CN116828709A - 一种镂空型的印制电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，其中，镂空型的印制电路板的制备方法包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件；基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层；去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。通过上述方式，本发明能够在镂空型的印制电路板制备过程中，降低控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题。

Description

一种镂空型的印制电路板及其制备方法

技术领域

本发明应用于印制电路板的技术领域，特别是一种镂空型的印制电路板及其制备方法。

背景技术

特殊类型的印制电路板中，针对指定区域的导体线路需要进行“镂空”处理：要去除导体线路之间的绝缘介质层，以及镂空导体线路之上粘附的介质层，即镂空区域只保留导体线路，无任何绝缘介质层。

目前所用方案为：先完成需“镂空”区域的导体线路制作，再通过控深去除导体线路间的绝缘介质材料，最后通过去钻污工艺，去除导体线路之上粘附的介质层。

但上述方法，存在镂空区导体线路易损伤、控深要求高的问题，且如果出现控深残留，会影响板件稳定性等问题。

发明内容

本发明提供了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，以解决上述背景技术中提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种镂空型的印制电路板的制备方法，包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件；基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层；去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。

其中，目标导电层上设置有定位标记；在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：利用定位标记确定预设区域的位置信息；基于位置信息，对预设区域进行控深处理，以贯穿目标导电层，制备得到镂空线路。

其中，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：在目标导电层的预设区域远离承载板的一侧上，依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，以制备得到镂空线路。

其中，第一离型保护层包括可剥油墨；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧的步骤包括：在目标导电层远离承载板的一侧贴合设置第二离型保护层，并裸露预设区域；将可剥油墨印刷到预设区域内，直至可剥油墨覆盖至第二离型保护层表面后进行固化；其中，可剥油墨填充满镂空线路之间的空隙，并覆盖镂空线路远离承载板的一侧；去除第二离型保护层。

其中，第一离型保护层包括干膜；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧的步骤包括：在预设区域内贴覆干膜，以覆盖镂空线路远离承载板的一侧。

其中，在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件的步骤包括：在目标导电层远离承载板的一侧依次放置第一介电层、第二介电层以及导电层，并进行压合；去除承载板；对导电层以及目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到加工板件；其中，第一介电层上与预设区域对应的位置镂空。

其中，对导电层以及目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到加工板件的步骤还包括：在加工板件的相对两侧设置阻焊层；其中，阻焊层在目标导电层上的投影与预设区域不重合。

其中，去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板的步骤包括：通过碱性药水对第一离型保护层进行蚀刻，以去除第一离型保护层，得到镂空型的印制电路板。

其中，控深处理包括：UV激光切割、CO2激光切割、水刀切割或机械控深。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种镂空型的印制电路板，镂空型的印制电路板由上述任一项的镂空型的印制电路板的制备方法制备得到。

为解决上述技术问题，本发明的镂空型的印制电路板的制备方法通过在承载板上的目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路后，将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧，并在电路板增层结束后，先利用控深裸露第一离型保护层，再利用离型特性去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板，从而避免了介电层对镂空线路填充以及直接对镂空线路进行控深处理的步骤，控深时，只需控深出第一离型保护层即可，降低了控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题，降低板件制备风险，提高控深线路的精度，而即使控深出现残留，也可以借助第一离型保护层的去除，来去除残留，保障板件的稳定性。且上述制备方法流程简单，无需多次加工，能够提高镂空型的印制电路板的制备效率。

附图说明

图1是本发明提供的镂空型的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的镂空型的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；

图3是图2实施例中镂空型的印制电路板的制备过程中的结构示意图；

图4是本发明提供的镂空型的印制电路板的一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本发明提供的镂空型的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。

步骤S11：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路。

目标导电层为其上需要制作镂空线路的导电层。目标导电层设置在承载板的一侧，其中，目标导电层的长宽尺寸可以等于或大于承载板的长宽尺寸，具体地，承载板的长宽尺寸需要满足能够与预设区域完全重合的条件，以便于后续在预设区域上设置第一离型保护层。

承载板可以包括任意刚性材料，以给印制电路板的制备提供足够的支撑力。

在一个具体的应用场景中，承载板可以为离型承载板，而目标导电层固定设置在承载板的一侧，后续再剥离离型承载板。在另一个具体的应用场景中，目标导电层可以只放置在承载板的一侧，便于后续承载板的去除。

