KR20190130140A - 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스 - Google Patents

통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20190130140A
KR20190130140A KR1020197030403A KR20197030403A KR20190130140A KR 20190130140 A KR20190130140 A KR 20190130140A KR 1020197030403 A KR1020197030403 A KR 1020197030403A KR 20197030403 A KR20197030403 A KR 20197030403A KR 20190130140 A KR20190130140 A KR 20190130140A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
top case
display
keyboard
base portion
input
Prior art date
Application number
KR1020197030403A
Other languages
English (en)
Inventor
크리스티안 에이. 릭튼버그
브렛 더블유. 데그너
론 에이. 홉킨슨
아시프 후세인
디네쉬 씨. 매튜
미카엘 실반토
장 창
젱 가오
로버트 와이. 카오
키스 제이. 헨드렌
브라이언 더블유. 포스너
사이먼 알. 랭카스터-라로크
알렉스 제이. 레먼
Original Assignee
애플 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 애플 인크. filed Critical 애플 인크.
Priority to KR1020217038013A priority Critical patent/KR20210146432A/ko
Publication of KR20190130140A publication Critical patent/KR20190130140A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
    • G06F1/165—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display the additional display being small, e.g. for presenting status information
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1662—Details related to the integrated keyboard
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/017—Gesture based interaction, e.g. based on a set of recognized hand gestures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/02—Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
    • G06F3/0202—Constructional details or processes of manufacture of the input device
    • G06F3/021—Arrangements integrating additional peripherals in a keyboard, e.g. card or barcode reader, optical scanner
    • G06F3/0213—Arrangements providing an integrated pointing device in a keyboard, e.g. trackball, mini-joystick
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/02—Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
    • G06F3/0202—Constructional details or processes of manufacture of the input device
    • G06F3/0216—Arrangements for ergonomically adjusting the disposition of keys of a keyboard
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03547—Touch pads, in which fingers can move on a surface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G06F3/04144—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position using an array of force sensing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0447—Position sensing using the local deformation of sensor cells
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G06F3/04886—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures by partitioning the display area of the touch-screen or the surface of the digitising tablet into independently controllable areas, e.g. virtual keyboards or menus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/107—Static hand or arm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • H01H13/703—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches characterised by spacers between contact carrying layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • H01H13/705—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches characterised by construction, mounting or arrangement of operating parts, e.g. push-buttons or keys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/78—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites
    • H01H13/785—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites characterised by the material of the contacts, e.g. conductive polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/84—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by ergonomic functions, e.g. for miniature keyboards; characterised by operational sensory functions, e.g. sound feedback
    • H01H13/85—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by ergonomic functions, e.g. for miniature keyboards; characterised by operational sensory functions, e.g. sound feedback characterised by tactile feedback features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/86—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the casing, e.g. sealed casings or casings reducible in size
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/941—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated using an optical detector
    • H03K17/943—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated using an optical detector using a plurality of optical emitters or detectors, e.g. keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/962—Capacitive touch switches
    • H03K17/9622—Capacitive touch switches using a plurality of detectors, e.g. keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/964—Piezo-electric touch switches
    • H03K17/9643—Piezo-electric touch switches using a plurality of detectors, e.g. keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/9645—Resistive touch switches
    • H03K17/9647—Resistive touch switches using a plurality of detectors, e.g. keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/965—Switches controlled by moving an element forming part of the switch
    • H03K17/975—Switches controlled by moving an element forming part of the switch using a capacitive movable element
    • H03K17/98—Switches controlled by moving an element forming part of the switch using a capacitive movable element having a plurality of control members, e.g. keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/169—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated pointing device, e.g. trackball in the palm rest area, mini-joystick integrated between keyboard keys, touch pads or touch stripes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/266—Arrangements to supply power to external peripherals either directly from the computer or under computer control, e.g. supply of power through the communication port, computer controlled power-strips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04106—Multi-sensing digitiser, i.e. digitiser using at least two different sensing technologies simultaneously or alternatively, e.g. for detecting pen and finger, for saving power or for improving position detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • G06F3/0421—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means by interrupting or reflecting a light beam, e.g. optical touch-screen
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2201/00—Contacts
    • H01H2201/022—Material
    • H01H2201/032—Conductive polymer; Rubber
    • H01H2201/036—Variable resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2215/00—Tactile feedback
    • H01H2215/05—Tactile feedback electromechanical
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2215/00—Tactile feedback
    • H01H2215/05—Tactile feedback electromechanical
    • H01H2215/052—Tactile feedback electromechanical piezoelectric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2219/00—Legends
    • H01H2219/002—Legends replaceable; adaptable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2219/00—Legends
    • H01H2219/002—Legends replaceable; adaptable
    • H01H2219/004—Magnet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2219/00—Legends
    • H01H2219/036—Light emitting elements
    • H01H2219/046—Light emitting elements above switch site
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2219/00—Legends
    • H01H2219/054—Optical elements
    • H01H2219/056—Diffuser; Uneven surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2223/00—Casings
    • H01H2223/002—Casings sealed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H3/00—Mechanisms for operating contacts
    • H01H3/02—Operating parts, i.e. for operating driving mechanism by a mechanical force external to the switch
    • H01H3/12—Push-buttons
    • H01H3/122—Push-buttons with enlarged actuating area, e.g. of the elongated bar-type; Stabilising means therefor
    • H01H3/125—Push-buttons with enlarged actuating area, e.g. of the elongated bar-type; Stabilising means therefor using a scissor mechanism as stabiliser
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/94084—Transmission of parameters among sensors or between sensor and remote station
    • H03K2217/94089—Wireless transmission
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96—Touch switches
    • H03K2217/96003—Touch switches using acoustic waves, e.g. ultrasound
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/965—Switches controlled by moving an element forming part of the switch
    • H03K2217/9653—Switches controlled by moving an element forming part of the switch with illumination

Abstract

휴대용 컴퓨터는 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분 및 디스플레이 부분에 피봇식으로 커플링된 베이스 부분을 포함한다. 베이스 부분은 하단 케이스, 및 유전체 재료로부터 형성되고 하단 케이스에 커플링된 상단 케이스를 포함할 수 있다. 상단 케이스는 베이스 부분의 상단 표면을 한정하는 상단 부재, 및 상단 부재와 일체로 형성되고 베이스 부분의 측부 표면을 한정하는 측벽을 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨터는 또한, 베이스 부분의 상단 표면에 인가된 터치 입력의 위치를 결정하도록 구성된 제1 감지 시스템, 및 터치 입력의 힘을 결정하도록 구성된 제2 감지 시스템을 포함하는 감지 시스템을 포함할 수 있다.

Description

통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스
관련 출원에 대한 상호 참조
본 특허 협력 조약 특허 출원은 2017년 3월 29일자로 출원되고, 발명의 명칭이 "Device Having Integrated Interface System"인 미국 가특허 출원 제62/478,537호에 대한 우선권을 주장하며, 그 가출원의 내용들은 그 전체가 본 명세서에 참조로서 포함된다.
기술분야
설명된 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 디바이스의 인클로저와 통합된 투명 유전체 입력 표면을 갖는 전자 디바이스에 관한 것이다.
많은 전자 디바이스들은 사용자가 디바이스와 상호작용할 수 있게 하기 위해 키보드들, 트랙 패드들, 마우스들, 또는 터치스크린들과 같은 하나 이상의 입력 디바이스들을 포함한다. 일부 전통적인 전자 디바이스들에서, 입력 디바이스들 중 하나 이상의 입력 디바이스들의 포함은 액체 또는 다른 이물질이 그를 통해 디바이스 인클로저에 진입할 수 있는 홀, 개구, 또는 이음매(seam)의 형성을 요구할 수 있다. 부가적으로, 일부 전통적인 전자 디바이스들의 인클로저는, 쉽게 스크래칭되거나 또는 열등한 촉감 또는 시각적 외관을 제공하는 재료들로부터 형성될 수 있다.
본 명세서에 설명되는 실시예들은 일반적으로 플라스틱, 유리, 또는 세라믹 재료와 같은 투명 유전체 재료로부터 적어도 부분적으로 형성되는 인클로저를 갖는 전자 디바이스들에 관한 것이다. 투명 유전체 재료는 일부 전통적인 디바이스 구성들의 단점들을 갖지 않으면서 디바이스의 외관 및 느낌을 개선시킬 수 있는 연속적인 또는 이음매 없는(seamless) 입력 표면을 형성할 수 있다.
휴대용 컴퓨터는 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분 및 디스플레이 부분에 피봇식으로 커플링된 베이스 부분을 포함할 수 있다. 베이스 부분은 하단 케이스, 및 유전체 재료로부터 형성되고 하단 케이스에 커플링된 상단 케이스를 포함할 수 있다. 상단 케이스는 베이스 부분의 상단 표면을 한정하는 상단 부재, 및 상단 부재와 일체로 형성되고 베이스 부분의 측부 표면을 한정하는 측벽을 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨터는, 베이스 부분의 상단 표면에 인가된 터치 입력의 위치를 결정하도록 구성된 제1 감지 시스템, 및 터치 입력의 힘을 결정하도록 구성된 제2 감지 시스템을 포함하는 감지 시스템을 더 포함할 수 있다. 상단 케이스는 투명 재료로부터 형성될 수 있다.
상단 케이스는 단일 유리 부재로부터 형성될 수 있다. 측벽은 제1 측벽일 수 있고, 측부 표면은 제1 측부 표면일 수 있으며, 상단 케이스는, 제1 측벽 및 상단 부재와 일체로 형성되고 베이스 부분의 제2 측부 표면을 한정하는 제2 측벽, 및 제1 측벽, 제2 측벽, 및 상단 부재와 일체로 형성되고 베이스 부분의 제3 측부 표면을 한정하는 제3 측벽을 더 포함할 수 있다.
제1 감지 시스템은 상단 부재 아래에 위치될 수 있고 상단 부재의 전체 영역에 걸쳐 연장될 수 있으며, 제2 감지 시스템은 상단 부재 아래에 위치될 수 있고 상단 부재의 전체 영역에 걸쳐 연장될 수 있다. 상단 부재는 개구를 한정할 수 있으며, 휴대용 컴퓨터는 개구에 위치된 키보드를 더 포함할 수 있다.
디스플레이는 제1 디스플레이일 수 있으며, 휴대용 컴퓨터는 베이스 부분 내에 있고 상단 케이스를 통해 볼 수 있는 제2 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 제2 디스플레이는 상단 케이스의 키보드 구역에 키보드의 이미지를 디스플레이하도록 구성될 수 있다. 키보드의 이미지는 키의 이미지를 포함할 수 있으며, 제2 감지 시스템은 키에 인가된 입력을 검출하고 힘 임계치를 초과하는 힘을 갖는 것에 응답하여 키 입력을 등록하도록 구성될 수 있다.
디바이스는 디스플레이 하우징 및 디스플레이 하우징 내의 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분을 포함할 수 있다. 디바이스는 디스플레이 부분에 커플링된 베이스 부분을 더 포함할 수 있으며, 베이스 부분은, 하단 케이스, 및 하단 케이스에 커플링되고 베이스 부분의 상단 외부 표면을 한정하는 유리 상단 케이스를 포함한다. 디바이스는, 베이스 부분의 상단 외부 표면 상의 임의의 위치에 인가된 터치 입력의 위치를 결정하고, 베이스 부분의 상단 외부 표면 상의 임의의 위치에 인가된 터치 입력의 힘을 결정하도록 구성된 감지 시스템을 더 포함할 수 있다. 감지 시스템은, 터치 입력의 위치를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템 및 터치 입력의 힘을 결정하고 터치 입력의 위치를 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 포함할 수 있다. 상단 케이스는 터치 입력에 응답하여 국부적으로 변형되도록 구성될 수 있으며, 디바이스는 결정된 힘이 임계 힘을 초과하면 터치 입력의 위치에서 입력을 등록하도록 구성될 수 있다.
디바이스는 터치 입력의 위치에서 입력을 등록하는 것에 응답하여 상단 케이스에서 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 햅틱 디바이스를 더 포함할 수 있다. 위치에서의 햅틱 출력의 크기가 위치에 인접한 상이한 위치에서의 햅틱 출력의 크기보다 크도록 햅틱 출력은 국부화된 햅틱 출력을 생성할 수 있다. 햅틱 디바이스는 상단 케이스에 커플링된 압전 재료를 포함할 수 있다.
상단 케이스는 개구를 한정할 수 있으며, 디바이스는 개구에 적어도 부분적으로 위치되는 키보드를 더 포함할 수 있다. 하단 케이스는 하단 부재, 하단 부재와 일체로 형성된 제1 측벽, 하단 부재와 일체로 형성된 제2 측벽, 및 하단 부재와 일체로 형성된 제3 측벽을 한정할 수 있다. 상단 케이스는 제1, 제2 및 제3 측벽들을 통해 하단 케이스에 부착될 수 있다.
노트북 컴퓨터는, 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분, 및 디스플레이 부분에 유연하게 커플링된 베이스 부분을 포함할 수 있으며, 베이스 부분은, 하단 케이스, 및 하단 케이스에 커플링되고 베이스 부분의 전체 상단 표면을 실질적으로 한정하는 유리 상단 케이스를 포함한다. 노트북 컴퓨터는, 상단 케이스에 인가된 터치 이벤트의 위치를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템, 및 터치 이벤트와 연관된 힘이 임계치를 초과하는 것에 응답하여 노트북 컴퓨터로 하여금 입력을 등록하게 하도록 구성된 힘 감지 시스템을 더 포함할 수 있다.
유리 상단 케이스는 키보드 구역 및 트랙패드 구역을 한정할 수 있으며, 노트북 컴퓨터는 터치 이벤트의 위치가 키보드 구역 내에 있으면 입력을 키 입력으로서 등록하도록 구성될 수 있다. 힘 감지 시스템은 사용자의 손바닥이 트랙패드 구역 상에 놓여 있는지를 결정하도록 구성될 수 있다. 사용자의 손바닥이 트랙패드 구역 상에 놓여 있지 않다고 힘 감지 시스템이 결정하는 것에 응답하여, 노트북 컴퓨터는 임계치를 제1 임계치로 설정할 수 있으며, 사용자의 손바닥이 트랙패드 구역 상에 놓여 있다고 힘 감지 시스템이 결정하는 것에 응답하여, 노트북 컴퓨터는 임계치를 제1 임계치와는 상이한 제2 임계치로 설정할 수 있다. 노트북 컴퓨터는 터치 이벤트의 위치가 트랙패드 구역 내에 있으면 입력을 트랙패드 입력으로서 등록하도록 구성될 수 있다. 노트북 컴퓨터는, 입력을 키 입력으로서 등록하는 것에 응답하여 제1 동작을 취하고, 입력을 트랙패드 입력으로서 등록하는 것에 응답하여 제1 동작과는 상이한 제2 동작을 취하도록 구성될 수 있다.
노트북 컴퓨터는, 입력을 트랙패드 입력 또는 키 입력으로서 등록하는 것에 응답하여 유리 상단 케이스에서 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 햅틱 디바이스를 더 포함할 수 있다.
디바이스는, 디스플레이 하우징, 디스플레이 하우징 내의 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분, 디스플레이 부분에 유연하게 커플링되고, 사용자 입력을 수신하도록 구성된 키보드 구역을 한정하는 유리 부재를 포함하는 베이스 부분, 키보드 구역의 제1 영역에서 제1 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제1 햅틱 액추에이터, 및 제1 영역과는 상이한 키보드 구역의 제2 영역에서 제2 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제2 햅틱 액추에이터를 포함할 수 있다. 디바이스는 키들을 포함하는 키보드 구역을 더 포함할 수 있다. 제1 영역은 키보드 구역의 제1 키에 대응할 수 있으며, 제2 영역은 키보드 구역의 제2 키에 대응할 수 있다.
디바이스는 터치 입력이 제1 키에 인가되는지 여부를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템을 더 포함할 수 있으며, 제1 햅틱 액추에이터는 터치 입력이 제1 키에 인가된다고 결정하는 것에 응답하여 제1 햅틱 출력을 생성할 수 있다.
디바이스는 제1 키에 인가된 터치 입력과 연관된 힘을 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 더 포함할 수 있으며, 제1 햅틱 액추에이터는 힘이 힘 임계치를 초과한다고 결정하는 것에 응답하여 제1 햅틱 출력을 생성할 수 있다. 힘 임계치는 제1 키 상의 타이핑 입력과 연관된 힘에 대응할 수 있다.
유리 부재는 트랙패드 구역을 추가로 한정할 수 있으며, 디바이스는 트랙패드 구역 내의 임의의 위치에서 제3 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제3 햅틱 액추에이터를 더 포함할 수 있다. 키보드 구역은 유리 부재의 평면 표면에 대응할 수 있고, 제1 및 제2 햅틱 액추에이터들은 평면외(out-of-plane) 힘을 유리 부재에 부여하도록 구성될 수 있으며, 제3 햅틱 액추에이터는 평면내(in-plane) 힘을 유리 부재에 부여하도록 구성될 수 있다.
노트북 컴퓨터는, 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분, 및 디스플레이 부분에 피봇식으로 커플링된 베이스 부분을 포함할 수 있으며, 베이스 부분은, 하단 케이스, 및 하단 케이스에 커플링된 유리 상단 케이스를 포함한다. 유리 상단 케이스는, 키보드 구역, 및 키보드 구역에 인접한 트랙패드 구역을 한정할 수 있다. 노트북 컴퓨터는, 키보드 구역 및 트랙패드 구역 내에서 유리 상단 케이스에 인가된 입력들을 검출하도록 구성된 힘 감지 시스템, 힘 감지 시스템이 키보드 구역 내에서 제1 입력을 검출하는 것에 응답하여 제1 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제1 햅틱 액추에이터, 및 힘 감지 시스템이 트랙패드 구역 내에서 제2 입력을 검출하는 것에 응답하여 제1 햅틱 출력과는 상이한 제2 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제2 햅틱 액추에이터를 더 포함할 수 있다.
제1 햅틱 출력은 키보드 구역 내의 유리 상단 케이스의 국부화된 편향을 포함할 수 있으며, 제2 햅틱 출력은 트랙패드 구역의 표면과 평면내인 방향으로 유리 상단 케이스에 인가되는 힘을 포함할 수 있다.
제1 햅틱 액추에이터는 압전 액추에이터를 포함할 수 있으며, 제2 햅틱 액추에이터는, 질량체(mass), 및 제2 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성된 전자기 액추에이터를 포함할 수 있다.
유리 상단 케이스는 평면 표면을 한정할 수 있으며, 키보드 구역 및 트랙패드 구역은 평면 표면 상에 한정될 수 있다. 유리 상단 케이스는 베이스 부분의 상단 표면 전부를 한정할 수 있다.
키보드 구역은 유리 상단 케이스 아래의 마스크 층에 의해 한정되는 복수의 키들을 포함할 수 있다.
디스플레이는 제1 디스플레이일 수 있고, 노트북 컴퓨터는, 베이스 부분에 있고 유리 상단 케이스를 통해 보이는 제2 디스플레이를 더 포함할 수 있으며, 제2 디스플레이는 키보드 구역 내에 키들의 이미지들을 디스플레이할 수 있다. 제2 디스플레이는 트랙패드 구역의 적어도 일부분 주위에 경계를 디스플레이할 수 있다.
휴대용 컴퓨터는, 디스플레이 하우징, 디스플레이 하우징에 적어도 부분적으로 위치된 디스플레이, 및 디스플레이 하우징에 커플링되고, 디스플레이 하우징에 대해 회전되도록 구성된 베이스 부분을 포함할 수 있다. 베이스 부분은, 베이스 부분의 하단 표면을 한정하는 금속 부재, 및 베이스 부분의 상단 표면을 한정하는 유리 부재를 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨터는 또한, 유리 부재 상에서 검출된 제1 유형의 입력에 응답하여 제1 유형의 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제1 햅틱 액추에이터, 및 유리 부재 상에서 검출된 제2 유형의 입력에 응답하여 제1 유형의 햅틱 출력과는 상이한 제2 유형의 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제2 햅틱 액추에이터를 포함할 수 있다. 유리 부재는, 제1 터치 감응성 구역, 및 제1 터치 감응성 구역에 인접한 제2 터치 감응성 구역을 한정할 수 있다. 제1 유형의 입력은 제1 터치 감응성 구역 내에서 검출된 입력에 대응할 수 있으며, 제2 유형의 입력은 제2 터치 감응성 구역 내에서 검출된 입력에 대응할 수 있다. 상단 표면은 베이스 부분의 전체 상단 표면일 수 있다.
제1 햅틱 액추에이터는 유리 부재를 국부적으로 변형시키도록 구성될 수 있으며, 제2 햅틱 액추에이터는 베이스 부분의 상단 표면에 의해 한정되는 평면에 평행한 방향을 따라 유리 부재의 적어도 일부분을 이동시키도록 구성될 수 있다. 제1 햅틱 액추에이터는 단일 키에 대응하는 유리 부재의 구역을 국부적으로 변형시키도록 구성되는 압전 액추에이터일 수 있다.
휴대용 컴퓨터는, 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분, 및 디스플레이 부분에 피봇식으로 커플링되고, 유리 상단 케이스를 포함하는 베이스 부분을 포함할 수 있으며, 유리 상단 케이스는, 외부 표면, 및 외부 표면으로부터 내부 표면으로 유리 상단 케이스를 관통하는 키보드 개구를 한정한다. 휴대용 컴퓨터는 키보드 개구 내에 적어도 부분적으로 위치된 키보드를 더 포함할 수 있으며, 키보드는, 기판, 기판에 대해 이동되도록 구성된 키, 및 키 위에 배치되고 키의 사용자 인터페이스 표면을 한정하는 패브릭 커버(fabric cover)를 포함한다. 휴대용 컴퓨터는, 유리 상단 케이스 아래에 있으며, 키의 사용자 인터페이스 표면에 인가된 터치 입력들을 검출하도록 구성된 터치 감지 시스템을 더 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨터는 터치 입력과 연관된 힘을 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 더 포함할 수 있다.
키보드는 키 개구 및 복수의 부가적인 키 개구들을 한정하는 키 웹을 더 포함할 수 있으며, 키는 키 개구에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 키보드는, 대응하는 키 개구에 적어도 부분적으로 각각 위치되는 복수의 부가적인 키들을 더 포함할 수 있다. 패브릭 커버는 키 웹 및 복수의 부가적인 키들 위에 배치될 수 있으며, 패브릭 커버는, 키 및 복수의 부가적인 키들을 덮는 키보드 구역, 및 키보드 구역을 프레이밍(frame)하는 외측 구역을 한정할 수 있다.
외측 구역은 유리 상단 케이스와, 아래에 놓인 컴포넌트 사이에 포획(capture)될 수 있다. 패브릭 커버의 적어도 일부분은 키에 접착된다.
유리 상단 케이스는 트랙패드 구역을 추가로 한정할 수 있다. 키보드 개구는 직사각형 개구일 수 있으며, 트랙패드 구역은, 키보드 개구의 제1 측부를 따른 유리 상단 케이스의 제1 부분, 키보드 개구의 제2 측부를 따른 유리 상단 케이스의 제2 부분, 및 키보드 개구의 제3 측부를 따른 유리 상단 케이스의 제3 부분을 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨터는 유리 상단 케이스의 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분 중 임의의 것에 인가된 터치 입력을 검출하도록 구성된 터치 감지 시스템을 더 포함할 수 있다. 유리 상단 케이스는, 베이스 부분의 상단, 및 베이스 부분의 적어도 3개의 측벽들을 한정할 수 있다.
노트북 컴퓨터는 디스플레이 하우징 및 디스플레이 하우징 내의 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분을 포함할 수 있다. 노트북 컴퓨터는 디스플레이 부분에 커플링된 베이스 부분을 더 포함할 수 있으며, 베이스 부분은 하단 케이스 및 하단 케이스에 커플링된 유리 상단 케이스를 포함하고, 유리 상단 케이스는 유리 상단 케이스를 통해 연장되는 개구를 한정한다. 노트북 컴퓨터는, 유리 상단 케이스 아래에 있으며 유리 상단 케이스 상의 임의의 위치에 인가된 터치 입력을 검출하도록 구성된 터치 감지 시스템, 및 개구에 적어도 부분적으로 위치된 키보드를 더 포함할 수 있다. 키보드는, 복수의 키 메커니즘들, 및 키 메커니즘들 중 2개의 키 메커니즘들 사이의 갭에 걸쳐 연장되는 패브릭 커버를 포함할 수 있다. 유리 상단 케이스는 개구 주위에서 연속적으로 연장되는 표면을 한정할 수 있다.
복수의 키 메커니즘들 각각은 키캡 지지부 및 키캡을 포함할 수 있으며, 패브릭 커버의 적어도 일부분은 키캡 지지부와 키캡 사이에 배치될 수 있다. 키캡 지지부와 키캡 사이에 배치된 패브릭 커버의 일부분은 키캡 지지부에 접착될 수 있으며, 키캡은 키캡 지지부 위의 패브릭 커버에 접착될 수 있다.
노트북 컴퓨터는 유리 상단 케이스의 적어도 일부분 아래에 위치된 부가적인 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 부가적인 디스플레이는 사용자가 유리 상단 케이스를 터치함으로써 선택가능한 어포던스(affordance)들을 디스플레이하도록 구성될 수 있다.
노트북 컴퓨터는 유리 상단 케이스 상에서 검출된 터치 입력과 연관된 힘의 양을 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 더 포함할 수 있다.
디바이스는, 디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분, 및 디스플레이 부분에 유연하게 커플링된 베이스 부분을 포함할 수 있으며, 베이스 부분은 키들을 포함하고 인접한 키들 사이의 갭을 덮는 가요성 시트를 갖는 키보드를 포함한다. 디바이스는 키보드의 주변부 주위로 연장된 연속 유리 프레임을 더 포함할 수 있으며, 연속 유리 프레임은, 키보드의 제1 측부에 인접한 제1 터치 감응성 입력 구역, 및 키보드의 제2 측부에 인접한 제2 터치 감응성 입력 구역을 한정한다. 디바이스는 제1 및 제2 터치 감응성 입력 구역들에 인가된 터치 입력들의 위치를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템을 더 포함할 수 있다.
키보드는 베이스 부분의 상단의 제1 부분을 한정할 수 있으며, 연속 유리 프레임은 베이스 부분의 상단의 나머지 부분들 전부를 한정한다. 가요성 시트의 적어도 일부분은 키캡 지지부들과 각자의 키캡 지지부들에 커플링된 각자의 키캡들 사이에 포획되어 있을 수 있다. 키들의 키는 가요성 시트에 의해 배타적으로 한정되는 입력 표면을 포함할 수 있다.
디스플레이는 제1 디스플레이일 수 있으며, 디바이스는 제1 터치 감응성 입력 구역 상에 어포던스를 디스플레이하도록 구성된 제2 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 어포던스는 제1 디스플레이 상에 디스플레이되는 콘텐츠에 기초하여 디스플레이될 수 있다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a는 컴퓨팅 디바이스의 단순화된 예를 도시한다.
도 1b는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 단순화된 기능 블록 다이어그램을 도시한다.
도 2a는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 2b 내지 도 2f는 도 1a의 섹션(A-A)을 따라 보이는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 일부분의 부분 단면도들을 도시한다.
도 3a는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 3b는 도 1a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 4a 내지 도 5d는 도 1a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 부분 단면도들을 도시한다.
도 6a 내지 도 6h 및 도 6j는 도 1a의 섹션(C-C)을 따라 보이는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분의 부분 단면도들을 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 도 1a의 섹션들(B-B 및 C-C)을 따라 보이는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도들을 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 상단 케이스들의 분해도들을 도시한다.
도 9a는 컴퓨팅 디바이스에 대한 다른 예시적인 상단 케이스의 분해도를 도시한다.
도 9b는 도 9a의 섹션(D-D)을 따라 보이는 도 9a의 상단 케이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 10은 컴퓨팅 디바이스에 대한 다른 예시적인 상단 케이스를 도시한다.
도 11a는 컴퓨팅 디바이스에 대한 조명된 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 11b는 도 11a의 섹션(E-E)을 따라 보이는 도 11a의 베이스 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 11c 내지 도 11e는 도 11a 및 도 11b에 따른 예시적인 조명된 베이스 부분들을 도시한다.
도 11f 및 도 11g는 예시적인 조명된 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 11h는 도 11f 및 도 11g에 따른 예시적인 조명된 베이스 부분을 도시한다.
도 12a는 평탄한 상단 케이스를 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 12b는 도 12a의 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 13a는 윤곽형성된(contoured) 상단 케이스를 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 13b는 도 13a의 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 13c는 도 13a의 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 13d는 도 13a의 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 13e는 도 13a의 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 13f 내지 도 13h 및 도 13j 및 도 13k는 도 13e의 베이스 부분 내의 컴포넌트들의 예시적인 배열들의 부분 단면도들을 도시한다.
도 13l은 도 13a의 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 13m 내지 도 13o는 도 13l의 베이스 부분의 예시적인 베이스 플레이트들의 일부분들을 도시한다.
도 14a는 윤곽형성된 상단 케이스를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 14b는 도 14a의 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 15a는 윤곽형성된 상단 케이스를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 15b는 도 15a의 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 분해도를 도시한다.
도 16a 내지 도 16c는 가상 키보드를 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 16d 내지 도 16g는 키보드 액세서리와 함께 도 16a 내지 도 16c의 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 17a 및 도 17b는 도 16a 내지 도 16c의 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 베이스 부분들의 분해도를 도시한다.
도 18a 및 도 18b는 터치 감응성 입력 표면을 갖는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 베이스 부분들의 부분 분해도들을 도시한다.
도 18c 및 도 18d는 도 18b의 터치 센서의 일부분들을 도시한다.
도 18e 및 도 18f는 터치 감응성 입력 표면을 갖는 컴퓨팅 디바이스의 상단 케이스들의 다른 예들을 도시한다.
도 19a는 컴퓨팅 디바이스에 대한 예시적인 상단 케이스를 도시한다.
도 19b 내지 도 19d는 도 19a의 섹션(F-F)을 따라 보이는 도 19a의 상단 케이스의 부분 단면도들을 도시한다.
도 20a는 컴퓨팅 디바이스에 대한 다른 예시적인 상단 케이스를 도시한다.
도 20b 및 도 20c는 도 20a의 섹션(G-G)을 따라 보이는 도 20a의 상단 케이스의 부분 단면도들을 도시한다.
도 21a 내지 도 21d는 통합형 힘 센서 또는 힘-감지 능력들을 갖는 입력 표면의 개략도들을 도시한다.
도 22a 내지 도 22h 및 도 22j 내지 도 22m은 예시적인 힘 센서들을 도시한다.
도 23은 상단 케이스의 주연부 주위에 위치된 예시적인 힘 센서를 갖는 예시적인 상단 케이스를 도시한다.
도 24a 및 도 24b는 도 23의 상단 케이스 및 힘 센서의 단면도들을 도시한다.
도 25는 예시적인 2층 힘 센서를 갖는 상단 케이스의 분해도를 도시한다.
도 26a 및 도 26b는 햅틱 액추에이터를 갖는 예시적인 디바이스를 도시한다.
도 27a 내지 도 27d는 예시적인 전역적인 햅틱 출력들을 도시한다.
도 28a 및 도 28b는 예시적인 국부화된 햅틱 출력들을 도시한다.
도 29a 내지 도 29h 및 도 29j 및 도 29k는 예시적인 햅틱 디바이스들을 도시한다.
도 30a 및 도 30b는 예시적인 상단 케이스의 접촉 표면 위의 상이한 햅틱 디바이스들의 예시적인 배열들을 도시한다.
도 30c는 상단 케이스 및 하단 케이스에 대한 예시적인 결합 기법을 도시한다.
도 31a 및 도 31b는 텍스트 및/또는 터치 입력에 대해 사용되는 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 32a는 손가락 감지 시스템을 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 32b 내지 도 32e는 도 32a의 섹션(I-I)을 따라 보이는 도 32a의 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도들을 도시한다.
도 33a 및 도 33b는 입력 키의 개략도들을 도시한다.
도 33a 및 도 34b는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 예시적인 입력 키의 부분 단면도들을 도시한다.
도 35a 및 도 35b는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 다른 예시적인 입력 키의 부분 단면도들을 도시한다.
도 36a 및 도 36b는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 다른 예시적인 입력 키의 부분 단면도들을 도시한다.
도 37a 및 도 37b는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 다른 예시적인 입력 키의 부분 단면도들을 도시한다.
도 38은 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 39a는 조명된 키보드에 대한 예시적인 키캡의 단면도를 도시한다.
도 39b는 조명된 키보드에 대한 다른 예시적인 키캡의 단면도를 도시한다.
도 40a는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 40b는 도 40a의 상단 케이스의 평면도를 도시한다.
도 41a는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 41b는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 41c는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 42a 및 도 42b는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도들을 도시한다.
도 42c는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 43a 내지 도 43c는 컴퓨팅 디바이스의 예시적인 키의 단면도들을 도시한다.
도 44a 내지 도 44d는 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 키의 단면도들을 도시한다.
도 45a는 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 키의 단면도를 도시한다.
도 45b는 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 키의 단면도를 도시한다.
도 46은 컴퓨팅 디바이스의 다른 예시적인 키의 단면도를 도시한다.
도 47a 및 도 47b는 예시적인 키캡들의 측면도를 도시한다.
도 48a 내지 도 48f는 다양한 터치 입력들을 수신하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스들을 도시한다.
도 49a 및 도 49b는 외부 물체들과 인터페이싱하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스들을 도시한다.
도 50은 전자 디바이스의 개략도를 도시한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 설명된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
본 명세서에 설명되는 실시예들은 일반적으로 플라스틱, 세라믹, 유리, 복합재들 또는 이들의 조합들과 같은 유전체 재료로부터 형성된 인클로저의 상부 부분을 갖는 휴대용 전자 디바이스(예를 들어, 휴대용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터 등)에 관한 것이다. 유전체 재료로부터 형성된 컴포넌트는 휴대용 디바이스의 다양한 컴포넌트들을 하우징하기 위한 인클로저의 내부 체적의 일부를 한정할 수 있고, 또한 매우 다양한 터치 및 키보드 입력들을 허용하는 통합형 인터페이스 시스템의 입력 표면을 한정할 수 있다. 특히, 통합형 인터페이스 시스템은 트랙패드, 키보드의 역할을 할 수 있거나, 또는 트랙패드 및 키보드 기능들 둘 모두를 제공할 수 있고, 유전체 컴포넌트는 키보드 및 트랙패드 구역들의 전부 또는 일부를 한정할 수 있다.
본 명세서에 설명되는 일부 실시예들에서, 통합형 인터페이스 시스템은 입력 표면의 다양한 구역들에 인가된 다양한 유형들의 입력들을 검출할 수 있는, 터치 및 힘 센서들을 포함하는 다수의 센서들과 통합될 수 있다. 일부 예시들에서, 터치 및/또는 힘 센서들은 비-키보드 구역에 인가된 터치 입력들 뿐만 아니라 (기계식 및/또는 가상 키들을 포함할 수 있는) 키보드 구역에 인가된 키 입력들을 검출하도록 구성된 단일형 구조로 형성된다. 본 명세서에 설명되는 실시예들에 따르면, 통합형 인터페이스 시스템은 또한 기계식 키보드의 키캡들에 인가된 제스처들 및 멀티-터치 입력들을 검출하는 데 사용되어, 키캡들 및 키보드 구역이 트랙패드로서 기능하게 허용할 수 있다.
통합형 인터페이스 시스템은 또한 시각적 출력들, 햅틱 출력들 등을 포함하는 다양한 유형들의 출력 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 터치 또는 힘 입력이 제공될 수 있는 곳을 표시하기 위해 어포던스들의 이미지들(예를 들어, 키들, 키보드들, 버튼들, 슬라이더들, 다이얼들 등)이 (예를 들어, 디스플레이 디바이스를 이용하여) 상단 케이스 상에 디스플레이될 수 있다. 다른 예로서, 통합형 인터페이스 시스템의 상단 케이스는 터치 또는 힘 입력들의 검출에 응답하여 촉각 또는 햅틱 출력들을 제공하기 위해 이동 또는 진동하도록 구성될 수 있다. 따라서, 통합형 인터페이스 시스템은 통합형 입력/출력 표면을 통해 포괄적인 입력 및 출력 기능을 제공할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 통합형 인터페이스 시스템의 입력 표면을 한정하는 컴포넌트는 유리, 플라스틱, 또는 세라믹과 같은 유전체 재료의 연속 및/또는 이음매 없는 시트로부터 형성될 수 있다(예를 들어, 컴포넌트는 단일 유리 부재일 수 있다). 시트는 본 명세서에 설명된 다양한 입력 및 출력 기능들을 가능하게 하는 속성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 시트는 강할 수 있고, 스크래칭에 대한 높은 저항성을 가질 수 있으며, 다른 재료들 또는 컴포넌트들과 비교하여 우수한 외관 및/또는 촉감을 갖는 표면 마감을 제공할 수 있다. 시트는 또한 유전체 및/또는 실질적으로 비전도성이어서, 터치 및 힘 입력들이 시트를 통해 검출되게 허용하고, 전자기파들 및/또는 전자기장들(예를 들어, 무선 주파수 신호들, 유도 전력, 유도 신호들, 및 다른 무선 통신들 또는 전자기 에너지 전달)이 실질적인 감쇠 없이 통과되게 허용할 수 있다. 시트는 연속적이거나 이음매 없을 수 있으며, 이는 액체 또는 다른 외부 부스러기의 유입을 방지하는 것을 도울 수 있다. 시트는 또한 광 투과성이어서, 이미지들 또는 광이 그를 통해 보이게 허용할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 광 투과성은 투명하거나 반투명한 것이거나, 또는 그렇지 않으면 광이 그를 통해 전파되게 허용하는 것을 지칭하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 투명 재료들 또는 컴포넌트들은 (예를 들어, 표면 텍스처(texture)들로 인해) 일부 확산, 렌즈화 효과들, 왜곡들 등을 도입하면서, 여전히 물체들 또는 이미지들이 재료들 또는 컴포넌트들을 통해 보여지게 허용할 수 있으며, 그러한 편차들은 투명의 의미의 범주 내에 있는 것으로 이해된다. 또한, 투명한 재료들은, 비-투명(예를 들어, 불투명) 컴포넌트를 생성하도록 코팅, 페인팅, 또는 달리 처리될 수 있으며; 그러한 경우들에서, 재료가 불투명 컴포넌트의 일부일 수 있더라도, 재료는 여전히 투명으로 지칭될 수 있다. 반투명 컴포넌트들은 달리 투명한 재료(예를 들어, 투명 유리) 상에 텍스처 형성된(textured) 또는 프로스테드(frosted) 표면을 생성함으로써 형성될 수 있다. 반투명 재료들, 이를테면 반투명 중합체들, 반투명 세라믹들 등이 또한 사용될 수 있다.
도 1a는 위에서 설명된 바와 같이, 통합형 인터페이스 시스템을 포함할 수 있는 컴퓨팅 디바이스(100)(또는 간단히 "디바이스(100)")를 도시한다. 특히, 디바이스(100)의 베이스 부분(104)은, 인클로저의 일부분을 한정하고 또한, 본 명세서에 설명된 통합형 인터페이스 시스템을 형성하거나 또는 그의 일부인 상단 케이스(112)를 포함할 수 있다.
디바이스(100)는 디스플레이 부분(102) 및 (예를 들어, 디스플레이 부분(102)이 베이스 부분(104)에 대해 회전되거나, 피봇되거나, 구부러지거나, 관절운동하거나, 또는 달리 이동될 수 있도록) 디스플레이 부분(102)에 유연하게 또는 피봇식으로 커플링된 베이스 부분(104)을 갖는, 노트북 또는 랩톱 컴퓨터로 또한 알려진 휴대용 컴퓨터일 수 있거나 또는 그와 유사할 수 있다. 디스플레이 부분(102)은, 이를테면 그래픽 사용자 인터페이스들을 디스플레이함으로써 사용자에게 시각적 정보를 전달하는 주요 수단을 제공하는, 1차 디스플레이로 또한 지칭되는 디스플레이를 포함한다. 베이스 부분(104)은 키보드 입력들(예를 들어, 타이핑), 터치 입력들(예를 들어, 제스처들, 멀티-터치 입력들, 스와이프들, 탭들 등) 등과 같은 다양한 유형들의 사용자 입력들을 수신하도록 구성된다. 베이스 부분(104)은 또한, 이를테면 표시등(indicator light)들, 햅틱 출력 디바이스들, 베이스 부분(104)에 장착된 디스플레이들 등을 이용하여 사용자에게 정보를 전달하기 위한 출력들을 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 베이스 부분(104)을 통해 다양한 유형들의 입력 및 출력을 제공하는 것은 본 명세서에 설명되는 바와 같이, 베이스 부분(104) 상의 연속적인 상단 표면을 사용함으로써 용이하게 되거나 또는 가능하게 된다.
디스플레이 부분(102) 및 베이스 부분(104)은, 그들이 개방 위치 및 폐쇄 위치에 위치될 수 있도록 서로 커플링될 수 있다. 개방 위치에서, 사용자는 베이스 부분(104)을 통해 디바이스(100)에 입력들을 제공하면서 동시에 디스플레이 부분(102) 상에서 정보를 보는 것이 가능할 수 있다. 폐쇄 위치에서, 디스플레이 부분(102) 및 베이스 부분(104)은 서로에 대해 접힌다. 보다 구체적으로, 디스플레이 부분(102) 및 베이스 부분(104)은 개방 구성과 폐쇄 구성 사이에서 이동될 수 있는 클램셸 디바이스를 형성하도록 (예를 들어, 피봇 메커니즘 또는 힌지(103)를 통해) 함께 힌지결합될 수 있다.
정보 및/또는 데이터는 디스플레이 부분(102)과 베이스 부분(104) 사이에서 전달될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 부분(102)으로 하여금 이미지들, 사용자 인터페이스들, 애플리케이션 데이터 등을 디스플레이하게 하는 데이터 또는 신호들과 같은 디스플레이 데이터가 베이스 부분(104)으로부터 디스플레이 부분(102)으로 전송될 수 있다. 유사하게, 입력 데이터는 디스플레이 부분(102)으로부터 베이스 부분(104)으로 전송될 수 있다. 입력 데이터는 디스플레이 부분(102) 내의 터치스크린에 인가된 터치 입력들에 관한 데이터, (예를 들어, 디스플레이 부분(102) 내의 센서들, 이를테면 광 센서들, 가속도계들 등으로부터의) 센서 데이터, (예를 들어, 디스플레이 부분(102) 내의 카메라로부터의) 카메라 데이터 등을 포함할 수 있다. 디바이스(100)는 디스플레이 부분(102)과 베이스 부분(104) 사이에서 데이터를 전달하기 위한 임의의 적절한 통신 시스템, 이를테면 유선 또는 무선 통신 시스템들을 포함할 수 있다. 무선 통신 시스템들은 디스플레이 부분(102)에 제1 송신기/수신기, 및 베이스 부분(104)에 제1 송신기/수신기와 통신하는 제2 송신기/수신기를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 송신기/수신기는 임의의 적합한 방식으로 통신하며, 임의의 적합한 무선 주파수 또는 주파수들(예를 들어, 2.4 ㎓, 60 ㎓), 통신 프로토콜(들) 등을 사용할 수 있다. 제1 및 제2 송신기/수신기는 또한 광 통신 링크를 통해 통신할 수 있다.
전력은 또한 베이스 부분(104)과 디스플레이 부분(102) 사이에서 전달될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(104) 및 디스플레이 부분(102) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 배터리들 또는 다른 전원들을 포함할 수 있다. 각각의 부분의 전력 수요들 및 전력 공급들에 기초하여 필요에 따라 하나의 부분으로부터 다른 부분으로 전력이 전송될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(104) 및 디스플레이 부분(102)은 배터리들 뿐만 아니라 전력을 요구하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 전력은, 배터리 또는 회로 또는 컴포넌트의 위치에 관계없이 임의의 배터리로부터, 전력을 요구하는 임의의 회로 또는 컴포넌트에 분배될 수 있다. 임의의 적합한 컴포넌트들 및 기법들을 사용하여 베이스 부분(104)과 디스플레이 부분(102) 사이에서 전력이 전달될 수 있다. 예를 들어, 유선 또는 물리적 전력 연결은 디스플레이 부분(102)을 베이스 부분(104)에 커플링시킬 수 있다. 다른 예로서, 전력은, 이를테면 유도성 또는 용량성 전력 전달 시스템들을 통해 무선으로 전달될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 베이스 부분(104)은 상단 케이스(112)를 포함할 수 있다. 상단 케이스(112)는 디바이스(100)의 통합형 인터페이스 시스템을 한정하거나 또는 그의 일부일 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(112)는 베이스 부분(104)의 상단 외부 표면을 한정할 수 있으며, 터치 입력들, 힘 입력들, 키보드 입력들 등을 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(112)의 전체 상단 표면(또는 상단 표면의 실질적으로 전부)은 터치 및/또는 힘 감응성일 수 있으며, 키보드 구역 뿐만 아니라 주변 구역들을 포함하는 그의 표면을 따라 실질적으로 임의의 곳에서 터치 입력들을 검출할 수 있다. 전체 상단 케이스(112)가 터치 및 힘 감응성인 경우들에서, 많은 유형들의 입력들이 상단 케이스(112)를 통해 인에이블된다. 예를 들어, 본 명세서에 설명되는 바와 같이, 커서-제어 제스처들을 포함하는 터치 입력들은 가상 또는 기계식 키보드의 키들을 포함하는 상단 케이스 상의 임의의 곳에 인가될 수 있다. 다른 예로서, 힘 감지 시스템들이 디바이스가 키 상에 놓여 있는 손가락과 실제로 키를 탭핑하거나 또는 누르는 손가락 사이를 구별하게 허용할 수 있으므로, 키보드 구역 뿐만 아니라 비-키보드 구역들에 걸친 힘 감지의 부가는 다수의 손가락들이 가상 키보드 상에 놓여 있을 때 타이핑 입력들의 검출을 용이하게 할 수 있다.
입력들을 수신하거나 또는 검출하는 것에 부가하여, 상단 케이스(112)는 사용자에게 출력들을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(112)는 (예를 들어, 상단 케이스(112)의 상단 표면을 따른 임의의 위치 또는 실질적으로 임의의 위치에서) 상단 케이스(112)를 통해 검출가능한 출력들을 제공하는 디스플레이들, 광원들, 햅틱 액추에이터들 등을 포함하거나 그와 통합될 수 있다. 보다 구체적으로, 디스플레이는 상단 케이스(112) 상에서 이미지를 생성하도록 구성될 수 있고, 햅틱 액추에이터는 상단 케이스(112)와 접촉하는 사용자에 의해 검출가능한 방식으로 상단 케이스(112)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 상단 케이스(112)의 조성 및 구성은 이들(및 다른) 입력 및 출력 기능들을 용이하게 하고 통합할 수 있다. 예를 들어, (예를 들어, 유리, 플라스틱, 세라믹, 복합재들, 또는 재료들의 조합과 같은 유전체로부터 형성된) 연속적인 비전도성 상단 케이스(112)는 입력들이 상단 케이스(112)를 통해 검출되게 허용하면서, 햅틱 및 시각적 출력들을 위한 효과적인 플랫폼을 또한 제공할 수 있다.
상단 케이스(112)는 키보드 구역(114) 및 터치-입력 구역(116)과 같은 입력 구역들을 한정하거나 또는 포함할 수 있다. 키보드 구역(114)은 가상 키보드 또는 기계식 키보드에 대응하거나 또는 이를 포함할 수 있다. 가상 키보드들은 도 16a 내지 도 17b에 관해 본 명세서에서 논의되고, 기계식 키보드들은 도 12a 내지 도 15b 및 도 33a 내지 도 43c에 관해 본 명세서에서 논의된다.
상단 케이스(112)는, 베이스 부분(104)의 상단 외부 표면일 수 있는 베이스 부분(104)의 연속적인 상단 표면을 한정할 수 있다. 연속적인 상단 표면(및 보다 일반적으로는 연속적인 상단 케이스)은 어떠한 이음매들, 개구들, 관통-홀들, 또는 다른 불연속부들도 갖지 않는 표면 또는 부재를 지칭할 수 있다. 따라서, 상단 케이스(112)의 맥락에서, 연속적인 상단 케이스 또는 연속적인 상단 표면에는 베이스 부분(104)의 외부 상단 표면을 형성하는 상단 케이스(112)의 일부분 내에 이음매들, 개구들, 관통-홀들, 또는 다른 불연속부들이 없을 수 있다. 보다 구체적으로, 상단 케이스(112)에는 키들, 키보드들, 트랙패드들, 버튼들 등을 위한 개구들이 없을 수 있다. 상단 케이스(112)는 베이스 부분(104)의 외측 에지들로 실질적으로 연장될 수 있다. 따라서, 상단 케이스(112)는, 액체, 먼지, 오물, 또는 다른 오염물들 또는 부스러기들이 상단 케이스(112)의 상단 표면을 통해 베이스 부분(104)에 진입하는 가능성을 방지하거나 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 연속적인 표면은 상단 케이스(112)의 노출된 전체 상단 표면을 이용할 수 있는 바람직한 미적 및 터치 감응성 햅틱 및 시각적 출력 표면을 제공한다.
상단 케이스(112)는 유리, 플라스틱, 또는 광-투과성 세라믹과 같은 광-투과성 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(112)는 단일 유리 부재, 단일 플라스틱 부재, 또는 임의의 다른 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함하는 단일 부재와 같은 단일 부재이다. 다른 경우들에서, 상단 케이스(112)는 상단 케이스(112)를 한정하기 위해 함께 접합, 접착, 결합, 또는 달리 커플링되는, 동일한 재료 또는 상이한 재료들 중 어느 하나인 다수의 부재들로 형성될 수 있다.
일부 경우들에서, 상단 케이스(112)의 전부 또는 일부가 마스킹되어 불투명 구역들을 형성할 수 있다. 마스킹은 잉크, 염료, 필름을 증착시키는 것 또는 그렇지 않으면 상단 케이스(112) 아래에 (그리고 숨겨지거나 또는 막혀지게 유지되도록 의도되는 임의의 다른 컴포넌트들 또는 층들 위에) 불투명 재료를 위치시키는 것과 같은 임의의 적합한 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 마스킹 또는 다른 불투명 재료 또는 층은 임의의 원하는 색상일 수 있다. 실제로, 상단 케이스(112)가 광-투과성(예를 들어, 투명)일 수 있기 때문에, 종래의 디바이스들보다 달성가능한 색상들에 대한 더 적은 제한이 존재할 수 있다. 예를 들어, 소정의 색상들, 마감재(finish)들, 또는 다른 광학 처리들은 코팅되지 않은 불투명 플라스틱 재료에서 달성하기 어렵거나 또는 불가능할 수 있다. 광-투과성 또는 투명 상단 케이스(112)를 사용함으로써, 더 많은 이용가능한 색상들 및/또는 마감재들(예를 들어, 미러 마감재들, 금속 박편 마감재들 등)을 갖는 디바이스들을 달성하는 것이 가능할 수 있다. 일부 경우들에서, 이미지들, 사진들, 페인팅들, 또는 다른 그래픽 콘텐츠는 광-투과성 상단 케이스(112)를 통해 보일 수 있다.
터치-입력 구역(116)은 터치-기반 입력 및/또는 힘-기반 입력을 검출하도록 구성될 수 있으며, 키보드 구역(114), 트랙패드 구역(예를 들어, 도 20a의 트랙패드 구역(2003)), 가상 키 구역(예를 들어, 도 12a의 가상 키 구역(1208)), 상단 케이스의 선택적인 측벽들(예를 들어, 도 5a 내지 도 5c의 측벽(512a 내지 512c)), 또는 상단 케이스(112)의 임의의 다른 부분을 포함하는 실질적으로 전체 상단 케이스(112)를 포함하는 상단 케이스(112)의 임의의 부분일 수 있거나 또는 이를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 실질적으로 전체 상단 케이스(112)는 에지로부터 에지까지 터치 감응성 입력 구역을 한정할 수 있다. 이러한 방식으로 그리고 본 명세서에서 논의되는 바와 같이, 클릭들, 탭들, 제스처들(예를 들어, 스와이핑, 핀칭), 및 멀티-터치 입력들과 같은 터치 또는 트랙패드 입력들은 키보드 구역(114) 내를 포함하여 상단 케이스(112)의 임의의 부분 상에서 검출될 수 있다. 또한, 키보드 구역(114)이 기계식 키 메커니즘들을 포함하는 경우에도, 터치-입력 구역(116)은, 상단 케이스(112)가 아니라 키캡들에 직접 인가된 터치 입력들(예를 들어, 제스처들)을 검출할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "키"는 기계식 키, 가상 키(예를 들어, 아래에 놓인 디스플레이에 의해 디스플레이된 키), (예를 들어, 상단 케이스 상의 마스크 층에 의해 정의되는) 키 구역, 또는 본 명세서에 설명된 임의의 다른 적합한 유형의 키 뿐만 아니라, 임의의 연관된 메커니즘들, 키캡들, 또는 지지 구조체들을 지칭할 수 있다.
디바이스(100), 특히 상단 케이스(112)는 또한 시각적-출력 구역들 및 햅틱-출력 구역들과 같은 출력 구역들을 포함하거나 또는 한정할 수 있다. 햅틱-출력 구역들은, 이동되거나 또는 그렇지 않으면 사용자에게 촉감들을 유도할 수 있는 상단 케이스(112)의 구역들을 포함한다. 시각적-출력 구역들은 (예를 들어, 가상 및/또는 동적 키들을 디스플레이하기 위해) 시각적 출력들이 생성되는 구역들, 이를테면 광들 또는 디스플레이들과 연관된 구역들을 포함한다. 예시적인 시각적- 및 햅틱-출력 구역들 뿐만 아니라 시각적 및 햅틱 출력들을 생성하기 위한 컴포넌트들이 본 명세서에 설명된다.
따라서, 디바이스(100)는, 키보드 입력들, 터치 입력들, 시각적 출력들, 및 햅틱 출력들을 포함하는 다양한 입력 및 출력 기능들을 제공하는 통합형 인터페이스 시스템을 한정하는 상단 케이스를 포함할 수 있다.
도 1b는 예시적인 통합형 인터페이스 시스템(118)의 기능적 양태들을 도시하는 단순화된 블록 다이어그램이다. 통합형 인터페이스 시스템(118)의 기능들은 터치 센서들, 힘 센서들, 햅틱 액추에이터들, 디스플레이들, 기계식 키들, 광원들 등을 포함하는, 본 명세서에 설명된 컴포넌트들 및 구조들 중 임의의 것에 의해 수행될 수 있으며, 이들의 예들이 본 명세서에 설명된다.
도 1b를 참조하면, 통합형 인터페이스 시스템(118)은 키보드 입력 기능(120)을 제공한다. 키보드 입력 기능(120)은 키보드를 통해 전형적으로 제공되는 입력들(예를 들어, 문자숫자식 및/또는 기호 문자 입력, 기능 키 선택들, 화살표 키 선택들)을 포함하는 키-기반 또는 유사한 입력들의 검출을 포함한다. 디바이스(예를 들어, 디바이스(100))는 키보드 입력 기능(120)을 수행하기 위해 임의의 적합한 입력 메커니즘(들), 이를테면, 기계식 키들, 터치 센서들, 힘 센서들, 디스플레이 등을 사용할 수 있다. 디바이스가 기계식 키들 또는 키 메커니즘들을 포함하는 경우, 키보드 입력 기능(120)은 키 메커니즘들의 물리적 움직임의 검출을 포함한다. 디바이스가 가상 키들을 포함하는 경우, 키보드 입력 기능(120)은 가상 키들 상에서의 터치 또는 힘 입력들의 검출을 포함할 수 있다. 어느 경우든, 키보드 입력 기능(120)은 (도 1a의 상단 케이스(112)와 같은) 입력 표면을 통해 키보드 입력들을 검출할 수 있다.
통합형 인터페이스 시스템(118)은 또한 터치 입력 기능(122)을 제공한다. 터치 입력 기능(122)은 클릭들, 탭들, 제스처들(예를 들어, 스와이핑, 핀칭), 멀티-터치 입력들 등과 같은 터치-기반 입력들의 검출을 포함한다. 이들 입력들은 트랙패드에 의해 종래에 검출되는 입력들과 유사하거나 또는 이들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 입력들은 디바이스의 디스플레이 상의 그래픽 사용자 인터페이스의 커서 또는 요소를 제어하는 데 사용될 수 있는 제스처 입력들을 포함할 수 있다. 디바이스(예를 들어, 디바이스(100))는 터치 입력 기능(122)을 수행하기 위해 용량성 터치 센서들, 저항성 터치 센서들, 음파 센서들 등과 같은 임의의 적합한 입력 메커니즘(들)을 사용할 수 있다. 그러한 메커니즘들은 상단 케이스(112)의 실질적으로 전체 사용자-대면 부분과 연관되거나 또는 그 부분을 덮을 수 있다. 이러한 방식으로, 터치 입력 기능(122)은 (예를 들어, 기계식 또는 가상 키보드, 기계식 또는 가상 키보드 아래의 트랙패드 구역, 그리고/또는 기계식 또는 가상 키보드의 측방향 측부들에 인접한 상단 케이스의 일부분들을 포함하는) 상단 케이스(112) 상의 임의의 곳에 인가된 터치 입력들을 검출할 수 있다.
터치 입력 기능(122)은 상단 케이스(112)의 키보드 구역(예를 들어, 도 1a의 키보드 구역(114))에서 수신되는 터치 입력들의 검출을 포함할 수 있다. 키보드 구역은 위에서 설명된 바와 같이, 가상 키보드의 키없는(keyless) 표면에 대응할 수 있거나, 또는 그것은 기계식 키들을 포함하는 상단 케이스(112)의 구역에 대응할 수 있다. 어느 경우든, 터치 입력 기능(122)은 키보드 구역에 인가된 터치 입력들, 이를테면 클릭들, 탭들, 제스처들(예를 들어, 스와이핑, 핀칭), 및 멀티-터치 입력들의 검출을 포함할 수 있다. 기계식 키들 또는 키 메커니즘들이 사용되는 경우, 터치 입력 기능(122)은 기계식 키들 또는 메커니즘들을 통한 터치 입력들의 검출을 포함할 수 있다.
터치 입력 기능(122)은 또한 상단 케이스(112)의 비-키 구역에 인가된 터치 입력들의 검출을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키보드 구역(비-키보드 구역)에 대응하지 않는 상단 케이스(112)의 임의의 구역은 터치 입력들을 수신하도록 구성될 수 있으며, 디바이스는 또한 이들 구역들에서 터치 입력들을 검출할 수 있다.
통합형 인터페이스 시스템(118)은 또한 힘 입력들 및/또는 터치 입력의 힘 컴포넌트의 검출을 포함하는 힘 입력 기능(128)을 제공한다. 디바이스(예를 들어, 디바이스(100))는 힘 입력 기능(128)을 제공하기 위해 임의의 적합한 힘 센서들, 이를테면 도 21a 내지 도 24b에 관해 본 명세서에 설명된 힘 센서들을 사용할 수 있다. 힘 입력 기능(128)은 상단 케이스(112) 상의 임의의 위치에서의 힘 입력들의 검출을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(112)의 실질적으로 전체 상단 표면은 상단 케이스(112)의 상단 표면의 실질적으로 임의의 위치에 인가된 힘 입력들을 수신 및/또는 검출하도록 구성될 수 있다. 추가로, 상단 케이스(112)가 유전체 표면을 포함하거나 또는 유전체 시트(예를 들어, 유리, 플라스틱, 세라믹 등)로부터 형성되는 경우, 유전체 재료의 유전 및/또는 기계적 속성들(또는 다른 속성들)은 상단 케이스 상의 임의의 적합한 위치에서의(예를 들어, 키보드 구역(114), 비-키보드 구역, 또는 임의의 다른 적합한 위치에서의) 힘 입력들의 검출을 용이하게 할 수 있다.
통합형 인터페이스 시스템(118)은 또한 상단 케이스(112)를 통해 이미지들 또는 다른 시각적 정보의 출력을 포함하는 디스플레이 기능(130)을 제공한다. 예를 들어, 디바이스(예를 들어, 디바이스(100))는, 디바이스(100) 내에 있고 상단 케이스(112) 상에서 볼 수 있는 이미지들을 생성하는 디스플레이들을 포함하거나 또는 그들과 통신할 수 있으며, 그에 의해 디스플레이 기능(130)을 제공한다. 디스플레이들은, 예를 들어, 키보드 구역(114)에 대한 키들의 이미지들(또는 다른 어포던스들)을 생성하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이들은 또한 (예를 들어, 입력의 위치 및/또는 기능을 표시하기 위해) 상단 케이스(112) 상의 임의의 곳에서 입력 구역들, 버튼들, 또는 다른 어포던스들을 한정하는 데 또는 다른 그래픽 객체들(예를 들어, 이미지들, 비디오들, 텍스트, 사용자 인터페이스들 등)을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 상단 케이스(112)가 유리 또는 다른 투명 재료로부터 형성될 수 있기 때문에, 종래의 컴퓨팅 디바이스들에서 불투명한 표면들, 이를테면 키보드와 경계를 이루는 부분 또는 트랙패드 상에서도 상단 케이스(112)가 스크린으로서 작용하도록, 디스플레이들은 상단 케이스(112)와 통합될 수 있다.
통합형 인터페이스 시스템(118)은 또한 상단 케이스(112)에서 햅틱 또는 촉각 출력들의 생성을 포함하는 햅틱 출력 기능(132)을 제공한다. 디바이스(예를 들어, 디바이스(100))는 햅틱 출력 기능(132)을 수행하기 위해 도 25 내지 도 30b를 참조하여 본 명세서에서 논의되는 것들과 같은 햅틱 액추에이터들을 사용할 수 있다. 햅틱 액추에이터들은 상단 케이스(112)에 커플링되거나, 또는 그렇지 않으면 상단 케이스(112)로 하여금 상단 케이스(112)에서 햅틱 출력들을 생성하도록 물리적으로 이동되게 할 수 있다. 햅틱 출력들은 다양한 목적들을 위해, 이를테면 터치 입력(예를 들어, 키 선택 또는 트랙패드 선택)이 디바이스(100)에 의해 검출되었다는 것을 표시하기 위해 사용될 수 있다.
통합형 인터페이스 시스템(118)은 또한 상단 케이스(112)의 구역들 또는 요소들의 조명을 포함하는 조명 기능(134)을 제공한다. 디바이스(예를 들어, 디바이스(100))는 조명 기능을 제공하기 위해 도 37a 내지 도 40b를 참조하여 본 명세서에서 논의되는 것들과 같은 광원들을 사용할 수 있다. 예를 들어, 유리, 플라스틱, 또는 그렇지 않으면 광-투과성 상단 케이스(예를 들어, 상단 케이스(112))는 도광체로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 유리 또는 광-투과성(예를 들어, 투명 또는 반투명) 상단 케이스(112)는 광원으로부터 디바이스(100)의 다른 구역들로, 이를테면 키캡들 또는 다른 키 메커니즘들 아래 또는 그 주위로 광을 지향시키기 위해 도광체로서 작용할 수 있다. 또한, 상단 케이스(112)가 완전히 투명하거나 또는 투명 부분들을 갖는 경우, 투명 부분들은 아래에 놓인 디스플레이들로부터의 이미지들이 상단 케이스(112)를 통과하게 허용하며, 이는 불투명한 상단 케이스들에서는 가능하지 않을 것이다. 조명 기능(134)은 또한 디스플레이들에 대한 백라이팅 또는 다른 조명을 제공할 수 있다.
통합형 인터페이스 시스템(118)은 또한 하나 이상의 부가적인 입력 및/또는 센서 기능들(129)을 제공한다. 디바이스(예를 들어, 디바이스(100))는 (예를 들어, 사용자 또는 다른 컴퓨터, 디바이스, 시스템, 네트워크, 등으로부터) 입력들을 수신하거나 또는 디바이스의 임의의 적합한 속성 또는 파라미터, 디바이스를 둘러싸는 환경, 디바이스와 상호작용하는 (또는 디바이스 근처의) 사람들 또는 물건들 등을 검출하기 위해 임의의 적합한 컴포넌트들을 사용할 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 가속도계들, 온도 센서들, 위치/배향 센서들, 생체인식 센서들(예를 들어, 지문 센서들, 광용적맥파, 혈액-산소 센서들, 혈당 센서들 등), 눈-추적 센서들, 망막 스캐너들, 습도 센서들, 버튼들, 스위치들, 두껑-폐쇄(lid-closure) 센서들 등을 포함할 수 있다. 그러한 센서들 및/또는 입력 디바이스들은 디바이스의 임의의 적합한 부분 또는 디바이스 내의 임의의 적합한 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 센서들 및/또는 입력 디바이스들은 디스플레이 부분(102) 또는 베이스 부분(104)에 위치될 수 있다(또는 그것은 디스플레이 부분(102) 및 베이스 부분(104) 둘 모두에 컴포넌트들을 포함할 수 있다). 입력 및/또는 센서 기능(129)은 입력 및/또는 감지 기능을 제공하기 위해, 이를테면 다른 디바이스들 또는 시스템들로부터 커맨드들, 데이터, 정보, 콘텐츠(예를 들어, 오디오, 비디오, 이미지들, 웹페이지들) 등을 수신하기 위해 네트워크 및/또는 통신 시스템들을 사용할 수 있다.
