TW201519729A - 電路板塞孔製作方法及電路板 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種電路板塞孔製作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括第一和第二導電線路層；在電路基板形成複數導電通孔；在第一導電線路層的表面形成第一油墨層及在複數導電通孔內形成塞孔油墨；提供第一底片，其具有複數與導電通孔對應的環形遮光區，每個環形遮光區所包圍的區域為中心區域，中心區域為透光區域，通過第一底片對第一油墨層及塞孔油墨進行曝光，形成中心保護層；對第一油墨層及塞孔油墨進行顯影處理；及烘烤固化，形成電路板。本發明還涉及一種電路板。

Description

電路板塞孔製作方法及電路板

本發明涉及一種印刷電路板塞孔製作方法及一種電路板。

油墨塞孔是指在PCB（Printed Circuit Board，印製電路板）製作過程中將部分導電通孔用油墨塞住形成柱狀的塞孔油墨，可防止在焊接時流錫短路，亦可以防止導電通孔氧化，引起電性不良。

目前，PCB表面處理油墨塞孔製作採用在電路板兩側印刷表面油墨的同時在導電通孔內全塞油墨形成塞孔油墨，曝光時使塞孔油墨的一端不被曝光，顯影後，塞孔油墨的一端被顯影劑沖刷掉，另一端未被沖刷掉，固化油墨後即得到塞孔的電路板。但是，此方法易造成油墨被顯影劑沖刷過多，不能滿足塞孔內需至少50%~90%部分填充有油墨的要求，甚至出現部分孔內無油墨的缺陷。另外，此方法固化後得到的塞孔油墨的橫截面形成為下凹型，易造成孔角及裸露孔壁的氧化。

本發明在於提供一種塞孔飽滿度較好的電路板塞孔製作方法及一種電路板。

一種電路板塞孔製作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括相對兩側的第一導電線路層及第二導電線路層；在所述電路基板上形成複數電連接所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的導電通孔，且在所述導電通孔開口端的所述第一導電線路層表面形成第一孔環；在所述第一導電線路層的表面形成第一油墨層及在複數導電通孔內形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有複數與第一孔環對應的環形遮光區，所述每個環形遮光區所包圍的區域為中心區域，所述中心區域為透光區域，通過將第一底片對所述第一油墨層及所述塞孔油墨進行曝光，在與所述中心區域對應的所述塞孔油墨的表層形成中心保護層；對所述第一油墨層及所述塞孔油墨進行顯影處理，使與所述第一孔環對應的所述第一油墨層被顯影去除，使所述中心保護層因側蝕被去除，且使所述塞孔油墨被顯影成外凸起狀；及烘烤固化所述第一油墨層及所述塞孔油墨，形成電路板。

一種電路板，包括：基底層、形成於基底層兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、形成於第一導電線路層的第一油墨層及形成於第二導電線路層的第二油墨層。所述電路板還形成有電連接所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的導電通孔，所述電路板還包括位於所述導電通孔中的塞孔油墨，所述塞孔油墨位於所述第一導電線路層的一端為外凸形狀。

相比於先前技術，本發明提供一種優化的圖案化底片，所述底片具有複數對應塞孔之環形遮光區，所述環形遮光區的中心區域為頭光點，在曝光過程中，中心區域的透光點發生聚合反應，使得塞孔中對應所述中心區域的部分的感光油墨形成一保護層，用以阻絕顯影顯影劑，在顯影過程中，所述處油墨未被顯影劑顯示掉，使塞孔內的油墨飽滿度達到80%以上。

圖1係本實施例提供的電路基板的剖面示意圖。

圖2係在圖1電路基板上形成導電通孔的剖面示意圖。

圖3係在圖2中電路基板的表面形成第一和第二油墨層及在導電通孔中填充油墨形成塞孔的剖面示意圖。

圖4係在圖3中電路基板的第一和第二油墨層上分別覆上第一和第二底片的剖面示意圖。

圖5係圖4中電路基板經過曝光後在第一和第二油墨層發生聚合反應形成第一和第二保護層的剖面示意圖。

圖6係圖5中電路基板顯影後形成的電路板的剖面示意圖。

本發明實施例提供一種電路板塞孔製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一電路基板110，電路基板110包括一基底層113及形成於所述基底層113相對兩側的第一導電線路層101和第二導電線路層102。

所述基底層113內具有內層線路114。所述電路基板110包括相對的元件面111及焊錫面112。所述元件面111位於所述第一導電線路層101側，用於放置電子元器件；所述焊錫面112位於所述第二導電線路層102側，用於為所述電子元器件的引腳提供焊接點。在其他實施例中，所述基底層113也可以不設內層線路114，而為純樹脂層。

第二步，請參閱圖2，在所述電路基板110上形成複數導電通孔115。

所述導電通孔115電連接所述第一導電線路層101及所述第二導電線路層102，在所述導電通孔115位於元件面111和焊錫面112的位置的開口端分別形成第一孔環1110和第二孔環1120。

