化や反りがなく、表面の平坦性
に優れ、層間接続を確実に行える層間接続に導電性突起
を用いたプリント配線板の製造方法、それを用いた多層
プリント配線板及びそれにより得られたプリント配線
板、多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 1）表面に導電性突起を有する第1の配線
部材を準備する工程、 2）少なくとも表面に金属層または配線群が存在する第
２の配線部材を準備する工程、3）Ａステージ状態の熱
硬化性絶縁樹脂を第1の配線部材の導電性突起間に埋め
込む工程、4）表面に絶縁層が形成された第１の配線部
材と第２の配線部材を加熱、加圧することによって導電
性突起を介して電気的に接続するように一体成形する工
程を備えた層間接続に導電性突起を用いたプリント配線
板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間接続に導電性
突起を用いたプリント配線板の製造方法、それを用いた
多層プリント配線板及びそれにより得られたプリント配
線板、多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の高密度化に伴い、これに用い
られる配線基板においても、高密度化の要求に対応する
ため、片面配線から両面配線への転換、更に多層化や薄
型化も進められている。多層配線板は、片面ないし両面
配線板を絶縁層を介して積層した多層配線板にドリルで
穴開けして、めっきにより層間接続を行っている。ま
た、片面ないし両面配線板に絶縁樹脂層を設け、層間接
続が必要な場所に穴を設けて、めっきにより層間接続す
るビルドアップ配線板が用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】絶縁樹脂層を基板上に
形成する場合、樹脂に求められる特性として配線への埋
め込み性や、ビアやスルーホールなどへの穴埋め性が良
好であることとともに、基板形成後の樹脂表面が平坦で
あることが重要である。一般にワニスあるいはフィルム
状の絶縁樹脂は、ある程度硬化反応が進んだBステージ
状態であり、配線やビアなどの凹凸を埋め込むことがで
きる程度の流動性は有しているが、少なからず絶縁層の
表面には凹凸が残ってしまう。特に導電性突起などが存
在する場合、埋め込みが不完全になったり、絶縁層表面
の凹凸が顕著になる可能性がある。絶縁層表面の凹凸は
さらなる積層を繰り返した場合、位置精度を悪化させた
り、基板の反りの原因となるために、絶縁樹脂層形成後
に表面を平坦化する工程が必要である。また導電性突起
を利用した層間接続法において、少なくとも突起上部と
被突き当て側の端子表面との間の樹脂が排除されて、突
起上部と端子表面が接触する必要がある。このようにＢ
ステージ状態の樹脂を用いると、突起上部と端子表面間
の樹脂が効果的に排除されないことから、接続を確実に
するために、突起上部を樹脂層表面より露出させる工程
が必要になる。本発明は絶縁層表面を平坦化する工程を
必要としない層間接続に導電性突起を用いたプリント配
線板の製造方法、それを用いた多層プリント配線板及び
それにより得られたプリント配線板、多層プリント配線
板を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の層間接続に導電
性突起を用いたプリント配線板の製造方法は、１）表面
に導電性突起を有する第1の配線部材を準備する工程、 ２）少なくとも表面に金属層または配線群が存在する第
２の配線部材を準備する工程、 ３）Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂を第1の配線部
材の導電性突起間に埋め込む工程、 ４）表面に絶縁層が形成された第１の配線部材と第２の
配線部材を加熱、加圧することによって導電性突起を介
して電気的に接続するように一体成形する工程、を備え
ることを特徴とする層間接続に導電性突起を用いたプリ
ント配線板の製造方法である。また、本発明は、１）表
面に導電性突起を有する第1の配線部材を準備する工
程、 ２）少なくとも表面に金属層または配線群が存在する第
２の配線部材を準備する工程、 ３）Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂層を第２の配線
部材の表面金属層または表面配線群に形成する工程、 ４）第２の配線部材の表面絶縁層と第２の配線部材の導
電性突起を対向させ、導電性突起間にＡステージ状態の
絶縁樹脂を埋め込む工程、 ５）第１の配線部材と第２の配線部材とを加熱、加圧す
ることによって導電性突起を介して電気的に接続するよ
うに一体成形する工程、を備えることを特徴とする層間
接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方法で
ある。

