JP2004265958A

JP2004265958A - 電子部品の製造方法、および基体シート

Info

Publication number: JP2004265958A
Application number: JP2003051225A
Authority: JP
Inventors: Masashi Goto; 真史後藤; Kaoru Kawasaki; 薫川崎; Hiroshi Yamamoto; 洋山本; Mutsuko Nakano; 睦子中野; Hajime Kuwajima; 一桑島
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-02-27
Filing date: 2003-02-27
Publication date: 2004-09-24
Also published as: TW200425236A; TWI324788B; KR20050101565A; US7987590B2; CN1771768A; CN100534265C; WO2004077905A1; US20060258057A1; KR100751731B1

Abstract

【課題】絶縁層の厚みを均一にできるとともに、絶縁層を形成するための樹脂の使用量を最小限度に抑えることができる電子部品の製造方法、および基体シートを提供する。
【解決手段】配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせる。そして前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱によって樹脂にて導体部を覆い前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する。このような電子部品の製造方法にて、部品形成領域の外方に位置する突起部を設け、これを基体シートとし、この突起部を含む領域内の導体部占有率を指針として層に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにした。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法、および基体シートに係り、特に配線パターン等からなる導体部を樹脂にて覆うようにした電子部品の製造方法、および基体シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線パターンを絶縁層上に形成するとともにこれら配線パターンを厚み方向に積層させ多層構造にした電子部品およびプリント配線基板が知られている。
【０００３】
そして同構造を形成するための製造方法が種々提案・開示されている。図５は、電子部品の従来における各層毎の製造方法を示した工程説明図である。
【０００４】
同図（１）では、絶縁層１の表面に、レーザを照射し穴あけを行う。そしてレーザ加工によって穴２を形成した後、当該穴２に導電ペーストを充填したり、あるいはめっきによって前記穴２の内側に膜や柱状の導体部を形成するものである。
【０００５】
同図（２）においては、あらかじめ形成された絶縁層３の表面にめっきやエッチングによって導体部４を形成する。そしてこれらの工程によって前記導体部４を形成した後は、この導体部４の表面に絶縁樹脂５をスピンコートによって塗布している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
その他の方法では、基板の配線上に導電ペーストによるバンプを形成した後、層間接続絶縁材と金属層を配置して、プレスによりバンプを成型樹脂内に貫通させ、前記バンプを金属層と導通接続させるものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
さらに炭酸ガスレーザ等により貫通孔を形成し、この貫通孔内に、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属の粉末を含有するペーストを充填することによりバイアホール導体を形成するものが開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００８】
また層間接続用導体ポストの周囲に樹脂を塗布し、表面にエメリーペーパー状の適度な荒れをもつ離型フィルムを介して樹脂をプレスして絶縁層を形成するものが開示されている（例えば、特許文献４参照。）。
【０００９】
また保護フィルムとしてＰＥＴフィルムが貼付けられたＡステージ状態の樹脂層を導電性突起が存在する面に接するよう配置し、ラミネートを行うことによって熱硬化性絶縁樹脂層を形成する。そしてＰＥＴフィルムを剥離した後、真空プレスにて導電性突起と配線群とを接触させ、積層体を得るものが開示されている（例えば特許文献５参照。）。
【００１０】
さらに転写用原版と配線を転写形成するためのベース基板間に絶縁性樹脂層の膜厚を所定の厚みに維持するためのスペーサーを挟み圧着を行う配線基板の製造方法が開示されている（例えば特許文献６。）。
【００１１】
＜特許文献１＞
特開平１０−２２６３６号公報（［００１０］）
【００１２】
＜特許文献２＞
特開２００２−１３７３２８号公報（［０００５］）
【００１３】
＜特許文献３＞
特開２００２−１３４８８１号公報（［００３７］）
【００１４】
＜特許文献４＞
特公平６−５７４５５号公報（［請求項１］）
【００１５】
＜特許文献５＞
特開２００１−１７７２３７号公報（［００２１］および［００２２］）