本實施例中，首先，採用機械鑽孔或鐳射蝕孔的方式製作出通孔，之後，在通孔內壁、通孔開口端的元件面111和焊錫面112上形成一連續的導電層，從而形成所述導電通孔115及第一孔環1110和第二孔環1120。

可以理解，所述導電層的形成可以採用通孔鍍敷（plating through hole，PTH）工藝、黑孔化工藝或黑影工藝。

第三步，請參閱圖3，在所述元件面111和錫焊面112上分別形成第一油墨層121和第二油墨層122，並將油墨填充滿複數導電通孔115，從而形成塞孔油墨117。

形成油墨層時，具體地，以絲網印刷的方式在所述元件面111和錫焊面112上印刷油墨，並採用連印帶塞的方式使油墨充滿所述導電通孔115，從而在所述元件面111和錫焊面112上分別形成第一油墨層121和第二油墨層122，及在所述導電通孔115內形成圓柱狀的塞孔油墨117。本實施例中，所述油墨為感光油墨。

本實施例中，在形成油墨層前對所述元件面111和錫焊面112進行前處理，優選地，採用火山灰打磨電路基板進行清潔和粗化以使在後續過程中阻焊的油墨能與電路基板有更好的結合力，防止油墨的掉落。當然，若阻焊前對電路基板110的處理已經使電路基板110表面足夠清潔和銅面足夠粗糙，也可以省略前處理這一步驟。

另外，因印刷後的油墨為液態，不便於後續作業，故，印刷後還應包括對油墨層進行預固化，使油墨表層呈固態的步驟，以便於後續操作。

可以理解，除了本發明採用的絲網印刷油墨，還可以採用靜電噴塗的方式噴塗油墨。

第四步，請參閱圖4~5，在所述第一油墨層121上覆蓋第一底片131，在所述第二油墨層122上覆蓋第二底片132，再對油墨進行曝光。

其中，所述第一底片131具有複數與第一孔環1110對應的環形遮光區130，且所述環形遮光區130的外環直徑不小於所述第一孔環1110的外環直徑。定義第一底片131上每個所述環形遮光區130所包圍的區域為中心區域1300，所述中心區域1300均為透光區域，所述中心區域1300的直徑小於所述塞孔油墨117的直徑且所述中心區域1300與所述塞孔油墨117對準。

當然，本實施例中雖未提到，但實際上，所述第一底片131及第二底片132還具有其他遮光區域及透光區域，以在後續步驟中形成防焊開口，暴露出部分所述元件面111和錫焊面112，以貼裝元件。

請參閱圖5，曝光，從而使所述第一油墨層121的表層聚合形成第一保護層141，使所述第二油墨層122的表層聚合形成第二保護層142，以及使與所述中心區域1300對應的所述塞孔油墨117的表層聚合形成中心保護層1410。

本實施例中，採用紫外線照射的方式曝光，與底片的透光區域對應的油墨經照射，發生聚合反應，即第一底片131的透光區域對應的第一油墨層121上的油墨經照射，發生聚合反應，在所述第一油墨層121的表層形成第一保護層141，所述第一底片131的中心區域1300對應的油墨發生聚合反應，在與所述中心區域1300對應的所述塞孔油墨117的表層形成中心保護層1410，第二底片132的透光區域對應的第二油墨層122上的油墨經照射，發生聚合反應，在所述第二油墨層122的表層形成第二保護層142。

第五步，請參閱圖5~圖6，對所述第一油墨層121、第二油墨層122及所述塞孔油墨117進行顯影處理。

其中，未被所述第一保護層141和第二保護層142覆蓋的第一油墨層121及第二油墨層122被顯影去除，所述塞孔油墨117被顯影形成外凸形狀的塞孔油墨117。設定中心保護層1410下方的塞孔油墨117為A區油墨，A區兩側為B區油墨，形成外凸形狀的塞孔油墨的原理為，顯影過程中控製顯影條件，使B區表層的油墨被顯影掉，並且，因剛開始顯影的時候，A區油墨在中心保護層1410的阻隔下不被顯影，但當B區油墨被顯影至與A區的中心保護層1410的底面齊平時，A區的中心保護層1410下方的油墨開始發生側蝕，此時繼續顯影則側蝕擴大，至整個A區油墨的表層均被顯影掉，且自塞孔油墨117的邊緣至中心，顯影掉的油墨越來越薄，從而最後留下了呈向外凸形狀的塞孔油墨117，此時中心保護層1410也因側蝕被去除，顯影結束。即，在中心保護層1410阻絕下，顯影劑只能侵蝕中心保護層1410兩側的油墨，至發生側蝕，將中心保護層1410去除後，塞孔油墨117才會完全露出，此時，整個顯影過程將結束。由於中心保護層的阻絕作用，使塞孔油墨117飽滿度達到80%以上。