【０００５】そして、本発明は、表面に導電性突起を有
する第１の配線部材が少なくとも３層から構成された金
属箔からなると好ましく、金属箔が銅層、ニッケル又は
ニッケル合金層、銅層の３層からなることが好ましい。
また、Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂のＡステージ
状態が、ＤＳＣ（示差走査熱分析）により測定した全硬
化発熱量に対して、０〜３０％の発熱を終えた状態であ
ることが好ましい。さらに、本発明は、第１の配線部材
と第２の配線部材を加熱、加圧することによって一体成
形する工程の前に、加熱温度と時間を制御することによ
ってＡステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂の硬化度をＡか
らＢステージまでの任意の状態に設定すると好ましい。

【０００６】そして、本発明は、上記の層間接続に導電
性突起を用いたプリント配線板の製造方法により得られ
た層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板を第１
の配線部材または第２の配線部材として用い、これを対
応する他の配線部材と加熱、加圧することによって導電
性突起を介して電気的に接続するように一体成形する工
程を複数回繰り返すことによりビルドアップ層を積層し
ていく多層プリント配線板の製造方法である。本発明
は、また、上記により得られたプリント配線板、多層プ
リント配線板に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いる層間絶縁と層間接
着の役割を兼ねる熱硬化性絶縁樹脂は、従来用いられて
いるＢステージ状態の熱硬化性樹脂と異なり、Ａステー
ジ状態の熱硬化性樹脂であるため、硬化反応がほとんど
進行しておらず、流動性が高く、導電性突起など基板上
の凹凸を埋め込むことが容易になるのに加えて、樹脂表
面の平坦性が比較的高くなるという特徴を有している。
さらに、導電性突起を利用した層間接続法においてＡス
テージ状態の絶縁樹脂を用いることによって、突起上部
と被突き当て側の端子表面との間の樹脂がより効果的に
排除される。一方、Ａステージ状態の樹脂は流動性がか
なり高いため、真空プレスを用いて一体成形する場合、
熱盤や鏡板の微小な平行度のズレや変形に対して追従し
てしまい、層間接続が確実に行われない場合がある。し
かし、プレス工程の前に加熱温度と加熱時間を変化させ
ることによってＡステージ状態の絶縁樹脂層の硬化度を
ＡからＢステージ状態まで任意の硬化度に制御すること
ができるため、樹脂の硬化度の最適化を行うことができ
る。これにより、、本発明における層間接続に導電性突
起を利用したプリント配線板の製造方法において、Ａス
テージ状態の熱硬化性絶縁樹脂を用いて絶縁層を形成す
る工程を備え、必要であればＡステージ状態の絶縁層の
硬化度を加熱することによってＡからＢステージまで任
意に制御する工程を備えることとしたものである。

【０００８】本発明における熱硬化性絶縁樹脂のＡステ
ージ状態とは、ＤＳＣ（示差走査熱分析）により測定し
た全硬化発熱量に対して、０〜３０％の発熱を終えた状
態とするが、流動性の観点から０〜１５％の発熱を終え
た状態であることが望ましい。

【０００９】さらに、本発明のプリント配線板の製造方
法を複数回繰り返すことによって、ビルドアップ層を積
層していくことができる。

【００１０】本発明で用いる表面に導電性突起を有する
第１の配線部材として、金属箔、絶縁層の表面に金属層
または配線群が形成された基材、少なくとも表面に金属
層または配線群を有する多層基板などを用いることがで
きる。導電性突起を形成するには、金属層をエッチング
する方法、パターンめっきによる方法、導電性ペースト
を印刷する方法などを用いることができる。形成する導
電性突起の形状は任意であるが、高さ３０〜１５０μｍ
であることが望ましい。導電性突起は第２の配線部材に
接触して導通するので突起面は平面形状であることが好
ましく、加熱、加圧時に変形して接触が大きくなるよう
な形状であっても良い。