在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路。预设区域即为印制电路板上与镂空线路对应的位置。

在一个具体的应用场景中，可以通过机械控深、激光控深或水刀切割等物理方式在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路。在另一个具体的应用场景中，也可以通过药水蚀刻等化学方式在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路。具体制备方式在此不做限定。

步骤S12：将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧。

第一离型保护层可以包括干膜、可固化液体或离型板件等。

在一个具体的应用场景中，可以直接将干膜型保护层或离型板件型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧。在另一个具体的应用场景中，可以将可固化液体填充到预设区域内，直至覆盖预设区域的镂空线路远离承载板的一侧后固化。具体地覆盖第一离型保护层的方式在此不做限定。优选地，可固化液体可以包覆镂空线路，以对其进行全方位保护。

步骤S13：在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件。

增层处理可以为在目标导电层远离承载板的一侧依次放置介电层以及导电层，再进行压合；随后在压合后的板件上的导电层上制备导电线路和导电孔。

其中，增层处理的次数可以基于印制电路板的层数需求进行设置，例如可以为1次、2次、3次、5次、10次等，在此不做限定。

增层处理结束后，去除承载板，以得到加工板件。

其中，去除了承载板后，即裸露了镂空线路原本与承载板贴合的一侧。

步骤S14：基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层。

对加工板件进行控深处理，以去除第一离型保护层上的介电层以及导电层，裸露第一离型保护层。

控深可以包括：UV激光切割、CO2激光切割、水刀切割或机械控深等物理控深方式。

本步骤的控深只需裸露第一离型保护层即可，无需精细沿着镂空线路的边缘进行控深，从而降低了控深难度以及时间，提高控深线路的精度。

步骤S15：去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。

由于第一离型保护层为干膜、可固化液体或离型板件等离型件，因此，从加工板件远离目标导电层的一侧裸露了第一离型保护层后，即可利用其离型特性，自然无残留地去除第一离型保护层，从而裸露镂空线路的另一侧，完成镂空线路的相对两侧的裸露镂空，以得到镂空型的印制电路板。

其中，镂空线路的相对两侧均裸露，镂空线路也称为“悬丝”线路、“飞线”，其无具体形状，视需求而定。

通过上述步骤，本实施例的镂空型的印制电路板的制备方法通过在承载板上的目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路后，将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧，并在电路板增层结束后，先利用控深裸露第一离型保护层，再利用离型特性去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板，从而避免了介电层对镂空线路填充以及直接对镂空线路进行控深处理的步骤，控深时，只需控深出第一离型保护层即可，降低了控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题，降低板件制备风险，提高控深线路的精度，而即使控深出现残留，也可以借助第一离型保护层的去除，来去除残留，保障板件的稳定性。且上述制备方法流程简单，无需多次加工，能够提高镂空型的印制电路板的制备效率。

请参阅图2-3，图2是本发明提供的镂空型的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。图3是图2实施例中镂空型的印制电路板的制备过程中的结构示意图。

步骤S21：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，利用定位标记确定预设区域的位置信息；基于位置信息，对预设区域进行控深处理，以贯穿目标导电层，制备得到镂空线路。

请参阅图3a，获取到一侧贴合设置有目标导电层11的承载板12。

目标导电层11为其上需要制作镂空线路的导电层。其中，目标导电层11的长宽尺寸可以等于或大于承载板12的长宽尺寸，具体地，承载板12的长宽尺寸需要满足能够与预设区域完全重合的条件，以便于后续在预设区域上设置第一离型保护层。

请进一步参阅图3b以及图3c，其中，图3c是图3b结构的俯视图，目标导电层11上设置有定位标记111，其中，定位标记111的数量可以为一个或多个，定位标记111的位置可以设置于板件四角或任意空闲区域。定位标记111可以包括焊盘、定位孔或其他显著结构，以便控深机器或定位系统进行识别。

利用定位标记111对目标导电层11进行定位，以确定预设区域14的位置信息，即预设区域14的坐标，再基于位置信息，对预设区域14进行控深处理，以贯穿目标导电层11，制备得到镂空线路13。

目标导电层11上预设区域14的数量以及位置均可以基于实际需求进行设置。

控深处理可以包括：UV(紫外)激光切割、CO2(二氧化碳)激光切割、水刀切割或机械控深。

在其他实施例中，镂空线路13的制备方法还可以包括：在目标导电层11的预设区域14上依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，以制备得到镂空线路13。