도 2a는 디바이스(100)의 부분 분해도이다. 위에서 설명된 바와 같이, 디바이스(100)는, 베이스 부분(104)을 한정하는 인클로저의 일부를 형성하며, 사용자 입력을 수신하기 위한 통합형 인터페이스 시스템의 입력 표면으로서 또한 작용할 수 있는 베이스 부분(104)의 상단 외부 표면을 또한 한정하는 상단 케이스(112)를 포함한다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 베이스 부분(104)은 접힘가능한 또는 클램셸 유형의 노트북 컴퓨터를 형성하도록 디스플레이 부분(102)에 피봇식으로 커플링된다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 부분(102)은 디스플레이 하우징(108)에 커플링된 디스플레이(204)를 포함한다. 디스플레이(204)는 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트, 광원(들)(예를 들어, 발광 다이오드(LED)들, 유기 LED(OLED)들), 필터 층들, 편광기들, 광 확산기들, 커버들(예를 들어, 유리 또는 플라스틱 커버 시트들) 등과 같은 다양한 디스플레이 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 일부 경우들에서, 디스플레이(204)는 (예를 들어, LCD, 편광 필름들, 광 확산 필름들, 및/또는 후방 또는 측부 광을 포함하는) 디스플레이 스택 및 디스플레이 스택 위에 배치되고 디스플레이(204)의 외부 사용자-대면 표면을 형성하는 커버를 포함한다. 다른 경우들에서, 디스플레이(204)는 위에서 설명된 바와 같은 디스플레이 스택을 포함하지만, 별개의 커버를 포함하지 않는다. 그러한 경우들에서, 디스플레이 스택의 LCD 패널의 측부 또는 표면은 디스플레이(204)의 외부 사용자-대면 표면을 형성할 수 있다. 디스플레이 부분(102)은 또한, 전술된 컴포넌트들, 배터리들, 유선 또는 무선 통신 컴포넌트들, 프로세서들, 메모리 등 중 임의의 것을 지지하는 구조적 컴포넌트들과 같은 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
디스플레이 부분(102)은 디스플레이 부분(102)에 커플링되거나 또는 그와 일체로 형성되는 메커니즘들(103) 또는 그의 일부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 하우징(108)은 디스플레이 하우징(108)에 용접되거나, 납땜되거나, 접착되거나, 또는 달리 부착되는 힌지들(또는 그의 일부분들)을 포함할 수 있다. 디스플레이(204) 및 상단 케이스(112)는, 디스플레이(204) 및 상단 케이스(112)가 디스플레이 부분(102) 및 베이스 부분(104)의 실질적으로 전체 사용자 인터페이스 표면들을 한정하게 허용하면서 메커니즘들(103)의 배치를 허용하기 위해 (도 2a에 도시된 노치들과 같은) 특징부들(206)을 포함할 수 있다.
베이스 부분(104)은 위에서 설명된 하단 케이스(110) 및 상단 케이스(112)를 포함할 수 있으며, 이들은 베이스 부분(104)의 내부 체적을 함께 한정한다. 베이스 부분(104)은 또한 내부 체적 내에 컴포넌트들(208), 이를테면 프로세서들, 메모리 디바이스들, 회로 보드들, 입력/출력 디바이스들, 햅틱 액추에이터들, 유선 및/또는 무선 통신 디바이스들, 통신 포트들, 디스크 드라이브들 등을 포함할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 상단 케이스(112)는 내부 체적 내로의 액체, 부스러기, 또는 다른 오염물들의 유입을 방지 또는 제한하여 컴포넌트들(208)에 대한 손상의 가능성을 감소시키는 (예를 들어, 자신의 상단 표면 내에 어떠한 홀들 또는 개구들도 갖지 않는) 연속적인 표면일 수 있다.
하단 케이스(110)는 하단 부재(111) 및 하나 이상의 측벽들(113-1 내지 113-4)을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 하단 케이스(110)는 1개, 2개, 3개, 또는 4개의 측벽들을 갖는다. 하단 케이스가 3개의 측벽들을 갖는 경우, 측벽(113-3)이 생략될 수 있다. 하단 케이스가 2개의 측벽들을 갖는 경우, 측벽들(113-2, 113-4)이 생략될 수 있다. 하단 케이스가 하나의 측벽을 갖는 경우, 유일한 측벽은 측벽(113-1)일 수 있다. 물론, 측벽들의 다른 구성들이 또한 가능하다.
하단 케이스(110)는 임의의 적절한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하단 케이스(110)는 금속(예를 들어, 강철, 알루미늄, 티타늄), 유리, 플라스틱, 세라믹, 복합재, 또는 임의의 다른 적합한 다른 재료 또는 이들 또는 다른 재료들의 조합으로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 하단 케이스(110)는 단일(예를 들어, 모놀리식) 컴포넌트 또는 부재, 이를테면 유리, 금속, 플라스틱 등의 단일 시트이다. 예를 들어, 하단 케이스(110)는 단일 편부의 금속으로부터 형성된 단일 컴포넌트일 수 있고, 스탬핑, 드로잉(drawing), 기계가공, 하이드로포밍(hydroforming), 몰딩, 또는 임의의 다른 적합한 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 하단 케이스(110)가 단일 컴포넌트인 경우, 하단 부재(111) 및 측벽(들)(113)은 일체형 구조(예를 들어, 모놀리식 컴포넌트)일 수 있다.
상단 케이스(112)는 임의의 적합한 방식으로 하단 케이스(110)에 커플링될 수 있다. 상단 케이스(112)와 하단 케이스(110) 사이의 커플링의 다양한 예들 뿐만 아니라, 상단 및 하단 케이스들(112, 110)의 다양한 구성들 및 형상들이 본 명세서에 설명된다. 유사하게, 디스플레이(204) 및 디스플레이 하우징(108)의 예시적인 구성들 (및 그들을 결합하기 위한 기법들)이 본 명세서에 설명된다.
도 2b 내지 도 2f는 베이스 부분(104) 내의 컴포넌트들(208)의 예시적인 배치들을 예시하는, 도 1a의 섹션(A-A)을 따라 보이는 베이스 부분(104)의 단면도들이다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 컴포넌트들(208b)은 하단 케이스(110)에 커플링될 수 있다. 컴포넌트들(208b) 중 일부는 상단 케이스(112)에 부착 또는 고정되지 않으면서 상단 케이스(112)와 접촉할 수 있다. 대안적으로, 컴포넌트들(208b)은 재료의 층 또는 공간에 의해 상단 케이스(112)로부터 분리될 수 있거나, 또는 이들은 상단 케이스의 하단 내부 표면 및 하단 케이스의 상단 내부 표면 둘 모두에 커플링될 수 있다.
도 2c에 도시된 다른 예에서, 컴포넌트들(208c)은 상단 케이스(112)에 커플링될 수 있다. 컴포넌트들(208c)은 (도시된 바와 같이) 공간에 의해 하단 케이스(110)로부터 이격될 수 있거나, 또는 컴포넌트들(208c) 중 일부 또는 전부는 하단 케이스(110)에 부착되거나 고정되지 않으면서 하단 케이스(110)와 접촉할 수 있다.
도 2d에 도시된 다른 예에서, 제1 컴포넌트들(210)(예를 들어, 도 2a의 컴포넌트들(208)의 제1 서브세트)은 상단 케이스(112)에 커플링될 수 있는 반면, 제2 컴포넌트들(212)(예를 들어, 도 2a의 컴포넌트들(208)의 제2 서브세트)은 하단 케이스(110)에 커플링될 수 있다. 제1 컴포넌트들(210)은 상단 케이스(112)를 통해 입력 및 출력 기능을 용이하게 하는 컴포넌트들, 이를테면 햅틱 액추에이터들, 디스플레이들, 터치 센서들, 힘 센서들 등을 포함할 수 있다. 제2 컴포넌트들(212)은 배터리들, 프로세서들, 회로 보드들, 통신 포트들 등과 같은 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 다른 컴포넌트 분포들 및 구성들이 또한 고려된다.
제1 및 제2 컴포넌트들(210, 212)은 이들이 조립될 때 서로 간섭하지 않도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 2d에 도시된 바와 같이, 제2 컴포넌트들(212)은 제1 컴포넌트들(210) 사이에 한정된 공간 내에 끼워맞춰지도록 구성된다. 이것은 베이스 부분(104)의 내부 체적의 효과적인 이용을 허용하며, 다른 컴포넌트 배치들과 비교하여 베이스 부분(104)의 하나 이상의 치수들(예를 들어, 높이)을 감소시킬 수 있다.
도 2e는, 상단 및 하단 케이스들(110, 112) 사이에 배치되고 컴포넌트들(210, 212) 사이의 공간들을 충전하는 포팅(potting) 재료(211)를 갖는 도 2d의 예시적인 컴포넌트 배열을 도시한다. 포팅은 액체, 폼(foam), 또는 다른 유동성 상태로서 체적 또는 구역 내에 배치되고, 이어서 비유동성 상태(예를 들어, 고체)로 경화되는 재료를 지칭하는 데 사용될 수 있다. 포팅은 내부 전기 컴포넌트들의 단락 또는 그들과의 간섭을 방지하기 위해 절연 또는 유전체 재료로부터 형성될 수 있다. 예시적인 포팅 재료들은 폴리우레탄, 실리콘, 에폭시 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
포팅 재료(211)는 상단 케이스(112)를 지지할 수 있으며, 터치 입력들, 힘 입력들, 키보드 입력들, 트랙패드 입력들, 상단 케이스(112) 상에 놓인 손 등과 연관된 힘들과 같은 인가된 힘들에 응답하여 상단 케이스(112)의 편향을 감소시키거나 또는 방지하는 것을 도울 수 있다. 포팅 재료(211)는 임의의 적합한 재료, 이를테면 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄, 에어로겔, 또는 임의의 다른 적합한 중합체 또는 다른 재료일 수 있다. 도 2e는 상단 및 하단 케이스들(110, 112) 사이의 달리 빈 공간 전부를 점유하는 포팅 재료(211)를 도시한다. 도 2f에 도시된 예와 같은 다른 예들에서, 포팅 재료(211)는 달리 빈 공간 전부보다 적게 점유할 수 있어서, 갭들, 개구들, 에어 포켓들/버블들, 공동들 등이 베이스 부분(104)에 존재한다. 그러한 경우들에서, 베이스 부분(104)에 포팅 재료(211)(예를 들어, 기둥들(214))의 다수의 별개의 편부들 또는 체적들이 존재할 수 있다.
컴포넌트들(208b, 208c, 210, 212)은 도 2a에 도시된 컴포넌트들(208)에 대응할 수 있거나, 또는 이들은 상이한 컴포넌트들일 수 있다. 또한, 도 2b 내지 도 2f에 도시된 컴포넌트들의 배치들은 단지 예들일 뿐이며, 컴포넌트들의 다른 구성들 및 배치들이 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트들(또는 그의 일부분들) 중 일부는 상단 케이스(112)의 하단 내부 표면 또는 하단 케이스(110)의 상단 내부 표면 중 어느 하나와 접촉하지 않으면서 상단 케이스(112)와 하단 케이스(110) 사이에 위치될 수 있다. 그러한 컴포넌트들은, 예를 들어 하단 케이스(110)의 측부 표면 또는 벽에 커플링될 수 있다.
도 3a는 하단 케이스(110)로부터 분리된 상단 케이스(112)를 도시하는 베이스 부분(104)의 부분 분해도이다. 도 3b는 도 1a 및 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 베이스 부분(104)의 부분 단면도이다. 상단 케이스(112)와 하단 케이스(110) 사이의 내부 체적에 배치되는 디바이스(100)의 컴포넌트들(208)(도 2a)은 명확화를 위해 도 3a 및 도 3b로부터 생략된다. 도시된 바와 같이, 상단 케이스(112)는 베이스 부분(104)의 내부 체적(300)을 한정하도록 하단 케이스(110)에 커플링된다. 도 3a 및 도 3b는 상단 케이스(112) 및 하단 케이스(110)의 구조적 통합의 개략도들인 반면, 도 4a 내지 도 5d는 수 개의 예시적인 실시예들을 예시한다.
도 4a는 (하단 케이스(110) 및 상단 케이스(112)에 각각 대응할 수 있는) 하단 케이스(406a) 및 상단 케이스(404a)의 예시적인 구성을 도시하는, 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분(400a)의 부분 단면도이다. 상단 케이스(404a)는 하단 케이스(406a)의 측벽들을 통해 하단 케이스(406a)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(404a)의 하단 표면(405a)의 일부분은 결합 부재(414)를 통해 하단 케이스(406a)의 측벽(410a)의 상단에 커플링된다. 도시된 바와 같이, 상단 케이스(404a)는 하단 케이스(406a)의 외측 에지로 연장될 수 있고, 상단 케이스(404a)의 에지 또는 측부(408)는 베이스 부분(400a)의 측부의 일부분을 형성할 수 있다. 상단 케이스(404a)는 상단 케이스(404a)의 상단 표면(407a)으로부터 상단 케이스(404a)의 에지 또는 측부(408)까지 둥근 또는 윤곽형성된 전이부(예를 들어, 필릿형(filleted) 코너 또는 에지)를 가질 수 있다. 둥근 또는 윤곽형성된 전이부는 둥근 또는 윤곽형성된 전이부 및 하단 케이스(406a)의 측부의 적어도 일부를 포함하는 매끄러운 연속적인 표면의 일부를 한정할 수 있다. 다른 경우들에서, 상단 케이스(404a)는 (도시된 바와 같은) 실질적으로 수직인 각도, 모따기된(chamfered) 에지 등과 같은 임의의 다른 적절한 형상을 가질 수 있다. 필릿형 또는 모따기된 에지는 상단 케이스(404a)에 대한 치핑(chipping), 균열, 또는 다른 손상에 저항할 수 있으며, 또한 베이스 부분(400a)의 매력적이거나 원하는 외관 및 촉감을 제공할 수 있다.
결합 부재(414)는 임의의 적합한 재료 또는 재료들의 조합일 수 있다. 결합 부재(414)는 감압성 접착제(PSA), 감온성 접착제(HSA), 에폭시, 시아노아크릴레이트, 또는 임의의 다른 적합한 접착제와 같은 접착제일 수 있다. 상단 케이스(404a)를 하단 케이스(406a)에 고정시키는 것에 부가하여, 결합 부재(414)는 또한 상단 케이스(404a)와 하단 케이스(406a) 사이의 시일(seal)로서 작용하여, 재료(예를 들어, 액체들, 먼지, 또는 다른 오염물들)가 베이스 부분(400a)에 진입하는 것을 방지할 수 있다.
일부 경우들에서, 결합 부재(414)는 실질적으로 단단할 수 있어서, 상단 케이스(404a) 및 하단 케이스(406a)의 인터페이스 표면들 사이의 거리는 (예를 들어, 상단 케이스(404a)에 인가된 타이핑 또는 다른 입력 힘들의 결과로서) 상단 케이스(404a)에 힘이 인가될 때 실질적으로 변경되지 않는다. 대안적으로, 결합 부재(414)는 상단 케이스(404a) 및/또는 하단 케이스(406a)에 대한 힘의 인가에 응답하여 상단 케이스(404a)가 하단 케이스(406a)에 대해 이동되게 허용하는 유연성 재료(compliant material), 이를테면 폼, 고무, 폴리우레탄, 또는 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있거나 또는 이를 포함할 수 있다. 그러한 힘들은 사용자 입력들(예를 들어, 타이핑 또는 트랙패드와 상호작용함)에 응답할 수 있거나, 이들은 햅틱 액추에이터들에 의해 생성될 수 있거나, 이들은 디바이스가 드롭(drop)되거나 또는 물체들이 디바이스 상에 드롭되는 것으로 인한 것일 수 있는 등의 식이다. 또한, 그러한 힘들은 압축 또는 인장력들, 전단력들 등일 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, (보다 단단한 결합 부재들과 비교하여) 햅틱 액추에이터가 하단 케이스(406a)에 대해 상단 케이스(404a)를 더 용이하게 이동시키게 허용하기 위해 유연성 재료들이 결합 부재(414)에 대해 사용될 수 있으며, 그에 의해, 햅틱 출력들을 상단 케이스(404a)를 통해 사용자에게 전달하는 데 더 큰 효율을 제공한다.
힘 센서들이 하단 케이스(406a)에 대한 상단 케이스(404a)의 편향 또는 움직임의 양에 기초하여 상단 케이스(404a)에 인가된 힘의 양을 결정하는 경우 유연성 결합 부재(414)가 사용될 수 있다. 그러한 힘 센서들 또는 그의 컴포넌트들은 결합 부재(414) 내에 통합될 수 있다. 예를 들어, 하단 케이스(406a)에 대한 상단 케이스(404a)의 편향으로 인한 커패시턴스의 변화들을 검출하기 위한 전극들이 결합 부재(414)에 포함될 수 있다.
결합 부재(414)는 단일 편부의 재료(예를 들어, 접착제의 단일 층)일 수 있거나, 또는 그것은 다수의 컴포넌트들, 층들, 또는 다른 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다층 결합 부재(414)는 2개의 접착제 층들 사이에 위치되는 (그리고 그들에 접합된) 유연성 부재를 포함할 수 있으며, 제1 접착제 층은 상단 케이스(404a)에 접합되고, 제2 접착제 층은 하단 케이스(406a)에 접합된다. 결합 부재의 일부는 도 4a에 도시된 바와 같이 베이스 부분의 측부(예를 들어, 외부 표면)의 일부를 형성할 수 있다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 하단 케이스(406a)는 (도 3a 및 도 3b의 하단 부재(111)의 실시예와 유사하거나 또는 그 실시예일 수 있는) 하단 부재(412a)로부터 멀어지게(또는 도 4a에 도시된 바와 같이 상향으로) 연장되는 측벽(410a)을 포함한다. 따라서, 하단 케이스(406a)는 베이스 부분(400a)의 내부 체적의 적어도 하단 및 측부를 한정하고, 상단 케이스(404a)는 내부 체적의 상단을 한정한다. 일부 경우들에서, 하단 케이스(예를 들어, 하단 케이스(406a))는 디바이스의 베이스 부분의 외부 측부들 및/또는 측부 표면들을 한정하는 다수의 측벽들을 포함한다. 예를 들어, 도 3a는 베이스 부분의 전방, 좌측, 우측, 및 후방 영역들 주위에서 연장되는 제1, 제2, 제3, 및 제4 측벽들을 포함하는 하단 케이스(110)를 도시한다. 측벽들은 하단 케이스의 하단 부재(예를 들어, 하단 부재(412a))와 일체로 형성될 수 있다. 하단 케이스(예를 들어, 하단 케이스(110, 406a) 또는 본 명세서에 설명된 임의의 다른 하단 케이스)는 단일 편부의 금속, 유리, 세라믹 등으로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, (하단 표면 및 1개, 2개, 3개, 또는 4개의 측벽들을 포함하는) 하단 케이스는 금속 부재일 수 있으며, 이는 단일 편부의 금속으로부터 기계가공되거나 또는 달리 형성될 수 있다. 상단 케이스가 내부 체적의 상단 및 측부들을 한정하고 하단 케이스가 내부 체적의 하단을 한정하는 구성들과 같은 다른 구성들이 또한 가능하다. 그러한 구성들의 예들이 본 명세서에서 논의된다.
상단 케이스(404a), 하단 케이스(406a), 및 결합 부재(414)는 실질적으로 유사한 외관을 가질 수 있다. 예를 들어, 이들 컴포넌트들은 동일하거나 유사한 색상, 텍스처, 촉감 등을 갖도록 구성될 수 있다. 이것은 페인트, 잉크, 염료, 또는 다른 코팅들을 컴포넌트들에 적용하는 것, 및/또는 동일한 마무리 프로세스들(예를 들어, 기계가공, 연마 등)을 컴포넌트들에 적용하는 것을 포함할 수 있다.
도 4b는 하단 케이스(406b) 및 상단 케이스(404b)의 다른 예시적인 구성을 도시하는, 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분(400b)의 부분 단면도이다. 상단 케이스(404b) 및 하단 케이스(406b) 각각은 대응하는 계단형 인터페이스 구역들을 한정한다. 특히, 상단 케이스(404b)는 제1 인터페이스 표면(420) 및 제1 인터페이스 표면(420)으로부터 오프셋된(예를 들어, 그와 동일한 평면에 있지 않은) 제2 인터페이스 표면(422)을 한정할 수 있다. 이에 대응하여, 하단 케이스(406b)는 제1 인터페이스 표면(420)에 대향하는 제3 인터페이스 표면(424), 및 제2 인터페이스 표면(422)에 대향하는 제4 인터페이스 표면(426)을 한정할 수 있다.
제1 및 제3 인터페이스 표면들(420, 424)은 제1 결합 부재(416)를 통해 서로 커플링될 수 있고, 제2 및 제4 인터페이스 표면들(422, 426)은 제2 결합 부재(418)를 통해 서로 커플링될 수 있다. 제1 및 제2 결합 부재들(416, 418)은 위에서 논의된 결합 부재(414)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 제1 및 제2 결합 부재들(416, 418)은 서로 실질적으로 동일할 수 있거나, 또는 이들은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(416)는 제2 결합 부재(418)와는 상이한 강성을 가질 수 있다. 다른 예로서, 제1 결합 부재(416)는 (예를 들어, 액체들 또는 다른 오염물들의 유입을 방지하기 위해) 더 양호한 시일을 형성할 수 있는 반면, 제2 결합 부재(418)는 밀봉에 덜 효과적일 수 있지만 제1 결합 부재(416)와 비교하여 더 강한 접합 또는 유지력을 제공할 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 결합 부재(416)에는 힘 센서들 또는 힘 감지 컴포넌트들이 없을 수 있는 반면, 제2 결합 부재(418)는 힘 센서(또는 힘 센서의 일부분)로서 작용하기 위한 전극들 또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 다른 최적화들이 또한 가능하며, 각각의 결합 부재는 임의의 바람직하거나 적합한 속성 또는 속성들의 조합에 대해 선택되거나 또는 최적화될 수 있다. 선택 또는 최적화될 수 있는 속성들의 예들은 강도, 경도, 스크래치 저항성, 화학물 저항성, 자외 방사선 저항성, 내수성, 접합 강도, 색상, 표면 마감, 기계가공성 등을 포함한다.
도 4c는 하단 케이스(406c) 및 상단 케이스(404c)의 예시적인 구성을 도시하는, 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 베이스 부분(400c)의 부분 단면도이다. 상단 케이스(404c)는, 위에서 논의된 결합 부재(414)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는 결합 부재(428)를 통해 하단 케이스(406c)에 커플링될 수 있다.
상단 케이스(404c)는 하단 케이스(406c)의 에지(432)까지 완전히 연장되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(404c)의 에지(432)는 하단 케이스(406c)의 외부 측부에 대해 리세스될 수 있다. 에지 트림(edge trim)(430)은 상단 케이스(404c)의 에지(432) 상에 배치되고 그리고/또는 그에 부착될 수 있으며, 에지(432)를 따라 상단 케이스(404c)를 실질적으로 둘러쌀 수 있다(예를 들어, 그것은 상단 케이스(404c)의 모든 달리 노출된 에지들에 적용될 수 있다). 에지 트림(430)은 임의의 적절한 재료 또는 재료들로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 에지 트림(430)은 에폭시, 플라스틱, 페인트, 잉크, 염료, 고무 코팅 또는 스트립 등일 수 있다. 에지 트림(430)은 상단 케이스(404c) 및/또는 하단 케이스(406c)에 접착되는 단일 재료일 수 있거나, 또는 그것은 트림 재료 및 별개의 접착제와 같은 다수의 요소들 또는 재료들을 포함할 수 있다.
에지 트림(430)은 상단 케이스(404c)의 에지를 스크래치들, 칩들, 또는 다른 손상으로부터 보호할 수 있다. 에지 트림(430)은 또한 광이 에지(432)를 통해 상단 케이스(404c)로 진입하거나 또는 상단 케이스(404c)를 떠나는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(404c)는 키캡들, 통합된 디스플레이들 등과 같이 조명된 컴포넌트들에 대한 도광체 또는 광 파이프로서 사용될 수 있다. 그러한 경우들에서, 에지 트림(430)은 에지(432)로부터의 광 누설들을 방지할 수 있다. 상단 케이스(404c)가 도광체 또는 광 파이프인 경우, 에지 트림(430)은, 에지(432) 상에 배치되고 상단 케이스(404c) 내로 다시 광을 반사시키도록 구성되는 반사 재료 또는 코팅을 포함할 수 있거나 또는 그 위에 적용될 수 있다.
에지 트림(430)은 하단 케이스(406c)와 유사한 외관을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 에지 트림(430)은 하단 케이스(406c)와 동일하거나 또는 유사한 색상, 텍스처, 촉감, 또는 다른 속성을 가질 수 있다. 따라서, 베이스 부분(400c)의 측부는 일관된 외관을 가질 수 있고, 단일 컴포넌트로부터 형성되는 것으로 보일 수 있다(또는 에지 트림(430) 및 하단 케이스(406c)는 동일한 재료로부터 형성되는 것으로 보일 수 있다). 에지 트림(430) 및 하단 케이스(406c)는 컴포넌트들 둘 모두 상에서 유사한 텍스처들 및 외관들을 생성하기 위해 연마, 연삭, 또는 기계가공과 같은 일반적인 마무리 프로세스를 겪을 수 있다. 예를 들어, 이들 컴포넌트들이 조립된 이후 동일한 연마 단계가 에지 트림(430) 및 하단 케이스(406c)에 적용될 수 있다. 일부 경우들에서, 동일한 도구(예를 들어, 연마 도구)가 에지 트림(430) 및 하단 케이스(406c)에 실질적으로 동시에 적용될 수 있다.
도 4d는 하단 케이스(406d) 및 상단 케이스(404d)의 예시적인 구성을 도시하는, 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 베이스 부분(400d)의 부분 단면도이다. 상단 케이스(404d)는 다수의 결합 부재들을 통해 하단 케이스(406d)에 커플링될 수 있다. 제1 및 제2 결합 부재들(434, 438)은 제3 결합 부재(436)가 위치될 수 있는 골(trough) 또는 공동을 한정하도록 먼저 적용될 수 있다. 일부 경우들에서, 제1 및 제2 결합 부재들(434, 438)은 골 또는 공동을 한정하기 위해 고체 또는 반고체 형태로 적용될 수 있는 접착 폼, 테이프, 필름, 또는 다른 재료일 수 있다. 제1 및 제2 결합 부재들(434, 438)이 적용되고 골 또는 공동이 한정된 이후, 제3 결합 부재(436)가 골 또는 공동 내로 도입될 수 있다. 예를 들어, 제3 결합 부재(436)는 제1 및 제2 결합 부재(434, 436)에 의해 한정된 골 또는 공동 내로 부어지거나, 주입되거나 또는 달리 도입되는 액체 또는 다른 유동성 형태의 경화성 접착제일 수 있다. (골 또는 공동은 상단 케이스(404d) 또는 하단 케이스(406d)의 결합 표면 주위에서 연속적일 수 있고, 제3 결합 부재(436)의 유동성 재료를 원하는 위치 또는 자리에 완전히 포함할 수 있다.) 제3 결합 부재(436)가 골 또는 공동 내로 도입된 이후, 상단 케이스(404d) 및 하단 케이스(406d)는 결합 부재들에 의해(예를 들어, 결합 부재들(434, 436, 438) 중 임의의 것 또는 전부가 경화되게 그리고/또는 굳어지게 허용함으로써) 함께 합쳐지고 서로 접합될 수 있다.
일부 경우들에서, 제1, 제2, 및 제3 결합 부재들(434, 438, 436)은 상이한 물리적 및/또는 기계적 속성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 결합 부재들(434, 438)은 고체 또는 반고체 형태일 수 있고 치수 안정성을 가질 수 있어서, 상단 케이스(404d) 및/또는 하단 케이스(406d)에 적용된 이후 크기 또는 형상이 상당히 변경되지 않는다. 따라서, 이들은 상단 및 하단 케이스들(404d, 406d) 사이의 물리적 및/또는 치수 관계를 정의하기 위해(예를 들어, 그들 사이에서 특정 거리를 유지하기 위해) 뿐만 아니라 제3 결합 부재(436)에 대한 재료가 도입될 수 있는 골 또는 공동을 한정하기 위해 사용될 수 있다. 제1 및 제2 결합 부재들(434, 438)은 또한 상단 케이스(404d)를 하단 케이스(406d)에 접착시키거나 또는 달리 고정시킬 수 있다. 상단 및 하단 케이스들(404d, 406d) 사이의 거리를 한정하거나 또는 유지하기 위해 제1 및 제2 결합 부재들(434, 438)을 사용하는 것 대신에 또는 그에 부가하여, 스페이서들이 상단 및 하단 케이스들(404d, 406d) 사이에 위치될 수 있다. 스페이서들은 폼, 테이프, 필름, 고형화된/경화된 접착제 등과 같은 임의의 적합한 재료일 수 있다. 스페이서들은 기둥들, 디스크들, 돔들 등과 같은 임의의 적합한 형상일 수 있으며, 상단 및 하단 케이스들(404d, 406d) 사이의 인터페이스를 따라 이격된 간격들로 위치될 수 있다.
제3 결합 부재(436)는 고전단 접착제(또는 임의의 다른 적합한 접착제 또는 재료)일 수 있으며, 따라서 상단 케이스(404d)와 하단 케이스(406d) 사이에 고강도 접착 접합을 제공할 수 있고, 상단 및 하단 케이스들(404d, 406d)의 탈층 또는 탈착 또는 상대적인 움직임을 방지하거나 또는 감소시킬 수 있다. 고전단 접착제들은 다른 접착제들보다 전단 하중들에 대해 더 높은 저항성을 가질 수 있다.
도 4e는 하단 케이스(406e) 및 상단 케이스(404e)의 예시적인 구성을 도시하는, 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 베이스 부분(400e)의 부분 단면도이다. 상단 케이스(404e)는 결합 부재(440)를 통해 하단 케이스(406e)에 커플링될 수 있다. 결합 부재(440)는 하단 케이스(406e)의 벽들(442, 444)에 의해 한정된 골 또는 공동 내로 도입되는 액체 또는 유동성 접착제로부터 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 벽들(442, 444)은 하단 케이스(406e)와 일체형이다. 예를 들어, 골 또는 공동은 벽들(442, 444)을 형성하도록 하단 케이스(406e) 내로 기계가공(또는 레이저 어블레이팅 또는 달리 형성)될 수 있다. 대안적으로, 벽들(442, 444)은 하단 케이스(406e)와는 별개의 컴포넌트들일 수 있으며, 벽들(442, 444)을 형성하도록 하단 케이스(406e)에 고정(예를 들어, 용접, 접합, 접착 등)될 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 결합 부재(440)는 접착제(예를 들어, 고전단 접착제 또는 임의의 다른 적합한 접착제)를 벽들(442, 444) 사이의 공간 내로 유동, 주입, 또는 달리 도입함으로써 형성될 수 있다. 결합 부재(440)가 액체 또는 유동성 재료로부터 형성되는 경우, 벽들(442, 444)은, 그것이 상단 및 하단 케이스들(404e, 406e)에 적절하게 접합될 수 있도록 유동성 재료를 제 위치에 포함할 수 있다.
도 4f는 하단 케이스(406f) 및 상단 케이스(404f)의 예시적인 구성을 도시하는, 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 베이스 부분(400f)의 부분 단면도이다. 하단 케이스(406f)는 표면 또는 레지(ledge)(448)를 한정할 수 있으며, 하단 케이스(406f)의 측벽의 일부분은 레지(448)를 지나 연장되고 플랜지(flange)(446)를 한정한다. 도 4f에 도시된 바와 같이, 상단 케이스(404f)는 레지(448) 상에 놓이거나 또는 그렇지 않으면 그와 인터페이싱할 수 있고, 플랜지(446)는 상단 케이스(404f)의 주변 측부에 인접할 수 있다. 일부 경우들에서, 플랜지(446)는 상단 케이스(404f)의 두께와 실질적으로 동일한 거리(예를 들어, 상단 케이스(404f)의 주변 측부의 높이)만큼 레지(448) 위에 또는 그를 지나 연장될 수 있어서, (도 4f에서 볼 때) 플랜지(446)의 상단 표면은 상단 케이스(404f)의 상단 표면과 실질적으로 동일 평면에 있거나 또는 균등하다. 상단 케이스(404f)는 접착제, 또는 임의의 다른 적합한 접합 기법 또는 재료를 이용하여 하단 케이스(406f)에 부착 또는 고정될 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 예시적인 상단 케이스를 예시적인 하단 케이스에 결합하기 위한 기법들을 도시한다. 기법들, 결합 재료들, 상단 및 하단 케이스 기하학적 구조들 등 중 임의의 것이 다른 예시적인 상단 및 하단 케이스들, 이를테면 상이한 기하학적 구조들(예를 들어, 상이한 벽 두께들, 상이한 형상들, 상이한 벽 각도들, 상이한 크기들), 상이한 재료들, 상이한 물리적 속성들 등을 갖는 상단 및 하단 케이스들에 동등하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 4a 내지 도 4f에 관해 도시되고 설명된 교시들이 도 2a 내지 도 2f에 도시된 바와 같은 상단 및 하단 케이스들에 사용될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 상단 케이스들이 베이스 부분의 상단 표면을 형성하는 상단 부재 뿐만 아니라 베이스 부분의 측부를 형성하는 측벽을 포함하는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분들의 부분 단면도들이다. 도 5a 내지 도 5d는 하단 케이스와 상단 케이스 사이의 인터페이스 및 커플링의 상이한 구성들을 도시하며, 여기서 하단 케이스보다는 상단 케이스가 측벽들을 포함한다.
도 5a는 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분(500a)의 부분 단면도이다. 위에서 언급된 바와 같이, 베이스 부분(500a)의 상단 케이스(504a)는 상단 부재(510a) 및 측벽(512a)을 포함한다. 측벽(512a)은 상단 부재(510a)로부터 실질적으로 수직으로 연장될 수 있거나, 또는 그것은 상이한 각도로 연장될 수 있다. 측벽(512a)은 베이스 부분(500a)의 외부 측부 표면을 한정한다. 하나의 측벽이 도시되지만, 상단 케이스(504a)(뿐만 아니라 본 명세서에 설명된 다른 상단 케이스들)는 1개, 2개, 3개, 또는 4개(또는 그 이상)의 측벽들과 같은 다수의 측벽들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 일부 경우들에서, 본 명세서에 설명된 상단 케이스들은 전자 디바이스의 베이스 부분의 전방, 좌측, 및 우측 측부들을 형성하기 위해 상단 부재(예를 들어, 상단 부재(510a))와 일체로 형성되는 3개의 측벽들을 포함한다. 측벽들은 또한 2개의 측벽들 사이의 코너들을 따라 연속적이어서, 일부 경우들에서 베이스 부분의 적어도 3개의 측부들을 따라 연장되는 측벽의 연속적인 밴드(band)를 생성할 수 있다. 본 명세서에 설명된 측벽들 중 임의의 측벽의 특징부들이 또한 다른 측벽들에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 5a가 하나의 측벽의 단면을 도시하지만, (도 3a 및 도 3b의 측벽들(113)에 대응하고 그리고/또는 그들을 대체할 수 있는) 상단 케이스(504a)의 일부 또는 모든 다른 측벽들은 유사한 특징부들을 가질 수 있고, 유사한 방식으로 하단 케이스(506a)에 커플링될 수 있다.
상단 케이스(504a)는 유리, 세라믹, 금속, 플라스틱 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(504a)는 상단 부재(510a) 및 측벽(512a)을 형성하도록 몰딩된(예를 들어, 슬럼핑된(slumped)) 단일 편부의 유리일 수 있다. 단일의 연속 유리(또는 다른 재료) 상단 케이스에는 상향 대면 이음매들, 홀들, 개구들 등이 없으며, 따라서 매우 유출-저항성인 베이스 부분을 형성할 수 있다.
상단 케이스(504a)는 디바이스의 내부 컴포넌트들에 대한 액세스를 허용하기 위해 측벽들(예를 들어, 측벽들(512a))에 하나 이상의 개구들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 (예를 들어, 충전, 통신들 등을 위한) 커넥터들을 포함할 수 있으며, 상단 케이스(504a)는 케이블들 또는 다른 컴포넌트들이 커넥터들에 연결되게 허용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다. 예시적인 커넥터들은 범용 직렬 버스(USB) 커넥터들, 카드 판독기들, 전력 케이블 커넥터들 등을 포함한다. 또한, 개구(들)는 다른 기능들을 가질 수 있거나 또는 다른 컴포넌트들과 연관될 수 있다. 예컨대, 개구는 디스크(예를 들어, DVD 또는 CD)가 드라이브 내로 삽입되게 허용하기 위한 디스크 드라이브에 대응할 수 있거나, 또는 개구는 체결구(예를 들어, 나사, 볼트 등)가 상단 케이스(504a)를 다른 컴포넌트(예를 들어, 하단 케이스(506a))에 고정시키기 위해 사용될 수 있다.
개구들은 임의의 적합한 방식으로 상단 케이스(504a)의 측벽들(또는 다른 부분들)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구들은 기계가공되거나, 레이저 절단되거나, 플라즈마 절단되거나, 톱질(saw)되거나, 화학적으로 에칭되는 등으로 형성될 수 있다. 개구들은 또한 몰딩 프로세스 동안 상단 케이스(504a) 내에 형성될 수 있으며, 따라서 상단 케이스(504a)가 형성되어 굳어진 이후에 개구들을 형성할 필요성을 감소시키거나 또는 제거시킨다.
상단 케이스(504a)는 결합 부재(508a)를 통해 하단 케이스(506a)에 커플링된다. 하단 케이스(506a)는 베이스 부분(500a)의 내부 체적의 하단을 형성하며, 금속, 유리, 플라스틱, 세라믹 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성될 수 있다.
상단 케이스(504a)의 측벽(512a)은 하단 케이스(506a)의 상단 표면에 커플링될 수 있어서, 하단 케이스(506a)의 에지(514a)는 측벽(512a)의 외부 표면과 실질적으로 동일 평면에 있다. 따라서, 하단 케이스(506a)의 에지(514a)는 베이스 부분(500a)의 외부 측부 표면의 일부를 한정한다.
결합 부재(508a)는 상단 케이스(504a)를 하단 케이스(506a)에 커플링시킨다. 결합 부재(508a)는 위에서 설명된 결합 부재(414)와 구조, 재료, 기능 등에서 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
도 5b는 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분(500b)의 부분 단면도이다. 베이스 부분(500b)은 결합 부재(508b)를 통해 하단 케이스(506b)에 커플링된 상단 케이스(504b)를 포함한다. 결합 부재(508b)는 위에서 설명된 결합 부재(414)와 구조, 재료, 기능 등에서 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
베이스 부분(500b)은, 상단 케이스(504b)가 상단 부재(510b) 및 측벽(512b) 둘 모두를 포함하는 반면, 하단 케이스(506b)가 실질적으로 평탄하다는 점에서 베이스 부분(500a)과 유사하다. 그러나, 베이스 부분(500b)에서, 하단 케이스(506b)의 에지는 측벽(512b)의 외부 표면으로 연장되지 않는다. 오히려, 하단 케이스(506b)의 에지는 측벽(512b)의 내부 측부에 커플링되고, 하단 케이스(506b)는 베이스 부분(500b)의 외부 측부의 일부를 형성하지 않는다.
도 5c는 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분(500c)의 부분 단면도이다. 베이스 부분(500c)은 결합 부재(508c)를 통해 하단 케이스(506c)에 커플링된 상단 케이스(504c)를 포함한다. 결합 부재(508c)는 위에서 설명된 결합 부재(414)와 구조, 재료, 기능 등에서 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
베이스 부분(500c)은, 상단 케이스(504c)가 상단 부재(510c) 및 측벽(512c) 둘 모두를 포함하는 반면, 하단 케이스(506c)가 베이스 부분(500c)의 외부 측부 표면으로 연장되지 않거나 또는 그 외부 측부 표면의 일부를 형성하지 않는다는 점에서 베이스 부분(500b)과 유사하다. 그러나, 베이스 부분(500c)에서, 하단 케이스(506c)는 측벽(512c) 내의 노치(516) 내에 수용된다. 노치(516)는 하단 케이스(506c)의 에지보다는 또는 그에 부가하여, 하단 케이스(506c)의 상단 표면이 측벽(512c)과 인터페이싱하고 그리고/또는 그에 커플링되게 허용할 수 있다.
전술한 예들에서, 상단 케이스들은 실질적으로 급격한 에지들(예를 들어, 상단 표면과 측부 표면이 만나는 급격한 90도 각도들)을 갖는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 이들 묘사들은 본 명세서에 설명된 상단 케이스들의 형상들 및/또는 구성들에 대한 제한으로서 취해지지 않아야 한다. 실제로, 상단 케이스들은 다른 형상들 및/또는 에지 프로파일들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5d는 도 3a의 섹션(B-B)을 따라 보이는 (도 1a의 베이스 부분(104)에 대응할 수 있는) 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분(500d)의 부분 단면도이다. 베이스 부분(500d)은 결합 부재(508d)를 통해 하단 케이스(506d)에 커플링된 상단 케이스(504d)를 포함한다. 결합 부재(508d)는 위에서 설명된 결합 부재(414)와 구조, 재료, 기능 등에서 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
도 5d에서, 상단 케이스(504d)는 둥근, 만곡된, 또는 반경형식(radiused) 프로파일을 갖는 에지(518)를 갖는다. 반경은 임의의 적합한 반경, 이를테면 약 0.25 mm, 약 0.5 mm, 약 1.0 mm, 또는 임의의 다른 적합한 반경일 수 있다. 일부 경우들에서, 에지(518)는 단일 반경에 의해 한정되지 않는 스플라인 또는 곡선을 따르는 만곡된 프로파일을 가질 수 있다. 모따기형(chamfer)들, 코브형(cove)들, 계단형들, 또는 임의의 다른 적합한 형상들과 같은 다른 에지 형상들이 또한 고려된다.
도 6a 내지 도 6g는 디스플레이 부분들의 다양한 구성들을 예시하는, 도 1a의 섹션(C-C)을 따라 보이는 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분들의 부분 단면도들이다. 도 6a 내지 도 6g에 도시된 디스플레이 부분들은 백라이트들, 측부 광들, 커버들, 디스플레이 스택들, LED 층들, OLED 층들, 회로 보드들, 배터리들, 프로세서들, 메모리, 안테나들 등을 포함하는 디스플레이 컴포넌트들(또는 컴퓨팅 디바이스의 다른 컴포넌트들)을 보유하기 위한 내부 체적을 한정할 수 있다. 도 6a 내지 도 6g에서, 디스플레이 하우징들(예를 들어, 디스플레이 하우징들(602a 내지 602g))은 위에서 논의된 디스플레이 하우징(108)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 유사하게, 커버들 및/또는 디스플레이들을 디스플레이 하우징들에 결합하는 결합 부재들(예를 들어, 결합 부재들(606a 내지 606g))은 위에서 논의된 결합 부재(414)(또는 임의의 다른 결합 부재들)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다.
도 6a는, 커버(604a)가 디스플레이 하우징(602a)에 커플링되는 디스플레이 부분(600a)의 부분 단면도를 도시한다. 커버(604a)는 디스플레이 스택(607a)의 전방에 있고 선택적으로 디스플레이 스택(607a)에 접합되거나 또는 접착되는 투명 보호 시트일 수 있다. 커버(604a)는 유리, 플라스틱, 세라믹, 폴리카보네이트 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 커버(604a)는 유리, 플라스틱 또는 세라믹의 단일 시트과 같은 단일(예를 들어, 모놀리식) 컴포넌트일 수 있거나, 또는 그것은 유리, 플라스틱, 필터들, 코팅들 등의 다수의 층들과 같은 다수의 컴포넌트들 또는 층들을 포함할 수 있다. 디스플레이 스택(607a)은 LED 층들, OLED 층들, 광 확산기들, 도광체들, 광원들, 반사기들, 편광기들, 필터들 등을 포함하는 임의의 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디스플레이 스택(607a)이 도 6a에 단일 컴포넌트로서 도시되지만, 디스플레이 스택(607a)이 다수의 컴포넌트들 및/또는 층들을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 커버(604a)는 디스플레이 부분(600a)의 외부 측부로 연장되고 그의 일부를 형성할 수 있다. 이러한 구성에서, 디스플레이 부분(600a)의 전체 사용자-대면 표면(609)은 임의의 가시적 베젤, 프레임 또는 다른 주변 컴포넌트 없이 단일 표면에 의해 한정될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 하우징(602a)은 컴퓨팅 디바이스의 정상 동작 동안(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스가 사용 중이고 그리고/또는 디스플레이가 사용자에 의해 보여지고 있을 때) 커버(604a)의 외측 주연부 주위에서 보이지 않을 수 있다.
커버(604a) 및 디스플레이 하우징(602a)은 동일한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(604a)는 유리로 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있으며, 디스플레이 하우징(602a)은 또한 유리(예를 들어, 커버(604a)와 동일하거나 또는 상이한 유리)로부터 형성될 수 있다. 대안적으로, 커버(604a) 및 디스플레이 하우징(602a)은 상이한 재료들로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 하우징(602a)은 알루미늄(또는 다른 금속)일 수 있는 반면, 커버(604a)는 유리로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
커버(604a)는 결합 부재(606a)를 통해 디스플레이 하우징(602a)에 부착될 수 있다. 결합 부재(606a)는 커버(604a)를 디스플레이 하우징(602a)에 접합하는 접착제이거나 또는 이를 포함할 수 있다. 커버(604a), 디스플레이 하우징(602a), 및 결합 부재(606a)는 실질적으로 유사한 외관을 가질 수 있다. 예를 들어, 이들 컴포넌트들은 동일하거나 유사한 색상, 텍스처, 촉감 등을 갖도록 구성될 수 있다. 이는 페인트, 잉크, 염료, 또는 다른 코팅들을 컴포넌트들에 적용하는 것, 및/또는 동일한 마무리 프로세스들(예를 들어, 기계가공, 연마 등)을 컴포넌트들에 적용하는 것을 포함할 수 있다.
도 6b는, 커버(604b)가 디스플레이 하우징(602b)에 커플링되는 디스플레이 부분(600b)의 부분 단면도를 도시한다. 커버(604b)는 결합 부재(606b)를 통해 디스플레이 하우징(602b)에 부착된다. 디스플레이 부분(600b)은 또한 위에서 논의된 디스플레이(607a)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는 디스플레이(607b)를 포함한다.
커버(604b)는, 에지 트림(608b)이 커버(604b)의 에지(612) 상에 배치되고 그리고/또는 그에 부착될 수 있다는 것을 제외하고, 실질적으로 디스플레이 하우징(602b)의 에지까지 연장될 수 있다. 에지 트림(608b)은 커버(604b)의 에지(612) 및 결합 부재(606b)를 덮을 수 있으며, 이들 컴포넌트들을 손상으로부터 보호할 수 있다. 에지 트림(608b)은 또한 광이 에지(612)를 통해 커버(604b)로 진입하거나 또는 커버(604b)를 떠나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 커버(604b)가 다수의 층들을 포함하는 예시들에서, 에지 트림(608b)은 층들의 단부들 또는 에지들을 덮을 수 있다. 이것은 (보기 흉한 이음매들을 덮음으로써) 디스플레이 부분(600b)의 외관을 개선시킬 수 있고, 커버(604b)의 다수의 층들에 대한 탈층 또는 다른 손상을 방지하는 것을 도울 수 있다. 에지 트림(608b)은 위에서 논의된 에지 트림(430)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다.
에지 트림(608b)은 디스플레이 하우징(602b)과 유사한 외관을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 에지 트림(608b)은 디스플레이 하우징(602b)과 동일하거나 또는 유사한 색상, 표면 텍스처, 촉감, 또는 다른 속성을 가질 수 있다. 따라서, 디스플레이 부분(600b)의 측부는 일관된 외관을 가질 수 있고, 단일 컴포넌트로부터 형성되는 것으로 보일 수 있다(또는 에지 트림(608b) 및 디스플레이 하우징(602b)은 동일한 재료로부터 형성되는 것으로 보일 수 있다). 에지 트림(608b) 및 디스플레이 하우징(602b)은 컴포넌트들 둘 모두 상에서 유사한 텍스처들 및 외관들을 생성하기 위해 연마, 연삭, 또는 기계가공과 같은 일반적인 마무리 프로세스를 겪을 수 있다. 예를 들어, 이들 컴포넌트들이 조립된 이후 동일한 연마 단계가 에지 트림(608b) 및 디스플레이 하우징(602b)에 적용될 수 있다. 일부 경우들에서, 동일한 도구(예를 들어, 연마 도구)가 에지 트림(608b) 및 디스플레이 하우징(602b)에 실질적으로 동시에, 또는 공통 프로세싱 동작 동안 적용될 수 있다.
도 6c는, 커버(604c)가 디스플레이 하우징(602c)에 커플링되는 디스플레이 부분(600c)의 부분 단면도를 도시한다. 커버(604c)는 결합 부재(606c)를 통해 디스플레이 하우징(602c)에 부착된다. 디스플레이 부분(600c)은 또한 위에서 논의된 디스플레이(607a)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는 디스플레이(607c)를 포함한다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 커버(604c)는 디스플레이 하우징(602c)으로 설정될 수 있다(예를 들어, 디스플레이 하우징(602c)의 일부분들은 커버(604c)의 측부 위로 적어도 부분적으로 연장된다). 일부 경우들에서, 커버(604c)의 외부 표면은 디스플레이 하우징(602c)의 에지(614c)와 실질적으로 동일 평면에 있을 수 있다. 이러한 구성에서, 에지(614c)(및 선택적으로는 결합 부재(606c))는 커버(604c)의 적어도 일부를 둘러싸거나 프레이밍하는 베젤 또는 프레임을 한정할 수 있다. 또한, 커버(604c)의 에지들을 둘러싸는 디스플레이 하우징(602c)의 일부는 커버(604c)의 에지들을 칩들, 파손들, 오염물들, 또는 다른 잠재적인 손상으로부터 보호할 수 있다.
도 6d는, 커버(604d)가 디스플레이 하우징(602d)에 커플링되는 디스플레이 부분(600d)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이 부분(600d)은 또한 위에서 논의된 디스플레이(607a)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는 디스플레이(607d)를 포함한다.
커버(604d)는 결합 부재(606d)를 통해 디스플레이 하우징(602d)에 부착된다. 디스플레이 하우징(602d)은 (결합 부재(606d)를 통해) 커버(604d)가 부착되는 선반(616d)을 한정하는 노치형 구역을 포함한다. 이러한 구성은, 디스플레이 부분(600d)의 사용자-대면 외부 표면(620) 상에서 보이는 결합 부재 없이, 디스플레이 부분(600c)(도 6c)의 구성과 유사하게, 커버(604d)가 디스플레이 하우징(602d)의 에지(618d)에 의해 (자신의 외측 에지 주위에서) 적어도 부분적으로 둘러싸이거나 또는 프레이밍되게 허용한다. 예를 들어, 결합 부재(606d)는 커버(604d)의 내부 또는 후방 표면을 선반(616d)에 커플링시킨다. 따라서, 결합 부재(606d)는 표면(620)의 일부를 형성하지 않는다.
도 6d에 도시된 선반(616d)은 또한 커버(604d)가 다수의 방향들을 따라 디스플레이 하우징(602d)에 의해 고정되게 허용한다. 예를 들어, 커버(604d)는 커버(604d)의 외측 에지를 따라 그리고 커버(604d)의 후방 표면의 주연부를 따라 디스플레이 하우징(602d)과 맞물릴 수 있다. 따라서, 커버(604d)는 평면내 방향을 따라 그리고 평면외 방향을 따라 유지된다. 이것은 디스플레이 부분(600d)의 강도, 단단함, 및/또는 내구성을 개선시킬 수 있다.
도 6e는, 디스플레이 스택(624e)이 별개의 커버 없이(예를 들어, 커버 유리 없이) 디스플레이 하우징(602e)에 커플링되는 디스플레이 부분(600e)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이 스택(624e)은, 예를 들어, 후방 편광기(626e), 하단 유리(628e), 상단 유리(630e), 및 전방 편광기(632e)를 포함하는, 스택 또는 라미네이트에 배열된 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이들은 단지 디스플레이 스택(624e)의 예시적인 컴포넌트들 또는 층들이며, 백라이트, 조명 패널(들), 도광 패널(들), 유기 발광 다이오드들, 액정 층들 등을 포함하는 더 많거나, 더 적거나, 또는 상이한 컴포넌트들이 디스플레이 스택(624e)에 포함될 수 있다.
디스플레이 스택(624e)은 결합 부재(606e)를 통해 디스플레이 하우징(602e)에 부착될 수 있다. 디스플레이 스택(624e)은, 에지 트림(608e)이 디스플레이 스택(624e)의 에지(622) 상에 배치되고 그리고/또는 그에 부착될 수 있는 것을 제외하고, 실질적으로 디스플레이 하우징(602e)의 에지까지 연장될 수 있다. 에지 트림(608e)은 디스플레이 스택(624e)의 에지(622) 및 결합 부재(606e)를 덮을 수 있으며, 이들 컴포넌트들을 손상으로부터 보호할 수 있다. 에지 트림(608e)은 또한 광이 에지(622)를 통해 디스플레이 스택(624e)으로 진입하거나 또는 디스플레이 스택(624e)을 떠나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 에지 트림(608e)은 디스플레이 스택(624e)의 층들의 단부들 또는 주변 측부들(예를 들어, 하단 유리(628e), 상단 유리(630e), 및 전방 편광기(632e))을 덮을 수 있다. 이것은 (보기 흉한 이음매들을 덮음으로써) 디스플레이 부분(600e)의 외관을 개선시킬 수 있고, 디스플레이 스택(624e)의 다수의 층들에 대한 탈층 또는 다른 손상을 방지하는 것을 도울 수 있다. 에지 트림(608e)은 위에서 논의된 에지 트림(430, 608b)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있고, 그 에지 트림과 동일한 방식으로 형성되거나 또는 마무리될 수 있다.
도 6f는, 디스플레이 스택(624f)이 디스플레이 하우징(602f)에 커플링되는 디스플레이 부분(600f)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이 스택(624f)은 결합 부재(606f)를 통해 디스플레이 하우징(602f)에 부착된다. 디스플레이 스택(624f)은 위에서 논의된 디스플레이 스택(624e)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(624f)은 후방 편광기(626f), 하단 유리(628f), 상단 유리(630f), 및 전방 편광기(632f)를 포함할 수 있다.
도 6f에 도시된 바와 같이, 그리고 도 6c의 디스플레이 하우징(602c)과 유사하게, 디스플레이 스택(624f)은 디스플레이 하우징(602f)으로 설정될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 스택(624f)의 외부 표면은 디스플레이 하우징(602f)의 에지(614f)와 실질적으로 동일 평면에 있을 수 있으며, 에지(614f)(및 선택적으로는 결합 부재(606f))는 디스플레이 스택(624f)의 적어도 일부를 둘러싸거나 또는 프레이밍하는 베젤 또는 프레임을 한정할 수 있다. 또한, 디스플레이 스택(624f)의 에지들을 둘러싸는 디스플레이 하우징(602f)의 일부는 디스플레이 스택(624f)의 에지들을 탈층, 칩들, 파손들, 오염물들, 또는 다른 잠재적인 손상으로부터 보호할 수 있다.
도 6g는, 디스플레이 스택(624g)이 디스플레이 하우징(602g)에 커플링되는 디스플레이 부분(600g)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이 스택(624g)은 위에서 논의된 디스플레이 스택(624e)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(624g)은 후방 편광기(626g), 하단 유리(628g), 상단 유리(630g), 및 전방 편광기(632g)를 포함할 수 있다.
디스플레이 스택(624g)은 결합 부재(606g)를 통해 디스플레이 하우징(602g)에 부착된다. 디스플레이 하우징(602g)은 (결합 부재(606g)를 통해) 디스플레이 스택(604g)이 부착되는 선반(616g)을 한정하는 노치형 구역을 포함한다. 이러한 구성은, 디스플레이 부분(600d)(도 6d)의 구성과 유사하게, 디스플레이 스택(624g)이 디스플레이 하우징(602g)의 에지(618g)에 의해 (자신의 외측 에지 주위에서) 적어도 부분적으로 둘러싸이거나 또는 프레이밍되게 허용한다.
도 6h는, 디스플레이(634)가 (본 명세서에 설명된 다른 디스플레이 하우징들과 유사할 수 있는) 디스플레이 하우징(602h)에 커플링되는 디스플레이 부분(600h)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이(634)는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이 또는 디스플레이 스택일 수 있으며, 커버(예를 들어, 유리, 사파이어, 또는 플라스틱 보호 커버) 및/또는 다른 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
디스플레이(634)는 임의의 적합한 부착 기법을 통해 디스플레이 하우징(602h)에 부착된다. 디스플레이(634)와 디스플레이 하우징(602h)의 내부 표면 사이의 공간은 (위에서 설명된 포팅 재료(211)와 유사할 수 있고, 폴리우레탄, 실리콘, 에폭시, 또는 임의의 다른 적합한 포팅 재료를 포함할 수 있는) 포팅 재료(635)로 충전될 수 있다. 포팅 재료(635)는 디스플레이(634) 및 디스플레이 하우징(602h)을 지지할 수 있다. 포팅 재료(635)는 임의의 적합한 재료, 이를테면 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄, 에어로겔, 또는 임의의 다른 적합한 중합체 또는 다른 재료일 수 있다. 도 6h는 디스플레이(634)와 디스플레이 하우징(602h) 사이의 달리 빈 공간 전부를 점유하는 포팅 재료(635)를 도시한다. 다른 예들에서, 포팅 재료(635)는 달리 빈 공간 전부보다 적게 점유할 수 있다. 포팅 재료(635)는 또한 디스플레이(634)를 디스플레이 하우징(602h)에 접착, 접합, 또는 달리 유지할 수 있다. 일부 경우들에서, 포팅 재료(635)는 디스플레이(634)와 디스플레이 하우징(602h) 사이의 배타적인 기계적 부착일 수 있다.
도 6j는, 디스플레이(638)가 (본 명세서에 설명된 다른 디스플레이 하우징들과 유사할 수 있는) 디스플레이 하우징(602j)에 커플링되는 디스플레이 부분(600j)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이(638)는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이 또는 디스플레이 스택일 수 있으며, 커버(예를 들어, 유리, 사파이어, 또는 플라스틱 보호 커버) 및/또는 다른 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
디스플레이(638)는 접착제(636)를 통해 디스플레이 하우징(602j)에 부착될 수 있다. 접착제(636)는 디스플레이(638)를 디스플레이 하우징(602j)에 유지할 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이(638) 및 접착제(636)는 디스플레이 하우징(602j)에 구조적 강도 및 단단함을 부가하여, 디스플레이 하우징(602j)에 직접 접착된 디스플레이(638)를 갖지 않는 디스플레이 부분들에 비해 더 얇은 디스플레이 하우징(602j)이 사용되게 허용한다. 일부 경우들에서, 디스플레이(638)의 후방의 대면적(예를 들어, 약 50%, 약 60%, 약 75%, 약 85%, 약 90%)이 디스플레이 하우징(602j)에 접착될 수 있으며, 이는, 디스플레이(638)가 디스플레이의 주변부에서 디스플레이 하우징(602j)에 부착되는 결합 기법과 비교하여 전체 구조의 단단함을 증가시킬 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 1a의 섹션들(B-B 및 C-C)을 따라 보이는 위에서 설명된 베이스 부분들 및 디스플레이 부분들의 다양한 조합들을 갖는 컴퓨팅 디바이스들의 부분 단면도들을 도시한다. 도 7a 및 도 7b는 도 1a에 도시된 개방 구성보다는 폐쇄 구성에 있는 컴퓨팅 디바이스를 도시한다.
도 7a는 디스플레이 부분(701a) 및 베이스 부분(703a)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스(700a)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이 부분(701a)은 결합 부재(712a)를 통해 디스플레이 하우징(702a)에 부착된 커버(706a), 및 디스플레이 하우징(702a) 내의 디스플레이 스택(718)을 포함한다. 디스플레이 부분(701a)은 디스플레이 부분(600a)(도 6a)과 유사하며, 디스플레이 부분(701a)(또는 그의 컴포넌트들)의 재료들, 구조 및 기능은 디스플레이 부분(600a)의 것들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(700a)는 또한 결합 부재(710a)를 통해 하단 케이스(704a)에 커플링된 상단 케이스(708a)를 포함하는 베이스 부분(703a)을 포함한다. 베이스 부분(703a)은 베이스 부분(400a)(도 4a)과 유사하며, 베이스 부분(703a)(또는 그의 컴포넌트들)의 재료들, 구조 및 기능은 베이스 부분(400a)의 것들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
디스플레이 부분(701a)의 커버(706a) 및 베이스 부분(703a)의 상단 케이스(708a) 둘 모두는 동일하거나 또는 유사한 재료로부터 형성될 수 있으며, 디스플레이 하우징(702a) 및 하단 케이스(704a)에 유사한 방식들로 각각 커플링될 수 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(700a)의 측부는 일관되고 균일한 외관을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 부분(701a)과 베이스 부분(703a) 사이의 공통 재료들 및 물리적 통합은 (컴포넌트들의 정확한 두께들 및 크기들이 디스플레이 부분(701a)과 베이스 부분(703a) 사이에서 변할 수 있지만) 실질적으로 대칭인 구조를 제공한다. 또한, 상단 케이스(708a) 및 커버(706a)가 동일한 재료로부터 형성되는 경우, 이들 컴포넌트들의 에지들은 외관(예를 들어, 색상, 텍스처, 표면 광택 등)에서 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
도 7a에 도시된 컴포넌트들은 동일한 마무리 프로세스를 겪을 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(708a)의 에지 및 커버(706a)의 에지는 동일한 연마 프로세스를 겪을 수 있고 그리고/또는 동일하거나 또는 유사한 정도의 연마(또는 표면 조도(roughness))로 연마될 수 있다. 추가로, 위에서 언급된 바와 같이, 결합 부재들(710a, 712a)은 상단 케이스(708a) 및 커버(706a)와 함께 공동-마무리될 수 있어서, 이들 컴포넌트 전부는 동일하거나 또는 유사한 외관, 표면 마감 등을 갖는다.
도 7b는 디스플레이 부분(701b) 및 베이스 부분(703b)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스(700b)의 부분 단면도를 도시한다. 디스플레이 부분(701b)은 결합 부재(712b)를 통해 디스플레이 하우징(702b)에 부착된 디스플레이 스택(720)을 포함한다. 디스플레이 부분(701b)은 디스플레이 부분(600a)(도 6a)과 유사하며, 디스플레이 부분(701b)(또는 그의 컴포넌트들)의 재료들, 구조 및 기능은 디스플레이 부분(600a)의 것들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다. 디스플레이 스택(720)은 디스플레이 스택(624e)(도 6e)과 동일하거나 또는 유사할 수 있으며, 예를 들어, 후방 편광기, 하단 유리, 상단 유리, 및 전방 편광기를 포함할 수 있다. 이들은 단지 디스플레이 스택(720)의 예시적인 컴포넌트들 또는 층들이며, 더 많거나, 더 적거나, 또는 상이한 컴포넌트들이 디스플레이 스택(720)에 포함될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 부분(701b)은 디스플레이 스택(720)의 전방에 있거나 또는 그를 덮는 별개의 커버를 포함하지 않는다. 그러한 경우들에서, 디스플레이 스택(720)의 최전방 층은 디스플레이 부분(701)의 사용자 인터페이스 표면(예를 들어, 외부 표면)을 한정할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(700b)는 또한 결합 부재(710b)를 통해 하단 케이스(704b)에 커플링된 상단 케이스(708b)를 포함하는 베이스 부분(703b)을 포함한다. 베이스 부분(703b)은 베이스 부분(400a)(도 4a)과 유사하며, 베이스 부분(703b)(또는 그의 컴포넌트들)의 재료들, 구조 및 기능은 베이스 부분(400)의 것들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
디스플레이 부분(701b) 및 베이스 부분(703b)은 또한 디스플레이 스택(720) 및 상단 케이스(708b)의 에지들 상에 배치되고 그리고/또는 그들에 부착된 에지 트림들(714, 716)을 (각각) 포함한다. 에지 트림들(714, 716)의 재료들, 구조, 및 기능은 에지 트림(430)의 것들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다. 에지 트림들(714, 716)은, 예를 들어, 디스플레이 스택(720) 및 상단 케이스(708b)의 에지에 대한 치핑, 균열, 또는 다른 손상을 방지하거나 또는 감소시킴으로써 디스플레이 스택(720) 및 상단 케이스(708b)를 보호할 수 있다. 추가로, 디스플레이 스택(720) 및/또는 상단 케이스(708b)가 다수의 층들을 포함하는 경우, 에지 트림들(714, 716)은 이들 층들의 탈층을 방지하는 것(뿐만 아니라 그 층들을 숨기는 것)을 도울 수 있다.
에지 트림들(714, 716)은 서로 그리고/또는 컴퓨팅 디바이스(700b)의 다른 부분들과 동일한 또는 유사한 외관(색상, 표면 광택 등을 포함함)을 가질 수 있다. 예를 들어, 에지 트림들(714, 716)은 결합 부재들(710b, 712b)과 동일한 재료들로부터 형성되거나 또는 이들을 포함할 수 있어서, 에지 트림들(714, 716) 및 결합 부재들(710b, 712b)은 서로 실질적으로 동일한 외관(예를 들어, 색상, 표면 마감 등)을 가지며, 이는 컴퓨팅 디바이스(700b)의 측부들의 균일성 및 일관성을 촉진한다.
위에서 언급된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스에 대한 상단 케이스는 유리 또는 세라믹과 같은 재료의 단일의 연속적인 시트로부터 형성될 수 있다. 상단 케이스가 노트북 컴퓨터에 대한 상단 케이스에서 볼 수 있는 바와 같이 그의 두께에 비해 비교적 큰 표면적을 갖는 경우, 보강재들은 상단 케이스(및/또는 전체적으로는 컴퓨팅 디바이스)의 강성, 강도, 인성 또는 다른 속성을 증가시키기 위해 상단 케이스에 부가되거나 또는 그와 달리 통합될 수 있다. 예를 들어, 보강재들은 상단 케이스의 비틀림 강성을 증가시킬 수 있으며, 이는 이어서, 전체적으로 컴퓨팅 디바이스의 비틀림 강성을 증가시킬 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 그러한 보강재들은 또한 상이한 구조적 속성들을 갖는 입력 구역들을 한정하기 위해 더 높은 강성의 구역들 및 더 낮은 강성의 구역들을 한정할 수 있다.
