JPH0461611A - 薄膜磁気ヘッドの製造法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造法Info
- Publication number
- JPH0461611A JPH0461611A JP17055490A JP17055490A JPH0461611A JP H0461611 A JPH0461611 A JP H0461611A JP 17055490 A JP17055490 A JP 17055490A JP 17055490 A JP17055490 A JP 17055490A JP H0461611 A JPH0461611 A JP H0461611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- insulating layer
- cut ends
- cut end
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、薄膜磁気ヘッドの製造法に関し、絶縁層全
体の平坦性を保持するとともに、そのカット端部形状を
なだらかに形成することを可能にしたものである。
体の平坦性を保持するとともに、そのカット端部形状を
なだらかに形成することを可能にしたものである。
薄膜磁気ヘッドの製造工程の概要を第２図に基づいて説
明する。
明する。
■ 鏡面研磨された清浄な基板１０として、例えばＡＮ
２０３−Ｔｉｃ系セクセラミック板用意する。
２０３−Ｔｉｃ系セクセラミック板用意する。
■ 基板１０上にスパッタ法によりＳ １０２ 。
Ａ Ｉ ２０３等の絶縁膜１２を１０数μｍ付着する。
■ 下部磁性層１４をスパッタリングや電気メツキ等に
より形成する。
より形成する。
■ ギャップ層１６をスパッタ法により付着する。
ギャップ層１６には下地絶縁膜１２と同じＳ ｉＯ、Ａ
ｆｌ ２０ ａ等を用いる。
ｆｌ ２０ ａ等を用いる。
■ 第１絶縁層１８を形成する。通常、ポジ型のフォト
レジストを用い、これを塗布後所定形状のフォトマスク
を当てて露光・現像し、さらに加熱処理して安定に硬化
させる。
レジストを用い、これを塗布後所定形状のフォトマスク
を当てて露光・現像し、さらに加熱処理して安定に硬化
させる。
■ 第１コイル層２０をＣｕ等で電気メツキにより数μ
ｍの厚さに形成する。
ｍの厚さに形成する。
■ 第２絶縁層２２を第１絶縁層１８と同じくポジ型フ
ォトレジストを用いて、塗布、露光、現像、加熱処理を
して安定に硬化させる。
ォトレジストを用いて、塗布、露光、現像、加熱処理を
して安定に硬化させる。
■ 第２コイル層２４をＣｕ等で電気メ・ツキにより数
μｍの厚さに形成する。
μｍの厚さに形成する。
■ 第３絶縁層２６を第１、第２絶縁層１８゜２２と同
じくポジ型フォトレジストを用いて、塗布、露光、現像
、加熱処理をして安定に硬化させる。
じくポジ型フォトレジストを用いて、塗布、露光、現像
、加熱処理をして安定に硬化させる。
［相］ 上部磁性層２８を電気メツキで形成する。
Ｏ保護層３０を５ｉ０２．Ａ、ｌ１１２０３等でスノマ
ッタ法により付着して、全体を覆う。
ッタ法により付着して、全体を覆う。
第２絶縁層２２を形成する工程（第２図■）の詳細を第
３図に示す。第２図■の状態からフォトレジスト２２′
を塗布し、その上に第２絶縁層２２のパターンを存する
マスクを配置して露光、現像して第２絶縁層２２のパタ
ーンにカットする（第３図■−１）。そして、これを２
５０℃前後で加熱してフォトレジストを硬化させて（焼
き締め）、第２絶縁層２２を得る（第３図■−２）。
３図に示す。第２図■の状態からフォトレジスト２２′
を塗布し、その上に第２絶縁層２２のパターンを存する
マスクを配置して露光、現像して第２絶縁層２２のパタ
ーンにカットする（第３図■−１）。そして、これを２
５０℃前後で加熱してフォトレジストを硬化させて（焼
き締め）、第２絶縁層２２を得る（第３図■−２）。
このような方法では、フォトレジスト２２′の流動性が
不足するため、カット端部Ｃ１の断面形状が急俊となる
。このため、以後の工程てこの第２絶縁層２２の上にさ
らに絶縁層（第２図Φ）の第３絶縁層２６等）を積層す
ると、カット端部Ｃ１の段差にフォトレジストが溜まり
、フォ］・レジストの厚さか他の部分と異なり、正確な
フォトレジストパターンを形成しにくくなる欠点があっ
た。
不足するため、カット端部Ｃ１の断面形状が急俊となる
。このため、以後の工程てこの第２絶縁層２２の上にさ
らに絶縁層（第２図Φ）の第３絶縁層２６等）を積層す
ると、カット端部Ｃ１の段差にフォトレジストが溜まり
、フォ］・レジストの厚さか他の部分と異なり、正確な
フォトレジストパターンを形成しにくくなる欠点があっ
