KR101389454B1 - 사진 이미지가 투영된 금속스티커 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 사용자가 원하는 컬러 또는 흑백의 사진 이미지가 금속의 도금패턴으로 투영 인쇄된 금속스티커 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

구체적으로 본 발명은 (a) 픽셀 단위의 컬러 또는 흑백 원본 이미지를 준비하는 단계와; (b) 상기 원본 이미지의 각 픽셀을 그보다 큰 사이즈의 CMYK 컬러 하프톤으로 분해하고, 채도를 감소시켜 상기 컬러 하프톤의 겹침 횟수에 따른 명암 차이를 그레이 스케일로 필터링하는 이미지처리 단계와; (c) 상기 필터링된 이미지를 투명필름에 인쇄하는 단계와; (d) 기판을 준비하고, 상기 기판 일면에 포토레지스트층을 형성하는 단계와; (e) 상기 포토레지스트층 상부로 상기 투명필름을 대면 배치시킨 후, 노광 및 현상하여 상기 기판의 일부를 노출시키는 포토레지스트패턴을 형성하는 단계와; (f) 상기 기판의 일면에 도금을 실시하여 상기 포토레지스트 패턴사이로 금속의 도금패턴을 충진시키는 단계와; (g) 상기 도금패턴 상면에 보호필름을 부착시킨 후 떼어내어 상기 도금패턴을 함께 탈착시키는 단계를 포함하는 사진 이미지가 투영된 금속스티커의 제조방법 및 이를 통해 제조된 금속스티커를 제공한다..

Description

사진 이미지가 투영된 금속스티커 및 이의 제조방법{metal sticker projected picture image and fabricating method the same}

본 발명은 사진 이미지가 투영된 금속스티커(metal sticker) 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 사용자가 원하는 컬러 또는 흑백의 사진 이미지가 금속의 도금패턴으로 투영 인쇄된 금속스티커 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 스티커(sticker)란, 광고문구 등이 인쇄된 시트(sheet)류의 일면에 접착제를 칠하여 원하는 곳에 부착할 수 있도록 만들어진 인쇄물을 총칭한다.

이러한 스티커는 주된 재질에 따라 종이, 합성수지, 금속 등으로 구분 가능한데, 이중에서도 금속스티커(metal sticker)는 여타의 다른 종류에서 찾아보기 힘든 고도의 광택과 미려한 아름다움을 보이는 것은 물론, 오랜 세월이 흘러도 변형되지 않고, 모방이 쉽지 않아 위조방지의 기능을 겸하며, 소품종 대량생산과 다품종 소량생산 모두에 경쟁력을 나타낸다.

이에 따라 금속스티커는 단순 광고용의 제한된 활용범위를 벗어나서 액세서리, 기념품, 판촉물, 공예품으로도 각광받고 있으며, 요사이에는 특히 포토리소그라피(photolithography) 등의 미세패턴 구현공정이 접목되면서 한층 더 높은 정교함과 예술성을 추구하고 있다.

구체적인 일례로, 대한민국 특허출원 제 10-2003-0067773호는 포토리소그라피 공정을 응용, 목적하는 이미지를 금속판에 구현하는 금속판 기념물의 제조방법을 소개하고 있는바, 첨부된 도 1은 동(同) 특허발명에 따른 금속판 기념물의 제조공정의 순서도이고, 도 2a 내지 도 2f는 각각 그 순서에 따른 공정단면도이다.

보이는 것처럼, 일반적인 금속판 기념물의 제조방법은 대상 이미지를 결정한 후 컴퓨터를 이용해서 동일 또는 상이한 직경의 망점(網點)에 의한 도트 스타일(dot style)로 변환하고 투명필름(20)에 인쇄하는 망점형성 및 인쇄단계(s11,s12)와, 대상 이미지가 구현될 금속판(40)을 결정하고(s13), 그 일면에 감광성수지층(42)을 도포한 후 투명필름을 마스크(mask)로 활용하여 노광(exposure) 및 현상(development)함으로써 금속판(40) 일면의 일부를 노출시키는 노광 및 현상단계(s14,s15)와, 해당 금속판을 에칭(etching)하여 그 일면의 노출된 부분을 따라 소정깊이의 요철패턴(42a)을 형성하는 에칭단계(s16) 그리고 잔류의 감광성 수지층(42)을 제거한 후 금속판(40)의 일면 전체에 얇은 도금 피막(50)을 입혀 요철패턴(42a)을 보호하는 수지층 제거 및 도금단계(s17,s18)로 이루어진다.