도 8a는 상단 케이스(800a) 및 상단 케이스(800a)에 적용될 수 있는 보강 프레임(802a)의 분해도이다. 위에서 언급된 바와 같이, 상단 케이스(800a)는 터치 및 힘 입력들과 같은 다양한 유형들의 입력들을 수신하는 통합형 인터페이스 시스템의 입력 표면을 한정할 수 있다. 또한, 통합형 인터페이스 시스템은 상단 케이스(800a)에 부착되거나 또는 그와 달리 통합될 수 있는 터치 센서들, 힘 센서들, 디스플레이들, 햅틱 액추에이터들 등을 포함할 수 있다. 보강 프레임(802a)을 갖는 상단 케이스(800a)는 컴포넌트 통합형 인터페이스 시스템에 대한 구조적 플랫폼을 정의하는 것 뿐만 아니라, 통합형 인터페이스 시스템에 대한 입력 표면을 제공하는 것을 도울 수 있다. 추가로, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 보강 프레임(802a)과 같은 보강재들은 다양한 유형들의 입력들에 대한 상단 케이스(800a)의 입력 구역들을 한정하거나 또는 상단 케이스(800a)의 물리적 또는 기계적 응답을 정의하는 것을 도울 수 있다.
상단 케이스(800a)는 위에서 논의된 상단 케이스(112)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(800a)는 유리, 폴리카보네이트, 세라믹, 또는 임의의 다른 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(800a)는 단일 유리 부재(예를 들어, 유리 시트)이다. 상단 케이스(800a)는 상단 케이스(800a)의 상단 표면에 어떠한 이음매들, 홀들, 또는 다른 개구들을 갖지 않을 수 있다.
보강 프레임(802a)은 유리, 플라스틱, 탄소 섬유, 금속 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 보강 프레임(802a)은 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 보강 프레임(802a)은 제1 프레임 구역(804a) 및 제2 프레임 구역(806a)을 한정한다. 제1 프레임 구역(804a)은 상단 케이스(800a)의 키보드 구역(808) 아래에 있을 수 있다. 상단 케이스(800a)에 형성된 (직사각형 또는 임의의 다른 적합한 형상일 수 있는) 리세스형 부분으로서 여기에 도시된 키보드 구역(808)은 키들 또는 키 메커니즘들이 내부에 배치되도록 구성될 수 있다. 가상 키보드가 구현되는 경우와 같은 다른 구현예들에서, 키보드 구역(808)은 상단 케이스(800a) 내의 리세스형 부분에 의해 한정되지 않거나 또는 이를 사용하지 않을 수 있다. 그럼에도 불구하고, 보강 프레임(802a)은 상단 케이스(800a)의 리세스형 부분을 둘러싸지 않거나 또는 그에 대응하지 않는 프레임에도 불구하고 사용될 수 있다.
보강 프레임(802a)은 또한, 손바닥 받침 구역(palm rest region)(810a) 아래에 있을 수 있는 제2 프레임 구역(806a)을 한정한다. 손바닥 받침 구역(810a)은, 노트북 컴퓨터와 상호작용할 때 전형적으로 손들이 놓이는 구역에 대응할 수 있으며, 상단 케이스(800a)의 터치-입력 구역의 일부이거나 또는 그 구역의 일부를 한정할 수 있다. 손바닥 받침 구역(810a)은 상단 케이스(800a)의 다른 부분들과 구별되는 트랙패드 구역을 포함할 수 있다. 트랙패드 구역은 커서 제어를 위한 입력들, 제스처 입력들, 멀티-터치 입력들 등과 같은 터치 및/또는 힘 입력들을 수신하는 구역일 수 있다. 예를 들어, 트랙패드 구역은 상단 케이스(800a) 상의 경계에 의해 한정될 수 있으며, 제2 프레임 구역(806a)은 경계 아래에 위치될 수 있다. 대안적으로, 전체 상단 케이스(800a)(예를 들어, 상단 케이스(800a)의 키보드 및 비-키보드 구역들 둘 모두)는 터치-입력 구역일 수 있다. 그러한 경우들에서, 제2 프레임 구역(806a)은 상단 케이스(800a) 상의 임의의 특정 기능적 또는 물리적 경계들에 대응하지 않을 수 있다. 오히려, 제2 프레임 구역(806a)은 일반적으로 손바닥 받침 구역(810a)을 보강할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 제2 프레임 구역(806a)은 도 8a에 도시된 형상을 가질 수 있다. 보강 프레임(802a)에 대한 다른 형상들 및 구성들이 또한 고려된다.
보강 프레임(802a)은 또한, 상단 케이스(800a)의 하나의 구역(예를 들어, 키보드 구역(808))에 인가된 힘 또는 터치 입력들이 다른 구역(예를 들어, 손바닥 받침 구역(810a))에서 상단 케이스(800a)에 영향을 주는 것을 제한하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, (사용자가 키보드 구역(808) 내에서 가상 또는 기계식 키를 타격(strike)한 결과로서) 힘이 키보드 구역(808) 내에 인가된 경우, 보강 프레임(802a)은 그 힘이 손바닥 받침 구역(810a)에서 상단 케이스(800a)의 편향 또는 변형을 초래하는 것을 방지할 수 있다(또는 보강 프레임은 보강 프레임(802a)이 없는 상단 케이스(800a)와 비교하여 편향 또는 변형을 감소시킬 수 있다).
보강 프레임(802a)은 임의의 적합한 방식으로 상단 케이스(800a)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 보강 프레임(802a)은 접착제(예를 들어, HSA, PSA, 에폭시, 시아노아크릴레이트 등)를 이용하여 상단 케이스(800a)에 붙여지거나 또는 접착될 수 있다. 다른 예로서, 보강 프레임(802a)은 소결 및/또는 어닐링 프로세스에 의해 상단 케이스(800a)에 융합될 수 있다. 보다 구체적으로, 보강 프레임(802a)은 상단 케이스(800a) 상에 배치될 수 있고, 이어서 보강 프레임(802a) 및 상단 케이스(800a)는 보강 프레임(802a)으로 하여금 상단 케이스(800a)에 융합되게 하기에 충분한 온도로 그리고 지속기간 동안 가열될 수 있다.
도 8b는 상단 케이스(800b) 및 상단 케이스(800b)에 적용될 수 있는 보강 프레임(802b)의 분해도이다. 상단 케이스(800b) 및 보강 프레임(802b)의 재료들, 구조, 및 기능은 도 8a에 관해 위에서 논의된 상단 케이스(800a) 및 보강 프레임(802a)과 동일하거나 또는 유사할 수 있다. 그러나, 도 8b에 도시된 바와 같이, 상단 케이스(800b)는 상단 케이스(800a)의 리세스형 부분 대신에 개구(812)(예를 들어, 직사각형 개구)를 포함할 수 있다. 개구(812)는 키보드 구역에 대응할 수 있으며, 그것은 키보드를 받아들이거나 또는 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 캐리어 플레이트(예를 들어, 회로 보드 또는 다른 기판)에 커플링된 복수의 키 메커니즘들(예를 들어, 키캡들, 키캡 지지 메커니즘들, 키-메이크(key-make) 센서들 또는 스위치들 등)을 포함하는 키보드가 개구(812)에 위치될 수 있다. 상단 케이스 내의 개구가 키보드를 적어도 부분적으로 수용 및/또는 프레이밍하도록 구성되는 경우, 개구는 키보드 개구로 지칭될 수 있다. 상단 케이스가 키보드 개구를 갖는 실시예들에서, 키보드 개구는 상단 케이스의 상단 표면 내의 유일한 개구일 수 있으며, 상단 케이스의 나머지 부분들은 연속적일 수 있다(예를 들어, 어떠한 부가적인 개구들, 이음매들, 갭들, 불연속부들 등도 갖지 않는다).
도 9a는 상단 케이스(900)와 일체로 형성된 보강 리브(rib) 구조체(902)를 갖는 예시적인 상단 케이스(900)를 도시한다. 보강 리브 구조체(902)는 도 8a의 보강 프레임(802a)과 동일하거나 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 리브 구조(902)는 도 8a의 보강 프레임(802a)과 실질적으로 유사한 형상을 가지며, 키보드 구역(904) 아래에 제1 리브 부분(906), 및 손바닥 받침 구역 아래에 제2 리브 부분(908)을 갖는다.
도 9b는 도 9a의 섹션(D-D)을 따라 보이는 상단 케이스(900)의 부분 단면도를 도시한다. 도 9b는 키보드 구역(904)을 지지하거나 또는 보강하는 보강 리브 구조체(902)의 일부분을 도시한다. 도시된 바와 같이, 보강 리브 구조체(902) 및 상단 케이스(900)는 모놀리식 구조를 형성한다. 예를 들어, 보강 리브 구조체(902)는 재료(예를 들어, 유리)의 단일 시트로부터 재료를 기계가공, 에칭, 어블레이팅, 또는 달리 제거함으로써 형성될 수 있다. 다른 예로서, 보강 리브 구조체(902)는, 상단 케이스(900)가 가열되고, 보강 리브 구조체(902)를 한정하는 주형(뿐만 아니라 상단 케이스(900)의 다른 특징부들 및/또는 형상들, 이를테면 키보드 구역(904) 또는 높은 또는 낮은 릴리프(relief)의 다른 영역들)에 일치되는 몰딩 또는 슬럼핑(slumping) 프로세스에 의해 형성될 수 있다.
도 10은 상단 케이스(1000)의 하단 표면에 부착된 다수의 보강 부재들(1002, 1004, 1006, 1008)을 갖는 예시적인 상단 케이스(1000)를 도시한다. 예를 들어, 보강 부재들(1002)은 키보드 구역(1001)에 대응하는 상단 케이스(1000)의 영역에 부착된다. 보강 부재들(1002)은 키보드 구역(1001)을 강화하거나 또는 달리 보강할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재들(1002)은 (상단 케이스(1000)에 직접 인가되거나 또는 상단 케이스(1000)에 커플링된 키 메커니즘에 인가된) 타이핑 입력들의 결과로서 키보드 구역(1001)의 변형 또는 편향을 방지하거나 또는 감소시키는 것을 도울 수 있다. 도시된 바와 같이, 보강 부재들(1002)은 "x" 형상을 형성하지만, 다른 구성들 및 형상들이 또한 가능하다. 또한, 도 10의 키보드 구역(1001)이 상단 케이스(1000)의 다른 부분들에 비해 리세스되지만, 도 10에 도시되고 설명된 보강 부재들은 리세스형 키보드 구역을 갖지 않는 실질적으로 평탄한(예를 들어, 평면인) 상단 케이스들과 같은 다른 상단 케이스 구성들에 사용될 수 있다.
다른 보강 부재들이 상단 케이스(1000)의 다른 영역들에 부착될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(1004)들은 키보드 구역(1001)의 측부들을 따라 상단 케이스(1000)에 부착되며, 보강 부재(1008)는 키보드 구역(1001)의 상단을 따라 상단 케이스(1000)에 부착된다. 이들 보강 부재들은 유사하게, 부가된 강성 또는 강도를 상단 케이스(1000)에(그리고 보다 일반적으로는 컴퓨팅 디바이스에) 제공할 수 있으며, 상단 케이스(1000)의 하나의 구역에(예를 들어, 키보드 구역(1001)에) 인가된 힘을, 상단 케이스의 다른 구역들에서 변형들 또는 편향들을 야기하는 것으로부터 격리시키는 것을 도울 수 있다.
보강 부재들(1006)은 키보드 구역(1001) 아래에 있는 손바닥 받침 구역(1003)에서 상단 케이스(1000)에 커플링된다. 보강 부재들(1006)은 비교적 큰 중심 구역이 보강되지 않게 유지하도록 위치된다. 보강되지 않은 구역은 제스처들(예를 들어, 스와이프들, 핀치들), 멀티-터치 입력들, 클릭들 등과 같은 터치 및/또는 힘 기반 입력들을 수신하도록 구성된 트랙패드 또는 다른 터치 또는 힘 감응성 입력 구역에 대응하거나 또는 이를 한정할 수 있다. 일부 경우들에서, 트랙패드 또는 다른 터치/힘 감응성 입력 구역은 소정의 입력들에 응답하여 변형되거나 또는 편향되도록 구성된다. 이들 편향들 또는 변형들은, 입력 구역에 인가된 힘의 양을 결정하고, 사용자 입력이 선택 또는 "클릭"에 대응할 때를 결정하는 데 사용될 수 있다. 그러한 경우들에서, 입력 구역을 실질적으로 보강되지 않게 유지하는 것은 터치 및/또는 힘 검출을 위해 입력 구역이 충분히 변형되는 것을 용이하게 하고 허용할 수 있다. 이를테면, 특정 햅틱 액추에이터 또는 디바이스로부터 디바이스의 전체 상단 케이스보다 작은 국부화된 구역까지 햅틱 출력들을 격리시킴으로써 햅틱 또는 촉각 피드백 구역들을 생성하기 위해 보강 부재들이 또한 포함(또는 전략적으로 생략)될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 상단 케이스(112)와 같은 컴퓨팅 디바이스 상의 유리(또는 다른 광-투과성 재료) 상단 케이스는 키들, 키보드 구역, 디스플레이들 등과 같은 상단 케이스의 일부분들을 조명하기 위한 도광체 또는 광 파이프로서 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 유리 또는 광-투과성 상단 케이스를 포함하는 통합형 인터페이스 시스템은, 가시성, 가독성을 개선시키거나 또는 그렇지 않으면 통합형 인터페이스 시스템에 대한 원하는 외관을 생성하기 위해 상단 케이스의 일부분들을 조명할 수 있다. 도 11a 내지 도 11e는 통합형 인터페이스 시스템의 상단 케이스를 조명하기 위해 광원이 컴퓨팅 디바이스와 어떻게 통합될 수 있는지를 도시한다.
도 11a는 상단 케이스(1102a) 및 하단 케이스(1104)를 포함하는 컴퓨팅 디바이스(예를 들어, 노트북 컴퓨터)의 베이스 부분(1100)의 분해도를 도시한다. 상단 케이스(1102a) 및 하단 케이스(1104)는 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 및 하단 케이스들 중 임의의 것과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(1102a)는 유리, 세라믹, 또는 다른 광-투과성 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
베이스 부분(1100)은 또한 광원(1106a)을 포함한다. 광원(1106a)은 LED들, OLED들, 백열 요소들, 형광 요소들 등과 같은 하나 이상의 개별 조명 요소들을 포함할 수 있다. 광원(1106a)은 라이트 바(light bar)로서 구성되며, 상단 케이스(1102a) 상의 키보드 구역(1103)의 하단에 인접한 베이스 부분(1100)의 측부를 따라(예를 들어, 디바이스의 디스플레이 부분과 결합하는 측부에 대향하는 베이스 부분(1100)의 측부를 따라) 위치된다.
도 11b는 도 11a의 섹션(E-E)을 따라 보이는 베이스 부분(1100)의 부분 단면도를 도시한다. 광원(1106a)은 상단 케이스(1102a)의 에지 내에 형성된 리세스(1108)에 위치되지만, 다른 위치들이 또한 가능하다. 특히, 광원(1106a)은, 광원(1106a)으로부터 방출된 광이 상단 케이스(1102a) 내로(예를 들어, 상단 케이스(1102a)의 에지 내로) 지향되거나 또는 커플링되도록 임의의 위치에 위치될 수 있다. 일부 경우들에서, 광원(1106a)은 상단 케이스(1102a)의 에지로부터 멀리 위치될 수 있으며, 도광체들, 광 파이프들, 또는 다른 메커니즘들이 광원으로부터 상단 케이스(1102a)의 에지로 광을 지향시킬 수 있다.
광을 상단 케이스 내로 지향시킴으로써, 광원은 디바이스의 다양한 구역들 및/또는 컴포넌트들을 조명하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 11c는 광원(1106c)을 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1110)를 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(1110)는 키보드 위의 구역에서(예를 들어, 디바이스의 디스플레이 부분과 키보드 사이에서) 상단 케이스(1102c) 상에 버튼들 및/또는 다른 어포던스들을 디스플레이하도록 위치될 수 있는 디스플레이(1112) 및 상단 케이스(1102c)를 포함한다. 이러한 구역은 가상 키 구역으로 지칭될 수 있으며, 종래의 키보드 상의 종래의 "기능" 키들의 종래의 열(row)을 대체하거나 또는 보완할 수 있다. 또한, 가상 키 구역은, 실행되고 있는 특정 프로그램, 연관된 디스플레이 스크린 상에 디스플레이되고 있는 것 등과 같은 디바이스의 동작 상태에 의존하여 상이한 키들, 버튼들, 또는 어포던스들을 제시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 어포던스들은 디바이스의 1차 디스플레이(예를 들어, 디스플레이(204)) 상에 디스플레이되고 있는 사용자 인터페이스에 대한 그들의 관련성 및/또는 그 사용자 인터페이스를 제어하기 위한 능력에 기초하여, 후보 어포던스들의 그룹으로부터 선택될 수 있다. 디스플레이(1112)는 (상단 케이스(1102c)에 커플링될 수 있는) 액정 층들과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있으며, 광원(1106c)은 디스플레이(1112)에 대한 조명을 제공할 수 있다. 도시된 바와 같이, 가상 키 구역은 다수의 세그먼트들을 포함한다. 이들 세그먼트들은 단일의 아래에 놓인 디스플레이, 또는 다수의 디스플레이들(예를 들어, 각각의 세그먼트에 대한 별개의 디스플레이)에 대응할 수 있다. 디스플레이(1112)는 단일 세그먼트에 대응하는, 디스플레이들의 그룹의 다수의 세그먼트들에 걸쳐있는 단일 디스플레이, 또는 하나의 디스플레이를 표현할 수 있다.
디스플레이(1112)가 키보드 위에 위치되기 때문에, 광원(1106c)은 키보드 위에 있는(예를 들어, 노트북 컴퓨터의 디스플레이 부분에 근접한) 상단 케이스(1102c)의 에지를 따라 위치된다. 일부 경우들에서, 디스플레이(1112)는, 디스플레이(1112)가 OLED 디스플레이인 경우와 같이, 별개의 백 라이트를 요구하지 않을 수 있다. 그러한 경우들에서, 광원(1106c)은 기계식 키들, 가상 키들, 또는 기계식 키들과 가상 키들의 조합을 포함할 수 있는 키보드 구역과 같은 상단 케이스(1102c)의 다른 영역들을 조명하기 위해 다른 곳에 위치될 수 있다.
도 11d는 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이 위치된 광원(1106d)을 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1114)를 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(1114)는 상단 케이스(1102d) 및 키보드 구역(1116)을 포함한다. 키보드 구역(1116)은 가상 키들 및/또는 다른 어포던스들을 디스플레이하는 디스플레이를 포함하거나 또는 그와 연관될 수 있거나, 또는 그것은 기계식 키보드(예를 들어, 상단 케이스(1102d)의 키보드 구역(1116)에 커플링된 키 메커니즘들)를 포함하거나 또는 그와 연관될 수 있다. 키보드 구역(1116)이 디스플레이를 포함하거나 또는 그와 연관되는 경우, 광원(1106d)은 디스플레이에 대한 조명을 제공할 수 있다. 키보드 구역(1116)이 기계식 키보드를 포함하거나 또는 그와 연관된 경우, 광원(1106d)은 키캡들, 키캡들을 프레이밍하는(또는 키캡들 사이에서 보이는) 상단 케이스의 일부분들, 또는 키보드 구역(1116)의 다른 부분들을 조명할 수 있다.
일부 경우들에서, 키보드 구역(1116)은 전통적인 기계식 키들과 연관되지 않는 개별 키 구역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 개별 키 구역들은 페인트, 에칭, 텍스처들, 마스킹된 구역들, 또는 상단 케이스(1102d) 상에 배치되거나 또는 형성된 다른 표시자들에 의해 한정될 수 있다. 하나의 특정 예로서, 키보드 구역(1116) 내의 개별 키 구역들은 마스킹되지 않은(예를 들어, 투명한 또는 반투명한) 구역들에 의해 프레이밍되거나 또는 그렇지 않으면 시각적으로 구별되는 마스킹된(예를 들어, 실질적으로 불투명한) 구역들에 의해 한정될 수 있다. 광원(1106d)에 의해 조명될 때, 광은 마스킹되지 않은 구역들(및/또는 마스킹된 구역들 내의 마스킹되지 않은 글리프(glyph)들 또는 문자들)을 통과할 수 있으며, 그에 의해, 키들을 시각적으로 한정하고 구별한다.
도 11e는 상단 케이스(1102e)의 하단 측부를 따라 위치된 광원(1106e)을 갖는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1118)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 상단 케이스는 기계식 키보드 또는 가상 키보드일 수 있는 키보드(1122)를 포함한다. 키보드(1122)가 가상 키보드인 경우, 컴퓨팅 디바이스(1118)는 키들의 이미지들을 생성하기 위해 상단 케이스(1102e) 아래에 디스플레이를 포함할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 디스플레이는 키보드 위에(예를 들어, 디바이스의 디스플레이 부분과 키보드 사이에) 있을 수 있는 가상 키 구역(1120)에 대한 키들의 이미지들을 생성하도록 구성될 수 있으며, 디바이스의 동작 상태에 의존하여 가상 키 구역에서 상이한 키들을 제시하도록 구성될 수 있다. 광원(1106e)은 키보드(1122) 및 가상 키 구역(1120)을 조명하기 위해 디스플레이에 조명을 제공하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 가상 키 구역(1120)이 그 자신의 디스플레이 및 광원과 연관되는(예를 들어, 가상 키 구역(1120)이 OLED 디스플레이를 포함하는) 경우들에서, 광원(1106e)은 단지 키보드(1122) 또는 키보드(1122)의 키 이미지들을 생성하는 디스플레이만을 조명하도록 구성될 수 있다.
일부 경우들에서, 키들, 가상 키 구역들, 트랙패드 구역들, 및/또는 다른 입력 구역들(또는 다른 그래픽들, 글리프들, 심볼들 등)은 키들, 구역들, 및/또는 다른 그래픽들을 한정하는 개구들을 갖는 마스킹된 표면을 백라이팅함으로써 보여질 수 있다. 도 11f 및 도 11g는, 불투명 마스크 아래에 광을 공급함으로써 가시적으로 제조되는 불투명 마스크 내의 개구들에 의해 상단 케이스 상의 다양한 구역들이 한정되는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1130)를 도시한다.
도 11f 및 도 11g는 디스플레이 부분(1133)에 커플링된 베이스 부분(1131)을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1130)를 도시한다. 베이스 부분(1131)은 하단 케이스(1137) 및 상단 케이스(1139)를 포함할 수 있다. 상단 케이스(1139) 및 하단 케이스(1137)는 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 및 하단 케이스들 중 임의의 것과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 상단 케이스(1139)는 광-투과성 재료로 형성될 수 있으며, 패턴화된 마스크와 연관될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1130)는 또한, 기계식 키보드일 수 있는 키보드(1135), 키들의 이미지들을 생성하는 디스플레이, 또는 본 명세서에 설명된 바와 같이, 불투명 마스킹 구역 내의 개구들에 의해 한정되는 키보드를 포함한다.
컴퓨팅 디바이스(1130)는 또한 키보드(1135) 위의 제1 구역(1138) 및 키보드(1135) 아래의 제2 구역(1140)을 포함한다. 제1 및 제2 구역들(1138, 1140)은 본 명세서에 설명된 바와 같이 터치 및/또는 힘 감응성 입력 구역들일 수 있으며, 입력 구역 경계들, 글리프들, 심볼들 등을 한정하는 패턴화된 마스크와 연관될 수 있다. 도 11f에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 구역들(1138, 1140)은 실질적으로 무특징부(featureless)이며, 이는 상단 케이스(1139)와 연관된 패턴화된 마스크 아래에 어떠한 조명도 제공되지 않는 모드에 대응한다. 도 11g는 제1 구역(1138) 내의 가상 입력 구역들(1144) 및 제2 구역(1140) 내의 트랙패드 구역(1142)을 드러내는 활성 조명을 갖는 컴퓨팅 디바이스(1130)를 도시한다. 가상 입력 구역들(1144) 및 트랙패드 구역(1142)은 마스크 아래로부터 조명되는 상단 케이스(1139)와 연관된 불투명 마스크 재료 내의 개구들(예를 들어, 천공들 또는 미세-천공들)에 의해 한정될 수 있다. 상단 케이스(1139) 아래에 놓이거나 또는 그와 통합된 도광체들, 광 추출 특징부들, 또는 다른 광학 컴포넌트들은 패턴들의 조명을 용이하게 하기 위해, 패턴화된 마스크 내의 개구들에 광을 커플링시키는 것을 도울 수 있다.
마스크 및 조명이 상단 케이스(1139) 아래에 위치되기 때문에, 가상 입력 구역들(1144) 및 트랙패드 구역(1142)은 조명이 비활성일 때 보이지 않을 수 있어서, 제1 및 제2 구역들(1138, 1140)이 임의의 경계들 또는 가장자리들 없이 터치 및/또는 힘 입력들을 수신하도록 동작되게 허용한다. 그러나, 조명이 활성일 때, 부가적인 입력 구역 한정들은 상이한 기능에 대응할 수 있다. 예를 들어, 조명이 존재하지 않을 때, 제2 구역(1140)의 실질적으로 전부가 터치 및/또는 힘 감응성 트랙 패드로서 작용할 수 있다. 조명이 존재할 때, 디바이스(1130)는 트랙패드 구역(1142) 외부의 제2 구역(1140)의 일부분들에 인가된 입력들보다 트랙패드 구역(1142) 내에 인가된 터치 및/또는 힘 입력들에 상이하게 응답할 수 있다.
도 11h는 도 11f의 베이스 부분(1131)의 분해도이다. 베이스 부분(1131)은 상단 케이스(1139), 하단 케이스(1137), 마스크 층(1152), 및 도광체(1158)를 포함한다. 베이스 부분(1131)은 또한, 베이스 부분(1131)이 조립될 때 광을 도광체(1158) 내로 지향시키도록 구성되는 광원(1162)을 포함한다.
위에서 언급된 바와 같이, 상단 케이스(1139)는 유리, 플라스틱, 세라믹 등과 같은 광-투과성 재료로부터 형성될 수 있다. 마스크 층(1152)은 잉크, 염료, 중합체 층, 또는 다른 재료와 같은 불투명 또는 실질적으로 불투명한 재료일 수 있다. 마스크 층(1152)은 가상 입력 구역들(1144) 및 트랙패드 구역(1142)을 각각 한정하는 패턴들(1154, 1156)을 가질 수 있다. 패턴들(1154, 1156)은 마스크 재료 내의 일련의 천공들 또는 미세-천공들, 또는 더 큰 갭들일 수 있거나 또는 이를 포함할 수 있다. 마스크 층(1152)은 상단 케이스(1139)의 하단 표면 또는 도광체(1158)의 상단 표면 상에 증착될 수 있다. 예를 들어, 마스크 층(1152)은 도광체(1158) 또는 상단 케이스(1139)에 접합되거나 또는 달리 적용될 수 있는 잉크, 염료, 또는 접착제 시트일 수 있다. 다른 경우들에서, 마스크 층은 상단 케이스(1139) 또는 도광체(1158)에 접합되지 않거나 또는 접착되지 않는 적어도 일부 표면들을 가질 수 있는 별개의 컴포넌트(예를 들어, 불투명 중합체 시트)이다.
도광체(1158)는 광원(1162)으로부터 광을 수용하고 광을 마스크 층(1152)의 패턴들(1154, 1156)을 향해 지향시키는 광-투과성 재료일 수 있다. 도광체(1158)는 마스크 층(1152) 및 상단 케이스(1139)와 실질적으로 동일한 영역을 갖는 것으로 도시되어 있다. 일부 경우들에서, 도광체(1158)는 실질적으로 마스크 층(1152)의 패턴들(1154, 1156)에만 광을 지향시키도록 구성 및 형상화될 수 있다.
도시된 바와 같이, 마스크 층(1152)은 가상 입력 구역들(1144) 및 트랙패드 구역(1142)에 대응하는 패턴들(1154, 1156)을 포함한다. 다른 경우들에서, 그것은 부가적인 또는 다른 입력 구역들, 그래픽들, 키들(예를 들어, 키보드(1135)의 키들 중 전부 또는 일부), 심볼들 등을 한정할 수 있다. 추가로, 단일 도광체(1158) 및 단일 광원(1162)이 도시되지만, 다수의 도광체들 및/또는 광원들이 조명가능 특징부들의 선택적 조명을 허용하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 가상 입력 구역들(1144)은 트랙패드 구역(1142)과는 별개로 조명가능할 수 있다(예를 들어, 하나가 오프인 동안 다른 하나가 온될 수 있다). 추가로, 마스크 층(1152)은 또한 선택적으로 또한 조명될 수 있는 키보드의 키들에 대응하는 패턴들을 포함할 수 있다. 키들, 트랙패드 구역(1142), 및 가상 입력 구역들(1144) 전부가 비조명될 때, 상단 케이스(1139)는 실질적으로 균일한 외관을 가질 수 있다(예를 들어, 그것은 균일한 광택 흑색 표면인 것으로 보일 수 있다).
위에서 설명된 바와 같이, 키 입력 기능은 다양한 방식들로 통합형 인터페이스 시스템에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 통합형 인터페이스 시스템은 기계식 키들을 갖는 키보드로부터의 입력들을 포함하거나 또는 이들을 검출하도록 구성될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 통합형 인터페이스 시스템은 통합형 인터페이스 시스템의 상단 케이스 상에 디스플레이되는 가상 키보드로부터의 입력들을 포함하거나 또는 이들을 검출하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 통합형 인터페이스 시스템은, 통합형 인터페이스 시스템의 상단 케이스와 같은 달리 무특징부(예를 들어, 평탄한) 표면 상에서 키들 또는 다른 어포던스들의 이미지들을 생성하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 가상 키보드는 또한 또는 대신에, 상단 케이스의 무특징부 표면 상에 (예를 들어, 페인트, 마스크들, 또는 다른 시각적 표시자들에 의해 한정되는) 정적 키 구역들을 포함할 수 있다. 또한, 이들 유형들의 키보드들의 다양한 조합들이 단일 통합형 인터페이스 시스템에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 통합형 인터페이스 시스템에 대한 키보드의 하나의 부분은 기계식 키들을 포함할 수 있는 반면, 다른 부분은 가상 키보드(또는 하나 이상의 가상 키들, 버튼들, 또는 다른 어포던스들)를 포함할 수 있다.
유리 또는 세라믹 재료들로 형성된 연속적인 상단 케이스들과 같은, 본 명세서에 설명된 바와 같은 통합형 인터페이스 시스템들의 상단 케이스들은 이들 유형들의 키보드들 중 임의의 하나 또는 임의의 조합을 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 12a 내지 도 15b는 기계식 키들 및 가상 키들 둘 모두를 갖는 통합형 인터페이스 시스템들을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스들에 관한 것인 반면, 도 16a 내지 도 17b는 가상 키들만을 갖는 통합형 인터페이스 시스템들을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스들에 관한 것이다. 다른 예로서, 통합형 인터페이스 시스템은 기계식 키들만을 포함할 수 있다.
도 12a는 디스플레이 부분(1203)에 커플링된 베이스 부분(1201)을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1200)를 도시한다. 베이스 부분(1201)은 하단 케이스(1204) 및 상단 케이스(1202)를 포함할 수 있다. 상단 케이스(1202) 및 하단 케이스(1204)는 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 및 하단 케이스들 중 임의의 것과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1200)는 또한 기계식 키보드(1205) 및 가상 키 구역(1208)을 포함한다. (가상 키 구역(1208)은 생략되고 그리고/또는 부가적인 기계식 키들, 이를테면 기계적 "기능 행" 키들의 행과 대체될 수 있다.) 컴퓨팅 디바이스(1200)는 또한 종래의 트랙패드(1207)를 포함할 수 있거나, 또는 그것은 트랙패드(1207)를 생략할 수 있다. 후자의 경우, 트랙패드 구역은, 키보드 아래의 상단 케이스(1202)의 실질적으로 전체 영역(예를 들어, 손바닥 받침 구역), 키보드의 측방향 측부들을 따른 영역들, 및 심지어 키보드 그 자체를 포함하는, 트랙패드(1207) 보다 더 큰 영역들의 베이스 부분(1201)을 포함할 수 있다.
(대표적인 키(1206)와 같은) 기계식 키보드(1205)의 키들은, 입력들을 수신하고, 입력들에 응답하여 촉각 응답 및/또는 모션을 제공하며, 컴퓨팅 디바이스(1200)가 키 작동들을 검출하게 허용하기 위한 적합한 메커니즘들 및 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 키들은 임의의 적합한 방식으로, 이를테면 접착제, 기계적 클립들, 체결구들 등을 이용하여 상단 케이스(1202)에 커플링될 수 있다. 예시적인 키 메커니즘들 및 부착 기법들이 본 명세서에서 논의된다.
(다수의 세그먼트들을 포함할 수 있는) 가상 키 구역(1208)은 상단 케이스(1202) 아래에 (예를 들어, 베이스 부분(1201)의 내부 체적 내에) 위치되는 하나 이상의 디스플레이들을 포함하거나 또는 이들과 연관될 수 있다. 가상 키 구역(1208)은 또한 본 명세서에 설명된 바와 같이, 가상 키 구역(1208)에 인가된 터치 입력들을 검출하는 터치 센서들을 포함하거나 또는 이들과 연관될 수 있다. 가상 키 구역(1208)은 디바이스(1200)의 상이한 동작 모드들에 기초하여 상이한 버튼들, 키들, 어포던스들, 이미지들 등을 동적으로 디스플레이할 수 있다. 예를 들어, 가상 키 구역(1208)은, 디바이스(1200)의 사용자가 제1 애플리케이션과 상호작용할 때 제1 세트의 어포던스들(및 선택적으로는 다른 정보), 및 사용자가 제2 애플리케이션과 상호작용하고 있을 때 제2 세트의 어포던스들(및 선택적으로는 다른 정보)을 디스플레이할 수 있다. 터치 또는 힘 입력과 같은 입력이 가상 키 구역(1208) 상의 위치에서 검출될 때, 디바이스(1200)는 입력이 검출되었던 시간에 그 위치에 디스플레이되는 어포던스에 기초하여 특정 동작을 취할 것이다. 따라서, 가상 키 구역(1208)이 기능 키들(예를 들어, F1 내지 F12 키들)을 디스플레이하고 있으면, 특정 기능 키 상의 입력은 디바이스(1200)로 하여금 그 특정 기능 키와 연관된 동작들을 취하게 할 수 있다. 가상 키 구역(1208)이 디바이스(1200)의 볼륨을 제어하기 위한 슬라이더를 디스플레이하고 있으면, 슬라이더 상의 입력(예를 들어, 스와이프 또는 제스처 입력)은 디바이스(1200)가 그의 출력 볼륨을 조정하는 것을 초래할 수 있다.
상단 케이스(1202)의 상단 표면은 실질적으로 평탄할 수 있다(예를 들어, 평면일 수 있다). 특히, 상단 케이스(1202)는 실질적으로 무특징부일 수 있어서, 상단 케이스에는 상당한 리세스들, 개구들, 또는 높은 및/또는 낮은 릴리프의 영역들이 없다. 예를 들어, 상단 케이스(1202)는 유리 또는 세라믹의 실질적으로 매끄러운 평면 시트일 수 있다. 그러한 경우들에서, 기계식 키보드(1205)의 키들은 상단 케이스(1202)의 상단 표면 위로 연장될 수 있으며, 이는 컴퓨팅 디바이스(1200)가 폐쇄 구성에 있을 때 디스플레이 부분(1203)과 간섭할 수 있다. 그러한 경우들에서, 상단 케이스(1202)(예를 들어, 전체 상단 케이스)는 하단 케이스(1204)의 림 또는 에지에 대해 리세스될 수 있어서, 디바이스(1200)가 폐쇄될 때 상단 케이스(1202)와 디스플레이 부분(1203) 사이에 갭이 존재한다. 기계식 키보드(1205)는 디스플레이 부분(1203)과 접촉하지 않으면서 갭 내부에 끼워맞춰지기 위한 크기 또는 높이를 가질 수 있다.
투명 유리 또는 세라믹(또는 다른 재료)이 사용되는 경우, 투명성이 상단 케이스(1202)가 가상 키보드의 디스플레이를 위한 커버(및 입력 표면)로서 작용하게 허용하기 때문에, 상단 케이스(1202)는 기계식 키들 및 가상 키들 둘 모두를 갖는 키보드들에 사용하기에 적합할 수 있다.
도 12b는 도 12a의 베이스 부분(1201)의 분해도이다. 베이스 부분(1201)은 기계식 키보드(1205), 상단 케이스(1202), 하단 케이스(1204), 및 상단 케이스(1202) 아래의 터치 및/또는 힘 센서(1210)를 도시한다. 터치 및/또는 힘 센서(1210)는 상단 케이스(1202) 및 하단 케이스(1204)에 의해 한정되는 내부 체적 내에 배치될 수 있다.
키보드(1205)는 다수의 별개의 키들 및/또는 키 메커니즘들을 포함할 수 있거나, 또는 그것은 베이스 플레이트에 대해 포획되게 유지되거나 또는 그렇지 않으면 함께 커플링되게 유지되는 키들을 포함하는 사전-조립된 구조일 수 있다. 별개의 키들 또는 사전-조립된 키 구조는 본 명세서에 설명된 바와 같이 상단 케이스(1202)의 상단 표면에 직접 커플링될 수 있다.
터치 및/또는 힘 센서(1210)는 용량성 감지 요소들, 저항성 감지 요소들 등과 같은 다양한 터치 및/또는 힘 감지 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 터치 및/또는 힘 센서(1210)는 상단 케이스(1202)에 인가된 입력들을 감지하도록 구성될 수 있으며, 키보드(1205)의 키들의 선택들, 가상 키 구역(1208)(도 12a) 상의 어포던스들의 선택들, 및/또는 상단 케이스(1202)의 다른 영역들에 인가된 터치 입력들(예를 들어, 클릭들, 탭들, 제스처들, 멀티-터치 입력들)을 감지할 수 있다. 터치 및/또는 힘 센서(1210)는 하나 이상의 터치 입력들의 위치만을 검출하는 것과 같이 힘 컴포넌트에 관계없이 입력들을 검출하도록 구성될 수 있다. 터치 및/또는 힘 센서(1210)는 또한 또는 대신에, 이를테면 터치 입력에 의해 야기되는 상단 케이스(1202)의 편향의 양을 결정함으로써 하나 이상의 터치 입력들의 힘 컴포넌트를 검출하도록 구성될 수 있다. 단순화를 위해, 터치 및/또는 힘 센서(1210) 뿐만 아니라 터치 및/또는 힘 센서들(1310, 1311, 1321, 1347, 1372, 1410, 1510)은 본 명세서에서 단순히 터치 센서들로 지칭된다. 이들 센서들이 터치 입력 기능, 힘 입력 기능, 또는 둘 모두를 제공할 수 있다는 것이 이해될 것이다.
기계식 키들의 선택을 검출하는 것에 관해, 상단 케이스(1202)는 재료의 연속적인 시트일 수 있으며, 따라서 상단 케이스에는 키들이 베이스 부분(1201) 내의 컴포넌트들에 기계적으로 커플링하게 허용하는 개구들 또는 홀들이 없을 수 있다. 그 결과, 상단 케이스(1202)를 통한 디바이스(1200)의 전자 컴포넌트들에 대한 직접적인 액세스가 없기 때문에, 키 누르기들을 검출하기 위한 전통적인 키 메커니즘들을 사용하는 것이 가능하지 않을 수 있다. 따라서, 터치 및/또는 힘 센서(1210)는 키가 선택되었던 때를 결정하기 위해 비-키보드 구역들(예를 들어, 트랙패드 구역)에서 터치 입력들을 검출하는 데 사용되는 동일한 감지 기술(예를 들어, 용량성 감지)을 사용할 수 있다. 상단 케이스(1202)가 유리 또는 세라믹 또는 다른 유전체 재료인 경우, 상단 케이스(1202)의 유전체 속성들은 터치 및/또는 힘 센서(1210)가 키보드(1205) 상의 손가락들의 존재 및/또는 위치 뿐만 아니라 베이스 부분(1201)의 비-키보드 구역들을 검출하게 허용할 수 있다.
터치 센서(1210)는 실질적으로 평면일 수 있거나, 또는 상단 케이스(1202)에 인접한(또는 달리 근접한) 실질적으로 평면인 조립체를 포함할 수 있다. 터치 센서(1210)의 평면 형상은 상단 케이스(1202)의 평면 표면을 보완할 수 있다. 상단 케이스(1202)가 상단 케이스(1202)의 내부-대면 표면 상에 리브들, 프레임들, 또는 다른 보강재들을 갖는 경우들에서, 터치 센서(1210)는 터치 센서(1210)의 실질적으로 평면 부분들이 상단 케이스(1202)의 대응하는 평면 부분들에 인접하게 허용하면서 보강재들을 수용하는 개구들, 불연속부들, 리세스들, 또는 다른 특징부들을 가질 수 있다.
도 13a는 디스플레이 부분(1303)에 커플링된 베이스 부분(1301)을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1300)를 도시한다. 베이스 부분(1301)은 하단 케이스(1304) 및 상단 케이스(1302)를 포함할 수 있다. 상단 케이스(1302) 및 하단 케이스(1304)는 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 및 하단 케이스들 중 임의의 것과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1300)는 또한, 위에서 논의된 키보드(1205) 및 가상 키 구역(1208)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는 기계식 키보드(1305) 및 가상 키 구역(1308)을 포함한다. 상단 케이스(1202)와 유사하게, 상단 케이스(1302)는 연속적인 부재(예를 들어, 상단 표면에 임의의 개구들 또는 홀들이 없음)일 수 있다.
상단 케이스(1302)의 상단 표면은 키보드(1305)가 위치될 수 있는 리세스된 구역(1307)을 한정할 수 있다. 리세스된 구역(1307)은 임의의 적합한 깊이를 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스된 구역(1307)은 깊이가 약 0.5 mm 내지 5.0 mm일 수 있다. 일부 경우들에서, 리세스된 구역(1307)은 키보드(1305)의 키캡들의 상단들이 키보드의 리세스되지 않은 영역 또는 주변 영역과 실질적으로 동일 평면에 있거나 또는 약간 아래에 설정되는 것을 초래하는 깊이를 갖는다. 그러한 경우들에서, 키캡들은 디스플레이 부분(1303)이 베이스 부분(1301)에 관해 폐쇄 위치에 있을 때(예를 들어, 디바이스(1300)가 폐쇄될 때) 디스플레이 부분(1303)과 접촉하지 않을 수 있다.
리세스된 구역(1307)은 임의의 적합한 치수들을 가질 수 있다. 도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 리세스된 구역(1307)은 키보드(1305) 보다 단지 약간 더 큰 영역을 한정한다. 그러나, 리세스된 구역(1307)은 더 클 수 있다. 예를 들어, 리세스된 구역(1307)은 키보드(1305)와 상단 케이스(1302)의 주변의 리세스되지 않은 구역들 사이에(예를 들어, 키보드(1305)의 외측 주연부를 따라) 더 많은 여유(예를 들어, 더 큰 갭)를 제공할 수 있다. 또한, 리세스된 구역(1307)은 도시된 것보다 더 깊거나 또는 더 얕을 수 있다. 리세스된 구역(1307)은 또한 실질적으로 평면인 리세스형 표면을 한정하는 것으로 도시된다. 다른 리세스된 구역들의 표면들은 평면이 아닐 수 있으며, 부가적인 리세스들, 돌출부들, 특징부들 등을 한정할 수 있다.
도 13b는 도 13a의 베이스 부분(1301)의 분해도이다. 베이스 부분(1301)은 키보드(1305), 상단 케이스(1302), 하단 케이스(1304), 및 상단 케이스(1302) 아래의(예를 들어, 상단 케이스(1302) 및 하단 케이스(1304)에 의해 한정되는 내부 체적 내에 배치되는) 터치 센서(1310)를 도시한다. 터치 센서(1310)는 위에서 논의된 터치 센서(1210)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 키보드(1305)는 상단 케이스(1302)에 직접 커플링되는 키 메커니즘들을 포함할 수 있거나, 또는 그것은 도 13c에 관해 설명된 키보드 조립체(1314)와 같은 키보드 조립체일 수 있다. 힘 감지 시스템은 또한, 베이스 부분의 키보드 및/또는 비-키보드 구역들에 인가된 키 누르기들, 클릭들 등의 검출을 용이하게 하기 위해 베이스 부분과 통합될 수 있다.
상단 케이스(1302)는 리세스(1307)를 생성하기 위해 임의의 적합한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(1302)가 유리이면, 그것은 상단 케이스(1302)의 원하는 형상에 대응하는 형상을 갖는 주형 위로 슬럼핑될 수 있다. 보다 구체적으로, 유리 시트가 가열되고 이어서 주형과 접촉하게 배치될 수 있으며, 유리는 주형의 형상에 일치될 수 있다. 슬럼핑 또는 몰딩 프로세스 동안 유리 시트에 압력이 인가될 수 있거나 또는 인가되지 않을 수 있다. 연삭, 래핑(lapping), 기계가공, 블로잉(blowing), 에칭, 소결 등과 같은 다른 형성 프로세스들이 또한 사용될 수 있다.
터치 센서(1310)는 상단 케이스(1302) 내의 리세스된 구역(1307)에 실질적으로 대응하고 그리고/또는 그에 일치하는 리세스된 구역(1312)을 한정할 수 있다. 따라서, 터치 센서(1310)는 상단 케이스(1302)의 형상에 일치할 수 있어서, 터치 센서(1310)가 상단 케이스(1302)의 밑면과 매우 근접하게(예를 들어, 그와 직접 접촉하게) 허용할 수 있다. 터치 센서(1310)의 표면들을 상단 케이스(1302)의 키보드 및 비-키보드 구역들 둘 모두와 매우 근접하게 유지함으로써, 터치 및/또는 힘 감지가 상단 케이스(1302)의 실질적으로 전부에 걸쳐 제공될 수 있다. 보다 구체적으로, 터치 센서(1310)는 키보드 구역에서의 입력들(예를 들어, 키 누르기들, 키들 상에서의 또는 키들 위에서의 제스처들 등) 뿐만 아니라 키보드 구역 외부에서의 입력들(예를 들어, 클릭들, 탭들, 제스처들, 및 손바닥 받침 구역 또는 임의의 다른 터치 또는 힘 감응성 구역에 인가된 다른 터치 입력들)을 검출할 수 있다. 힘 감지 시스템은 또한, 베이스 부분의 키보드 및/또는 비-키보드 구역들에 인가된 키 누르기들, 클릭들 등의 검출을 용이하게 하기 위해 베이스 부분(1301)과 통합될 수 있다.
도 13c는, 키보드 조립체(1314)가 상단 케이스(1316) 내의 개구(1315)(예를 들어, 키보드 개구)에 위치되거나 또는 그를 통해 액세스가능한, 도 13a의 베이스 부분(1301)의 실시예일 수 있는 베이스 부분(1313)의 분해도이다. 상단 케이스(1316)는, 리세스(1307) 대신에 개구(1315)가 키보드 조립체(1314)를 수용하고 그에 대한 액세스를 허용하도록 상단 케이스(1316)에 형성되는 것을 제외하고, 상단 케이스(1302)와 유사할 수 있다. 베이스 부분(1313)은 또한 상단 케이스(1316) 아래에(예를 들어, 상단 케이스(1316) 및 하단 케이스(1304)에 의해 한정되는 내부 체적 내에 배치되는) 하단 케이스(1304) 및 터치 센서(1311)를 포함한다. 터치 센서(1311)는 위에서 논의된 터치 센서(1310)와 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 또한, 터치 센서(1311)는 키보드 조립체(1314)를 수용하기 위한 리세스(1317)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 터치 센서(1311)는 리세스(1317)를 생략할 수 있다(예를 들어, 그것은 실질적으로 평탄하거나 또는 평면일 수 있다). 터치 센서(1311)는 키보드 조립체(1314)에 인가된 터치 입력들 및 키보드 조립체(1314)의 키들의 작동들을 포함하는, 상단 케이스(1316)의 임의의 곳에 인가된 터치 및/또는 힘 입력들을 검출할 수 있다. 힘 감지 시스템은 또한, 베이스 부분의 키보드 및/또는 비-키보드 구역들에 인가된 키 누르기들, 클릭들 등의 검출을 용이하게 하기 위해 베이스 부분과 통합될 수 있다.
키보드 조립체(1314)는 키캡 지지 메커니즘들, 돔들, 스위치들, 가위식 메커니즘들, 바이어싱 메커니즘들, 스프링들, 버터플라이 힌지들, 및/또는 다른 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있는 키 메커니즘들(1319)을 포함할 수 있다. 키 메커니즘들(1319)은 키보드 조립체(1314)의 키들에 대한 전기적 및/또는 기계적 기능(예를 들어, 촉각, 이동 키 메커니즘)을 제공할 수 있다. 키보드 조립체(1314)는 또한, 키 메커니즘들(1319)이 커플링될 수 있는 베이스 플레이트(1320) 및 키들을 프레이밍하는 키 개구들을 한정하는 선택적 키 웹(key web)(1322)을 포함할 수 있다. 키 웹(1322)은 또한 부스러기가 키보드로부터 베이스 부분(1313)으로 진입하는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 키보드 조립체(1314)는 또한 키 메커니즘들(1319) 위에 위치된 커버(1323)를 포함할 수 있다. 커버(1323)는 가요성 시트, 층, 또는 멤브레인일 수 있으며, 플라스틱, 패브릭 등으로 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 커버가 패브릭 커버인 경우, 패브릭은 유기 재료들, 합성 재료들, 직조 재료들, 편직 재료들, 복합 재료들, 코팅된 패브릭들, 밀봉된 패브릭들, 방수 패브릭들, 다층 패브릭들 등일 수 있다.
커버(1323)는 베이스 플레이트(1320) 및/또는 키 메커니즘들(1319)에 부착될 수 있다. 커버(1323)는 액체들, 부스러기, 또는 다른 오염물들의 유입으로부터 키보드 조립체(1314)를 실질적으로 밀봉할 수 있다. 커버(1323)는 키 메커니즘들(1319)이 대응하는 키의 작동에 응답하여 이동하게 허용하기에 충분히 가요성일 수 있다. 예를 들어, 커버(1323)의 재료는 충분히 가요성일 수 있거나, 또는 그렇지 않으면 실질적으로 비가요성인 재료는 키 메커니즘들(1319)이 키의 작동에 응답하여 이동하게 허용하는 이음매들, 절첩부들, 채널들, 크리넬레이션(crenellation)들, 또는 다른 특징부들 또는 구성들을 포함할 수 있다.
키보드 조립체(1314)는 키 웹(1322) 내의 키 개구들에 위치되고 커버(1323)에 커플링되는 키캡들(1318)을 더 포함할 수 있다. 키캡들(1318)은 대응하는 키 메커니즘들(1319) 바로 위에서 커버(1323)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 키 메커니즘(1319)은 지지 메커니즘(예를 들어, 버터플라이 힌지, 가위식 메커니즘)에 의해 베이스 플레이트(1320)에 대하여 이동가능하게 지지되는 키캡 지지부를 포함하거나 또는 정의할 수 있다. 커버(1323)는 키캡 지지부 위에 놓일 수 있다(그리고 키캡 지지부에 접착되거나 또는 달리 부착될 수 있다). 키캡 지지부 위에 놓이는 커버(1323)의 일부분에 키캡이 부착될 수 있다. 예를 들어, 키캡은 초음파 용접, 접착제, 기계적 맞물림 특징부들 등을 사용하여 커버(1323)에 부착될 수 있다. 따라서, 커버(1323)는 키캡 지지부와 키캡 사이에 개재될 수 있다. 커버(1323)를 키캡 지지부들 및 키캡들에 접착, 접합, 또는 달리 부착함으로써, 실질적으로 연속적인 중단되지 않은 커버(1323)가 사용될 수 있으며, 그에 의해 커버(1323)의 밀봉 기능을 유지하면서, 여전히 키 메커니즘들(1319)과 키캡들(1318) 사이의 기계적 커플링을 허용할 수 있다.
커버(1323)는 키캡 지지부들과 키캡들 사이의 기계적 맞물림을 허용하기 위해 관통 개구를 가질 수 있다. 그러한 경우들에서, 개구들은 키캡들 및 키캡 지지부들보다 작을 수 있어서, 키캡들 및 키캡 지지부들이 개구들을 덮고 그리고/또는 밀봉한다. 따라서, 커버(1323)의 노출된 영역들(예를 들어, 키캡들 사이의 영역들)은 실질적으로 연속적이고 그리고/또는 중단되지 않을 수 있으며, 그에 의해 키보드를 밀봉하고, 키 메커니즘들 및/또는 베이스 부분(1313) 내로의 액체들, 부스러기, 또는 다른 오염물의 유입을 방지하거나 또는 제한한다.
베이스 플레이트(1320)는 프로세서, 메모리, 입력 인터페이스들 등과 같은 디바이스의 컴포넌트들에 키보드 조립체(1314)를 커플링시키는 전기적 상호연결부들을 갖는 회로 보드일 수 있다. 전기적 상호연결부들은 키 메커니즘들(1319)로부터의 전기 신호들이 키 입력들을 등록하도록 디바이스에 의해 검출되게 허용할 수 있다. 터치 센서(1311)가 키 누르기들 또는 작동들을 검출하는 경우들에서, 키 메커니즘들(1319)은 스위치들 또는 다른 메이크-감지 컴포넌트들을 포함하지 않을 수 있으며, 베이스 플레이트(1320)는 전기적 상호연결부들을 포함하지 않을 수 있다. 그러한 경우들에서, 키 메커니즘들(1319), 베이스 플레이트(1320), 및, 선택적으로는, 키 웹(1322)은 유전체 또는 비전도성 재료들로부터 형성되거나 또는 이들을 포함할 수 있어서, 손가락들 또는 다른 물체들은 키보드 조립체(1314)를 통하여 터치 센서(1311)에 의해 감지될 수 있다.
도 13d는 (키보드 조립체(1314)와 달리 유사하거나 또는 유사한 컴포넌트들을 포함할 수 있는) 키보드 조립체(1333)의 다른 예시적인 배열을 도시하는, 베이스 부분들(1301, 1313)과 유사한 베이스 부분(1329)의 분해도이다. 특히, 도 13d에 도시된 실시예에서, 선택적인 키 웹(1322)이 커버(1323) 아래에 위치될 수 있다. 또한, 도 13d는 커버(1323)가 키들의 인터페이스 또는 사용자-접촉 표면들을 한정하는 실시예를 도시한다(예를 들어, 각각의 키는 아래에 놓인 키 메커니즘을 포함하지만 커버(1323)의 상단 상에 부가적인 키캡을 포함하지 않는다). 다른 경우들에서, (도 13c의 키캡들(1318)과 유사한) 부가적인 키캡들은 키들의 인터페이스 또는 사용자-접촉 표면들을 한정하도록 커버(1323)에 커플링될 수 있다. 다른 양태들에서, 도 13d의 베이스 부분(1329)의 실시예는 도 13c의 베이스 부분(1313)과 동일하거나 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 도 13d에 도시된 베이스 부분(1329)은 하단 케이스(1304), (터치 센서들(1310, 1311)과 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 터치 센서(1321), 및 (키 메커니즘들(1319)과 유사할 수 있지만, 키보드 조립체(1333) 내의 별개의 키캡들의 결여로 인해 부가적인 키캡들 또는 다른 상부 컴포넌트들을 포함할 수 있는) 키 메커니즘들(1341)을 포함할 수 있다.
도 13c 및 도 13d에서, 커버(1323)의 일부분은 키보드 조립체들(1314, 1333)의 2개의 컴포넌트들 또는 디바이스 사이에서 더 일반적으로 포획될 수 있다. 예를 들어, 일부 경우들에서, 커버(1323)는 키보드 조립체의 키들을 덮는 키보드 구역(1330), 및 키보드 구역(1330)을 프레이밍 및/또는 둘러싸는 외측 구역(1332)을 갖는다. 외측 구역(1332)은, 외측 구역(1332)의 적어도 일부분이 위에 놓인 컴포넌트와 아래에 놓인 컴포넌트 사이에 위치되고 포획되도록 키보드 구역(1330)을 충분히 넘어 연장될 수 있다. 일부 경우들에서, 위에 놓인 컴포넌트는 상단 케이스(1316)이다. 아래에 놓인 컴포넌트는, 키보드 조립체(1314, 1333)의 임의의 컴포넌트 또는 키보드 조립체가 통합되는 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 아래에 놓인 컴포넌트는 키 웹(예를 들어, 키 웹(1322)), 키보드 기판(예를 들어, 베이스 플레이트(1320)), 회로 보드, 상단 케이스(1316)에 구조적 및/또는 다른 지지를 제공하는 지지 기판 또는 층, 하단 케이스(1304)의 일부분, 하단 케이스(1304)에 커플링되는 프레임 등일 수 있다. 특정 예로서, 도 13d를 참조하면, 선택적인 키 웹(1322)이 생략될 수 있으며, 커버(1323)의 외측 구역(1332)은 상단 케이스(1316)의 일부분과 베이스 플레이트(1320)의 일부분 사이에 포획될 수 있다.
상단 케이스(1316)와 아래에 놓인 컴포넌트 사이에서 커버(1323)의 외측 구역(1332)을 포획하는 것은 커버(1323)를 디바이스에 고정시키는 것을 도울 수 있고, 키보드 조립체를 밀봉하는 것을 도울 수 있으며, 커버(1323)가 사용 동안 이동 또는 슬라이딩하는 것을 방지할 수 있다. 일부 경우들에서, 커버(1323)의 포획된 외측 구역(1332)은, 커버(1323)가 포획되는 상단 케이스 및/또는 아래에 놓인 컴포넌트에 접착되거나 또는 달리 접합될 수 있다.
도 13e는 (그렇지 않으면 키보드 조립체(1314)와 유사하거나 또는 그와 유사한 컴포넌트들을 포함할 수 있는) 키보드 조립체(1335)의 컴포넌트들의 대안적인 배열을 도시하는, 도 13a의 베이스 부분(1301)의 실시예일 수 있는 베이스 부분(1334)의 분해도이다. 특히, 도 13e에 도시된 실시예에서, 커버(1336)(예를 들어, 위에서 설명된 바와 같은 패브릭 커버)가 키캡들(1337) 아래에 위치되고, 멤브레인(1338)이 커버(1336) 아래에 위치된다. 도 13e에 도시된 배열에서, 인접한 키캡들 사이에 노출된 부재들을 갖는 어떠한 단단한 키 웹 또는 다른 컴포넌트도 존재하지 않는다. 오히려, 인접한 키캡들 사이의 공간은 커버(1336)가 키캡들(1337) 사이에서 보이고 그리고/또는 노출되도록 개방된다.
도 13e를 참조하면, 키보드 조립체(1314)의 예시된 실시예는 개구(1315)를 한정하는 상단 케이스(1316)를 포함한다. 키보드 조립체(1314)는 베이스 부분(1313)이 조립될 때 개구(1315)에 위치될 수 있다. 키보드 조립체(1314)는 또한 키들의 노출된 입력 표면들을 한정하는 (키캡들(1318)과 유사할 수 있는) 키캡들(1337)을 포함한다. 커버(1336)는 키캡들(1337) 아래에 위치될 수 있고, 개구들(1339)을 한정할 수 있다. 키캡들(1337)은, 커버(1336) 아래에 위치되고 (베이스 플레이트(1320)와 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 베이스 플레이트(1344)에 커플링되는 (위에서 설명된 키 메커니즘들(1319, 1341)과 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 키 메커니즘들(1340)에 기계적으로 커플링하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 키 메커니즘들(1340)은, 키캡들(1337)이 사용자에 의해 이동 및 작동되게 허용하기 위해 키캡들(1337)에 기계적으로 커플링하는 지지 메커니즘들(예를 들어, 스프링들, 버터플라이 힌지들, 가위식 메커니즘들)을 포함할 수 있다. 키 메커니즘들(1340)은 또한 돔 스위치들, 용량성 또는 다른 센서들 등과 같은 키-메이크 감지 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 커버(1336) 내의 개구들(1339)은 키캡들(1337)이 키 메커니즘들(1340)과 직접 접촉, 정합, 및/또는 기계적으로 맞물리게 허용한다. 다른 예들에서, 개구들(1339)이 생략되며, 키캡들(1337)은 커버(1336)의 상단에 직접 고정될 수 있고, 키 메커니즘들(1340)(또는 그의 일부분)은 커버(1336)의 하단, 또는 커버(1336) 아래에 있는 다른 컴포넌트에 고정될 수 있다.
도 13e의 키보드 조립체는 또한 커버(1336) 아래에 위치된 멤브레인(1338)을 포함한다. 멤브레인(1338)은 또한, 키캡들(1337)이 키 메커니즘들(1340)과 맞물리게 할 수 있는 개구들(1342)을 한정할 수 있다. 멤브레인(1338)은 (예를 들어, 커버(1336)가 처짐(sagging) 또는 드룹핑(drooping)하는 것을 방지하기 위해) 커버(1336)를 지지하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 멤브레인(1338)은 또한 부스러기가 키 메커니즘들(1340)의 민감한 영역들 또는 디바이스의 다른 영역들로 진입하는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 멤브레인(1338)은 임의의 적합한 재료, 이를테면 실리콘, 폴리우레탄, 폴리아이소프렌, 또는 임의의 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있다.
커버(1336) 및 멤브레인(1338)은 키캡들(1337)에 고정(예를 들어, 접착, 융합 등)될 수 있거나, 또는 이들은 키캡들(1337)로부터 탈착될 수 있다. 커버(1336), 멤브레인(1338), 및 키캡들(1337) 사이의 다양한 상이한 예시적인 배열들은 도 13f 내지 도 13h 및 도 13j 및 도 13k를 참조하여 더 상세히 설명된다. 또한, 커버(1336) 및 멤브레인(1338)의 적어도 일부들이 키캡들(1337) 아래에 있기 때문에, 커버(1336) 및 멤브레인(1338)은 작동될 때 이동되기 위해 키캡들(1337)을 변형, 편향, 신장하도록, 또는 그렇지 않으면 키캡들(1337)이 이동되게 허용하도록 구성될 수 있다.
지지부(1343)는 멤브레인(1338)을 원하는 위치에 유지시키기 위해 멤브레인(1338) 아래에 위치될 수 있으며, 또한 구조적 지지를 제공하고 그리고/또는 키보드 조립체의 단단함을 증가시킬 수 있다. 지지부(1343)는 (베이스 플레이트(1320)와 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 베이스 플레이트(1344) 상에 위치될 수 있으며, 중합체, 금속, 금속 합금, 복합재(예를 들어, 탄소 섬유 복합재들, 보강 플라스틱들) 등을 포함하는 임의의 적합한 재료로 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
도 13e에 도시된 베이스 부분(1313)은 또한 (하단 케이스(1304)의 실시예일 수 있는) 하단 케이스(1346)에 리브들(1345)을 포함한다. 리브(1345)들은 하단 케이스(1346)에 구조적 지지를 제공할 수 있으며, 일반적으로, 리브들이 없는 하단 케이스에 비해 베이스 부분(1313)의 강도 및/또는 강성을 증가시킬 수 있다. 리브들(1345)은 하단 케이스(1346)에 부착되는 별개의 컴포넌트들일 수 있거나, 또는 이들은 하단 케이스(1346)와 일체로 형성될 수 있다(예를 들어, 하단 케이스(1346)는 하단 케이스(1346)의 나머지와 동일한 편부의 재료로부터 형성된 리브들(1345)을 갖도록 몰딩, 기계가공, 주조, 단조 또는 달리 형성될 수 있다). 리브들(1345)은 또한 베이스 플레이트(1344)와 접촉하거나 또는 그렇지 않으면 구조적으로 맞물리게 됨으로써 키보드 조립체(1335)를 구조적으로 지지할 수 있다. 이러한 배열은 키보드 조립체(1335)의 강도 및/또는 강성을 증가시킬 수 있다. 리브들(1345)은 또한 상단 케이스(1316)의 강도 및/또는 강성을 증가시키기 위해 상단 케이스(1316)의 밑면과 접촉할 수 있다(또는 그렇지 않으면, 터치 센서 층과 같은 틈새 층들 또는 컴포넌트들을 통해 상단 케이스(1316)를 지지할 수 있다). 키보드 조립체(1335)는 또한 (위에서 설명된 터치 센서들(1310, 1311)과 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 터치 센서(1347)를 포함할 수 있다. 힘 감지 시스템은 또한, 베이스 부분의 키보드 및/또는 비-키보드 구역들에 인가된 키 누르기들, 클릭들 등의 검출을 용이하게 하기 위해 베이스 부분(1313)과 통합될 수 있다.
도 13f 내지 도 13h 및 도 13j 및 도 13k는 도 13e의 섹션(L-L)을 따라 보이는 도 13e의 키보드 조립체(1335)의 키들을 표현할 수 있는 키들의 단면도들을 도시한다. 이들 도면들에서, 키보드 조립체(1335)의 일부 컴포넌트들은 생략되거나 또는 상이한 위치에 위치될 수 있으며, 일부 다른 컴포넌트들이 부가될 수 있다. 그러한 차이들이 각각의 단면도와 관련하여 도시되고 설명되며, 차이들이 도 13e에 도시된 키보드 조립체(1335)에 적용될 수 있는 것으로 이해될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 13f는 도 13e의 키보드 조립체(1335)에서 사용될 수 있는 키의 단면도를 도시한다. 도 13e의 키캡들(1337) 중 하나일 수 있는 키캡(1350)이 커버(1336) 위에 위치된다. 도 13f에 도시된 바와 같이, 키캡(1350)은 커버(1336) 내의 개구(예를 들어, 개구들(1339) 중 하나)보다 클 수 있어서, 키캡(1350)의 일부분(예를 들어, 주변 부분)이 커버(1336)와 중첩된다. 키캡(1350)은 커버(1336)에 고정(예를 들어, 접착)되지 않을 수 있으며, 그에 의해, 키캡(1350) 및 커버(1336)가 서로 독립적으로 이동되게 허용한다. 예를 들어, 키캡(1350)이 작동될(예를 들어, 눌러질) 때, 커버(1336)와 중첩되는 키캡(1350)의 일부분들은 커버(1336)와 접촉하여 그것을 편향시킬 수 있다.
