CN214589237U - 一种fpc天线和电镀成型模具 - Google Patents
一种fpc天线和电镀成型模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214589237U CN214589237U CN202023041426.1U CN202023041426U CN214589237U CN 214589237 U CN214589237 U CN 214589237U CN 202023041426 U CN202023041426 U CN 202023041426U CN 214589237 U CN214589237 U CN 214589237U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antenna
- jumper
- layer
- sheet metal
- top surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种FPC天线和电镀成型模具。FPC天线包括以电镀的方式设置的片状金属天线、塑料基体层和背胶层,背胶层的顶面贴附在片状金属天线的底面,塑料基体层覆盖在片状金属天线的顶面。电镀成型模具包括金属载板和涂覆在金属载板顶面的抗粘层,抗粘层上包括复数个按矩阵布置的单元图形,单元图形包括与片状金属天线形状对应的镂空图形,镂空图形的底面为金属载板的顶面。本实用新型的片状金属天线夹在塑料基体层和背胶层之间,不需要在片状金属天线的表面覆盖油墨阻焊层,FPC天线的结构和工艺简单,成本较低。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及天线,尤其涉及一种FPC天线和电镀成型模具。
[背景技术]
传统的手机FPC天线以铜箔原材料,生产过程中需要涂覆感光胶、曝光、显影、蚀刻和褪膜等工序消耗金属多,污染问题严重。专利号为CN201420264748.8的实用新型针对现有手机FPC天线制作工艺浪费铜箔原材料及产生大量的化工污水的问题,提供了一种手机FPC天线。该手机FPC天线,包括:塑料基体,所述塑料基体上表面通过电镀的方式设置片状金属天线,所述片状金属天线的表面设有油墨阻焊层,所述塑料基体的下表面设有背胶层。该实用新型的手机FPC天线,不再对原有铜箔进行蚀刻处理产生线路。但是,该实用新型的手机FPC天线需要在片状金属天线的表面覆盖油墨阻焊层,结构和工艺复杂,成本较高。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低的FPC天线。
本实用新型另一个解决的技术问题是提供一种上述FPC天线的电镀成型模具。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种FPC天线,包括以电镀的方式设置的片状金属天线、塑料基体层和背胶层,背胶层的顶面贴附在片状金属天线的底面,塑料基体层覆盖在片状金属天线的顶面。
以上所述的FPC天线,在片状金属天线的外围,背胶层的顶面与塑料基体层的底面粘接。所述的背胶层为双面胶。
以上所述的FPC天线,包括复数个金属电极,塑料基体层包括与金属电极对应的窗口,所述的窗口以片状金属天线为底面;金属电极布置在所述的窗口中,电镀在片状金属天线的顶面上。
以上所述的FPC天线,金属电极包括基体镀层和顶面金属镀层,基体镀层的材料为铜、镍、银、锡或铜、镍、锡和银中至少两种的复合材料;顶面金属镀层的材料为金、银、铜、镍、锡或金、银、铜、镍和锡中至少两种的复合材料。
以上所述的FPC天线,包括印刷在塑料基体层顶面的跳线,所述的片状金属天线包括平面螺旋天线和引脚线,塑料基体层包括与两个跳线孔,平面螺旋天线的外端为第一引脚端,内端为第一跳线端;引脚线包括第二引脚端和第二跳线端,第一跳线孔位于第一跳线端正上方,第二跳线孔位于第二跳线端正上方;跳线的第一端向下穿过第一跳线孔与第一跳线端连接,跳线的第二端向下穿过第二跳线孔与第二跳线端连接。
以上所述的FPC天线,所述的跳线包括由导电浆印刷形成的跳线基体和跳线基体外表面的电镀金属层,跳线基体的第一端向下穿过第一跳线孔与第一跳线端连接,跳线基体的第二端向下穿过第二跳线孔与第二跳线端连接。
一种上述FPC天线的电镀成型模具,包括金属载板和涂覆在金属载板顶面的抗粘层,抗粘层上包括复数个按矩阵布置的单元图形,单元图形包括与片状金属天线形状对应的镂空图形,镂空图形的底面为金属载板的顶面。
本实用新型的片状金属天线夹在塑料基体层和背胶层之间,不需要在片状金属天线的表面覆盖油墨阻焊层,FPC天线的结构和工艺简单,成本较低。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例1FPC天线的主视图。
图2是本实用新型实施例1FPC天线的俯视图。
图3是本实用新型实施例1FPC天线去除塑料基体层的俯视图。