【００１６】
＜特許文献６＞
特開平１１−２６１１９８号公報（［請求項１］）
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで多層構造を備えた電子部品では、更なる高密度化および高機能化を達成する目的から、前記電子部品の内部に素子等を組み込むことも検討されている。ここで積層方向に重なる配線パターンの間に受動部品などの素子を形成しようとすると、前記配線パターン間の距離が前記素子の特性を決定する重要な要素になる。このため素子の特性安定の目的から、前記配線パターン間の距離、すなわち前記電子部品の各層における厚みを確実に制御することができる電子部品の製造方法が望まれていた。
【００１８】
しかし上述した図５（１）における製造方法では、絶縁層１にレーザ加工にて穴あけを行い、穴２の内側に単に導体部を形成するだけであり、層全体の厚みを管理するものではなかった。
【００１９】
また同図（２）における製造方法では、スピンコートにより樹脂を塗布し導体部を覆うように絶縁樹脂層を形成するが、導体部４の有無によって前記絶縁樹脂の表面にうねりが生じてしまい、層全体の厚みを均一に設定することが困難であった。
【００２０】
また基板の配線上に導電ペーストによるバンプを形成した後、プレスによりバンプを成型樹脂内に貫通させる方法においても、層全体の厚みを制御する方法は開示されていなかった。さらに特開２００２−１３４８８１号公報においても、ペーストの充填によってバイアホール導体を形成するだけであり、層全体の厚みを制御するものではなかった。
【００２１】
特公平６−５７４５５号公報においては、プレス工程を終了させた後、離型フィルムを絶縁層の表面から離反させる必要があるが、この離反作業によって、絶縁層の表面に外力が作用し、絶縁層の表面に変形等が生じてしまうおそれがあった。そして同図（２）と同様、樹脂を塗布し導体部を覆うことから、絶縁樹脂の表面にうねりが生じてしまい、層全体の厚みを均一に設定することが困難になるおそれがあった。
【００２２】
また特開２００１−１７７２３７号公報も上記公報と同様、ＰＥＴフィルムを剥離するので熱硬化性絶縁樹脂層に外力が作用し、当該熱硬化性絶縁樹脂層の表面に変形等が生じてしまうおそれがあった。このため層全体の厚みを均一に設定することが困難になるおそれがあった。
【００２３】
なお特開平１１−２６１１９８号公報に示すように、スペーサを挟み込むことで厚みを設定する方法では、厚みの設定は可能であるもののあらかじめ決められた位置で導体部により層間接続を行うことが困難であった。
【００２４】
ところでこのような製造方法では一般的に製造コスト低減を図る見地から、使用する材料の削減、すなわち絶縁層に用いる樹脂の余剰分を減らすことが望まれていた。
【００２５】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、絶縁層の厚みを均一にできるとともに、絶縁層を形成するための樹脂の使用量を最小限度に抑えることができる電子部品の製造方法、および基体シートを提供することを目的とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品を形成する領域、すなわち部品形成領域の外方に樹脂の流れ止め作用をなす突起部を設けるようにすれば、絶縁層を形成するための樹脂が外方に流れ出るのを防止することができ、必要最小限の樹脂量で絶縁層を形成することができるという知見に基づいてなされたものである。
【００２７】
すなわち本発明に係る電子部品の製造方法は、配線パターンに対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、当該絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記配線パターンを覆い、一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記配線パターンと前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定する手順とした。なお前記突起部は、前記配線パターンと同一工程で形成されることが望ましい。
【００２８】
さらに具体的な本発明に係る電子部品の製造方法は、配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記導体部を覆い、前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定する手順とした。なお前記突起部を構成するダミーパターンと柱状構造物は、前記導体部を構成する前記配線パターンと前記柱状導体と同一工程で形成されることが望ましい。
また本発明に係る基体シートは、基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成するよう構成した。
【００２９】
さらに具体的な本発明に係る基体シートは、基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に配線パターンと層間接続をなす柱状導体とからなる導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成するよう構成した。そして前記突起部は、前記導体部と同一形態からなることが望ましく、さらに前記部品形成領域から複数の部品が形成されることが望ましい。
【００３０】