키캡(1350)은 커버(1336) 내의 개구(예를 들어, 도 13e의 개구들(1339) 중 하나)를 통해 키 메커니즘(예를 들어, 도 13e의 키 메커니즘들(1340) 중 하나)과 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 키캡(1350)은 키 메커니즘의 지지 메커니즘(1351)에 클립되거나 또는 달리 그와 맞물릴 수 있다. 지지 메커니즘(1351)은 가위식 메커니즘, 버터플라이 힌지, 또는 임의의 다른 적합한 지지 메커니즘일 수 있으며, 베이스 플레이트(1344)에 대해 키캡(1350)을 이동가능하게 지지할 수 있다.
멤브레인(1338)은 커버(1336) 아래에 위치될 수 있다. 멤브레인(1338)은 도 13f에 도시된 키에 수 개의 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(1338)은 개구에 근접한(예를 들어, 바로 주변 또는 인접한) 구역(1352) 내의 커버(1336)와 접촉하는 부분을 가질 수 있다. 멤브레인(1338)은 커버(1336)의 처짐을 방지하거나 또는 제한하는 것을 돕기 위해 구역(1352) 내의 커버(1336)에 힘을 부여하기에 충분한 단단함을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 멤브레인(1338)은 키보드의 각각의 키(또는 적어도 키들의 서브세트)에서 도 13f에 도시된 바와 같이 커버(1336)와 접촉할 수 있으며, 그에 의해, 전체 키보드를 가로질러, 커버(1336)에 대한 지지 영역들의 어레이를 형성한다. 이러한 방식으로, 멤브레인(1338)은 궁극적으로 커버(1336)에 대한 치수 지지를 제공한다. 멤브레인(1338)은 접착제 또는 다른 적합한 부착 기법을 이용하여 구역(1352) 내의 커버(1336)에 고정될 수 있거나, 또는 그것은 커버(1336)에 견고하게 부착되지 않으면서 커버(1336)와 접촉할 수 있다. 멤브레인(1338)은, 멤브레인(1338)이 커버(1336)를 지지하게 허용하면서 또한 키캡(1350)이 눌려질 때 변형 및/또는 편향될 수 있도록 임의의 적합한 형상, 프로파일, 윤곽 등을 가질 수 있다.
멤브레인(1338)은 또한 키캡들 아래의 영역 내로의 오염물(예를 들어, 먼지, 액체 등)의 유입을 방지하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 도 13f에 도시된 바와 같이, 멤브레인(1338)은 (예를 들어, 접착제를 이용하여) 키캡(1350)과 접촉하거나 또는 그에 부착될 수 있으며, 따라서 외부 환경과 디바이스의 내부 영역 사이에 장벽을 형성한다. 추가로, (예를 들어, 접착제, 무선 주파수(RF) 용접, 융합 등을 통해) 멤브레인(1338)을 키캡(1350)에 고정시킴으로써, 멤브레인(1338)은 키캡 작동 동안 키캡(1350)으로부터 분리되지 않을 것이며, 따라서 멤브레인(1338)이 키 작동 동안 그의 장벽 기능을 수행하게 허용한다.
멤브레인(1338)은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 멤브레인(1338)은 커버(1336)에 물리적 지지를 제공하기에 충분한 치수 안정성 및/또는 강성을 갖는 재료로 형성된다. 추가로, 멤브레인(1338)은, 부스러기, 조각들, 먼지, 또는 다른 미립자들이 멤브레인(1338)에 달라붙게 하는 경향이 있는 점착성 또는 다른 재료 속성을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 이것은 멤브레인(1338)의 장벽 기능의 유효성을 추가로 증가시킬 수 있는데, 그 이유는, 멤브레인(1338)과 접촉하게 되는 오염물들이 멤브레인(1338)에 달라붙을 수 있고, 따라서 바람직하지 않은 위치에서 이동되고 바람직하지 않은 위치에 머무르게 되는 것이 방지될 수 있기 때문이다. 멤브레인(1338)에 대한 예시적인 재료들은 실리콘, 폴리우레탄, 폴리아이소프렌 등을 포함한다.
위에서 설명된 바와 같이, 지지부(1343)는 멤브레인(1338)을 원하는 위치에 유지시키기 위해 멤브레인(1338) 아래에 위치될 수 있다. 선택적으로, 부가적인 지지부(예를 들어, 도 13g의 부가적인 지지부(1353))는, 커버(1336)의 형상 및/또는 위치를 유지시키는 것을 돕기 위해 지지부(1343) 및 멤브레인(1338) 위에(그리고 커버(1336)와 접촉하거나 또는 그렇지 않으면 그에 가깝게) 위치될 수 있다. 지지부(1343) 및 부가적인 지지부(1353)는 금속, 중합체, 실리콘, 접착제 등과 같은 임의의 적합한 재료로 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 또한, 멤브레인(1338)은 지지부(1343) 및 부가적인 지지부(1353)에 접착되거나 또는 달리 고정될 수 있거나, 또는 그것은 접착/고정되지 않을 수 있다.
도 13g는 도 13e의 키보드 조립체(1335)에서 사용될 수 있는 다른 키의 단면도를 도시한다. 키보드의 각각의 키 또는 키들의 서브세트에 대해 도 13g에 도시된 구조를 사용하여 전체 키보드가 형성될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 13g에 도시된 키는 도 13f에 도시된 것과 실질적으로 유사하다. 따라서, 그 키 구조에 관해 설명된 키 구조의 세부사항들은 도 13g에 도시된 키 구조와 동등하게 그리고/또는 유사하게 적용되며, (예를 들어, 키캡(1350), 커버(1336), 지지부(1343), 부가적인 지지부(1353), 키 메커니즘(1351) 등을 참조하여) 여기에서 반복되지 않을 것이다. 그러나, 도 13g에서, (멤브레인(1338)과 달리 동일할 수 있는) 멤브레인(1354)은 키캡(1350)과 접촉하기 전에 종결될 수 있다. 따라서, 멤브레인(1354)은 위에서 설명된 바와 같이 커버(1336)와 접촉하고 그리고/또는 이를 지지할 수 있지만, 키 메커니즘(1351)으로의 오염물의 유입을 방지하는 장벽을 형성하지 않을 수 있다.
도 13h는 도 13e의 키보드 조립체(1335)에서 사용될 수 있는 다른 키의 단면도를 도시한다. 키보드의 각각의 키 또는 키들의 서브세트에 대해 도 13h에 도시된 구조를 사용하여 전체 키보드가 형성될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 13h에 도시된 키는 도 13f에 도시된 것과 실질적으로 유사하다. 따라서, 그 키 구조에 관해 설명된 키 구조의 세부사항들은 도 13h에 도시된 키 구조와 동등하게 그리고/또는 유사하게 적용되며, (예를 들어, 키캡(1350), 커버(1336), 지지부(1343), 부가적인 지지부(1353), 키 메커니즘(1351) 등을 참조하여) 여기에서 반복되지 않을 것이다. 그러나, 도 13h에서, (멤브레인(1338)과 달리 동일할 수 있는) 멤브레인(1355)은 (도 13g의 키와 유사한) 키캡(1350)과 접촉하기 전에 종결되며, 지지부(1343)는 멤브레인(1355) 위에 위치된다. 따라서, 지지부(1343)는, 멤브레인(1355)을 특정 위치에 유지시키고 멤브레인(1355)의 측방향 및 수직 움직임을 방지하거나 또는 감소시키는 힘을 멤브레인(1355) 상에 인가할 수 있다. 도시된 다른 키 메커니즘들과 유사하게, 부가적인 지지부(1353)가 지지부(1343) 위에 위치될 수 있고, 커버(1336)와 접촉할 수 있다. 다른 경우들에서, 부가적인 지지부(1353)는 생략될 수 있으며, 지지부(1343)는 커버(1336)로 완전히 연장될 수 있다. 또 다른 경우들에서, 부가적인 지지부(1353)는 생략될 수 있으며, 지지부(1343)는, 적어도 키가 비작동 상태에 있는 동안 커버(1336)로부터 이격될 수 있다(예를 들어, 접촉하지 않을 수 있다).
도 13j는 도 13e의 키보드 조립체(1335)에서 사용될 수 있는 다른 키의 단면도를 도시한다. 키보드의 각각의 키 또는 키들의 서브세트에 대해 도 13j에 도시된 구조를 사용하여 전체 키보드가 형성될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 13j에 도시된 키는 도 13f에 도시된 것과 실질적으로 유사하다. 따라서, 그 키 구조에 관해 설명된 키 구조의 세부사항들은 도 13j에 도시된 키 구조와 동등하게 그리고/또는 유사하게 적용되며, (예를 들어, 키캡(1350), 지지부(1343),키 메커니즘(1351) 등을 참조하여) 여기에서 반복되지 않을 것이다. 그러나, 도 13j에서, (커버(1336)와 달리 동일할 수 있는) 커버(1356)는 키캡(1350)과 접촉하고 선택적으로는 그에 부착되며, 멤브레인은 생략될 수 있다. 커버(1356)는 키캡(1350)에 접착되거나 또는 달리 고정될 수 있으며, 따라서 부스러기 또는 다른 오염물들에 대한 장벽을 형성하여, 도 13f의 멤브레인(1338)과 유사한 기능을 수행할 수 있다. (커버(1356)를 변형시킬게 할 수 있거나, 키캡의 작동 힘을 증가시킬 수 있는 등을 행하는) 커버(1356)와 키캡(1350) 사이의 바람직하지 않은 간섭을 피하기 위해, 커버(1356)는 키캡(1350)을 부분적으로 또는 완전히 둘러싸는 릴리프 섹션들(1357)을 포함할 수 있다. 릴리프 섹션들(1357)은 임의의 적합한 형상을 가질 수 있고, 임의의 적합한 방식(예를 들어, 몰딩, 엠보싱 등)으로 형성될 수 있다
도 13k는 도 13e의 키보드 조립체(1335)에서 사용될 수 있는 다른 키의 단면도를 도시한다. 키보드의 각각의 키 또는 키들의 서브세트에 대해 도 13k에 도시된 구조를 사용하여 전체 키보드가 형성될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 13k에 도시된 키는 도 13f에 도시된 것과 실질적으로 유사하다. 따라서, 그 키 구조에 관해 설명된 키 구조의 세부사항들은 도 13k에 도시된 키 구조와 동등하게 그리고/또는 유사하게 적용되며, (예를 들어, 커버(1336), 지지부(1343), 멤브레인(1338), 키 메커니즘(1351) 등을 참조하여) 여기에서 반복되지 않을 것이다. 그러나, 도 13k에서, 키캡(1358)은 리세스(1360)를 포함할 수 있다. 개구들에 인접하거나 또는 그들을 한정하는 커버(1336) 및 멤브레인(1338)의 단부들이 리세스(1360) 내에 수용될 수 있다. 이것은 키보드에 이음매 없는 외관을 생성하는 것을 도울 수 있는데, 그 이유는, 키캡들의 주연부 주위에 그리고 키보드의 내부 영역 내에 어떠한 가시적인 갭도 존재하지 않을 수 있기 때문이다. 또한, 부가적인 인터로킹(interlocking) 구조체는 키캡(1358) 아래의 오염물들의 유입을 방지하는 것을 도울 수 있다.
키캡(1358)은 상단 부분(1359) 및 하단 부분(1361)을 포함할 수 있다. 상단 부분(1359) 및 하단 부분(1361)은 리세스(1360)를 한정하도록 협력할 수 있다. 따라서, 키는, 커버(1336) 및 멤브레인(1338) 위에 (그리고 커버(1336) 및 멤브레인(1338) 내의 개구들과 정렬되게) 상단 부분(1359)을 배치하고 이어서 개구들을 통해 하단 부분(1361)을 상단 부분(1359)에 부착함으로써 조립될 수 있으며, 따라서 리세스(1360)에서 커버(1336) 및 멤브레인(1338)의 일부분들을 포획한다. 상단 부분(1359) 및 하단 부분(1361)은 접착제들, 기계적 인터록들, 체결구들, 용접 등을 포함하는 임의의 적합한 방식으로 부착될 수 있다. 다른 경우들에서, 키캡(1358)은 리세스(1360)를 한정하는 모놀리식 컴포넌트일 수 있다(예를 들어, 그것은 단일의 몰딩된 중합체 부재일 수 있다).
키캡(1358)이 상단 부분(1359) 및 하단 부분(1361)을 포함하는 경우, 이들은 중합체, 금속, 유리, 사파이어 등과 같은 임의의 적합한 재료들로 형성되거나 또는 이들을 포함할 수 있다. 또한, 이들은 동일한 재료일 수 있거나(예를 들어, 상단 및 하단 부분들(1359, 1361)은 동일한 중합체 재료로부터 형성될 수 있거나), 또는 이들은 상이한 재료일 수 있다(예를 들어, 상단 부분(1359)은 유리일 수 있고 하단 부분(1361)은 중합체일 수 있다).
위에서 언급된 바와 같이, 도 13k에 도시된 키에 대한 변형들이 또한 가능하다. 예를 들어, 멤브레인(1338)이 생략될 수 있다. 또한, 멤브레인(1338) 및/또는 커버(1336)는 리세스 내의 키캡(1358)에 접착되거나 또는 달리 고정될 수 있다. 다른 변경예들이 또한 가능하다.
위에서 언급된 바와 같이, 도 13f 내지 도 13h 및 도 13j 및 도 13k는 도 13e의 키보드 조립체(1335)의 키들을 표현할 수 있는 키들의 단면도들을 도시한다. 하나의 도면에 도시되거나 또는 설명된 컴포넌트들, 구조들, 구조적 관계들 및/또는 기능들이 다른 도면들에 또한 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 도 13f의 키캡(1350)으로의 멤브레인(1338)의 연장이 (키캡(1350)과 접촉하지 않는 그의 멤브레인(1355)을 도시하는) 도 13h에 도시된 키에 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 개시된 개념들의 다른 그러한 수정들, 변형들, 배제들, 및 조합들이 또한 고려된다.
도 13l은, 도 13a의 베이스 부분(1301)의 실시예일 수 있는 베이스 부분(1365)의 분해도이다. 베이스 부분(1365)에서, 베이스 플레이트(1368)는 키보드의 키캡들 사이의 영역에서 상향으로 연장되는 세그먼트들을 제공하도록 형상화되며, 따라서 키 웹 유사 외관을 형성한다.
도 13l을 참조하면, 베이스 부분(1365)은 개구(1315)를 한정하는 상단 케이스(1316)를 포함한다. 키보드 조립체(1371)는 베이스 부분(1365)이 조립될 때 개구(1315)에 위치될 수 있다. 키보드 조립체(1371)는 또한, (예를 들어, 키캡들, 지지 메커니즘들, 돔들(또는 촉각 피드백을 제공하기 위한 다른 컴포넌트들), 키 메이크 센서들(예를 들어, 전기 스위치들, 돔들, 용량성 감지 요소들 등) 등을 포함하는) 키 메커니즘(1366)을 포함한다.
키 메커니즘들(1366)은 회로 기판들(1367)에 전기적으로(그리고 선택적으로는 기계적으로) 커플링될 수 있다. 회로 기판들(1367)은, 형상화된 베이스 플레이트(1368) 내의 개구들을 통해 또는 형상화된 베이스 플레이트(1368)의 주변 측부 주위에서, 디바이스가 키 작동들을 검출하게 허용하도록 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들에 전기적으로 커플링될 수 있다.
회로 기판들(1367)은 형상화된 베이스 플레이트(1368)에 의해 한정되는 리세스들(1369)(예를 들어, 신장된 골들)에 위치될 수 있다. 회로 기판들(1367)은 접착제들, 체결구들, 기계적 인터록들, 열 스테이크들 등을 포함하는 임의의 적합한 방식으로, 형상화된 베이스 플레이트(1368)에(또는 디바이스의 다른 컴포넌트에) 고정될 수 있다. 회로 기판들(1367)은 단단한 또는 가요성 회로 보드들, 또는 디바이스에 의한 키 작동들의 검출을 용이하게 하고 선택적으로는 키 메커니즘들을 기계적으로 지원하기 위한 임의의 다른 적합한 컴포넌트일 수 있다.
형상화된 베이스 플레이트(1368)는 키들이 위치될 수 있는 리세스들(1369)을 한정하도록 형성될 수 있다. 리세스들(1369)은, 상향으로 연장되고 각자의 키들 사이의 갭들에서 보이는 돌출부들(1370)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다. 도 13l에 도시된 바와 같이, 리세스들(1369)은 다수의 키들의 행을 수용하는 신장된 골-형상 리세스들일 수 있다. 다른 경우들에서, 도 13m 내지 도 13o에 도시된 바와 같이, 리세스들은 각각의 키에 대한 별개의 리세스들과 같은 다른 구성들을 가질 수 있다.
형상화된 베이스 플레이트(1368)는 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 그것은 금속, 중합체, 복합재, 금속 합금, 유리, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다. 일부 경우들에서, 형상화된 베이스 플레이트(1368)는 스탬핑 또는 드로잉 금속(예를 들어, 스탬핑, 드로잉, 또는 다른 형성 동작들을 겪은 금속 시트), 기계가공된 금속 등이다.
키보드 조립체(1371)는 또한 (위에서 설명된 터치 센서들(1310, 1311, 1347)과 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 터치 센서(1372)를 포함할 수 있다. 힘 감지 시스템은 또한, 베이스 부분(1365)의 키보드 및/또는 비-키보드 구역들에 인가된 키 누르기들, 클릭들 등의 검출을 용이하게 하기 위해 베이스 부분(1365)과 통합될 수 있다. 베이스 부분(1365)은 또한, 본 명세서에 설명된 다른 하단 케이스들과 동일하거나 또는 유사할 수 있는, 도 13e의 하단 케이스(1346)와 같은 하단 케이스(1384)를 포함할 수 있다.
도 13m은 형상화된 베이스 플레이트(1373)의 다른 실시예의 일부분을 도시한다. 도 13l의 형상화된 베이스 플레이트(1368)가 신장된 리세스들(1369)(예를 들어, 골들)을 한정하지만, 도 13m의 형상화된 베이스 플레이트는 개별 키들에 대해 크기설정되고 형상화되는 리세스들(1374)을 도시한다(그러나, 방향성 또는 화살표 키들과 같은 키들의 일부 그룹들은 리세스들(1374) 보다 크고 그리고/또는 그와는 상이하게 형상화될 수 있는 단일 리세스를 공유할 수 있다). 그러한 경우들에서, 리세스들(1374)에 위치된 키 메커니즘들은 형상화된 베이스 플레이트 내의 개구들을 통해, 무선 등으로 디바이스 내의 컴포넌트들에 전기적으로 커플링될 수 있다. 일부 경우들에서, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 키 작동들은, 이를테면 용량성 감지를 이용하여, 형상화된 베이스 플레이트(뿐만 아니라 임의의 기계식 키 컴포넌트들)를 통해 감지될 수 있다. 사용된 재료(들) 및 형상화된 베이스 플레이트를 형성하는 방법(들)과 같은 다른 측면들에서, 형상화된 베이스 플레이트(1373)는 도 13l의 형상화된 베이스 플레이트(1368)와 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
도 13n은 베이스 플레이트(1375)의 다른 실시예의 상세도를 도시한다. 도 13n에서, 도 13l에 도시된 것들과 유사한 골-형상 리세스들을 포함하는 형상화된 베이스(1378)에 부가적인 벽 세그먼트들(1376)이 부가된다. 형상화된 베이스(1378)는 도 13l의 형상화된 베이스 플레이트(1368)와 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
부가적인 벽 세그먼트들(1376)은 하나의 돌출부(1377)로부터 인접한 돌출부(1377)로 연장되고 돌출부들(1377)과 협력하여 4개의 벽들에 의해 한정된 리세스들을 형성한다. 따라서, 형상화된 베이스(1378)에 형성된 부가적인 벽 세그먼트들 및 돌출부들은 개별 키들을 프레이밍하여, 키들 주위에 키 웹 유사 외관 및 구조를 제공할 수 있다. 부가적인 벽 세그먼트들(1376)은 돌출부들(1377)의 높이보다 작은 높이를 갖도록 구성될 수 있다. 이것은 (예를 들어, 도 13l의 회로 기판들(1367)과 같은) 회로 기판들이 돌출부들(1377)의 높이 위로 돌출되지 않으면서 부가적인 벽 세그먼트들(1376) 위로 지나가게 허용한다. 다른 경우들에서, 부가적인 벽 세그먼트들(1376)은 돌출부들(1377)과 실질적으로 동일한 높이를 갖는다.
부가적인 벽 세그먼트들(1376)은 임의의 적합한 재료로부터 형성될 수 있고, 임의의 적합한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 부가적인 벽 세그먼트들(1376)은 금속, 중합체, 유리, 복합 재료들 등으로부터 형성될 수 있다. 부가적인 벽 세그먼트들(1376)은 접착제들, 체결구들, 인터로킹 구조체들 등을 통해, 형상화된 베이스 플레이트(1378)에 부착될 수 있다. 일부 경우들에서, 부가적인 벽 세그먼트들(1376)은 몰딩 동작(예를 들어, 공동-몰딩, 삽입 몰딩, 오버몰딩 등)에 의해, 형상화된 베이스(1378)를 형성하고 그에 부착될 수 있다.
도 13o는 베이스 플레이트(1379)의 다른 실시예의 상세도를 도시한다. 도 13n과 유사한 도 13o에서, 골-형상 리세스들을 포함하는 형상화된 베이스(1381)에 부가적인 벽 세그먼트들(1380)이 부가된다. 형상화된 베이스(1381)는 도 13l의 형상화된 베이스 플레이트(1368)와 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
그러나, 도 13o에서, 부가적인 벽 세그먼트들(1380)의 상단들은 돌출부들(1382)과 실질적으로 균등한 반면, 언더패스(underpass)들(1383)은 부가적인 벽 세그먼트들(1380) 아래에 그리고 형상화된 베이스(1381)의 표면 위에 한정된다. 언더패스들(1383)은 (예를 들어, 도 13l의 회로 기판들(1367)과 같은) 회로 기판들이 부가적인 벽 세그먼트들(1380) 아래로 지나가게 허용할 수 있다. 부가적인 벽 세그먼트들(1380)은 도 13n의 부가적인 벽 세그먼트들(1376)과 재료 및 형성 프로세스에서 달리 유사할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 형상화된 베이스 플레이트들 및 선택적인 부가적인 벽 세그먼트들에 의해 형성된 키 웹 유사 구조체는 노출될 수 있고(예를 들어, 덮이지 않을 수 있고), 키들 사이에서 보일 수 있다. 다른 경우들에서, 키 웹 유사 구조체는 도 13c 내지 도 13e에 관해 위에서 설명된 것들과 같은 패브릭, 멤브레인, 또는 다른 커버에 의해 덮일 수 있다. 실제로, 설명된 바와 같은 형상화된 베이스 플레이트가 본 명세서에 설명된 다른 키보드 구성들에서 사용될 수 있다. 유사하게, 다른 키보드 구성들의 특징부들이 도 13l에 도시된 키보드 구성 내에 통합될 수 있다.
도 14a는 디스플레이 부분(1403)에 커플링된 베이스 부분(1401)을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1400)를 도시한다. 베이스 부분(1401)은 하단 케이스(1404) 및 상단 케이스(1402)를 포함할 수 있다. 상단 케이스(1402) 및 하단 케이스(1404)는 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 및 하단 케이스들 중 임의의 것과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1400)는 또한, 위에서 논의된 키보드(1205) 및 가상 키 구역(1208)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는 기계식 키보드(1405) 및 가상 키 구역(1408)을 포함한다. 상단 케이스(1202)와 유사하게, 상단 케이스(1402)는 연속적인 부재(예를 들어, 임의의 개구들 또는 홀들이 없음)일 수 있다.
상단 케이스(1402)의 상단 표면은, 키보드(1405)의 하나 이상의 키들(그러나 키보드(1405)의 키들 전부보다 작음)이 위치될 수 있는 복수의 리세스된 구역들(1407)을 한정할 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(1402)는 키보드(1405)의 각각의 키에 대한 별개의 리세스를 한정한다. 다른 경우들에서, 상단 케이스(1402)는 키들의 서브세트 각각에 대한 별개의 리세스 구역, 및 하나 초과의 키를 수용하는 다른 리세스된 구역들을 한정한다. 예를 들어, 키보드의 문자, 기호, 및 숫자 키들 각각은 별개의 리세스 구역에 배치될 수 있는 반면, 화살표 키들 전부는 하나의 공통 리세스된 구역에 배치될 수 있다.
리세스된 구역들(1407)은 리세스된 구역(1307)에 관해 위에서 설명된 바와 같이 임의의 적합한 깊이를 가질 수 있다. 또한, 리세스된 구역들(1407)은 임의의 적합한 치수들을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스된 구역들(1407)은 리세스된 구역들(1407)의 벽들과 리세스된 구역들(1407)에 위치된 키들의 외측 측부들(예를 들어, 주연부) 사이에서 균일한 갭(예를 들어, 갭(1414))을 한정하도록 구성될 수 있다. 갭(1414)은 약 0.1 mm 내지 1.0 mm와 같은 임의의 적합한 거리일 수 있다.
도 14b는 도 14a의 베이스 부분(1401)의 분해도이다. 베이스 부분(1401)은 키보드(1405), 상단 케이스(1402), 하단 케이스(1404), 및 상단 케이스(1402) 아래의(예를 들어, 상단 케이스(1402) 및 하단 케이스(1404)에 의해 한정되는 내부 체적 내에 배치되는) 터치 센서(1410)를 도시한다.
터치 센서(1410)는 위에서 논의된 터치 센서들(1210, 1310, 1311)(또는 본 명세서에 설명된 다른 터치 센서들)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 보다 구체적으로, 터치 센서(1410)는 상단 케이스(1402) 내의 다양한 리세스된 구역들(1407)에 실질적으로 대응하고 그리고/또는 그에 일치하는 리세스된 구역(1412)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스된 구역(1412)은 상단 케이스(1402)의 리세스된 구역들(1407) 전부를 수용하는 단일의 리세스된 구역일 수 있다. 이것이 상단 케이스(1402)의 일부 부분들과 아래에 놓인 터치 센서(1410) 사이, 이를테면 상단 케이스(1402)의 웹 부분들(1416)(도 14a)과 터치 센서(1410) 사이의 거리를 증가시키지만, 이들 영역들은 터치 센서(1410)의 동작 또는 유효성이 과도하게 손상되지 않을 만큼 충분히 작을 수 있다.
상단 케이스(1402)는 상단 케이스(1302)에 관해 위에서 설명된 것들과 같은 임의의 적합한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(1402)는 리세스들 또는 리세스된 구역들(1407)을 형성하도록 슬럼핑, 몰딩, 기계가공, 에칭 등이 될 수 있다.
도 15a는 디스플레이 부분(1503)에 커플링된 베이스 부분(1501)을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1500)를 도시한다. 베이스 부분(1501)은 하단 케이스(1504) 및 상단 케이스(1502)를 포함할 수 있다. 상단 케이스(1502) 및 하단 케이스(1504)는 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 및 하단 케이스들 중 임의의 것과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 상단 케이스(1202)와 유사하게, 상단 케이스(1502)는 연속적인 부재(예를 들어, 임의의 개구들 또는 홀들이 없음)일 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1500)는 또한, 위에서 논의된 키보드(1205) 및 가상 키 구역(1208)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는 기계식 키보드(1505) 및 가상 키 구역(1508)을 포함한다.
상단 케이스(1502)의 상단 표면은 키보드(1505)의 키들의 행들이 위치될 수 있는 복수의 리세스된 구역들(1507)을 한정할 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(1502)는 키보드(1505)의 각각의 키 행에 대한 별개의 리세스를 한정한다. 다른 경우들에서, 상단 케이스(1502)는 특정 키 행 내의 키들의 서브세트에 대한 별개의 리세스 구역, 및 특정 키 행 내의 다른 키들을 수용하는 다른 리세스된 구역들을 한정한다. 예를 들어, 키 행의 문자, 기호, 및/또는 숫자 키들 각각은 리세스된 구역에 배치될 수 있는 반면, 기능 키들(예를 들어, 캡 잠금, 리턴, 탭, 시프트 등)은 다른 리세스된 구역에 배치될 수 있다.
리세스된 구역들(1507)은 리세스된 구역(1307)에 관해 위에서 설명된 바와 같이 임의의 적합한 깊이를 가질 수 있다. 또한, 리세스된 구역들(1507)은 임의의 적합한 치수들을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스된 구역들(1507)은 리세스된 구역들(1507)의 벽들과 리세스된 구역들(1507)에 위치된 키들의 외측 측부들 사이에서 균일한 갭(예를 들어, 갭(1514))을 한정하도록 구성될 수 있다. 갭(1514)은 약 0.1 mm 내지 1.0 mm와 같은 임의의 적합한 거리일 수 있다. 리세스된 구역들(1507)이 행-형상이기 때문에, 동일한 리세스된 구역(1507) 내의 키들은 약 1.0 mm 내지 7.0 mm와 같은 실질적으로 균일한 거리만큼 분리될 수 있다.
도 15b는 도 15a의 베이스 부분(1501)의 분해도이다. 베이스 부분(1501)은 키보드(1505), 상단 케이스(1502), 하단 케이스(1504), 및 상단 케이스(1502) 아래의(예를 들어, 상단 케이스(1502) 및 하단 케이스(1504)에 의해 한정되는 내부 체적 내에 배치되는) 터치 센서(1510)를 도시한다.
터치 센서(1510)는 위에서 논의된 터치 센서들(1210, 1310, 1311, 1410)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다. 보다 구체적으로, 터치 센서(1510)는 상단 케이스(1502) 내의 다양한 리세스된 구역들(1507)에 실질적으로 대응하고 그리고/또는 그에 일치하는 리세스된 구역(1512)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스된 구역(1512)은 상단 케이스(1502)의 리세스된 구역들(1507) 전부를 수용하는 단일의 리세스된 구역일 수 있다.
상단 케이스(1502)는 상단 케이스(1302)에 관해 위에서 설명된 것들과 같은 임의의 적합한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(1502)는 리세스들 또는 리세스된 구역들(1507)을 형성하도록 슬럼핑, 몰딩, 기계가공, 에칭 등이 될 수 있다.
도 12a 내지 도 15b는 기계식 키보드 및 가상 키보드를 포함하는 컴퓨팅 디바이스들을 예시한다. 위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에 설명된 바와 같은 컴퓨팅 디바이스들, 및 특히 본 명세서에 설명된 바와 같은 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 컴퓨팅 디바이스들은 버튼들, 아이콘들, 어포던스들, 또는 임의의 다른 시각적 출력의 이미지들을 생성하기 위해 상단 케이스 아래에 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가상 키보드 상의 버튼들 또는 다른 어포던스들의 이미지들을 생성하기 위해 디스플레이들이 사용될 수 있다. 디스플레이들은 다양한 방식들로 상단 케이스와 그리고 터치 및/또는 힘 센서들과 통합될 수 있다.
도 16a는 베이스 부분(1601) 및 (예를 들어, 힌지를 통해) 베이스 부분(1601)에 커플링된 디스플레이 부분(1603)을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1600)를 도시한다. 베이스 부분(1601)은 하단 케이스(1604) 및 상단 케이스(1602)를 포함할 수 있으며, 상단 케이스(1602)는 통합형 입력 시스템의 입력 표면을 한정한다. 상단 케이스(1602) 및 하단 케이스(1604)는 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 및 하단 케이스들 중 임의의 것과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(1600)는 상단 케이스(1602) 상에 가상 키보드(1605) 및 가상 키 구역(1608)을 포함한다. 가상 키보드(1605) 및 가상 키 구역(1608)은, 사용자에 의해 선택될 수 있는 버튼들, 키들, 또는 다른 어포던스들의 이미지들을 생성하는, 본 명세서에 설명되는 하나 이상의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 가상 키보드(1605) 및 가상 키 구역(1608) 상에 디스플레이되는 어포던스들의 선택들을 검출하기 위해 가상 키보드(1605) 및 가상 키 구역(1608)과 함께 힘 및/또는 터치 센서들이 사용된다.
컴퓨팅 디바이스(1600)는 또한, 가상 키보드(1605) 및 가상 키 구역(1608) 이외에 상단 케이스(1602) 상의 임의의 위치에 대응할 수 있는 트랙패드 구역(1610)(예를 들어, 가상 키보드(1605) 아래의 손바닥 받침 구역 및/또는 가상 키보드(1605)의 측방향 측부들을 따른 영역들을 포함함)을 포함한다. 가상 키보드(1605), 가상 키 구역(1608), 및 트랙패드 구역(1610)은 전부 컴퓨팅 디바이스(1600)의 터치-입력 구역의 일부이거나 또는 이를 한정할 수 있다. 예를 들어, 터치 및/또는 힘 입력들이 이들 구역들 중 임의의 구역 상에서 검출될 수 있고, 구역들에 걸쳐있는 입력들(예를 들어, 가상 키 구역(1608)에서 시작하여 트랙패드 구역(1610)에서 종료되는 제스처들)이 검출될 수 있다.
트랙패드 구역(1610)은 선택적으로 또한, 디스플레이 또는 조명된 마스크 층을 포함하거나 그들과 연관될 수 있다. 디스플레이는, 예를 들어 입력 영역들, 버튼들, 키들, 또는 다른 어포던스들을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 일 예로서, 트랙패드 구역(1610) 아래에 놓인 디스플레이는 사용자가 터치 입력들을 제공할 수 있는 곳을 표시하는 경계의 이미지(예를 들어, 트랙패드의 이미지를 표현하거나 또는 복제함)를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 디스플레이는 사용자가 컴퓨팅 디바이스(1600)의 볼륨 설정을 변경시키기 위해 선택 및/또는 이동할 수 있는 슬라이더의 이미지를 생성할 수 있다. 이들은 단지 일부 예들일 뿐이며, 다수의 다른 이미지들 및 객체들이 디스플레이될 수 있고, 트랙패드 구역(1610)에 대한 입력들은 컴퓨팅 디바이스(1600)의 다수의 설정들 및 동작들에 영향을 줄 수 있다.
트랙패드 구역(1610), 가상 키보드(1605), 및 가상 키 구역(1608)을 포함하는 상단 케이스(1602)의 상이한 구역들은 동일하거나 또는 상이한 텍스처들, 마감들, 색상들, 또는 다른 물리적 속성들 또는 외관들을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(1602)의 실질적으로 전체 표면은 균일한 텍스처 및 외관을 갖는다. 다른 경우들에서, 상이한 구역들은 상이한 텍스처들 또는 외관들을 갖는다. 예를 들어, 가상 키 구역(1608)은 연마된 매끄러운 표면을 가질 수 있는 반면, 가상 키 구역(1608) 및 트랙패드 구역(1610)은 텍스처 형성된(예를 들어, 딤플링된(dimpled), 조면화된(roughened) 등의) 표면을 가질 수 있다.
이들 구역들의 특정 텍스처들은 사용자 상호작용들 동안 원하는 촉감을 생성하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 가상 키보드(1605)는 (예를 들어, 슬라이딩 또는 제스처 입력들 없이) 탭 또는 터치 입력들에 대해 사용될 수 있으며, 따라서 매끄럽고 연마된 표면을 가질 수 있다. 매끄러운 표면들은, 예를 들어 손가락들 또는 다른 입력 디바이스들의 의도하지 않은 미끄러짐(slip)을 방지할 수 있다. 반면에, 트랙패드 구역(1610) 및 가상 키 구역(1608)은 손가락 또는 스타일러스 스와이프들과 같은 제스처 입력들에 대해 사용될 수 있으며, 조면화된, 텍스처 형성된, 또는 그렇지 않으면 덜 매끄러운 표면을 가질 수 있다. 그러한 표면 텍스처들은 그러한 입력들 동안 손가락들 또는 다른 입력 디바이스들의 마찰 및/또는 달라붙음을 감소시킬 수 있다. 연마 블라스팅(예를 들어, 샌드 블라스팅), 화학적 또는 물리적 에칭, 레이저 에칭, 연삭, 연마, 래핑 등과 같은 임의의 적합한 기법들을 사용하여 단일의 연속적인 상단 케이스(1602)(예를 들어, 연속 유리 시트) 상에 상이한 텍스처들의 구역들이 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 상이한 텍스처들을 갖는 영역들을 형성하기 위해 프로세싱 동안 마스크들 또는 차폐물들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 에칭 또는 연삭 동작이 가상 키 구역(1608) 및 트랙패드 구역(1610)에 적용되는 동안 마스크가 가상 키보드 구역(1605)에 적용될 수 있다.
상이한 구역들의 텍스처들 사이의 경계들은 이들 구역들에 의해 제공되는 입력 및/또는 출력 기능의 경계들을 표시할 수 있다. 예를 들어, 트랙패드 구역(1610)(또는 그의 일부분)은 터치 입력들이 실제로 감지되는 영역에서만 텍스처 형성될 수 있다. 따라서, 사용자는 상단 케이스(1602)의 터치 감응성 트랙패드 입력 구역과 비-터치 감응성 부분 사이를 촉각적으로 그리고/또는 시각적으로 구별할 수 있을 것이다. 텍스처 형성된 상단 케이스 구역들이 도 16a에 관해 설명되지만, 동일한 개념들 및 프로세스들이 본 명세서에 설명된 상단 케이스들 중 임의의 상단 케이스에 동등하게 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 16a는 전통적인 레이아웃의 가상 키보드(1605)를 예시한다. 그러나, 가상 키보드(1605)의 키들의 이미지들이 상단 케이스 아래의 디스플레이에 의해 생성되기 때문에, 상이한 키보드들이 대신 디스플레이될 수 있다. 예를 들어, 도 16b는 대체 구성(예를 들어, 인체공학적 구성)의 가상 키보드(1612)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(1600)를 도시한다. 다른 예로서, 도 16c는 또 다른 대체 구성의 가상 키보드(1613)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(1600)를 도시한다. 이러한 특정 예에서, 문자-입력 레이아웃 대신에, 가상 키보드(1613)는 다른 유형들의 입력들 및/또는 조작들을 위한 영역들을 한정한다. 그러한 입력은 게임을 제어하기 위해 사용될 수 있으며, 여기서 (예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(1600)의 좌측 상의) 하나의 입력 영역은 방향 입력을 제어하는 반면, (예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(1600)의 우측 상의) 다른 입력 영역들은 별개의 입력들을 제어할 수 있다. 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(1600)의 좌측 상의 입력 구역들은 사용자의 손의 손가락 끝들에 대응할 수 있는 구역들을 한정하지만, 이는 단지 하나의 예시적인 구성일 뿐이다.
컴퓨팅 디바이스(1600)의 전방에 더 가깝게 키보드를 위치시키는 것(예를 들어, 가상 키보드(1605)(도 16a) 및 트랙패드 구역(1610)의 위치들이 스와핑될 수 있음), 또는 상이한 알파벳들 또는 심볼들을 갖는 키보드들을 디스플레이하는 것 등과 같은 다른 키보드 구성들이 또한 가능하다. 또한, 디스플레이되는 특정 키보드(및/또는 키보드의 위치)는 실행되고 있는 특정 프로그램, 연관된 디스플레이 스크린 상에 디스플레이되고 있는 것 등과 같은 디바이스의 동작 상태에 기초하여 컴퓨팅 디바이스(1600)에 의해 자동으로 선택될 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이 가상 키보드의 키들을 작동시키기 위해, 사용자는, 키가 디스플레이되는 상단 케이스(1602)의 표면의 일부분을 간단히 탭핑 또는 누를 수 있다. 그러나, 일부 경우들에서, 가상 키보드는 상단 케이스(1602)에 적용될 수 있는 키보드 액세서리와 함께 사용될 수 있다. 도 16d는 상단 케이스(1602) 위에 도시된 키보드 액세서리(1614)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(1600)를 예시한다. 키보드 액세서리(1614)는 베이스 부분(1616) 및 키들(1618)을 포함할 수 있다. 베이스 부분(1616) 및 키들(1618)은 몰딩된 실리콘 액세서리와 같은 모놀리식 컴포넌트일 수 있다. 일부 경우들에서, 재료는 기계식 또는 이동가능 키캡 상에서 타이핑의 촉각 피드백 또는 촉감을 제공하기 위해 전형적인 타이핑 힘 하에서 변형될 수 있다. 대안적으로, 재료는 전형적인 타이핑 압력들 하에서 변형되지 않을 수 있으며, 키들(1618)은 타이핑 동안 사용자가 타격하기 위한 상승된 비이동 키 패드들을 간단히 제공할 수 있다.
일부 경우들에서, 키보드 액세서리(1614)는, 예를 들어, 키캡들, 메커니즘들, 돔들(또는 촉각 피드백을 제공하기 위한 다른 컴포넌트들), 키 메이크 센서들(예를 들어, 전기 스위치들, 돔들, 용량성 감지 요소들 등) 등을 포함하는 키들(1618)에 대한 기계식 키 메커니즘들을 포함할 수 있다. 키보드 액세서리(1614), 특히 키들(1618)은 또한 상단 케이스(1602) 아래에 놓인 센서에 의한 키 메이크 감지를 용이하게 하는 컴포넌트들, 이를테면 컴퓨팅 디바이스(1600) 내부의 용량성 센서에 의해 감지될 수 있는 금속 또는 전도성 요소들을 포함할 수 있다.
키보드 액세서리(1614)는, 글리프들, 심볼들, 문자들, 또는 다른 이미지들이 베이스 부분(1601) 내의 디스플레이에 의해 상단 케이스(1602) 상에 디스플레이되고 키들(1618)을 통해 보일 수 있도록 광-투과성(예를 들어, 투명)일 수 있다. 따라서, 사용자가 타이핑할 수 있는 고정된 물리적 키들을 키보드 액세서리(1614)가 제공할 수 있지만, 이들 키들의 기능(예를 들어, 특정 키가 타격될 때 어떤 문자가 나타날지)은 동적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 16d는 도 16f에 도시된 바와 같이, 키보드 액세서리(1614)를 통해 보일 수 있는, 상단 케이스(1602) 상에 디스플레이된 표준 QWERTY 키보드(1617)를 도시한다. 도 16e는, 키보드 액세서리(1614)가 상단 케이스(1602)에 적용될 때 키보드 액세서리(1614)를 통해 보일 수 있는 대안적인 키보드(1620)(예를 들어, 대안적인 글리프들 또는 문자들)를 디스플레이하는 컴퓨팅 디바이스(1600)를 도시한다. 디스플레이 상의 이미지들이 키보드 액세서리(1614)를 통해 보이게 허용하기 위해, 키보드 액세서리(1614)는 상단 케이스(1602)와 동일하거나 또는 유사한 굴절률을 갖는 재료들로부터 제조될 수 있다. 또한, 키보드 액세서리(1614)가 다수의 컴포넌트들(예를 들어, 키캡들, 키보드 기판들 또는 베이스 부분들, 탄성중합체 바이어싱 부재들 등)을 포함하는 경우, 다수의 컴포넌트들은 동일하거나 또는 유사한 굴절률들을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 상단 케이스(1602) 및 키보드 액세서리(1614)를 통해 디스플레이되는 이미지들의 굽힘, 회절, 왜곡, 확대(또는 다른 광학 현상들)가 감소되거나 또는 제거될 수 있다.
키보드 액세서리(1614)는 상단 케이스(1602) 상의 하나의 위치에 위치되도록 구성될 수 있다. 그러한 경우들에서, 키보드 액세서리(1614) 및/또는 상단 케이스(1602)(및/또는 컴퓨팅 디바이스(1600)의 임의의 다른 부분 또는 영역)는, 사용자가 키보드 액세서리(1614)를 상단 케이스(1602) 상에 위치시키는 것을 돕기 위한 광학적 및/또는 물리적 가이드(guide)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스(1602) 및 키보드 액세서리(1614)는 키보드 액세서리(1614)를 적절히 위치시키기 위해 서로 맞물리는 상보적인 돌출부들 및 리세스들(또는 임의의 다른 적합한 정렬 특징부들)을 가질 수 있다. 다른 예로서, 상단 케이스(1602) 및/또는 키보드 액세서리(1614)는, 키보드 액세서리(1614)가 어디에 그리고/또는 어떻게 위치되어야 하는지를 표시하는 등록 마크들, 라인들, 화살표들, 또는 다른 시각적 표시자들을 가질 수 있다. 물론, 컴퓨팅 디바이스(1600)는 키보드 액세서리(1614)와 함께 또는 키보드 액세서리(1614) 없이 사용되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 물리적 키들이 없는 키보드가 요구되면, 사용자는 단순히 키보드 액세서리(1614)의 사용을 보류하고 대신에 상단 케이스(1602)를 직접 타이핑할 수 있다.
일부 경우들에서, 키보드 액세서리(1614)는 상단 케이스(1602) 상의 임의의 곳에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 16f는, 트랙패드 구역(1610) 위의 상단 케이스(1602)에 적용되고 컴퓨팅 디바이스(1600)의 전방 에지보다 디스플레이 부분(1603)에 더 가깝게 적용되는 키보드 액세서리(1614)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(1600)를 도시한다. 반면에, 도 16g는 트랙패드 구역(1622) 아래에서 그리고 디스플레이 부분(1603)으로부터 멀리 상단 케이스(1602)에 적용되는 키보드 액세서리(1614)를 도시한다.
컴퓨팅 디바이스(1600)는 키보드 액세서리(1614)의 특정 위치 및/또는 위치설정을 검출하고, 키보드 액세서리(1614)의 키들(1618)과 일치하도록 키보드 액세서리(1614) 아래의 적합한 위치들에 글리프들, 심볼들, 또는 다른 이미지들을 디스플레이할 수 있다. 예를 들어, 키보드 액세서리(1614)는 컴퓨팅 디바이스(1600)에 의해 감지되거나 또는 달리 검출될 수 있는 컴포넌트들(1624), 이를테면 자석들, 금속 또는 전도성 편부들, 무선 주파수 태그들 등을 포함할 수 있다. 키보드 액세서리(1614)가 컴퓨팅 디바이스(1600)에 적용될 때, 컴퓨팅 디바이스(1600)는 (예를 들어, 키보드 액세서리(1614)로부터 검출된 정보를 특정 모델, 키보드 레이아웃, 또는 키보드 액세서리(1614)에 관한 다른 정보와 상관시키기 위해 룩업 테이블을 참고함으로써) 컴포넌트들(1624)로부터의 정보, 이를테면 상단 케이스(1602) 상의 키보드 액세서리(1614)의 위치 및 키보드 액세서리(1614)의 키 레이아웃을 결정할 수 있다. 일단 컴퓨팅 디바이스(1600)가 키보드 액세서리(1614)의 키 레이아웃 및 위치를 결정했다면, 그것은 키들(1618)과 일치하고 키들(1618)을 통해 보이는 위치들에서 상단 케이스(1602) 상에 이미지들을 디스플레이할 수 있다.
도 17a는 도 16a의 베이스 부분(1601)에 일반적으로 대응할 수 있는 예시적인 베이스 부분(1701a)의 분해도를 도시한다. 베이스 부분(1701a)은 (상단 케이스(1602)에 대응하는) 상단 케이스(1702a), (하단 케이스(1604)에 대응하는) 하단 케이스(1704a), 및 (예를 들어, 상단 케이스(1702a) 및 하단 케이스(1704a)에 의해 한정되는 내부 체적 내에 배치되는) 상단 케이스(1702a) 아래의 터치 센서(1706a)를 포함한다. 베이스 부분(1701a)은 또한 터치 센서(1706a) 아래의 디스플레이(1708)를 포함한다.
터치 센서(1706a) 및 상단 케이스(1702a)의 일부분들은 디스플레이(1708)가 상단 케이스(1702a) 및 터치 센서(1706a)를 통해 보이게 허용하기 위해 투명할 수 있다. 상단 케이스(1702a) 및/또는 터치 센서(1706a)의 일부 부분들은, 예를 들어, 터치 감응성이 아닌 구역들을 한정하고 시각적으로 구별하거나 또는 내부 컴포넌트들을 덮거나 막기 위해 실질적으로 불투명할 수 있다.
디스플레이(1708)는 제1 디스플레이 컴포넌트(1710), 제2 디스플레이 컴포넌트(1712), 및 제3 디스플레이 컴포넌트(1714)를 갖는다. 제1 디스플레이 컴포넌트(1710)는 가상 키 구역(1608)(도 16a) 아래에 위치되고, 가상 키 구역(1608)에 대한 이미지들을 디스플레이한다. 제2 디스플레이 컴포넌트(1712)는 가상 키보드 구역(1605)(도 16a) 아래에 위치되고, 키들의 이미지들 또는 표현들과 같은 가상 키보드 구역(1605)에 대한 이미지들을 디스플레이한다. 제3 디스플레이 컴포넌트(1714)는, 트랙패드 구역(1610)(도 16a)이 투명하고 그리고/또는 이미지들을 디스플레이하도록 구성되는 구현예들에서 사용될 수 있다. 트랙패드 구역(1610)이 디스플레이와 연관되지 않는 경우, 제3 디스플레이 컴포넌트(1714)는 생략될 수 있다. 제1, 제2 및 제3 디스플레이 컴포넌트들은 LCD들, LED들, OLED들, 백라이트들, 측부 광들, 필터 층들, 광 확산기 층들, 도광체들 등과 같은 임의의 적합한 디스플레이 컴포넌트들을 포함하거나 또는 이들과 연관될 수 있다.
제1, 제2 및 제3 디스플레이 컴포넌트들은 물리적으로 그리고 동작적으로 분리될 수 있으며, 각각은 그 자신의 고유한 하드웨어 및 소프트웨어 컴포넌트들, 이를테면 그 자신의 LCD 어레이 및 광원, 또는 그 자신의 OLED 어레이를 포함한다. 대안적으로, 이들은 프로세서, 백라이트 등과 같은 하나 이상의 컴포넌트들을 공유할 수 있다. 상이한 디스플레이 구역들에 대해 별개의 디스플레이 컴포넌트들을 제공하는 것은, 디스플레이를 요구하지 않는 구역들에는 디스플레이 컴포넌트들이 없을 수 있어서, 다른 컴포넌트들에 대한 더 많은 공간을 남기므로 다른 컴포넌트들에 이용가능한 공간을 증가시킬 수 있다. 또한, 별개의 디스플레이들 중 하나가 사용되고 있지 않을 때, 그것은 다른 디스플레이들과 독립적으로 턴 오프되거나 또는 블랙아웃될 수 있다.
도 17b는 도 16a의 베이스 부분(1601)에 일반적으로 대응할 수 있는 다른 예시적인 베이스 부분(1701b)의 분해도를 도시한다. 베이스 부분(1701b)은 (상단 케이스(1602)에 대응하는) 상단 케이스(1702b), (하단 케이스(1604)에 대응하는) 하단 케이스(1704b), 및 (예를 들어, 상단 케이스(1702b) 및 하단 케이스(1704b)에 의해 한정되는 내부 체적 내에 배치되는) 상단 케이스(1702b) 아래의 터치 센서(1706b)를 포함한다. 위에서 언급된 바와 같이, 터치 센서(1706b) 및 상단 케이스(1702b)의 일부분들은 투명할 수 있는 반면, 상단 케이스(1702b) 및/또는 터치 센서(1706b)의 일부 부분들은, 예를 들어, 터치 감응성이 아닌 구역들을 한정하고 시각적으로 구별하거나 또는 내부 컴포넌트들을 덮거나 막기 위해 실질적으로 불투명할 수 있다.
베이스 부분(1701b)은 또한 터치 센서(1706b) 아래의 디스플레이(1716)를 포함한다. 도 17a의 디스플레이(1708)가 (상이한 입력/출력 구역에 각각 대응하는) 3개의 별개의 디스플레이들을 갖지만, 베이스 부분(1701b)은 입력/출력 구역들 전부에 걸쳐 있는 단일 디스플레이(1716)만을 포함한다. 예를 들어, 디스플레이(1716)는 상단 케이스(1702b)와 실질적으로 동일 공간에 있을 수 있다. 디스플레이(1716)의 상이한 구역들은, 키보드 구역(예를 들어, 도 16a의 가상 키보드 구역(1605)), 가상 키 구역(예를 들어, 도 16a의 가상 키 구역(1608)), 및 트랙패드 구역(예를 들어, 도 16a의 트랙패드 구역(1610))과 같은 상단 케이스(1702b)의 상이한 구역들 상에서 이미지들 또는 다른 그래픽 객체들을 생성하는 데 사용될 수 있다.
키보드들을 갖는 종래의 컴퓨팅 디바이스들에서, 디바이스의 외부에 노출되는 키 메커니즘들은 디바이스 내의 컴포넌트들에 기계적으로 커플링된다. 예를 들어, 키캡은 디바이스 내의 회로 보드에 부착되는 돔 스위치(또는 다른 컴포넌트)에 물리적으로 연결될 수 있다. 그러한 디바이스의 상단 케이스는, 키캡이 컴포넌트(들)와 물리적으로 맞물리는 개구들 또는 홀들을 가질 수 있다. 그러나, 위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에 설명된 바와 같은 통합형 인터페이스 시스템은 입력 표면에 임의의 개구들 또는 홀들을 포함하지 않는 유리 상단 케이스와 같은 연속적인 상단 케이스를 포함할 수 있다. 그러나, 그러한 연속적인 상단 케이스들은 키들과 내부 회로 보드들 사이의 물리적 연결을 허용하지 않는다. 따라서, 그러한 상단 케이스들은 키 누르기들을 검출하기 위해 키들과 내부 회로 보드들 사이의 전통적인 물리적 커플링들의 사용을 방지한다. 위에서 언급된 바와 같이, 키 누르기들 뿐만 아니라 통합형 인터페이스 시스템의 상단 케이스에 인가된 다른 터치 입력들을 검출하기 위한 하나의 기법은 터치 입력들을 수신하도록 구성된 상단 케이스의 일부분들 아래에 터치 센서를 포함하는 것이다. 이것은, 예를 들어, 상단 케이스의 키보드 구역, 비-키보드 구역, 가상 키 구역, 또는 다른 구역들을 포함할 수 있다.
도 18a는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 일부의 분해도를 도시한다. 보다 구체적으로, 도 18a는 예시적인 상단 케이스(1802) 및 터치 센서(1804)를 도시한다. 상단 케이스(1802)는 유리, 세라믹, 또는 임의의 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있으며, 임의의 개구들 또는 홀들을 갖지 않을 수 있다. 상단 케이스(1802)는 기계식 또는 가상 키들, 또는 기계식 키와 가상 키의 조합을 포함할 수 있다.
터치 센서(1804)가 상단 케이스(1802) 아래에 있다. 터치 센서(1804)는 임의의 적합한 유형의 터치 센서일 수 있고, 임의의 적합한 터치-감지 기술을 사용할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(1804)는 상단 케이스(1802) 상의 또는 그 부근의 손가락(또는 다른 도구)의 존재에 의해 야기된 커패시턴스의 변화를 검출함으로써 터치 입력들을 검출하는 용량성 터치 센서일 수 있다. 그러한 경우들에서, 터치 센서(1804)는 전도성 트레이스들(1806)이 상부에 배치된 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다. 전도성 트레이스들(1806)은 커패시턴스가 측정되는 커패시터들의 플레이트들로서 작용할 수 있다. 전도성 트레이스들(1806)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 갈륨 산화물, 갈륨 아연 산화물, 인듐 갈륨 아연 산화물, 금속 나노와이어, 나노튜브, 탄소 나노튜브, 그래핀, 전도성 중합체들, 반도체 재료, 금속 산화물 재료, 구리, 금, 콘스탄탄, 또는 임의의 다른 적합한 재료와 같은 전도성 재료일 수 있으며, 회로 재료(예를 들어, 플렉스(flex) 회로)와 같은 기판 상에 배치될 수 있다. 상단 케이스(1802)가 투명하고 전도성 트레이스들(1806)이 (예를 들어, 디스플레이와 상단 케이스(1802) 사이의) 디스플레이 경로 내에 있는 경우들에서, 전도성 트레이스들(1806)은 (예를 들어, ITO를 사용하여) 실질적으로 투명할 수 있다. 상단 케이스(1802)가 투명하지 않거나, 페인팅되지 않거나, 또는 전도성 트레이스들(1806)의 투명성이 달리 필요하지 않은 경우들 및/또는 구역들에서, 전도성 트레이스들(1806)은 고체 금속 트레이스들(예를 들어, 구리, 금, 은 등)과 같은 불투명 재료로부터 형성될 수 있다. 터치 센서(1804)는 유전체 재료들, 기판들, 커넥터들, 전극들 등을 포함하는 다른 층들 또는 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
터치 센서(1804)는, 디스플레이(예를 들어, 도 17a 및 도 17b의 디스플레이(1708 또는 1716))가 터치 센서(1804) 아래에 위치되고 터치 센서(1804)를 통해 이미지들을 디스플레이하는 경우와 같이 실질적으로 투명할 수 있다. 어떠한 디스플레이도 사용되지 않는 경우 또는 광 또는 이미지들이 터치 센서(1804)를 통과할 필요가 없는 경우, 그것은 투명하지 않을 수 있다. 터치 센서(1804)는 상단 케이스(1802)와 접촉하거나, 상단 케이스(1802)에 부착될 수 있거나, 또는 그것은 (재료의 층 또는 빈 공간일 수 있는) 갭에 의해 상단 케이스(1802)로부터 이격될 수 있다.
터치 센서(1804)는 상단 케이스(1802)의 실질적으로 전체 상단 표면에 대한 터치 감지를 제공하도록 크기설정될 수 있다(예를 들어, 터치 센서(1804)는 상단 케이스(1802)의 실질적으로 전체 영역, 또는 베이스 부분의 상단 표면을 한정하는 상단 케이스(1802)의 적어도 전체 영역에 걸쳐 연장될 수 있다). 따라서, 터치 센서(1804)는 상단 케이스(1802) 상의 임의의 곳에 인가된 터치 입력들을 검출하는 데 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 터치 센서(1804)는 탭들, 스와이프들, 제스처들, 및 멀티-터치 입력들과 같이 트랙패드에 의해 전형적으로 검출되는 것들과 유사한 터치 입력들을 검출할 수 있다. 키보드 아래에 터치 센서(1804)를 배치함으로써, 유사한 입력들이 (키보드가 가상 키보드인지 또는 기계식 키보드인지에 관계없이) 키보드의 키들에 인가될 때 검출될 수 있다. 예를 들어, 키보드의 키 누르기들을 검출하는 것에 부가하여, 터치 센서(1804)는 키보드의 키들에 인가된 스와이프들, 제스처들, 및 멀티-터치 입력들을 검출할 수 있다. 또한, 터치 센서(1804)가 키 및 비-키 구역들 둘 모두에 걸쳐 있기 때문에, 스와이프들, 제스처들, 및 멀티-터치 입력들은 키들(또는 심지어 기계식 키의 키캡들) 상에서 시작하고 키보드 구역 외부에서 종료될 수 있다(또는 그 반대의 경우도 마찬가지이다). 따라서, 컴퓨팅 디바이스의 전체 상단 케이스는 심지어 키들의 표면들(예를 들어, 키캡들) 그 자체를 트랙패드로서 효과적으로 작용시킨다. 키 누르기들 및 터치 입력들(예를 들어, 제스처들) 둘 모두를 포함하는 키에 인가된 입력들을 검출하기 위한 기법들이 본 명세서에서 논의된다. 본 명세서에 설명된 바와 같은 터치 센서들은 또한 상단 케이스(1802)와 물리적으로 접촉하지 않는 손가락들 또는 다른 도구들의 위치를 검출하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서들은 상단 케이스(1802) 위에서 배회하고 있는 손가락의 존재 또는 위치를 검출할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 이러한 정보는 다양한 목적들을 위해, 이를테면 철자(spelling) 제한들, 자동 철자/문법 교정들의 목적들, 또는 임의의 다른 적합한 목적을 위한 의도된 키 타겟들을 결정하는 데 사용될 수 있다.
도 18a의 상단 케이스(1802)는 실질적으로 평탄하거나 또는 평면이다(예를 들어, 그것은 상단 케이스(1802)의 평면 상단 외부 표면 및 그에 따른 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 평면 상단 외부 표면을 한정한다). 따라서, 터치 센서(1804)는 또한 실질적으로 평면이어서, 상단 케이스(1802)와 터치 센서(1804) 사이의 근접 커플링을 허용한다. 그러나, 위에서 언급된 바와 같이, 상단 케이스는, 키보드가 위치될 수 있는 리세스된 구역과 같은 하나 이상의 리세스들을 가질 수 있다. 도 18b는 리세스된 구역(1810b)을 갖는 상단 케이스(1808b) 및 리세스된 구역(1814)을 갖는 터치 센서(1812)를 예시한다. 상단 케이스(1808b) 및 터치 센서(1812)는 도 13b에 관해 설명된 상단 케이스(1302) 및 터치 센서(1310)와 유사하다. 위에서 설명된 전도성 트레이스들(1806)과 유사한 전도성 트레이스들(1816)이 터치 센서(1812) 상에 배치될 수 있다. 전도성 트레이스들(1816)은 리세스된 구역(1814) 및 주변의 비-리세스된 구역들에 걸쳐 연속적으로 연장될 수 있으며, 따라서 전체 상단 케이스에 걸쳐 단일의 통합형 터치 센서를 형성한다.
터치 센서(1812)의 리세스된 구역(1814)은 원하는 3차원 형상을 생성하도록 절단 또는 형상화되었던 평탄한 기판(예를 들어, 가요성 회로 재료, 마일라(Mylar) 등)을 접음으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 18c는, (화살표들(1834)에 따라) 절첩 라인들(1833)을 따라 접힐 때 도 18b에 도시된 터치 센서(1812)를 생성하는 형상을 갖는 기판(1832)의 일부분을 도시한다. 도 18c는 그것이 접힌 이후의 기판(1832)의 동일한 부분을 도시한다. 기판(1832)은 상단 케이스(1808b)에 부분적으로 커플링된 이후에 접힐 수 있다. 예를 들어, 기판(1832)은 리세스된 구역(1810b)의 하단에 부착될 수 있고, 이어서 기판(1832)의 나머지는 상단 케이스(1808b)의 다른 구역들에 일치하도록 접힐 수 있다.
도 18e는 리세스 또는 리세스된 구역(1810e)을 갖는, 상단 케이스(1808b)와 유사한 다른 예시적인 상단 케이스(1808e)를 도시한다. 그러나, 단일의 연속적인 터치 센서 대신에, 도 18e는 실질적으로 전체 상단 케이스(1808e)에 대한 터치 입력 능력들을 함께 제공하는 수 개의 별개의 터치 센서들을 갖는 터치-감지 시스템(1818)을 도시한다. 특히, 터치-감지 시스템(1818)은 리세스(1810e) 아래에 위치된 제1 터치 센서(1820)를 포함하며, 리세스(1810e)에 위치되는 키보드에 대한 터치 감지(키 누르기 감지, 제스처 감지, 및 멀티-터치 감지를 포함함)를 제공한다. 터치-감지 시스템(1818)은 또한 아래에 위치된 제2 터치 센서(1822)를 포함하며, 가상 키 구역(예를 들어, 도 12a의 가상 키 구역(1208))이 위치될 수 있는 구역에 대한 터치 감지를 제공한다. 터치-감지 시스템(1818)은 또한 손바닥 받침 또는 트랙패드 구역(1817) 아래에 위치된 제3 터치 센서(1824), 및 리세스된 구역(1810e)의 측부들을 따라 위치된 제4 터치 센서들(1826)을 포함한다. 어떠한 터치 감지 기능도 특정 구역에 대해 제공되지 않으면, 보류 터치 센서들 중 임의의 것이 생략될 수 있다.
도 18f는, 전도성 트레이스들(1830)이 상부에 직접 배치된 예시적인 상단 케이스(1828)를 도시한다. 예를 들어, 상단 케이스(1828)는 유리, 세라믹, 또는 다른 광-투과성 유전체 재료로부터 형성될 수 있다. 별개의 기판에 전도성 트레이스들을 적용하고 상단 케이스(1828) 상에 또는 그 부근에 기판을 위치시키는 대신에, 전도성 트레이스들(1830)은 상단 케이스(1828)의 하단 표면 상에 직접 배치될 수 있다. 전도성 트레이스들(1830)는 ITO, 인듐 갈륨 산화물, 갈륨 아연 산화물, 인듐 갈륨 아연 산화물, 금속 나노와이어, 나노튜브, 탄소 나노튜브, 그래핀, 전도성 중합체들, 반도체 재료, 금속 산화물 재료, 구리, 금, 콘스탄탄 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 상단 케이스(1828)가 투명한 경우, 이를테면 상단 케이스(1828)가 상단 케이스(1828) 상에 가상 키들 또는 다른 이미지들을 생성하기 위해 하나 이상의 디스플레이들과 함께 사용될 때, 전도성 트레이스들(1830)은 투명하거나 또는 실질적으로 투명할 수 있다. 상단 케이스(1828)가 투명하지 않는 경우, 전도성 트레이스들(1830)은 투명하거나 또는 투명하지 않을 수 있다. 전도성 트레이스들(1830)은 리소그래피, 화학적 또는 물리적 기상 증착, 노즐 증착(예를 들어, 프린팅) 등과 같은 임의의 적절한 방식으로 상단 케이스(1828) 상에 배치될 수 있다.
