JP2002155392A - 携帯電話機筐体 - Google Patents

携帯電話機筐体

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JP2002155392A JP2000350242A JP2000350242A JP2002155392A JP 2002155392 A JP2002155392 A JP 2002155392A JP 2000350242 A JP2000350242 A JP 2000350242A JP 2000350242 A JP2000350242 A JP 2000350242A JP 2002155392 A JP2002155392 A JP 2002155392A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯電話機筐体を、薄肉でありながら、剛性
と静的強度が高く，耐衝撃性が大きいる樹脂基材から形
成する。 【解決手段】 開示される携帯電話機筐体は、樹脂材料
を成形してなる基材によって形成されている携帯電話機
筐体において、基材１１に、基材１１の表面に施された
延性材料である金属のめっき層１２ａ，１２ｂを下層の
めっき層とし、下層のめっき層の上に施された脆性材料
である金属のめっき層１３ａ，１３ｂを上層のめっき層
とする複層のめっき層を被覆したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、薄肉でありなが
ら剛性と静的強度が高く、耐衝撃性が大きいとともに、
低コストで製作可能な、携帯電話機筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年において、携帯電話機の普及に伴っ
て、小型化，軽量化の要求が強くなっている。そのた
め、さらなる小型化，軽量化のために、筐体の肉厚を薄
くする等の方法が多くとられているが、これに伴って、
筐体の剛性の低下や、耐衝撃性の低下等が問題になって
いる。これに対して、筐体の剛性を上げるための手段と
して、例えば、筐体の材質として、ガラス繊維やカーボ
ン繊維を充填した強化樹脂材料を用いる方法が、一部に
用いられている。しかしながら、このような充填財を用
いた強化樹脂材料を使用した場合、充填材の影響で、成
形時における樹脂の流動性が悪いため、薄肉の筐体構造
にすることが難しい。さらに複雑な形状の場合におけ
る、成形が困難であるという問題がある。
【０００３】また、近年になって、携帯電話機からの電
子メールの送受信や、ホームページの利用等も盛んにな
り、そのため、画面の大型化が求められるようになって
いる。そして、画面の大型化のために、折り畳み式の構
造が用いられるようになったが、これに伴って、上側筐
体と下側筐体とを繋ぐ、ヒンジ部の強度が問題になって
いる。これに対する一つの対策として、ヒンジ部の強度
を保つとともに、薄肉化，軽量化を可能にするために、
筐体を金属ダイカスト成形によって構成する方法がとら
れている。しかしながら、金属ダイカスト成形構造の筐
体では、薄肉のものは成形性が悪く、また成形時にバリ
が発生するので、その処理のために、生産性が低下した
り、あるいはコストが上昇したりする等の新たな問題が
発生している。さらに、金属ダイカスト成形構造の筐体
は剛性が高いので、落下時の衝撃が筐体によって吸収さ
れずに、衝撃が、内部のプリント基板や電気部品に直接
負荷されるため、電気的接続部への影響が大きくなるこ
とが問題になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の携
帯電話機筐体では、小型化，軽量化の対策として充填材
を使用した強化樹脂材料を用いた場合は、薄肉や複雑な
形状の成形が難しく、また、折り畳み式筐体のヒンジ部
の強度増大のために金属ダイカスト成形構造とした場合
は、薄肉の成形性やバリの処理のために、生産性の悪化
やコスト上昇が生じることを避けられず、さらに、筐体
の衝撃吸収性が悪いために、落下時に、内部の基板や部
品等の接続部へ悪影響が及ぶ恐れがある等の問題があっ
た。
【０００５】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
ものであって、薄肉でありながら剛性と静的強度が高
く、耐衝撃性が大きいとともに、さらに低コストで製作
可能な、携帯電話機筐体を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は携帯電話機筐体に係り、樹脂
材料を成形してなる基材によって形成されている携帯電
話機筐体であって、上記基材が、該基材の表面に施され
た延性材料である金属のめっき層を下層のめっき層と
し、該下層のめっき層の上に施された脆性材料である金