第六步，烘烤固化油墨，形成電路板100。

使電路板100上的油墨完全聚合且使油墨中的溶劑充分揮發，從而形成一層堅固和具有良好耐化性的阻焊油墨層。

請參閱圖6，本發明實施例提供一種電路板100，其包括：基底層113、形成於基底層113兩側的第一導電線路層101和第二導電線路層102、形成於第一導電線路層101的第一油墨層121及形成於第二導電線路層102的第二油墨層122。所述電路板100還形成有電連接所述第一導電線路層101及所述第二導電線路層102的導電通孔115，所述電路板100還包括位於所述導電通孔115中的塞孔油墨117，所述塞孔油墨117位於所述第一導電線路層101的一端為外凸形狀。

綜上所述，本發明提供一種塞孔製作方法及電路板，所使用的底片具有複數對應塞孔油墨117之環形遮光區130，所述環形遮光區130所包圍的中心區域1300為透光區域，在曝光過程中，中心區域1300的透光區域發生聚合反應，使得塞孔油墨117中對應所述中心區域1300的表層的感光油墨形成中心保護層1410，用以阻絕顯影劑，在顯影後，使塞孔油墨117的飽滿度達到80%以上。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板

110‧‧‧電路基板

101‧‧‧第一導電線路層

102‧‧‧第二導電線路層

111‧‧‧元件面

1110‧‧‧第一孔環

112‧‧‧錫焊面

1120‧‧‧第二孔環

113‧‧‧基底層

114‧‧‧內層線路

115‧‧‧導電通孔

117‧‧‧塞孔油墨

121‧‧‧第一油墨層

122‧‧‧第二油墨層

130‧‧‧環形遮光區

1300‧‧‧中心區域

131‧‧‧第一底片

132‧‧‧第二底片

141‧‧‧第一保護層

1410‧‧‧中心保護層

142‧‧‧第二保護層

無

100‧‧‧電路板

111‧‧‧元件面

112‧‧‧錫焊面

113‧‧‧基底層

101‧‧‧第一導電線路層

102‧‧‧第二導電線路層

114‧‧‧內層線路

115‧‧‧導電通孔

117‧‧‧塞孔油墨

121‧‧‧第一油墨層

122‧‧‧第二油墨層

Claims (8)

1. 一種電路板塞孔製作方法，包括步驟：
   提供一電路基板，所述電路基板包括彼此相對的第一導電線路層及第二導電線路層；
   在所述電路基板上形成複數電連接所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的導電通孔，且在所述導電通孔開口端的所述第一導電線路層表面形成第一孔環；
   在所述第一導電線路層的表面形成第一油墨層及在複數導電通孔內形成塞孔油墨；
   提供第一底片，所述第一底片具有複數與第一孔環對應的環形遮光區，所述每個環形遮光區所包圍的區域為中心區域，所述中心區域為透光區域，通過第一底片對所述第一油墨層及所述塞孔油墨進行曝光，在與所述中心區域對應的所述塞孔油墨的表層形成中心保護層；
   對所述第一油墨層及所述塞孔油墨進行顯影處理，使與所述第一孔環對應的所述第一油墨層被顯影去除，使所述中心保護層因側蝕被去除，且使所述塞孔油墨被顯影成外凸形狀；及
   烘烤固化所述第一油墨層及所述塞孔油墨，形成電路板。
2. 如請求項1所述之電路板塞孔製作方法，其中，所述電路基板包括相對的元件面及焊錫面，所述元件面位於所述第一導電線路層側，用於放置電子元器件；所述焊錫面位於所述第二導電線路層側，用於為所述電子元器件的引腳提供焊接點。
3. 如請求項1所述之電路板塞孔製作方法，其中，所述電路基板還包括一基底層，所述第一導電線路層及所述第二導電線路層位於所述基底層相對兩側，所述基底層內具有內層線路。
4. 如請求項1所述之電路板塞孔製作方法，其中，通過連塞帶印的方式同時在所述第一導電線路層的表面形成第一油墨層及在複數導電通孔內形成塞孔油墨。
5. 如請求項1所述之電路板塞孔製作方法，其中，所述環形遮光區外環的直徑不小於所述第一孔環外環的直徑。
6. 如請求項1所述之電路板塞孔製作方法，其中，所述中心區域的直徑小於所述塞孔油墨的直徑。
7. 如請求項1所述之電路板塞孔製作方法，其中，所述電路板塞孔製作方法還包括於所述第二導電線路層表面形成第二油墨層的步驟。
8. 一種電路板，包括：基底層、形成於基底層兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、形成於第一導電線路層的第一油墨層及形成於第二導電線路層的第二油墨層，所述電路板還形成有電連接所述第一導電線路層及所述第二導電線路層的導電通孔，所述電路板還包括位於所述導電通孔中的塞孔油墨，其特徵在於，所述塞孔油墨位於所述第一導電線路層的一端為外凸形狀。