이때, 첨부된 도 3은 s11 단계를 통해 얻어진 대상 이미지의 평면사진으로서, 색채별 망점의 밀도 및/또는 크기를 달리하여 원본 이미지에서 보여지는 각각 의 색채를 망점으로 표현한 도트 스타일의 흑백이미지이다.

하지만, 이상에서 살펴본 일반적인 금속판 기념물 제조방법은 몇 가지 치명적인 단점을 나타내는데, 첫 번째로는 스티커와 같은 박판의 형태로 가공하기가 어려워서 그 활용범위가 크게 제한되고, 무리하게 박판의 형태를 강요할 경우에는 요철패턴(42a)의 일부 또는 전부가 훼손될 가능성이 크다.

즉, 앞서 살펴본 일반적인 금속판 기념물의 제조방법은 일정이상의 두께를 나타내는 금속판(40)을 대상으로 진행되는바, 스티커와 같은 박판의 형태를 얻기 위해서는 최종 완성된 금속판(40)의 일면을 요철패턴의 깊이보다 낮은 지점에서 얇게 슬라이스(slice) 하여야 하지만, 이는 매우 정교하고 어려운 작업인 것과 동시에 그 과정 중에 요철패턴이 훼손될 가능성이 매우 높아 목적하는 정도의 품질을 얻는 것이 사실상 불가능하다. 반면, 앞서와는 달리 금속판(40) 자체를 미리 박판으로 가공한 후 하여 여기에 포토리소그라피 공정에 의한 노광 및 현상과 에칭 을 진행하는 것도 생각해 볼 수 있지만, 이 경우에는 대상 이미지의 어두운 부분에 할당된 망점의 크기 및/또는 밀도가 크므로 해당 부분이 떨어져 나가는 등 심각한 손상을 초래한다.

또 다른 한가지로서, 일반적인 금속판 기념물의 제조를 위해서는 유해물질을 장시간 사용하는 에칭단계가 필수적이므로 전체 제조공정이 복잡하며 수율을 떨어뜨리는 동시에 작업환경을 오염시키는 문제가 있다.

즉, 앞서 살펴본 일반적인 금속판 기념물의 제조공정에 있어서 s16의 에칭단계는 요철패턴(42a)을 얻기 위한 필수적인 단계이며, 해당 단계는 소정의 에칭 액(E) 내에 금속판(40)을 장시간 침지시켜 진행된다. 이때, 금속의 에칭에 사용되는 에칭액(E)은 대부분 인체에 치명적인 유해물질이며, 대상 이미지를 보다 뚜렷하게 표현하기 위해서는 금속판(40)을 일정깊이 이상 에칭하여야 하므로 장시간이 요구된다. 아울러 에칭단계의 전후에는 각각 금속판(40)을 충분히 세정하여야 하는 등 여러 가지 부수적인 단계가 수반되므로 전체 제조 공정이 복잡하고 수율이 저하되되며, 유해물질로 인해 작업환경의 안정성을 해치고 환경오염의 가능성이 크다.

또한 등방성(isotrope)의 특징을 나타내는 습식 에칭(wetting etching)의 특성상 최종 구현된 금속판(40)의 요철패턴(42a)은 대상 이미지와 일정정도의 차이를 나타낼 수밖에 없는바, 극히 작은 변화에도 그 느낌이 크게 차이나는 인물 등에 적용되기 어려운 한계를 나타낸다.