た。
そこで、このような問題を解決する方法として、特公平
２−７６７号公報に記載の方法があった。
２−７６７号公報に記載の方法があった。
これは、第４図■−１に示すように、フォトレジスト２
２′を第２絶縁層パターンにカット形成した状態から（
第４図■−１）、全面を再露光しく■−２）、これを加
熱処理して第２絶縁層２２を形成するものである（■−
３）。
２′を第２絶縁層パターンにカット形成した状態から（
第４図■−１）、全面を再露光しく■−２）、これを加
熱処理して第２絶縁層２２を形成するものである（■−
３）。
このようにすると、再露光によりフォトレジスト２２′
内に光化学反応が生じて、加熱処理時のフォトレジスト
の流動性が著しく増大するので、第４図■−３に示すよ
うにカット端部Ｃ１がなだらかになり、以後の工程での
フォトレジスト塗布膜厚不均一の問題が解消される。
内に光化学反応が生じて、加熱処理時のフォトレジスト
の流動性が著しく増大するので、第４図■−３に示すよ
うにカット端部Ｃ１がなだらかになり、以後の工程での
フォトレジスト塗布膜厚不均一の問題が解消される。
前記第４図■−２のようにフォトレジスト２２′の全面
を再露光するものでは、同■−３の加熱処理時に全体の
流動性が増大するので、表面張力によりフォトレジスト
２２′全体が丸く変形する。このため゛、コイル端部２
０′が露出して、次層コイルとのショートを起こし易く
なっていた。
を再露光するものでは、同■−３の加熱処理時に全体の
流動性が増大するので、表面張力によりフォトレジスト
２２′全体が丸く変形する。このため゛、コイル端部２
０′が露出して、次層コイルとのショートを起こし易く
なっていた。
また、全体の平坦性が失なわれて、以後の工程を困難と
する等の欠点があった。
する等の欠点があった。
この発明は、前記従来の技術における欠点を解決して、
絶縁層全体の平坦性を保持するとともに、そのカット端
部形状をなだらかに形成することを可能にした薄膜磁気
ヘッドの製造法を提供しようとするものである。
絶縁層全体の平坦性を保持するとともに、そのカット端
部形状をなだらかに形成することを可能にした薄膜磁気
ヘッドの製造法を提供しようとするものである。
この発明は、基台上にフォトレジストを塗布し、これを
所定の絶縁層の形状に露光・現像してバタン化し、この
所定形状にパターン化されたフォトレジストのカット端
部の一部または全部を追加露光し、その後加熱処理して
当該フォトレジストを焼き締めることにより前記絶縁層
を形成することを特徴とするものである。
所定の絶縁層の形状に露光・現像してバタン化し、この
所定形状にパターン化されたフォトレジストのカット端
部の一部または全部を追加露光し、その後加熱処理して
当該フォトレジストを焼き締めることにより前記絶縁層
を形成することを特徴とするものである。
この発明によれば、カット端部を追加露光するので、加
熱処理時にその部分の流動性か増大し、カット端部をな
だらかにすることができるので、以後の工程でのフォト
レジスト塗布膜厚を均一化して、フォトレジストパター
ンを圧締にカットすることができる。
熱処理時にその部分の流動性か増大し、カット端部をな
だらかにすることができるので、以後の工程でのフォト
レジスト塗布膜厚を均一化して、フォトレジストパター
ンを圧締にカットすることができる。
また、カット端部以外は追加露光しないので、全体の流
動性が増すことがなく、表面張力により全体が丸く変形
することがなく平坦性が保たれる。
動性が増すことがなく、表面張力により全体が丸く変形
することがなく平坦性が保たれる。
したかって、コイル端部が露出したり、以後の工程に支
障をきたすことがなくなる。
障をきたすことがなくなる。
なお、カット端部の全体を追加露光するのでなく、少く
とも上部に積層される部分を追加露光するたけても十分
である。
とも上部に積層される部分を追加露光するたけても十分
である。
なお、前記追加露光する範囲を前記フォトレジストのカ
ット端部から当該絶縁層レジスト厚の１７′５〜５倍の
幅に設定することにより、特に顕著にこの発明の効果が
得られる。
ット端部から当該絶縁層レジスト厚の１７′５〜５倍の
幅に設定することにより、特に顕著にこの発明の効果が
得られる。
この発明の一実施例を以下説明する。薄膜磁気ヘッド製
造方法の全工程は全体が例えば前記第２図に示すように
構成される。この発明は、この全工程の中で第１、第２
、第３絶縁層１８，２２゜２６の形成工程（第２図■、
■、■）等に適用することができる。
造方法の全工程は全体が例えば前記第２図に示すように
構成される。この発明は、この全工程の中で第１、第２
、第３絶縁層１８，２２゜２６の形成工程（第２図■、
■、■）等に適用することができる。
