JP3301774B2 - 電子機器の収容筐体とその成形方法及び金型 - Google Patents

電子機器の収容筐体とその成形方法及び金型

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は２個の筐体がヒンジ部を
介して開閉するブック型の電子機器の収容筐体構造に係
り、特にプラスチック成形により一体的に形成された電
子機器の収容筐体構造とその成形方法及びその金型に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ブック型の電子機器の収容筐体とは、周
知のようにヒンジ部が背表紙に、左右２個の独立した筐
体が表裏表紙に、それぞれ相当する構造のものを云う
が、従来のこの種の独立した２個の開閉筐体は、それぞ
れに支軸を有し、その支軸には互いに噛合する歯車を固
着し、これら歯車を包含する連結筐体を介して前記開閉
筐体が互いに固着され、且つ、前記歯車により開閉動作
が可能な構造となっている。各々の開閉筐体内には電気
回路が構成された配線基板等が実装され、互いをフレキ
シブルプリント配線板等の配線材により、電気的接続が
行なわれている。この配線材は開閉筐体の互いの回転中
心軸の外側に布設されるため、開閉時の配線材余長分を
スム−ズに吸収するため開閉筐体内部に配線材収容空間
を設けている。また、連結筐体および開閉筐体の外ケ−
スを常時オ−バラップさせることにより配線材は常に外
部からは目視出来ない構造となっている。なお、この種
の技術に関連するものとして、例えば実開昭５９−７８
６８７号公報が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は２個の
独立した開閉筐体、連結筐体及び開閉構造を有するため
の歯車、及びその歯車を保持するための支持軸等が必要
であり、構成部品が多く加工に多大な工数が必要とさ
れ、また、組立にフレキシブルプリント配線板等の配線
材の余長分を考慮しながら歯車を有した開閉筐体とその
歯車と配線材を覆い、かつ、開閉筐体を連結させる連結
筐体との組立は単純な平面的組立とはならず、３次元的
組立となり多大な工数が必要であった。
【０００４】また、これら多くの部品を機構的に構成し
ているため部品破損等の可能性が高く、高信頼性に問題
があり小型化に対しても必然的に限界が生じていた。特
に配線材の収容に際しては、筐体を開閉する毎に配線材
は筐体の内壁を摺動するため電気的障害の危険性が高
く、また、余長を吸収するための空間が筐体内に必要と
されていた。
【０００５】更に、携帯用機器の場合、通常屋外でも使
用されるため防水性、防塵性構造を有することを要求さ
れるが、前述した如く複数の独立した部品を結合して構
成されているため外部に露出している各部品間の隙間は
全てパッキン等を用いて密閉する必要があるがこれらに
ついては何ら考慮されておらず、また、考慮したとして
も非常に難しい問題であった。
【０００６】また、開閉部のヒンジ構造は歯車やベルト
を使用しているため開閉は人力等によって所定の位置に
セットしなければならず、例えば携帯電話のように開放
角度がほぼ固定している装置に対しては従来技術の構造
では煩わしさがあった。
【０００７】したがって、本発明の目的は前途した従来
の問題点を解決することにあり、その第１の目的は、防
水、防塵構造を有し、自動開放可能な機械的、電気的高
信頼性を有した高密度・小形化実装を可能とした安価な
電子機器の収容筐体を、第２の目的はその成形方法を、
そして第３の目的はその金型を、それぞれ提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、プラスチック成形により前述した２つの開閉
筐体及び連結筐体のヒンジ部を、同時に一つの成形品と
して一体的に形成ならしめるものである。そしてヒンジ
部には、それぞれの筐体に搭載、実装される電子装置の
接続端子に接続する配線材が樹脂中に一体的に埋設され
るか、もしくは樹脂中に設けられた貫通穴を通して配設
される。
【０００９】また、第２の目的を達成するために、フレ