【００１１】第１の配線部材としては、少なくとも３層
から構成された金属箔からなることが好ましく、さら
に、金属箔が銅層、ニッケル又はニッケル合金層、銅層
の３層からなることが好ましい。すなわち、導電性突起
となる第１の銅層と、全体としての金属箔として十分な
強度を有する第２の銅層と、第１の銅層と第２の銅層の
中間に設けられた厚さ０．０４〜３μｍのニッケル又は
ニッケル・リン等の合金層とからなる金属箔を用いるこ
とが好ましい。第２の銅層の厚さが１０〜１５０μｍの
厚さであることが好ましく、１０μｍ未満では、全体と
しての金属層として十分な強度を得ることができず、１
５０μｍを超えると、この銅層を除去するためのエッチ
ングに時間がかかり能率的でない。しかし、厚くするこ
とで能率を無視できるならば、それを否定するものでは
ないが、通常はこれ以上の厚さを必要としない。第１の
銅層は、１〜１５０μｍの厚さであることが好ましい。
１μｍ未満では、形成した銅層にピンホールができ易く
回路導体としたときに欠陥の多いものとなり、また、１
５０μｍを超えると、サイドエッチが大きくなり、配線
密度を高くすることが困難となる。

【００１２】第２の配線部材として、金属箔、絶縁層の
表面に金属層または配線群が存在する基材、少なくとも
表面に金属層または配線群を有する多層基板などを用い
ることができる。

【００１３】前記第１の配線部材の導電性突起が存在す
る面にＡステージ状態である熱硬化性絶縁樹脂層を形成
する。Ａステージ状態の樹脂は流動性が高いために加圧
することなく導電性突起間を埋め込むことができる。形
成する樹脂層の厚さは任意であるが、導電性突起の高さ
とほぼ同じであることが望ましい。Ａステージの熱硬化
性絶縁樹脂として、ＤＳＣ（示差走査熱分析）によって
測定した全硬化発熱量の０〜３０％の発熱を終えた状態
のものを用いるが、望ましくは０〜１５％の発熱を終え
た状態のものを用いる。

【００１４】ＤＳＣ（示差走査熱分析）は、測定温度範
囲内で、発熱、吸熱の無い標準試料との温度差をたえず
打ち消すように熱量を供給または除去するゼロ位法を測
定原理とするものであり、測定装置が市販されておりそ
れを用いて測定できる。熱硬化性絶縁樹脂の反応は、発
熱反応であり、一定の昇温速度で試料を昇温していく
と、試料が反応し熱量が発生する。その発熱量をチャー
トに出力し、ベースラインを基準として発熱曲線とベー
スラインで囲まれた面積を求め、これを発熱量とする。
室温から硬化反応が完了する温度まで十分にカバーする
範囲で測定する。例えば、エポキシ樹脂の場合、室温か
ら２５０℃まで５〜１０℃／分の昇温速度で測定し、上
記した発熱量を求める。これらは、全自動で行なうもの
もあり、それを使用すると容易に行なうことができる。
熱硬化性絶縁樹脂の発熱量は、つぎのようにして求め
る。まず、未硬化試料の全発熱量を測定し、これをＡ
（Ｊ／ｇ）とする。つぎに、使用する熱硬化性絶縁樹脂
試料の発熱量を測定し、これをＢとする。試料の硬化度
Ｃ（％）（加熱、乾燥により発熱を終えた状態）は、つ
ぎの数１で与えられる。

【００１５】

【数１】Ｃ（％）＝（Ａ−Ｂ）×１００／Ａ

【００１６】本発明で用いるＡステージ状態の熱硬化性
絶縁樹脂は、ＤＳＣを用いて測定した場合の全硬化発熱
量の０〜３０％の発熱を終えた状態にすることが好まし
い。硬化度が３０％を超えると、網目構造が密になり、
流動性が低下するので好ましくない。Ａステージ状態の
熱硬化性絶縁樹脂層を形成した後、必要であれば加熱温
度、加熱時間を調整して硬化度を変化させても良い。加
熱温度が高く、加熱時間が長くなる程、硬化度は高くな
る。熱硬化性絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂であり、積層
板、配線板分野で使用されているものが好適に用いら
れ、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジ
ン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、アル
キッド樹脂、ケイ素樹脂等が例示され、この中では、エ
ポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ケイ素樹脂等が好適に用いられる。