图4是图2中的A-A剖视图。
图5是本实用新型实施例1FPC天线制备方法步骤1的示意图。
图6是本实用新型实施例1FPC天线制备方法步骤2的示意图。
图7是本实用新型实施例1FPC天线制备方法步骤3的示意图。
图8是本实用新型实施例1FPC天线制备方法步骤4的示意图。
图9是本实用新型实施例1FPC天线制备方法步骤5的示意图。
图10是本实用新型实施例1FPC天线制备方法步骤6的示意图。
图11是本实用新型实施例1FPC天线制备方法步骤7的示意图。
图12是本实用新型实施例2FPC天线的俯视图。
图13是图12中的B-B剖视图。
图14是本实用新型实施例2FPC天线去除塑料基体层的俯视图。
图15是图12中的C-C剖视图。
[具体实施方式]
本实用新型实施例1FPC天线的结构如图1至图4所示,是一种手机的偶极子天线,包括以电镀铜方式成型的片状金属天线10,塑料基体层20、背胶层30和三个金属电极60。
背胶层30的顶面贴附在片状金属天线10的底面,塑料基体层20覆盖在片状金属天线10的顶面。片状金属天线10由11和12两部分组成。
在片状金属天线10的外围,背胶层30的顶面与塑料基体层20的底面粘接。在本实施例中,背胶层30为双面胶。
塑料基体层20有三个与三个金属电极60对应的窗口21,窗口21以片状金属天线10为底面;金属电极60布置在窗口21中,通过电镀固定片状金属天线10的顶面上,并与片状金属天线10电连接。
金属电极60包括基体镀层61和顶面金属镀层62,基体镀层61的材料为铜、镍、银、锡或铜、镍、锡和银中至少两种的复合材料。顶面金属镀层62的材料为金、银、铜、镍、锡或金、银、铜、镍和锡中至少两种的复合材料。
本实用新型实施例1FPC天线的制备方法,包括以下步骤:
1)如图5所示,以平整的不锈钢片40为金属载板,在不锈钢片40的顶面涂覆感光的抗粘层50(离型层):
101)将不锈钢钢片裁切成尺寸为280×120mm的矩形,钢片厚度选用0.152±0.008mm,裁切后不锈钢钢片之间需要隔纸防止刮伤,工序间用托盘运转,防止钢片变形;
102)对不锈钢钢片表面分别依次进行喷砂、清洗处理,确保不锈钢钢片表面无砂残留;
103)对于单面模具,可在钢片底面贴上绿胶,绿胶要求无褶皱、无汽包、无凸出;对贴有绿胶的不锈钢钢片进行除油,确保不锈钢钢片表面无油污;
104)丝印感光抗粘层油墨,选用200T网版印刷,厚度5-8μm,印刷时油墨要均匀、丝印后烘烤,温度75℃,时间25min;
2)如图6所示,感光的抗粘层50通过曝光、显影形成多个按矩阵布置的单元图形,制成可重复使用的天线模具(天线的电镀成型模具);单元图形包括与片状金属天线10形状对应的镂空图形51,镂空图形51的底面为不锈钢片40的顶面制成FPC天线的电镀成型模具:
201)使用绘有单元图形的菲林片对感光的抗粘层进行对位曝光,曝光能量控制在500毫焦耳左右;
202)显影速度控制在1.3-1.5m/min,温度控制在30±2℃.显影后图形精度要控制在±0.025mm公差范围内;显影后进行烤板,温度150℃,时间30min;水洗,使露出的不锈钢钢片表面清洁、表面无凹坑;
3)如图7所示,在可重复使用的FPC天线的电镀成型模具的镂空图形51的区域中电镀铜,铜层厚度5-6μm,形成片状金属天线10;
4)如图8所示,在片状金属天线10的顶面和抗粘层50的顶面层压塑料基体层20,塑料基体层20上有多组与单元图形对应的窗口21;
5)如图9和图10所示,在塑料基体层20的窗口21内,对片状金属天线10的顶面电镀金属电极60,金属电极60包括基体镍镀层61和顶面金属金镀层62;基体镍镀层61的厚度为2-5μm,顶面金属金镀层62的厚度为2U”左右;
6)如图10所示,将不锈钢片40和抗粘层50组成的天线模具与片状金属天线10及塑料基体层20剥离;剥离后的天线模具可重复使用;
7)如图11所示,在片状金属天线10的底面和塑料基体层20的底面贴附背胶层30,背胶层30为厚度为30μm左右的双面胶。制作成成片的FPC天线的封装体;
8)将封装体切割得到多个单体的FPC天线:使用激光或模具成型的方式,将连片的封装体分割成单体的FPC天线。
以上实施例FPC天线的制备方法步骤1和2制成的FPC天线电镀成型模具还可以用以下替代方法制作:
方法1)在用于电镀的不锈钢钢片上涂覆一层不粘的涂层(离型层),然后用激光在不粘涂层的表面多次扫描刻出多个按矩阵布置的单元图形,单元图形包括与天线形状一致的窗口,在窗口中电镀出片状金属天线。
方法2)在用于电镀的不锈钢钢片上涂覆一层感光胶,在感光胶上用光刻工艺多个按矩阵布置的凸出的单元图形,单元图形包括与片状天线形状一致的凸出图形,在不锈钢钢片和凸出图形的顶面喷涂抗粘涂层(离型层),采用研磨手段,去除感光胶凸出图形表面的抗粘涂层后,用碱液去除感光胶层,保留抗粘涂层,得到与天线形状一致的窗口,在窗口中电镀出片状金属天线。