이에 따라 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 스티커와 같은 박판 형태의 결과물을 얻을 수 있어 그 활용범위가 넓은 한편, 유해물질을 사용하는 에칭단계를 생략함에 따라 전체 제조공정이 간단하고 수율이 높으며 환경오염의 가능성이 적고, 대상 이미지를 보다 정확하게 표현할 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

구체적으로 본 발명은 사용자가 원하는 흑백 또는 컬러 사진의 이미지가 금 속의 도금패턴으로 인쇄 투영된 금속스티커 및 이의 제조방법을 제공하고자 하며, 이를 통해 인물, 풍경 등 복잡하고 다양한 이미지를 금속판에 보다 정확하게 표현할 수 있는 구체적인 방도를 제시하는데 목적을 둔다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, (a) 픽셀 단위의 컬러 또는 흑백 원본 이미지를 준비하는 단계와; (b) 상기 원본 이미지의 각 픽셀을 그보다 큰 사이즈의 CMYK 컬러 하프톤으로 분해하고, 채도를 감소시켜 상기 컬러 하프톤의 겹침 횟수에 따른 명암 차이를 그레이 스케일로 필터링하는 이미지처리 단계와; (c) 상기 필터링된 이미지를 투명필름에 인쇄하는 단계와; (d) 기판을 준비하고, 상기 기판 일면에 포토레지스트층을 형성하는 단계와; (e) 상기 포토레지스트층 상부로 상기 투명필름을 대면 배치시킨 후, 노광 및 현상하여 상기 기판의 일부를 노출시키는 포토레지스트패턴을 형성하는 단계와; (f) 상기 기판의 일면에 도금을 실시하여 상기 포토레지스트 패턴사이로 금속의 도금패턴을 충진시키는 단계와; (g) 상기 도금패턴 상면에 보호필름을 부착시킨 후 떼어내어 상기 도금패턴을 함께 탈착시키는 단계를 포함하는 사진 이미지가 투영된 금속스티커의 제조방법을 제공한다.

이때, 상기 (g) 단계 이후, (h) 상기 도금패턴의 저면에 접착제를 칠하는 단계와; (i) 상기 도금패턴을 사이에 두고 상기 보호필름과 대면되게 박리지를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 (a) 단계 후 상기 (b) 단계 이 전, (a-1) 상기 원본 이미지의 채도를 감소시켜 그레이 스케일로 필터링하는 전처리 채도감소 단계와; (a-2) 상기 원본 이미지의 픽셀 사이즈를 조절하는 단계와; (a-3) 상기 원본 이미지의 혼탁도를 증가시키는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 컬러 하프톤의 사이즈는 3 내지 8 픽셀인 것을 특징으로 한다.

아울러 본 발명은 상기에 기재된 제조방법을 통해 제조된 사진 이미지가 투영된 금속스티커를 제공하는바, 상기 원본 이미지는 인물 사진인 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 것처럼, 본 발명에 따른 금속스티커는 박판 형태로 이루어짐에 따라 활용범위가 넓고, 대상 이미지를 보다 정확하게 표현할 수 있는 장점이 있다. 아울러 본 발명에 따른 금속스티커는 그 제조의 전(全) 과정에 있어서 에칭과 같이 장시간의 복잡하고 유해물질을 사용하는 과정이 불필요하므로 제조공정이 간단하고 수율이 높으며, 환경오염의 가능성이 적은 장점이 있다.

더불어 본 발명에 따른 금속스티커는 인물 이미지의 정확하고 섬세한 표현이 가능한바, 영정사진이나 기념품 등으로도 가치가 높다.

이하, 도면을 참조해서 본 발명을 보다 상세하게 살펴본다.

첨부된 도 4는 본 발명에 따른 사진 이미지가 투영된 금속스티커(이하, 간략하게 금속스티커라 한다.)의 제조방법을 나타낸 순서도이다.

보이는 것처럼 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법은 서로 다른 별개의 공정으로부터 시작하되, 각각의 공정으로부터 얻어진 결과물을 이용해서 최종의 금속스티커를 완성하는 것을 특징으로 하는바, 편의상 필름준비단계(st20)와, 기판준비단계(st30) 그리고 금속스티커 제조단계(st40)로 나누어볼 수 있다.