この発明を第２絶縁層２２の形成に適用した一実施例を
第１図に示す。この工程について以下順を追って説明す
る。
第１図に示す。この工程について以下順を追って説明す
る。
■−１・第１コイル層２０を形成した状態から（第２図
■）、第１絶縁層１８を基台としてフォトレジスト２２
′を塗布する。フォトレジスト２２′としては、ノボラ
ック樹脂をベースとしたボン型レジスト等を用いること
ができる。
■）、第１絶縁層１８を基台としてフォトレジスト２２
′を塗布する。フォトレジスト２２′としては、ノボラ
ック樹脂をベースとしたボン型レジスト等を用いること
ができる。
フォトレジスト２２′の上に第２絶縁層パターンの形状
を有するフォトマスク３２を配置して露光する。
を有するフォトマスク３２を配置して露光する。
■−百二露光した後現像処理することにより、フォトレ
ジスト２２′は第２絶縁層パターンにカット形成される
。
ジスト２２′は第２絶縁層パターンにカット形成される
。
■−１ｉｉ ：フォトレジスト２２′のカット端部Ｃ
１に沿って所定幅の露光窓３４を有する追加露れにより
、追加露光された部分で光化学反応を起こす。追加用フ
ォトマスク３６の平面図を第５図に示す。このフォトマ
スク３６は、例えばガラス基板上にＣｒ等のパターンを
エツチングして作ることができる。
１に沿って所定幅の露光窓３４を有する追加露れにより
、追加露光された部分で光化学反応を起こす。追加用フ
ォトマスク３６の平面図を第５図に示す。このフォトマ
スク３６は、例えばガラス基板上にＣｒ等のパターンを
エツチングして作ることができる。
■−１ｖ：追加露光後２５０℃前後で加熱処理すると、
追加露光されたカット端部ｃ１は流動性が増してなだら
かとなる。したがって、以後の工程で第３絶縁層用のフ
すトレジストを塗布すると膜厚が均一となり、正確なフ
ォトレジストパターンを形成することができる。
追加露光されたカット端部ｃ１は流動性が増してなだら
かとなる。したがって、以後の工程で第３絶縁層用のフ
すトレジストを塗布すると膜厚が均一となり、正確なフ
ォトレジストパターンを形成することができる。
また、カット端部Ｃ１以外は追加露光しないので、全体
の平坦性は保持される。したがって、コイル端部２０′
が露出したり、以後の工程に支障をきたすことがなくな
る。
の平坦性は保持される。したがって、コイル端部２０′
が露出したり、以後の工程に支障をきたすことがなくな
る。
なお、■−１ｉｊにおける追加露光の露光幅（フオシレ
ジスト２２′上のカット端部Ｃ１からの露光幅）はフォ
トレジスト２２′の厚さｔの１７５〜５倍位が最適であ
ることが実験により確かめられた。すなわち、露光幅が
１１５を以下では、第６図に示すように焼き締め後の第
２絶縁層２２のカット端部Ｃ１は急俊てあり、追加露光
の効果はあまり現われなかった。
ジスト２２′上のカット端部Ｃ１からの露光幅）はフォ
トレジスト２２′の厚さｔの１７５〜５倍位が最適であ
ることが実験により確かめられた。すなわち、露光幅が
１１５を以下では、第６図に示すように焼き締め後の第
２絶縁層２２のカット端部Ｃ１は急俊てあり、追加露光
の効果はあまり現われなかった。
また、露光幅が５を以上では、第７図に示すように、広
い部分で流動性が増加するため、カット端部Ｃ１はなだ
らかになるものの、コイル端部２〔ビは露出しやすく、
しかも盛り上りＣ２を生じて第２絶縁層２２上面の平坦
性を阻害して、次工程以後に支障をきたし易くなった。
い部分で流動性が増加するため、カット端部Ｃ１はなだ
らかになるものの、コイル端部２〔ビは露出しやすく、
しかも盛り上りＣ２を生じて第２絶縁層２２上面の平坦
性を阻害して、次工程以後に支障をきたし易くなった。
以上のような理由から追加露光の露光幅は１１５ｔ〜５
ｔの範囲であることが望ましい。
ｔの範囲であることが望ましい。
Ｃ変更例〕
前記実施例では第２絶縁層２２の形成にこの発明を適用
した場合について説明したが、第２図の第１、第３絶縁
層１８．２６等の形成にも適用することができる。
した場合について説明したが、第２図の第１、第３絶縁
層１８．２６等の形成にも適用することができる。
また、追加露光用フォトマスクは第８図に示すフォトマ
スク３６′のように、中央部だけ遮光するものでもよい
。この場合の有効な露光幅はカット端部Ｃ１からフォト
マスク開口端部３４′までの幅である。
スク３６′のように、中央部だけ遮光するものでもよい
。この場合の有効な露光幅はカット端部Ｃ１からフォト
マスク開口端部３４′までの幅である。
以上説明したように、この発明によれば、カット端部を
追加露光するので、加熱処理時にその部分の流動性が増
大し、カット端部をなだらかにすることができるので、
以後の工程でのフォトレジスト塗布膜厚を均一化して、