上記構成によれば、配線パターンを基体シート上に形成した後、絶縁シートを前記配線パターンの上方より貼り合わせる。そして絶縁シートを貼り合わせた後、当該絶縁シートの背面側に位置する加圧板の温度を上昇させることで絶縁シートへの加熱を行う。そして前記加圧板によって加熱を行いつつ加圧を行えば、導体部は絶縁シートにおける樹脂の内部へと入り込んでいく。そしてこの加圧と加熱の継続により絶縁シートの内部に、柱状導体が取り込まれた後、任意の位置で加圧を停止させれば、加圧停止位置に依存した一定の層厚を確保することが可能になる。
【００３１】
あるいは他の具体的な構成によれば、配線パターンと柱状導体とからなる導体部を形成し基体シートの形態とした後、絶縁シートをこれら配線パターンと柱状導体の上方より貼り合わせる。そして絶縁シートを貼り合わせた後、当該絶縁シートの背面側に位置する加圧板の温度を上昇させることで絶縁シートへの加熱を行う。そして前記加圧板によって加熱を行いつつ加圧を行えば、導体部は絶縁シートにおける樹脂の内部へと入り込んでいく。そしてこの加圧と加熱の継続により絶縁シートの内部に、柱状導体が取り込まれていくと、当該柱状導体の頭部が絶縁シートの加圧側に接触する。このように柱状導体の頭部が絶縁シートの加圧側と接触した位置で絶縁シートの加圧と加熱を停止させれば、柱状導体がストッパの役割をなし、絶縁シート（すなわち絶縁層）の厚みは柱状導体の高さに倣い一定の層厚を確保することができるのである。
【００３２】
ところで上述した絶縁シートにおける樹脂は加熱によって流動性を有するようになるので、絶縁シートの加圧と加熱によって前記樹脂は配線パターンや柱状導体周囲の段差や隙間を埋めるとともに、電子部品が形成される領域、すなわち部品形成領域の外方へと拡散しようとする。ところが前記部品形成領域の外方には突起部が形成されており、樹脂が突起部に差し掛かると前記樹脂の流動抵抗が増大するので、（加圧および加熱時における）突起部を境界とした樹脂の外方への移動量を低減させることができる。
【００３３】
このため突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積をまず算出し、この値を指針として前記導体部を覆い新たな層を形成するだけの樹脂量を計算する。そしてこの樹脂量を基に絶縁シートの厚みを決定すれば、突起部を含んだ領域から樹脂が大量に流出するのを防止することができ、最小限の樹脂量でこの突起部を含んだ領域を覆うことができる。このような手順を用いるようにすれば、導体部の周囲の余剰部分を最小限に留めることが可能になり、樹脂の使用量の低減化を達成することができる。また上記作用以外にも、適切な樹脂量を設定することが可能になるので、加圧時に樹脂が余ることによって発生する樹脂の偏りを無くすることができるようになったり、あるいは樹脂不足によって発生する層間剥離が生じるのを防止することができる。
【００３４】
なお前記突起部を導体部と同一工程で形成すれば、導体部と突起部を別途形成する必要が無く製造工程を省略させることができる。さらに突起部と、柱状導体とが同一高さを有するので絶縁シートを加熱しながら加圧を行った際、突起部と柱状導体との間で傾きが生じず均一な層を形成することが可能になる。そして複数の電子部品が形成されるように部品形成領域を多数個取りの形態にすれば、樹脂量の使用量を抑えるとともに、均一な層厚を備えた電子部品を大量に製造することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る電子部品の製造方法、および基体シートについて好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本実施の形態に係る基体シートの形態を示す説明図であり、同図（１）は平面図を示し、同図（２）は同図（１）における略ＡＡ‘断面図を示す。これらの図に示すように、本実施の形態に係る基体シート１０では、その表面１２に配線パターン１４と、層間接続部となる柱状導体１６（いわゆるポスト）が形成されており、これら配線パターン１４と柱状導体１６とで導体部１８を構成するようにしている。
【００３７】
ところで基体シート１０では、その中央部分に部品形成領域２０が設定されており、上述した導体部１８は前記部品形成領域２０内に複数配置され、電子部品の多数個取りを達成するようにしている。
【００３８】
また基体シート１０では、部品形成領域２０の外方に突起部２２が形成され前記部品形成領域２０を取り囲むようにしており、前記突起部２２は、電子部品の製造に寄与しないダミーパターン２４と、柱状構造物２６とから構成されている。なお前記ダミーパターン２４と配線パターン１４、および柱状構造物２６と柱状導体１６とは、同一材質且つ同一の厚みからなり、これらは同一の工程によって形成される。
【００３９】
なお本実施の形態では、前記ダミーパターン２４と配線パターン１４、および柱状構造物２６と柱状導体１６とは、同一材質且つ同一の厚みであることとしたが、この形態に限定されることもなく、異種材質であったり、あるいは異なる厚みに設定してもよい。
【００４０】
このような基体シート１０の形成手順、および同基体シート１０を用いて電子部品を製造する手順について以下に説明を行う。
【００４１】
図２は、基体シートを形成する手順を示した工程説明図であり、図中左側は部品形成領域における導体部の製造プロセスを示し、図中右側は前記導体部と同過程で形成される突起部側を示す。
【００４２】