【００１７】第１の配線部材と第２の配線部材を加熱、
加圧することによって一体成形する工程において、第１
の配線部材の表面に形成された絶縁層と第２の配線部材
の表面金属層または表面配線群とを対向するように配置
し、真空プレスを用いて加熱、加圧することによって一
体成形する。この際、第１の配線部材に存在する導電性
突起と第２の配線部材の表面金属層または所定の配線部
が接触し、電気的に接続する。

【００１８】Ａステージ状態の絶縁樹脂層を第１の配線
部材ではなく第２の配線部材の表面金属層または配線群
が存在する面に形成しても良い。

【００１９】

【実施例】（実施例１）本発明の実施例を図面により、
以下に説明する。図１（a）に表面に導電性突起を有す
る第１の配線部材を準備する工程を示す。ニッケル層
（厚さ1μm）の両面に銅層（厚さ４０μｍと３５μｍ）
が形成された３層構造を有する金属箔の一方の銅層（厚
さ４０μｍ）の表面にエッチングレジストフィルム４０
１Ｙ２５（ニチゴーモートン株式会社製商品名）をロー
ル温度１１０℃、ロール速度０．６ｍ／ｍｉｎの条件で
ラミネートし、積算露光量８０ｍＪ／ｃｍ²の条件で突
起パターンの像を焼き付ける。その後、水酸化テトラメ
チルアンモニウム水溶液で現像して、突起パターンのエ
ッチングレジストを形成した。エッチングは銅アンモニ
ア錯体を主成分とするエッチング液を用いてアルカリエ
ッチングを行い、導電性突起１を形成した。突起の形状
は、高さ４０μm、上部直径２００μｍ、下部直径２３
０μｍとした。露出したニッケル層はニッケルエッチン
グ液を用いて除去した。このニッケルエッチング液とし
て、メルストリップＮ−９５０（メルテックス株式会社
製商品名）を用いて、液温４０℃で３０秒間処理した。

【００２０】図１（ｂ）に、第２の配線部材を準備する
工程を示す。銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化
成工業株式会社製商品名）の銅箔表面にレジストフィル
ム４０１Ｙ２５（ニチゴーモートン株式会社製商品名）
をロール温度１１０℃、ロール速度０．６ｍ／ｍｉｎの
条件でラミネートし、積算露光量８０ｍＪ／ｃｍ²の条
件で所定配線パターンの像を焼き付けた。その後、水酸
化テトラメチルアンモニウム水溶液で現像して、所定配
線パターンのエッチングレジストを形成した。エッチン
グは塩化第二鉄、塩化第二銅を主成分とするエッチング
液を用いて行い、配線群２を形成した。

【００２１】図１（ｃ）に、Ａステージ状態の熱硬化性
絶縁樹脂フィルムを第１の配線部材にラミネートした状
態を示した。Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィル
ムとしてＡＢＦ（味の素株式会社製商品名）を用いた。
ＡＢＦは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィ
ルム表面に樹脂層（厚さ４０μm）が形成されており、
樹脂層表面には保護フィルムとしてＰＥ（ポリエチレ
ン）フィルムが貼付してある。ＰＥフィルムをはがして
露出した樹脂層表面を導電性突起１が存在する面に接す
るように配置し、１トール以下、８５〜９５℃で４０〜
６０秒間処理した後、大気圧に戻すことによってラミネ
ートを行い、熱硬化性絶縁樹脂層３を形成した。ラミネ
ート後、ＰＥＴフィルム４が、樹脂層表面に貼り付けら
れた形態となっている。

【００２２】図１（ｄ）、（ｅ）に、第１の配線部材と
第２の配線部材を一体成形する工程を示した。ＰＥＴフ
ィルム４を剥離した後、絶縁層3の表面と配線群２が対
向するように配置し、真空プレスを用いて圧力３．３Ｍ
Ｐａ、温度１８０℃、真空度１００Ｐａの条件で一体成
形することによって導電性突起１と配線群２とを接触さ
せ、積層体5を得た。

【００２３】図１（ｆ）に、積層体5の表面に配線群を
形成する工程を示した。積層体５の表面金属層にレジス
トフィルム４０１Ｙ２５（ニチゴーモートン株式会社製
商品名）をロール温度１１０℃、ロール速度０．６ｍ／
ｍｉｎの条件でラミネートし、積算露光量８０ｍＪ／ｃ
ｍ²の条件で所定配線パターンの像を焼き付けた。その
後、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で現像し
て、所定配線パターンのエッチングレジストを形成し
た。エッチングは塩化第二鉄、塩化第二銅を主成分とす
るエッチング液を用いて行い、配線群６を形成した。以
上の工程により、層間接続に導電性突起を用いたプリン
ト配線板を得た。