전술한 예들이 상단 케이스의 상단 부재 아래에 위치되고 그에 따라 상단 케이스의 상단 표면 상에서 터치 입력들을 검출하도록 구성된 터치 센서들을 도시하지만, 터치 센서들은 또한 상단 케이스의 측부 표면들 상에서 터치 입력들을 검출하도록 위치되고 구성될 수 있다. 예를 들어, 상단 케이스가 측벽들을 한정하는 경우들에서, 터치 센서들 및/또는 터치 감지 컴포넌트들(예를 들어, 전극 층들)은 측벽들의 내부 표면들에 대해 또는 그렇지 않으면 그 부근에 위치될 수 있다. 탭들, 스와이프들 등과 같은 측벽들에 인가된 터치 입력들은, 디바이스로 하여금 하나 이상의 동작들을 수행하게 하도록 터치 센서들에 의해 검출될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 단일-시트 유리 상단 케이스들과 같은 상단 케이스들은 상단 케이스 및 컴퓨팅 디바이스 전체의 구조적 무결성(예를 들어, 강성, 강도 등)을 증가시키도록 보강될 수 있다. 부가적으로, 상단 케이스들은 별개의 터치 및/또는 힘 입력 구역들을 한정하는 것을 돕는 보강 및/또는 강화 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강재들, 리브들 또는 다른 특징부들은 상단 케이스의 하나의 구역에 인가된 터치 또는 힘 입력이 상단 케이스의 다른 구역에서 편향 또는 변형을 야기하는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다.
도 19a는 상단 케이스(1900)의 하단 표면 상에 보강재들(1902)을 포함하는 예시적인 상단 케이스(1900)를 도시한다. 보강재들은 상단 케이스(1900)와 일체형인 것으로 도시되지만, 이들은 도 8a 내지 도 9b에 관해 위에서 설명된 바와 같이 상단 케이스에 부착되는 별개의 컴포넌트들일 수 있다.
보강재들(1902)은 수 개의 별개의 구역들을 한정한다. 제1 구역(1910)은, 키보드(가상 또는 기계식 키보드 중 어느 하나)가 배치되는 상단 케이스(1900)의 일부분에 대응할 수 있다. 제2 구역(1904)은 트랙패드 구역에 대응할 수 있다. 제3 및 제4 구역들(1906, 1908)은 부가적인 터치-입력 구역들일 수 있으며, 사용자들이 타이핑 동안 그들의 손들을 놓을 수 있는 손바닥 받침 영역에 대응할 수 있다. 이들 구역들은 단지 예들일 뿐이며, 보강재들(1902)의 다른 구성들이 또한 고려된다.
보강재들(1902)에 의해 한정되는 구역들은 특정 구역들에 대한 터치 및/또는 힘 입력들의 영향들을 격리시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 보강재들(1902)은, 기계식 키들의 선택들과 같은 제1 구역(1910) 내에 인가된 힘들이 제2 구역(1904)에 대한 클릭들 또는 터치 입력들로서 부정확하게 식별될 수 있는 제2 또는 트랙패드 구역(1904) 내의 편향들을 야기하는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 유사하게, 보강재들(1902)은 사용자의 손바닥들이 제3 및 제4 구역들(1906, 1908) 상에 놓이는 것으로부터 제1 또는 제2 구역들(1910, 1904)에서 야기되는 편향을 감소시킬 수 있다.
도 19b는 도 19a의 섹션(F-F)을 따라 보이는 상단 케이스(1900)의 부분 단면도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 보강재(1902)는 상단 케이스(1900)의 하단 표면으로부터 연장되는 리브를 형성한다. 보강재(1902)는 기계가공, 에칭, 어블레이팅 등을 포함하는 임의의 적합한 프로세스에 의해 형성될 수 있다.
보강재들(1902)은 상단 케이스에 부가적인 지지를 제공하고 다양한 구역들을 추가로 격리시키기 위해 상단 케이스(1900) 아래에(예를 들어, 디바이스의 내부 체적 내에) 위치된 구조체들과 접촉하거나 또는 맞물릴 수 있다. 도 19c는, 예를 들어, 상단 케이스(1900) 아래에 있고 보강재(1902)와 접촉하는 컴포넌트(1912)를 도시하는, 도 19a의 섹션(F-F)을 따라 보이는 상단 케이스(1900)의 부분 단면도를 도시한다. 컴포넌트(1912)는 임의의 컴포넌트, 이를테면 하단 케이스(예를 들어, 도 1a의 하단 케이스(110)), 또는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분 내의 임의의 다른 컴포넌트일 수 있다. 다른 예로서, 도 19d는, 상단 케이스(1900) 아래에 있고 보강재(1902)와 접촉하는 심(shim)(1914)을 도시하는, 도 19a의 섹션(F-F)을 따라 보이는 상단 케이스(1900)의 부분 단면도를 도시한다. 심(1914)은 플라스틱, 금속, 폼 등과 같은 임의의 재료일 수 있으며, 그것은 다른 컴포넌트(1916)(예를 들어, 도 1a의 하단 케이스(110)), 또는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분 내의 임의의 다른 컴포넌트 상에 놓일 수 있다.
보강재(1902)는 (예를 들어, 접착제, 체결구 등을 통해) 컴포넌트(1916) 또는 심(1914)에 고정될 수 있거나, 또는 그것은 고정되지 않을 수 있다(예를 들어, 그것은 단순히 컴포넌트(1916) 또는 심(1914) 상에 놓이거나 그와 접촉할 수 있다). 보강재(1902)는 컴포넌트(1916) 또는 심(1914)에 대한 보강재(1902)의 일부 좌우방향(side-to-side) 또는 측방향 움직임을 허용하도록 컴포넌트(1916) 또는 심(1914)에 고정되지 않을 수 있다. 심(1914)이 사용되는 경우(도 19d), 심의 하단 표면은 (예를 들어, 접착제, 체결구 등을 통해) 컴포넌트(1916)에 고정될 수 있거나, 또는 그것은 고정되지 않을 수 있다.
도 20a 내지 도 20c는 보강재들을 갖는 상단 케이스(2000)의 다른 예를 도시한다. 특히, 본 명세서에 설명된 다른 상단 케이스들과 유사할 수 있는 상단 케이스(2000)는 상단 케이스(2000)의 하단 표면에 부착되는 리브들과 같은 보강재들(2006)을 포함할 수 있다. 보강재들(2006)은 위에서 논의된 보강재들(1902)과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있다.
상단 케이스(2000)는 또한 상단 케이스(2000)의 하단 표면에 부착된 보강 플레이트들(2004, 2008)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 플레이트(2004)는 키보드 구역(2001) 아래에 위치될 수 있고, 제2 보강 플레이트(2008)는 트랙패드 구역(2003) 아래에 위치될 수 있다.
보강 플레이트들(2004, 2008)은 상단 케이스(2000) 상의 상이한 위치들에 인가된 힘 입력들에 응답하여 더 균일한 편향들을 제공할 수 있다. 이것은 힘 감지를 개선시키는 것을 도울 수 있는데, 그 이유는, 트랙패드 구역(2003)의 코너에(예를 들어, 제2 보강 플레이트(2008)의 코너에 또는 그 부근에) 인가된 힘이 인가된 힘 바로 아래의 국부화된 부분보다는 전체 트랙패드 구역(2003)이 이동되게 할 수 있기 때문이다. 이것은 힘 센서들의 배치에서 더 많은 가요성을 허용할 수 있으며, 힘 입력들의 더 일관되고 그리고/또는 정확한 검출들을 초래할 수 있다. 도 20b는 보강재들(2006) 및 제2 보강 플레이트(2008)를 도시하는, 도 20a의 섹션(G-G)을 따라 보이는 상단 케이스(2000)의 부분 단면도를 도시한다. 도 20c는 도 20b와 동일한 도면을 도시하지만, 트랙패드 구역(2003)의 중심 부분에 힘이 인가될 때의 상단 케이스(2000)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 트랙패드 구역(2003)의 중심에 있는 사용자의 손가락으로 인한 국부적인 힘은 국부화된 변형보다는 트랙패드 구역(2003)의 실질적으로 균일한 편향을 야기한다. 또한, 편향은 실질적으로 트랙패드 구역(2003)에 격리되며, 따라서 상단 케이스(2000)의 구역들 사이의 누화(cross-talk)를 방지하거나 또는 감소시킨다.
도 21a 내지 도 21d는 통합형 힘 센서 또는 힘-감지 능력들을 갖는 입력 표면의 개략도들을 도시한다. 일반적으로, 입력 표면은 입력 표면의 작은 레벨의 편향 또는 변위를 측정함으로써 디바이스의 표면에 인가된 힘의 크기 또는 정도를 검출하도록 구성될 수 있다. 힘 센서는 편향 또는 변위를 측정하며, 디바이스의 표면에 인가된 힘의 정도 또는 양에 대응하는 전기 응답 또는 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.
힘 센서들 및 연관된 프로세서들 및 회로부는, 결정된 힘이 힘 임계치를 만족시킬(예를 들어, 충족시키고 그리고/또는 초과할) 때(그리고 결정된 힘의 위치가 특정 위치에 있을 때) 입력들을 등록하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘 임계치 미만의 힘이 키 구역 상에서 결정되거나 또는 검출되면, 힘 센서는 그 입력을 무시하거나 또는 그렇지 않으면 디바이스로 하여금 특정 동작을 취하게 하지 않을 수 있다(예를 들어, 디바이스는 키 입력을 등록하지 않을 것이다). 키 구역 상의 힘이 임계치를 초과하면, 디바이스는 키를 키 입력으로서 등록하고, 디스플레이 상에서 그 키에 대응하는 문자 또는 기호를 디스플레이하는 것과 같은 적절한 동작을 취할 수 있다. 힘 센서 또는 디바이스가 특정 입력에 응답하여 입력을 등록하기 위해 만족되어야 하는 특정 임계치는 임의의 적합한 임계치일 수 있고, 임계치는 다양한 인자들에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 임계치는, (예를 들어, 힘 센서에 의해 검출된 평균 힘 값에 기초하여) 사용자가 가벼운 타이핑 스타일을 갖는다고 결정되면 제1 값으로 동적으로 설정될 수 있다. 사용자가 더 무거운 타이핑 스타일을 갖는다고 결정되면, 그 동일한 디바이스는 제1 값보다 높은 제2 값으로 임계치를 설정할 수 있다. 힘 입력들에 대한 임계치를 동적으로 조정하는 것은, 일부 상황들에서 키 누르기 검출의 정확도를 개선시키는 것을 도울 수 있는데, 그 이유는, 사용자의 전형적인 타이핑/키 입력과 연관된 힘이 더 큰 정도로 알려질 때 입력 표면 상의 의도하지 않은 터치들, 탭들, 범프(bump)들, 또는 다른 접촉들을 무시하는 것이 더 용이할 수 있기 때문이다. 추가로, 상이한 임계치들이 입력 표면 상의 상이한 위치들에 대해 확립될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 새끼 손가락보다 집게 손가락으로 더 많은 힘을 인가한다고 결정되면, 디바이스는, 집게손가락과 전형적으로 연관된 것들보다 새끼손가락과 전형적으로 연관된 키들 또는 입력 구역들에 대해 더 낮은 힘 임계치를 확립할 수 있다. 이들 및 다른 기법들은 임의의 적합한 힘 센서 또는 힘(및/또는 다른) 센서들의 조합을 사용하여 구현될 수 있다.
도 21a 내지 도 21d는 본 명세서에 설명된 바와 같이 컴퓨팅 디바이스에서 사용될 수 있는 2개의 예시적인 힘-감지 구성들: 도 21a 및 도 21b에 예시된 바와 같은 전역-편향 감지 구성(2100) 및 도 21c 및 도 21d에 예시된 바와 같은 국부적인-편향 감지 구성(2150)을 도시한다. 감지 구성들(2100, 2150) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 도 1a의 컴퓨팅 디바이스(100) 내에 통합될 수 있다. 힘-감지 구성들은 단독으로 또는 다른 실시예들에 관해 본 명세서에 설명된 용량성 터치 감지 구성들과 함께 사용될 수 있다.
도 21a 및 도 21b는 상단 케이스(2104)의 입력 표면(2102)의 전역적인 편향(2106)이 상단 케이스(2104) 아래에 위치되거나 또는 그와 통합된 적절한 힘 센서를 사용하여 측정되는 감지 구성(2100)을 도시한다. 도 21a는 비편향 상태의 구성(2100)을 도시하고, 도 21b는, 물체(2110)(예를 들어, 사용자의 손가락)에 의해 인가된 힘에 응답하여 발생하는 편향 상태(변위 또는 편향(2106)을 가짐)의 구성(2100)을 도시한다. 상단 케이스(2104)의 전역적인 편향(2106) 또는 변위를 측정함으로써, 인가된 힘의 위치 및 크기 둘 모두가 측정될 수 있다. 또한, 상단 케이스(2104)의 전역적인 편향(2106)을 측정함으로써, 일반적으로 위치 독립적일 수 있는 평균 또는 전체 힘이 감지될 수 있다. 전역적인 편향(2106)을 측정하도록 구성된 예시적인 힘 센서들이 도 47에 관해 아래에서 설명된다.
도 21c 및 도 21d는 상단 케이스(2154)의 입력 표면(2152)의 국부화된 편향(2156)이 상단 케이스(2154) 아래에 위치되거나 또는 그와 통합된 적절한 힘 센서를 사용하여 측정되는 감지 구성(2150)을 도시한다. 도 21c는 비편향 상태의 구성(2150)을 도시하고, 도 21d는, 물체(2160)(예를 들어, 사용자의 손가락)에 의해 인가된 힘에 응답하여 발생하는 편향 상태(편향(2156)을 가짐)의 구성(2150)을 도시한다. 상단 케이스(2154)의 국부화된 편향(2156) 또는 변위를 측정함으로써, 인가된 힘의 위치 및 크기 둘 모두가 측정될 수 있다. 또한, 상단 케이스(2154)의 국부화된 편향(2156)을 측정함으로써, 입력 표면(2152)을 따른 다수의 터치들로 인한 다수의 힘들이 개별적으로 감지될 수 있다. 국부화된 편향(2156)을 측정하도록 구성된 예시적인 힘 센서들이 도 47에 관해 아래에서 설명된다.
일부 예시들에서, 디바이스의 입력 표면 또는 상단 케이스는 전역-편향 힘-감지 구성(도 21a 및 도 21b의 2100) 및 국부적인-편향 힘-감지 구성(예를 들어, 도 21c 및 도 21d의 2150) 둘 모두를 이용할 수 있다. 일부 구현예들에서, 2개의 힘-감지 구성들은 상이한 유형들의 사용자 입력을 검출하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 국부적인 힘-감지 구성(2150)은 제1 유형의 커맨드를 호출하는 데 사용될 수 있다. 제1 유형의 커맨드는 그래픽 사용자 인터페이스와 연관된 위치-의존적 또는 커서-구동 동작에 대응할 수 있다. 동일한 디바이스 내에서, 전역적인 힘-감지 구성(2100)은 그래픽 사용자 인터페이스 내의 커서의 위치에 의존하지 않는 위치 독립적인 동작일 수 있는 제2의 상이한 유형의 커맨드를 트리거하는 데 사용될 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 힘 감지 구성들 둘 모두를 함께 사용하는 것은, 디바이스가 입력 표면에 인가되고 있는 입력 또는 힘의 유형을 결정할 수 있게 할 수 있으며, 이는 비-의도 입력 또는 의도하지 않은 접촉 또는 힘을 의도적인 힘 입력과 구별하는 데 유익할 수 있다. 예를 들어, 구성(2100)을 사용하여 측정된 일반적인 또는 대면적 편향(2106)은 손(예를 들어, 손바닥)의 일부분이 입력 표면에 놓여있는 것에 의해 야기되는 베이스라인 힘을 확립하는 데 사용될 수 있는 반면, 구성(2150)을 사용하여 측정된 국부화된 또는 소면적 편향(2156)은 의도적인 힘 입력에 대응할 수 있는 입력 물체(2110)(예를 들어, 사용자의 손가락)에 의해 인가된 힘을 구별하는 데 사용될 수 있다.
도 22a 내지 도 22d는 도 21a 내지 도 21d에 관해 위에서 설명된 힘 감지 구성들(2100, 2150)과 유사한 힘 감지 방식을 구현하는 데 사용될 수 있는 예시적인 힘 센서들을 도시한다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 힘 센서들 중 일부는 국부화된 편향을 감지하기 위해 더 양호하게 적응되는 반면, 다른 것들은 전역적인 편향 또는 변위를 감지하기 위해 더 양호하게 적응될 수 있다.
도 22a는 입력 표면(2202a)을 갖는 상단 케이스(2204a)의 전역적인 또는 대면적 편향을 검출하도록 구성된 제1 힘 센서(2200a)를 도시한다. 제1 힘 센서(2200a)는, 전극 어레이의 하나 이상의 전극들(2220a)이 입력 표면(2202a)에 힘을 인가하는 물체(2210a)(예를 들어, 사용자의 손가락)와 각자의 전극(2220a) 사이에서 커패시턴스(2215a)의 변화를 검출하는 데 사용될 수 있는 자체-용량성 감지 방식 상에서 동작할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 상단 케이스(2204a)는, 압축성 매체 또는 재료를 포함할 수 있는 압축성 층(2206a)에 의해 전극들(2220a)로부터 분리된다. 예시적인 압축성 매체들은 폼, 겔, 탄성중합체 재료, 공기, 또는 다른 유연성 재료 및 이들의 조합을 포함한다.
제1 힘 센서(2200a)에서, 커패시턴스(2215a)는, 물체(2210a)에 의해 인가된 힘이 상단 케이스(2204a)를 전극들(2220a)을 향해 누르거나 또는 변위시켜, 그에 의해 압축성 층(2206a)을 압축할 때마다 변경될 수 있다. 커패시턴스(2215a)의 변화는 압축성 층(2206a)의 예측가능한 압축성 응답 또는 스프링력에 대응할 수 있는 인가된 힘의 정도 또는 양에 대응할 수 있다. 제1 힘 센서(2200a)에 동작가능하게 커플링된 힘-감지 회로부는 커패시턴스(2215a)의 변화를 측정하고 물체(2210a)에 의해 인가된 힘의 양 또는 정도에 대응하는 신호를 생성하는 데 사용될 수 있다.
일부 구현예들에서, 상단 케이스(2204a)는 물체(2210a)의 터치에 대응하는 국부화된 구역에 걸쳐 실질적으로 단단하거나 또는 비-유연할 수 있다. 상단 케이스(2204a)를 형성하는 데 사용될 수 있는 예시적인 재료들은 인가된 힘에 대한 대응하는 비-변형 구조적 응답을 생성하도록 구성된 유리, 사파이어, 중합체, 세라믹, 금속, 및/또는 복합 재료들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(2204a)는 손가락의 터치에 응답하여 국부화된 변형을 감소시키거나 또는 제거하도록 특별히 구성되는 재료들의 라미네이트로부터 형성된다. 따라서, 제1 힘 센서(2200a)는 도 21c 및 도 21d에 관해 위에서 설명된 감지 구성(2150)과 유사한 전역적인 또는 대면적 편향을 검출하는 데 사용될 수 있다.
도 22b는 입력 표면(2202b)을 갖는 상단 케이스(2204b)의 국부적인 또는 소면적 편향을 검출하도록 구성된 제2 힘 센서(2200b)를 도시한다. 이전 예와 유사하게, 제2 힘 센서(2200b)는, 전극 어레이의 하나 이상의 전극들(2220b)이 입력 표면(2202b)에 힘을 인가하는 물체(2210b)(예를 들어, 사용자의 손가락)와 각자의 전극(2220b) 사이에서 커패시턴스(2215b)의 변화를 검출하는 데 사용될 수 있는 자체-용량성 감지 방식 상에서 동작할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 상단 케이스(2204b)는, 도 22a에 관해 위에서 제공된 예와 유사한 압축성 매체 또는 재료를 포함할 수 있는 압축성 층(2206b)에 의해 전극(2220b)으로부터 분리된다.
도 22b에 도시된 바와 같이, 상단 케이스(2204b)는 사용자의 손가락과 같은 물체(2210b)에 의해 인가된 힘에 응답하여 국부화된 편향 또는 변형을 허용하는 재료 또는 재료들로부터 형성될 수 있다. 상단 케이스(2204b)를 형성하는 데 사용될 수 있는 예시적인 재료들은 인가된 힘에 대한 대응하는 국부적으로 변형 또는 편향하는 구조적 응답을 생성하도록 구성된 유리, 사파이어, 중합체, 금속, 및/또는 복합 재료들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 상단 케이스(2204b)는, 각각의 층이 손가락의 터치에 응답하여 국부화된 변형을 제공하도록 미끄러지거나 또는 전단되도록 허용되는 재료들의 라미네이트로부터 형성된다. 따라서, 제2 힘 센서(2200b)는 도 21a 및 도 21b에 관해 위에서 설명된 감지 구성(2100)과 유사한 국부화된 또는 소면적 편향을 검출하는 데 사용될 수 있다.
도 22c는 입력 표면(2202c)을 갖는 상단 케이스(2204c)의 전역적인 또는 대면적 편향을 검출하도록 구성된 제3 힘 센서(2200c)를 도시한다. 제3 힘 센서(2200c)는, 하나 이상의 쌍들의 전극들(2220c, 2222c)이 입력 표면(2202c)에 힘을 인가하는 물체(2210c)(예를 들어, 사용자의 손가락)의 존재로 인한 커패시턴스(2215c)의 변화를 검출하는 데 사용되는 상호-용량성 감지 방식 상에서 동작할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 상단 케이스(2204c)는, 도 22a 및 도 22b에 관해 위에서 설명된 실시예들과 유사한 압축성 매체 또는 재료를 포함할 수 있는 압축성 층(2206c)에 의해 전극 쌍들(2220c, 2222c)로부터 분리된다.
제3 힘 센서(2200c)에서, 커패시턴스(2215c)는, 물체(2210c)에 의해 인가된 힘이 상단 케이스(2204c)를 전극 쌍(2220c, 2222c)을 향해 누르거나 또는 변위시켜, 그에 의해 압축성 층(2206c)을 압축할 때마다 변경될 수 있다. 커패시턴스(2215c) 또는 전하 커플링은 전극 쌍(2220c, 2222c)으로부터 전하를 훔치거나 또는 인출할 수 있는 물체(2210c)의 존재에 의해 영향을 받을 수 있다. 커패시턴스(2215c)의 변화는 압축성 층(2206c)의 예측가능한 압축성 응답 또는 스프링력에 대응할 수 있는 인가된 힘의 정도 또는 양에 대응할 수 있다. 제3 힘 센서(2200c)에 동작가능하게 커플링된 힘-감지 회로부는 커패시턴스(2215c)의 변화(또는 축적된 전하 또는 임의의 다른 적합한 현상들)를 측정하고 물체(2210c)에 의해 인가된 힘의 양 또는 정도에 대응하는 신호를 생성하는 데 사용될 수 있다.
일부 구현예들에서, 상단 케이스(2204c)는 도 22a에 관해 위에서 제공된 예와 유사하게, 물체(2210c)의 터치에 대응하는 국부화된 구역에 걸쳐 실질적으로 단단하거나 또는 비-유연할 수 있다. 따라서, 제3 힘 센서(2200c)는 도 21c 및 도 21d에 관해 위에서 설명된 힘-감지 구성(2150)과 유사한 전역적인 또는 대면적 편향을 검출하는 데 사용될 수 있다.
도 22d는 입력 표면(2202d)을 갖는 상단 케이스(2204d)의 국부적인 또는 소면적 편향을 검출하도록 구성된 제4 힘 센서(2200d)를 도시한다. 도 22c의 예와 유사하게, 제4 힘 센서(2200d)는, 하나 이상의 쌍들의 전극들(2220d, 2222d)이 입력 표면(2202d)에 힘을 인가하는 물체(2210d)(예를 들어, 사용자의 손가락)의 존재로 인한 커패시턴스(2215d)의 변화를 검출하는 데 사용될 수 있는 상호-용량성 감지 방식 상에서 동작할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 상단 케이스(2204d)는, 도 22a 및 도 22b에 관해 위에서 설명된 실시예들과 유사한 압축성 매체 또는 재료를 포함할 수 있는 압축성 층(2206d)에 의해 전극 쌍들(2220d, 2220d)로부터 분리된다.
도 22d에 도시된 바와 같이, 상단 케이스(2204d)는 도 22b에 관해 위에서 제공된 예와 유사하게, 사용자의 손가락과 같은 물체(2210d)에 의해 인가된 힘에 응답하여 국부화된 편향 또는 변형을 허용하는 재료 또는 재료들로부터 형성될 수 있다. 따라서, 제4 힘 센서(2200d)는 도 21a 및 도 21b에 관해 위에서 설명된 감지 구성(2100)과 유사한 국부화된 또는 소면적 편향을 검출하는 데 사용될 수 있다.
도 22e 및 도 22f는 예시적인 힘 센서들(2200e, 2200f)을 각각 도시한다. 도 22c 및 도 22d의 힘 센서들(2200c, 2200d)과 유사하게, 힘 센서들(2200e, 2200f)은 상호-용량성 감지 방식을 사용하여 동작한다. 특히, 힘 센서(2200e)는 물체(2210e)에 의해 인가된 힘에 응답하여 전역적으로 또는 대면적에 걸쳐 편향되는 입력 표면(2202e)을 갖는 상단 케이스(2204e)를 도시한다. 인가된 힘은 압축성 층(2206e)에 의해 분리되는 각자의 쌍의 전극들(2220e, 2222e) 사이에서 상대적인 움직임을 야기한다. 한 쌍의 전극들(2220e, 2222e) 사이에서의 상대적인 움직임 또는 압축성 층(2206e)의 압축은 커패시턴스의 변화를 야기하며, 이는 한 쌍의 전극들(2220e, 2222e)에 동작가능하게 커플링된 힘-감지 회로부를 사용하여 감지될 수 있다. 도 22a 및 도 22c에 관해 위에서 제공된 예들과 유사하게, 상단 케이스(2204c)는 인가된 힘에 응답하는 국부화된 편향에 저항하거나 또는 이를 방지하도록 구성될 수 있다.
도 22f의 제6 힘 센서(2200f)는, 입력 표면(2202f)을 갖는 상단 케이스(2204f)가 물체(2210f)에 의해 인가된 힘에 응답하여 국부적으로 편향되도록 구성된다는 것을 제외하고 유사한 방식으로 동작한다. 압축성 층(2206f)에 의해 분리된 한 쌍의 전극들(2220f, 2222f)은 인가된 힘에 응답하여 편향되어, 힘-감지 회로부를 사용하여 감지될 수 있는 커패시턴스(2215f)의 변화를 초래한다. 도 22b 및 도 22d에 관해 위에서 제공된 예들과 유사하게, 상단 케이스(2204f)는 인가된 힘에 응답하여 국부적으로 편향되도록 구성될 수 있다.
도 22g는 스트레인(strain)-기반 감지 방식을 사용하여, 인가된 힘을 검출하도록 구성된 제7 힘 센서(2200g)를 도시한다. 구체적으로, 제7 힘 센서(2200g)는, 입력 표면(2202g)을 갖는 상단 케이스(2204g)에 동작가능하게 커플링된 스트레인-센서 요소들(2230g)의 어레이를 사용하여, 인가된 힘의 크기를 검출하도록 구성된다. 도 22g에 도시된 바와 같이, 상단 케이스(2204g)는 물체(2210g)(예를 들어, 사용자의 손가락)에 의해 인가된 힘에 응답하는 국부화된 변형 또는 편향을 경험할 수 있다. 국부화된 변형 또는 편향은 스트레인-센서 요소들(2230g) 중 하나 이상으로 하여금, 힘-감지 회로부를 사용하여 측정될 수 있는 전기적 응답(예를 들어, 저항 또는 임피던스 또는 임의의 다른 적합한 전기적 현상들의 변화)을 생성할 수 있는 스트레인 조건으로 배치되게 할 수 있다.
일 예에서, 스트레인-센서 요소들(2230g)은 스트레인 조건의 변화에 응답하여 저항의 변화를 나타내는 스트레인-감응성 재료로부터 형성된다. 예시적인 스트레인-감응성 재료들은, 인듐 주석 산화물, 인듐 갈륨 산화물, 갈륨 아연 산화물, 인듐 갈륨 아연 산화물, 금속 나노와이어, 나노튜브, 탄소 나노튜브, 그래핀, 전도성 중합체들, 반도체 재료, 금속 산화물 재료, 구리, 금, 콘스탄탄, 카르마(karma), 등탄성(isoelastic), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 스트레인-감응성 재료의 특정 조성 및 두께에 의존하여, 스트레인-센서 요소들(2230g)은 광 투과성 또는 불투명일 수 있다.
일부 구현예들에서, 스트레인-센서 요소들(2230g)은 입력 표면(2202g)의 영역에 걸쳐 2차원 어레이로 형성된다. 각각의 스트레인-센서 요소(2230g)는 2차원 어레이의 픽셀 또는 요소를 형성할 수 있으며, 스트레인 게이지 또는 유사하게 형상화된 스트레인-감응성 요소를 포함할 수 있다. 스트레인 게이지는 특정 방향 또는 다수의 방향들을 따라 스트레인을 검출하도록 구성된 다수의 트레이스들 또는 손가락들을 포함할 수 있다. 스트레인-센서 요소들(2230g)이 2차원 어레이로 배열되면, 스트레인-센서 요소들(2230g)은 입력 표면(2202g)에 인가된 다수의 힘들의 위치 및 크기 둘 모두를 결정하는 데 사용될 수 있다. 일부 구성들은 각각의 인가된 힘의 크기가 계산되거나 또는 추정될 수 있는 다중-터치, 다중-힘 능력을 제공할 수 있다.
도 22g의 힘 센서(2200g)에 관해, 스트레인-센서 요소들(2230g)은 또한 힘 센서(2200g)에 의해 수행되는 힘 측정들에 대한 온도의 변화들의 영향을 감소시키기 위해 온도-보상 구성 또는 온도-보상 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스트레인-센서 요소들(2230g)은 힘 측정에 대한 온도 영향들을 교정 또는 보상하는 데 사용될 수 있는 온도의 변화로 인한 전기적 응답을 제공하도록 구성되는 부가적인 기준 요소들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 힘 센서(2200g)는 온도의 변화를 보상하는 데 사용되는 온도 또는 기준 요소로부터 스트레인-센서 요소들(2230g)을 격리시키는 데 사용될 수 있는 하나 이상의 스트레인 파괴 요소들 또는 스트레인 완화 특징부들을 포함한다.
도 22h 및 도 22j는 예시적인 힘 센서들(2200h, 2200j)을 각각 도시한다. 힘 센서들(2200h, 2200j)은 힘 센서들(2200h, 2200j)이 상호-커패시턴스 센서와 통합되는 예시적인 구성들을 도시한다. 도 22h의 제8 힘 센서(2200h) 구성에서, 힘-감지 전극들(2222h)의 어레이는 터치-감지 전극들(2224h)의 어레이와 구동 전극 층(2220h)을 공유한다. 구동 전극 층(2220h)은 힘-감지 전극들(2222h) 및 터치-감지 전극들(2224h) 각각에 가로로 배열된 구동 전극들의 어레이를 포함할 수 있다. 구동 전극 층(2220h)은, 제1 터치-감응성 커패시턴스(2216h) 및/또는 제2 힘-감응성 커패시턴스(2215h)의 변화들을 검출하도록 구성된 힘- 및/또는 터치-감지 회로부에 동작가능하게 커플링될 수 있다. 일부 구현예들에서, 구동 전극 층(2220h)을 사용하여 송신된 구동 신호들은 터치-감응성 커패시턴스(2216h) 및 힘-감응성 커패시턴스의 변화들 사이에서의 신호 구별을 용이하게 하기 위해 시간 또는 주파수 다중화될 수 있다. 일부 구현예들에서, 구동 전극 층(2220h)은 힘-감지 전극들(2222h)과 터치-감지 전극들(2224h) 및/또는 디바이스 내의 다른 전기 컴포넌트들 사이에 전기 차폐부 또는 격리 층을 형성한다.
도 22e 및 도 22f의 힘 센서들(2200e, 2200f)과 유사하게, 힘 센서들(2200h, 2200j)은 상호-용량성 감지 방식을 사용하여 동작한다. 특히, 힘 센서(2200h)는 물체(2210h)에 의해 인가된 힘에 응답하여 전역적으로 또는 대면적에 걸쳐 편향되는 입력 표면(2202h)을 갖는 상단 케이스(2204h)를 도시한다. 일부 경우들에서, 터치-감지 전극들(2224h) 및 구동 전극 층(2220h)은, 인가된 힘이 전달되게 허용하고 힘-감지 전극들(2222h)과 구동 전극 층(2220h) 사이에 위치된 압축성 층(2206h)을 압축하게 허용하는 실질적으로 비압축성 층 또는 기판에 의해 분리된다. 인가된 힘은 구동 전극 층(2220h)과 힘-감지 전극들(2222h) 사이의 상대적인 움직임을 야기한다. 위에서 설명된 다른 상호 커패시턴스 힘 센서들과 유사하게, 구동 전극 층(2220h)과 힘-감지 전극들(2222h) 사이의 상대적인 움직임 또는 압축성 층(2206h)의 압축은, 힘-감지 전극들(2222h)에 동작가능하게 커플링된 힘-감지 회로부를 사용하여 감지될 수 있는 힘-감응성 커패시턴스(2215h)의 변화를 초래한다. 도 22a, 도 22c, 및 도 22e에 관해 위에서 제공된 예들과 유사하게, 상단 케이스(2204h)는 인가된 힘에 응답하는 국부화된 편향에 저항하거나 또는 이를 방지하도록 구성될 수 있다.
도 22j의 제9 힘 센서(2200j)는, 입력 표면(2202j)을 갖는 상단 케이스(2204j)가 물체(2210j)에 의해 인가된 힘에 응답하여 국부적으로 편향되도록 구성된다는 것을 제외하고 유사한 방식으로 동작한다. 이러한 예에서, 터치-감지 전극들(2224j) 및 구동 전극 층(2220j)은 또한 인가된 힘에 응답하여 편향될 수 있다. 여기서, 터치 감지 전극들(2224j) 및 구동 전극 층(2220j)은 물체(2210j)에 의해 힘이 인가될 때 편향될 수 있는 실질적으로 비압축성 층에 의해 분리된다. 일반적으로, 실질적으로 비압축성 층은 터치 감지 전극들(2224j)과 구동 전극 층(2220j) 사이의 거리를 유지할 수 있지만, 또한 구동 전극 층(2220j) 아래에 위치된 압축성 층(2206j)의 압축을 허용하도록 국부적으로 변형될 수 있다. 힘-감지 전극들(2222j)은 압축성 층(2206j)에 의해 구동 전극 층(2220j)으로부터 분리될 수 있으며, 그 전극들은, 인가된 힘에 응답하여 편향되어, 힘-감지 회로부를 사용하여 감지될 수 있는 커패시턴스(2215j)의 변화를 초래하도록 구성된다. 도 22b, 도 22d, 및 도 22f에 관해 위에서 제공된 예들과 유사하게, 상단 케이스(2204j)는 인가된 힘에 응답하여 국부적으로 편향되도록 구성될 수 있다.
도 22j의 예에서, 압축성 층(2206j)은 힘 센서(2200j)의 영역 위에 배열된 압축성 열(column) 구조체들(2230j)의 어레이를 포함한다. 압축성 열 구조체들(2230j)은 탄성중합체들, 폼들, 또는 다른 유사한 재료를 포함하는 압축성 재료로부터 형성될 수 있다. 일부 구현예들에서, 압축성 열 구조체들(2230j)은 실리콘 재료로부터 형성된다. 압축성 칼럼 구조체들(2230j)은 공기, 겔, 또는 액체 재료에 의해 둘러싸일 수 있다. 일부 경우들에서, 겔 또는 액체 재료는 압축성 열 구조체들(2230j)을 형성하는 재료에 광학적으로 굴절률-매칭된다. 따라서, 일부 구현예들에서, 압축성 열 구조체들(2230j)은 시각적으로 인지가능하지 않다.
도 22k는 광학 감지 방식을 사용하여, 인가된 힘을 검출하도록 구성된 제10 힘 센서(2200k)를 도시한다. 특히, 힘 센서(2200k)는 물체(2210k)에 의해 인가된 힘에 응답하여 전역적으로 또는 대면적에 걸쳐 편향되는 입력 표면(2202k)을 갖는 상단 케이스(2204k)를 도시한다. 인가된 힘은 상단 케이스(2204k)와 하나 이상의 광학 센서들(2238k) 사이의 상대적인 움직임을 야기한다. 도 22a, 도 22c, 및 도 22e에 관해 위에서 제공된 예들과 유사하게, 상단 케이스(2204k)는 인가된 힘에 응답하는 국부화된 편향에 저항하거나 또는 이를 방지하도록 구성될 수 있다.
광학 센서들(2238k)은 비행-시간 감지, 간섭계 감지, 세기-기반 감지, 공초점 감지 등과 같은 임의의 적합한 광학 거리 감지 기술을 사용할 수 있다. 다수의 광학 센서들(2238k)이 사용될 수 있으며, 이들은 상단 케이스(2204k)의 편향 또는 변위로 인한 힘 감지를 용이하게 하기 위해 상단 케이스(2204k) 아래에 전략적으로 위치될 수 있다. 또한, 다른 힘 센서들이 상단 케이스와 힘 감지 층(예를 들어, 전극 층) 사이에 압축성 층을 포함할 수 있는 반면, 힘 센서(2200k)는 광학 센서들(2238)과 상단 케이스(2204k) 사이에 광학적으로 투명한 갭을 가질 수 있다. 예를 들어, 광학 센서들(2238k)과 상단 케이스(2204k) 사이의 공간은 에어 갭일 수 있다. 일부 경우들에서, 에어 갭은 광학 센서(2238k) 바로 위에 존재하고 상단 케이스(2204k)의 밑면으로 연장될 수 있는 반면, 상단 케이스(2204k)의 다른 영역들은 압축성 층과 접촉한다. 예를 들어, 압축성 층은, 광학 센서들(2238k)과 일치하는 홀들 또는 공기 열들이 상단 케이스(2204k)로의 직접적인 광학 경로를 허용하기 위해 압축성 층 내에 형성될 수 있다는 것을 제외하고 상단 케이스(2204k)의 실질적으로 전체 영역 아래에 위치될 수 있다.
도 22l 및 도 22m은 디바이스의 각부(foot) 또는 지지부에 위치된 감지 요소들을 사용하여, 인가된 힘을 검출하도록 구성된 제11 힘 센서(2200m)를 도시한다. 특히, 힘 센서(2200m)는 디바이스의 각부들 또는 지지부들 각각에 위치된 힘-감지 구조체(2230m)를 포함한다. 본 예에서, 힘-감지 구조체(2230m)는 압축성 요소(2236m)에 의해 분리된 제1 용량성 요소(2232m) 및 제2 용량성 요소(2234m)를 갖는 용량성 센서이다. 다른 실시예들에 관해 위에서 설명된 용량성 힘 센서들과 유사하게, 인가된 힘은 압축성 요소(2236m)가 압축되거나 편향되게 하여, 제1 용량성 요소(2232m)와 제2 용량성 요소(2234m) 사이의 갭의 감소를 초래한다. 제1 용량성 요소(2232m)와 제2 용량성 요소(2234m) 사이의 상대적인 움직임은 힘-감지 구조체(2230m)에 커플링된 힘-감지 회로부를 사용하여 커패시턴스의 변화로서 측정될 수 있다.
도 22l은 비편향 상태의 힘 센서(2200m)를 도시하고, 도 22m은 편향 또는 작동 상태의 힘 센서(2200m)를 도시한다. 도 22m에 도시된 바와 같이, 입력 표면(2202m) 상의 물체(2210m)에 의해 인가된 힘은 힘-감지 구조체들(2230m) 중 하나 이상의 힘-감지 구조체들의 압축을 야기하며, 이는 커패시턴스의 변화를 측정함으로써 검출될 수 있다. 대안적으로, 힘-감지 구조체들(2230m)은 인가된 힘에 의해 야기되는 소량의 압축을 검출하도록 구성된 하나 이상의 스트레인-감응성 요소들을 포함할 수 있다. 스트레인-감응성 요소들은 스트레인 게이지, 저항성 센서, 또는 편향 또는 스트레인으로 인한 전기적 응답의 변화를 나타내는 다른 유사한 요소를 포함할 수 있다.
도 22m에 도시된 바와 같이, 물체(2210m)에 의해 인가된 힘은 힘-감지 구조체들(2230m) 각각의 사이에 불균일 또는 불균형 편향 또는 압축을 야기할 수 있다. 예를 들어, 인가된 힘에 가장 가까운 힘-감지 구조체들(2230m)은 최대 편향 또는 압축을 경험할 수 있다. 도 22m에 도시된 바와 같이, 물체(2210m)가 디바이스의 우측 상에서 힘-감지 구조체(2230m)에 가장 가깝기 때문에, 그 힘-감지 구조체(2230m)의 압축성 요소(2236m)는 디바이스의 좌측 상에 위치된 힘-감지 구조체(2230m)와 비교하여 더 큰 압축을 경험할 것이다.
힘-감지 구조체들(2230m)의 불균일 또는 불균형 압축은 입력 표면(2202m)을 따른 물체(2210m)의 위치를 근사화하는 데 사용될 수 있다. 예로서, 힘-감지 구조체들(2230m)의 변위 또는 압축은 힘-감지 구조체들(2230m) 사이의 거리의 백분율 또는 비율로서 물체(2210m)의 위치를 추정하는 데 사용될 수 있는 압축의 양의 비를 사용하여 비교될 수 있다. 일부 경우들에서, 중심은, 입력 표면(2202m)에 힘을 인가하는 물체(2210m)의 위치를 추정하는 데 사용될 수 있는 2개 이상의 힘-감지 구조체들(2230m)의 상대적인 출력을 사용하여 계산될 수 있다. 일반적으로, 상단 케이스의 입력 표면(2202m)을 따라 물체(2210m)의 2차원 위치의 추정을 제공하기 위해 3개 이상의 힘-감지 구조체들(2230m)이 필요할 것이다.
일부 실시예들에서, 힘-감지 구조체들(2230m) 전부의 출력들의 평균 또는 합성은 입력 표면(2202m)에 인가된 일반적인 또는 전체적인 힘을 계산하는 데 사용된다. 힘-감지 구조체들의 출력들의 평균 또는 합성은 사용자 입력(예를 들어, 항목 선택)으로서 사용될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 일반적인 또는 전체적인 인가된 힘은 베이스라인, 교정, 또는 정적 입력을 확립하는 데 사용되며, 입력 표면(2202m) 또는 디바이스의 다른 부분 상에 놓이거나 또는 그렇지 않으면 그 상에 힘을 인가하는 사용자의 손목 또는 다른 물체의 영향들을 상쇄시키는 데 사용될 수 있다. 손바닥 배제 또는 다른 유사한 비-입력 사용자 접촉의 예들이 도 31a 및 도 31b에 관해 아래에서 더 상세히 설명된다.
위에서 논의된 도 22a 내지 도 22h 및 도 22j 내지 도 22m의 실시예들에 관해, 전극들 또는 전기 전도성 요소들 중 임의의 것은 인듐 주석 산화물, 인듐 갈륨 산화물, 갈륨 아연 산화물, 인듐 갈륨 아연 산화물, 금속 나노와이어, 나노튜브, 탄소 나노튜브, 그래핀, 전도성 중합체들, 반도체 재료, 금속 산화물 재료, 구리, 금, 콘스탄탄, 카르마, 등탄성, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다양한 전도성 재료들로부터 형성될 수 있다. 전도성 재료들은, 예를 들어 화학적 기상 증착(CVD), 스퍼터 증착, 프린팅, 또는 다른 증착 기법을 포함하는 다양한 제조 기법들 중 임의의 하나를 사용하여 힘 센서들의 다양한 층들 또는 기판들에 적용될 수 있다. 일부 경우들에서, 전도성 재료들은 별개의 또는 별도의 층으로서 형성되고, 접착제 또는 다른 접합 기법을 사용하여 기판 또는 층에 적용되거나 또는 부착된다.
도 22a 내지 도 22h 및 도 22j 내지 도 22m의 힘 센서들은 예시로 제공되며, 본질적으로 제한하도록 의도되지 않는다. 위에서 제공된 예들의 실제 구현예들은 디바이스의 구조적 양태들 및 컴포넌트들에 의존하여 변할 수 있다. 부가적으로, 도 22a 내지 도 22h 및 도 22j 내지 도 22m에 관해 위에서 설명된 힘 센서 실시예들의 대부분은 복합 또는 조합 힘 센서를 생성하도록 조합될 수 있다. 예를 들어, 도 22a 내지 도 22f, 도 22h, 및 도 22j에 관해 설명된 용량성-기반 힘 센서들 중 하나 이상은 도 22g에 관해 설명된 바와 같은 하나 이상의 스트레인-기반 힘 센서들과 조합될 수 있다.
도 23은 상단 케이스의 주연부 주위에 위치된 예시적인 힘 센서를 갖는 예시적인 상단 케이스를 도시한다. 보다 구체적으로, 도 23은 둘러싸인 체적을 형성하도록 하단 케이스(2320)에 커플링된 상단 케이스(2310)를 갖는 베이스 부분(2300)을 도시한다. 도 23의 베이스 부분(2300)은 본 명세서에 설명된 베이스 부분들 중 임의의 것에 대응할 수 있다. 특히, 이러한 도면에 도시되지 않았지만, 베이스 부분(2300)은 키보드, 하나 이상의 터치-입력 표면들, 및 다른 실시예들에 관해 본 명세서에 설명된 다른 컴포넌트들 또는 요소들을 포함할 수 있다.
도 23에 도시된 바와 같이, 베이스 부분(2300)은 상단 케이스(2310)의 주연부를 따라 위치된 힘 센서(2330)를 포함한다. 힘 센서(2330)는 상단 케이스(2310)와 하단 케이스(2320) 사이에 위치될 수 있으며, 2개의 컴포넌트들 사이의 압축 또는 상대적인 변위를 검출함으로써, 인가된 힘을 측정하도록 구성될 수 있다. 도 24a 및 도 24b에 관해 아래에서 설명되는 바와 같이, 힘 센서(2330)는 인가된 힘에 응답하여 편향되는 압축성 요소 또는 압축성 층을 포함할 수 있다. 편향의 양은 도 24a 및 도 24b에 관해 위에서 설명된 힘-감지 방식들 중 하나 이상을 사용하여 측정될 수 있으며, 상단 케이스(2310)의 구역 또는 구역들에 인가된 힘의 양을 추정하는 데 사용될 수 있다.
일부 구현예들에서, 상단 케이스(2310)는 주연부 힘 센서(2330)를 사용하는 힘 감지를 용이하게 하기 위해 실질적으로 단단하다. 예를 들어, 상단 케이스(2310)는, 상단 케이스(2310)가 힘 센서(2330)에 의해 수행되는 측정과 간섭할 수 있는 내부 컴포넌트와 접촉하기에 충분히 구부러지거나 편향되게 허용하지 않으면서, 상단 케이스(2310)의 입력 표면을 따른 힘의 힘 센서(2330)로의 전달을 용이하게 하기 위해 라미네이트 또는 복합 구성을 사용하여 강화될 수 있다. 상단 케이스는 주연부 힘 센서(2330)의 동작을 위해 요구되는 강성을 제공하도록 하나 이상의 리브들, 보강재들 또는 다른 구조적 특징부들을 포함할 수 있다. 예시적인 강화 기법들은 도 8a 내지 도 10 및 도 19a 내지 도 20c에 관해 더 상세히 설명된다.
일부 구현예들에서, 힘 센서(2330)는 상단 케이스(2310)와 하단 케이스(2320) 사이에 시일을 형성한다. 예를 들어, 힘 센서(2330)는, 인가된 힘에 응답하여 압축가능하고, 또한 상단 케이스(2310) 및 하단 케이스(2320)에 의해 한정되는 내부 체적 내로의 이물질의 유입을 방지하기 위해 장벽 또는 시일을 형성하기에 충분히 유연한 유연성 재료로부터 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 힘 센서(2330)는 접착제를 사용하여 상단 케이스(2310) 및 하단 케이스(2320)에 부착되고, 2개의 컴포넌트들 사이에 방수 또는 내수성 시일을 형성한다.
도 24a 및 도 24b는 도 23의 상단 케이스 및 힘 센서의 단면도들을 도시한다. 구체적으로, 도 24a는 힘 센서(2330)가 압축되지 않은 상단 케이스(2310)의 비작동 상태를 도시하고, 도 24b는 힘 센서(2330)가 인가된 힘에 응답하여 적어도 부분적으로 압축되는 상단 케이스(2310)의 작동 상태를 도시한다. 힘은 물체(2410)(예를 들어, 사용자의 손가락)에 의해 인가될 수 있다. 힘 센서(2330)는 인가된 힘에 응답하여 국부적으로 또는 전역적으로(예를 들어, 실질적으로 균일하게) 변형될 수 있다.
도 22a 내지 도 22h 및 도 22j에 관해 위에서 제공된 예들과 유사하게, 힘 센서(2330)는 인가된 힘에 응답하여 압축되는 압축성 층 또는 압축성 요소(2436)를 포함할 수 있다. 압축성 요소(2436)의 편향의 양은 압축성 요소(2436)의 대향 측부들 상에 위치된 전극들(2432, 2434)에 의해 측정될 수 있다. 힘 센서(2330)는 편향으로 인한 전기적 응답의 변화를 측정하도록 구성된 힘-감지 회로부에 동작가능하게 커플링될 수 있다. 일 예에서, 힘-감지 회로부는 압축성 요소(2436)의 편향 또는 압축에 의해 야기되는 전극들(2432, 2434) 사이의 커패시턴스의 변화를 측정하도록 구성된다. 다른 예에서, 힘-감지 회로부는, 압전 또는 압전저항 재료로부터 형성될 수 있는 압축성 요소(2436)의 압축으로 인한 전극들(2432, 2434) 사이의 전하 또는 저항의 변화를 측정하도록 구성된다.
일부 구현예들에서, 힘 센서(2330)는 각자의 구역 또는 영역에 걸쳐 변형의 양을 검출하도록 구성되는 일련의 전극 쌍들 또는 전극 쌍들의 어레이로부터 형성될 수 있다. 도 22j에 관한 위의 설명과 유사하게, 물체(2410)에 의해 인가된 힘의 위치는 힘 센서(2330)의 전극 쌍들 사이에서 불균일 또는 불균형 편향을 초래할 수 있으며, 이는 인가된 힘의 위치 및/또는 상단 케이스(2310) 상의 다수의 힘들의 크기를 추정하는 데 사용될 수 있다. 특히, 힘 센서(2330)의 2개 이상의 전극 쌍들의 압축의 상대적인 측정치(예를 들어, 비)는 각자의 2개 이상의 전극 쌍들 사이의 거리의 백분율 또는 비율로서 물체(2410)의 위치를 추정하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 중심은, 힘을 인가하는 물체(2410)의 위치를 추정하는 데 사용될 수 있는 2개 이상의 전극 쌍들의 상대적인 출력을 사용하여 계산될 수 있다.
일부 실시예들에서, 힘 센서(2330)의 다수의 전극 쌍들의 평균 또는 합성은 입력 표면(2202h)(도 22h)에 인가된 일반적인 또는 전체적인 힘을 계산하는 데 사용될 수 있다. 힘-감지 구조체들의 출력들의 평균 또는 합성은 사용자 입력(예를 들어, 항목 선택)으로서 사용될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 일반적인 또는 전체적인 인가된 힘은 베이스라인, 교정, 또는 정적 입력을 확립하는 데 사용되며, 상단 케이스(2310)에 놓이거나 또는 그렇지 않으면 상단 케이스(2310)에 힘을 인가하는 사용자의 손목 또는 다른 물체의 영향들을 상쇄시키는 데 사용될 수 있다. 손바닥 배제 또는 다른 유사한 비-입력 사용자 접촉의 예들이 도 31a 및 도 31b에 관해 아래에서 더 상세히 설명된다.
도 25는 예시적인 2층 힘 센서를 갖는 상단 케이스의 분해도를 도시한다. 특히, 도 25는 둘러싸인 체적을 형성하도록 하단 케이스(2520)에 커플링된 상단 케이스(2510)를 갖는 예시적인 베이스 부분(2500)을 도시한다. 도 25의 베이스 부분(2500)은 본 명세서에 설명된 베이스 부분들 중 임의의 것에 대응할 수 있다. 특히, 이러한 도면에 도시되지 않았지만, 베이스 부분(2500)은 키보드, 하나 이상의 터치-입력 표면들, 및 다른 실시예들에 관해 본 명세서에 설명된 다른 컴포넌트들 또는 요소들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 상단 케이스(2510)는 상단 표면 내에 형성된 하나 이상의 리세스들 또는 웰(well)(2512)을 포함할 수 있으며, 이들은 디바이스의 키보드 또는 다른 요소들의 컴포넌트들을 수용할 수 있다.
도 25에 도시된 바와 같이, 제1 감지 층(2532), 압축성 층(2536), 및 제2 감지 층(2534)을 갖는 힘 센서(2530)가 상단 케이스(2510)에 커플링되거나 또는 부착될 수 있다. 일부 경우들에서, 힘 센서(2530)는 가요성 라미네이트이며, 상단 케이스(2510)의 하부 표면에 부착된다. 힘 센서(2530)의 가요성은 힘 센서(2530)가 상단 케이스(2510)의 기하학적 구조에 부합하거나 또는 일치하게 허용할 수 있다. 일부 예시들에서, 상단 케이스(2510)의 기하학적 구조에 대응하는 기하학적 구조를 갖는 힘 센서(2530)가 형성된다. 따라서, 현재의 예에서, 힘 센서(2530)는 상단 케이스(2510)의 웰(2512)에 대응하는 포켓 또는 웰을 가질 수 있다.
층들(2532, 2534)의 각각 또는 둘 모두는 힘 센서(2530)의 영역 위에 배열되는 전극들의 어레이를 포함할 수 있다. 층들(2532, 2534)은, 단일 시트 또는, 대안적으로는 힘 센서(2530)의 영역 위에 배열된 다수의 압축성 요소들로부터 형성될 수 있는 압축성 층(2536)의 대향 측부들 상에 위치된다. 압축성 층(2536)은 탄성중합체들, 젤들, 폼들, 공기, 압축성 열들, 또는 이들의 조합을 제한 없이 포함할 수 있다.
도 22a 내지 도 22h 및 도 22j에 관해 위에서 설명된 예들과 유사하게, 상단 케이스(2510)에 인가된 힘은 층들(2532, 2534)의 전극들 사이의 상대적인 압축을 측정함으로써 측정될 수 있다. 힘 센서(2530)는 자체-커패시턴스 방식, 상호-커패시턴스 방식, 스트레인-기반(예를 들어, 압전) 감지 방식, 또는 본 명세서에 설명된 임의의 다른 힘 감지 방식들에 따라 동작할 수 있다. 힘 센서(2530)는 또한, 상단 케이스(2510) 및/또는 힘 센서(2530)의 요소들의 가요성 또는 유연성에 의존하여, 층들(2532, 2534) 사이의 국부화된 또는 전역적인 편향을 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 힘 센서(2530)는 소정의 미리 정의된 구역들에 대해 국부적으로 또는 작은 영역에 걸쳐 변형되도록 구성되고, 다른 미리 정의된 구역들에 대해 전역적으로 또는 대면적에 걸쳐 변형되도록 구성될 수 있다.
도 26a 및 도 26b는 햅틱 액추에이터를 갖는 예시적인 디바이스를 도시한다. 특히, 도 26a 및 도 26b는 베이스 부분(2622)의 상단 케이스(2620)에 커플링된 햅틱 디바이스(2610)를 갖는 디바이스(2600)를 도시한다. 햅틱 디바이스(2610)는 상단 케이스(2620)의 움직임(예를 들어, 진동 또는 변위)을 포함할 수 있는 햅틱 출력을 생성하도록 구성된다. 햅틱 디바이스(2610)에 의해 야기되는 움직임은, 사용자가 디바이스(2600)의 상단 케이스(2620) 또는 다른 부분과 접촉할 때 사용자로의 촉각 피드백으로서 인지가능할 수 있다. 일부 예시들에서, 햅틱 디바이스(2610)는, 사용자가 상단 케이스(2620)와 접촉하지 않을 때에도, 인지가능한 진동 또는 사운드를 생성할 수 있다.
도 26b는 도 26a의 섹션(K-K)을 따른 도 26a의 디바이스(2600)의 단면도를 도시한다. 특히, 도 26b는 상단 케이스(2620)에 커플링된 햅틱 디바이스(2610)의 단순화된 개략도를 도시한다. 햅틱 디바이스(2610)는 하나 이상의 유형들의 모션을 생성하도록 구성될 수 있다. 도 26b에 도시된 바와 같이, 햅틱 디바이스(2610)는 수평 화살표들에 의해 표시된 바와 같이 측방향 또는 좌우방향 모션을 생성하도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 햅틱 디바이스(2610)는 수직 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 수직 또는 평면 움직임을 생성하도록 구성될 수 있다. 햅틱 디바이스(2610)의 예시적인 하드웨어 구현예들은 도 29a 내지 도 29h 및 도 29j 및 도 29k에 관해 아래에서 설명된다.
햅틱 디바이스(2610)는 다양한 사용 경우들에 대해 사용자에게 일반적인 및/또는 국부적인 햅틱 출력을 제공하도록 구성된다. 예를 들어, 햅틱 디바이스(2610)는, 사용자에게 이벤트 또는 동작을 통지하기 위해 (상단 케이스(2620)를 통해) 디바이스의 외부 표면에 진동 형태의 일반적인 햅틱 출력을 제공할 수 있다. 경고는, 예를 들어, 메시지가 수신되었거나, 전화 통화가 들어오고 있거나, 캘린더 리마인더가 트리거되었거나, 또는 이벤트가 개시/완료되었다는 통지를 포함하는 다양한 통지들 중 임의의 통지에 대응할 수 있다. 경고는 또한 운영 체제 또는 디바이스 내에 통합된 하드웨어 컴포넌트에 의해 생성된 시스템 레벨 이벤트에 대응할 수 있다. 예를 들어, 경고는, 디바이스가 플러그인되었거나(콘센트 전력이 디바이스의 포트에 커플링되었거나), 디바이스가 인터넷 연결에 커플링되었거나, 디바이스가 저전력 상태에 있거나, 디바이스가 완전히 충전되거나 등을 표시하는 신호에 대응할 수 있다. 전역적인 햅틱들은 또한 입력이 수신되거나 또는 트리거되었다는 것을 표시하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 전역적인 햅틱 출력은, 가상 버튼 또는 키의 터치력이 가상 버튼 또는 키의 작동을 초래하는 임계치를 초과했다는 것, 또는 트랙패드 구역 내의 터치력이 "클릭" 이벤트를 초래하는 임계치를 초과했다는 것을 표시하는 데 사용될 수 있다.
햅틱 디바이스(2610)는 또한 사용자에게 촉각 피드백을 제공하기 위해 국부화된 편향 또는 움직임의 형태로 국부적인 햅틱 출력을 제공할 수 있다. 일부 구현예들에서, 입력이 수신되었거나 또는 트리거되었다는 것을 표시하기 위해 사용자-터치 입력에 응답하여 국부적인 햅틱 출력이 생성될 수 있다. 예를 들어, 국부적인 햅틱 출력은, 터치 입력이 (예를 들어, 터치 감지 시스템에 의해) 제1 키에 대해 검출되었거나 또는 등록되었다는 것을 표시하거나 또는 가상 버튼 또는 키의 터치력이 (예를 들어, 힘 감지 시스템에 의해 검출된 바와 같이) 가상 버튼 또는 키의 작동을 초래하는 임계치를 초과했다는 것을 표시하는 데 사용될 수 있다. 유사하게, 국부적인 햅틱 출력은, 트랙패드 구역 내의 터치력이 "클릭" 이벤트를 초래하는 임계치를 초과했다는 것을 표시하는 데 사용될 수 있다. 국부적인 햅틱 출력은 또한, 촉각 기점을 표시하기 위해 상단 케이스(2620)의 입력 표면을 따라 사용자의 터치를 안내하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 국부적인 햅틱 출력은 가상 키의 위치(예를 들어, QWERTY 키보드 상의 "F" 또는 "J")를 표시하는 데 사용될 수 있다.
도 27a 내지 도 27d 및 도 28a 및 도 28b는 햅틱 디바이스(예를 들어, 도 26a 및 도 26b의 햅틱 디바이스(2610))를 사용하여 생성될 수 있는 예시적인 햅틱 출력들을 도시한다. 도 27a 내지 도 27d는 디바이스의 외부 표면을 이동시키거나 또는 병진이동시킴으로써 생성되는 햅틱 출력의 유형을 도시한다. 움직임은 외부 표면의 넓은 영역 또는 구역에 걸쳐 또는 전역적으로 수행될 수 있다. 반대로, 도 28a 및 도 28b는 디바이스의 외부 표면의 국부적인 편향 또는 변형을 사용하여 발생되는 햅틱 출력의 유형을 도시한다. 햅틱 출력들은 도 26a 및 도 26b에 관해 위에서 논의된 예시적인 햅틱 디바이스(2610)를 사용하여 또는 도 29a 내지 도 29h 및 도 29j 및 도 29k 및 도 30a 및 도 30b에 관해 아래에서 설명되는 다른 예시적인 햅틱 디바이스들 중 하나 이상을 이용하여 생성될 수 있다.
도 27a 내지 도 27d는 햅틱 디바이스를 사용하여 생성될 수 있는 예시적인 전역적인 또는 대면적 움직임들을 도시한다. 보다 구체적으로, 도 27a 및 도 27b는 수평 화살표들에 의해 표시된 바와 같이 좌우방향 또는 측방향 움직임(2720a, 2720b)을 생성하도록 구성된 접촉 표면(2702a)을 도시한다. 접촉 표면(2702a)은 본 명세서에 설명된 다른 실시예들에 관해 논의된 상단 케이스의 입력 표면 또는 입력 구역에 대응할 수 있다. 접촉 표면(2702a)의 측방향 움직임(2720a, 2720b)은 사용자(2710a)의 신체가 접촉 표면(2702a)과 접촉할 때 촉각 또는 인지가능한 피드백을 생성할 수 있다.
도 27a 및 도 27b의 실시예들에 관해, 접촉 표면(2702a)과 사용자(2710a) 사이의 마찰은 사용자의 피부에 대해 약간 당겨지거나 또는 끌어당겨질 수 있으며, 이는 사용자(2710a)에 의해 촉각 입력으로서 인지된다. 일부 구현예들에서, 접촉 표면(2702a)의 움직임의 양 및/또는 표면 마감은 특정 유형의 촉각 피드백을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 표면(2702a)을 형성하는 유리 또는 복합재 층의 표면 마감은, 햅틱 출력이 작동될 때 특정 촉각 피드백을 생성하도록 구성되는 조도 또는 텍스처를 가질 수 있다.
도 27c 및 도 27d는 수직 화살표들에 의해 표시된 바와 같이 직교 또는 수직 움직임(2720c, 2720d)을 생성하도록 구성된 접촉 표면(2702c)을 도시한다. 이전 예와 유사하게, 접촉 표면(2702c)은 본 명세서에 설명된 다른 실시예들에 관해 논의된 상단 케이스의 입력 표면 또는 입력 구역에 대응할 수 있다. 접촉 표면(2702c)의 수직 움직임(2720c, 2720d)은 사용자(2710c)의 신체가 접촉 표면(2702c)과 접촉할 때 촉각 또는 인지가능한 피드백을 생성할 수 있다.
도 27c 및 도 27d의 실시예들에 관해, 접촉 표면(2702c)과 사용자(2710c) 사이의 상대적인 움직임은 사용자(2710c)에 의해 촉각 입력으로서 인지되는 표면 압력의 작은 변화들을 생성할 수 있다. 일부 구현예들에서, 접촉 표면(2702c)의 움직임(예를 들어, 외향 변위(2706) 및/또는 내향 변위(2708))의 양, 움직임의 속도, 및/또는 (주기적이면) 움직임의 빈도는 특정 유형의 촉각 피드백을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 디바이스의 특성들 및/또는 접촉 표면(2702c)에 대한 구조적 제약들은 햅틱 출력이 작동될 때 특정 촉각 피드백을 생성하도록 구성될 수 있다. 구조적 제약들은, 예를 들어 접촉 표면(2702c) 상의 경계 조건들, 접촉 표면(2702c)을 형성하는 층 또는 층들의 가요성 또는 강성, 및/또는 접촉 표면(2702c)에 커플링된 임의의 강성 컴포넌트들의 존재를 포함할 수 있다.
도 28a 및 도 28b는 햅틱 디바이스(예를 들어, 도 26a 및 도 26b의 햅틱 디바이스(2610))를 사용하여 생성될 수 있는 다른 예시적인 햅틱 출력들을 도시한다. 보다 구체적으로, 도 28a 및 도 28b는 디바이스의 외부 표면의 국부화된 구역 또는 영역을 이동, 변형, 또는 병진이동시킴으로써 생성되는 햅틱 출력을 도시한다. 햅틱 출력들은 도 26a 및 도 26b에 관해 위에서 논의된 예시적인 햅틱 디바이스(2610)를 사용하여 또는 도 29a 내지 도 28h 및 도 29j 및 도 29k 및 도 30a 및 도 30b에 관해 아래에서 설명되는 다른 예시적인 햅틱 디바이스들 중 하나 이상을 이용하여 생성될 수 있다.