同図（１）に示すように、まず基体シート１０を形成するためには、表面１２にめっき工法に使用するための給電膜を形成する（図示せず）。そして前記給電膜の形成後は、レジストとなるドライフィルムの貼り合わせや、前記レジストへの露光や、めっき工程等によって表面１２上に配線パターン１４と、ダミーパターン２４を形成する。この配線パターン１４とダミーパターン２４とを形成した状態を同図（２）に示す。そしてこれらパターンを形成した後は、同様にドライフィルムの貼り合わせ、当該ドライフィルムへの露光、めっき工程等を行い前記配線パターン１４およびダミーパターン２４の上方に柱状導体１６と柱状構造物２６とを形成すればよい。これら柱状導体１６、２６を形成した状態を同図（３）に示す。
【００４３】
なお本実施の形態では、配線パターン１４の上方に柱状導体１６を形成する旨の説明を行ったがこれに限定されることもなく、配線パターン１４を形成せずに直に柱状導体１６を形成したり、ダミーパターン２４を形成せず直に柱状構造物２６を形成するようにしてもよい。
【００４４】
このような製造プロセスを用いれば、導体部１８と突起部２２とを別々に形成する必要が無くなり、製造工程の削減を達成することができるとともに、柱状導体１６と柱状構造物２６との高さを揃えることが可能になり、基体シート１０の表面１２に形成される層厚みをより均一にすることができる。なお本実施の形態では、基体シート１０の表面１２より下層側は図示しないが、配線パターン１４が複数積層されこれら複数の配線パターン１４の間を柱状導体１６が層間接続するような形態であってもよい。
【００４５】
そして導体部１８と突起部２２とを形成した後は、図３（１）に示すように、基体シート１０の上方から熱可塑性絶縁シートやＢステージ状態の熱硬化性絶縁シートとなる樹脂２８付き銅箔３０を図中、矢印３２の方向に沿って降下させる。なお、前記樹脂２８は熱可塑性樹脂であるポリオレフィン、フッ素系樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイドや、熱硬化性樹脂である不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール樹脂、ポリフェンレンオキサイド、ポリビニルベンジルエーテルなどの化合物を用いることが望ましい。
【００４６】
なおこれら樹脂２８には、流動性等の特性を調整する目的から、フィラーを適宜含ませるようにしてもよい。
【００４７】
ここでＢステージ基体シートとは、熱硬化性樹脂の硬化を中間段階でストップさせたもので、さらに加熱すると一度溶融し、完全に硬化に至るものである。なお加熱温度は、樹脂の溶融点や軟化点以上にすることがより望ましい。さらに銅箔３０において樹脂２８が形成される反対側には、図示しないが樹脂２８付き銅箔３０を押圧するための加圧手段が設けられており、さらに減圧環境下で基体シート１０に対し樹脂２８付き銅箔３０を加熱しながら押付可能にしている（いわゆる真空下での熱プレスを行う）。
【００４８】
なお樹脂２８付き銅箔３０は、基体シート１０において少なくとも突起部２２を含むだけの領域を覆うだけの面積に設定される。そして前記樹脂２８の使用量を最小限に抑えて製造コストを低減させる見地から、樹脂２８の厚みは以下の過程を経て設定される。
【００４９】
図４は、樹脂厚みを設定するためのフローチャートである。
【００５０】
同図に示すように銅箔３０に付けられる樹脂２８の厚みを設定するには、まず基体シート１０において突起部２２を含む領域内で、導体部１８と突起部２２とが占有する体積を算出する（ステップ１００）。そしてこの体積値の値を指針として、前記導体部１８を覆うだけの樹脂量を算出する（ステップ１１０）。このように導体部占有率を基に樹脂量を算出した後は、各構成要素のバラツキを加味し算出した樹脂量に対して補正を行い（ステップ１２０）、その後、補正した樹脂量を基に銅箔３０に付けられる樹脂２８の厚みを設定すればよい（ステップ１３０）。
【００５１】
なお樹脂２８の厚みが異なる樹脂２８付き銅箔３０をあらかじめ複数用意しておき、特定の基体シート１０に対し最適な仕様を適宜選択するようにすれば、樹脂２８の余剰部分を削除することができるとともに、製造効率を向上させることが可能になる。
【００５２】
このような計算を経て樹脂２８の厚みを設定した後、図３（１）の状態から樹脂２８付き銅箔３０を矢印３２の方向に沿って降下させていくと、樹脂２８付き銅箔３０が柱状導体１６と柱状構造物２６とに接触し始める。そして同図（２）に示すように、前記降下が進行すると柱状導体１６に押圧された樹脂２８が矢印３４の方向へと移動し、前記柱状導体１６が樹脂２８の内部へと入り込んでいく。ところで樹脂２８は、上記動作によって矢印３４の方向、すなわち部品形成領域２０の外方に広がろうとするが、前記部品形成領域２０の外方には突起部２２が形成されているので、当該突起部２２を通過しようとする樹脂２８の流動抵抗が増大する。このため外方に移動しようとする樹脂２８は突起部２２によってせき止められる状態となり、前記樹脂２８は突起部２２を含む領域にその殆どが留まることになる。これにより突起部２２を含む領域では、樹脂２８の厚みを一定にすることが可能になる。
【００５３】
発明者は、本発明の効果を検証するために種々の比較検討を行った。
【００５４】
同図（３）は、部品形成領域２０の外方から突起部２２を除去したものであるが、このような形態では樹脂２８に凹み３６が生じてしまい、図中に示される部品形成領域に一定厚の樹脂２８を形成することが困難になることが解る。
【００５５】