属のめっき層を上層のめっき層とする複層のめっき層を
被覆されていることを特徴としている。
【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の携帯電話機筐体に係り、上記下層のめっき層が、銅
（Ｃｕ）めっき層からなり、上記上層のめっき層がニッ
ケル（Ｎｉ）めっき層からなることを特徴としている。
【０００８】また、請求項３記載の発明は、請求項２記
載の携帯電話機筐体に係り、上記銅めっき層が、上記基
材の表面に施された化学銅めっき層と、該化学銅めっき
層の上に施された電気銅めっき層とからなることを特徴
としている。
【０００９】また、請求項４記載の発明は、請求項２又
は３記載の携帯電話機筐体に係り、上記銅めっき層とニ
ッケルめっき層の厚さの比が、４：１〜５：１であるこ
とを特徴としている。
【００１０】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれか一記載の携帯電話機筐体に係り、上記携
帯電話機筐体が、ヒンジ部で相互に結合された上側筐体
と下側筐体とからなるとともに、上記複層のめっき層
が、上記上側筐体と下側筐体のいずれか一方又は両方に
施されていることを特徴としている。
【００１１】また、請求項６記載の発明は、請求項５記
載の携帯電話機筐体に係り、上記上側筐体と下側筐体が
それぞれ上ケースと下ケースとからなるとともに、上記
複層のめっき層が、上記上ケースと下ケーキのいずれか
一方又は両方に施されていることを特徴としている。
【００１２】また、請求項７記載の発明は、請求項６記
載の携帯電話機筐体に係り、上記複層のめっき層が、上
記上ケースと下ケーキのそれぞれ一部又は全部に施され
ていることを特徴としている。
【００１３】また、請求項８記載の発明は、請求項１乃
至７のいずれか一記載の携帯電話機筐体に係り、上記樹
脂材料が、ポリカーボネート樹脂又はＡＢＳ（Acryloni
trile Butadiene Styrene ）樹脂からなることを特徴と
している。
【００１４】
【作用】この発明の構成では、樹脂材料を成形してなる
基材によって形成されている携帯電話機筐体において、
上記基材に、該基材の表面に施された延性材料である金
属のめっき層を下層のめっき層とし、該下層のめっき層
の上に施された脆性材料である金属のめっき層を上層の
めっき層とする複層のめっき層を被覆するようにしたの
で、それぞれの金属めっき層の厚みを調整することによ
って、薄肉の樹脂基材からなる筐体の剛性と静的強度を
向上するとともに、高耐衝撃性を付与することができ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。
【００１６】図１は、この発明の一実施例である携帯電
話機筐体の構成を示す外観斜視図、図２は、本実施例の
携帯電話機における、下側筐体の上ケースの断面構造を
示す図、図３は、本実施例の携帯電話機におけるめっき
工程の例を示すフローチャートである。この例の携帯電
話機筐体１は、図１に示すように、上側筐体２と、下側
筐体３と、ヒンジ部４と、表示部５と、受話部６と、ア
ンテナ７と、送話部８と、ボタン部９とから概略構成さ
れている。上側筐体２は、上ケース２ａ，下ケース２ｂ
からなり、内部に一部の電気回路と配線とが収容されて
いるとともに、表面に、文字や各種図形の表示を行うた
めの表示部５と受信音声を送出するための受話部６とが
設けられているとともに、背面に、電波の送受信を行う
ためのアンテナ７が設けられている。下側筐体３は、上
ケース３ａ，下ケース３ｂからなり、内部に携帯電話機
の動作に必要な電気回路を搭載したプリント基板と、そ
の他の電気部品及び配線が収容されているとともに、そ
の表面に、送信音声を入力するための送話部８と、ダイ
ヤルキー操作や各種の制御操作を行うためのボタン部９
とが設けられている。ヒンジ部４は、上側筐体２と下側
筐体３とを回転自在に結合して、携帯電話機１に折り畳
み可能な構造を付与している。
【００１７】この例の携帯電話機の筐体は、樹脂材料の
射出成形によって形成された成形品からなる基材の一部
又は全部の表面に、金属めっき層を形成したものからな
っている。このような携帯電話機筐体の構造の特徴を示
す一例として、図２を参照して、携帯電話機筐体１にお
ける、下側筐体２の上ケース２ａを形成する、ケース部
材の断面構造を説明する。図２に示すように、上ケース
２ａは、樹脂材料からなる基材１１の両表面に、それぞ
れ第１の金属めっき層１２ａ，１２ｂを被覆したのち、
さらにそれぞれの上に、第２の金属めっき層１３ａ，１
３ｂを被覆した構造を有している。
【００１８】次に、図３を参照して、この例の筐体構造
における金属めっき層の形成方法を説明する。金属めっ
き層は、種々の手法によって形成することができるが、