キシブルプリント配線板等の配線材の収容方法は、成形
時に成形型内に配線材をセットし、その両端は各々開閉
筐体側に露出した状態で、中央部はヒンジ部の樹脂内に
埋没するように成形する。または、成形時に、ヒンジ中
央部に２つの開閉筐体に貫通する配線材通過可能な貫通
穴を設ける。
【００１０】更に、好ましくは合成樹脂のベ−スポリマ
となる共重合体を調整し、ヒンジ構造部は同一系樹脂の
うち柔軟性、弾力性を有した軟質性樹脂（第２樹脂と定
義する）とし、２つの開閉筐体は剛性を有した硬質性樹
脂（第１樹脂と定義する）を用い、それら異質樹脂の結
合部は成形時に局部的範囲で融合し合い、中間的性質を
有した樹脂としてこれらを一体的に成形、固着させるも
のである。
【００１１】また、射出成形時の樹脂の流し方について
は、開閉筐体の第１樹脂の流れ方向と、ヒンジ部の第２
樹脂の流れ方向とを同一方向に揃えてヒンジ部の長手方
向に合わせて流し、筐体とヒンジ部との境界を同時期に
通過させて成形することが望ましい。これにより筐体と
ヒンジ部との境界領域が、中間的性質を有した樹脂で略
直線状に成形される。
【００１２】更にまた、第３の目的を達成するために、
固定型と可動型とを有して成る射出成形金型において、
前記固定型がヒンジ部成形用のキャビティ部と、このヒ
ンジ部の両側に隣接して配設された２つの開閉筐体成形
用のキャビティ部と、これら両キャビティに隣接して配
設された筐体成形用の第１樹脂を射出する射出口とヒン
ジ部成形用の第２樹脂を射出する射出口とを備え、前記
可動型が前記開閉筐体成形用コア部と、第１樹脂をそれ
ぞれの開閉筐体成形用のキャビティ部に導くランナーと
それに接続されたゲートと、ヒンジ部成形用の第２樹脂
をヒンジ部キャビティに導くランナーとそれに接続され
たゲートとを備えると共に、前記ヒンジ部に埋設される
配線材を所定位置に固定するカバー、もしくはヒンジ部
に貫通穴を設けるための金属片支持手段とを具備して成
る電子機器の収容筐体成形用金型としたものである。そ
して好ましくは、上記それぞれの射出口から注入された
樹脂がランナーを介し、それぞれのゲートからヒンジ部
の長手方向に揃って、筐体とヒンジ部との境界を同時期
に通過するように、ランナー、及びゲートの大きさを調
整することである。上記金型が、このような手段を備え
ることにより、筐体とヒンジ部との境界領域が、中間的
性質を有した樹脂で略直線状に成形されるようになる。
【００１３】なお、ヒンジ部と２つの開閉筐体とを一体
的に成形するに際しては、上述したようにヒンジ部は柔
軟性、弾力性を有した軟質性樹脂とし、開閉筐体は剛性
を有した硬質性樹脂とするが、これらに適したベ−スポ
リマとしては同一系統の樹脂が望ましく、例えばポリウ
レタンの如き共重合体で、共重合体を構成する一方の有
機基の例えば分子量や原子団を調整もしくは変更するこ
とにより硬度調整が容易な樹脂の組み合わせとすること
が好ましい。
【００１４】
【作用】本発明による電子機器の収容筐体の構造は１回
の成形工程により２つの硬質性樹脂が軟質性樹脂を介し
て固着され、一体的に成形されているため１つの部品と
して取扱うことができ、加工工数の低減や複雑な組立作
業を不要とすることが可能である。また、ヒンジ部は１
本又は複数本のフレキシブルプリント配線板等の配線材
を埋め込んだ弾力性を有した軟質性樹脂で形成している
ため筐体の開閉に際し、回転機構は歯車等の複雑な部品
は一切不要であり、また、配線材はぼほ回転中心を通過
するため開閉筐体内壁への摺動はなく、更に、余長の配
慮も一切不要となり、機械的及び電気的に高信頼性を確
保でき、また、余長の吸収のための空間部を排除し、歯
車等の機構部品故に生じていた小型化への限界も解決さ
れ高密度・小型化実装を可能とすることができる。更
に、ヒンジ部回りの防水、防塵性については前述した通
り一体成形となっているため成形時点でその目的を達成
することができる。
【００１５】また、開閉機構についても筐体を開放状態
で成形することにより、筐体を閉めた状態から開閉用ロ
ックを解除すれば弾力性を有したヒンジ部の反発力によ
り、あらかじめ設定した任意の角度に何ら外力を加える
