KR101087456B1 - 금속스티커의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유리용기나 플라스틱 카드, PMP, 휴대폰, 각종 전자기기 등과 같은 장식모체에 접착되는 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 필름인쇄시 금속도금도안부분만을 불투명하게 인쇄하고, 전기도금시 금속도금량과 도금시간을 최소화하면서 공급되는 전류의 크기와 시간을 제어하여 우수한 도금면을 얻을 수 있으며, 금속도금도안의 형태로 도안접착층이 도포된 보호시트를 사용함으로써 금속스티커의 접착력을 현저히 증대시키도록 구성되는 금속스티커의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
그리고, 이상과 같이 구성되는 본 발명은 전기도금시 금속도금량과 도금시간그리고 제조시간을 최소화함으로써 제조단가를 낮추면서 생산성을 현저히 향상시킬 수 있고, 금속도금도안만을 접착할 수 있도록 도안접착막이 형성된 보호시트를 사용함으로써 금속스티커의 접착력을 현저히 증대시킬 수 있는 등의 효과를 제공하게 된다.

Description

금속스티커의 제조방법{A MANUFACTURING METHOD OF METAL STICKER}

본 발명은 유리용기나 플라스틱 카드, PMP, 휴대폰, 각종 전자기기 등과 같은 장식모체에 접착되는 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 필름인쇄시 금속도금도안부분만을 불투명하게 인쇄하고, 전기도금시 금속도금량과 도금시간을 최소화하면서 공급되는 전류의 크기와 시간을 제어하여 우수한 도금면을 얻을 수 있으며, 금속도금도안의 형태로 도안접착층이 도포된 보호시트를 사용함으로써 금속스티커의 접착력을 현저히 증대시키도록 구성되는 금속스티커의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 금속스티커는 스테인레스스틸판 등과 같은 금속기판을 이용하여 문자나 그림과 같은 다양한 도안을 표현한 것으로, 자동차나 MP3플레이어, PMP, 휴대폰과 같은 휴대용 전자기기 및 각종 가전제품 등과 같은 다양한 장식면에 부착하여 고급스러운 분위기를 연출하는데 사용된다

통상 금속스티커의 제조방법은 도1에 도시한 바와 같이 도전성 금속기판(1) 위에 감광액을 일정 두께로 도포한 후 건조시켜 감광막(2)을 형성하고, 다시 감광막(2) 위에 원하는 금속장식 패턴을 갖는 필름(3)을 부착시킨 다음, 필름을 통해 감광막에 자외선을 조사하게 된다.

이때, 필름(3)의 투명한 부분은 자외선 빛이 투과되면서 감광막(2)을 경화시키게 되지만, 필름(3)의 불투명 부분은 자외선 빛이 투과되지 않아 감광막(2)을 경화시키지 않게 된다.

여기서, 자외선이 조사된 감광막(2)을 물로 세척하게 되면 필름(3)의 불투명 부분에 의해 경화되지 못한 부분은 감광액이 제거되면서 도전성 금속기판(1)의 금속면이 노출되는 금형(4)이 만들어지게 된다.

이러한 상태에서 금형(4)의 금속면 상에 전기도금을 진행하여 금속도금층(5)을 형성시킨 다음, 금속도금층(5) 위에 박리용시트(또는 보호테이프)(6)를 부착한 후, 금속도금층을 박리하게 된다.

이처럼, 박리용시트(또는 보호테이프)(6)의 접착력을 이용하여 금속도금층(5)을 접착한 후, 박리용시트(또는 보호테이프)(6)를 서서히 들어올리면 금속기판으로부터 금속도금층(5)을 박리할 수 있게 된다.

그리고, 금속도금층(5)은 도3에 도시된 바와 같이 금속도금스크랩(5-2)과 금속도금도안(5-1)으로 이루어지는데, 금속도금스크랩을 박리용시트(또는 보호테이프)(6)로부터 떼어내어 제거하고 금속도금도안으로만 이루어진 금속스티커(10)를 제조하게 된다.

그러나, 상기한 금속스티커의 제조방법은 다음과 같은 기술적 문제가 있다.

1. 종래의 필름(3)은 도2에 도시한 바와 같이 금속도금도안(5-1)과 일치하는 도안부(3-1), 금속도금스크랩(5-2)과 일치하는 스크랩부(3-2)를 불투명하게 처리하고, 도안부(3-1)와 스크랩부(3-2) 사이에 미세한 폭의 스크랩라인을 투명하게 인쇄한다.

이처럼, 종래에는 필름(3)의 도안인쇄시 스크랩부(3-2)를 불투명하게 처리함으로써 전기도금시 스크랩부(3-2)까지 불필요하게 전기도금하는 등의 문제를 발생시키게 된다..