この例においては、標準的な電気めっきの手法を利用し
て、形成するものとする。最初、所定形状からなる基材
を、例えばポリカーボネート樹脂等の樹脂材料の射出成
形によって形成して、成形品を作成する（図３ステップ
Ｓ１）。次に、この射出成形によって得られた部材（成
形品）の表面を化学エッチング処理して、粗面にする
（図３ステップＳ２）。次に、成形品の表面に銅（Ｃ
ｕ）の化学めっき処理を行った（図３ステップＳ３）の
ち、さらに銅の電気めっき処理を行う（図３ステップＳ
４）。化学銅めっき層と電気銅めっき層とは、第１の金
属めっき層を形成する。次に、第１の金属めっき層の上
から、さらにニッケル（Ｎｉ）の電気めっき処理を行う
（図３ステップＳ５）。電気ニッケルめっき層は、第２
の金属めっき層を形成する。このようにして形成され
た、基材上のめっき膜厚は、金属ダイカスト成形品と比
較した場合の重量の関係から、第１の金属めっき層と第
２の金属めっき層とを合わて、１０μｍ程度であること
が望ましい。
【００１９】銅めっき層とニッケルめっき層とによる二
重めっきの手法は、延性に優れた銅めっきを下層とする
ことによって、めっきが剥がれにくいようにするととも
に、ニッケルめっきを上層とすることによって、機械的
強度を保つとともに、下層の銅めっき層の酸化防止を行
うことを目的とするものであって、この際における、銅
めっき層とニッケルめっき層の膜厚の割合は、通常行わ
れている二重めっきの手法では、標準的には、２：１程
度である。しかしながら、携帯電話機の場合、使用時に
おける落下の衝撃に耐える耐衝撃性が要求されるので、
この例の携帯電話機筐体では、延性材料である銅の特性
を十分生かすようにするため、銅めっき層を厚くすると
ともに、耐衝撃性が銅よりも劣る脆性材料である、ニッ
ケルめっき層を薄くすることによって、筐体の耐衝撃性
を、より優れたものとするようにしている。この際、最
も好ましい、銅めっき層とニッケルめっき層との膜厚の
割合は、４：１〜５：１程度であることが、この発明の
発明者によって実験的に見いだされている。そして、こ
れよりも銅めっき層が薄くなると、筐体の耐衝撃性が小
さくなり、ニッケルめっき層が薄くなると、筐体の剛性
と静的強度が小さくなるため、いずれも好ましくない。
この場合のめっき膜厚の調整は、銅とニッケルのそれぞ
れのめっき時間の調節によって、容易に行うことができ
る。
【００２０】なお、ニッケルめっき層は、銅めっき層の
酸化防止の意味からも、必要不可欠であり、また、外部
からの静的な荷重に対して強度を保つためには、銅めっ
き層よりも効果的であるため、筐体の静的な強度を高め
る点からも必要なものである。さらに、この例の携帯電
話機筐体では、ニッケルめっき層を設けることによっ
て、ヒンジ部の強度も向上し、金属ダイカスト製の場合
と同等なものが得られるようになる。
【００２１】このように、この例の携帯電話機筐体で
は、樹脂成形品の表面に、銅からなる第１の金属めっき
層と、ニッケルからなる第２の金属めっき層とを重ねて
設けて、それぞれの金属めっき層の膜厚を適切な値に調
整することによって、薄肉でありながら剛性と静的強度
が高く、耐衝撃性に優れた携帯電話機筐体を提供するこ
とができる。
【００２２】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られたもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、携帯電話
機筐体の基材の材質としては、ポリカーボネート樹脂に
限らず、例えばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styr
ene ）樹脂等であってもよく、またこれら以外でも、成
形性とめっき性が良好なものであって、必要な機械的強
度を有するものであれば、どのような樹脂でも使用可能
である。また、めっき処理は、実施例のように、下側筐
体の上ケースのみに施す場合に限らず、下側筐体の下ケ
ースのみに、又は下側筐体の上ケート及び下ケースの両
方にめっき層を設けてもよく、又は上側筐体の上ケース
及び／又は下ケースにめっき層を設けてもよく、さらに
下側筐体と上側筐体の両方にめっき層を設けてもい。両
筐体を結合するヒンジ部にめっき層を設けることは、ヒ
ンジ部の強度を高める上で有効である。また、基材の金
属めっきを施す面は、表面と裏面の両面でなくても、い
ずれかの片面であってもよく、又は、機械的強度が必要
となる部分だけに金属めっき層を設けるようにしてもよ
い。さらに、携帯電話機筐体に金属めっきを施すことに
よって、放射される電波のシールド性を向上し、グラン
ドを確保することができるので、同じ目的から、筐体表
面に導電塗装を施したり、又は、シールド板を取り付け