ことなく容易に開くことができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面にしたがって
説明する。 〈実施例１〉図１、図２は、それぞれ本発明を携帯用電
話機１及び携帯用パ−ソナルコンピュ−タ２に適用した
一例を示したものである。これら電子機器３は使用場所
を限定されずに何時でも何処でも使用出来ることが理想
であり、その為には携帯性が重視され、また、取扱い時
の落下に対する強度対策、更には屋外の使用に際しては
防水性が要求される。この様に、より高密度・小型化、
高機能品質化が進む中で、その反面、キ−スイッチ等の
操作部４や液晶表示等の表示部５に対する小型化には使
い勝手の面で限界である。したがって、電子機器３の未
使用時は携帯性、保管性に便利なように出来るだけ小型
に、また、使用時は操作部４や表示部５が充分な面積に
配置可能となるよう、電子機器３を２ブロックに分け、
お互いをヒンジ部構造７により固着させ開閉可能な構造
としている。これにより、未使用時は折り畳み、使用時
には開放することにより、前述した携帯性、使い勝手性
の問題を解決することが出来る。
【００１７】次に、以上述べた高密度・小型化、高機能
品質化を実現する本発明の電子機器筐体のヒンジ部につ
いて図３〜図６により説明する。先ず図３〜図５にした
がって説明すると、図３は一部分解斜視図、図４は開閉
筐体の成形時点の開いた状態の側面断面図、図５は開閉
筐体を閉じた状態での側面断面図をそれぞれ示してい
る。プラスチック成形される略箱形形状の左右２つの開
閉筐体６とその開閉筐体６の略中間に位置し、開閉筐体
６の開閉時の可動中心となるヒンジ部７の成形は、例え
ばポリウレタン樹脂のように半硬質から軟質までの幅広
いレンジで選択可能な同一系樹脂を用いており、開閉筐
体６は硬質性樹脂６aとし、ヒンジ部７は弾力性を有し
た軟質性樹脂７aとし、ほぼ同時に一つの成形型に流し
込む。なお、この成形方法については実施例２で別途詳
述する。流し込みは前記異質樹脂同士の結合部が局部的
範囲で融合し合い、中間的性質を有した樹脂７bとなる
よう、任意の位置に成形ノズルを設け、各々同一系樹脂
の選択及び流動性、比重、冷却温度等を考慮し流入時の
圧力等を設定する。成形後の融合範囲、結合強度はこれ
ら条件により決定することが出来る。
【００１８】また、２つの開閉筐体６は電子機器３の使
用時の開放された状態で成形され、組立完成後、弾力性
を有した軟質性樹脂７aであるヒンジ部７を回転中心に
２つの開閉筐体６を開閉することが出来る。更に、成形
時、成形型内に例えばポリイミド系で可撓性を有する熱
硬化性樹脂から成るフレキシブルプリント配線板等の配
線材８を、ヒンジ部７の内部に、ほぼ中央に埋め込まれ
る様、且つ、配線材８の両端部９が各々開閉筐体６の内
部６bに露出し、その内部６bに組込まれるプリント配線
板１０に実装されたコネクタ１１に接続されるに都合の
良い長さの位置で保持し、成形される。
【００１９】なお、前述した樹脂であれば成形時の反応
硬化時の温度は約１００℃であり、この程度の加熱であ
るなら、成形時に、前記の配線材８に害を及ぼす恐れは
ない。これにより、２つの開閉筐体６は配線材８を有し
た形で一回の成形工程により、ヒンジ部７を介して固着
される。
【００２０】図６はヒンジ部略中央部に金属片を用いて
配線材の貫通穴を設ける場合のヒンジ部の部分斜視図を
示したものである。図３〜図５に示したように配線材８
をヒンジ部７に埋め込む構成で万一、配線材８が成形時
の加熱により耐熱性等に問題がある場合は、図６に示す
如く成形時に、配線材８の代わりに金属片１２を用い、
成形後、金属片１２を引き抜き、それにより設けられた
貫通穴１３（図３、図４参照）に、機器組立時、配線材
８を挿入、貫通させることも可能である。また、貫通穴
１３は開閉筐体６をお互いに閉じた時、ヒンジ部７の内
側回転部１４（図５参照）が圧縮されるためその体積を
吸収するための体積吸収空間とすることも可能である。
【００２１】以上、成形後、配線材８を電気的に接続す
るためのコネクタ１１やＬＳＩ等の電子部品１５を実装