2. 경화작업 및 세척작업에 의해 가공되는 금형(4)에서 금속기판(1)의 금속면이 노출되는 부분은 필름(3)의 도안부(3-1)와 스크랩부(3-2)의 불투명부분이며, 결국, 전기도금시 스크랩부(3-2)에 해당하는 금속도금스크랩(5-2)까지 전기도금이 됨으로써 금속도금량과 도금시간 등이 과다하게 소비되고, 이로 인해 금속스티커(10)의 제조원가가 지나치게 높아지면서 생산성이 낮아지는 등의 문제가 초래된다.

3.더욱이, 종래의 박리용시트(또는 보호테이프)(6)는 금속도금층(5)과 접착되는 접착면 전체에 접착제가 도포되는 접착막(6-1)을 이루게 되는데, 금속스티커(10)를 플라스틱카드나 유리용기 또는 전자기기 등의 모체에 열접착시 접착막(6-1)이 박리용시트(또는 보호테이프)(6)와 모체 사이에 열접착을 방해하는 이물질과 같은 역활을 하게 되면서 박리용시트(또는 보호테이프)가 모체로부터 들뜨는 등의 문제가 유발된다.

4.또한, 금속기판(1)으로부터 금속도금층(5)을 박리한 후, 도3에 도시한 바와 같이 다시 금속도금층(5)에서 금속도금스크랩(5-2)을 떼내어 제거하여야 하는 수작업을 거쳐야 하는데, 박리용시트(또는 보호테이프)(6)의 접착막(6-1)에 접착된 금속도금스크랩(5-2)을 떼내는 수작업은 메우 조심스럽고 힘든 작업으로 상당한 시간이 소요되는 등의 문제가 있다.

더욱이, 종래의 제조방법으로 제조된 금속스티커(10)는 유리용기 등의 라벨로서, 플라스틱 카드의 접착장식으로, 또는 각종 전자제품의 사출작업을 통한 인서트용 시트로서 사용할 수 없는 여러가지 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제를 개선하기 위하여 안출된 것으로, 필름인쇄시 금속도금도안부분만을 불투명하게 인쇄하고, 전기도금시 금속도금량과 도금시간을 최소화하면서 공급되는 전류의 크기와 시간을 제어하여 우수한 도금면을 얻을 수 있으며, 금속도금도안의 형태로 도안접착층이 도포된 보호시트를 사용함으로써 금속스티커의 접착력을 현저히 증대시키도록 구성되는 금속스티커의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 도전성 금속기판 상에 감광액을 도포 건조시켜 감광막을 형성한 후, 그 위에 필름을 올려 놓은 상태에서 자외선을 조사하는 감광막의 경화단계와; 상기 감광막의 세척을 통해 상기 필름의 불투명 부분과 대응되는 음각을 갖는 금형이 감광막에 형성되는 금형가공단계와; 상기 금형이 형성된 도전성 금속기판을 전기도금시켜 금형의 음각을 따라 금속도금층을 형성시키는 금속도금층형성단계와; 상기 금속도금층 위에 보호시트를 접착시켜 들어올리면서 상기 금속도금층을 도전성 금속기판으로부터 박리하는 금속도금층박리단계;로 구성되는 공지된 금속스티커의 제조방법에 있어서, 상기 필름은 금속도금층과 동일한 패턴으로 도안된 불투명도안부만이 불투명하게 인쇄되고, 금속도금층형성단계의 전기도금은 0.18A~1.1A 크기의 전류에서 33분~55분동안 진행되도록 구성되며, 상기 보호시트에는 상기 금속도금층과 동일한 형상의 도안접착층이 인쇄되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법을 제공하게 된다.

이상과 같이 구성되는 본 발명은 전기도금시 금속도금량과 도금시간 그리고 제조시간을 최소화함으로써 제조단가를 낮추면서 생산성을 현저히 향상시킬 수 있고, 금속도금도안만을 접착할 수 있도록 도안접착막이 형성된 보호시트를 사용함으로써 금속스티커의 접착력을 현저히 증대시킬 수 있는 등의 효과를 제공하게 된다.

도1은 종래 금속스티커의 제조방법을 예시하는 공정도,
도2는 종래 금속스티커의 제조방법에서 필름의 인쇄구조를 설명하는 모식도,
도3은 종래 금속스티커의 제조방법에서 금속도금층에서 금속도금스크랩을 분리 제거하는 공정을 설명하는 모식도,
도4는 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법을 예시하는 작업순서도,
도5는 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법을 설명하는 공정도,
도6은 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법에서 필름의 인쇄구조를 설명하는 모식도,
도7은 본 발명에 따른 금속스티커를 나타내는 평면도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법은 도4 및 도5에 도시한 바와 같이 감광막의 경화단계(S10) 그리고 금형가공단계(S20)를 거친 후 금속도금층형성단계(S30)와 금속도금층박리단계(S40)를 차례로 거치면서 금속스티커를 제조하도록 구성되어 있다.