步骤S22：在目标导电层远离承载板的一侧贴合设置第二离型保护层，并裸露预设区域；将可剥油墨印刷到预设区域内，直至可剥油墨覆盖至第二离型保护层表面后进行固化。

本实施例以第一离型保护层为可剥油墨此类可固化液体为例进行说明，在其他实施例中，第一离型保护层还可以为其他离型结构。其中，可剥油墨，属于阻焊油墨的一种，可以快速剥除。

请进一步参阅图3d，在目标导电层11远离承载板12的一侧贴合设置第二离型保护层16，并裸露预设区域14。

可以在第二离型保护层16上与预设区域14对应的位置开槽，以裸露预设区域14，便于后续可剥油墨15的填充。

第二离型保护层16上开出来的通槽的长L1、宽W1与预设区域14长L2、宽W2的对应关系如下：L2-200μm≤L1≤L2+800μm，W2-200μm≤W1≤W2+800μm，15μm≤第二离型保护层16的厚度C≤500μm。在此范围内的通槽，能够便于可剥油墨15的印刷填充。

第二离型保护层16可以包括治具板、干膜等离型结构。

将可剥油墨15印刷到预设区域14内，由于此时可剥油墨15为液体，因此印刷可剥油墨15时，其可自然填充满镂空线路13之间的空隙，印刷可剥油墨15直至可剥油墨15覆盖至第二离型保护层16表面，将高出第二离型保护层16表面的可剥油墨15刮除后进行固化。此时，可剥油墨15填充满镂空线路13之间的空隙，并覆盖镂空线路13远离承载板12的一侧。

印刷完成后，去除第二离型保护层16。

在其他实施例中，当第一离型保护层为干膜或离型板件时，设置第一离型保护层的方法还可以包括：在预设区域内贴覆干膜，以覆盖镂空线路远离承载板的一侧。

步骤S23：在目标导电层远离承载板的一侧依次放置第一介电层、第二介电层以及导电层，并进行压合；去除承载板；对导电层以及目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到加工板件。

请进一步参阅图3e，在目标导电层11远离承载板12的一侧依次放置第一介电层17、第二介电层18以及导电层19，并进行压合。压合后，可以去除承载板12，去除承载板12后，即可裸露镂空线路13的一侧。

介电层包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类等，介电层在印制电路板中起绝缘作用。

第一介电层17上与预设区域14对应的位置镂空，以便于容纳对应的可剥油墨15。其中，第一介电层17上的镂空区域的长L3、宽W3、厚度H3与第二离型保护层16上开出来的通槽的长L1、宽W1、厚度C的对应关系如下：L1-500μm≤L3≤L1+300μm，W1-500μm≤W3≤W1+300μm，C-15μm≤H3≤C+30μm。

本实施例以压合前进行一次增层处理为例进行说明，在实际应用中，增层处理的次数可以包括多次，具体基于印制电路板的制备需求而定。其中，后续增层处理的步骤可以包括依次放置新的介电层以及新的导电层，并进行压合；对新的导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路。还可以对板件进行钻孔电镀，以制备连通各导电层的导电孔。

请进一步参阅图3f，对导电层19以及目标导电层11依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到加工板件20。