【００２４】（実施例2）図２（ａ）に、表面に導電性
突起を有する第１の配線部材を準備する工程を示した。
ニッケル層（厚さ1μm）の両面に銅層（厚さ４０μｍと
２５μｍ）が形成された３層構造を有する金属箔の一方
の銅層（厚さ４０μｍ）の表面にエッチングレジストフ
ィルム４０１Ｙ２５（ニチゴーモートン株式会社製商品
名）をロール温度１１０℃、ロール速度０．６ｍ／ｍｉ
ｎの条件でラミネートし、積算露光量８０ｍＪ／ｃｍ²
の条件で突起パターンの像を焼き付ける。その後、水酸
化テトラメチルアンモニウム水溶液で現像して、突起パ
ターンのエッチングレジストを形成する。エッチングは
銅アンモニア錯体を主成分とするエッチング液を用いて
アルカリエッチングを行い、導電性突起７を形成した。
突起の形状は、高さ４０μｍ、上部直径２００μｍ、下
部直径２３０μｍであった。露出したニッケル層はニッ
ケルエッチング液で処理して除去した。ニッケルエッチ
ング液として、メルストリップＮ−９５０（メルテック
ス株式会社製商品名）を用いて液温４０℃で３０秒間処
理した。

【００２５】図２（ｂ）に、第２の配線部材を準備する
工程を示した。銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立
化成工業株式会社製商品名）の銅箔表面にレジストフィ
ルム４０１Ｙ２５（ニチゴーモートン株式会社製商品
名）をロール温度１１０℃、ロール速度０．６ｍ／ｍｉ
ｎの条件でラミネートし、積算露光量８０ｍＪ／ｃｍ²
の条件で所定配線パターンの像を焼き付けた。その後、
水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で現像して、所
定配線パターンのエッチングレジストを形成した。エッ
チングは塩化第二鉄、塩化第二銅を主成分とするエッチ
ング液を用いて行い、配線群８を形成した。

【００２６】図２（ｃ）に、Ａステージ状態の熱硬化性
絶縁樹脂フィルムを第２の配線部材にラミネートした状
態を示した。Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィル
ムとしてＡＢＦ（味の素株式会社製商品名）を用いた。
ＡＢＦは、ＰＥＴフィルム表面に樹脂層（厚さ４０μ
ｍ）が形成されており、樹脂層表面には保護フィルムと
してＰＥフィルムが貼付してある。ＰＥフィルムをはが
して露出した樹脂層表面が配線群８が存在する面に接す
るように配置し、1トール以下、８５〜９５℃で、４０
〜６０秒間処理した後、大気圧に戻すことによってラミ
ネートを行い、絶縁樹脂層９を形成した。ラミネート後
は、ＰＥＴフィルム１０が樹脂層表面に貼り付けられた
形態となっている。

【００２７】図２（ｄ）、（ｅ）に、第１の配線部材と
第２の配線部材を一体成形する工程を示した。ＰＥＴフ
ィルム１０を剥離した後、絶縁層９の表面と配線群８が
対向するように配置し、真空プレスを用いて圧力３．３
ＭＰａ、温度１８０℃、真空度１００Ｐａの条件で一体
成形することによって導電性突起７と配線群８とを接触
させ、積層体１１を得た。

【００２８】図２（ｆ）に、積層体１１の表面に配線群
を形成する工程を示す。積層体１１の表面金属層にレジ
ストフィルム４０１Ｙ２５（ニチゴーモートン株式会社
製商品名）をロール温度１１０℃、ロール速度０．６ｍ
／ｍｉｎの条件でラミネートし、積算露光量８０ｍＪ／
ｃｍ²の条件で所定配線パターンの像を焼き付けた。そ
の後、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で現像し
て、所定配線パターンのエッチングレジストを形成し
た。エッチングは、塩化第二鉄、塩化第二銅を主成分と
するエッチング液を用いて行い、配線群１２を形成し
た。以上により、層間接続に導電性突起を利用したプリ
ント配線板を得た。図２（ｆ）で得られた層間接続に導
電性突起を用いたプリント配線板を第２の配線部材とし
て用い、図２（ａ）〜（ｆ）の工程を繰り返すことによ
りビルドアップ層を積層していく多層プリント配線板を
得ることができる。そして、得られたプリント配線板、
多層プリント配線板は、絶縁層表面の凹凸が無く位置精
度に優れ、そりがなく層間接続信頼性に優れていた。