そして柱状導体１６と柱状構造物２６とが銅箔３０に接触すると、これら柱状導体がストッパの役割を果たし加熱手段を備えた加圧手段からの押圧力を受け止め、当該加圧手段の降下を停止させる。ここで加圧手段は降下が停止すると、これを検知して銅箔３０が前記柱状導体に接触したものと判断し降下動作を終了させ、樹脂２８が硬化するまで加熱を行いながらこれら柱状導体の頂上と銅箔３０とが接触した状態を保持する。そして樹脂２８が硬化した後は、加圧手段を上方へと待避させ、さらにその後、化学反応となるエッチングにより樹脂２８から銅箔３０を除去すればよい。
【００５６】
ところで部品形成領域２０の外方に樹脂２８の流動抵抗を増すための突起部２２を形成すれば、前記樹脂２８が外方に流れ出る量を抑えることができ、余剰樹脂量を低減させることができる。また樹脂の拡散領域を抑えるようにしたので、電子部品を製造するための装置等を小型にすることが可能になり、設備の専有面積を縮小させることができる。
【００５７】
ところで本実施の形態では、導体部を配線パターンと柱状導体とで構成したものを例として説明を行ったが、この形態に限定されることもなく、例えば基体シートの表面に柱状導体を形成せず、配線パターンと突起部だけを形成し、当該突起部を含む領域の占有体積から、必要な膜厚を得るだけの樹脂厚を算出し、この厚みを絶縁シートに適用してもよいことはいうまでもない。さらに上述した突起部は、本実施の形態において１列として説明を行ったが、この配列に限定されることもなく、例えば製造条件およびその他の条件に応じて複数列にしてもよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、配線パターンに対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、当該絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記配線パターンを覆い、一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記配線パターンと前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたり、
さらに具体的には、配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記導体部を覆い、前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたことから、絶縁層の厚みを均一にできるとともに、絶縁層を形成するための樹脂の使用量を最小限度に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る基体シートの形態を示す説明図であり、同図（１）は平面図を示し、同図（２）は同図（１）における略ＡＡ‘断面図を示す。
【図２】基体シートを形成する手順を示した工程説明図である。
【図３】本実施の形態に係る電子部品の製造方法の手順を示す説明図である。
【図４】樹脂厚みを設定するためのフローチャートである。
【図５】電子部品の従来における各層毎の製造方法を示した工程説明図である。
【符号の説明】
１………絶縁層
２………穴
３………絶縁層
４………導体部
５………絶縁樹脂
１０………基体シート
１２………表面
１４………配線パターン
１６………柱状導体
１８………導体部
２０………部品形成領域
２２………突起部
２４………ダミーパターン
２６………柱状構造物
２８………樹脂
３０………銅箔
３２………矢印
３４………矢印
３６………凹み

Claims

配線パターンに対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、当該絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記配線パターンを覆い、一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記配線パターンと前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
前記突起部は、前記配線パターンと同一工程で形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記導体部を覆い、前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記導体部と前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
前記突起部を構成するダミーパターンと柱状構造物は、前記導体部を構成する前記配線パターンと前記柱状導体と同一工程で形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成したことを特徴とする基体シート。
基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に配線パターンと層間接続をなす柱状導体とからなる導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させる突起部を形成したことを特徴とする基体シート。
前記突起部は、前記導体部と同一形態からなることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の基体シート。
前記部品形成領域から複数の部品が形成されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の基体シート。