도 28a 및 도 28b는 햅틱 디바이스를 사용하여 생성될 수 있는 예시적인 국부화된 또는 소면적 움직임들을 도시한다. 보다 구체적으로, 도 28a 및 도 28b는 접촉 표면(2802)의 국부화된 변위 또는 변형을 초래하는 예시적인 햅틱 출력을 도시한다. 국부화된 햅틱 출력들은, 접촉 표면의 단일 영역에서 사용자에 의해 주로 인지되고, 접촉 표면의 다른 영역들에서 현저하게 인지가능하지 않도록 구성될 수 있다. 특히, 국부화된 햅틱 출력의 크기는 하나의 위치에서 다른 인접한 위치에서보다 더 클 수 있다. 따라서, 국부화된 햅틱 출력이 키보드의 키에 대응하는 구역 내의 접촉 표면 상에서 생성되면, 햅틱 출력의 크기는 인접한 키 구역에서보다 키 구역 내에서 더 클 수 있다. 햅틱 출력의 크기는 접촉 표면의 변형 또는 편향(예를 들어, 접촉 표면의 일부분이 이동하는 물리적 거리)을 지칭할 수 있거나, 또는 그것은 사용자에 의한 햅틱 출력의 인지된 강도를 지칭할 수 있다. 그러한 국부화된 햅틱 액추에이터들 및 햅틱 출력들은 기계식 키보드를 사용하는 느낌과 유사하거나 또는 달리 취해지는 감각을 제공하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 키 입력이 등록될 때, 전체 입력 표면이 실질적으로 균일한 햅틱 출력을 겪는 대신에, (단일 키만큼 작을 수 있는) 키와 연관된 국부화된 구역만이 햅틱 출력을 겪을 수 있다. 따라서, 입력 표면 상에 놓여 있거나 또는 이를 터치하고 있는 다른 손가락들은 키를 선택했던 손가락으로서 임의의 햅틱 출력(또는 상당한 햅틱 출력)을 검출하지 못할 수 있다. 이것은 또한 어느 키가 선택되었는지에 대한 긍정적인 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 28a에 도시된 바와 같이, 접촉 표면(2802)의 구역 또는 국부화된 영역은 순간적으로 상승된 구역(2806)을 생성하도록 외향으로 변위되거나 또는 변형될 수 있다. 유사하게, 도 28b에 도시된 바와 같이, 접촉 표면(2802)의 구역 또는 국부화된 영역은 순간적으로 함몰되거나 또는 리세스된 구역(2808)을 생성하기 위해 내향으로 변위되거나 또는 변형될 수 있다. 구현예에 의존하여, 햅틱 출력은 외향 변위, 내향 변위, 또는 내향 변위 및 외향 변위 둘 모두를 포함할 수 있다. 변위는 입력 표면의 임의의 적합한 영역에 걸쳐 연장될 수 있다. 예를 들어, 일부 경우들에서, 햅틱 액추에이터는 키보드의 키 구역들과 정렬되고 그들과 실질적으로 동일한 크기를 갖는 변위들을 생성하도록 구성된다. 따라서, 도 28a 및 도 28b에 도시된 것들과 같은 별개의 국부화된 변위들이 키보드의 각각의 키(예를 들어, 가상 키보드의 가상 키들)에 대해 생성될 수 있다. 일부 경우들에서, 변위들은 개별 키보다 약간 더 크며, 일부 경우들에서, 햅틱 액추에이터는 키보드의 다수의 키 구역들에 햅틱 출력들을 제공하는 변위들을 생성하도록 구성된다. 본 명세서에 설명된 햅틱 액추에이터들 중 임의의 것은 입력 표면 또는 상단 케이스의 임의의 특정 국부화된 영역에서 국부화된 햅틱 출력들 및/또는 변위들을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터들은 그 특정 키 구역에 대한 햅틱 액추에이터로서 작용하도록 키보드의 개별 키 구역들 아래에 또는 그 근처에 위치될 수 있다. 일부 경우들에서, 단일 압전 액추에이터는 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 또는 그 이상의 키들(그러나, 키보드의 모든 키들 미만)에 햅틱 출력들을 제공할 수 있다.
도 28a 및 도 28b의 실시예들에 관해, 접촉 표면(2802)과 사용자(2810)의 신체(예를 들어, 사용자의 손가락) 사이의 상대적인 움직임은 사용자(2810)에 의해 촉각 입력으로서 인지될 수 있는 표면 압력의 작은 변화들을 생성할 수 있다. 일부 구현예들에서, 접촉 표면(2802)의 움직임(예를 들어, 외향 변위(2806) 및/또는 내향 변위(2808))의 양, 움직임의 속도, 및/또는 (주기적이면) 움직임의 빈도는 특정 유형의 촉각 피드백을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 디바이스의 특성들 및/또는 접촉 표면(2802)의 가요성은 햅틱 출력이 작동될 때 특정 촉각 피드백을 생성하도록 구성될 수 있다. 접촉 표면(2802)의 가요성은 접촉 표면(2802)을 형성하는 층 또는 층들의 구조적 구성 및/또는 제약들에 의해 구동될 수 있다.
도 29a 내지 도 29h 및 도 29j 및 도 29k는 도 27a 내지 도 27d 및 도 28a 및 도 28b에 관해 위에서 설명된 햅틱 출력들 중 하나 이상을 생성하는 데 사용될 수 있는 예시적인 햅틱 디바이스들을 도시한다. 다음의 햅틱 디바이스들은 예시적인 예로서 제공되며, 제한하도록 의도되지 않는다. 일부 구현예들에서, 휴대용 컴퓨팅 디바이스(또한, 휴대용 컴퓨터로 지칭됨)는 하나 초과의 햅틱 디바이스 및 가능하게는 하나 초과의 유형의 햅틱 디바이스를 포함할 수 있다. 각각의 햅틱 디바이스는 휴대용 컴퓨터 또는 다른 휴대용 전자 디바이스의 외부 표면의 상이한 구역들 또는 중첩 구역들에 걸쳐 소정 유형의 햅틱 출력을 생성하도록 구성될 수 있다.
도 29a는, 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, (접촉 표면에 의해 한정되는 평면에 대한) 평면내 힘을 접촉 표면(2902a)에 부여하여, 그에 의해 측방향 또는 좌우방향(예를 들어, 평면내) 모션으로 접촉 표면(2902a)을 변위 또는 이동시키는 데 사용될 수 있는 예시적인 햅틱 디바이스(2900a)를 도시한다. 본 구현예에서, 햅틱 디바이스(2900a)는 자석 또는 어트랙터(attractor) 플레이트(2912a)에 자기적으로 커플링되는 전자기 요소(2910a)를 갖는 전자기 액추에이터를 포함한다. 전자기 요소(2910a)는 전류 또는 전기 신호에 의해 구동될 수 있으며, 이는 어트랙터 플레이트(2912a)를 끌어당기거나 또는 밀어내는 자기장을 생성할 수 있다. 전자기 요소(2910a)와 어트랙터 플레이트(2912a) 사이의 자기 커플링은 접촉 표면(2902a)의 측방향 또는 좌우방향 모션을 초래한다. 전류 또는 전기 신호는 주기적이거나 교호적일 수 있으며, 이는 접촉 표면(2902a)의 주기적인 또는 진동 움직임을 초래한다. 햅틱 디바이스(2900a)는 접촉 표면(2902a)의 임펄스 움직임, 일련의 임펄스 움직임들, 및/또는 진동을 생성하도록 구동될 수 있다.
도 29b는 접촉 표면(2902b)을 변위시키거나 또는 이동시키는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 햅틱 디바이스(2900b)를 도시한다. 이전 예와 유사하게, 햅틱 디바이스(2900b)는 자석 또는 어트랙터 플레이트(2912b)에 자기적으로 커플링되는 전자기 요소(2910b)를 갖는 전자기 액추에이터를 포함한다. 전자기 요소(2910b)는 전류 또는 전기 신호에 의해 구동되어, 어트랙터 플레이트(2912b)를 끌어당기거나 또는 밀어내는 자기장을 초래할 수 있다. 전자기 요소(2910b)와 어트랙터 플레이트(2912b) 사이의 자기 커플링은 (접촉 표면에 의해 한정되는 평면에 대한) 평면외 힘을 접촉 표면(2902b)에 부여하여, 그에 의해 접촉 표면(2902b)의 직교 또는 수직(또는 평면외) 움직임을 생성하도록 구성될 수 있다. 전류 또는 전기 신호는 주기적이거나 교호적일 수 있으며, 이는 접촉 표면(2902b)의 주기적인 또는 진동 움직임을 초래한다. 따라서, 위에서 설명된 예와 유사하게, 햅틱 디바이스(2900b)는 접촉 표면(2902b)의 임펄스 움직임, 일련의 임펄스 움직임들, 및/또는 진동을 생성하도록 구동될 수 있다.
도 29a 및 도 29b의 햅틱 디바이스들(2900a, 2900b)은, 각각, 접촉 표면을 따라 전역(예를 들어, 대면적) 또는 국부적인(예를 들어, 소면적) 햅틱 출력 중 어느 하나를 생성하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 디바이스(2900a)가 접촉 표면(2902a)을 형성하는 실질적으로 단단하거나 또는 강성인 층에 커플링되면, 햅틱 디바이스(2900a)는 접촉 표면(2902a)의 전체 접촉 표면 또는 대면적에 걸쳐 측방향 모션을 유도하는 데 사용될 수 있다. 햅틱 디바이스(2900a)는 또한, 접촉 표면(2902a)을 형성하는 층 또는 층들이 더 큰 표면에 관해 편향되거나 또는 변위되도록 허용되면, 접촉 표면(2902a)의 국부화된 또는 소면적에 걸쳐 측방향 모션을 유도하도록 구성될 수 있다. 국부화된 편향은 접촉 표면(2902a)을 한정하는 층 또는 층들 내에 일체로 형성되거나 또는 그에 커플링되는 스트레인 릴리프 또는 가요성 특징부에 의해 제공될 수 있다. 유사하게, 햅틱 디바이스(2900b)는 접촉 표면(2902b)의 국부화된 변위 또는 움직임을 허용하거나 또는 방지할 수 있는 시스템의 구조적 제약들에 의존하여 전역적인 또는 국부화된 햅틱 출력을 생성하도록 구성될 수 있다.
도 29c 및 도 29d는 다른 예시적인 햅틱 디바이스들(2900c, 2900d)을 도시한다. 햅틱 디바이스들(2900c, 2900d)은 압전 재료로부터 형성될 수 있는 액추에이터 스트립(2910c, 2910d)을 사용하여 접촉 표면들(2902c, 2902d)의 국부화된 편향 또는 변위를 생성하도록 구성될 수 있다. 힘 확산 층들(2909c, 2909d)은 액추에이터 스트립들(2910c, 2910d)과 접촉 표면들(2902c, 2902d) 사이에 배치될 수 있다. 힘 확산 층들(2909c, 2909d)은 액추에이터 스트립들(2910c, 2910d)의 영향 면적을 증가시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 힘 확산 층들(2909c, 2909d)은, 액추에이터 스트립들(2910c, 2910d)에 의해 생성되는 모션들, 편향들 또는 진동들이 사용자(예를 들어, 사용자의 손가락)에 의해 검출가능한 접촉 표면들(2902c, 2902d)의 면적을 증가시킬 수 있다. 힘 확산 층들(2909c, 2909d)은 실리콘, 금속, 유리, 탄성중합체 재료들, 중합체들 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
도 29c에 도시된 구현예에서, 액추에이터 스트립(2910c)의 압전 재료에 걸쳐 전압이 인가되어, 액추에이터 스트립(2910c)으로 하여금 수축되거나 또는 길이가 감소되게 할 수 있다. 액추에이터 스트립(2910c)이 접촉 표면(2902c)을 형성하는 층에 관해 전단되도록 허용되지 않으면, 길이의 변화는 순간적으로 상승된 또는 돌출된 구역(2908c)을 생성할 수 있다. 국부화된 변형은 또한 접촉 표면(2902c)의 볼록하거나 또는 부풀어 오른 것으로 특징지어질 수 있다.
도 29d에 도시된 구현예에서, 액추에이터 스트립(2910d)의 압전 재료에 걸쳐 전압이 인가되어, 액추에이터 스트립(2910d)으로 하여금 길이가 성장하거나 또는 증가하게 할 수 있다. 이전 예와 유사하게, 액추에이터 스트립(2910d)이 접촉 표면(2902d)을 형성하는 층에 관해 전단되도록 허용되지 않으면, 길이의 변화는 순간적으로 함몰되거나 또는 리세스된 구역(2908d)을 생성할 수 있다. 국부화된 변형은 또한 접촉 표면(2902d)에 관해 오목하거나 또는 리세스된 것으로 특징지어질 수 있다. 도 28a 및 도 28b에 관해 위에서 설명된 바와 같이, 접촉 표면의 국부화된 편향 또는 변형은 접촉 표면의 대응하는 구역과 접촉하는 사용자에 의해 촉각적으로 인지될 수 있다.
도 29c 및 도 29d에 도시된 예들에서, 햅틱 디바이스들(2900c, 2900d)은 키 구역의 영역에 실질적으로 격리되거나 또는 그 내에 포함되는 국부적인 편향들 및/또는 변형들을 야기하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 비-기계식 키들을 한정하는 유리 표면(예를 들어, 아래에 놓인 디스플레이에 의해 디스플레이되거나, 또는 유리 표면 상의 마스크, 페인트, 잉크, 또는 염료에 의해 한정되는 가상 키들 또는 키 구역들)을 갖는 디바이스의 경우, 각각의 키는 햅틱 디바이스들(2900c, 2900d)과 유사한 햅틱 디바이스와 연관될 수 있다. 그러한 경우들에서, 각각의 키, 또는 키들의 적어도 서브세트는, 그 키 구역 내에서만 사용자에 의해 느껴지도록 설계된 햅틱 출력을 생성하는 별개의 햅틱 액추에이터와 연관될 수 있다. 또한, 키-특정 햅틱 액추에이터들은, 대응하는 키에 인가된 키 입력을 검출하는 터치 및/또는 힘 센서에 응답하여, 그의 연관된 키에 대한 햅틱 출력을 생성하도록 구성될 수 있다. 따라서, 각각의 키 구역에 대해 별개의 햅틱 출력들이 생성될 수 있으며, 이는 기계식 키보드를 타이핑하는 감각을 모방하거나 또는 제안할 수 있고, 여기서 하나의 키에 대한 키 타격은 키가 타격될 시에만 주로 그리고/또는 실질적으로 느껴지는 촉감을 생성한다.
도 29e는 접촉 표면(2902e)을 변위 또는 이동시키거나 또는 그렇지 않으면 접촉 표면(2902e)을 통해 촉각 출력을 생성하는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 햅틱 디바이스(2900e)를 도시한다. 햅틱 디바이스(2900e)는 스프링 부재들(2918e)을 통해 하우징(2914e)(또는 다른 구조체)에 커플링되는 질량체(2916e)를 포함할 수 있다. 스프링 부재들(2918e)은 코일 스프링들로 도시되지만, 다른 스프링 유형들 및/또는 탄성 부재들(예를 들어, 폼들, 디스크 스프링들, 비틀림 스프링들, 탄성중합체 범퍼들 등)이 사용될 수 있다. 햅틱 디바이스(2900e)는 또한 하우징(2914e)에 대해 질량체(2916e)를 진동시키거나 또는 그렇지 않으면 이동시켜, 그에 의해 임펄스 움직임, 일련의 임펄스 움직임들, 및/또는 진동을 접촉 표면(2902e)에 부여하도록 구성되는 전자기 액추에이터를 포함한다. 전자기 액추에이터는 접촉 표면(2902e)에 의해 한정되는 평면에 실질적으로 평행한 방향으로 질량체(2916e)를 이동시킬 수 있다. 전자기 액추에이터는 임의의 적합한 방식으로 햅틱 디바이스(2900e)와 통합될 수 있으며, 자석들, 강자성 재료들, 전자기 코일들 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 질량체(2916e)는 자석일 수 있거나 또는 자석을 포함할 수 있으며, 코일은 질량체(2916e) 주위에 랩핑(wrap)되거나 또는 질량체(2916e) 옆에 위치될 수 있으며, 따라서 코일 및 자석이 모션 및 그에 따른 햅틱 출력을 생성하도록 서로에게 영향을 주게 허용한다. 도 29e가 접촉 표면(2902e)에 부착된 하우징(2914e)을 도시하지만, 그것은 디바이스 내의 다른 컴포넌트에 부착될 수 있으며, 임펄스(들) 및/또는 진동들은 장착 위치와 접촉 표면(2902e) 사이의 물리적 경로를 통하여 접촉 표면(2902e)을 통해 사용자에 의해 검출가능할 수 있다.
도 29f는 접촉 표면(2902f)을 변위 또는 이동시키거나 또는 그렇지 않으면 접촉 표면(2902f)을 통해 촉각 출력을 생성하는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 햅틱 디바이스(2900f)를 도시한다. 햅틱 디바이스(2900f)는 하우징(2920f), 질량체(2924f), 및 하우징(2920f)(또는 다른 구조체) 및/또는 접촉 표면(2902f)에 대해 질량체(2924f)를 이동시키도록 구성되는 전자기 액추에이터(2926f)(예를 들어, 음성 코일 모터 또는 임의의 다른 적합한 액추에이터)를 포함할 수 있다. 전자기 액추에이터(2926f)는 접촉 표면(2902f)에 의해 한정되는 평면에 실질적으로 수직인 방향으로 질량체(2924f)를 이동시키도록 구성될 수 있다.
햅틱 디바이스(2900f)는 또한, 질량체(2924f) 및 접촉 표면(2902f)과 접촉하는 스프링 부재(2922f)를 포함한다. 스프링 부재(2922f)는 코일 스프링으로 도시되지만, 다른 스프링 유형들 및/또는 탄성 부재들(예를 들어, 폼들, 디스크 스프링들, 비틀림 스프링들, 탄성중합체 범퍼들 등)이 사용될 수 있다. 스프링 부재(2922f)는 임펄스 움직임, 일련의 임펄스 움직임들, 및/또는 진동을 접촉 표면(2902f)에 부여하여, 그에 의해 촉각 출력을 생성할 수 있다. 단일 햅틱 디바이스(2900f)로부터의 촉각 출력은 접촉 표면을 따른 실질적으로 임의의 위치에서(예를 들어, 디바이스의 상단 케이스 상의 임의의 곳에서) 사용자에 의해 검출가능할 수 있거나, 또는 그것은 실질적으로 단지 국부적으로만 검출가능할 수 있다. 후자의 경우, 다수의 햅틱 디바이스들(2900f)은 접촉 표면(2902f)을 통해 국부적인 햅틱 출력들을 제공하도록 디바이스와 통합될 수 있다.
도 29g는 접촉 표면(2902g)을 변위 또는 이동시키거나 또는 그렇지 않으면 접촉 표면(2902g)을 통해 촉각 출력을 생성하는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 햅틱 디바이스(2900g)를 도시한다. 햅틱 디바이스(2900g)는 압전 재료로부터 형성될 수 있는 액추에이터 스트립(2934g)을 사용하여, 햅틱 디바이스들(2900c, 2900d)과 유사하게, 접촉 표면의 국부화된 편향 또는 변위를 생성하도록 구성될 수 있다. 액추에이터 스트립(2934g)은 빔(2930g)에 부착될 수 있으며, 빔(2930g)은 차례로 힘 확산 층(2932g)을 통해 접촉 표면(2902g)에 커플링된다. 빔(2930g)은 액추에이터 스트립(2934g)의 변위를 증폭시키고, 그리고/또는 액추에이터 스트립(2934g) 단독일 경우보다 더 검출가능한 햅틱 출력을 생성하는 방향 모션으로 액추에이터 스트립(2934g)의 편향을 변환할 수 있다. 햅틱 디바이스(2900g)는 또한 빔(2930g)과 접촉 표면(2902g) 사이에 힘 확산 층(2932g)을 포함할 수 있으며, 이는 빔(2930g)의 영향 면적을 증가시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 힘 확산 층(2932g)은, 액추에이터 스트립(2934g) 및/또는 빔(2930g)에 의해 생성된 모션들, 편향들 또는 진동들이 사용자(예를 들어, 사용자의 손가락)에 의해 검출가능한 접촉 표면(2902g)의 면적을 증가시킬 수 있다. 힘 확산 층(2932d)은 실리콘, 금속, 유리, 탄성중합체 재료들, 중합체들 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
도 29h는 접촉 표면(2902h)을 변위 또는 이동시키거나 또는 그렇지 않으면 접촉 표면(2902h)을 통해 촉각 출력을 생성하는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 햅틱 디바이스(2900h)를 도시한다. 햅틱 디바이스(2900h)는 햅틱 디바이스(2900g)와 실질적으로 유사할 수 있지만, 빔(2930g)이 자유 단부를 갖는(예를 들어, 캔틸레버형 구성을 갖는) 대신에, 빔(2930h)은 다수의 위치들에서(예를 들어, 2개의 대향 단부들에서) 상단 케이스에 부착될 수 있다. 일부 경우들에서, 빔(2930h)은 리세스의 전체 주변부 주위의 벽들에 의해 한정되는 리세스를 갖는 플레이트와 유사할 수 있다. 다른 측면들에서, 햅틱 디바이스(2900h)는 햅틱 디바이스(2900g)와 동일하거나 또는 유사할 수 있으며, 도 29g의 대응하는 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사할 수 있는 액추에이터 스트립(2934h) 및 힘 확산 층(2932h)을 포함할 수 있다.
도 29j 및 도 29k는 접촉 표면을 변위 또는 이동시키거나 또는 그렇지 않으면 접촉 표면을 통해 촉각 출력을 생성하는 데 사용될 수 있는 다른 예시적인 햅틱 디바이스(2900j)를 도시한다. 도 29j는 본 명세서에 설명된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스의 상단 케이스에 대응할 수 있는 접촉 표면(2940)의 부분 평면도를 도시한다. 도 29k는 도 29j의 섹션(H-H)을 따라 보이는 햅틱 디바이스(2900j)의 부분 단면도를 도시한다. 개구 또는 슬릿(slit)(2944)은 빔(2942)(또는 다른 캔틸레버형 또는 가요성 부재)을 한정하도록 접촉 표면(2940)에 형성될 수 있다. 도 29k에 도시된 바와 같이, (위의 액추에이터 스트립들(2909c, 2909d)과 유사할 수 있고, 압전 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있는) 액추에이터 스트립(2950)은 (위의 힘 확산 층들(2909c, 2909d)과 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 힘 확산 층(2948)을 통해 접촉 표면(2940)에 커플링될 수 있다. 액추에이터 스트립(2950)이 작동될 때, 그것은, 빔(2942)으로 하여금 사용자에 의해(예를 들어, 사용자의 손가락에 의해) 검출될 수 있는 국부화된 변형을 생성하도록 (도시된 바와 같이) 상향으로 또는 하향으로 편향되게 할 수 있다. 도 29k는 또한, 먼지, 액체, 및/또는 다른 부스러기 또는 오염물들이 슬릿(2944)을 통해 디바이스로 진입하는 것을 방지하기 위해 적어도 빔(2942)(및 선택적으로는 전체 상단 케이스 또는 키보드 구역) 위에 놓일 수 있는 선택적인 커버(2946)를 도시한다. 커버(2946)는 중합체 필름과 같은 임의의 적합한 재료일 수 있으며, 접촉 표면(2940)에 접착되거나 또는 달리 고정될 수 있다. 어떠한 커버(2946)도 사용되지 않는 경우와 같은 일부 경우들에서, 슬릿(2944)은 오염물들이 부가적인 외력들, 압력들 등이 없는 (예를 들어, 노트북 컴퓨터와 같은 전형적인 컴퓨팅 디바이스에 대한 정상 동작 조건들 밖에서) 디바이스로 진입하는 것을 실질적으로 방지하기에 충분히 작다.
주어진 구현예에서, 도 29a 내지 도 29h 및 도 29j 및 도 29k의 햅틱 디바이스들 중 하나 이상은 휴대용 컴퓨터 또는 다른 전자 디바이스의 상단 케이스에 관해 배열될 수 있다. 햅틱 디바이스들의 배열은 상단 케이스의 상이한 부분들에 걸쳐 상이한 햅틱 피드백을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 작은 국부화된 변형들 및/또는 햅틱 출력들을 생성하도록 구성된 햅틱 디바이스들은 키보드의 개별 키 구역들 상에서 검출가능한 햅틱 출력들을 생성하는 데 사용될 수 있다. 이것은, 키보드의 키 구역들의 적어도 서브세트 각각에 또는 그 아래에 하나의 햅틱 액추에이터를 위치시키는 것, 및/또는 키들 또는 키 구역들의 작은 그룹에 단일 햅틱 액추에이터를 할당하는 것(예를 들어, 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 또는 7개의 키들의 그룹에 대한 하나의 햅틱 액추에이터)을 포함할 수 있다. 부가적으로, 입력 표면의 더 큰 스케일의 변형들 및/또는 편향들을 생성하도록 구성된 햅틱 디바이스들은 키 누르기 피드백 이외의 또는 그에 부가하여 다른 유형들의 피드백을 제공하는 데 사용될 수 있다. 도 30a는 국부화된 햅틱 출력들을 생성하는 디바이스들 및 더 전역적인 햅틱 출력들을 생성하는 디바이스들을 포함하는 디바이스의 예시적인 상단 케이스의 접촉 표면 위의 상이한 햅틱 디바이스들의 예시적인 배열을 도시한다. 도 30a에 관해 도시되고 설명된 상단 케이스의 접촉 표면은 다른 실시예들에 관해 위에서 설명된 입력 표면에 대응할 수 있다.
도 30a에 도시된 바와 같이, 디바이스(3000a)는 키보드 구역(3030a)에 인접한 상단 케이스의 구역들을 따라 배열된 다수의 전자기 액추에이터들(3022, 3024, 3026, 3028)을 포함할 수 있다. 전자기 액추에이터들(3022, 3024, 3026, 3028)은 하나 초과의 유형의 액추에이터를 포함할 수 있으며, 각각의 유형은 상이한 이벤트 또는 동작에 응답하여 상이한 유형의 햅틱 피드백을 생성하도록 구성된다.
전자기 액추에이터들(3022, 3024)은 제1 유형의 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제1 유형의 햅틱 디바이스일 수 있다. 예를 들어, (도 30a에 도시된 바와 같이 키보드 구역(3030a)의 전방에 도시되지만, 키보드 구역(3030a)의 측부들 상의 그리고 키보드 구역(3030a)의 후방을 따른 영역들을 또한 포함할 수 있는) 트랙패드 구역 내에 위치된 전자기 액추에이터들(3022, 3024)은, 상단 케이스(3004a)의 측방향 또는 좌우방향(예를 들어, 평면내) 움직임을 생성하도록 구성되는 측방향-작동 햅틱 디바이스들일 수 있다. 전자기 액추에이터들(3022, 3024)에 의해 생성된 햅틱 출력은 트랙패드 구역 내의 임의의 위치에서 검출가능할 수 있다.
전자기 액추에이터들(3022, 3024)은 도 29a 및/또는 도 29e에 관해 위에서 설명된 햅틱 디바이스들과 유사할 수 있다. 전자기 액추에이터들(3022, 3024)은 전통적인 트랙패드의 기계적 작동을 시뮬레이션(simulate)하는 햅틱 출력을 생성하도록 구성될 수 있다. 햅틱 출력은 일부 전통적인 버튼 디바이스들에서 사용되는 물리적 금속 돔의 작동을 시뮬레이션하는 임펄스 또는 다수의 임펄스들을 포함할 수 있다. 전자기 액추에이터들(3022, 3024)의 햅틱 출력은 상단 케이스(3004a)의 구역들 내에서의 상대적인 움직임을 허용하는 스트레인 릴리프 또는 플렉스 구역들(3034)을 사용하여 트랙패드 구역(3020a) 외부의 구역들로부터 격리될 수 있다.
전자기 액추에이터들(3026, 3028)은 제2 유형의 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제2 유형의 햅틱 디바이스일 수 있다. 예를 들어, (키보드 구역(3030a)의 측부들을 따라) 보조 입력 구역들 내에 위치된 전자기 액추에이터들(3026, 3028)은 상단 케이스(3004a)의 수직 또는 표면-법선(예를 들어, 평면외) 움직임을 생성하도록 구성되는 표면-법선-작동 햅틱 디바이스들일 수 있다. 전자기 액추에이터들(3026, 3028)은 도 29b 및/또는 도 29f에 관해 위에서 설명된 햅틱 디바이스들과 유사할 수 있다. 전자기 액추에이터들(3026, 3028)은 상단 케이스(3004a)의 표면에 걸쳐 전역적인 또는 대면적 진동을 제공하는 햅틱 출력을 생성하도록 구성될 수 있다.
도 30a에 도시된 바와 같이, 디바이스(3000a)는 또한 가상 키들의 세트를 형성하기 위해 상단 케이스(3004a)의 키보드 구역(3030a) 전반에 걸쳐 배열된 다수의 압전 액추에이터들(3032)을 포함할 수 있다. 다수의 압전 액추에이터들(3032)은 도 29c, 도 29d, 도 29g, 도 29h, 및 도 29j에 관해 위에서 설명된 햅틱 디바이스들(2900c, 2900d, 2900g, 2900h, 2900j)에 각각 대응할 수 있다. 압전 액츄에이터들(3032)은 전통적인 QWERTY 키보드의 키들의 위치에 대응하는 위치들에 배열되며, 키보드 구역(3030a) 내의 가상 키 내의 상단 케이스(3004a)의 표면 상의 키-누르기의 검출에 응답하여, 국부화된 햅틱 피드백을 생성하도록 구성될 수 있다. 햅틱 피드백을 가상 키의 영역으로 분리하거나 또는 국부화하는 것을 돕기 위해, 상단 케이스(3004a)는 각각의 가상 키의 표면 사이의 일부 상대적인 모션을 제공하기 위해 가상 키들 사이에 릴리프들 또는 플렉스 구역들(3034)을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 플렉스 구역들(3034)은 가상 키의 국부적인 좌굴을 용이하게 하기 위해 압전 액추에이터(3032)의 길이와 실질적으로 정렬되는 방향을 따라 배열된다.
도 30a가 다수의 햅틱 액추에이터들을 포함하는 예시적인 디바이스(3000a)를 도시하지만, 도 30b는 단일 햅틱 액추에이터(3027)를 포함하는 예시적인 디바이스(3000b)를 도시한다. 단일 햅틱 액추에이터(3027)는 상단 케이스(3004b)에 대한 햅틱 출력들(예를 들어, 평면내 및/또는 평면외 모션들 또는 임펄스들)을 생성하도록 구성될 수 있다. 다른 측면들에서, 디바이스(3000b)는, 예를 들어 (도 30a에 도시된 플렉스 구역들(3034a)을 배제할 수 있는) 상단 케이스(3004b), 상단 케이스(3004b) 상의 키보드 구역(3030b) 및 트랙패드 구역(3020b)을 포함하는, 디바이스(3000a)와 유사한 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
도 30c는 전술한 액추에이터들 중 임의의 액추에이터와 같은 햅틱 액추에이터들이 포함되는 구현예들에서 사용될 수 있는 (본 명세서에 설명된 임의의 다른 하단 케이스와 동일하거나 또는 유사할 수 있는) 하단 케이스(3029) 및 상단 케이스(3004c)를 도시하는, 베이스 부분(3000c)의 일부의 분해도를 도시한다. 상단 케이스(3004c)는 상이한 속성들을 갖는 다수의 접착제들을 사용하여 하단 케이스(3029)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 일부 접착제들이 상단 케이스(3004c)와 하단 케이스(3029) 사이에 강한 접합을 제공할 수 있지만, 이들은 햅틱 출력들이 전체 상단 케이스에 걸쳐 충분히 균일할 만큼 충분한 양으로 상단 케이스(3004c)가 하단 케이스(3029)에 대해 이동하게 허용하지 않을 수 있다. 따라서, 도 30c에 도시된 바와 같이, 상단 케이스(3004c)와 하단 케이스(3029) 사이의 인터페이스의 상이한 구역들은 상이한 접착제들을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 접착제(3036)가 인터페이스의 일부 부분들에 적용될 수 있고, 제2의 상이한 접착제(3038)가 인터페이스의 다른 부분들에 적용될 수 있다. 상이한 접착제들(3036, 3038)은 접합 강도, 단단함, 유연성 등과 같은 상이한 속성들을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 제2 접착제(3038)가 제1 접착제보다 더 유연할 수 있다. 제1 및 제2 접착제들을 갖는 구역들의 위치들 및 크기들은 상단 케이스(3004c)와 하단 케이스(3029) 사이의 접합 강도 및 유연성의 원하는 조합을 생성하도록 선택될 수 있으며, 도 30c에 도시된 특정 배열과는 상이할 수 있다. 도 30c에 관해 설명된 원하는 햅틱 응답을 용이하게 하기 위한 상이한 속성들을 갖는 다수의 접착제들의 사용은 또한, 도 4a 내지 도 6j에 관해 위에서 설명된 상단 케이스 및 하단 케이스(및/또는 디스플레이 하우징 및 디스플레이 컴포넌트)를 결합하기 위한 기법들 중 임의의 기법에 적용될 수 있다.
전술한 햅틱 디바이스들 및/또는 액추에이터들은 사용자에 의해 촉각적으로 검출가능한 변형들, 편향들, 임펄스들, 또는 다른 현상들을 생성하는 것으로 설명된다. 그러한 햅틱 및/또는 촉각 출력들에 부가하여, 햅틱 디바이스들 및 액추에이터들은 또한 가청 출력들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 디바이스가 햅틱 출력을 생성할 때, 그것은 (예를 들어, 햅틱 디바이스의 작동 및/또는 전체 디바이스의 고조파 진동들과 연관된 기본 주파수에 대응하는) 가청 출력을 반드시 생성할 필요가 있을 수 있다. 부가적으로, 햅틱 디바이스들은 그들의 햅틱 또는 촉각 콘텐츠에 관계없이 가청 출력들을 생성하도록 구성될 수 있다. 그러한 가청 출력들은 임의의 적합한 이유 또는 기능을 위해 임의의 시간에 생성될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 디바이스들은 전자 디바이스의 스피커들 또는 다른 오디오 출력 디바이스들과 함께 가청 출력들을 생성하도록 구성될 수 있다. 햅틱 디바이스들에 의해 생성된 오디오 출력들은 스피커들에 의해 생성된 오디오 출력에 의해 트리거되거나, 그에 대응하거나, 또는 그렇지 않으면 그를 이용하여 조정될 수 있다. 특정 예로서, 햅틱 디바이스는 스피커에 의해 생성되고 있는 주파수 스펙트럼의 적어도 일부분과 실질적으로 매칭되는 진동들을 생성할 수 있다.
오디오 출력들 및 햅틱 출력들은 햅틱 디바이스에 의해 실질적으로 동시에 생성될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력이 햅틱 디바이스에 의해(예를 들어, 햅틱 디바이스를 제1 주파수로 진동시킴으로써) 생성될 때, 가청 출력이 또한 햅틱 디바이스에 의해(예를 들어, 햅틱 디바이스에 적용되는 신호 상에 제2 주파수를 중첩함으로써) 생성될 수 있다. 가청 출력은 기능적으로 햅틱 출력에 관련되거나 또는 관련되지 않을 수 있다. 예를 들어, 일부 경우들에서, 가청 출력은 햅틱 출력과 동반되도록 설계된다(예를 들어, 그에 따라, 가상 키 상의 키 누르기는 종래의 기계식 키의 키 누르기와 같이 느껴지고 소리가 난다). 다른 경우들에서, 가청 출력은, 햅틱 디바이스가 활성 음악 재생에 대응하는 오디오를 생성하고 있는 동안 햅틱 출력이 생성될 때와 같이 관련되지 않을 수 있다. 또한, 위에서 언급된 바와 같이, 햅틱 디바이스들로부터의 가청 출력들은 임의의 햅틱 출력들과 독립적으로 생성될 수 있다(예를 들어, 햅틱 디바이스는 어떠한 햅틱 출력들도 생성되지 않을 때에도 가청 출력들을 생성하는 데 사용될 수 있다).
본 명세서에 설명된 바와 같은 통합형 인터페이스 시스템의 터치 센서들은 사용자가 키 또는 트랙패드 구역과 같은 표면을 터치하고 있는지 여부를 검출할 수 있지만, 광 터치들과 보다 강력한 터치들 사이를 구별할 수 없을 수 있다. 힘 센서들은 디바이스가 그러한 입력들 사이를 구별할 수 있게 한다. 예를 들어, 도 21a 내지 도 22j에 관해 위에서 설명된 것들과 같은 힘 센서들은, 터치-입력 구역에 인가된 터치 입력이 제스처 입력(예를 들어, 스와이프)인지 또는 (키 입력 또는 트랙패드 입력에 대응할 수 있는) "클릭" 유형의 입력인지를 결정하는 데 사용될 수 있다.
노트북 컴퓨터 상의 키보드에 인접한 작은 트랙패드와 같이 손가락들만이 전형적으로 인가되는 컴퓨팅 디바이스의 구역들에서 힘 센서들이 사용되는 경우, 정상 사용 동안 트랙패드에 전형적으로 인가된 힘의 최대량은 클릭 이벤트 동안 손가락에 의해 인가된 힘의 양에 또는 그 근처에 있을 수 있다. 예를 들어, 트랙패드에 의해 경험되는 가장 높은 힘은 전형적으로 트랙패드에 인가된 선택(예를 들어, 클릭) 동안 손가락에 의해 인가되는 힘에 근접한다. 반면에, 본 명세서에 설명된 바와 같은 통합형 인터페이스 시스템의 비-키보드 구역과 같은 보다 큰 힘 감응성 구역이 사용되는 경우, 힘 감응성 구역에 인가된 최대 힘은 손가락 누르기보다 높을 수 있어서, 개별 손가락 누르기들이 덜 식별가능하게 된다. 예를 들어, 도 31a는 디바이스(3100)의 상단 케이스(3101)의 실질적으로 전체 폭을 따라 뿐만 아니라 키보드(3104)의 측부들을 따라 연장되는 트랙패드 구역(3102)을 갖는 통합형 인터페이스 시스템을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3100)를 예시한다. 컴퓨팅 디바이스(3100)의 상단 케이스(3101)의 전체 상단 표면(또는 상단 표면의 실질적으로 전부)은 힘 감응성일 수 있으며, 따라서 (기계식 키보드 또는 가상 키보드일 수 있는) 키보드(3104) 뿐만 아니라 트랙패드 구역(3102) 둘 모두 상에서의 힘 입력들의 검출을 용이하게 한다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 통합형 인터페이스 시스템은 터치 및/또는 힘 감지 시스템들을 사용하여 키보드(3104) 및 트랙패드 구역(3102)에 인가된 입력들과 같은 상이한 유형들의 입력들 사이를 구별하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘 및/또는 터치 감지 시스템이 트랙패드 구역(3102)에 인가되는 특정 힘 임계치를 만족시키는 입력을 결정하면, 트랙패드 입력(예를 들어, "클릭")이 등록될 수 있다. 힘 및/또는 터치 감지 시스템이 키보드 구역(3104)에 인가되는 특정 힘 임계치를 만족시키는 입력을 결정하면, 키 입력이 등록될 수 있다. 따라서, 터치 및 힘 감지 시스템들은, 상단 케이스(3101)에 인가될 수 있는 수 개의 상이한 유형들의 입력들 사이를 구별하고, 디바이스로 하여금 입력의 위치에 기초하여 상이하게 반응하게 하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 키 입력은 문자 또는 기호로 하여금 디스플레이 상에 디스플레이되게 할 수 있고, 트랙패드 입력은 마우스 클릭에 대응할 수 있거나 또는 그렇지 않으면 디바이스의 사용자 인터페이스에서 선택 이벤트를 야기할 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 통합형 인터페이스 시스템의 기능적으로 상이한 구역들(예를 들어, 키보드 구역, 트랙패드 구역, 가상 키 구역 등)에 인가된 입력들은 상이한 유형들의 입력들로 지칭될 수 있고, 상이한 힘들(예를 들어, 탭들 대 누르기들)을 갖는 입력들은 상이한 유형들의 입력들로 지칭될 수 있다. 이것은, 상이한 구역들에 입력들을 제공하는 것(및/또는 상이한 양들의 힘을 제공하는 것)이 디바이스로 하여금 상이한 유형들의 기능들을 수행하게 할 사용자의 예상을 크게 반영할 수 있다. 추가로, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 상이한 유형들의 햅틱 출력들은 상이한 유형들의 입력들의 검출과 연관되거나 또는 그에 응답하여 생성될 수 있다.
디바이스(3100)의 힘 감응성 입력 구역들의 크기 및 위치들 때문에, 타이핑 동안 상단 케이스(3101) 상에(그리고 특히 트랙패드 구역(3102) 상에) 놓여있는 사용자의 손들(3106, 3108)로부터의 힘은 타이핑 동안 각각의 손가락에 의해 인가되는 비교적 더 작은 힘들을 구별하거나 또는 검출하는 것을 더 어렵게 할 수 있다. 보다 구체적으로, 힘 센서들은 특정 힘이 인가되고 있는 경우에 충분한 정확도로 결정할 수 없을 수 있고, 따라서 힘이 타이핑 또는 탭 입력으로 인한 것인지 또는 사용자의 손바닥의 중량으로 인한 것인지를 결정할 수 없다. 이것은, 예를 들어, 상단 케이스(3101)의 상이한 구역들에 대해 상이한 힘 센서들을 갖는 대신에 단일 힘 센서 또는 전역적인 힘 감지 시스템이 사용되는 경우에 발생할 수 있다. 따라서, 실제 입력들(예를 들어, 가상 키들 상의 키들 또는 탭들의 작동들)에 대응하는 힘들을 더 양호하게 식별하기 위해 실제 입력들에 대응하지 않는 힘들(예를 들어, 손바닥 힘들)의 영향들을 무시하거나 또는 감소시키기 위한 기법들이 사용된다.
예를 들어, 손바닥 중량의 영향은, 사용자의 손바닥들이 주어진 시간에 트랙패드 구역(3102) 상에 놓여 있는지 여부를 결정하도록 터치 및/또는 힘 센서들을 사용하고 이어서 입력이 등록되게 하는 임계력을 변경시킴으로써 상쇄되거나 또는 무시될 수 있다. 사용자의 손바닥들의 존재는 다양한 방식들로 결정될 수 있다. 예를 들어, 트랙패드 구역(3102)과 연관된 터치 센서는 트랙패드 구역(3102)과 접촉하고 있는 큰 물체(이를테면, 손가락과 비교하여 손바닥)를 표시하는 터치 입력을 식별할 수 있다. 다른 예로서, 키보드 접촉 센서는 사용자의 손가락들이 키보드(3104)의 하나 이상의 키들과 접촉하고 있다고 결정할 수 있으며, 이는, 사용자의 손바닥들이 트랙패드 구역(3102) 상에 놓여있을 가능성이 크다는 것을 표시할 수 있다. 근접 센서들, 힘 센서들, 동작 휴리스틱(예를 들어, 타이핑 입력이 검출되고 있는지 여부) 등을 포함하는, 사용자의 손들이 상단 케이스(3101) 상에 놓여 있는지 여부를 결정하기 위한 다른 기법들이 사용될 수 있다. 또한, 이들(또는 다른) 기법들의 임의의 조합이 함께 사용될 수 있다.
일단 사용자의 손들이 상단 케이스(3101) 또는 트랙패드 구역(3102) 상에 놓여 있다고 결정되면, 디바이스(3100)는, 상이한 알고리즘 또는 기법이 타이핑 또는 다른 터치 입력들을 검출하는 데 사용되는 손바닥-배제 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 손바닥-배제 모드로 동작할 때, 디바이스로 하여금 터치 또는 타이핑 입력을 등록하게 하는 힘 임계치는 소정 양만큼 상승될 수 있다. 예를 들어, 타이핑 입력에 대한 단일 탭이 전형적으로 100 그램 힘(상단 케이스(3101) 상의 사용자의 손들로부터의 어떠한 기여도 포함하지 않음)을 초래하고, 사용자의 손들의 중량이 전형적으로 상단 케이스 상에서 3000 그램 힘을 초래하면, 힘 임계치는 3100 그램으로 상승될 수 있다. 즉, 3100 그램 이상인 힘들만이 입력들로서 등록될 것이다. 손바닥-거절 모드가 활성이 아닐 때, 타이핑 입력을 결정 또는 검출하기 위한 힘 임계치는 손바닥-거절 모드가 활성인 때와는 상이할 수 있다. 따라서, 위의 예를 계속하면, 사용자의 손바닥들이 검출되지 않으면, 터치 이벤트로부터의 입력을 등록하기 위한 임계 힘은 100 그램일 수 있다.
일부 경우들에서, 상단 케이스(3101) 상에 놓여 있는 사용자의 손바닥들 및 타이핑 입력들과 연관된 힘들은 개별 사용자들에 대해, 하나 이상의 힘 센서들 또는 감지 시스템들에 의해 실시간으로 결정된다. 따라서, 타이핑 입력들을 검출하기 위한 힘 임계치들은 또한 특정 사용자의 특성들에 기초할 수 있다. 예를 들어, 힘 센서는, 사용자가 상단 케이스 상에 자신의 손들을 놓고 있을 때에는 단지 사용자의 손들과 연관된 2000 그램 힘이 존재하고, 사용자가 타이핑할 때에는 개별 타이핑 입력들이 80 그램 힘에 대응한다고 결정할 수 있다. 따라서, 디바이스는 그 특정 사용자에 대해 2080 그램으로 임계치를 설정할 수 있다. 사용자의 손들 및/또는 타이핑 입력과 연관된 힘들은 동적으로 그리고 사용자에 대한 지식 없이 결정될 수 있거나, 또는 사용자가 상단 케이스 상에 자신의 손들을 놓고 그리고/또는 타이핑 입력들을 제공하는 교정 루틴이 존재할 수 있다. 이어서, 디바이스는 사용자의 손들이 상단 케이스 상에 놓여 있거나 또는 놓여 있지 않을 때 타이핑 입력들에 대한 적절한 힘 임계치들을 결정할 수 있다.
다른 예로서, 특정 사용자의 손들의 힘은, (예를 들어, 검출된 힘이 변경되고 있지 않다고 결정함으로써) 사용자의 손들이 타이핑 위치에 있지만 어떠한 입력도 제공되지 않는다고 결정하고, 이어서 검출된 힘을 개인맞춤형 베이스라인 값으로 저장함으로써 측정될 수 있다. 디바이스(3100)가 손바닥-배제 모드에 있을 때, 힘 임계치는 베이스라인 값만큼 증가될 수 있다. 따라서, 힘 임계치는 타이핑 동안 그들의 손들로 상이한 중량들을 인가하는 사용자들을 수용하기 위해 맞춤화된 양만큼 변경될 수 있다.
손바닥 힘들 또는 다른 연속적인 비-입력 관련 힘들로부터 타이핑 또는 다른 터치 입력들(예를 들어, 클릭들)을 구별하기 위한 다른 기법은 상이한 유형들의 힘들 사이를 구별하기 위해 가속도계들을 사용하는 것이다. 예를 들어, 타이핑 또는 클릭 입력은, 상단 케이스(3101) 및/또는 디바이스(3100)로 하여금 짧은 시간 기간에 걸쳐 심지어 매우 작은 양으로 이동하게 할 수 있는 임펄스를 상단 케이스(3101)에 부여할 수 있다. 반면에, 디바이스(3100)의 타이핑 또는 다른 사용 동안의 사용자의 손바닥들의 중량은 그러한 임펄스들을 생성하지 않을 수 있거나, 또는 타이핑 또는 클릭 입력들에 의해 생성되는 것들과 구별가능한 임펄스들을 생성할 수 있다. 따라서, 디바이스(3100)는 임펄스들을 검출하는 가속도계들을 포함할 수 있다. 디바이스(3100)가 임펄스를 검출할 때, 그것은 임펄스를 검출하는 것에 응답하여 힘 입력을 등록하거나 또는 검출할 수 있다. 힘 입력의 위치를 아는 것이 요구될 때, 디바이스(3100)는 힘 입력이 인가되었던 곳을 결정하기 위해 가속도계 정보와 함께 터치 센서로부터의 위치 정보를 사용할 수 있다. 가속도계들은 상단 케이스(3101), 또는 디바이스(3100) 내의 임의의 다른 적합한 위치에 커플링될 수 있다.
힘 입력이 디바이스(3100)에 인가될 때를 결정하기 위한 또 다른 기법은 힘 입력이 인가될 때를 검출하기 위해 마이크로폰들을 사용하는 것을 포함한다. 특히, 상단 케이스(3101) 상에 놓여 있는 사용자의 손바닥들이 비교적 조용할 수 있지만, 키들(기계식 또는 가상)을 타격하거나 트랙패드 또는 다른 터치 또는 힘 감응성 구역을 탭핑하는 사용자의 손가락들로부터의 힘 입력들은 뚜렷한 그리고/또는 검출가능한 사운드들을 생성할 수 있다. 따라서, 디바이스(3100)는 타이핑 이벤트들과 연관된 사운드들을 검출하는 하나 이상의 마이크로폰들을 포함할 수 있다. (예를 들어, 상단 케이스(3101) 상에 놓여 있는 손들로부터의) 사운드들과 일치하지 않는 힘 입력들은 무시되는 반면, (예를 들어, 타이핑 또는 클릭으로부터의) 사운드들과 일치하는 힘 입력들은 입력으로서 등록된다.
도 31a는 사용자의 손들(3106, 3108)이 트랙패드 구역(3102) 상에 놓여 있는 동안 사용자가 타이핑하고 있는 시나리오를 예시한다. 이러한 경우, 손바닥-배제 기법들은 키보드(3104)에 인가된 힘 입력들을 검출하면서 트랙패드 구역(3102) 상의 사용자의 손들의 힘을 무시하는 데 사용된다. 도 31b는 하나의 손(3106)이 트랙패드 구역(3102) 상에 놓여 있고 다른 손(3108)이 트랙패드 구역(3102)에 힘 입력을 제공하고 있는 다른 시나리오를 예시한다. 유사한 손바닥-배제 기법들이 이러한 시나리오에서 사용되어, 놓여 있는 손(3106)으로부터의 힘을 무시하면서 트랙패드 구역(3102)에 대한 입력을 검출할 수 있다. 실제로, 손바닥-배제 기법들은 다른 위치들에서의, 이를테면 가상 키 구역, 키보드의 측부 상에 있는 상단 케이스의 구역들 등 상에서의 입력들을 검출하면서, 놓여있는 손들로부터의 힘을 무시하는 데 사용될 수 있다.
본 명세서에 설명된 바와 같이 컴퓨팅 디바이스에 인가될 수 있는 다양한 유형들의 터치 및 힘 입력들을 효과적으로 검출하기 위해, 사용자의 손가락들이 키보드 상에 있을 때와 같은 사용자가 타이핑 위치에 있을 때를 아는 것이 유리할 수 있다. 이러한 정보는, 예를 들어 디바이스가 손바닥-배제 모드로 동작하고 있어야 하는지 또는 임의의 다른 적절한 동작 모드(예를 들어, "타이핑" 모드)로 동작하고 있어야 하는지를 결정하는 데 사용될 수 있다.
도 32a는 사용자의 손들이 타이핑 위치에 있을 때를 결정하기 위한 센서 시스템을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3200)를 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(3200)는 본 명세서에 설명된 다른 상단 및 하단 케이스들과 유사한 상단 케이스(3202) 및 하단 케이스(3204)를 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(3200)는 또한, (기계식 키보드, 가상 키보드, 또는 이들 유형들의 하이브리드일 수 있는) 키보드(3206) 및 키보드(3206) 상의 사용자의 손가락들의 존재를 검출하는 센서 시스템을 포함한다. 센서 시스템은 발광기(3208) 및 검출기(3210)를 포함하는 광 커튼 센서(light curtain sensor)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 발광기(3208)는 키보드(3206)의 일 측부(예를 들어, 하단 측부)를 따라 위치되고, 검출기(3210)는 키보드(3206)의 대향 측부(예를 들어, 상단 측부)를 따라 위치되지만, 다른 구성들 및 배치들이 또한 고려된다.
도 32b 및 도 32c는 도 32a의 섹션(I-I)을 따라 보이는 디바이스(3200)의 부분 단면도들을 도시한다. 발광기(3208) 및 검출기(3210)는, 키보드(3206)(도 32a)가 위치되는 리세스된 구역(3211)의 대향 측부들 상의 상단 케이스(3202)에 커플링될 수 있다. 특히, 발광기(3208)는, 광(3214)이 키보드의 키들 위의 (유리, 세라믹, 또는 다른 광-투과성 재료일 수 있는) 상단 케이스(3202)를 통해 방출되도록 위치될 수 있다. 도 32c에 도시된 바와 같이, 사용자가 키 상에 또는 그 근처에 손가락을 배치할 때, 손가락은 광(3214)이 검출기(3210)에 의해 더 이상 검출되지 않도록 광(3214)을 인터럽트할 수 있다. 검출기(3210)가 더 이상 광(3214)을 검출하지 않을 때, 컴퓨팅 디바이스(3200)는 사용자의 손가락들이 키캡들 상에(또는 매우 가깝게) 있으면서 사용자의 손들이 타이핑 위치에 있는 것으로 결정할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3200)가 사용자의 손들이 타이핑 위치에 있다고 결정할 때, 그것은 손바닥 배제 모드로 진입하거나, 또는 애플리케이션 또는 텍스트 입력 박스(예를 들어, 검색 입력 필드)를 개시하거나, 또는 임의의 다른 원하는 동작을 수행할 수 있다.
발광기(3208) 및 검출기(3210)는 다수의 광 빔들을 방출 및 검출하여, 단일 키 상의 단일 손가락도 검출될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 발광기(3208)는 평균(또는 최소) 사람 손가락보다 작은 거리만큼 분리된 일련의 평행 광 빔들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 광 빔들은 약 1.0 내지 10.0 mm 만큼 분리될 수 있다.
도 32d는 발광기(3216)가 상단 케이스(3202)를 통해 실질적으로 수직으로(또는 달리 비-수평으로) 광(3218)을 방출하는 예를 도시하는, 도 32a의 섹션(I-I)을 따라 보이는 디바이스(3200)의 부분 단면도를 도시한다. (방출기(3216) 및 검출기(3220) 둘 모두를 포함하는 단일 센서의 일부일 수 있는) 검출기(3220)는, 물체가 키보드 위의 영역에서(예를 들어, 키보드 위로 약 6 인치, 또는 임의의 다른 적합한 거리 내에서) 광(3218)을 인터럽트했는지 여부를 결정할 수 있으며, 따라서, 사용자의 손들이 키보드 상에 배치되었는지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 상단 케이스(3202)는 유리, 세라믹, 또는 다른 광-투과성 재료일 수 있으며, 따라서 방출기(3216) 및 검출기(3220)가 상단 케이스(3202)를 통해 광을 방출 및 검출하게 허용할 수 있다. 도 32d는 리세스된 구역(3211)을 한정하는 측벽 옆에 위치된 방출기(3216) 및 검출기(3220)를 도시한다. 다른 예들에서, 방출기(3216) 및 검출기(3220)는 다른 곳, 이를테면 리세스된 구역(3211)의 하단 표면을 따라, 또는 임의의 다른 적합한 위치에 위치될 수 있다. 방출기(3216) 및 검출기(3220)가 리세스된 구역(3211)의 하단 표면 상에 위치되는 경우, 광(3218)은 리세스된 구역(3211)의 측벽과 키캡(3212)의 측부 사이의 갭을 통해 투사될 수 있다.
도 32e는 근접 센서(3222)가 키보드 근처의 사용자의 손가락들의 존재 또는 부재를 검출하는 데 사용되는 예를 도시하는, 도 32a의 섹션(I-I)을 따라 보이는 디바이스(3200)의 부분 단면도를 도시한다. 근접 센서(3222)는 초음파 감지, 용량성 감지, 광학 감지, 적외선 감지, 열 감지, 카메라들 또는 다른 이미징 센서들, 레이더(radar), 광 검출 및 레인징(light detection and ranging)(LIDAR) 등을 포함하는 임의의 적합한 감지 기술을 사용하여 사용자의 손들을 검출할 수 있다. 근접 센서(3222)가 상단 케이스(3202)를 통해 감지하는 것으로 도시되지만, 다른 예들에서, 상단 케이스(3202)는 근접 센서(3222)가 사용자의 손가락들의 존재 또는 부재를 감지하게 허용하기 위한 하나 이상의 개구들을 가질 수 있다. 추가로, 도 32e가 상향으로 지향된 근접 센서(3222)를 도시하지만, 근접 센서가 다른 방향으로 지향될 수 있다. 근접 센서(3222)는 또한 디바이스 내의 다른 곳에 위치될 수 있으며, 사용자의 손들, 팔들, 손가락들, 및/또는 손목들의 다른 영역들을 검출함으로써 사용자가 키보드와 상호작용하고 있는지 여부를 결정할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에 설명된 컴퓨팅 디바이스들에 대한 키보드들은 가상 또는 기계식 키들(또는 둘 모두)을 포함할 수 있다. 도 33a 및 도 33b에 예시된 바와 같이, 기계식 입력 키(3300)의 개략적인 예시들인 기계식 키들은 수 개의 기능들을 제공한다. 키(3300)는 입력을 등록하기 위해 사용자가 접촉하거나 또는 누르는 인터페이스 부재(3302)를 포함한다. 일부 경우들에서, 인터페이스 부재(3302)는 키캡이다. 인터페이스 부재(3302)는 메커니즘(3306)을 이용하여 (베이스(3304)에 의해 표현되는) 컴퓨팅 디바이스에 기계적으로 커플링된다. 메커니즘(3306)은, 도 33b에 도시된 바와 같이 인터페이스 부재(3302)가 눌려질 때 촉각 응답을 생성하고, 또한 인터페이스 부재(3302)에 복귀력을 부여하여 인터페이스 부재(3302)를 비작동 상태로 복귀시킨다. 촉각 응답은 특정 힘 응답 곡선에 의해 표현되거나 또는 정의될 수 있다. 예를 들어, 키(3300)에 대한 힘 응답 곡선은 실질적으로 평탄할 수 있어서, (화살표(3308)에 의해 표시된) 작동력에 대향하여 메커니즘(3306)에 의해 부여된 힘은 인터페이스 부재(3302)의 이동 전반에 걸쳐 변경되지 않는다. 대안적으로, (예를 들어, "좌굴" 응답과 유사하게) 해제 지점에 도달할 때까지(이 지점에서, 대향하는 힘이 감소될 수 있음), 키(3300)의 힘 응답은 대향하는 힘으로 하여금 인터페이스 부재(3302)가 눌려짐에 따라 증가하게 할 수 있다. 이러한 유형의 힘 응답 곡선은 일부 기계식 키들의 특성인 가청 및/또는 물리적 클릭을 생성할 수 있다. 가위식 메커니즘들, 힌지 메커니즘들, 고무 돔들, 코일 스프링들, 접을 수 있는 금속 돔들, 탄성중합체 부재들, 자석들 등을 포함하는 임의의 적합한 메커니즘 또는 메커니즘들의 조합이 메커니즘(3306)에 대해 사용될 수 있다.
키(3300)는 또한, 디바이스가 입력을 등록하기에 충분하게 키(3300)가 눌려질 때를 결정하는 데 사용되는 키 메이크 센서(3310)를 포함한다. 도 33a 및 도 33b에서, 키 메이크 센서(3310)가 개략적인 형태로 도시된다. 키 메이크 센서(3310)는 전기적, 기계적, 및/또는 전기기계 컴포넌트들의 임의의 적합한 조합을 포함할 수 있으며, 그들의 일부 예들이 본 명세서에 설명된다.
도 33a는 키 메이크 센서(3310)가 개방 상태로 도시된 비작동 상태의 키(3300)를 도시한다. 도 33b는 키 메이크 센서(3310)가 폐쇄 상태에 있는 작동 상태의(예를 들어, 하향으로 눌려진) 키(3300)를 도시한다 키 메이크 센서(3310)는, 인터페이스 부재(3302)가 그의 이동의 끝에 도달할 때(예를 들어, 그것이 바닥을 칠 때), 또는 그의 이동을 따른 다른 지점에서(예를 들어, 가청 또는 물리적 클릭과 일치하게 또는 가청 또는 물리적 클릭이 생성된 직후에) 폐쇄될 수 있다.
본 명세서에 설명된 컴퓨팅 디바이스들은, 키들이 컴퓨팅 디바이스의 내부에 기계적으로 액세스하게 허용하기 위해 상단 표면에 어떠한 개구들 또는 홀들도 갖지 않는 유리(또는 다른 재료)로부터 형성된 상단 케이스들을 가질 수 있다. 이들 컴퓨팅 디바이스들에 대해, 메커니즘(3306) 및 키 메이크 센서(3310)는 상단 케이스 내의 개구를 통해 컴퓨팅 디바이스의 내부에 기계적으로 커플링하지 않으면서 위에서 설명된 기능을 제공하도록 선택된다.
도 34a 및 도 34b는 상단 케이스를 통해 키 메이크들을 검출하기 위한 예시적인 시스템을 도시하는, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3400)의 부분 단면도들을 도시한다. 단면도들은 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3400)는 키캡(3402)(인터페이스 부재), 상단 케이스(3406), 및 키캡(3402)을 상단 케이스(3406)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(3404)을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(3400)는 상단 케이스(3406) 아래에 위치된 센서(3410) 또는 전극 층과 같은 센서의 일부분을 더 포함한다.
상단 케이스(3406)는 위에서 설명된 상단 케이스들에 대응할 수 있으며, 유리, 세라믹, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상단 케이스(3406)는, 키캡(3402) 또는 상단 케이스(3406) 위의 임의의 다른 컴포넌트가 통과할 수 있게 하는 개구를 포함하지 않는다.
지지 메커니즘(3404)은 가위식 메커니즘, 버터플라이 힌지 등과 같은 임의의 적합한 메커니즘일 수 있다. 지지 메커니즘(3404)은 키캡(3402)이 눌려질 때 촉각 또는 가청 클릭들 또는 다른 피드백을 생성하도록 구성될 수 있다. 지지 메커니즘(3404)은 또한 키캡(3402)에 인가되는 힘에 대항하는 탄성 부재를 포함할 수 있으며, 그에 의해 작동력에 대항하고, 그리고/또는 작동력이 제거될 때 키캡(3402)을 비작동 위치로 복귀시키는 힘을 생성함으로써 적합한 힘 응답을 생성한다. 탄성 부재는 코일 스프링, 탄성중합체 부재, 고무 돔 등일 수 있다.
센서(3410)는 상단 케이스(3406) 위의 물체들의 존재 또는 근접성을 검출할 수 있고, 이를 행하기 위해 임의의 적합한 메커니즘을 사용하거나 또는 임의의 적합한 현상들에 의존할 수 있다. 예를 들어, 센서(3410)는 손가락들, 스타일러스들 등과 같은 근처의 물체들에 의해 야기되는 상단 케이스(3406) 위의 전기장들의 변화들을 검출할 수 있는 용량성 감지 시스템일 수 있거나 또는 그의 일부일 수 있다. 센서(3410)는 자체-커패시턴스, 상호 커패시턴스, 또는 손가락 또는 물체에 용량성 커플링하기 위한 임의의 다른 기법을 사용할 수 있다.
센서(3410)가 사용자의 손가락(3408)에 용량성 커플링하게 허용하기 위해(또는 그렇지 않으면 사용자의 손가락(3408)을 검출하기 위해 용량성 감지 원리들을 사용하기 위해), 상단 케이스(3406), 키캡(3402), 및 지지 메커니즘(3404)은 실질적으로 비전도성일 수 있다(예를 들어, 이들은 유전체 재료들로부터 형성될 수 있다). 보다 구체적으로, 유리, 플라스틱, 세라믹, 사파이어 등과 같은 실질적으로 비전도성인 재료들을 사용함으로써, 상단 케이스(3406), 키캡(3402), 및 지지 메커니즘(3404)은 손가락(3408)과 센서(3410) 사이의 용량성 커플링과 간섭하지 않을 수 있으며, 따라서 센서(3410)가 개재 컴포넌트들을 통해 손가락(3408)에 직접 용량성 커플링하게 한다.
도 34a에 도시된 바와 같이, 손가락(3408)이 키캡(3402) 상에 있고 키캡(3402)이 비작동될 때(예를 들어, 눌려지지 않을 때), 센서(3410)는 손가락(3408)에 용량성 커플링된다. 그럼에도 불구하고, 센서(3410)(또는 센서(3410)의 회로부)는 손가락(3408)의 용량성 영향이 작동된 키를 표시하지 않는다고 결정할 수 있다. 도 34b에 도시된 바와 같이, 키캡(3402)이 충분히 눌려질 때, 센서(3410)는 손가락(3408)의 용량성 영향이 임계치 값을 만족시켰다고 결정할 수 있고, 센서 또는 센서 회로부는 키의 작동을 등록할 수 있다.
센서(3410) 및 지지 메커니즘(3404)은 키 메이크 또는 키의 작동이 키캡(3402)의 이동을 따라 특정 지점에서 감지되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서(3410)는 키캡(3402)이 그의 이동의 끝에 도달할 때(예를 들어, 손가락(3408)이 센서(3410)에 가장 가까운 가능한 지점에 있을 때) 키의 작동을 등록하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 키 작동이 등록되는 지점은 가변적일 수 있고, 키 이동의 끝에 있을 필요는 없다. 예를 들어, 키 작동이 등록되는 키캡 이동은, 더 높은 힘으로 타이핑하는 사용자들보다 더 낮은 힘으로 타이핑하는 사용자들에 대해 더 낮은 값(예를 들어, 키캡 이동 미만)으로 확립될 수 있다. 키 작동을 등록하기 위한 특정 이동 타겟은 타이핑 동안 사용자의 평균 키 이동을 결정하고 이동 타겟을 평균 이동(또는 사용자의 타이핑 스타일에 기초한 일부 다른 값)으로 설정함으로써 동적으로 결정될 수 있다.