したプリント配線板１０が各々開閉筐体６の内部６bに
組立により挿入された時、内部６bに設けられた複数個
の固定用ボス１６及び固定用爪１７（何れも開閉筐体６
と一体的に成形される）により、プリント配線板１０を
開閉筐体６の内部６bに固定し、コネクタ１１に配線材
８の端部９を挿入接続する。更に、開閉筐体６の上に上
カバ−１８を接着剤等により固着し、内部６bを防水密
閉する。これにより図１、図２に示す如く、あらかじめ
開放角度が決まっている携帯電話機１や携帯用パ−ソナ
ルコンピュタ−２等においては閉じた状態から開閉ロッ
ク１９を解除すれば、成形時の開放状態の形に戻ろうと
する弾力性を有したヒンジ部７の反発力により、何ら外
力を加えることなく所定の位置で開放状態とすることが
出来る。また、ヒンジ部７の反発力はその電子機器３の
重量等により、ヒンジ部７の厚さや長さ、柔軟性等によ
り、任意に設定することが出来る。更に、ヒンジ部７に
は機構的ストッパ−は一切使用していないため、誤って
所定位置以上に開こうとする外力が加わってもそれに追
従するため破損することはなく、その外力を取り除けば
再度、正常な開放位置に自動的に復元にされる。
【００２２】〈実施例２〉上記実施例１の図３〜図５に
示した略箱形形状の左右２つの開閉筐体６とその略中間
に位置し、開閉可動の中心となり、かつ内部にフレキシ
ブルプリント配線板材８を埋設したヒンジ部７を一体的
に製造する方法を図７〜図１０にしたがって説明する。 （１）金型の構成 図７及び図８は、本発明の左右２つの開閉筐体６を同時
に成形する射出成形用金型の斜視図であり、図７は固定
型２０、図８は可動型２５である。固定型２０には、開
閉筐体６用のキャビティ部３３、３６、ヒンジ部７用の
キャビティ部３４、と筐体成形用の第１樹脂を射出する
射出口２３及びヒンジ部７成形用の第２樹脂を射出する
射出口２４が具備されている。可動型２５には、開閉筐
体６用コア部２６、２７と筐体成形用の第１樹脂をキャ
ビティ部３３、３６に導くランナー２９及びゲート３
０、ヒンジ部７成形用の第２樹脂をヒンジ部キャビティ
３４に導くランナー３１及びゲート３２が具備されてお
り、また、ヒンジ部７に埋設されるフレキシブルプリン
ト配線板材８を定位置に固定するカバー２８が備えられ
ている。
【００２３】図９は固定型２０及び可動型２５を型閉め
した状態を示す図７及び図８のＡ−Ａ´断面図である。
また、図１０は図９のイ部拡大図である。３３及び３６
は左右２つの開閉筐体６を成形するキャビティ部、３４
はフレキシブルプリント配線板材８を埋設し一体的に形
成するヒンジ部７のキャビティであり、３５はフレキシ
ブルプリント配線板材８の両端に連結されたコネクタで
ある。
【００２４】（２）射出成形方法 本発明の左右２つの開閉筐体６と、その略中間に位置
し、開閉可動の中心となり、かつフレキシブルプリント
配線板材８を埋設し一体化したヒンジ部７とを同時に成
形する方法は、先ず、図１０に示したように両端にコネ
クタ３５を連結したフレキシブルプリント配線板材８を
ヒンジ部キャビティ３４に位置決めし、固定する。その
後、カバー２８を可動型２５のコア部２６及び２７に取
り付けてフレキシブルプリント配線板材８に一定の張力
を与え、ヒンジ部キャビティ３４の中心部に位置決めす
ると共に、フレキシブルプリント配線板材８のコネクタ
３５に成形用の樹脂が周り込まないようにする。
【００２５】次に、可動型２５を可動させて固定型２０
に型閉めし、筐体成形用の第１樹脂及びヒンジ部成形用
の第２樹脂をそれぞれの射出口２３及び２４から同時に
射出する。同時に射出された樹脂のうち筐体成形用の第
１樹脂は、可動型２５に具備したランナー２９を通過
し、ゲート３０より筐体用キャビティ３３及び３６に充
填される。また、ヒンジ部成形用の第２樹脂は、可動型
２５に具備したランナー３１を通過し、ゲート３２より
ヒンジ部キャビティ３４に充填される。
【００２６】左右２つの筐体６とその中間部のヒンジ部
７との境界が、それぞれの筐体の端部の所定位置に位置
決めされるように、筐体成形用の第１樹脂とヒンジ部成
形用の第２樹脂とを互いに同一方向より流し（この例で