在加工板件20的相对两侧设置阻焊层21；其中，阻焊层21在目标导电层11上的投影与预设区域14不重合，以防止影响镂空线路13的镂空状态。

步骤S24：基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露可剥油墨。

请进一步参阅图3g，基于预设区域14的位置，从加工板件20远离目标导电层11的一侧，对加工板件20进行控深处理，直至裸露可剥油墨15。

在控深过程中，可剥油墨15可以对镂空线路13进行保护，既能缓冲控深余量，又能减少控深振动。

控深处理包括：UV激光切割、CO2激光切割、水刀切割或机械控深等物理控深中的一种或多种。

本实施例的控深处理只需裸露镂空线路13即可，无需沿着镂空线路13的形状进行精细控深，降低了控深难度，减少激光碳化风险以及分层风险。

步骤S25：去除可剥油墨，以得到镂空型的印制电路板。

通过碱性药水对可剥油墨15进行蚀刻，以去除可剥油墨15，裸露镂空线路13的另一侧，完成镂空线路13的相对两侧的裸露镂空，以得到镂空型的印制电路板。

其中，碱性药水不会影响镂空线路13的结构，进而能够保证镂空线路13的结构完整性。

在其他实施例中，当第一离型保护层为干膜或离型载板时，可以直接撕除干膜或离型载板以得到镂空型的印制电路板。

本实施例的镂空型的印制电路板的制备方法可以适用于多种类型印制电路板、以及多种镂空线路制作，具体在此不做限定。

通过上述步骤，本实施例的镂空型的印制电路板的制备方法通过在承载板上的目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路后，将可剥油墨覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧，并填充满镂空线路之间的空隙，并在电路板增层结束后，先利用控深裸露可剥油墨，再利用蚀刻去除可剥油墨，以得到镂空型的印制电路板，从而避免了介电层对镂空线路填充以及直接对镂空线路进行控深处理的步骤，控深时，只需控深出可剥油墨即可，降低了控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题，降低板件制备风险，提高控深线路的精度，而即使控深出现残留，也可以借助可剥油墨的去除，来去除残留，保障板件的稳定性。且上述制备方法流程简单，无需多次加工，能够提高镂空型的印制电路板的制备效率。

请参阅图4，图4是本发明提供的镂空型的印制电路板的一实施例的结构示意图。

本实施例的镂空型的印制电路板300包括依次交叉层叠且贴合设置的导电层311以及介电层318。镂空型的印制电路板300的外侧由导电层311形成。

镂空型的印制电路板300的外侧的导电层311上还贴合设置有阻焊层321。

镂空型的印制电路板300的一外侧的导电层311上形成有镂空线路313，镂空线路313之间间隔设置，且镂空型的印制电路板300上与镂空线路313对应的位置均镂空。

本实施例的镂空型的印制电路板300由上述任意一实施例的镂空型的印制电路板制备得到，从而避免了介电层对镂空线路填充以及直接对镂空线路进行控深处理的步骤，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题，并保障板件的稳定性。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述镂空型的印制电路板的制备方法包括：

获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在所述目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；

将第一离型保护层覆盖在所述预设区域的镂空线路远离所述承载板的一侧；

在所述目标导电层远离所述承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除所述承载板，以得到加工板件；

基于所述预设区域的位置，从所述加工板件远离所述目标导电层的一侧，对所述加工板件进行控深处理，直至裸露所述第一离型保护层；

去除所述第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。

2.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述目标导电层上设置有定位标记；

所述在所述目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：

利用所述定位标记确定所述预设区域的位置信息；

基于所述位置信息，对所述预设区域进行控深处理，以贯穿所述目标导电层，制备得到所述镂空线路。

3.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路的步骤包括：

在所述目标导电层的预设区域远离所述承载板的一侧上，依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，以制备得到所述镂空线路。

4.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一离型保护层包括可剥油墨；

所述将第一离型保护层覆盖在所述预设区域的镂空线路远离所述承载板的一侧的步骤包括：

在所述目标导电层远离所述承载板的一侧贴合设置第二离型保护层，并裸露所述预设区域；

将所述可剥油墨印刷到所述预设区域内，直至所述可剥油墨覆盖至所述第二离型保护层表面后进行固化；其中，所述可剥油墨填充满所述镂空线路之间的空隙，并覆盖所述镂空线路远离所述承载板的一侧；

去除所述第二离型保护层。

5.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一离型保护层包括干膜；

所述将第一离型保护层覆盖在所述预设区域的镂空线路远离所述承载板的一侧的步骤包括：

在所述预设区域内贴覆所述干膜，以覆盖所述镂空线路远离所述承载板的一侧。

6.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述目标导电层远离所述承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除所述承载板，以得到加工板件的步骤包括：

在所述目标导电层远离所述承载板的一侧依次放置第一介电层、第二介电层以及导电层，并进行压合；

去除所述承载板；

对所述导电层以及所述目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到所述加工板件；

其中，所述第一介电层上与所述预设区域对应的位置镂空。

7.根据权利要求6所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电层以及所述目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到所述加工板件的步骤还包括：

在所述加工板件的相对两侧设置阻焊层；

其中，所述阻焊层在所述目标导电层上的投影与所述预设区域不重合。

8.根据权利要求1所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述去除所述第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板的步骤包括：

通过碱性药水对所述第一离型保护层进行蚀刻，以去除所述第一离型保护层，得到镂空型的印制电路板。

9.根据权利要求1或2所述的镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述控深处理包括：UV激光切割、CO2激光切割、水刀切割或机械控深。

10.一种镂空型的印制电路板，其特征在于，所述镂空型的印制电路板由上述权利要求1-9任一项所述的镂空型的印制电路板的制备方法制备得到。