다른 예로서, 지지 메커니즘(3404)이 키캡(3402)의 중간 이동에서 클릭 또는 다른 가청 또는 촉각 피드백을 생성하는 경우, 센서(3410)는 클릭이 생성된 지점에 또는 바로 이전에 손가락(3408)이 있을 때 키의 작동을 등록할 수 있다. 일부 경우들에서, 센서(3410)(및/또는 센서(3410)의 연관된 회로부)는 또한, 키캡(3402)이 이동되지 않으면서 키캡(3402) 상에서 또는 그 위에서 사용자의 손가락의 존재를 검출할 수 있다. 그러한 감지는, 사용자의 손들이 타이핑 위치에 있는지 여부를 결정하고, 키캡(3402)에 또는 그 위에 인가된 제스처 입력들을 검출하며, 그리고/또는 키캡(3402)과의 사용자의 접촉의 실제 위치에 기초하여 의도된 키 타겟을 결정하기 위해 사용될 수 있다(예를 들어, 2개의 인접한 키들이 실질적으로 동시에 눌려질 때, 그의 에지에서만 눌려지는 키가 실수로 타격되었을 수 있고; 접촉의 위치를 검출함으로써, 그러한 키 작동들이 무시될 수 있다).
센서(3410)는 또한 특정 입력의 특정 위치를 결정할 수 있을 수 있다. 이러한 방식으로, 센서(3410)는 어떤 키가 선택되고 있는지를 결정할 수 있다. 보다 구체적으로, 센서(3410)가 작동 이벤트를 검출할 때, 그것은 상단 케이스(3406) 상의 특정 위치 또는 자리에 키보드의 각각의 키를 상관시키는 키 맵과 작동 이벤트의 위치를 비교하고, 어떤 키가 작동되었는지를 결정할 수 있다.
도 35a 및 도 35b는 상단 케이스를 통해 키 메이크들을 검출하기 위한 다른 예시적인 시스템을 도시하는, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3500)의 부분 단면도들을 도시한다. 단면도들은 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3500)는 도 34a 및 도 34b에 관해 설명된 컴퓨팅 디바이스(3400)와 유사하지만, 센서가 키캡 상에 배치된 사용자의 손가락 또는 다른 물체에 용량성 커플링되는 대신에, 센서는 키캡의 전도성 또는 다른 용량성 검출가능한 부분에 용량성 커플링된다.
보다 구체적으로, 컴퓨팅 디바이스(3500)는 키캡(3502)(인터페이스 부재), 상단 케이스(3506), 및 키캡(3502)을 상단 케이스(3506)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(3504)을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(3500)는 상단 케이스(3506) 아래에 위치된 센서(3510) 또는 전극 층과 같은 센서의 일부분을 더 포함한다. 이들 컴포넌트는 도 34a 및 도 34b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사하다.
컴퓨팅 디바이스(3500)는 또한 키캡(3502)과 같은 키의 이동가능 부분에 커플링된 전극(3512)을 포함한다. 센서(3510)는 전극(3512)에 용량성 커플링되거나 또는 그렇지 않으면 전극(3512)의 근접성을 검출하며, 전극(3512)과 센서(3510) 사이의 거리, 또는 거리를 표시하는 값을 결정할 수 있다. 따라서, 센서(3510)는, 도 35a에 도시된 바와 같이 키가 비작동될 때를 결정하고, 도 35b에 도시된 바와 같이 키가 작동될 때를 결정할 수 있다.
전극(3512)은 ITO, 인듐 갈륨 산화물, 갈륨 아연 산화물, 인듐 갈륨 아연 산화물, 금속 나노와이어, 나노튜브, 탄소 나노튜브, 그래핀, 전도성 중합체들, 반도체 재료, 금속 산화물 재료, 구리, 금, 콘스탄탄 등을 포함하는 임의의 적합한 재료 또는 재료들로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 전극(3512)은 (예를 들어, 디스플레이가 전극 아래에 위치되는지 여부와 같은) 응용예에 의존하여 광-투과성 재료들 또는 불투명 재료들을 사용할 수 있다. 또한, 전극(3512)은 임의의 적합한 크기이거나 또는 임의의 적합한 치수들을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 전극(3512)은 도 35a 및 도 35b에 도시된 바와 같이 키캡(3502)보다 작다. 다른 경우들에서, 전극(3512)은 키캡(3502)의 전체 하단 또는 상단 표면을 실질적으로 덮는다. 또한, 전극(3512)은 키캡(3502)에 부착된 것으로 도시되지만, 그것은 키캡(3502)의 상단 표면, 지지 메커니즘(3504)의 아암(arm) 등을 포함하는 키 메커니즘의 임의의 이동가능 부분에 위치될 수 있다. 전극(3512)은 키캡(3502) 상의 글리프일 수 있으며, 여기서 글리프는 글리프를 형성하는 재료에 적용되는 전도성 페인트 또는 전도성 도펀트와 같은 전도성 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함한다.
도 36a 및 도 36b는 상단 케이스를 통해 키 메이크들을 검출하기 위한 다른 예시적인 시스템을 도시하는, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3600)의 부분 단면도들을 도시한다. 단면도는 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3600)는 도 34a 내지 도 35b에 관해 설명된 컴퓨팅 디바이스들(3400, 3500)과 유사하지만, 용량성 센서 대신에, 광학 센서가 키 메이크를 검출하는 데 사용된다.
컴퓨팅 디바이스(3600)는 키캡(3602)(인터페이스 부재), 상단 케이스(3606), 및 키캡(3602)을 상단 케이스(3606)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(3604)을 포함한다. 이들 컴포넌트는 도 34a 내지 도 35b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사하다.
컴퓨팅 디바이스(3600)는 상단 케이스(3606) 아래에 위치된(그리고 회로 보드 또는 다른 기판(3610) 상에 위치된) 광학 방출기(3614) 및 광학 검출기(3616)를 더 포함한다. 광학 방출기(3614)는 상단 케이스(3606)를 통해 그리고 키캡(3602)을 향해 광을 방출하도록 구성되는 반면, 광학 검출기(3616)는 상단 케이스(3606)를 통과하는 광을 검출하도록 구성된다. 도시된 광학 감지 시스템이 동작하기 위해 광이 상단 케이스(3606)를 통과해야 하기 때문에, 상단 케이스(3606)는 적어도 부분적으로 광-투과성이거나 또는 투명하여야 한다. 따라서, 상단 케이스(3606)는 유리, 플라스틱, 세라믹, 또는 임의의 다른 적합한 광-투과성 재료로부터 형성될 수 있다. 상단 케이스(3606)의 일부 부분들이 광-투과성이 아닐 수 있지만(예를 들어, 이들은 페인팅되거나 또는 코팅될 수 있지만), 방출기(3614) 및 검출기(3616) 위의 부분들은 광-투과성(예를 들어, 적어도 부분적으로 투명)이다.
광학 센서는, 발광기(3614)로 하여금 키캡(3602)을 향해 광을 방출하게 하고, 광의 임계량 또는 세기가 검출되었는지 여부를 결정하기 위해 검출기(3616)를 모니터링함으로써 동작한다. 검출기(3616)에 의해 검출된 광의 양 또는 세기는 키캡(3602)이 방출기(3614) 및 검출기(3616)로부터 얼마나 멀리 있는지에 의존할 수 있다. 예를 들어, 키캡(3602)이 비작동 상태에 있을 때, 도 36a에 도시된 바와 같이, 발광기(3614)에 의해 방출된 광은 키캡(3602)의 표면(3612)으로부터 반사될 수 있어서, 광의 임계량 또는 세기가 검출기(3616)에 도달하지 않는다. 도 36a는 광이 검출기(3616)에 전혀 도달하지 않는 광 경로(3618)를 도시한다. 방출기(3614)가 포커싱된 또는 지향된 광 빔을 방출하는 경우, 경로(3618)는 실제 광 경로를 표현할 수 있다. 그러나, 방출기(3614)로부터 방출된 광은 단일의 포커싱된 또는 지향된 빔이 아닐 수 있지만, 오히려 더 확산되거나 또는 비포커싱된 형상을 가질 수 있다. 그러한 경우들에서, 광 경로(3618)는, 검출기(3616)가 광의 임계치 값을 검출하지 않는 상태를 표현하지만, 특정 빔 경로에 반드시 대응할 필요는 없다.
키캡(3602)이 하향으로 이동될 때(예를 들어, 그것이 손가락 또는 다른 물체에 의해 하향으로 눌려질 때), 도 36b의 광 경로(3620)에 의해 예시된 바와 같이, 표면(3612)은 검출기(3616) 내로 더 많은 광을 반사시킨다. 일단 광의 임계량 또는 세기가 검출되면, 검출기(3616)는 키 누르기를 등록할 수 있다.
표면(3612)은 키캡(3602)의 일부일 수 있다(예를 들어, 그와 일체형일 수 있다). 예를 들어, 표면(3612)은 키캡(3602)의 하단 표면일 수 있다. 대안적으로, 표면(3612)은, 이를테면 접착 필름, 테이프, 페인트 또는 코팅, 부가적인 부재 등을 이용하여 키캡(3602)에 부착되거나 또는 커플링될 수 있다. 표면(3612)은 특정 반사율, 특정 포커싱 또는 디포커싱(예를 들어, 확산) 효과 등과 같은 특정 광학 속성을 갖도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 표면(3612)은 키캡(3602)의 하단 표면에 적용되는 반사 코팅 또는 필름일 수 있다.
다른 유형들의 광학 또는 다른 센서들이 도 36a 및 도 36b에 관해 설명된 방출기/검출기 배열 대신에 또는 그에 부가하여 사용될 수 있다. 그러한 센서들은 초음파 센서들, 적외선 센서들, 열 센서들, 카메라들 또는 다른 이미징 센서들, 레이더 센서들 등을 포함할 수 있다.
도 37a 및 도 37b는 상단 케이스를 통해 키 메이크들을 검출하기 위한 다른 예시적인 시스템을 도시하는, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3700)의 부분 단면도들을 도시한다. 단면도들은 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3700)는 도 34a 내지 도 36b에 관해 설명된 컴퓨팅 디바이스들(3400, 3500, 3600)과 유사하지만, 키 메이크 센서는 컴퓨팅 디바이스(3700)의 베이스 부분 내에서보다는(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(3700)의 상단 케이스 아래에서) 키 메커니즘 상에 배치되거나 또는 그에 커플링된다. 도 37a는 눌려지지 않은 상태 또는 비작동 상태의 키 메커니즘을 도시하고, 도 37b는 눌려진 상태 또는 작동 상태의 키 메커니즘을 도시한다.
컴퓨팅 디바이스(3700)는 키캡(3702)(인터페이스 부재), 상단 케이스(3706), 및 키캡(3702)을 상단 케이스(3706)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(3704)을 포함한다. 이들 컴포넌트는 도 34a 내지 도 36b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사하다.
컴퓨팅 디바이스(3700)는 키캡(3702)(또는 키 메커니즘의 임의의 다른 적합한 부분)에 커플링되거나 또는 그와 통합된 키 메이크 센서(3712)를 포함한다. 키 메이크 센서(3712)는, 키캡(3702)이 작동되었을 때를 검출하며, 컴퓨팅 디바이스(3700) 내의 수신기에 송신될 수 있는(또는 신호의 송신을 야기할 수 있는) 신호를 생성할 수 있는 임의의 적합한 센서 또는 메커니즘일 수 있다. 예를 들어, 키 메이크 센서(3712)는 도 36a 및 도 36b에 관해 위에서 설명된 광학 센서와 같은 광학 센서일 수 있다. 그러한 경우들에서, 키 메이크 센서(3712)는 광학 방출기 및 광학 검출기 둘 모두를 포함할 수 있으며, 컴퓨팅 디바이스(3700)는 키캡(3702)이 눌려질 때 광학 방출기로부터의 광학 검출기 내로 광을 반사시키기 위한 반사 재료 또는 표면을 포함할 수 있다. 대안적으로, 키 메이크 센서(3712)는 스위치, 돔, 용량성 센서, 유도성 센서, 음향 센서(예를 들어, 마이크로폰, 초음파 트랜스듀서), 압전 센서, 가속도계, 또는 임의의 다른 적합한 센서일 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(3700)는 키캡(3702)(또는 키 메커니즘의 임의의 다른 적합한 부분)에 커플링되거나 또는 그와 통합된 송신기(3718)를 포함한다. 송신기(3718)는 키 메이크 센서(3712)와 통신하거나 또는 그렇지 않으면 그로부터 정보 또는 신호들을 수신하고, (회로 보드 또는 다른 기판(3710) 상에서) 컴퓨팅 디바이스(3700) 내에 있는 수신기(3720)로 신호들, 데이터, 또는 다른 정보를 전송한다. (화살표(3722)에 의해 표시된) 신호들, 데이터, 또는 다른 정보는 키 메이크가 키 메이크 센서(3712)에 의해 검출될 때 및/또는 키 메이크가 키 메이크 센서(3712)에 의해 검출되었는지 여부를 표시할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3700)는 수신기(3720)를 통해 키 메이크를 검출하는 것에 응답하여, 그래픽 사용자 인터페이스에 문자 또는 다른 기호를 디스플레이하는 것, 그래픽 사용자 인터페이스를 조작하는 것, 또는 임의의 다른 동작 또는 작동을 수행하는 것과 같은 다양한 동작들을 취할 수 있다.
수신기(3720)는 상단 케이스(3706) 아래에 위치될 수 있다. 상단 케이스(3706)가 연속적일 수 있기 때문에(예를 들어, 키캡(3702) 아래에 어떠한 개구들도 갖지 않기 때문에), 수신기(3720)와 송신기(3718) 사이에 어떠한 물리적 또는 유선 연결도 존재하지 않을 수 있다. 따라서, 송신기(3718) 및 수신기(3720)는 상단 케이스(3706)의 재료를 통해 무선으로 통신할 수 있다. 트랜스-상단-케이스(trans-top-case) 통신들을 허용할 수 있는 예시적인 무선 통신 기법들은 전자기 통신들(예를 들어, 무선, 광학, 유도, 또는 임의의 다른 적합한 전자기 통신 유형), 초음파 통신 등을 포함한다. 예를 들어, 송신기(3718)는 무선 송신기일 수 있고, 수신기(3720)는 무선 수신기일 수 있다. 다른 예로서, 송신기(3718)는 광학 방출기일 수 있고, 수신기(3720)는 광학 검출기일 수 있다. 또한, 송신기(3718) 및 수신기(3720)는 송신기/수신기들일 수 있어서, 키캡(3702)과 컴퓨팅 디바이스(3700)의 베이스 부분 내의 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서) 사이에 양방향 통신들을 제공한다.
컴퓨팅 디바이스(3700)는 또한 (회로 보드 또는 다른 기판(3710) 상의) 상단 케이스(3706) 아래에 위치된 전력 송신기(3716)에 전자기적으로 커플링된 전력 수신기(3714)를 포함할 수 있다. 전력 송신기(3716)는 전력 수신기(3714)로 전력을 전달하며, 전력 수신기(3714)는 차례로 키 메이크 센서(3712) 및 송신기(3718)에 전력공급한다. (전력 수신기(3714)는 또한 키 메이크 센서(3712) 및 송신기(3718)에 전력공급하는 배터리 또는 커패시터와 같은 에너지 저장 디바이스를 충전할 수 있다.) 보다 구체적으로, 전력 송신기(3716)는 전력을 상단 케이스(3706)를 통해 전력 수신기(3714)에 무선으로 전달한다.
유도성 커플링, 용량성 커플링 등을 포함하는 임의의 적합한 무선 전력 전달 기법들을 사용함으로써 이들 컴포넌트들 사이에서 전력이 전달될 수 있다. 유도성 및 용량성 커플링의 경우, 전력 송신기(3716) 및 전력 수신기(3714)는 상단 케이스(3706)를 통해 서로 유도성 및/또는 용량성 커플링되는 상보적인 코일들 또는 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그러한 경우들에서, 상단 케이스(3706)는 유전체(예를 들어, 유리, 플라스틱, 세라믹, 사파이어, 플라스틱 등)로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있으며, 그에 의해 전력 송신기(3716)와 전력 수신기(3714) 사이의 유도성 및/또는 용량성 커플링(뿐만 아니라 위에서 논의된 송신기와 수신기(3718, 3720) 사이의 무선 통신들)을 용이하게 한다.
전력 수신기(3714), (예를 들어, 키 메이크의 표시들을 송신하기 위한) 송신기(3718), 및 키 메이크 센서(3712)를 포함하는 키캡(3702) 상에 도시된 컴포넌트들은 임의의 적합한 방식으로 키캡(3702)에 커플링되거나 또는 그와 통합될 수 있다. 예를 들어, 이들은 접착제들, 체결구들 등을 사용하여 키캡(3702)에 부착될 수 있다. 다른 예로서, 이들은 키캡(3702)의 재료 내에 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있다. 이것은 삽입 몰딩 기법들을 이용하여 달성될 수 있다. 대안적으로, 이들은 키캡(3702) 대신에 키 메커니즘의 임의의 다른 적합한 컴포넌트 또는 일부에 커플링되거나 또는 그와 통합될 수 있다. 예를 들어, 전력 수신기(3714)는 상단 케이스(3706)의 상단 표면에 커플링될 수 있으며, 가요성 회로 보드, 와이어 등을 통해 송신기(3718) 및/또는 키 메이크 센서(3712)에 전기적으로 커플링될 수 있다.
도 37a 및 도 37b는, 키보드의 각각의 개별 키 메커니즘이 컴퓨팅 디바이스(3700) 내의 컴포넌트들(예를 들어, 수신기(3720)와 같은 수신기들)에 키 메이크들을 독립적으로 통신할 수 있는 예를 도시한다. 일부 경우들에서, 다수의 키들 또는 키 메커니즘들(이를테면, 전체 키보드)은 함께 통신가능하게 커플링될 수 있으며, 단일 통신 링크가 다수의 키들에 대한 키 메이크 정보를 통신하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 키 조립체는 베이스 층 또는 구조체에 커플링된 다수의 키들을 포함할 수 있다. 키 조립체는 특정 컴퓨팅 디바이스의 모든 기계식 키들, 이를테면 전체 노트북 컴퓨터 키보드, 또는 키들의 서브세트(예를 들어, 키들의 행 또는 키들의 임의의 다른 그룹)를 포함할 수 있다. 키 조립체의 키들은 광학 센서들, 돔 스위치들, 용량성 또는 유도성 센서들, 또는 임의의 다른 적합한 센서 또는 센서들의 조합들을 포함하는 키 메이크 센서들을 포함할 수 있다. 키 조립체에 커플링된 단일 송신기는 키 메이크 센서들로부터 키 메이크 표시들을 수신 또는 검출하고, 키 메이크들을 표시하는 데이터 또는 다른 정보를 컴퓨팅 디바이스(3700) 내의 컴포넌트들에 송신할 수 있다. 그러한 키보드의 수신기 및 송신기는 상단 케이스(3706)의 재료를 통해 통신할 수 있는 임의의 적합한 무선 통신 기법, 이를테면 광통신들, 무선 통신들 등을 사용할 수 있다. 전술한 것과 같은 키 조립체들은 키 메이크들을 통신하는 데 사용되는 무선 수신기들 및 송신기들의 수를 감소시킬 수 있고, 조립체 및 제조 프로세스들을 단순화할 수 있다. 예를 들어, 디바이스에 다수의 개별 키 메커니즘들을 커플링하는 대신에, 키들은 디바이스의 상단 케이스에 더 용이하게 또는 신속하게 커플링될 수 있는 베이스 구조체 상에 사전-조립될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스들은 키보드의 부분들을 조명하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 키들의 가독성을 개선시키거나 또는 그렇지 않으면 특정 시각적 외관을 생성하기 위해, 키캡 글리프들, 및 키캡들 사이의 공간들 또는 갭들(예를 들어, 키보드 웹)이 조명될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스가 연속적인 상단 케이스를 포함하는 경우들에서, 상단 케이스의 상단 표면 상에 전기 발광 컴포넌트들을 장착하고 컴퓨팅 디바이스의 내부로의 기계적 연결들을 통해 그들에게 전력공급하는 것은 가능하지 않을 수 있다. 따라서, 본 명세서에 설명된 바와 같은 연속적인 상단 케이스들을 갖는 컴퓨팅 디바이스들은, 상단 케이스를 통해 그리고 기계적 커플링들 없이 광, 또는 발광기들에 대한 전력을 전달하는 조명 시스템들을 포함할 수 있다.
도 38은 키보드에 대한 예시적인 조명 시스템을 도시하는, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3800)의 부분 단면도를 도시한다. 도 38에 도시된 단면도는 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(3800)는 키캡(3802), 상단 케이스(3806), 및 키캡(3802)을 상단 케이스(3806)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(3803)을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3800)는 상단 케이스(3806) 아래에 위치된 센서(3808)(예를 들어, 전극 층과 같은 센서의 일부분)를 더 포함한다. 이들 컴포넌트는 도 34a 내지 도 35b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사하다. 컴퓨팅 디바이스(3800)는 광원(3804)을 포함하는 센서(3808) 아래에(또는 상단 케이스(3806) 아래의 임의의 곳에) 조명 층(3810)을 더 포함한다. 조명 층(3810)은 키보드의 각각의 키에 대한 적어도 하나의 광원(3804)과 같은 다수의 광원들(3804)을 포함할 수 있다.
광원(3804)은 LED, OLED, 백열 또는 형광 요소 등과 같은 발광 요소일 수 있다. 대안적으로, 광원(3804)은 컴퓨팅 디바이스(3800) 내의 상이한 위치에 위치된 발광 요소로부터 광을 안내하는 도광체 또는 광 파이프의 단부일 수 있다. 일부 경우들에서, 광원(3804)은 회로 보드(예를 들어, 플렉스 회로)와 같은 기판에 장착된 LED(또는 다른 광원)이다.
위에서 언급된 바와 같이, 상단 케이스(3806) 및 센서(3808)는 광-투과성(예를 들어, 투명 또는 반투명)일 수 있으며, 따라서 광원(3804)으로부터의 광이 그것을 통과하여 키캡(3802)을 향하게 허용할 수 있다. 광 경로들(3814, 3816)에 의해 표현되는 광의 제1 부분은 글리프를 조명하기 위해 키캡(3802), 이를테면 키캡(3802)의 투명 또는 반투명 글리프 부분을 통과할 수 있다. 광 경로들(3812)에 의해 표현되는 광의 제2 부분은 키캡(3802)의 하단 표면으로부터 반사되고 상단 케이스(3806)를 조명하고 그리고/또는 그렇지 않으면 키보드의 인접한 키캡들 사이의 갭들(예를 들어, 키보드 웹)을 조명하도록 구성될 수 있다. 광 경로들(3812)은 키캡(3802) 주위에 광의 헤일로(halo) 또는 프레임을 생성할 수 있다. 키캡(3802)의 하단 표면 및/또는 상단 케이스(3806)의 일부분들은 광 전달의 효율을 개선시키고 그리고/또는 광을 원하는 방향들로 지향시키기 위해 반사 재료들, 코팅들 등을 포함할 수 있다.
도 38은 키캡 글리프 및 키캡들 사이의 갭들(또는, 더 일반적으로는 상단 케이스) 둘 모두를 조명하는 광 경로들을 도시한다. 그러나, 컴퓨팅 디바이스는 이들 광 경로들 중 어느 하나를 배타적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 키캡들은, (예를 들어, 각각의 키캡 주위에 광의 헤일로들 또는 프레임들을 생성하여) 광이 키보드 웹만을 조명하도록 불투명할 수 있다. 다른 예로서, 광원들은 포커싱된 빔 또는 경로 내의 광을 키캡 글리프를 향해 지향시킬 수 있고, 키보드 웹를 조명하지 않을 수 있다(또는 단지 키보드 웹 또는 다른 키보드 컴포넌트들만을 단지 미미한 양으로만 조명할 수 있다).
도 39a는, 광원에 의해 조명될 수 있는 글리프를 한정할 수 있는 예시적인 마스킹 구성을 도시하는, 예시적인 키캡(3900)의 단면도를 도시한다. 키캡(3900)은 도 38에 도시된 키캡(3802)에 대응할 수 있다.
키캡(3900)은 광-투과성(예를 들어, 투명 또는 반투명) 본체 부분(3902) 및 마스크(3904)를 포함한다. 본체 부분(3902)은 광을 투과시키거나 또는 그렇지 않으면 광이 통과되게 허용하기 위한 도광체 또는 광 파이프로서 작용할 수 있다. 따라서, 본체 부분(3902)은 유리, 플라스틱, 폴리카보네이트, 세라믹(예를 들어, 투명 또는 반투명 세라믹) 등과 같은 광-투과성 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
마스크(3904)는 페인트, 잉크, 염료, 필름, 또는 다른 재료와 같은 임의의 적합한 불투명 또는 실질적으로 불투명한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 본체 부분(3902)은 도광체 또는 광 파이프로서 작용할 수 있다. 광 투과를 개선시키기 위해(그리고/또는 마스크(3904)에 의한 광 흡수를 방지하기 위해), 본체 부분(3902)과 대면하는 마스크(3904)의 표면은 반사성이거나 또는 그렇지 않으면 광 흡수를 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 마스크(3904)는 필름, 코팅, 페인트, 염료, 또는 마스크(3904)의 내측 표면 상의 임의의 다른 적합한 재료 또는 처리를 포함할 수 있다.
마스크(3904) 내의 상단 개구(3906)는 기호, 숫자, 문자, 기능, 아이콘, 또는 임의의 다른 심볼 또는 형상과 같은 글리프의 형상일 수 있다. 글리프는 작동될 때 키가 어떤 동작을 수행하는지 표시하거나 또는 제안할 수 있다. 마스크(3904)는 또한, 광 경로(3910)에 의해 예시된 바와 같이, 광이 키캡(3900)으로 진입하게 하고 상단 개구(3906)를 통과하게 하며, 그에 의해 글리프를 조명할 수 있는 하단 개구(3908)를 형성할 수 있다.
일부 경우들에서, 마스크(3904)의 하단 부분(3914)은 광 경로(3912)에 의해 예시된 바와 같이, 예를 들어 인접한 키캡들 사이의 갭들을 조명하기 위해 상단 케이스를 향해 또는 그렇지 않으면 키캡(3900)으로부터 멀어지게 광을 반사시키도록 구성된다. 그러한 경우들에서, 마스크(3904)의 하단 부분(3914)은 반사 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 대안적으로, 마스크(3904)의 하단 부분(3914)은 광이 하단 부분(3914)으로부터 반사되는 것을 방지하거나 또는 제한하기 위해 광을 흡수하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 키캡(3900)의 하단 표면 상에는 어떠한 마스크도 존재하지 않는다.
도 39b는, 광원에 의해 조명될 수 있는 글리프를 한정할 수 있는 예시적인 마스킹 구성, 뿐만 아니라 광이 키캡(3916)의 측부들로부터 빠져나가게 허용하여, 그에 의해 키캡(3916)을 둘러싸는 영역(예를 들어, 키보드 웹)을 조명할 수 있는 마스킹되지 않은 측부 구역을 도시하는, 다른 예시적인 키캡(3916)의 단면도를 도시한다.
키캡(3916)은 광-투과성 본체 부분(3918) 및 마스크(3920)를 포함한다. 본체 부분(3918)은 광을 투과시키거나 또는 그렇지 않으면 광이 통과되게 허용하기 위한 도광체 또는 광 파이프로서 작용할 수 있다. 따라서, 본체 부분(3918)은 유리, 플라스틱, 폴리카보네이트, 세라믹(예를 들어, 투명 또는 반투명 세라믹) 등과 같은 광-투과성 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
마스크(3920)는 페인트, 잉크, 염료, 필름, 또는 다른 재료와 같은 임의의 적합한 불투명 또는 실질적으로 불투명한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 본체 부분(3918)은 도광체 또는 광 파이프로서 작용할 수 있다. 광 투과를 개선시키기 위해(그리고/또는 마스크(3920)에 의한 광 흡수를 방지하기 위해), 본체 부분(3918)과 대면하는 마스크(3920)의 표면은 반사성이거나 또는 그렇지 않으면 광 흡수를 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 마스크(3920)는 필름, 코팅, 페인트, 염료, 또는 마스크(3920)의 내측 표면 상의 임의의 다른 적합한 재료 또는 처리를 포함할 수 있다. 추가로, 마스크(3920)는 본 명세서에 설명된 바와 같이, 글리프 개구들 및 측부 개구들과 같은 마스크(3920) 내의 개구들 밖으로 광을 지향시키도록 구성될 수 있다.
마스크(3920) 내의 상단 개구(3926)는 기호, 숫자, 문자, 기능, 아이콘, 또는 임의의 다른 심볼 또는 형상과 같은 글리프의 형상일 수 있다. 글리프는 작동될 때 키가 어떤 동작을 수행하는지 표시하거나 또는 제안할 수 있다. 마스크(3920)는 또한, 광 경로(3930)에 의해 예시된 바와 같이, 광이 키캡(3916)으로 진입하게 하고 상단 개구(3926)를 통과하게 하며, 그에 의해 글리프를 조명할 수 있는 하단 개구(3922)를 형성할 수 있다.
일부 경우들에서, 마스크(3920)는 본체 부분(3918)의 하나 이상의 측부들을 따라 측부 개구들(3924)을 한정할 수 있다. 측부 개구들(3924)은 광 경로(3928)에 의해 예시된 바와 같이, 하단 개구(3922)를 통해 본체 부분(3918)으로 진입하는 광이 본체 부분(3918)을 통과하여 측부들 주위에서 본체 부분(3918)을 빠져나가게 허용한다. 본체 부분(3918)의 측부를 빠져나가는 광은 키들 사이의 공간들(예를 들어, 키보드 웹)을 조명할 수 있고, 각각의 키 주위에 광의 헤일로 또는 프레임을 생성할 수 있다. 측부 개구들(3924)은 (예를 들어, 전체 주변부 또는 실질적으로 전체 주변부가 광이 통과하게 허용하도록) 본체 부분(3918)의 전체 외측 주변부, 또는 주변부의 단지 일부분 주위에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 본체 부분(3918)이 4개의 측부들을 갖는 실질적으로 정사각형 또는 둥근 정사각형 형상을 갖는 경우들에서, 마스크는 1개, 2개, 3개 또는 4개의 측부들 상에 측부 개구들(3924)을 가질 수 있다.
키캡(3900)(도 39a)에서 광이 마스크의 하단 부분 밖으로 반사되지만, 도 39b에서, 광은 마스크(3920)의 하단 부분 밖으로 반사되는 것으로 도시되지 않는다. 특히, 본체 부분(3918) 및 측부 개구들(3924)의 도광 효과는 키캡 아래에서 광을 반사시키지 않으면서 키캡들 주위의 및/또는 그들 사이의 영역들을 조명할 수 있다. 그러한 경우들에서, 광원은 광을 실질적으로 단지 하단 개구(3922) 내로만 지향시킬 수 있다.
키캡들(3900, 3916)은 본 명세서에 설명된 임의의 키 메커니즘 또는 키보드에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 38에 도시된 컴퓨팅 디바이스는 키캡(3900) 또는 키캡(3916)을 포함할 수 있다. 또한, 키보드는 단일 키보드 내의 두가지 유형들의 키캡들을 포함할 수 있거나, 또는 키보드의 키들 전부에 대해 단지 하나의 유형의 키캡만을 포함할 수 있다.
도 40a는 키캡 및/또는 상단 케이스의 부분들을 조명하기 위한 다른 예시적인 시스템을 도시하는, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(4000)의 부분 단면도를 도시한다. 단면도는 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4000)는 키캡(4002)(인터페이스 부재), 상단 케이스(4006), 및 키캡(4002)을 상단 케이스(4006)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(4004)을 포함한다. 이들 컴포넌트는 도 34a 내지 도 35b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사하다.
상단 케이스(4006)는 (투명 유리, 세라믹, 플라스틱 등과 같이) 투명일 수 있거나, 반투명할 수 있거나, 또는 그렇지 않으면 광원으로부터 상단 케이스를 통해(예를 들어, 평면 방향을 따라) 렌즈 특징부들(4008, 4010)과 같은 광 추출 특징부들로 광을 안내하기 위한 도광체로서 작용하도록 구성될 수 있다. 렌즈 특징부들(4008, 4010)은 상단 케이스(4006) 내로부터 외향으로 지향되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈 특징부(4008)는 2개의 인접한 키캡들 사이(또는 키캡과 다른 인접한 컴포넌트 사이)의 갭을 향해 광을 지향시킬 수 있고, 제2 렌즈 특징부(4010)는 키캡(4002)의 밑면을 향해 광을 지향시킬 수 있다. 표면 텍스처링, 에칭, 도핑된 구역들, 코팅들 등과 같은 다른 유형들의 광 추출 특징부들이 도면에 도시된 렌즈 특징부 대신에 또는 그에 부가하여 사용될 수 있다.
렌즈 특징부들(4008, 4010)은 원하는 경로 또는 방향을 따라 광을 지향시키기 위한 임의의 적합한 형상 또는 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 렌즈 특징부들(4008, 4010)은 톱니형 프로파일을 가질 수 있거나, 또는 하나 이상의 범프들, 홈들, 스파이크들, 피크들, 채널들, 또는 임의의 다른 적합한 형상 또는 구성을 포함할 수 있다.
도 40b는 제1 렌즈 특징부(4008) 및 제2 렌즈 특징부(4010)의 예시적인 배열을 도시하는, 도 40a에 도시된 상단 케이스(4006)의 평면도이다. 제1 렌즈 특징부(4008)는 키캡을 둘러싸는 영역(예를 들어, 키보드 웹)을 조명하기 위해 (가상선으로 도시된) 키캡(4002)을 실질적으로 둘러쌀 수 있다. 제1 렌즈 특징부(4008)는 그리드 패턴을 형성할 수 있으며, 각각의 셀은 (도 40b에 부분적으로 도시된 부가적인 키캡(4016)과 같은) 상이한 키캡을 둘러싼다. 따라서, 그리드-패턴화된 제1 렌즈 특징부(4008)는 키보드의 키들의 다수의(또는 모든) 키들 사이의 갭들을 조명할 수 있다. 제2 렌즈 특징부(4010)는 위에서 설명된 바와 같이, 키캡 글리프를 조명하기 위해 키캡(4002) 아래에 위치될 수 있다.
도 41a는 키캡 및/또는 상단 케이스의 부분들을 조명하기 위한 다른 예시적인 시스템을 도시하는, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(4100)의 단면도를 도시한다. 단면도는 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4100)는 키캡(4102)(인터페이스 부재), 상단 케이스(4106), 및 키캡(4102)을 상단 케이스(4106)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(4104)을 포함한다. 키캡(4102)은 도 39a에 관해 위에서 설명된 키캡(3900)과 동일하거나 또는 유사할 수 있으며, 상단 케이스 및 지지 메커니즘은 도 34a 내지 도 35b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4100)는 또한 상단 케이스(4106) 위에 위치된 광원(4108)을 포함한다. 광원은 LED, OLED, 백열 또는 형광 요소 등일 수 있다. 광원은, 상단 케이스(4106) 아래에 위치되는 전력 송신기(4112)에 전자기적으로 커플링되는 전력 수신기(4110)와 연관될 수 있다. 전력 송신기(4112)는 전력 수신기(4110)로 전력을 전달하며, 전력 수신기(4110)는 차례로 광원(4108)에 전력공급한다. (전력 수신기(4110)는 또한 광원(4108)에 전력공급하는 배터리 또는 커패시터와 같은 에너지 저장 디바이스를 충전할 수 있다.) 보다 구체적으로, 전력 송신기(4112)는 전력을 상단 케이스(4106)를 통해 전력 수신기(4110)에 무선으로 전달한다.
유도성 커플링, 용량성 커플링 등을 포함하는 임의의 적합한 무선 전력 전달 기법들을 사용함으로써 이들 컴포넌트들 사이에서 전력이 전달될 수 있다. 유도성 및 용량성 커플링의 경우, 전력 송신기(4112) 및 전력 수신기(4110)는 상단 케이스(4106)를 통해 서로 유도성 및/또는 용량성 커플링되는 상보적인 코일들 또는 다른 전기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그러한 경우들에서, 상단 케이스(4106)는 유전체(예를 들어, 유리, 플라스틱, 세라믹, 사파이어, 플라스틱 등)로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있으며, 그에 의해, 전력 송신기(4112)와 전력 수신기(4110) 사이의 유도성 및/또는 용량성 커플링을 용이하게 한다.
위에서 설명된 조명 시스템들 중 임의의 조명 시스템에서, 상단 케이스와 키캡 사이의 컴포넌트들, 이를테면 지지 메커니즘, 돔 하우징들, 유연성 부재들(예를 들어, 고무 돔들) 등은 광이 그를 통과하여 키캡에 도달하게 허용하도록 투명하거나 또는 반투명할 수 있다. 임의의 그러한 컴포넌트들은 또한 도광체들로서 작용할 수 있으며, 광을 컴포넌트들을 통해 또는 컴포넌트들 밖으로 그리고 원하는 방향들로 지향시키기 위한 렌즈 특징부들을 포함할 수 있다.
도 41b는 키캡 및/또는 상단 케이스의 부분들을 조명하기 위한 다른 예시적인 시스템을 도시하는, 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스(4120)의 단면도를 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(4120)는, 그것이 상단 케이스의 재료를 통해 광원에 전력을 제공하기 위해 무선 전력 전달 시스템을 사용한다는 점에서 도 41a의 컴퓨팅 디바이스(4100)와 유사하다. 그러나, 아래에서 설명되는 바와 같이, 광원은 상단 케이스보다는 키캡에 커플링된다. 단면도는 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4120)는 키캡(4122)(인터페이스 부재), 상단 케이스(4125), 및 키캡(4122)을 상단 케이스(4125)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(4124)을 포함한다. 키캡(4122)은 도 39b에 관해 위에서 설명된 키캡(3916)과 동일하거나 또는 유사할 수 있으며, 상단 케이스 및 지지 메커니즘은 도 34a 내지 도 35b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4120)는 또한 상단 케이스(4125) 위에 광원(4132)을 포함한다. 광원은 키캡(4122)에 커플링되거나 또는 그렇지 않으면 그와 통합될 수 있다. 광원은 LED, OLED, 백열 또는 형광 요소 등일 수 있다. 광원(4132)은, 상단 케이스(4125) 아래에 위치되는 전력 송신기(4134)에 전자기적으로 커플링되는 전력 수신기(4130)와 연관될 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 전력 송신기(4134)는 전력 수신기(4130)로 전력을 전달하며, 전력 수신기(4130)는 차례로 광원(4132)에 전력공급한다. 전력 수신기(4130)는 또한 광원(4132)에 전력공급하는 배터리 또는 커패시터와 같은 에너지 저장 디바이스를 충전할 수 있다. 보다 구체적으로, 전력 송신기(4134)는 전력을 상단 케이스(4125)를 통해 전력 수신기(4130)에 무선으로 전달한다. 전력 송신기(4112) 및 전력 수신기(4110)에 관해 위에서 설명된 바와 같이 임의의 적합한 무선 전력 전달 기법들을 사용함으로써 이들 컴포넌트들 사이에서 전력이 전달될 수 있다. 추가로, 상단 케이스(4125)는 유전체(예를 들어, 유리, 플라스틱, 세라믹, 사파이어, 플라스틱 등)로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있으며, 그에 의해, 전력 송신기(4112)와 전력 수신기(4110) 사이의 무선 커플링을 용이하게 한다.
광원(4132)은 키캡(4122)의 본체 부분(4123) 내로 광을 지향시킬 수 있다. 본체 부분(4123)은 도 39b에 관해 위에서 설명된 바와 같이, 도광체 또는 광 파이프로서 작용하는 광-투과성 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 재료는 유리, 플라스틱, 폴리카보네이트, 세라믹(예를 들어, 광-투과성 세라믹) 등일 수 있다. 키캡(4122)은 또한 (예를 들어, 문자 또는 키 기능을 표시하는 글리프 또는 다른 심볼의 형상에서) 상단 개구(4128) 및 하나 이상의 측부 개구들(4140)을 한정하는 불투명 또는 차광 마스크(4126)를 포함할 수 있다. 본체 부분(4123), 마스크(4126), 및 상단 및 측부 개구들(4128, 4140)은 도 39b의 키캡(3916)의 유사한 컴포넌트들과 유사하게 기능할 수 있다. 예를 들어, 본체 부분(4123) 및 마스크(4126)는 (광 경로(4136)에 의해 예시된) 광원(4132)으로부터 상단 개구(4128) 밖으로 그리고 (광 경로(4138)에 의해 예시된) 측부 개구들(4140) 밖으로 광을 지향시킬 수 있다.
전력 수신기(4130) 및 광원(4132)은 임의의 적합한 방식으로 키캡(4122)에 통합될 수 있다. 예를 들어, 이들은 접착제, 체결구들, 인터로킹 구조체들(예를 들어, 클립들, 래치들, 포스트들, 열 스테이크 조인트들), 리벳들 등을 사용하여 본체 부분(4123)에 부착될 수 있다. 전력 수신기(4130) 및 광원(4132)은 또한, 이를테면 삽입 몰딩에 의해 본체 부분(4123) 내에 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있다. 보다 구체적으로, 전력 수신기(4130) 및 광원(4132)은 주형 내에 배치될 수 있고, 본체 부분(4123)에 대한 재료가 후속하여 주형 내로 도입될 수 있다. 재료는 전력 수신기(4130) 및 광원(4132) 주위에 적어도 부분적으로 형성될 수 있으며, 그에 의해 전력 수신기(4130) 및 광원(4132)을 적어도 부분적으로 캡슐화하고 이들 컴포넌트를 본체 부분(4123)에 유지시킨다.
위에서 설명된 조명 시스템들 중 임의의 조명 시스템에서, 상단 케이스와 키캡 사이의 컴포넌트들, 이를테면 지지 메커니즘, 돔 하우징들, 유연성 부재들(예를 들어, 고무 돔들) 등은 광이 그를 통과하여 키캡에 도달하게 허용하도록 광-투과성일 수 있다. 임의의 그러한 컴포넌트들은 또한 도광체들로서 작용할 수 있으며, 광을 컴포넌트들을 통해 또는 컴포넌트들 밖으로 그리고 원하는 방향들로 지향시키기 위한 렌즈 특징부들을 포함할 수 있다.
키캡-장착된 광원(4132)이 무선으로(예를 들어, 트랜스-상단-케이스 전력 전달을 사용하여) 전력공급받는 예를 도 41b가 도시하지만, 키캡-장착 광원들은 또한 물리적 전도체들을 사용하여 전력공급될 수 있다. 도 41c는 키캡 및/또는 상단 케이스의 부분들을 조명하기 위한 다른 예시적인 시스템을 도시하는, 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 단면도를 도시한다. 특히, (도 41b의 키캡(4122)과 유사할 수 있는) 키캡(4148)은 (도 41b의 광원(4132)과 유사할 수 있는) 광원(4150)을 포함할 수 있다. 광원(4150)은 가요성 전도체(4142)를 통하여 상단 케이스(4144) 내의 개구를 통해 회로 보드(4146)에 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 전도체(4142)는 전도성 트레이스를 갖는 가요성 회로 보드 재료와 같은 임의의 적합한 재료일 수 있다. 가요성 전도체(4142)는 정상적인 타이핑 사용 동안 키캡(4148)의 작동으로 인한 반복된 휨을 견디도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 가요성 전도체(4142)는 고장 또는 파손 없이 최대 2천만 키누르기들(또는 그 이상)을 견디도록 구성될 수 있다.
도 42a 및 도 42b는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도들을 도시한다. 특히, 도 42a 및 도 42b는 상단 케이스의 일부분이 키 메커니즘의 키캡의 본체 내로 광을 지향시키기 위해 도광체 또는 광 파이프로서 작용하는 컴퓨팅 디바이스를 도시한다. 도 42a는 눌려지지 않은 상태 또는 비작동 상태의 키 메커니즘을 도시하고, 도 42b는 눌려진 상태 또는 작동 상태의 키 메커니즘을 도시한다.
컴퓨팅 디바이스(4200)는 키캡(4202)(인터페이스 부재), 상단 케이스(4206), 및 키캡(4202)을 상단 케이스(4206)에 이동가능하게 커플링시키는 지지 메커니즘(4204)을 포함한다. 상단 케이스(4206) 및 지지 메커니즘(4204)은 도 34a 내지 도 35b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4200)는 또한 상단 케이스(4206) 아래에 위치된 광원(4212)을 포함한다. 광원(4212)은 LED, OLED, 백열 또는 형광 요소 등일 수 있다. 일부 경우들에서, 광원(4212)은 회로 보드(4210)(예를 들어, 플렉스 회로)와 같은 기판에 장착된 LED(또는 다른 광원)이다.
광원(4212)은 상단 케이스(4206) 내에 형성되거나 또는 그에 커플링된 도광체 특징부(4214) 내로 광을 지향시킨다. 도광체 특징부(4214)는 정사각형 또는 원통형 형상, 또는 임의의 다른 적합한 형상 또는 구성을 갖는 돌출부일 수 있다. 도광체 특징부(4214)는 렌즈일 수 있거나 렌즈 요소들(예를 들어, 프레넬 렌즈 요소들)을 포함할 수 있거나, 또는 그것은 둥근 범프(예를 들어, 볼록한 반원형 돌출부)일 수 있다. 도광체 특징부(4214)는 광을 키캡(4202) 내로 지향시키도록 구성될 수 있다.
키캡(4202)은 도광체 또는 광 파이프로서 작용하는 광-투과성 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함하는 본체 부분(4205)을 포함할 수 있다. 본체 부분(4205)은 도광체 특징부(4214)를 내부에 수용하는 리세스(4216)를 한정할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(4200)는 도 42a에 도시된 바와 같이, 키 메커니즘이 비작동되거나 눌려지지 않을 때, 도광체 특징부(4214)가 리세스(4216) 내에 적어도 부분적으로 수용되도록 구성될 수 있다. 따라서, 광은 광 경로들(4220, 4218)에 의해 예시된 바와 같이, 리세스(4216)의 표면들과 중첩되거나 또는 그들과 대면하는 표면들을 통해 도광체 특징부(4214)를 빠져나가고, 중첩되거나 또는 대면하는 표면들을 통해 본체 부분(4205)으로 진입할 수 있다. (다른 구성들에서, 도광체 특징부(4214)는 키가 눌려지지 않을 때 리세스(4216) 내에 수용되지 않는다.)
키캡(4202)은 또한 상단 개구(4215) 및 측부 개구들(4217)을 한정하는 마스크(4208)를 포함할 수 있다. 본체 부분(4205)은 본 명세서에 설명된 바와 같이, 본체 부분(4205)을 통해 그리고 상단 및 측부 개구들(4215, 4217) 밖으로 광을 지향시킬 수 있다. 예를 들어, 마스크(4208)는 (예를 들어, 도 39b 및 도 41b에 관해) 본 명세서에 설명된 바와 같이, 본체 부분(4205)을 통한 광의 반사 및/또는 지향을 보조하기 위한 반사 재료들을 포함할 수 있다. 광 경로들(4218, 4220)은 본체 부분(4205)을 통한 그리고 상단 및 측부 개구들(4215, 4217) 밖으로의 예시적인 광 경로들을 표시한다. 이들 광 경로들은, 예를 들어 키캡(4202) 내의 글리프 및 키보드의 키들 사이의 공간을 조명할 수 있다.
도 42b는 키캡(4202)이 눌려진 상태 또는 작동 상태에 있을 때의 컴퓨팅 디바이스(4200)를 도시한다. 도광체 특징부(4214)는 눌려지지 않은 상태 또는 비작동 상태와 비교하여 리세스(4216) 내에 추가로 수용된다. 도광체 특징부(4214) 및 리세스(4216)는, 상단 및 측부 개구들(4215, 4217)을 통해 방출되는 광의 세기 및/또는 양이 키가 작동될 때 실질적으로 변경되지 않도록 구성될 수 있다. 다른 경우들에서, 이들은 광의 세기 및/또는 양이 작동 상태와 비작동 상태 사이에서 변경되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 키가 작동될 때, 측부 개구들(4217)을 빠져나가는 광의 세기 및/또는 양은 증가할 수 있어서, 키가 작동되었다는 시각적 표시를 제공한다.
도 42c는 도 13a의 섹션(J-J)을 따라 보이는 조명된 키보드를 갖는 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 부분 단면도를 도시한다. 특히, 도 42c는, 상단 케이스의 일부분이 키 메커니즘의 키캡의 본체 내로 광을 지향시키기 위해 도광체 또는 광 파이프로서 작용하고 키캡에 대한 가이드 및/또는 지지부를 포함하는 컴퓨팅 디바이스(4229)를 도시한다. 도 42c는 눌려지지 않은 상태 또는 비작동 상태의 키 메커니즘을 도시한다.
컴퓨팅 디바이스(4229)는 키캡(4222)(인터페이스 부재), 상단 케이스(4224), 도광체 지지부(4226), 및 스프링 부재(4228)를 포함한다. 상단 케이스(4224)는 도 34a 내지 도 35b에 관해 위에서 설명된 유사한 컴포넌트들과 동일하거나 또는 유사할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(4229)는 또한 상단 케이스(4224) 아래에 위치된 광원(4212)을 포함한다. 광원(4212)은 회로 보드(4210)(예를 들어, 플렉스 회로)와 같은 기판에 장착될 수 있다. 광원(4212) 및 회로 보드(4210)는 도 42a 및 도 42b에 관해 위에서 설명된다.
광원(4212)은 상단 케이스(4224) 내에 형성되거나 또는 그에 커플링된 도광체 지지부(4226) 내로 광을 지향시킨다. 도광체 지지부(4226)는 정사각형 또는 원통형 형상, 또는 임의의 다른 적합한 형상 또는 구성을 갖는 돌출부일 수 있다. 도광체 지지부(4226)는 렌즈일 수 있거나, 또는 렌즈 요소들(예를 들어, 프레넬 렌즈 요소들)을 포함할 수 있다. 도광체 지지부(4226)는 광을 키캡(4222) 내로 지향시키도록 구성될 수 있다.
키캡(4222)은 키캡(4202)에 관해 위에서 설명된 바와 같이, 도광체 또는 광 파이프로서 작용하는 광-투과성 재료를 포함하거나 또는 그로부터 형성될 수 있으며, (예를 들어, 글리프 개구들, 측부 개구들 등을 한정하는) 마스킹된 구역 및 마스킹되지 않은 구역, 반사 구역들 등을 포함할 수 있다. 키캡(4222)은 도광체 지지부(4226)를 내부에 수용하는 리세스(4234)를 한정할 수 있다. 따라서, 광은 광 경로들(4230, 4232)에 의해 예시된 바와 같이, 리세스(4234)의 표면들과 중첩되거나 또는 그들과 대면하는 표면들을 통해 도광체 지지부(4226)를 빠져나가고, 중첩되거나 또는 대면하는 표면들을 통해 키캡(4222)으로 진입할 수 있다.
도광체 지지부(4226)는 상단 케이스(4224)에 대해 키캡(4222)을 지지하고 안내하기 위해 키캡(4222)의 리세스(4234)와 맞물릴 수 있다. 예를 들어, 리세스(4234)의 표면들은 상단 케이스(4224)에 대한(예를 들어, 키캡(4222)의 인터페이스 표면을 갖는 평면 내의) 키캡(4222)의 측방향 위치를 유지하는 것을 돕기 위해 도광체 지지부(4226)의 표면들과 접촉할 수 있고, 키가 작동될 때 도광체 지지부(4226)의 표면들에 대해 슬라이딩할 수 있으며, 따라서 키캡(4222)의 실질적으로 선형인 작동 이동을 제공할 수 있다.
스프링 부재(4228)는 도광체 지지부(4226) 상에 그리고 리세스(4234) 내에 위치된다. 스프링 부재(4228)는 비작동 상태 또는 눌려지지 않은 상태를 향해 키캡(4222)을 바이어싱시킨다. 스프링 부재(4228)는 또한 키캡(4222)이 작동될 때 촉각 및 선택적으로는 가청 피드백을 제공할 수 있다. 특히, 스프링 부재(4228)는 키캡(4222)이 눌려질 때 촉각 응답을 생성할 수 있다. 도 33a 및 도 33b에 관해 위에서 설명된 바와 같이, 촉각 응답은 특정 힘 응답 곡선에 의해 표현되거나 또는 정의될 수 있다. 스프링 부재(4228)는 코일 스프링, 고무 돔, 접을 수 있는 금속 돔, 탄성중합체 부재, 자석들(예를 들어, 서로 밀어내도록 구성된 자석들) 등과 같은 임의의 적합한 스프링 부재일 수 있다.
도 42a 내지 도 42c는 도광체 특징부 바로 아래의 상단 케이스 아래에 위치된 광원(4212)을 도시한다. 그러나, 다른 예시적인 컴퓨팅 디바이스들에서, 그것은 다른 곳에 위치될 수 있다. 예를 들어, 광원(4212)은 도광체 특징부로부터 오프셋될 수 있다. 다른 예로서, 하나의 광원이 다수의 키들을 조명할 수 있다. 그러한 경우들에서, 상단 케이스의 평면 부분은 그 자체가 광을 상단 케이스를 통해 그리고 다수의 키 메커니즘들의 도광체 특징부들로 지향시키기 위한 도광체로서 작용할 수 있다.
일부 종래의 키보드들 및/또는 컴퓨팅 디바이스들의 (예를 들어, 베이스 플레이트에 대해 키캡을 이동가능하게 지지하기 위한) 지지 메커니즘들은 컴퓨팅 디바이스의 내부 컴포넌트에 커플링되기 위해 상단 케이스 내의 개구에 또는 그 아래에 위치될 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 연속적인 상단 케이스가 사용될 경우, 상단 케이스의 상단으로부터 컴퓨팅 디바이스의 내부로의 액세스를 허용하는 어떠한 개구들도 존재하지 않는다. 따라서, 지지 메커니즘들은 도 43a 내지 도 44d에 관해 아래에서 설명되는 바와 같이, 상단 케이스에 직접 장착될 수 있다.
도 43a 내지 도 43c는 컴퓨팅 디바이스의 상단 케이스에 대한 조립의 다양한 스테이지들에서의 예시적인 키(4300)의 단면도들을 도시한다. 단면도들은 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다.
특히, 도 43a는 상단 케이스(4302) 위의 키(4300)의 분해도를 도시한다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 상단 케이스(4302)는 연속적인 상단 표면(예를 들어, 키보드들, 키들, 트랙 패드들, 버튼들 등을 위한 개구들이 없음)을 한정할 수 있으며, 유리, 세라믹, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 조립되지 않은 분해된 키(4300)가 상단 케이스(4302) 위에 도시되지만, 이것은 단지 컴포넌트들 및 컴포넌트들의 상대적인 위치설정을 도시하기 위한 것이며, 조립 프로세스 동안 임의의 실제 위치설정에 대응하지 않을 수 있다.
키(4300)는 (본 명세서에 설명된 키캡들 중 임의의 키캡과 구조, 재료, 기능 등에서 유사할 수 있는) 키캡(4304), 베이스 구조체(4314), 힌지 메커니즘(4308), 및 스프링 부재(4307)를 포함한다. 키캡(4304)은 힌지 메커니즘(4308) 상에서 제2 보유 특징부들(4310)(예를 들어, 핀들)에 커플링되는 제1 보유 특징부들(4306)을 포함한다. 제1 보유 특징부들(4306)은 키캡(4304)을 힌지 메커니즘(4308)에 유지시키면서, 제2 보유 특징부들(4310)이 (필요하거나 바람직하다면) 키의 작동 동안 회전 및/또는 슬라이딩하게 허용하는 임의의 형상 또는 구성을 가질 수 있다.
힌지 메커니즘(4308)은 또한 베이스 구조체(4314)에 형성된 제4 보유 특징부들(4316)에 커플링되는 제3 보유 특징부들(4312)(예를 들어, 핀들)을 포함할 수 있다. 제4 보유 특징부(4316)는, 그 내부에 제3 보유 특징부들 또는 핀들(4312)을 수용하는 채널들, 리세스들, 개구들, 홈들, 또는 다른 특징부들일 수 있다. 도시된 바와 같이, 제4 보유 특징부들(4316)이 리세스들인 경우, 이들은 제3 보유 특징부들(4312)이 리세스들 내로 슬라이딩하게 허용하기 위해 하나의 에지를 따른 개구를 포함할 수 있다. 제3 보유 특징부들(4312)은, 리세스들을 둘러싸고 그리고/또는 한정하며,베이스 구조체(4314)가 상단 케이스(4302)에 부착될 때 상단 케이스(4302)에 대해 제3 보유 특징부들(4312)을 포획되게 유지하는 리세스 내에 벽들 또는 리지들에 의해 유지될 수 있다.
스프링 부재(4307)는 베이스 구조체(4314)에 부착될 수 있으며, 비작동 상태 또는 눌려지지 않은 상태를 향해 키캡을 바이어싱시키기 위해 키캡(또는 키(4300)의 임의의 다른 부분)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 스프링 부재(4307)는 돔, 코일 스프링, 리프 스프링, 유연성 재료의 층과 같은 임의의 형상 또는 구성을 가질 수 있으며, 금속, 고무, 폼, 플라스틱 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
베이스 구조체(4314)는 상단 케이스(4302) 상의 제2 정렬 특징부들(4320)과 기계적으로 맞물리는 제1 정렬 특징부들(4318)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 특징부들(4318)은 핀들일 수 있고, 제2 정렬 특징부들(4320)은 상단 케이스(4302)에 형성된 리세스들(예를 들어, 블라인드 홀(blind hole)들)일 수 있다. 일부 경우들에서, 제1 정렬 특징부들(4318)은 리세스들일 수 있고, 제2 정렬 특징부들(4320)은 핀들 또는 돌출부들일 수 있다. 다른 유형들의 정렬 특징부들이 또한 사용될 수 있다. 제1 및 제2 정렬 특징부들(4318, 4320)은 상단 케이스(4302) 상의 키보드의 키들(예를 들어, 키(4300))을 위치시키고 고정시키는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 제2 정렬 특징부들(4320)은, 상단 케이스(4302)에 베이스 구조체(4314)를 적용하는 동작이 정확할 필요가 없도록 높은 치수 정확도 및/또는 허용오차로 위치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 정렬 특징부들(4320)은 베이스 구조체(4314)를 상단 케이스(4302) 상에 정확하게 위치시키기 위한 물리적 및 선택적으로는 광학 가이드로서 작용한다. 따라서, 일단 제1 및 제2 정렬 특징부들(4318, 4320)이 서로 맞물리면, 키(4300)의 적용에서의 일부 정도의 오차가 보정되거나 또는 제거될 것이다.
제1 및 제2 정렬 특징부들(4318, 4320)은 또한 보유 특징부들로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 정렬 특징부들(4318, 4320)은 특징부들을 함께 물리적으로 유지하는 상보적인 형상들(예를 들어, 돌출부들 및 리세스들 또는 언더컷(undercut)들)을 가질 수 있다. 다른 예로서, 제1 및 제2 정렬 특징부들(4318, 4320)은 에폭시, 시아노아크릴레이트, 또는 임의의 다른 적합한 접합제와 같은 접착제를 이용하여 함께 접합될 수 있다. 제1 정렬 특징부들(4318)을 제2 정렬 특징부들(4320)과 기계적으로 맞물리게 하기 위해 스테이킹(staking)(예를 들어, 열 스테이킹)이 사용될 수 있다. 그러한 경우들에서, 제2 정렬 특징부들(4320)은 관통 홀들 또는 블라인드 홀들일 수 있다.
도 43b에 도시된 바와 같이, 키(4300)는 상단 케이스(4302)에 부착되기 전에 조립될 수 있다. 키(4300)의 컴포넌트들은, 조립된 상태에서, 컴포넌트들이 단일 구조체로서 포획되게 유지되도록 구성될 수 있다. 이것은 전체 키(4300)가 조립된 상태에서 상단 케이스(4302)에 적용되게 허용할 수 있으며, 이는 조립 및 제조 시간, 비용, 복잡성 등을 감소시킬 수 있다.
도 43c는 상단 케이스(4302)에 부착된 키(4300)를 도시한다. 제1 정렬 특징부들(4318)은 제2 정렬 특징부들(4320)과 맞물리며, 그에 의해 키(4300)를 상단 케이스(4302)에 정렬시키고 선택적으로는 고정시킨다. 베이스 구조체(4314)는 또한 상단 케이스(4302)의 상단 표면과 베이스 구조체(4314)의 하단 표면 사이에서 접착제 또는 다른 접합제를 사용하여 상단 케이스(4302)에 고정될 수 있다. 적합한 접합제들은 HSA, PSA, 시아노아크릴레이트, 에폭시 등을 포함할 수 있다.
도 44a 내지 도 44d는 컴퓨팅 디바이스의 상단 케이스에 대한 조립의 다양한 스테이지들에서의 예시적인 키(4400)의 단면도들을 도시한다. 단면도들은 도 13a의 섹션(J-J)을 따른 컴퓨팅 디바이스의 뷰에 대응할 수 있다.
도 44a 내지 도 44d의 키(4400)는, 그것이 상이한 베이스 부분을 포함한다는 것을 제외하고 키(4300)와 유사하다. 특히, 키(4400)는 키캡(4304), 힌지 메커니즘(4308), 및 스프링 부재(4307)를 포함한다. 키캡(4304)은 제1 보유 특징부들(4306)을 포함하고, 힌지 메커니즘(4308)은 제2 및 제3 보유 특징부들(4310, 4312)을 포함한다. 힌지 메커니즘(4308)은 키캡(4304)을 베이스 구조체(4404)에 이동가능하게 커플링시킨다.
베이스 구조체(4404)는 제3 보유 특징부들(4312)을 수용하고 그들과 맞물리는 제4 보유 특징부들(4406)을 포함하고, 힌지 메커니즘(4308)을 베이스 구조체(4404)에 유지시킨다. 제4 보유 특징부들(4406)에는 (예를 들어, 핀들이 제4 보유 특징부들(4316) 내로 자유롭게 슬라이딩하게 허용하기 위해) 제4 보유 특징부들(4316)에 포함되는 개구가 없을 수 있는데, 그 이유는, 키(4400)가 개구들을 불필요하게 하는 방식으로 조립될 수 있기 때문이다.
베이스 구조체(4404)은 실질적으로 평면이거나 또는 무특징부 하단 표면을 가질 수 있고, 상단 케이스(4402)는 실질적으로 평면이거나 또는 무특징부 상단 표면을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 구조체(4404)에는 도 43a 내지 도 43c의 베이스 구조체(4314)의 하부 표면 상에 있는 제1 정렬 특징부들이 없을 수 있고, 상단 케이스(4402)에는 도 43a 내지 도 43c의 상단 케이스(4302) 상에 있는 제2 정렬 특징부들이 없을 수 있다. 그러나, 베이스 구조체(4314) 및 상단 케이스(4302)와 같이, 베이스 구조체(4404) 및 상단 케이스(4402)는 HSA, PSA, 시아노아크릴레이트, 에폭시 등과 같은 적합한 접합제를 이용하여 서로 부착될 수 있다.
상단 케이스 상의 키의 정렬을 돕기 위한 어떠한 물리적 정렬 특징부들이 존재하지 않는 경우, 키는 도 44a 내지 도 44d에 도시된 바와 같이 조립될 수 있다. 특히, 베이스 구조체(4404)는 도 44b에 도시된 바와 같이, 베이스 구조체(4404)가 키(4400)의 다른 컴포넌트들과 함께 조립되기 전에 상단 케이스(4402)에 부착될 수 있다. 일단 베이스 구조체(4404)가 상단 케이스(4402)에 부착되면, 도 44c에 도시된 바와 같이, 스프링 부재(4307)는 베이스 구조체(4404) 상에 위치될 수 있고, 힌지 메커니즘(4308)은 키캡(4304)에 커플링될 수 있다. 이어서, 도 44d에 도시된 바와 같이, 힌지 메커니즘(4308)은 키(4400)를 완성하도록 베이스 구조체(4404)에 커플링될 수 있다.
도 43a 내지 도 44d는 수 개의 예시적인 키들에 대한 조립체의 상태들을 도시한다. 그러나, 이들 도면들에 도시된 키들은 도시된 것들과는 상이한 방식들로 그리고 그들과 상이한 동작들을 사용하여 조립될 수 있다. 또한, 상이한 키들이 이들 도면들에 도시된 동작들에 따라 조립될 수 있다.
도 45a 내지 도 46은 본 명세서에 설명된 바와 같이, 상단 케이스 또는 키보드 액세서리에 커플링될 수 있는 부가적인 예시적인 키들의 단면도들을 도시한다. 도 45 내지 도 46에 도시된 키들은 본 명세서에 설명된 개념들, 컴포넌트들, 또는 기법들 중 임의의 것을 통합할 수 있다. 예를 들어, 키캡들, 키캡 마스킹 구조체들, 조명 기법들, 키 메이크 감지 기법들 중 임의의 것이 도 45 내지 도 46에 도시된 키들과 함께 사용될 수 있다.
도 45a를 참조하면, 키(4500)는 키캡(4504), 가위식 메커니즘(4506), 및 베이스(4508)를 포함할 수 있다. 가위식 메커니즘(4506)은 서로 피봇식으로 커플링되고 베이스(4508) 및 키캡(4504)에 커플링되어, 키캡(4504)을 베이스(4508) 및 그에 따라 (본 명세서에 설명된 바와 같이 광-투과성 상단 케이스일 수 있는) 상단 케이스(4502)에 이동가능하게 커플링시키는 다수의 부재들을 포함할 수 있다. 베이스(4508)는 임의의 적합한 방식으로, 이를테면 접착제, 초음파 용접/접합, 열 스테이킹 등을 통해 상단 케이스(4502)에 커플링될 수 있다. 베이스(4508) 및 상단 케이스(4502)는 도 43a 내지 도 43c에 관해 설명된 정렬 특징부들(4318, 4320)과 같은 정렬 특징부들을 포함할 수 있다.