【００２９】

【発明の効果】本発明では、Ａステージ状態の熱硬化性
絶縁樹脂フィルムを用いることによって、絶縁層表面を
平坦化する工程や導電性突起の上部を露出させる工程を
必要とせず、層間接続に導電性突起を利用した構造を有
するプリント配線板、多層プリント配線板を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明のプリント配
線板の製造方法の各工程を示す断面図である。

【図２】 図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明のプリント配
線板の製造方法の各工程を示す断面図である。

【符号の説明】

１，７：導電性突起 ２，６，８，１２：配線群 ３，９：Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂層 ４，１０：ＰＥＴフィルム ５，１１：積層体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 英博 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4E351 AA02 BB01 BB23 BB24 BB26 BB27 BB35 BB49 DD04 DD19 DD21 GG01 5E317 AA24 BB01 BB11 BB12 BB15 BB18 CC25 CC52 CC53 CC60 CD31 GG01 5E346 AA12 AA15 AA32 AA35 AA43 BB01 CC08 CC32 CC37 DD03 DD12 EE02 EE06 EE07 EE13 EE14 EE31 FF24 GG28

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １）表面に導電性突起を有する第1の配
   線部材を準備する工程、 ２）少なくとも表面に金属層または配線群が存在する第
   ２の配線部材を準備する工程、 ３）Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂を第1の配線部
   材の導電性突起間に埋め込む工程、 ４）表面に絶縁層が形成された第１の配線部材と第２の
   配線部材を加熱、加圧することによって導電性突起を介
   して電気的に接続するように一体成形する工程、を備え
   ることを特徴とする層間接続に導電性突起を用いたプリ
   ント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 １）表面に導電性突起を有する第１の配
   線部材を準備する工程、 ２）少なくとも表面に金属層または配線群が存在する第
   ２の配線部材を準備する工程、 ３）Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂層を第２の配線
   部材の表面金属層または表面配線群に形成する工程、 ４）第２の配線部材の表面絶縁層と第１の配線部材の導
   電性突起を対向させ、導電性突起間にＡステージ状態の
   絶縁樹脂を埋め込む工程、 ５）第１の配線部材と第２の配線部材とを加熱、加圧す
   ることによって導電性突起を介して電気的に接続するよ
   うに一体成形する工程、を備えることを特徴とする層間
   接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 表面に導電性突起を有する第１の配線部
   材が少なくとも３層から構成された金属箔からなること
   を特徴とする請求項１または請求項２に記載の層間接続
   に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 金属箔が銅層、ニッケル又はニッケル合
   金層、銅層の３層からなることを特徴とする請求項３に
   記載の層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 Ａステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂のＡ
   ステージ状態が、ＤＳＣ（示差走査熱分析）により測定
   した全硬化発熱量に対して、０〜３０％の発熱を終えた
   状態である請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の
   層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 第１の配線部材と第２の配線部材を加
   熱、加圧することによって一体成形する工程の前に、加
   熱温度と時間を制御することによってＡステージ状態の
   熱硬化性絶縁樹脂の硬化度をＡからＢステージまでの任
   意の状態に設定することを特徴とする層間接続に導電性
   突起を用いたプリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれかに記
   載の層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製
   造方法により得られた層間接続に導電性突起を用いたプ
   リント配線板を第１の配線部材または第２の配線部材と
   して用い、これを複数回繰り返すことによりビルドアッ
   プ層を積層していく多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１ないし請求項６のいずれかに記
   載の層間接続に導電性突起を用いたプリント配線板の製
   造方法により得られたプリント配線板。
9. 【請求項９】 請求項７に記載の多層プリント配線板の
   製造方法により得られた多層プリント配線板。