이때, 필름준비단계(st20)는 간략히, 픽셀(pixel) 단위의 컬러 또는 흑백 원본 이미지를 준비한 다음 적절한 이미지 처리를 거쳐 투명필름에 인쇄하는 과정으로 요약될 수 있고, 기판준비단계(st30)는 전도성의 기판을 준비한 후 그 일면에 감광성 수지인 포토레지스트(photoresist)를 도포하는 과정으로 요약될 수 있으며, 금속스티커 제조단계(st40)는 필름준비단계(st20)로부터 얻어진 필름으로 기판준비단계(30)에서 얻어진 기판 상의 포토레지스트 층을 노광 및 현상함으로써 포토레지스트패턴을 구현한 후 도금의 과정을 통해 포토레지스트패턴 사이에 도금패턴을 충진시켜 금속 도금패턴에 의한 금속스티커를 얻고, 보호필름 등을 이용해서 금속스티커를 분리한 후 박리지를 부착하는 과정으로 요약될 수 있다.

각각을 구체적으로 살펴본다.

편의상 필름준비단계(st20)에서부터 살펴보면, 먼저 목적하는 원본 이미지를 준비한다.(st21)

이때, 원본 이미지는 일례로 도 6a에 나타난 것처럼 픽셀 단위의 컬러 또는 흑백 인물 이미지일 수 있으며, 디지털 카메라로 촬영하거나 컬러 인화된 사진을 스캔(scan)하는 등 적절한 방법을 통해 픽셀 단위의 원본이미지를 준비한다.

다음으로, 원본 이미지를 적절히 변환 및 필터링(filtering) 하는 이미지 처리 진행한다.(st22)

이때, 이미지 처리는 원본 이미지의 각 픽셀을 그보다 큰 사이즈(size)의 CMYK 컬러 하프톤(color half-tone)으로 분해한 다음, 컬러 하프톤의 겹침횟수에 따른 명암의 차이를 그레이 스케일(gray scale)로 필터링하는 과정을 포함하는바, 첨부된 도 5는 이미지 처리단계의 바람직한 일 양태(樣態)를 세부적으로 나타낸 순서도이고, 도 6a 내지 도 6d는 해당 순서에 따른 원본 이미지의 변화상태를 나타낸 평면사진이다. 그리고 이하의 이미지 처리를 위해서는 포토샵(photoshop) 등의 적절한 이미지처리용 애플리케이션(application)이 사용될 수 있다.

우선, 도 6a와 같이 원본 이미지를 적절히 절단(crop)하는 등의 사전과정을 거치고, (st22-1), 전처리 채도감소(pre-desaturate)의 단계로서 원본 이미지의 채도를 감소시켜 도 6b와 같이 그레이 스케일의 흑백 이미지로 필터링한다.(st22-2)

이때, 해당 단계는 비록 필수적이지는 않지만, 원본 이미지의 상태에 따라 상대적으로 부드러운 대상 이미지를 얻기 위한 보조단계로 이해될 수 있다.

이어서, 혼탁도(opacity) 증가단계로서, 원본 이미지의 상태를 고려해서 0 초과 100% 이하의 범위, 바람직하게는 20~70%의 수준으로 혼탁도를 증가시킨다.(st22-3)

이때, 혼탁도를 증가시키는 것은 명도를 저하시키는 것과는 차이가 있는데, 앞서 전처리 채도감소 단계에서 흑백 이미지의 그레이 스케일이 0 ~ 255 그레이 레 벨(gray level)이라는 가정 하에, 혼탁도를 증가시키면 전체적인 그레이레벨이 상승되는 효과를 얻을 수 있다. 그 결과 도 6c와 같이 흑백 이미지가 전체적으로 어두워지며, 포토샵을 사용하는 경우에는 적절한 그레이 레벨의 레이어(layer)를 도 6b의 이미지에 백그라운드(background)로 입히는(flatten) 방식으로 진행될 수 있다. 아울러 해당 단계 역시 필수적이지는 않지만, 원본 이미지의 상태에 따라 적절히 선택될 수 있다.