フォトレジストパタ−ンを正確にカットすることができ
る。
追加露光するので、加熱処理時にその部分の流動性が増
大し、カット端部をなだらかにすることができるので、
以後の工程でのフォトレジスト塗布膜厚を均一化して、
フォトレジストパタ−ンを正確にカットすることができ
る。
また、カット端部以外は追加露光しないので、全体の流
動性が増すことがなく、表面張力により全体が丸く変形
することがなく平坦性が保たれる。
動性が増すことがなく、表面張力により全体が丸く変形
することがなく平坦性が保たれる。
したがって、コイル端部が露出したり、以後の工程に支
障をきたすことがなくなる。
障をきたすことがなくなる。
なお、前記追加露光する範囲を前記フォトレジストのカ
ット端部から当該絶縁層レジスト厚の１１５〜５倍の幅
に設定することにより、特に顕著にこの発明の効果が得
られる。
ット端部から当該絶縁層レジスト厚の１１５〜５倍の幅
に設定することにより、特に顕著にこの発明の効果が得
られる。
第６図、第７図は、追加露光の露光幅と形成される絶縁
層の断面形状の関係を示す図である。
層の断面形状の関係を示す図である。
第８図は、追加露光用フォトマスクの他の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
１８・・第１絶縁層（第２絶縁層に対する基台）、２２
・・・第２絶縁層、２２′・・・フォトレジスト、Ｃ１
・・・カット端部。
・・・第２絶縁層、２２′・・・フォトレジスト、Ｃ１
・・・カット端部。
１１図は、この発明の一実施例を示す工程図である。
第２図は、薄膜磁気ヘットの製造工程の概要を示す工程
図である。 第３図は、従来方法を示す工程図である。 第４図は、従来の再露光方法を示す工程図である。 第５図は、第１図■−１の状態の平面図である。
図である。 第３図は、従来方法を示す工程図である。 第４図は、従来の再露光方法を示す工程図である。 第５図は、第１図■−１の状態の平面図である。
Claims (2)
- （１）基台上にフォトレジストを塗布し、これを所定の
絶縁層の形状に露光・現像してパターン化し、この所定
形状にパターン化されたフォトレジストのカット端部の
一部または全部を追加露光し、その後加熱処理して当該
フォトレジストを焼き締めることにより前記絶縁層を形
成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造法。 - （２）前記追加露光する範囲を前記フォトレジストのカ
ット端部から当該絶縁層レジスト厚の１／５〜５倍の幅
に設定することを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘ
ッドの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17055490A JPH0461611A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 薄膜磁気ヘッドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17055490A JPH0461611A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 薄膜磁気ヘッドの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461611A true JPH0461611A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15907018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17055490A Pending JPH0461611A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 薄膜磁気ヘッドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0461611A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009129534A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Headway Technologies Inc | 垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| CN106517081A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-03-22 