はヒンジ部７の長手方向に流した）、また、第１樹脂と
第２樹脂とが筐体とヒンジ部の境界を同時期に通過する
ようにするために、ランナー２９、３１及びゲート３
０、３２の大きさをそれぞれ調整した。このような方策
により、筐体成形用の第１樹脂とヒンジ部成形用の第２
樹脂とは、その境界部で溶融状態で結合し、硬化するた
め接着強度が大きい。また、高剛性を要求される筐体側
に柔軟性のあるヒンジ部形成用の樹脂が流れ込まない。
【００２７】表１は、この実施例に使用した筐体６とヒ
ンジ部７とを一体的に射出成形する第１樹脂、第２樹脂
の組み合わせ、及び配線材８の例を示したものである。
剛性体の筐体６と柔軟性を持つヒンジ部７とを同系樹脂
により一体的に成形する場合には、筐体６とヒンジ部７
とは溶融結合となる。一方、異種樹脂の同士の場合は、
アンダーカットなど工夫し、構造結合として適用でき
る。また、筐体６とヒンジ部７との一体成形において、
それぞれの樹脂の溶融温度が高い場合には、ヒンジ部内
に埋設する配線材８としては金属製のリードフレームで
対応できる。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば弾力性を有したヒンジ部
を介し、２つの開閉筐体がフレキシブルプリント配線板
等の配線材の布設を可能として一体的に成形されるた
め、従来の筐体部品やヒンジ部機構部品等の部品点数を
大巾に削減でき、かつ、単純構造となるため機械的高信
頼性を得ることができる。
【００３０】また、配線材がヒンジ部の回転中心を通過
するため、筐体の開閉に際し、配線材が筐体内壁を摺動
することなく、余長確保等の必要もないため電気的高信
頼性、組立の高効率化が可能、及び余長収容スぺ−スを
削除することにより、高密度・小型化実装を可能とする
ことができる。
【００３１】更に、前述した通り一体成形となっている
ためヒンジ部はパッキン等の部品を一切使用することな
く防水、防塵効果を成形時点で得ることができ、また、
開閉は２つの開閉筐体６を閉じた状態から開閉ロック等
を解除すれば、成形時の開放状態の形に戻ろうとするヒ
ンジ部の反発力により、何ら外力を加えることなく、所
定の開放状態とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の開閉筐体を携帯用電話機に適用した一
例を示す外観斜視図。
【図２】本発明の開閉筐体を携帯用パ−ソナルコンピュ
−タに適用した一例を示す外観斜視図。
【図３】本発明の一実施例となる開閉筐体の一部分解斜
視図。
【図４】同じく開閉筐体を開いた状態でのヒンジ部を主
体とする要部側面断面図。
【図５】同じく開閉筐体を閉じた状態でのヒンジ部を主
体とする要部側面断面図。
【図６】同じくヒンジ部構成の異なる実施例を示したも
ので、ヒンジ部の略中央部に平板金属片を用いて配線材
の貫通穴を設ける場合のヒンジ部の部分斜視図。
【図７】本発明の一実施例となる射出成形用金型のうち
の固定型を示す斜視図。
【図８】同じく可動型を示す斜視図。
【図９】同じく固定型と可動型とを型閉めした状態での
図７、図８におけるＡ−Ａ´断面図。
【図１０】同じく図９のイ部拡大断面図。
【符号の説明】
１…携帯用電話器、 ２…携帯用パー
ソナルコンピュータ、３…電子機器、
４…操作部、５…表示部、
６…開閉筐体、６ａ…硬質性樹脂、
６ｂ…筐体内部、７…ヒンジ部、
７ａ…軟質性樹脂、７ｂ…中間の硬さの樹脂、
８…配線材、９…配線材端部、
１０…プリント配線板、１１…コネクタ、
１２…金属片、１３…貫通穴、
１４…内部側回転部分、１５…電子部品、
１６…固定用ボス、１７…固定用爪、
１８…上カバー、１９…開閉ロック、
２０…固定型、２３…第１樹脂射出口、
２４…第２樹脂射出口、２５…可動型、
２６、２７…コア部、２８…カバー、
２９、３１…ランナー、３０、３２…ゲー
ト、 ３３、３６…筐体用キャビティ、３４…ヒ
ンジ部用キャビティ、 ３５…配線材端部のコネク