이때, 감광막의 경화단계에서는 도전성 금속기판 위에 감광액을 도포하고 건조시켜 감광막을 형성한 후 그 위에 필름(30)을 올려 놓은 상태에서 자외선을 조사하여 필름을 통해 감광막을 경화시키게 된다.

여기서, 필름(30)은 도6 및 도7에 도시한 바와 같이 불투명도안부(31)와 투명스크랩부(32)로 구성되는데, 불투명도안부(31)는 금속도금층(50)과 동일한 패턴의 도안이 불투명하게 인쇄되며, 투명스크랩부(32)는 필름상에서 불투명도안부를 제외한 투명한 나머지를 의미한다.

따라서, 본 발명에 따른 감광막의 경화단계에서 필름(30)을 통해 자외선을 조사하게 되면 투명스크랩부(32)의 경우 자외선이 통과되면서 감광막을 경화시키게 되지만 불투명도안부(31)의 경우 자외선을 차단함으로써 감광막을 경화시키지 않도록 작용하게 된다.

결국, 본 발명에서는 필름(30)의 불투명부위를 금속도금층(50)과 일치하도록 최소화함으로써 감광막에서 경화되지 않은 부위를 기존의 20%이하로 줄일 수 있는 효과를 제공하게 된다.

그리고, 금형가공단계(S20)에서는 경화된 감광막의 세척을 통해 도전성 금속기판 위에 상기 필름(30)의 불투명도안부(31)와 일치하는 음각을 갖는 금형이 감광막에 형성되도록 구성하게 된다.

또한, 금속도금층형성단계(S30)는 금형이 형성되는 도전성 금속기판을 전기도금시켜 금형의 음각을 따라 금속도금층(50)을 형성시키도록 구성되어 있다.

종래에는 금형(4)을 전기도금할 때 32A~45A 크기의 전류를 130분~190분동안 공급하게 되는데, 이때 금형(4)의 음각을 따라 도금된 금속도금층(5)은 그 도금표면이 매끈하면서 미려한 곡면을 이루도록 도금이 이루어지게 된다.

그러나, 기존의 금형(4)에 비해 그 도금면적이 20%정도로 축소된 본 발명의 금형의 경우 기존의 전류값과 전기도금시간으로 전기도금할 경우 통전시 병목현상,즉 도금면적에 비해 과도한 전류값이 공급되면서 불규칙하게 도금되는 현상이 일어나고, 이로 인해 금속도금층(50)의 도금표면에 요철이 발생되면서 매우 거칠게 형성된다.

다시 설명하면, 종래의 금속도금층(5)과 같이 금속도금도안(5-1) 뿐만 아니라 불필요한 금속도금스크랩(5-2)도 같이 도금되도록 금형(4)이 가공되는 경우 도금면적이 본 발명의 도금면적보다 5배이상 넓기 때문에 전기도금할 경우 통전시 병목현상이 발생되지 않아 금속도금층(5)의 도금표면이 매끈하면서 미려한 평면을 이루도록 도금할 수 있다.

결국, 종래에는 본 발명에서와 같이 도금면적을 금속도금도안만으로 최소화할 경우 금속도금층의 도금표면이 거칠어지는 문제를 기술적으로 해결할 수 없어 금속도금층(5)에 불필요한 금속도금스크랩(5-2)도 포함하도록 금형(4)의 도금면적을 넓이고, 이를 위해 필름(3)에도 본 발명의 필름(30)과 달리 도안부(3-1) 뿐만 아니라 스크랩부(3-2)도 불투명하게 인쇄할 수 밖에 없는 기술적 한계가 있었다.

따라서, 본 발명에서는 금속도금층형성단계(S30)에서 도전성 금속기판의 전기도금시 0.18A~1.9A 크기의 전류에서 20분~55분동안 전기도금을 실시하도록 제어하게 되는데, 전류값이 0.18A미만이거나 전기도금시간이 20분에 미치지 않을 경우 금속도금층(50)의 도금표면이 매끈하지만 원하는 두께(또는 높이)에 미치지 못하는 문제가 있고, 전류값이 1.9A를 초과하거나 전기도금시간이 55분을 넘을 경우 금속도금층(50)의 도금표면이 매끈하지만 완만한 요철면이 형성되는 문제가 있다.

이처럼, 본 발명에서는 현저히 축소된 금형의 도금면적에도 불구하고 전기값과 전기도금시간을 제어함으로써 금속도금층(50)의 표면이 매끈하면서 미려한 평면을 이루도록 도금할 수 있다.