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 磁性封装微机器人及其制备方法 |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP17055490A patent/JPH0461611A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009129534A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Headway Technologies Inc | 垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| US7933094B2 (en) | 2007-11-27 | 2011-04-26 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic head for perpendicular magnetic recording having a shield that includes a part recessed from medium facing surface |
| CN106517081A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-03-22 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 磁性封装微机器人及其制备方法 |
| CN106517081B (zh) * | 2016-10-28 | 2018-03-09 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 磁性封装微机器人及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2701765B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0461611A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造法 | |
| JPS63132452A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
| JPS5997103A (ja) | 階段状レリ−フ型回折格子の製造方法 | |
| JPS604221A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5857908B2 (ja) | 薄膜構造体の形成方法 | |
| JPS63288020A (ja) | 電極作成方法 | |
| JP2001345540A (ja) | 回路配線の形成法 | |
| JPH02156244A (ja) | パターン形成方法 | |
| JP2003183811A (ja) | メタルマスク、及び、その製造方法 | |
| JPH07130568A (ja) | 薄膜コイルの製造方法 | |
| JPS589414B2 (ja) | フォトファブリケ−ション用マスクの製作方法 | |
| JPS60173712A (ja) | 薄膜パタ−ン付設基板の表面平担化方法 | |
| JPH0240914A (ja) | パターン形成方法 | |
| JPS5950053B2 (ja) | 写真蝕刻方法 | |
| JPS61224713A (ja) | 導体パタ−ンの形成方法 | |
| JPS612156A (ja) | フオトフアブリケーシヨン用マスクの製作方法 | |
| JPH09161224A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPS5862812A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS5912436A (ja) | 薄膜絶縁層形成方法 | |
| JPH02236809A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH03108314A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JPS62125630A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
| JPH03104113A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| JPS6340321A (ja) | パタ−ン形成方法 |