이어서, 픽셀 사이즈 조절단계로서, 이는 후술하는 컬러 하프톤 단계에 있어서 CMYK 컬러 하프톤의 크기를 결정짓는 과정인바, 비록 필수적이지는 않지만 원본 이미지의 픽셀 사이즈에 따라 적절한 크기로 조절될 수 있다. (st22-4)

이어서, 컬러 하프톤 단계로서, 원본 이미지의 픽셀을 각각 그보다 큰 사이즈의 CMYK 컬러 하프톤으로 분해함으로써 도 6d와 같은 이미지를 얻는다.(st22-5)

이때, CMYK는 프린트 출력시 사용되는 컬러모델로서, 이론적으로는 남색(cyan), 자홍색(magenta), 노란색(yellow)의 세 가지 색만을 가지고도 모든 색을 프린트할 수 있지만, 실제로는 잉크의 순도가 떨어져 선명한 검은색을 얻기 어려운바, 별도의 검은색 잉크를 사용해서 고품질 프린팅을 추구하며, 이를 CMYK의 4색 처리라 한다. 또한, 컬러 하프톤이란 픽셀들을 분해하여 마치 확대해서 본 듯한 효과를 나타내는 필터링 과정을 지칭하며, CMYK 하프톤의 겹침정도에 따라 각 픽셀의 명암의 결정되는데, CMYK 하프톤 각각의 크기는 원본 이미지의 사이즈에 따라 다르지만, 바람직하게는 3~8 픽셀 정도에서 결정될 수 있다. 그 결과, 도 6d의 일부를 확대해서 나타낸 도 7a와 같이 각 픽셀은 그보다 큰 사이즈의 CMYK 컬러 하 프톤으로 분해된 것을 확인할 수 있고, 이들의 겹침정도에 따라 각 픽셀의 명암이 결정된다.

이어서, 채도감소의 단계로서, CMYK 컬러 하프톤으로 필터링된 이미지의 채도를 감소시켜 도 6e와 같은 대상 이미지를 얻는다.(st22-6)

이때, 첨부된 도 7b는 도 6e의 일부를 확대해서 나타낸 평면사진으로, 도 7a에서 확인한 컬러 하프톤의 겹침 정도에 따른 명암차이가 그레이 스케일로 변환되었음을 확인할 수 있다.

이어서, 필름인쇄 단계로서, 도 6e의 대상 이미지를 투명 필름에 인쇄한다.(st23)

이하, 다시 도 4를 참조하며, 그 외 첨부된 도 8a 내지 도 8g는 기판준비단계(st30)를 비롯한 금속스티커 제조단계(st40)를 순서대로 나타낸 공정 단면도인바, 필요에 따라 적절히 참조한다.

다음으로, 도 8a와 같이 기판(100)을 준비한다.(st31)

이때, 기판(100)은 후술하는 도금단계에서 또 하나의 전극으로 사용되므로 전도성을 지닌 스테인리스 등의 금속이 될 수 있고, 필요하다면 유리 등의 절연판 일면에 전도성 금속층을 입힌 형태도 가능하다.

다음으로, 도 8b와 같이 기판(100)의 일면에 포토레지스트(PR)를 도포한 후 경화시켜 일정두께의 포토레지스트층(102)을 형성한다.(st32)

이때, 필요하다면 포토레지스트(PR)의 도포 이전에 기판(100)의 일면에 미세한 요철형상의 스크래치(scratch)를 발생시킴으로서 후술하는 도금패턴의 용이한 탈착을 꾀할 수 있는데, 해당기술은 본 출원인에 의한 출원발명 제2001-0060651호에 상세히 기재되어 있는 것처럼, 매끄러운 표면을 얻기 위한 일반적인 연마와 달리 그 표면을 거칠게 하여 별도의 스트라이크 처리 및/또는 박리용 피막을 대체하기 위한 것인바, 기판(100)의 표면에 에머리(emery)나 용융알루미나 등의 연마재를 뿌린 후 금속브러쉬 등으로 문질러 스크래치를 발생시킬 수 있다.