たりする必要がなくなるので、製造工程を短縮し、筐体
の製造コストを低下させることも可能になる。また、め
っき層は２層に限らず、３層以上の多層構造であっても
よい。例えば、通常、めっき層の上には塗装処理が施さ
れるが、塗装処理に代えて、ニッケルめっき層の上にさ
らにクロム（Ｃｒ）めっき層を設けることによって、３
層構造としてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の携帯
電話機筐体によれば、携帯電話機筐体を形成する樹脂基
材の表面に異種金属からなる複層の金属めっき層を設け
て、それぞれの金属めっき層の厚みを調整することによ
って、薄肉の樹脂基材からなる筐体の剛性と静的強度を
向上するとともに、高耐衝撃性を付与することが可能と
なる。従って、筐体の剛性と静的強度及び耐衝撃性の向
上のために、ガラス繊維やカーボン繊維を充填した強化
樹脂材料を用いる場合と比べて、成形性のよい通常の樹
脂材料の採用が可能になるので、携帯電話機の筐体を薄
肉化することができ、従って、携帯電話機をより小型化
し軽量化することができるようになる。また、特に折り
畳み式筐体のヒンジ部の強度を向上するために、金属ダ
イカストを用いる場合と比較して、より生産性を向上す
るとともに、落下時の衝撃を吸収できる程度の、適当な
剛性を持たせることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例である携帯電話機筐体の構
成を示す外観斜視図である。
【図２】同実施例の携帯電話機における、下側筐体の上
ケースの断面構造を示す図である。
【図３】同実施例の携帯電話機におけるめっき工程の例
を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ 携帯電話機筐体 ２ 上側筐体 ２ａ 上ケース ２ｂ 下ケース ３ 下側筐体 ３ａ 上ケース ３ｂ 下ケース ４ ヒンジ部 ５ 表示部 ６ 受話部 ７ アンテナ ８ 送話部 ９ ボタン部 １１ 基材 １２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ 金属めっき層

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂材料を成形してなる基材によって形
    成されている携帯電話機筐体であって、前記基材が、該
    基材の表面に施された延性材料である金属のめっき層を
    下層のめっき層とし、該下層のめっき層の上に施された
    脆性材料である金属のめっき層を上層のめっき層とする
    複層のめっき層を被覆されていることを特徴とする携帯
    電話機筐体。
  2. 【請求項２】 前記下層のめっき層が、銅（Ｃｕ）めっ
    き層からなり、前記上層のめっき層がニッケル（Ｎｉ）
    めっき層からなることを特徴とする請求項１記載の携帯
    電話機筐体。
  3. 【請求項３】 前記銅めっき層とニッケルめっき層の厚
    さの比が、４：１〜５：１であることを特徴とする請求
    項２記載の携帯電話機筐体。
  4. 【請求項４】 前記銅めっき層が、前記基材の表面に施
    された化学銅めっき層と、該化学銅めっき層の上に施さ
    れた電気銅めっき層とからなることを特徴とする請求項
    ２又は３記載の携帯電話機筐体。
  5. 【請求項５】 前記携帯電話機筐体が、ヒンジ部で相互
    に結合された上側筐体と下側筐体とからなるとともに、
    前記複層のめっき層が、前記上側筐体と下側筐体のいず
    れか一方又は両方に施されていることを特徴とする請求
    項１乃至４のいずれか一記載の携帯電話機筐体。
  6. 【請求項６】 前記上側筐体と下側筐体がそれぞれ上ケ
    ースと下ケースとからなるとともに、前記複層のめっき
    層が、前記上ケースと下ケーキのいずれか一方又は両方
    に施されていることを特徴とする請求項５記載の携帯電
    話機筐体。
  7. 【請求項７】 前記複層のめっき層が、前記上ケースと
    下ケーキのそれぞれ一部又は全部に施されていることを
    特徴とする請求項６記載の携帯電話機筐体。
  8. 【請求項８】 前記樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂
    又はＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene ）樹脂
    からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一
    記載の携帯電話機筐体。
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