タ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 7/16 Ｂ２９Ｌ 31:34 // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３２０Ｃ (56)参考文献 特開 昭62−74310（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−99247（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 5/03 B29C 45/14 B29C 45/26 G06F 1/18 H05K 3/36 H05K 7/16

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ヒンジ部成形用のキャビティ部と、ヒ
    ンジ部の両側に隣接して配設された２つの開閉筐体成形
    用のキャビティ部と、これら両キャビティに隣接して
    配設された筐体成形用の第１樹脂を射出する射出口と
    ヒンジ部成形用の第２樹脂を射出する射出口とを具備し
    て成る固定型と、開閉筐体成形用コア部と、前記第
    １樹脂をそれぞれの開閉筐体成形用のキャビティ部に導
    くランナー及びそれに接続されたゲートと、前記ヒン
    ジ部成形用の第２樹脂を前記ヒンジ部キャビティに導く
    ランナー及びそれに接続されたゲートとを具備すると共
    に、前記ヒンジ部に埋設される配線材を所定位置に固
    定するカバーとを具備して成る可動型とで構成される金
    型を準備する工程と、前記のヒンジ部成形用キャビテ
    ィ部の略中心に位置するように予め配線材を前記カバー
    で可動型に固定し、型閉めする工程と、前記型閉めされ
    た金型の及びの射出口に第１樹脂及び第２樹脂を流
    動供給する工程と、前記及びの各ランナーを通して
    それぞれのゲートから前記及びの各キャビティにそ
    れぞれの樹脂を同一方向に流入、充填せしめて前記筐体
    とヒンジ部とを使用時の開放された状態で一体的に成形
    し、配線材をヒンジ部に埋設させる工程とを有し成る電
    子機器の収容筐体の成形方法。
  2. 【請求項２】 上記可動型におけるのヒンジ部に埋設さ
    れる配線材を所定位置に固定するカバーの代わりに、平
    板状の金属片を着脱自在にヒンジ部キャビティ内に配設
    すると共に、上記キャビティへの樹脂の充填、成形工程
    の後にヒンジ部に埋設された前記平板状の金属片を抜取
    り、ヒンジ部に配線材布設用の貫通穴を形成する工程と
    を有して成る請求項１記載の電子機器の収容筐体の成形
    方法。
  3. 【請求項３】 上記第１樹脂を硬質樹脂で構成すると共
    に、上記第２樹脂を軟質樹脂で構成して成る請求項１も
    しくは２記載の電子機器の収容筐体の成形方法。
  4. 【請求項４】 固定型と可動型とを有して成る電子機器の
    収容筐体を射出成形する金型において、前記固定型が
    ヒンジ部成形用のキャビティ部と、前記ヒンジ部の両
    側に隣接して配設された２つの開閉筐体成形用のキャビ
    ティ部と、前記両キャビティに隣接して配設された筐
    体成形用の第１樹脂を射出する射出口とヒンジ部成形
    用の第２樹脂を射出する射出口とを具備して成り、前記
    可動型が前記開閉筐体成形用コア部と、前記第１樹
    脂をそれぞれの開閉筐体成形用のキャビティ部に導くラ
    ンナー及びそれに接続されたゲートと、前記ヒンジ部
    成形用の第２樹脂を前記ヒンジ部キャビティに導くラン
    ナー及びそれに接続されたゲートとを具備すると共に、
    前記ヒンジ部に埋設される配線材を所定位置に固定す
    るカバーとを具備して成る電子機器の収容筐体成形用金
    型。
  5. 【請求項５】 上記のヒンジ部に埋設される配線板材の
    代わりに平板状の金属片を埋設固定する手段を具備して
    成る請求項４記載の電子機器の収容筐体成形用金型。
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