계속해서 금속스티커 제조단계이다.(st40)

다음으로, 도 8c와 같이 포토레지스트층(102) 상부로 투명필름(110)을 배치한 후 노광하고, 적절한 현상액으로 현상한다.(st41)

이때, 투명필름(110)은 앞서의 필름준비단계(st20)를 통해 얻어진 결과물로서 도 6e의 대상 이미지가 인쇄된 그것인바, 대상 이미지의 상대적으로 어두운 부분은 빛을 차단하는 차단부(112)로 작용하고, 대상 이미지의 상대적으로 밝은 부분은 빛을 투과시키는 투과부(114)로 작용한다. 따라서, 포토레지스트가 빛을 받은 부분이 경화되는 네거티브 타입(negative type)이라는 전제 하에, 현상과정을 거치면 투명필름(110)의 차단부(112)에 대응되는 포토레지스트층(102)은 잔류되는 반면, 투명필름(110)의 투과부(114)에 대응되는 포토레지스트층(102)은 제거되고, 이를 통해 기판(100)의 선택된 일부를 노출시키는 포토레지스트패턴(도 8d의 104 참조, 이하 동일하다.)을 얻을 수 있다.

한편, 상기의 노광공정에서 사용되는 투명필름(110)은 도면에서와 같이 포토레지스트층(102)에 직접 접촉되는 접촉형(contact type)도 가능하지만, 필요에 따라서는 포토레지스트층(102)으로부터 일정정도 이격된 근접형(proximity type) 또 는 프로젝션 타입(projection type)도 가능하며, 노광과정은 특히 축소투영 노광으로서, 스탭 엔 리피트(step and repeat), 스탭 엔 스캔(step and scan) 방식이 사용될 수도 있다.

다음으로, 도 8e와 같이 포토레지스트패턴(104)이 형성된 기판(100)의 일면에 도금을 진행한다.(st42)

이때, 도금방법으로는 도금액이 담긴 전해조에 기판(100) 그리고 도금하고자 하는 금속물질인 니켈판 등을 함께 침지시킨 후, 기판(100)과 금속물질에 각각 (-)(+) 전압을 인가하여 금속물질이 기판(100)의 일면에서 석출되도록 하는 습식 전기도금 방법이 사용될 수 있고, 이를 통해 포토레지스트패턴(104)의 사이로 금속의 도금패턴(120)이 충진된다. 이 경우, 도금패턴(120)은 포토레지스트패턴(104) 보다 높게 성장시키는 것이 바람직하며, 이는 후술하는 보호필름(도 8f의 122참조)을 이용한 탈착의 과정에서 도금패턴(120) 만을 탈착시키기 위함이다.

다음으로, 도8f와 같이 접착성을 지닌 보호필름(122)을 도금패턴(120)의 상면에 붙인 후 떼어내어 도금패턴(120)을 포토레지스트패턴(104)으로부터 탈착시킨다.(st43)

이때, 불필요한 포토레지스트패턴(104)이 함께 탈착되는 것을 방지하기 위하여 앞서의 도금단계(st42, 도 8e 참조)에서 도금패턴(120)의 높이를 포토레지스트패턴(104) 보다 높게 성장시켰고, 따라서 보호필름(122)은 도금패턴(120)에만 부착된 후 함께 탈착된다. 하지만, 이 과정 중에 비록 보호필름(122)이 포토레지스트패턴(104)에 접착되더라도 보호필름(122)과 도금패턴(120) 사이의 접착력이 보호 필름(122)과 포토레지스트패턴(102) 사이의 그것보다 크므로 목적하는 도금패턴(120) 만을 선택적으로 탈착시킬 수 잇따.

다음으로, 도 8g와 같이 도금패턴(120)의 저면에 접착제(132)를 칠한 후 박리지(134)를 부착시킴으로서 금속스티커가 완성된다.(st44,st45)

따라서 사용자는 박리지(134)를 제거한 후 목적하는 장소에 금속스티커 및 보호필름(122)을 함께 부착한 다음, 보호필름(122) 만을 제거하는 방식으로 본 발명에 따른 금속스티커를 사용할 수 있으며, 필요하다면 도 8g의 금속스티커 완성 후 보호필름(122)은 미리 제거될 수도 있다.

한편, 상기의 설명 중에 당업자에게 자명한 내용은 본 발명의 요지를 흐릴 수 있으므로 생략하였는바, 예컨대 기판(100) 상에 포토레지스트를 도포하기 전(前) 단계에서 기판(100)을 세척하는 단계가 추가될 수 있음은 물론이고, 현상 후 포토레지스트패턴(104)의 강도를 증가시키기 위한 소정의 열처리가 진행될 수 있다. 아울러, 기판(100)의 일면에 미세한 요철형상의 스크래치를 발생하는 것 대신, 스트라이크 처리 및/또는 박리용 피막을 형성하는 것도 가능하다.

도 1은 일반적인 금속판 기념물의 제조공정 순서도.

도 2a 내지 도 2f는 일반적인 금속판 기념물의 제조공정에 따른 공정단면도.

도 3은 일반적인 금속판 기념물의 제조공정을 위한 대상이미지의 예시도.

도 4는 본 발명에 따른 금속스티커의 제조공정 순서도.

도 5는 본 발명에 따른 금속스티커의 이미지처리 단계에 대한 세부순서도.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명에 따른 금속스티커의 이미지처리 단계에 따른 대상이미지의 예시도.

도 7은 도 6e의 일부 확대도.

도 8a 내지 도 8g는 본 발명에 따른 금속스티커의 제조공정 순서에 따른 공정단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 기판 102 : 포토레지스트층

104 : 포토레지스트패턴 110 : 투명필름

112 : 차단부 114 : 투과부

120 : 도금패턴 122 : 보호필름

132 : 접착제 134 : 박리지

Claims (6)

1. (a) 픽셀 단위의 컬러 또는 흑백 원본 이미지를 준비하는 단계와;

   (b) 상기 원본 이미지의 각 픽셀을 그보다 큰 사이즈의 CMYK 컬러 하프톤으로 분해하고, 채도를 감소시켜 상기 컬러 하프톤의 겹침 횟수에 따른 명암 차이를 그레이 스케일로 필터링하는 이미지처리 단계와;

   (c) 상기 필터링된 이미지를 투명필름에 인쇄하는 단계와;

   (d) 기판을 준비하고, 상기 기판 일면에 포토레지스트층을 형성하는 단계와;

   (e) 상기 포토레지스트층 상부로 상기 투명필름을 대면 배치시킨 후, 노광 및 현상하여 상기 기판의 일부를 노출시키는 포토레지스트패턴을 형성하는 단계와;

   (f) 상기 기판의 일면에 도금을 실시하여 상기 포토레지스트 패턴사이로 금속의 도금패턴을 충진시키는 단계와;

   (g) 상기 도금패턴 상면에 보호필름을 부착시킨 후 떼어내어 상기 도금패턴을 함께 탈착시키는 단계와;

   (h) 상기 도금패턴의 저면에 접착제를 칠하는 단계와;

   (i) 상기 도금패턴을 사이에 두고 상기 보호필름과 대면되게 박리지를 부착하는 단계

   를 포함하는 사진 이미지가 투영된 금속스티커의 제조방법.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,

   상기 (a) 단계 후 상기 (b) 단계 이전,

   (a-1) 상기 원본 이미지의 채도를 감소시켜 그레이 스케일로 필터링하는 전처리 채도감소 단계와;

   (a-2) 상기 원본 이미지의 픽셀 사이즈를 조절하는 단계와;

   (a-3) 상기 원본 이미지의 혼탁도를 증가시키는 단계

   중 적어도 하나를 더 포함하는 사진 이미지가 투영된 금속스티커의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 컬러 하프톤의 사이즈는 3 내지 8 픽셀인 사진 이미지가 투영된 금속스티커의 제조방법.
5. 제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 하나의 선택된 항에 기재된 제조방법을 통해 제조된 사진 이미지가 투영된 금속스티커.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 원본 이미지는 인물 사진인 사진 이미지가 투영된 금속스티커.

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