결국, 전기도금을 통해 금형의 음각을 따라 도금되는 금속도금층(50)은 기존의 금속도금층(5)과 달리 금속도금도안으로만 구성되어 있다.

한편, 금속도금층박리단계(S40)는 상기 금속도금층(50) 위에 보호시트(60)를 접착시키어 보호시트를 들어올리면서 상기 금속도금층(50)을 도전성 금속기판으로부터 분리하도록 구성된다.

이때, 보호시트(60)는 전체면의 접착막(6-1)을 갖는 기존의 박리용시트(또는 보호테이프)(6)와 달리 금속도금층(50)만을 접착할 수 있는 도안접착막(61)이 도포되어 있다.

즉, 본 발명에서는 금속도금층(50)의 형상을 거울을 통해 보았을 때의 형상으로 도안필름을 만든 후, 이 도안필름을 사용하여 보호시트(60)를 제작하고, 다시 보호시트의 배면에 저온반응성 핫멜트를 도안필름의 형상으로 인쇄 건조하여 도안도안접착막(61)을 형성하도록 구성되어 있다.

이처럼, 보호시트(60)를 금속기판(1)의 금속도금층(50) 위에 올려 놓으면 도안접착막(61)이 자연스럽게 금속도금층과 일치되고, 이러한 상태에서 열압착기로 50~70℃의 저온에서 보호시트(60)의 도안접착막과 금속기판(1)의 금속도금층(50)을 접착시키게 된다.

여기서, 보호시트(60)의 도안접착막과 금속기판(1)의 금속도금층(50)이 열접착되면 보호시트를 들어 올리면서 금속기판으로부터 금속도금층을 박리시켜 금속스티커를 완성시키게 된다.

그리고, 금속기판(1)으로부터 금속도금층(50)을 박리시키면서 완성되는 금속스티커(100)는 도7에 도시한 바와 같이 보호시트(60)상에 금속도금층(50)만이 형성되도록 구성되어 종래처럼 금속도금층(5)에서 금속도금스크랩(5-2)을 떼내어 제거하는 번거롭고 힘든 수작업을 생략할 수 있고, 이로부터 작업의 생산성을 현저히 높일 수 있게 된다.

더욱이, 본 발명의 금속스티커(100)는 보호시트(60)상에 금속도금층(50)과 접착되는 도안접착막(61)만이 저온반응성 핫멜트로 제조되어 있기 때문에 전체면의 접착막(6-1)을 갖는 기존의 박리용시트(또는 보호테이프)(6)와 달리 유리용기나 전자기기 등의 장식모체에 보호시트(60)를 안정적으로 열접착시킬 수 있게 된다.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 이는 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러가지 변형이 가능함은 물론이다.

그러므로, 본 발명의 실질적인 범위는 상술된 실시예에 의해 한정되어져서는 안되며, 후술하는 청구범위 뿐만 아니라 청구범위와 균등한 구성에 의해 정해져야 함은 당연하다.

S10; 감광막의 경화단계 S20; 금형가공단계 S30; 금속도금층형성단계 S40; 금속도금층박리단계 10: 금속스티커 30; 필름 40; 금형 50; 금속도금층 60; 보호시트 61; 도안접착막 100; 금속스티커

Claims (1)

1. 도전성 금속기판(1) 상에 감광액을 도포 건조시켜 감광막(2)을 형성한 후, 그 위에 필름(30)을 올려 놓은 상태에서 자외선을 조사하는 감광막의 경화단계(S10)와; 상기 감광막(2)의 세척을 통해 상기 필름(30)의 불투명 부분과 대응되는 음각을 갖는 금형(40)이 감광막(2)에 형성되는 금형가공단계(S20)와; 상기 금형(40)이 형성된 도전성 금속기판(1)을 전기도금시켜 금형(40)의 음각을 따라 금속도금층(50)을 형성시키는 금속도금층형성단계(S30)와; 상기 금속도금층(50) 위에 보호시트(60)를 접착시켜 들어올리면서 상기 금속도금층(50)을 도전성 금속기판(1)으로부터 박리하는 금속도금층박리단계(S40);로 구성되는 공지된 금속스티커의 제조방법에 있어서,
   상기 필름(30)은 금속도금층(50)과 동일한 패턴으로 도안된 불투명도안부(31)만이 불투명하게 인쇄되고,
   금속도금층형성단계(S30)의 전기도금은 0.18A~1.1A 크기의 전류에서 33분~55분동안 진행되도록 구성되며,
   상기 보호시트(60)에는 상기 금속도금층(50)과 동일한 형상의 도안접착층(61)이 인쇄되면서 장식모체에 열접착이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법.

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