本实用新型实施例2FPC天线的结构如图12至图15所示,是一种单面的NFC天线,包括以电镀铜方式成型的片状金属天线10,塑料基体层20、背胶层30和印刷在塑料基体层20顶面的跳线70。片状金属天线10包括平面螺旋天线13和引脚线14,塑料基体层20有与两个跳线孔22,平面螺旋天线13的外端有第一引脚131,内端为跳线端132;引脚线14的外端为第二引脚141,内端为跳线端142。第一跳线孔位于跳线端132正上方,第二跳线孔位于跳线端142的正上方;跳线70的第一端向下穿过第一跳线孔与平面螺旋天线13的跳线端132连接,跳线70的第二端向下穿过第二跳线孔与引脚线14的跳线端142连接,跳线70的中部与平面螺旋天线13的其它部分通过塑料基体层20隔开并绝缘。背胶层(双面胶)30粘贴在平面螺旋天线13和引脚线14的底面和塑料基体层20主体部分的底面,第一引脚131和第二引脚141露在背胶层(双面胶)30的外面。在本实施例中,为降低跳线70整体的阻值,跳线70由印刷导电浆形成的跳线基体71和跳线基体71外表面的电镀金属层72组成。
本实用新型以上实施例2FPC天线的制备方法,与本实用新型实施例2FPC天线的制备工艺基本相同,其区别主要在于步骤5不同。本实用新型实施例2FPC天线的制备步骤5在实施例1的步骤4完成后,在塑料基体层20的顶面印刷导电浆形成跳线基体71,使跳线基体71的第一端向下穿过塑料基体层20的第一跳线孔与平面螺旋天线13的跳线端132连接,跳线基体71的第二端向下穿过塑料基体层20的第二跳线孔与引脚线14的跳线端142连接,跳线基体71的中部与平面螺旋天线13的其它部分通过塑料基体层20隔开并绝缘;跳线基体71的外表面可以电镀金属层72,以降低跳线70整体的阻值;步骤5完成后继续实施例1的步骤6至8,得到单体的NFC天线。
本实用新型以上实施例的FPC天线,片状金属天线夹在塑料基体层和背胶层之间,不需要在片状金属天线的表面覆盖油墨阻焊层,FPC天线的结构和制作工艺简单,成本较低。本实用新型以上实施例制作完成了天线模具后,其生产天线的片状金属不再需要使用FPC基材,仅仅是使用天线模具电镀而已,避免了传统工艺需要的基材及基材上涂覆感光胶、感光胶曝光、显影、蚀刻、褪膜等工序。在天线模具电镀表金属的过程中,由于天线模具的刚度远比FPC高,可以避免操作过程带来的褶皱等品质问题。本实用新型以上实施例整个工艺过程简单,稳定,节约资源,成本较低。
Claims (6)
1.一种FPC天线,包括以电镀的方式设置的片状金属天线、塑料基体层和背胶层,其特征在于,背胶层的顶面贴附在片状金属天线的底面,塑料基体层覆盖在片状金属天线的顶面;在片状金属天线的外围,背胶层的顶面与塑料基体层的底面粘接,所述的背胶层为双面胶。
2.根据权利要求1所述的FPC天线,其特征在于,包括复数个金属电极,塑料基体层包括与金属电极对应的窗口,所述的窗口以片状金属天线为底面;金属电极布置在所述的窗口中,电镀在片状金属天线的顶面上。
3.根据权利要求2所述的FPC天线,其特征在于,金属电极包括基体镀层和顶面金属镀层。
4.根据权利要求1所述的FPC天线,其特征在于,包括印刷在塑料基体层顶面的跳线,所述的片状金属天线包括平面螺旋天线和引脚线,塑料基体层包括与两个跳线孔,平面螺旋天线的外端为第一引脚端,内端为第一跳线端;引脚线包括第二引脚端和第二跳线端,第一跳线孔位于第一跳线端正上方,第二跳线孔位于第二跳线端正上方;跳线的第一端向下穿过第一跳线孔与第一跳线端连接,跳线的第二端向下穿过第二跳线孔与第二跳线端连接。
5.根据权利要求4所述的FPC天线,其特征在于,所述的跳线包括由导电浆印刷形成的跳线基体和跳线基体外表面的电镀金属层,跳线基体的第一端向下穿过第一跳线孔与第一跳线端连接,跳线基体的第二端向下穿过第二跳线孔与第二跳线端连接。
6.一种根据权利要求1所述FPC天线的电镀成型模具,其特征在于,包括金属载板和涂覆在金属载板顶面的抗粘层,抗粘层上包括复数个按矩阵布置的单元图形,单元图形包括与片状金属天线形状对应的镂空图形,镂空图形的底面为金属载板的顶面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202023041426.1U CN214589237U (zh) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 一种fpc天线和电镀成型模具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202023041426.1U CN214589237U (zh) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 一种fpc天线和电镀成型模具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN214589237U true CN214589237U (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=78333428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202023041426.1U Active CN214589237U (zh) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 一种fpc天线和电镀成型模具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN214589237U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112531341A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-03-19 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 | 一种fpc天线及制备方法和电镀成型模具 |
-
2020
- 2020-12-16 CN CN202023041426.1U patent/CN214589237U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112531341A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-03-19 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 | 一种fpc天线及制备方法和电镀成型模具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2763715B2 (ja) | 印刷回路の製造方法およびそれに使用する装置 | |
CN101702869B (zh) | 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法 | |
CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
CN214589237U (zh) | 一种fpc天线和电镀成型模具 | |
CN102458053A (zh) | 电路板的制造方法 | |
EP0185998A1 (en) | Interconnection circuits made from transfer electroforming | |
JPH08183151A (ja) | メッシュ一体型メタルマスクの製造方法 | |
US6981318B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
EP0476867A1 (en) | Method using a permanent mandrel for manufacture of electrical circuitry | |
KR101282327B1 (ko) | 미세 금속 패턴을 가지는 필름 제조 방법 | |
EP0529578B1 (en) | Semi-additive circuitry with raised features using formed mandrels | |
CN112531341A (zh) | 一种fpc天线及制备方法和电镀成型模具 | |
JPH08204315A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
CN102014582B (zh) | 全板镀金板的制作工艺 | |
JPH0692053A (ja) | 印刷用メタルマスク版の製造方法 | |
JPH05220920A (ja) | 印刷用メタルマスク版の製造方法 | |
US2225733A (en) | Process for the electrolytic production of metal screens | |
CN103203984B (zh) | 一种印刷用三维立体掩模板 | |
CN114286516B (zh) | 一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法 | |
CN111447750B (zh) | 一种超厚铜pcb制作方法 | |
CN111225517B (zh) | 一种fpc的孔图形电镀方法 | |
JP4863244B2 (ja) | 印刷用メタルマスク | |
CN102634829A (zh) | 具有图案的网板模具及于工件上形成图案的方法 | |
CN114222460A (zh) | 电子设备外框及制备方法、中框以及电子设备 | |
CN103204013B (zh) | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |