KR20010099445A - 금속 스티커의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속 스티커를 제조함에 있어, 스트라이킹 공정없이 전기 도금에 의해 금속 전착층을 형성할 수 있으며, 박리용 피막을 형성하지 않고도 금속 전착층을 용이하게 박리할 수 있어, 제조공정을 단축시킬 수 있도록 하기 위한 것으로, 도전성 금속기판 상에 미세한 요철이 형성되도록 하고, 상기 금속기판의 요철면 상으로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 금형을 형성하고, 상기 금형을 열처리하여 경화시키고, 상기 금속기판에 형성된 금형의 오목한 부분에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하고, 상기 금속 전착층이 형성된 외면에 보호테이프를 접착하고, 상기 보호테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 금형으로부터 박리하고, 상기 박리된 금속 전착층의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 제 6단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법에 관한 것이다.

Description

금속 스티커의 제조방법{Manufacturing method of metallic sticker}

본 발명은 금속 스티커의 제조방법에 관한 것으로, 금형을 이용해 전기도금의 방법으로 제조하는 금속 스티커의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 스티커는 각종 악세사리 및 부품 등에 다양하게 사용하고 있는 것으로, 특히 금속 스티커는 그 광택으로 말미암아 고품위가 유지되는 부분에 사용할 수 있고, 장시간 사용할 경우에도 내구성이 보장되어 최근 그 수요가 증가되고 있다.

이러한 금속스티커를 제조하는 방법은 대개 소정의 장식패턴을 지니는 금형을 제작하고, 이 금형을 이용하여 전기도금의 방법으로 금속물질을 전착하는 방법이 널리 사용되고 있다.

이 때, 금형을 제작하는 방법으로는 금속성형기판을 소정 패턴으로 부식시킨 다음, 여기에 전기도금을 수행하는 방법이 있으나, 이는 부식에 따른 제품의 비균일성 등의 문제로 인하여 사용에 어려움이 있어 왔다.

이에 대해, 일본국 공개특허 특개소61-20979호에 개시된 방법은 전도성 금속판의 표면에 감광성 수지층을 도포하고 포지티브 필름을 이용하여 노광, 현상시켜, 금형을 형성하고 이 금형의 노출부분에 박리용 피막을 형성한 다음, 전기도금에 의해 장식편을 형성하고 여기에 스티커를 형성하는 방법으로, 복잡한 모양의 장식 패턴도 스티커로서 손쉽게 제조할 수 있어, 최근 많이 사용되고 있다.

그런데, 상기와 같은 방법에 있어서는 금형이 형성되는 기판과 전기도금에의해 전착된 전착 금속층과의 박리의 용이성을 위해 박리용 피막을 형성하여 도금 단계에서 두단계의 공정을 필요로 하게 되는 문제가 있었다.

또한 흔히 전기도금에 있어 도금이 수행될 기판에의 도금 밀착성을 향상시키기 위해 스트라이크(strike)를 행하는 데, 이에 따라 상기와 마찬가지로 도금 공정에서 두 단계의 공정을 거쳐야 하는 문제가 있게 된다. 이는 기본 도금 후에 추가로 색상을 입히는 도금공정 외에도 사전 도금 공정에 해당되고, 이러한 사전 도금 공정에서 사용되는 용액들이 대부분 산성 용액이어서 취급상 번거로움이 있어 왔다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 단일의 도금 공정에 의해서도 모재와의 박리가 용이하게 이뤄지고, 또한 니켈 도금의 경우에도 스트라이크를 행하지 않고도 양호한 도금 특성을 나타낼 수 있는 금속 스티커의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 기판에 요철을 형성한 상태를 나타내는 단면도.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금형을 제조하는 단계를 나타내는 단면도.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계를 나타내는 단면도.

도 4a 및 도 4c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금속 전착층에 스티커를 형성하는 단계를 나타내는 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 기판 20: 요철

30: 감광막 32: 필름

34: 금형 40: 도금욕조

42: 니켈 전극 50: 금속 전착층

60: 보호테이프 70: 이형지

72: 접착제

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 도전성 금속기판 상에 미세한 요철이 형성되도록 하고, 상기 금속기판의 요철면 상으로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 금형을 형성하고, 상기 금형을 열처리하여 경화시키고, 상기 금속기판에 형성된 금형의 오목한 부분에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하고, 상기 금속 전착층이 형성된 외면에 보호테이프를 접착하고, 상기 보호테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 금형으로부터 박리하고, 상기 박리된 금속 전착층의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 금속 전착층은 단일의 도금 공정에 의해 형성되도록 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 금속 전착층을 형성한 후에는 다양한 색상으로 컬러 도금을 더 행할 수 있으며, 이러한 본 발명에 있어, 상기 금속 전착층의 높이가 금형의 오목한 부분의 깊이보다 크거나 같도록 할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 대해 보다 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 금속 스티커를 제조하는 방법을 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다. 그림과 같이 본 발명에 따른 금속 스티커의 제조방법의 바람직한 일 실시예에 있어서는 스텐레스 기판에 니켈 도금의 경우를 나타내었으나, 본 발명이 비단 이에 한정될 것이 아니며, 구리 기판에 니켈 또는 크롬 등 기타 금속의 도금이나, 스텐레스 기판에 크롬 또는 구리 또는 금 등 기타 금속의 도금을 하는 경우에도 모두 적용될 수 있으며, 기타 모든 금속 도금에 적용될 수 있다.

먼저, 도 1과 같이, 도전성 금속기판인 스텐레스 판(10)을 준비한 다음, 도금에 따른 전착층이 형성될 면 상에 미세한 요철(凹凸:20)이 형성되도록 한다. 요철은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있는 데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면, 스텐레스 판(10)의 표면에 에머리(emery)나 용융알루미나와 같은 연마재를 뿌린 후 금속 브러쉬, 바람직하게는 황동 브러쉬로 문질러서 형성되도록 할 수 있다.

대개 전기도금에 있어 도금이 이뤄질 기판의 전처리 작업으로 연마를 하게 된다. 그런데, 이러한 연마는 도금할 기판 표면에 존재하는 요철을 평활하게 깍고 광택이 나도록 하는 것으로 이는 본 발명에서 행해지는 요철 형성 단계와는 반대의 효과를 노리는 작업이다.

곧, 본 발명은 표면을 매끄럽고 광택이 나도록 하기 위해 연마를 하는 것이 아니라, 표면을 거칠게 만들기 위하여 상기와 같은 연마재로 표면 흠집을 만들어 주는 것이다. 이렇게 본 발명에 있어 도금을 행할 모재의 표면에 흠집을 내는 것은 후술하는 바와 같이, 스트라이크 형성 공정 없이도 도금 밀착성이 향상시키도록 하기 위한 것이며, 도금에 의해 전착된 금속을 모재로부터 분리시킬 때에도 더 손쉽게 분리할 수 있도록 하기 위한 것이다.

이렇게 기판(10) 표면에 요철(20)을 형성시킨 다음 이를 세척 및 건조하고, 도 2a와 같이, 기판(10) 상에 감광성 조성물을 소정 두께로 도포한 후 건조시켜 감광막(30)을 형성한다. 건조는 다양한 조건과 시간으로 행할 수 있으며, 대략 50 내지 60℃ 정도의 온도범위에서는 약 10분 정도 건조시킬 수 있으며, 이보다 고온에서 건조할 경우에는 상기 건조 시간을 단축시킬 수 있게 된다.

이렇게 건조된 감광막(30) 상으로 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같이, 소정의 장식 패턴을 가진 필름(32)을 부착하여 노광, 현상한다. 상기 필름(32)은 흑백의포지티브 필름으로 할 수 있으며, 도 2b와 같이 도안이 도시된 검은 부분(32b)과 도안이 도시되지 않은 투명한 부분(32a)으로 구분되도록 할 수 있다.

노광은 이렇게 필름(32)이 부착된 상태에서 자외선과 같은 강한 빛을 조사하여, 빛이 투과되는 부분의 감광막을 경화시키는 것으로, 필름(32)의 도안이 도시되지 않은 투명한 부분(32a)은 빛이 투과되어 경화되고, 도안이 도시된 검은 부분(32b)은 빛이 투과되지 않아 감광막의 상태 그대로 있게 된다.

이렇게 노광이 끝난 후에는 물이나 용제로 씻어 주게 되면, 감광막(30)의 경화되지 않은 부분, 곧 필름(32)의 도안이 도시된 검은 부분에 대응되는 부분이 씻겨 나가게 되어 도 2c와 같은 도안과 같이 오목한 부분(34b)이 형성된 금형(34)이 만들어지게 되는 것이다.

이 금형(34)에 있어서도 상기 감광막이 굳어져 형성된 틀 부위(34a)는 비록 자외선 조사에 의해 경화시켰다 하나 후술하는 바와 같이 전착물이 떨어질 때 무너질 수 있으므로 열처리에 의해 더욱 견고히 하는 것이 바람직하다. 금형(34)의 틀 부위(34a)에 대한 열처리는 다양한 조건 하에서 이뤄질 수 있는데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면 약 300℃의 불에 1분 정도 직접 대어 열처리를 행할 수 있다. 또한, 대략 90 내지 150℃ 의 오븐에서 열처리할 수도 있는데, 이때에는 열처리 시간이 장시간 소요된다. 열처리 후에는 금형에 형성된 산화피막을 탈지제를 이용해 닦아주고, 금형(34)의 노출된 부위(34b)에는 스텐레스 기판(10) 상의 요철(20)이 드러나도록 한다.

이렇게 금형(34)의 열처리가 끝난 후에는 도 3a와 같이 전기도금의 방법으로금형(34)의 오목한 부분에 금속 전착층을 형성한다.

일반적으로 스텐레스강이나 기타 금속소지로서 밀착이 문제되는 기판에 전기도금을 행할 때에는 도금의 밀착성을 향상시키기 위해 스트라이크(strike)를 행하게 된다. 또한 이러한 밀착성 향상을 위한 경우가 아니더라도 전기도금의 방법으로 금형으로부터 금속 스티커를 제조하는 방법에 있어서는 금형에 형성된 전착층을 금형으로부터 박리시켜야 하기 때문에 이러한 전착층의 박리가 용이하게 이뤄질 수 있도록 상기 종래기술에서 언급한 바와 같이 박리용 피막을 형성하게 된다. 이렇게 스트라이크 형성 공정이나, 박리용 피막 형성 공정을 거친 후에 본격적인 전기도금 공정을 행하게 되는 것이다.

그러나, 본 발명은 이러한 스트라이크 형성 공정이나, 박리용 피막 형성 공정없이 단일의 도금 공정으로 금속 전착층을 형성하는 것으로, 상기와 같은 스트라이크 형성 공정이나, 박리용 피막 형성 공정의 효과를 도금이 이뤄질 기판 상에 미리 형성시킨 요철에 의해 이루어지도록 한 것이다.

곧, 도 3a와 같이, 도금조(40)에 도금욕을 넣고, (+)극에는 니켈판(42)을 연결하고, (-)극에는 금형(34)이 형성된 스텐레스 기판(10)을 연결하고 도금욕에 침적하여 전기 도금을 행함에 있어, 도금이 이루어지는 스텐레스 기판(10)의 표면에 요철이 형성되어 있어 스트라이크를 형성하지 않고도 도금이 원활히 이뤄질 수 있게 된다. 또한, 기판(10)의 요철은 도금이 진행되어 감에 따라 전착되는 금속의 표면에는 영향을 미치지 않게 되어 외관상으로도 매끄러운 금속 전착층을 얻을 수 있게 된다.

이렇게, 전기 도금을 수행할 때에는 스텐레스 기판(10)의 금형(34)이 형성되지 않은 면에는 도금이 이뤄지지 않도록 절연처리를 행하는 것이 바람직하다. 또한 도금 시간은 도금에 의한 금속 전착층의 높이가 충분히 두꺼워질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 전기 도금을 행하는 시간은 도금조의 상태 및 사용하는 전류에 따라 다양하게 조절 가능하다.

금형(34)에 형성된 금속 전착층(50)의 높이는 도 3b에서 볼 수 있는 바와 같이, 이 금속 전착층(50)이 형성된 금형(34)의 오목한 부분의 깊이, 곧 금형(34)의 볼록한 부분의 높이와 같거나 크도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 도 4a에서 볼 수 있는 바와 같이 보호테이프를 붙여 금속 전착층(50)을 금형(34)으로부터 분리해 낼 때 유리하도록 하기 위한 것이며, 상술한 바와 같이, 스텐레스 기판(10) 상에 형성된 요철(10)이 금속 전착층(50)의 외관에 영향을 주지 않도록 하기 위한 것이다.

이렇게 금속 전착층(50)을 형성한 후에는 수요자의 요구에 따라 다양한 색상으로 컬러를 입힐 수 있도록 컬러 도금을 추가로 행할 수 있다.

상기와 같이 금속 전착층(50)을 형성한 후에는 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 금속 전착층(50)이 형성된 금형(34)의 상면으로 도 4a와 같이 보호테이프(60)를 부착한다. 그리고, 도 4b와 같이 보호 테이프(60)에 금속 전착층(50)이 부착된 상태로 금형(34)에서 떼어낸다. 이 때, 금속 전착층(50)은 기판(10)의 요철(20)이 형성된 면 상에 형성되어 있으므로, 이 금속 전착층(50)을 금형(34)으로부터 분리해 내기에 용이하게 된다. 곧, 상술한 바와 같이 박리용 피막의 형성없이도 금속 전착층(50)의 박리가 용이하게 된다. 박리하는 금속 전착층(50)의 기판(10)과 면하던 면(52)이 다소 거칠게 형성될 수도 있으나, 이 면(52)은 스티커를 형성하기 위해 접착제가 도포될 면이기 때문에 스티커의 외관에는 영향을 미치지 않게 된다.

다음으로 이렇게 제거한 금속 전착층(50)의 후면에 스티커를 형성하는 데, 도 4c에서 볼 수 있는 바와 같이, 금속 전착층(50)의 후면에 접착제(72)를 도포한 후, 이를 이형지(70)에 접착시킨다. 접착제(72)를 도포할 때에는 보호테이프(60)를 포함한 후면 전체에 도포할 수 있다.

이렇게 제조된 금속 스티커를 사용시에는 상기 이형지(70)를 제거한 후 요망 장소에 접착제(72) 부분이 부착되도록 하고, 보호 테이프(60)를 벗겨내어 사용한다.

상기와 같은 본 발명에 따른 금속 스티커의 제조 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

첫째, 금속 스티커를 제조함에 있어, 스트라이크 형성 공정없이도 전기 도금에 의해 금속 전착층을 용이하게 형성시킬 수 있다.

둘째, 박리용 피막을 형성하지 않고도 금속 전착층을 용이하게 박리하도록 할 수 있다.

세째, 상기와 같이 도금 공정을 보다 간략히 함에 따라 제조공정 및 시간을 단축시킬 수 있다.

넷째, 도금 공정에서 스트라이크 용액이나, 박리용 피막 형성 용액을 취급하지 않아도 되므로 보다 간단하게 금속 스티커를 제조할 수 있으며, 더불어 제조 과정에서의 위험성도 절감시킬 수 있다.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 사상적 범위내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 하기 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

1. 도전성 금속기판 상에 미세한 요철이 형성되도록 하는 제 1단계;

   상기 금속기판의 요철면 상으로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 금형을 형성하는 제 2단계;

   상기 금형을 열처리하여 경화시키는 제 3단계;

   상기 금속기판에 형성된 금형의 오목한 부분에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 제 4단계;

   상기 금속 전착층이 형성된 외면에 보호테이프를 접착하고, 상기 보호테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 금형으로부터 박리하는 제 5단계; 및

   상기 박리된 금속 전착층의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 제 6단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제4단계의 금속 전착층은 단일의 도금 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 제4단계 후에는 다양한 색상으로 컬러 도금을 더 행하는 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 금속 전착층의 높이는 상기 금형의 오목한 부분의 깊이와 같거나 이보다 크도록 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커의 제조방법.