키(4500)는 또한, 베이스(4508)에 부착되고, 비작동 상태 또는 눌려지지 않은 상태를 향해 키캡(4504)을 바이어싱시키도록 구성된 스프링 부재(4510)를 포함할 수 있다. 스프링 부재(4510)는 돔, 코일 스프링, 리프 스프링, 또는 유연성 재료의 층과 같은 임의의 형상 또는 구성을 가질 수 있으며, 금속, 고무, 폼, 플라스틱 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
키(4500)는 상단 케이스(4502)에 커플링되기 전에 완전히 조립될 수 있다. 예를 들어, 키캡(4504), 가위식 메커니즘(4506), 스프링 부재(4510), 및 베이스(4508)는 함께 조립되고, 이후 상단 케이스(4502)에 커플링될 수 있다. 다른 경우들에서, 베이스(4508)는 키(4500)가 완전히 조립되기 전에 상단 케이스(4502)에 부착될 수 있다(예를 들어, 키캡(4504), 가위식 메커니즘(4506), 및/또는 스프링 부재(4510)는 베이스(4508)가 상단 케이스(4502)에 커플링된 이후 베이스(4508)에 커플링될 수 있다).
도 45b를 참조하면, 키(4520)는 키캡(4524), 힌지 메커니즘(4526), 및 베이스 구조체(4528)를 포함할 수 있다. 힌지 메커니즘(4526)은, 베이스 구조체(4528) 및 키캡(4524) 둘 모두에 피봇식으로 커플링되며, 베이스 구조체(4528)에 근접한 제1 날개의 단부 및 제2 날개(4534)의 상보적인 단부에 슬롯(4532)을 포함하는 제1 날개(4530)를 포함할 수 있다. 제2 날개(4534)는 또한, 베이스 구조체(4528) 및 키캡(4524) 둘 모두에 피봇식으로 커플링될 수 있으며, 베이스 구조체(4528)에 근접한 제2 날개(4534)의 단부 및 제1 날개(4530)의 상보적인 단부에 돌출부(4536)를 포함한다. 돌출부(4536)는 제1 및 제2 날개들(4530, 4534)과 기계적으로 맞물리도록 슬롯(4532)에 위치될 수 있다. 슬롯 및 돌출부(4532, 4536)는 키가 작동될 때 제1 및 제2 날개들(4530, 4534)의 모션들을 실질적으로 동기화시키도록 구성될 수 있으며, 일반적으로, 키캡(4524)에 인가된 힘이 키캡(4524)의 중간 위에 중심설정되지 않더라도, 키캡이 눌려지고 있을 때 키캡(4524)을 실질적으로 평탄한 구성으로 유지시키는 것을 도울 수 있다.
슬롯 및 돌출부(4532, 4536)는 또한, 작동력을 증가시키거나 또는 그렇지 않으면 키의 동작과 간섭할 수 있는 바인딩 또는 다른 물리적 간섭을 방지하기 위해 키 작동 동안 돌출부(4536)가 슬롯(4532) 내에서 슬라이딩할 수 있도록 형상화될 수 있다. 예를 들어, 도 45b에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 날개들(4530, 4534) 둘 모두는, 클립들(4538) 내의 핀(4540)의 회전을 허용하지만 일반적으로 클립들(4538) 내의 핀들(4540)의 측방향 움직임(예를 들어, 도 45b에 도시된 바와 같이 좌우)을 허용하지 않는 클립들(4538) 및 핀들(4540)을 통해 키캡(4524)에 부착된다. 따라서, 슬롯 및 돌출부(4532, 4536)(뿐만 아니라 제2 날개(4534)와 베이스 구조체(4528) 사이의 슬라이딩 연결)는 힌지 메커니즘(4526)이 바인딩 없이(예를 들어, 힌지 메커니즘(4526)은 과도하게 제약되지 않음) 이동되게 허용하기에 충분한 자유도의 모션을 제공하는 반면, 제1 날개(4530) 및 제2 날개(4534)는, 키가 작동될 때 이들이 동기화된 방식으로 이동되도록 기계적으로 맞물린다. 또한, 클립들(4538)이 하향-대면 개구들을 갖기 때문에, 키캡(4524)은 직접 하향 모션으로 힌지 메커니즘(4526)에 부착될 수 있으며, 이는, (도 45a에 도시된 것과 같은) 클립 및 슬롯 구성을 갖는 키캡들에 가능한 것보다 더 간단하고 더 효율적인 조립 기법일 수 있다.
키(4520)는 또한, 비작동 상태 또는 눌려지지 않은 상태를 향해 키캡(4504)을 바이어싱시키도록 구성된 스프링 부재(4529)를 포함할 수 있다. 스프링 부재(4529)는 돔, 코일 스프링, 리프 스프링, 또는 유연성 재료의 층과 같은 임의의 형상 또는 구성을 가질 수 있으며, 금속, 고무, 폼, 플라스틱 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 스프링 부재(4529)는 키 누르기들의 전기적 검출을 용이하게 하기 위한 돔 스위치일 수 있다.
도 46은 키캡(4604), 키 웹(4608), 및 스프링 부재(4610)를 포함하는 키(4600)를 도시한다. 스프링 부재(4610)는 비작동 상태 또는 눌려지지 않은 상태를 향해 키캡(4604)을 바이어싱시킨다. 스프링 부재(4610)는 돔, 코일 스프링, 리프 스프링, 또는 유연성 재료의 층과 같은 임의의 형상 또는 구성을 가질 수 있으며, 금속, 고무, 폼, 플라스틱 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
키캡(4604)은, 키캡(4604)의 상부 이동 제한을 한정하고 키캡(4604)을 키보드에 유지시키기 위해 키 웹(4608)의 업스톱(upstop)들(4614)(예를 들어, 키캡(4604)을 수용하는 개구에 인접하거나 또는 근접한 키 웹(4608)의 일부분들)과 맞물리는 플랜지들(4612)을 포함할 수 있다. 키 웹(4608)은 임의의 적합한 방식으로, 이를테면 접착제, 초음파 용접/접합, 열 스테이킹 등을 통해 상단 케이스(4602)에 커플링될 수 있다. 키 웹(4608) 및/또는 키캡(4604)은, 키캡(4604), 키 웹(4608), 및 상단 케이스(4602)를 통한 키 누르기들, 제스처들, 및 다른 터치-기반 입력들의 감지 또는 검출을 용이하게 할 수 있는 유전체 또는 비전도성 재료들로부터 형성되거나 또는 이들을 포함할 수 있다.
도 47a 및 도 47b는 본 명세서에 설명된 키들 중 임의의 키에 사용될 수 있는 예시적인 키캡들의 측면도들을 도시한다. 도 47a는 본체 부분(4702a) 및 보유 특징부들(4704)을 포함하는 키캡(4700a)을 도시한다. 본체 부분(4702a)은 제1 재료로부터 형성될 수 있고, 보유 특징부들(4704)은 제2 재료로부터 형성되고 본체 부분(4702a)에 부착될 수 있다. 대안적으로, 본체 부분(4702a) 및 보유 특징부들(4704)은 동일한 재료로부터 형성되고 이어서 함께 부착될 수 있다.
본체 부분(4702a) 및 보유 특징부들(4704) 둘 모두는 유전체 또는 비전도성 재료들로부터 형성될 수 있다. 따라서, 키캡(4700a)이 키 메이크들을 감지하기 위해 용량성 터치 감지를 사용하고 또는 그렇지 않으면 키캡(4700a)을 통한 전자기 감지에 의존하는 키보드에서 사용될 때, 키캡(4700a)은 키캡(4700a) 위의 물체들을 차폐하거나 또는 그렇지 않으면 전자기 감지를 방지하지 않을 것이다. 예를 들어, 본체 부분(4702a) 및 보유 특징부들(4704)은 유리, 세라믹, 플라스틱, 사파이어, 또는 임의의 다른 적합한 유전체 재료 중 임의의 것으로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 본체 부분(4702a)은 유리일 수 있고, 보유 특징부들(4704)은 플라스틱일 수 있다. 다른 예로서, 본체 부분(4702a) 및 보유 특징부들(4704)(또는 그의 임의의 일부분) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 키 메이크들의 검출을 용이하게 하기 위해 상단 케이스 아래의 센서에 용량성 또는 전기적으로 커플링되는 금속 또는 다른 전도성 재료로부터 형성될 수 있다.
보유 특징부들(4704)은 임의의 적합한 방식으로 본체 부분(4702a)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 이들은 클립들, 나사들, 상보적인 정합 또는 맞물림 특징부, 나사산들, 체결구들 등을 이용하여 기계적으로 유지될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 이들은, 예를 들어 HSA, PSA, 시아노아크릴레이트, 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 함께 접합될 수 있다.
보유 특징부들(4704)은, 키캡(4700a)을 힌지 메커니즘에 유지시키고 힌지 메커니즘이 키 작동 동안(예를 들어, 키가 눌려질 때) 관절운동하게 허용하기 위해 지지 메커니즘(예를 들어, 도 43a 내지 도 44d의 힌지 메커니즘(4308), 도 45a의 가위식 메커니즘(4506), 도 45b의 힌지 메커니즘(4526))의 핀들과 맞물리도록 구성된 클립들 및 채널들로서 도시된다. 보유 특징부들의 특정 구성들이 도시되지만, 다른 유형들의 보유 특징부들이 또한 사용될 수 있다.
도 47b는 본체 부분(4702b), 및 본체 부분(4702b)에 부착된 부착 부분(4708)을 포함하는 키캡(4700b)을 도시한다. 부착 부분(4708)은 베이스 부분으로부터 연장되는 보유 특징부들(4706)을 포함한다. 도 47a에 관해 설명된 바와 같이, 부착 부분(4708) 및 본체 부분(4702b)은 키캡(4700b) 아래의 센서들로부터 키캡(4700b) 위의 물체들을 차폐시키지 않을 임의의 적합한 유전체 재료, 이를테면 유리, 세라믹, 플라스틱, 사파이어 등으로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 본체 부분(4702b)은 유리로부터 형성될 수 있고, 부착 부분(4708)은 플라스틱일 수 있다. 다른 예로서, 본체 부분(4702b) 및 부착 부분(4708)(또는 그의 임의의 일부분) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 키 메이크들의 검출을 용이하게 하기 위해 상단 케이스 아래의 센서에 용량성 또는 전기적으로 커플링되는 금속 또는 다른 전도성 재료(예를 들어, 전도성 코팅들, 페인트들, 컴포넌트들 등)로부터 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 부착 부분(4708)은 단일의 사출 몰딩된 컴포넌트와 같이 모놀리식일 수 있다. 대안적으로, 보유 특징부들(4706)은 베이스 부분과 별개로 형성되고, 이어서 베이스 부분에 부착되어 부착 부분(4708)을 형성할 수 있다.
전술한 설명은 노트북 컴퓨터들과 같은 컴퓨팅 디바이스들을 설명하며, 이들 중 일부는 키보드(심지어 기계식 키보드) 뿐만 아니라 상단 케이스의 임의의 비-키보드 구역들을 포함하는, 상단 케이스 위의 임의의 곳에서 터치 입력들을 검출할 수 있다. 그러한 컴퓨팅 디바이스들은 컴퓨팅 디바이스와 상호작용하는 새로운 그리고 상이한 방식들을 가능하게 할 수 있다. 도 48a 내지 도 48f는 컴퓨팅 디바이스에 입력들을 제공하기 위한 다양한 기법들 뿐만 아니라, 컴퓨팅 디바이스가 입력들에 응답하여 수행할 수 있는 예시적인 동작들을 도시한다.
도 48a는 디스플레이 부분(4801a)에 (예를 들어, 힌지를 이용하여) 유연하게 커플링된 베이스 부분(4803a)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스(4800a)를 도시한다. 디스플레이 부분(4801a)은 디스플레이(4805a)를 포함한다. 베이스 부분(4803a)은 (위에서 설명된 바와 같이, 기계식 키보드 또는 가상 키보드일 수 있는) 키보드(4802a) 및 트랙패드 구역(4804a)을 포함한다. 키보드(4802a)가 기계식 키보드인 경우, 그것은 베이스 부분(4803a)의 상단 케이스 내의 직사각형 개구에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다.
트랙패드 구역(4804a)은 상단 케이스의 상단 표면의 비-키보드 구역(예를 들어, 키보드(4802a) 및/또는 가상 키 구역을 제외한 케이스의 상단 표면의 전부 또는 실질적으로 전부)에 대응할 수 있다. 일부 경우들에서, 트랙패드 구역(4804a)은 또한 키보드(4802a) 위에 위치된 가상 키 구역(4809)을 포함하거나, 또는 그렇지 않으면 트랙패드 구역(4804a)은, 키보드(4802a)를 둘러싸거나 또는 그렇지 않으면 이를 프레이밍하는 연속적인 4면 프레임(four-sided frame)을 한정하기 위해 (예를 들어, 키보드(4802a)와 디스플레이 부분(4801a) 사이에서) 키보드(4802a)의 상단 측부를 따라 연장될 수 있다. 도 48a는 키보드(4802a)의 상부 측부를 따라 연장되고 가상 키 구역을 포함하는 트랙패드 구역(4804a)을 도시하는 반면, 도 48b 내지 도 48e는 키보드의 상부 측부를 따라 연장되지 않고 그에 따라 키보드의 3개의 측부들(예를 들어, 각자의 키보드들의 좌측, 우측, 및 하단측)을 따라 연장되는 트랙패드 구역들을 도시한다. 트랙패드 구역(4804a)(또는 임의의 다른 트랙패드 구역)이 가상 키 구역을 포함하는 경우, 가상 키 구역에 인가되지만 특정 가상 키들의 선택들로서 의도되지 않는 가상 키들 및/또는 제스처 입력들의 선택들을 포함하는, 가상 키들에 인가된 입력들을 검출하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 힘 및/또는 터치 센서들은 상단 케이스 아래에 위치되며, 트랙패드 구역(4804a)의 임의의 부분에 인가된 터치 및/또는 힘 입력들을 검출하도록 구성된다.
도 48a는 경로(4808)를 따라 키보드(4802a)를 가로질러 스와이핑하는 손가락(4806a)을 도시한다. 예를 들어, 손가락(4806a)은 키들 그 자체를 작동시키지 않으면서(예를 들어, 키캡이 움직이거나 또는 키 입력이 등록되기에 충분하게 키들을 누르지 않으면서) 키보드(4802a)의 물리적 키캡들을 따라 스와이핑될 수 있다. 도 18a 내지 도 18d에 관해 위에서 설명된 터치 센서들과 같은 베이스 부분 내의 터치 센서들은 상단 케이스 및 키캡들(및 패브릭 또는 다른 가요성 커버와 같은 키보드의 임의의 다른 컴포넌트들)을 통해 사용자의 손가락을 검출하고, 시작 위치, 종료 위치, 및 이들 사이의 경로와 같은 입력 제스처의 속성들을 검출할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4800a)는 입력 제스처의 속성들을 수신하고 입력에 따라 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(4800a)는 입력에 응답하여 디스플레이(4805a) 상에 디스플레이되는 것을 조작하거나 또는 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 도 48a는 초기 위치(4810)로부터 제2 위치로 경로(4811)를 따라 이동되었던 커서(4812)를 도시한다. 경로(4811)는 경로(4808)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 경로(4811)는 경로(4808)와 동일하거나 또는 그의 스케일링된 표현인 방향 및 길이를 가질 수 있다. 도 48a에 도시된 커서 경로(4811)는 단지 컴퓨팅 디바이스(4800a)가 도시된 입력에 응답하여 수행할 수 있는 동작의 일 예일 뿐이며, 다른 사용자 인터페이스 조작들 또는 기능 동작들이 또한 가능하다.
도 48b는 키보드(4802b) 및 트랙패드 구역(4804b)을 갖는 베이스 부분(4803b), 및 디스플레이(4805b)를 갖는 디스플레이 부분(4801b)을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스(4800a)와 유사한 컴퓨팅 디바이스(4800b)를 도시한다. 도 48b에서, 손가락(4806b)은 키보드(4802b) 상에서 시작하고 트랙패드 구역(4804b) 내로 연장되는 경로(4814)를 따라 베이스 부분(4803b) 상에서 스와이핑된다.
위에서 언급된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(4800b)는 키보드(4802b) 및 트랙패드 구역(4804b) 둘 모두 아래에 하나 이상의 터치 센서들을 포함할 수 있다. 이들 터치 센서들은, 제스처들 및 다른 입력들이 인터럽트 없이 이들 구역들에 걸쳐 있고 컴퓨팅 디바이스로 하여금 단일의 인터럽트되지 않은 출력을 생성하게 할 수 있도록 프로그래밍 방식으로 또는 물리적으로 통합될 수 있다. 예를 들어, 도 48b에 도시된 바와 같이, 디스플레이(4805b) 상에 디스플레이된 커서(4818)는 초기 위치(4816)로부터 경로(4817)를 따라 제2 위치로 이동될 수 있다. 경로(4817)는, 경로(4814)가 상단 케이스의 2개의 물리적으로 상이한 입력 구역들 내의 부분들을 가짐에도 불구하고 경로(4814)에 대응할 수 있다(예를 들어, 경로(4817)는 경로(4814)와 동일하거나 또는 그의 스케일링된 표현일 수 있다). 도 48b에 도시된 커서 경로(4817)는 단지 컴퓨팅 디바이스(4800b)가 도시된 입력에 응답하여 수행할 수 있는 동작의 일 예일 뿐이며, 다른 사용자 인터페이스 조작들 또는 기능 동작들이 또한 가능하다.
도 48c는 키보드(4802c) 및 트랙패드 구역(4804c)을 갖는 베이스 부분(4803c), 및 디스플레이(4805c)를 갖는 디스플레이 부분(4801c)을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스(4800a)와 유사한 컴퓨팅 디바이스(4800c)를 도시한다. 도 48c는 키보드(4802c) 및 트랙패드 구역(4804c) 둘 모두에 인가되는 입력들을 포함하는 예시적인 멀티-터치 제스처를 예시한다. 예를 들어, 제1 손가락(4806c)은 키보드(4802c)의 키 상에 배치될 수 있는 반면, 제2 손가락(4807c)은 제1 손가락(4806c)으로부터 멀어져 키보드(4802c)의 일부를 가로질러 트랙패드 구역(4804c) 내로 스와이핑된다. 이러한 유형의 입력은 (예를 들어, 2개의 동시 터치 입력들을 검출하는) 멀티-터치 입력 검출 뿐만 아니라 (예를 들어, 상단 케이스 상의 상이한 입력 구역들에서 동시 터치 입력들을 검출하는) 다중 구역 입력 검출 둘 모두를 구현한다.
제1 손가락(4806c)은 키를 작동시키고 있을 수 있거나, 또는 그것은 키를 작동시키지 않으면서 단순히 키 상에 놓여 있을 수 있다. 예를 들어, 키가 기계식 키이면, 키는 눌리거나 또는 눌려지지 않을 수 있다. 또한, 제1 손가락(4806c)이 정지된 것으로 위에서 설명되지만, 그것은 또한 제2 손가락(4807c)과 동시에 키보드(4802c)를 가로질러 이동될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4800c)는 도 48c에 도시된 입력을 검출하는 것에 응답하여 임의의 동작을 취할 수 있다. 하나의 예는 도 48c에 도시된 바와 같이, 디스플레이(4805c) 상의 사용자 인터페이스 요소의 크기를 변경시키는 것이다. 예를 들어, 사용자 인터페이스 요소(4824)는 초기 크기(4822)로부터 경로(4823)를 따라 확장되는 제2 크기로 재크기설정될 수 있다. 인터페이스 요소(4824)의 재크기설정의 양 및 방향은 입력 제스처의 경로(4820)에 대응할 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 도 48c에 도시된 요소 재크기설정은 단지 컴퓨팅 디바이스(4800c)가 도시된 입력에 응답하여 수행할 수 있는 동작의 일 예일 뿐이며, 다른 사용자 인터페이스 조작들 또는 기능 동작들이 또한 가능하다.
도 48d는 키보드(4802d) 및 트랙패드 구역(4804d)을 갖는 베이스 부분(4803d), 및 디스플레이(4805d)를 갖는 디스플레이 부분(4801d)을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스(4800a)와 유사한 컴퓨팅 디바이스(4800d)를 도시한다. 도 48d는 키보드의 측부를 따르는 상단 케이스의 일부분에 인가되는 예시적인 입력 제스처를 도시한다. 예를 들어, 손가락(4807d)은 입력 경로(4826)를 따라 상단 케이스의 측부를 따라 하향으로 스와이핑된다.
컴퓨팅 디바이스(4800d)는 도 48d에 도시된 입력을 검출하는 것에 응답하여 임의의 동작을 취할 수 있다. 하나의 예는 도 48d에 도시된 바와 같이, 디스플레이(4805d) 상에서 사용자 인터페이스 요소를 스크롤링하거나 또는 이동시키는 것이다. 예를 들어, 그래픽 객체(예를 들어, 이미지), 문서, 웹 페이지 등과 같은 사용자 인터페이스 요소(4830)는 초기 위치(4828)로부터 제2 위치로 경로(4829)를 따라 이동될 수 있다.
도 48e는 키보드(4802e) 및 트랙패드 구역(4804e)을 갖는 베이스 부분(4803e), 및 디스플레이(4805e)를 갖는 디스플레이 부분(4801e)을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스(4800a)와 유사한 컴퓨팅 디바이스(4800e)를 도시한다. 도 48e는 키보드(4802e)의 터치 감응성 키에 인가되는 예시적인 입력 제스처를 예시한다. 키(4844e)는 본 명세서의 다양한 실시예들에서 설명된 바와 같이, 터치 센서와 연관된 기계식 키일 수 있거나, 또는 그것은 가상 키 구역(예를 들어, 상단 케이스 상에 있고 터치 및/또는 힘 센서들 및 햅틱 출력 디바이스들과 연관된 입력 구역)일 수 있다.
(스페이스 바로서 도시되지만, 임의의 다른 키가 이러한 또는 유사한 입력 제스처들에 대해 사용될 수 있는) 키(4844e)는 전통적인 키 입력들 뿐만 아니라 제스처 입력들을 수신할 수 있다. 보다 구체적으로, 사용자가 종래의 타이핑 방식으로 키(4844e)를 타격할 때, 컴퓨팅 디바이스(4800e)는 종래의 방식으로 응답할 수 있다(예를 들어, 텍스트 입력 내의 스페이스를 삽입하는 것, 온-스크린 어포던스를 선택하는 것 등과 같이 스페이스 바의 선택으로부터 초래되는 동작을 취함). 그러나, 사용자가 터치 제스처를 키(4844e)에 인가할 때, 컴퓨팅 디바이스(4800e)는 상이한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 48e에 도시된 바와 같이, 사용자가 경로(4846e)를 따라 손가락 또는 엄지손가락을 슬라이딩하는 것과 같은 제스처 입력은, 사용자가 워드 프로세싱 애플리케이션 또는 다른 텍스트 입력 필드에서 철자가 잘못된 단어(4840e)의 제안된 철자(4842e)를 수용하는 것을 초래할 수 있다.
도시된 슬라이딩 제스처 이외의 제스처들이 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 또한, 기능을 수행하기 위해(예를 들어, 제안된 철자 교정을 거부하거나, 문자 또는 단어를 삭제하거나, 이전 단어를 강조하는 등을 위해) 손가락 또는 엄지손가락을 경로(4846e)를 따라 반대 방향으로 슬라이딩시킬 수 있다. 다른 예로서, 사용자는 2개의 손가락들 또는 엄지손가락들을 서로를 향해(예를 들어, 핀치 제스처) 또는 키(4844e)를 따라 서로 멀어지게(예를 들어, 언핀치(unpinch) 제스처) 슬라이딩시킬 수 있으며, 이는 디스플레이된 그래픽 출력이 크기가 증가 또는 감소(예를 들어, 줌 아웃 또는 줌 인)되게 할 수 있다. 이들 또는 다른 제스처들은 설명된 것들 대신에 또는 그에 부가하여 다른 기능들을 수행하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 문자 입력 키에 인가되는 스와이프 업 제스처는 대응하는 대문자로 하여금 소문자 대신에 입력되게 할 수 있다. 유사하게, 시프트 키에 인가되는 스와이프 제스처는 컴퓨팅 디바이스로 하여금 전경 및 백그라운드 애플리케이션 인터페이스 사이에서 스위칭(예를 들어, 활성 애플리케이션들 사이에서 스위칭)하게 할 수 있다. 다른 제스처들 및 기능들이 또한 가능하다.
도 48e는, 전자 디바이스와 연관된 터치 및/또는 힘 센서들에 의해 인에이블될 수 있는 제스처 입력들이, 단어들 및 텍스트가 디바이스 내에 입력될 수 있는 속도 및 용이성을 개선시키기 위해 어떻게 사용될 수 있는지를 설명한다. 본 명세서에 설명된 통합형 인터페이스 시스템은 또한 컴퓨팅 디바이스로의 텍스트 입력을 개선시키기 위한 다른 기법들을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 일부 경우들에서, 힘 센서는 다수의 이웃한 키 구역들에 근접한 위치에서 입력을 검출 또는 결정할 수 있다. 그러한 경우들에서, 터치 센서는 터치 입력의 중심에 대한 더 정확한 위치를 결정하는 데 사용될 수 있으며, 이는, 이웃한 키 구역들 중 어느 것이 사용자의 가능성있는 타겟이었는지를 결정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 키보드의 "f"와 "d" 키들 사이의 경계에 가까운 영역을 터치하면, 힘 센서 데이터에만 기초해서는 어느 키가 사용자의 타겟이었는지가 모호할 수 있다. 터치 센서는 터치 입력의 중심에 기초하여 "f"와 "d" 키들 사이의 타이(tie)를 브레이크(break)하는 데 사용될 수 있다. 중심이 "f" 키에 더 가까우면, 컴퓨팅 디바이스는 입력을 "f" 키의 선택으로서 등록하고 "d" 키를 무시할 수 있다(그리고 그 반대의 경우도 마찬가지이다). 이러한 타이-브레이크(tie-break) 프로세스는 임의의 이전 입력들을 참조하지 않으면서 사용될 수 있으며, 따라서 사용자의 의도된 타겟 키를 결정하기 위해 철자 및/또는 문법 분석에 관계없이 더 정확한 타이핑 입력들을 허용할 수 있다. 이것은 기존의 방법들을 개선시킬 수 있으며, 그에 의해, 미스타이핑된 단어들은 실제 물리적 입력에 기초하는 것이 아니라 입력들의 철자 및/또는 문법에 기초하여 컴퓨팅 디바이스에 의해서만 본질적으로 교정가능하다. 보다 구체적으로, 종래의 기계식 키보드만을 갖는 디바이스는 문자열 "cvomputer"를 검출하고, 그 문자열이 "computer"로 교체되는 것을 추천할 수 있는 반면, 터치 및 힘 감지 시스템에 의해 인에이블되는 타이-브레이크 기능은 심지어 단어가 완성되기 전에, 사용자가 "c" 키만을 선택하도록 의도했다고 결정할 수 있다. 이것은 더 정확한 타이핑을 제공할 수 있는데, 그 이유는, 소정 단어들이 철자 또는 문법 기반 시스템에 의해 달리 식별가능하지 않을 수 있기 때문이다. 예를 들어, 사용자가 "cvomnputrer"와 같은 문자열을 입력하면, 단어는 디바이스가 정확한 철자 제안하기에는 "computer"와 충분히 유사하지 않을 수 있다. 위에서 설명된 타이-브레이크 시스템이 어느 키가 실제로 선택되도록 의도되었는지를 결정할 수 있기 때문에, 부정확한 스트링이 먼저 회피될 수 있다(예를 들어, 부정확한 문자들은 처음부터 무시되었을 것이다).
물론, 컴퓨팅 디바이스는 타이를 브레이크하고 그리고/또는 가능성있는 의도된 입력들을 결정하는 것을 돕기 위해 이전의 입력들을 사용할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 문자들 "keyboar"를 타이핑했다면, "f" 또는 "d" 키 중 어느 하나의 선택으로서 해석될 수 있는 힘 입력은 "d"가 단어를 정확히 스펠링한다는 사실에 기초하여(그리고 선택적으로는, 입력의 중심이 "f" 키보다 "d"에 더 가깝게 검출되었기 때문에) "d"인 것으로 결정될 수 있다.
도 48f는 베이스 부분(4803f) 및 디스플레이(4805f)를 갖는 디스플레이 부분(4801f)을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스(4800a)와 유사한 컴퓨팅 디바이스(4800f)를 도시한다. 베이스 부분(4803f)은 베이스 부분(4803f)의 상단 케이스(예를 들어, 투명 유리 또는 플라스틱 상단 케이스)를 통해 보이는 베이스 부분(4803f) 내의 디스플레이를 포함할 수 있다. 베이스 부분(4803f) 내의 디스플레이는 사용자가 상호작용할 수 있는 어포던스들을 베이스 부분(4803f) 상에 디스플레이할 수 있다. 도시된 바와 같이, 어포던스들은 버튼 어레이(4834f) 및 회전가능 다이얼(4836f)을 포함한다. 사용자는, 다양한 유형들의 입력들을 제공하고 컴퓨팅 디바이스(4800f)로 하여금 다양한 기능들을 수행하게 하기 위해 개별적으로 또는 동시에 어포던스들 둘 모두와 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 도 48f는 물체의 3차원 모델을 보여주는 디스플레이(4805f)를 예시하며, 어포던스들은 물체의 뷰를 조작하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 48f에 도시된 바와 같이, 버튼 어레이(4834f) 내의 버튼의 사용자 선택은 컴퓨팅 디바이스(4800f)로 하여금 다양한 가능한 방식들 중 하나로 회전가능 다이얼(4836f)에 대한 입력을 해석하게 할 수 있다. 보다 구체적으로, 버튼 어레이(4834f)의 버튼들은, 회전가능 다이얼(4836f)에 대한 입력들이 3차원 모델로 하여금 수평으로 회전되게 하거나, 수직으로 회전되게 하거나, 또는 줌 인 또는 아웃되게 하는 등을 하게 하는지를 결정할 수 있다. 도 48f에 도시된 바와 같이, 특정 버튼의 선택 및 회전가능 다이얼(4836f)의 회전은 디스플레이된 물체가 초기 배향(4831f)으로부터 최종 배향(4832f)으로 회전되거나 또는 그렇지 않으면 조작되는 것을 초래한다. 다른 유형들의 어포던스들이 또한 디스플레이될 수 있으며, 어포던스들의 사용자 조작들(예를 들어, 디스플레이된 어포던스들에 인가된 터치 및/또는 힘 입력들)에 응답하여 다른 기능들이 수행될 수 있다.
도 48a 내지 도 48f에서, 손가락들은 터치 입력들을 제공하는 것으로 도시된다. 다른 물체들 또는 도구들이 컴퓨팅 디바이스들 내의 터치 센서들에 의해 검출가능한 스타일러스 또는 임의의 다른 적합한 물체와 같은 손가락 대신에 또는 그에 부가하여 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한, 컴퓨팅 디바이스들은 도 48a 내지 도 48f에 도시된 입력들에 응답하여, 오디오 출력의 볼륨을 변경시키는 것, 디스플레이의 밝기 또는 임의의 다른 출력 속성을 변경시키는 것, 디스플레이를 가로질러 상이한 사용자 인터페이스 요소(예를 들어, 미디어 재생 애플리케이션을 위한 슬라이더 바)를 이동시키는 것 등과 같이 다른 동작들을 취하거나 또는 다른 기능들을 수행할 수 있다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스에 대한 상단 케이스는 유리, 플라스틱, 세라믹 등과 같은 유전체 재료로 형성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 그러한 재료의 유전체 및/또는 비전도성 속성들은 상단 케이스 아래에 있는 다양한 유형들의 컴포넌트들이 상단 케이스를 통해 효과적으로 통신하게 허용할 수 있다. 예를 들어, 전자기 신호들 및/또는 전자기장들은 디바이스들 사이의 통신, 무선 전력 전달(예를 들어, 유도성 충전), 광학 및/또는 용량성 감지 등을 용이하게 하기 위해 상단 케이스를 통과할 수 있다.
도 49a는 상단 케이스를 통해 외부 물체들과 인터페이싱하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(4900a)를 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(4900a)는 디스플레이 부분(4901a)에 (예를 들어, 힌지를 이용하여) 유연하게 커플링된 베이스 부분(4903a)을 포함한다. 디스플레이 부분(4901a)은 디스플레이(4905a)를 포함한다. 베이스 부분(4903a)은 (위에서 설명된 바와 같이, 기계식 키보드 또는 가상 키보드일 수 있는) 키보드(4902a) 및 트랙패드 구역(4904a)을 포함한다. 트랙패드 구역(4904a)은 상단 케이스의 상단 표면의 비-키보드 구역(예를 들어, 키보드(4902a) 및/또는 가상 키 구역을 제외한 케이스의 상단 표면의 전부 또는 실질적으로 전부)에 대응할 수 있다.
디바이스(4900a)는 베이스 부분(4903a)의 상단 케이스를 통해 외부 물체들과 상호작용하도록 구성된 베이스 부분(4903a) 내의 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(4900a)는 생체인식 센서들(4912a), 지문 센서(4910a), 및 무선 충전기(4914a)를 포함한다. 생체인식 센서들(4912a)은, 사용자가 키보드(4902a)를 타이핑할 때 전형적으로 자신의 손바닥들 또는 손목들을 놓는 곳에 위치될 수 있다. 생체인식 센서들(4912a)은 상단 케이스를 통해 사용자에 관한 생체인식 정보를 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 생체인식 센서들(4912a)은 손바닥- 또는 손목-지문들을 검출하고, 사용자의 심박수, 혈액 산소화 레벨들, 온도 등을 검출할 수 있다. 그러한 정보는 인증 목적들을 위해, 디바이스에 대한 사용자의 손 포지션을 결정하기 위해, 그리고/또는 사용자가 추적할 건강 데이터를 기록하기 위해 사용될 수 있다. 언급된 바와 같이, 생체인식 센서들(4912a)은 임의의 적합한 감지 기법들, 이를테면 광학 센서들(예를 들어, 광혈류 측정기(photoplethysmograph)들, 카메라들 등), 용량성 센서들 등을 사용할 수 있다. 생체인식 센서들(4912a)은 또한, 안면 인식 기능을 제공하기 위해 상단 케이스를 통하여 또한 통신할 수 있는 카메라들, 렌즈들, 프로젝터들(예를 들어, 마이크로닷 프로젝터들), 적외선 센서들 등을 포함할 수 있는 안면-인식 센서들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 생체인식 센서들(4912a)과 연관된 구역들은 터치 및/또는 힘 감응성을 유지할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4900a)는 또한 지문 센서(4910a)를 포함할 수 있다. 지문 센서(4910a)는 디바이스(4900a)에 사용자를 인증하기 위해 사용자의 지문을 검출할 수 있다. 지문 센서(4910a)는 광학, 용량성, 유도성, 초음파 및/또는 음향 등을 포함하는 임의의 적합한 감지 기술을 사용할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4900a)는 또한 베이스 부분(4903a) 내에 무선 충전기(4914a)를 포함할 수 있다. 무선 충전기(4914a)는, 외부 디바이스(4916a)(예를 들어, 스마트폰, 음악 플레이어 등)로 전력을 전달하거나, 또는 외부 소스(예를 들어, 전원, 휴대용 배터리 등에 커플링된 충전기)로부터 전력을 수신하도록 구성될 수 있다. 무선 충전기(4914a)는 2개의 디바이스들 사이에서 전력을 송신 및/또는 수신하기 위해 유도 코일들을 사용할 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 상단 케이스의 유전체 속성들은 2개의 코일들 사이의 유도성 커플링을 허용하기에 충분히 작은 감쇠로 전자기장들이 통과하게 허용할 수 있다.
생체인식 센서(4912a), 지문 센서(4910a), 및 무선 충전기(4914a)는 베이스 부분(4903a) 또는 디스플레이 부분(4901a) 내의 임의의 적합한 위치에 있을 수 있다. 또한, 생체인식 센서들(4912a), 지문 센서(4910a), 및 무선 충전기(4914a)는 그의 위치의 그래픽, 경계, 또는 다른 시각적 표시자와 관련되어, 사용자들이 컴포넌트들을 쉽고 신속하게 위치시키게 허용할 수 있다. 시각적 표시자들은 위에서 설명된 바와 같이, 조명된 시각적 표시자를 한정하도록 아래로부터 조명될 수 있는 마스크 층 내의 미세천공들에 의해 한정될 수 있다.
도 49b는 상단 케이스를 통해 분리가능한 주변 입력 디바이스에 통신하도록 구성된 예시적인 컴퓨팅 디바이스(4900b)를 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(4900b)는 디스플레이 부분(4901b)에 (예를 들어, 힌지를 이용하여) 유연하게 커플링된 베이스 부분(4903b)을 포함한다. 디스플레이 부분(4901b)은 디스플레이(4905b)를 포함한다. 베이스 부분(4903b)은 (위에서 설명된 바와 같이, 기계식 키보드 또는 가상 키보드일 수 있는) 키보드(4902b) 및 트랙패드 구역(4904b)을 포함한다. 트랙패드 구역(4904b)은 상단 케이스의 상단 표면의 비-키보드 구역(예를 들어, 키보드(4902b) 및/또는 가상 키 구역을 제외한 케이스의 상단 표면의 전부 또는 실질적으로 전부)에 대응할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(4900b)는 주변 입력 유닛(4924b)(또는 임의의 다른 적합한 전자 디바이스)을 상부에 수용하도록 구성될 수 있는 연결 구역(4919b)을 베이스 부분(4903b)에 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 주변 입력 유닛(4924b)은, 예를 들어, 3차원 물체들의 디스플레이들을 조작하거나, 게이밍 애플리케이션들에 대한 입력을 제공하거나, 사용자 인터페이스들을 내비게이팅하는 등을 위해 사용될 수 있는 조이스틱이다.
컴퓨팅 디바이스(4900b)는 베이스 부분(4903b) 내에 정렬 컴포넌트들(4920b)을 더 포함할 수 있다. 자석들 또는 자기 재료들일 수 있는 정렬 컴포넌트들(4920b)은, 베이스 부분(4903b)에 대해 주변 입력 유닛(4924b)을 적절하게 정렬시키고 그렇지 않으면 주변 입력 유닛(4924b)을 베이스 부분(4903b)에 유지시키기 위해 주변 입력 유닛(4924b) 내의 대응하는 자석들 또는 자기 재료들에 끌어당겨질 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(4900b)는 또한 무선 신호들을 송신 및 수신하기 위한 안테나 뿐만 아니라 통신들을 용이하게 하기 위한 연관된 프로세서들 및 회로부를 포함할 수 있는 무선 통신 모듈(4922b)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 무선 통신 모듈(4922b)은 주변 입력 유닛(4924b) 아래에 위치되지만, 다른 곳에 위치될 수 있다. 주변 입력 유닛(4924b)이 베이스 부분(4903b)에 부착될 때, 그것은 컴퓨팅 디바이스(4900b)에 입력 신호들을 제공하기 위해 무선 통신 모듈(4922b)을 통해 컴퓨팅 디바이스(4900b)와 통신할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(4900b)는 또한, 주변 입력 유닛(4924b)이 연결 구역(4919b)에서 상단 케이스에 부착될 때를 검출하는 센서들을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(4900b)는, 일단 주변 입력 유닛의 존재가 연결 구역(4919b) 상에서 검출되면, 주변 입력 유닛(4924b)과의 통신들을 자동으로 개시하고 그리고/또는 주변 입력 유닛(4924b)으로부터 입력들을 받아들이기 시작할 수 있다.
도 50은 전자 디바이스(5000)의 예시적인 개략도를 도시한다. 예로서, 도 50의 디바이스(5000)는 도 1a에 도시된 컴퓨팅 디바이스(100)에 대응할 수 있다. 다수의 기능들, 동작들 및 구조들이 디바이스(5000)의 일부로 개시되거나, 그에 통합되거나 또는 그에 의해 수행되는 범위까지, 다양한 실시예들이 임의의 또는 모든 그러한 설명된 기능들, 동작들 및 구조들을 생략할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 디바이스(5000)의 상이한 실시예들은 본 명세서에서 논의되는 다양한 능력들, 장치들, 물리적 특징들, 모드들 및 동작 파라미터들 중 일부, 전부를 가질 수 있거나 또는 전혀 갖지 않을 수 있다.
도 50에 도시된 바와 같이, 디바이스(5000)는, 명령어들이 저장된 메모리(5004)에 액세스하도록 구성되는 하나 이상의 프로세싱 유닛들(5002)을 포함한다. 명령어들 또는 컴퓨터 프로그램들은 디바이스(5000)에 관해 설명된 동작들 또는 기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 명령어들은 하나 이상의 디스플레이들(5020), 하나 이상의 터치 센서들(5006), 하나 이상의 힘 센서들(5008), 하나 이상의 통신 채널들(5010), 및/또는 하나 이상의 햅틱 피드백 디바이스들(5012)의 동작을 제어 또는 조정하도록 구성될 수 있다.
도 50의 프로세싱 유닛들(5002)은 데이터 또는 명령어들을 프로세싱, 수신, 또는 송신할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 유닛들(5002)은 마이크로프로세서, 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 또는 그러한 디바이스들의 조합들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 용어 "프로세서"는 단일 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 임의의 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다.
메모리(5004)는 디바이스(5000)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 예를 들어, 오디오 및 비디오 파일들, 문서들 및 애플리케이션들, 디바이스 설정들 및 사용자 선호도들, 다양한 모듈들, 데이터 구조들 또는 데이터베이스들에 대한 타이밍 및 제어 신호들 또는 데이터 등과 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(5004)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 오직 예로서, 메모리는 랜덤 액세스 메모리, 판독-전용 메모리, 플래시 메모리, 착탈가능한 메모리, 또는 다른 유형들의 저장 요소들 또는 그러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다.
터치 센서들(5006)은 다양한 유형들의 터치-기반 입력들을 검출하고, 프로세서 명령어들을 사용하여 액세스될 수 있는 신호들 또는 데이터를 생성할 수 있다. 터치 센서들(5006)은 임의의 적합한 컴포넌트들을 사용할 수 있고, 물리적 입력들을 검출하기 위해 임의의 적합한 현상들에 의존할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서들(5006)은 용량성 터치 센서들, 저항성 터치 센서들, 음파 센서들 등일 수 있다. 터치 센서들(5006)은 터치-기반 입력들을 검출하고, 프로세서 명령어들을 사용하여 액세스될 수 있는 신호들 또는 데이터를 생성하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있으며, 그 컴포넌트들은 전극들(예를 들어, 전극 층들), 물리적 컴포넌트들(예를 들어, 기판들, 이격 층들, 구조적 지지부들, 압축성 요소들 등), 프로세서들, 회로부, 펌웨어 등을 포함한다. 터치 센서들(5006)은 다양한 유형들의 입력들을 검출하기 위해 다양한 입력 메커니즘들과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서들(5006)은 터치 입력들(예를 들어, 제스처들, 멀티-터치 입력들, 탭들 등), 키보드 입력들(예를 들어, 기계식 또는 가상 키들의 작동들) 등을 검출하는 데 사용될 수 있다. 터치 센서들(5006)은 컴퓨팅 디바이스의 상단 케이스(예를 들어, 위에서 논의된 상단 케이스(112))에 인가된 터치 입력들을 검출하도록 통합되거나 또는 달리 구성될 수 있다. 터치 센서들(5006)은 터치 입력들에 응답하여 신호들 또는 데이터를 생성하기 위해 힘 센서들(5008)과 함께 동작할 수 있다.
힘 센서들(5008)은 다양한 유형들의 힘-기반 입력들을 검출하고, 프로세서 명령어들을 사용하여 액세스될 수 있는 신호들 또는 데이터를 생성할 수 있다. 힘 센서들(5008)은 임의의 적합한 컴포넌트들을 사용할 수 있고, 물리적 입력들을 검출하기 위해 임의의 적합한 현상들에 의존할 수 있다. 예를 들어, 힘 센서들(5008)은 스트레인-기반 센서들, 압전-기반 센서들, 압전저항-기반 센서들, 용량성 센서들, 저항성 센서들 등일 수 있다. 힘 센서들(5008)은 힘-기반 입력들을 검출하고, 프로세서 명령어들을 사용하여 액세스될 수 있는 신호들 또는 데이터를 생성하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트들을 포함할 수 있으며, 그 컴포넌트들은 전극들(예를 들어, 전극 층들), 물리적 컴포넌트들(예를 들어, 기판들, 이격 층들, 구조적 지지부들, 압축성 요소들 등), 프로세서들, 회로부, 펌웨어 등을 포함한다. 힘 센서들(5008)은 다양한 유형들의 입력들을 검출하기 위해 다양한 입력 메커니즘들과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 힘 센서들(5008)은 트랙패드, 키보드, 가상 키 구역, 터치- 또는 힘-감응성 입력 구역 등에 인가되는 클릭들, 누르기들, 또는 다른 힘 입력들을 검출하는 데 사용될 수 있으며, 이들 중 임의의 것 또는 전부가 컴퓨팅 디바이스의 상단 케이스(예를 들어, 위에서 논의된 상단 케이스(112)) 상에 위치되거나 또는 그와 통합될 수 있다. 힘 센서들(5008)은 (예를 들어, 단순한 이진의 "힘/힘-없음" 결정보다는 눈금이 매겨진 스케일을 따라 힘의 양을 표현하는) 힘 입력의 크기를 결정하도록 구성될 수 있다. 힘 센서들(5008) 및/또는 연관된 회로부는 결정된 힘 크기를 임계치 값과 비교하여, 존재하는 경우, 입력에 응답하여 어떤 동작이 취해지는지를 결정할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 힘 임계치들은 입력의 위치, 사용자의 손바닥들이 상단 케이스 상에 놓여 있는 것으로 검출되었는지 여부, 또는 임의의 다른 적합한 인자(들)에 기초하여 동적으로 선택되거나 또는 그렇지 않으면 변경될 수 있다. 힘 센서들(5008)은 터치- 및/또는 힘-기반 입력들에 응답하여 신호들 또는 데이터를 생성하기 위해 터치 센서들(5006)과 함께 동작할 수 있다.
(터치 및 힘 감지 시스템들로 또한 지칭될 수 있는) 터치 센서들(5006) 및 힘 센서들(5008)은 감지 시스템(5009)의 일부로 고려될 수 있다. 감지 시스템(5009)은 터치 센서들 단독, 힘 센서들 단독, 또는 터치 및 힘 센서들 둘 모두를 포함할 수 있다. 또한, 감지 시스템(5009)은 하드웨어 및/또는 소프트웨어 컴포넌트들, 시스템들, 서브시스템들 등의 임의의 구성 또는 조합을 사용하여 터치 감지 기능들 및/또는 힘 감지 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 일부 힘 감지 컴포넌트들 및 연관된 회로부는 입력의 위치 뿐만 아니라 입력의 힘(예를 들어, 비-이진 측정)의 크기 둘 모두를 결정할 수 있다. 그러한 경우들에서, 별개의 물리적 터치-감지 메커니즘이 생략될 수 있다. 일부 예들에서, 물리적 메커니즘들 및/또는 컴포넌트들은 터치 센서들(5006) 및 힘 센서들(5008)에 의해 공유될 수 있다. 예를 들어, 용량성 힘 센서를 위한 구동 신호를 제공하는 데 사용되는 전극 층은 또한 용량성 터치 센서의 구동 신호를 제공하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스는 원하는 감지 기능을 제공하기 위해 기능적으로 및/또는 물리적으로 구별되는 터치 센서들 및 힘 센서들을 포함한다.
디바이스(5000)는 또한 하나 이상의 햅틱 디바이스들(5012)을 포함할 수 있다. 햅틱 디바이스(5012)는 회전식 햅틱 디바이스들, 선형 액추에이터들, 압전 디바이스들, 진동 요소들 등과 같지만 이에 제한되지는 않는 다양한 햅틱 기술들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일반적으로, 햅틱 디바이스(5012)는 디바이스의 사용자에게 중단되고 구별되는 피드백을 제공하도록 구성될 수 있다. 좀 더 상세하게는, 햅틱 디바이스(5012)는 노크 또는 탭 감각 및/또는 진동 감각을 생성하도록 적응될 수 있다. 그러한 햅틱 출력들은 가상 또는 기계식 키보드 상에서의 키 작동들의 검출, 트랙패드 구역 상에서의 힘 입력들의 검출 등과 같은 터치- 및/또는 힘-기반 입력들의 검출에 응답하여 제공될 수 있다. 햅틱 출력들은, 본 명세서에 설명된 바와 같이 국부적인 또는 전역적일 수 있고, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 노트북 컴퓨터의 상단 케이스와 같은 다양한 물리적 컴포넌트들을 통해 사용자에게 부여될 수 있다.
하나 이상의 통신 채널들(5010)은 프로세싱 유닛(들)(5002)과 외부 디바이스 사이의 통신을 제공하도록 적응되는 하나 이상의 무선 인터페이스(들)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 하나 이상의 통신 채널들(5010)은 프로세싱 유닛들(5002) 상에서 실행되는 명령어들에 의해 해석될 수 있는 데이터 및/또는 신호들을 송신 및 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 외부 디바이스는 무선 디바이스들과 데이터를 교환하도록 구성되는 외부 통신 네트워크의 일부이다. 일반적으로, 무선 인터페이스는 제한없이, 무선 주파수, 광학, 음향 및/또는 자기 신호들을 포함할 수 있고, 무선 인터페이스 또는 프로토콜을 통해 동작하도록 구성될 수 있다. 예시적인 무선 인터페이스들은 무선 주파수 셀룰러 인터페이스들, 광섬유 인터페이스들, 음향 인터페이스들, 블루투스 인터페이스들, 적외선 인터페이스들, USB 인터페이스들, Wi-Fi 인터페이스들, TCP/IP 인터페이스들, 네트워크 통신 인터페이스들 또는 임의의 다른 종래의 통신 인터페이스들을 포함한다.
도 50에 도시된 바와 같이, 디바이스(5000)는 전력을 저장하고 이를 디바이스(5000)의 다른 컴포넌트들에 제공하는 데 사용되는 배터리(5014)를 포함할 수 있다. 배터리(5014)는 사용자에 의해 사용되고 있는 동안 디바이스(5000)에 전력을 제공하도록 구성되는 재충전가능한 전력 공급원일 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 본 명세서에서 컴포넌트들의 위치를 참조하도록 사용될 때, 용어들 위 및 아래, 또는 그들의 동의어들은 반드시 외부 기준에 대하여 절대적인 위치를 참조하는 것은 아니며, 대신 도면을 참조하여 컴포넌트들의 상대적인 위치를 참조한다.
또한, 전술한 도면들 및 설명들은, 다수의 이점들 및 장점들을 달성하기 위해 다수의 방식들로 조합될 수 있는 다수의 개념들 및 특징들을 포함한다. 따라서, 다양한 상이한 도면들로부터의 특징들, 컴포넌트들, 요소들, 및/또는 개념들은, 본 설명에서 반드시 함께 도시되거나 설명되지는 않는 실시예들 또는 구현예들을 생성하기 위해 조합될 수 있다. 추가로, 특정 도면 또는 설명에 나타낸 모든 특징들, 컴포넌트들, 요소들, 및/또는 개념들이 반드시 임의의 특정 실시예 및/또는 구현예에서 요구되지는 않는다. 그러한 실시예들 및/또는 구현예들이 본 설명의 범주 내에 속한다는 것이 이해될 것이다.

Claims (65)

  1. 휴대용 컴퓨터로서,
    디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분; 및
    상기 디스플레이 부분에 피봇식으로 커플링된 베이스 부분 - 상기 베이스 부분은,
    하단 케이스; 및
    유전체 재료로부터 형성되고 상기 하단 케이스에 커플링된 상단 케이스를 포함하며, 상기 상단 케이스는,
    상기 베이스 부분의 상단 표면을 한정하는 상단 부재; 및
    상기 상단 부재와 일체로 형성되고 상기 베이스 부분의 측부 표면을 한정하는 측벽을 포함함 -; 및
    감지 시스템을 포함하며,
    상기 감지 시스템은,
    상기 베이스 부분의 상기 상단 표면에 적용된 터치 입력의 위치를 결정하도록 구성된 제1 감지 시스템; 및
    상기 터치 입력의 힘을 결정하도록 구성된 제2 감지 시스템을 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상단 케이스는 단일 유리 부재로부터 형성되는, 휴대용 컴퓨터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 측벽은 제1 측벽이고,
    상기 측부 표면은 제1 측부 표면이며,
    상기 상단 케이스는,
    상기 제1 측벽 및 상기 상단 부재와 일체로 형성되고 상기 베이스 부분의 제2 측부 표면을 한정하는 제2 측벽; 및
    상기 제1 측벽, 상기 제2 측벽, 및 상기 상단 부재와 일체로 형성되고 상기 베이스 부분의 제3 측부 표면을 한정하는 제3 측벽을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 감지 시스템은 상기 상단 부재 아래에 위치되고 상기 상단 부재의 전체 영역에 걸쳐 연장되며,
    상기 제2 감지 시스템은 상기 상단 부재 아래에 위치되고 상기 상단 부재의 상기 전체 영역에 걸쳐 연장되는, 휴대용 컴퓨터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 상단 부재는 개구를 한정하며,
    상기 휴대용 컴퓨터는 상기 개구에 위치된 키보드를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이는 제1 디스플레이이며,
    상기 휴대용 컴퓨터는 상기 베이스 부분 내에 있고 상기 상단 케이스를 통해 볼 수 있는 제2 디스플레이를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 디스플레이는 상기 상단 케이스의 키보드 구역에 키보드의 이미지를 디스플레이하도록 구성되는, 휴대용 컴퓨터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 키보드의 상기 이미지는 키의 이미지를 포함하며,
    상기 제2 감지 시스템은 상기 키에 적용된 입력을 검출하고 힘 임계치를 초과하는 힘을 갖는 것에 응답하여 키 입력을 등록하도록 구성되는, 휴대용 컴퓨터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 상단 케이스는 투명 재료로부터 형성되는, 휴대용 컴퓨터.
  10. 디바이스로서,
    디스플레이 부분 - 상기 디스플레이 부분은,
    디스플레이 하우징; 및
    상기 디스플레이 하우징 내의 디스플레이를 포함함 -; 및
    상기 디스플레이 부분에 커플링된 베이스 부분 - 상기 베이스 부분은,
    하단 케이스; 및
    상기 하단 케이스에 커플링되고 상기 베이스 부분의 상단 외부 표면을 한정하는 유리 상단 케이스를 포함함 -; 및
    감지 시스템을 포함하며,
    상기 감지 시스템은,
    상기 베이스 부분의 상기 상단 외부 표면 상의 임의의 위치에 적용된 터치 입력의 위치를 결정하고,
    상기 베이스 부분의 상기 상단 외부 표면 상의 임의의 위치에 적용된 상기 터치 입력의 힘을 결정하도록 구성되는, 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 감지 시스템은,
    상기 터치 입력의 상기 위치를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템; 및
    상기 터치 입력의 상기 힘을 결정하고 상기 터치 입력의 상기 위치를 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 포함하고,
    상기 유리 상단 케이스는 상기 터치 입력에 응답하여 국부적으로 변형되도록 구성되며,
    상기 디바이스는 상기 결정된 힘이 임계 힘을 초과하면 상기 터치 입력의 상기 위치에서 입력을 등록하도록 구성되는, 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 터치 입력의 상기 위치에서 상기 입력을 등록하는 것에 응답하여 상기 유리 상단 케이스에서 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 햅틱 디바이스를 더 포함하는, 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 위치에서의 상기 햅틱 출력의 크기가 상기 위치에 인접한 상이한 위치에서의 상기 햅틱 출력의 상기 크기보다 크도록 상기 햅틱 출력은 국부화된 햅틱 출력을 생성하는, 디바이스.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 햅틱 디바이스는 상기 유리 상단 케이스에 커플링된 압전 재료를 포함하는, 디바이스.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스는 개구를 한정하며,
    상기 디바이스는 상기 개구에 적어도 부분적으로 위치되는 키보드를 더 포함하는, 디바이스.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 하단 케이스는,
    하단 부재;
    상기 하단 부재와 일체로 형성된 제1 측벽;
    상기 하단 부재와 일체로 형성된 제2 측벽; 및
    상기 하단 부재와 일체로 형성된 제3 측벽을 한정하며,
    상기 유리 상단 케이스는 상기 제1 측벽, 상기 제2 측벽, 및 상기 제3 측벽을 통해 상기 하단 케이스에 부착되는, 디바이스.
  17. 노트북 컴퓨터로서,
    디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분; 및
    상기 디스플레이 부분에 유연하게 커플링된 베이스 부분 - 상기 베이스 부분은,
    하단 케이스; 및
    상기 하단 케이스에 커플링되고 상기 베이스 부분의 전체 상단 표면을 실질적으로 한정하는 유리 상단 케이스를 포함함 -;
    상기 상단 케이스에 적용된 터치 이벤트의 위치를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템; 및
    상기 터치 이벤트와 연관된 힘이 임계치를 초과하는 것에 응답하여 상기 노트북 컴퓨터로 하여금 입력을 등록하게 하도록 구성된 힘 감지 시스템을 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스는 키보드 구역 및 트랙패드 구역을 한정하며,
    상기 노트북 컴퓨터는 상기 터치 이벤트의 상기 위치가 상기 키보드 구역 내에 있으면 상기 입력을 키 입력으로서 등록하도록 구성되는, 노트북 컴퓨터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 힘 감지 시스템은 사용자의 손바닥이 상기 트랙패드 구역 상에 놓여 있는지를 결정하도록 구성되고,
    상기 사용자의 상기 손바닥이 상기 트랙패드 구역 상에 놓여 있지 않다고 상기 힘 감지 시스템이 결정하는 것에 응답하여, 상기 노트북 컴퓨터는 상기 임계치를 제1 임계치로 설정하며,
    상기 사용자의 상기 손바닥이 상기 트랙패드 구역 상에 놓여 있다고 상기 힘 감지 시스템이 결정하는 것에 응답하여, 상기 노트북 컴퓨터는 상기 임계치를 상기 제1 임계치와는 상이한 제2 임계치로 설정하는, 노트북 컴퓨터.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 노트북 컴퓨터는 상기 터치 이벤트의 상기 위치가 상기 트랙패드 구역 내에 있으면 상기 입력을 트랙패드 입력으로서 등록하도록 구성되는, 노트북 컴퓨터.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 노트북 컴퓨터는, 상기 입력을 상기 키 입력으로서 등록하는 것에 응답하여 제1 동작을 취하고, 상기 입력을 상기 트랙패드 입력으로서 등록하는 것에 응답하여 상기 제1 동작과는 상이한 제2 동작을 취하도록 구성되는, 노트북 컴퓨터.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 입력을 상기 트랙패드 입력 또는 상기 키 입력으로서 등록하는 것에 응답하여 상기 유리 상단 케이스에서 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 햅틱 디바이스를 더 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  23. 디바이스로서,
    디스플레이 부분 - 상기 디스플레이 부분은,
    디스플레이 하우징; 및
    상기 디스플레이 하우징 내의 디스플레이를 포함함 -;
    상기 디스플레이 부분에 유연하게 커플링되고, 사용자 입력을 수신하도록 구성된 키보드 구역을 한정하는 유리 부재를 포함하는 베이스 부분;
    상기 키보드 구역의 제1 영역에서 제1 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제1 햅틱 액추에이터; 및
    상기 제1 영역과는 상이한 상기 키보드 구역의 제2 영역에서 제2 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제2 햅틱 액추에이터를 포함하는, 디바이스.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 키보드 구역은 키들을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 키보드 구역의 제1 키에 대응하며,
    상기 제2 영역은 상기 키보드 구역의 제2 키에 대응하는, 디바이스.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 디바이스는 터치 입력이 상기 제1 키에 적용되는지 여부를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템을 더 포함하며,
    상기 제1 햅틱 액추에이터는 상기 터치 입력이 상기 제1 키에 적용된다고 결정하는 것에 응답하여 상기 제1 햅틱 출력을 생성하는, 디바이스.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 디바이스는 상기 제1 키에 적용된 터치 입력과 연관된 힘을 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 더 포함하며,
    상기 제1 햅틱 액추에이터는 상기 힘이 힘 임계치를 초과한다고 결정하는 것에 응답하여 상기 제1 햅틱 출력을 생성하는, 디바이스.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 힘 임계치는 상기 제1 키 상의 타이핑 입력과 연관된 힘에 대응하는, 디바이스.
  28. 제23항에 있어서,
    상기 유리 부재는 트랙패드 구역을 추가로 한정하며,
    상기 디바이스는 상기 트랙패드 구역 내의 임의의 위치에서 제3 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제3 햅틱 액추에이터를 더 포함하는, 디바이스.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 키보드 구역은 상기 유리 부재의 평면 표면에 대응하고,
    상기 제1 햅틱 액추에이터 및 상기 제2 햅틱 액추에이터는 평면외(out-of-plane) 힘을 상기 유리 부재에 부여하도록 구성되며,
    상기 제3 햅틱 액추에이터는 평면내(in-plane) 힘을 상기 유리 부재에 부여하도록 구성되는, 디바이스.
  30. 노트북 컴퓨터로서,
    디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분;
    상기 디스플레이 부분에 피봇식으로 커플링된 베이스 부분 - 상기 베이스 부분은,
    하단 케이스; 및
    상기 하단 케이스에 커플링되고,
    키보드 구역; 및
    상기 키보드 구역에 인접한 트랙패드 구역
    을 한정하는 유리 상단 케이스를 포함함 -;
    상기 키보드 구역 및 상기 트랙패드 구역 내에서 상기 유리 상단 케이스에 적용된 입력들을 검출하도록 구성된 힘 감지 시스템;
    상기 힘 감지 시스템이 상기 키보드 구역 내에서 제1 입력을 검출하는 것에 응답하여 제1 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제1 햅틱 액추에이터; 및
    상기 힘 감지 시스템이 상기 트랙패드 구역 내에서 제2 입력을 검출하는 것에 응답하여 상기 제1 햅틱 출력과는 상이한 제2 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제2 햅틱 액추에이터를 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제1 햅틱 출력은 상기 키보드 구역 내의 상기 유리 상단 케이스의 국부화된 편향을 포함하며,
    상기 제2 햅틱 출력은 상기 트랙패드 구역의 표면과 평면내인 방향으로 상기 유리 상단 케이스에 적용되는 힘을 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 제1 햅틱 액추에이터는 압전 액추에이터를 포함하며,
    상기 제2 햅틱 액추에이터는,
    질량체(mass); 및
    상기 제2 햅틱 출력을 생성하기 위해 상기 질량체를 이동시키도록 구성된 전자기 액추에이터를 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스는 평면 표면을 한정하며,
    상기 키보드 구역 및 상기 트랙패드 구역은 상기 평면 표면 상에 한정되는, 노트북 컴퓨터.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스는 상기 베이스 부분의 상단 표면 전부를 한정하는, 노트북 컴퓨터.
  35. 제30항에 있어서,
    상기 키보드 구역은 상기 유리 상단 케이스 아래의 마스크 층에 의해 한정되는 복수의 키들을 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  36. 제30항에 있어서,
    상기 디스플레이는 제1 디스플레이이고,
    상기 노트북 컴퓨터는, 상기 베이스 부분에 있고 상기 유리 상단 케이스를 통해 보이는 제2 디스플레이를 더 포함하며,
    상기 제2 디스플레이는 상기 키보드 구역 내에 키들의 이미지들을 디스플레이하는, 노트북 컴퓨터.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 제2 디스플레이는 상기 트랙패드 구역의 적어도 일부분 주위에 경계를 디스플레이하는, 노트북 컴퓨터.
  38. 휴대용 컴퓨터로서,
    디스플레이 하우징;
    상기 디스플레이 하우징에 적어도 부분적으로 위치된 디스플레이;
    상기 디스플레이 하우징에 커플링되고, 상기 디스플레이 하우징에 대해 회전되도록 구성된 베이스 부분 - 상기 베이스 부분은,
    상기 베이스 부분의 하단 표면을 한정하는 금속 부재; 및
    상기 베이스 부분의 상단 표면을 한정하는 유리 부재를 포함함 -; 및
    상기 유리 부재 상에서 검출된 제1 유형의 입력에 응답하여 제1 유형의 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제1 햅틱 액추에이터; 및
    상기 유리 부재 상에서 검출된 제2 유형의 입력에 응답하여 상기 제1 유형의 햅틱 출력과는 상이한 제2 유형의 햅틱 출력을 생성하도록 구성된 제2 햅틱 액추에이터를 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 유리 부재는,
    제1 터치 감응형 구역; 및
    상기 제1 터치 감응형 구역에 인접한 제2 터치 감응형 구역을 한정하는, 휴대용 컴퓨터.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 제1 유형의 입력은 상기 제1 터치 감응형 구역 내에서 검출된 입력에 대응하며,
    상기 제2 유형의 입력은 상기 제2 터치 감응형 구역 내에서 검출된 입력에 대응하는, 휴대용 컴퓨터.
  41. 제40항에 있어서,
    상기 제1 햅틱 액추에이터는 상기 유리 부재를 국부적으로 변형시키도록 구성되며,
    상기 제2 햅틱 액추에이터는 상기 베이스 부분의 상기 상단 표면에 의해 한정되는 평면에 평행한 방향을 따라 상기 유리 부재의 적어도 일부분을 이동시키도록 구성되는, 휴대용 컴퓨터.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 제1 햅틱 액추에이터는 단일 키에 대응하는 상기 유리 부재의 구역을 국부적으로 변형시키도록 구성되는 압전 액추에이터인, 휴대용 컴퓨터.
  43. 제38항에 있어서,
    상기 상단 표면은 상기 베이스 부분의 전체 상단 표면인, 휴대용 컴퓨터.
  44. 휴대용 컴퓨터로서,
    디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분;
    상기 디스플레이 부분에 피봇식으로 커플링되고, 유리 상단 케이스를 포함하는 베이스 부분 - 상기 유리 상단 케이스는,
    외부 표면; 및
    상기 외부 표면으로부터 내부 표면으로 상기 유리 상단 케이스를 관통하는 키보드 개구를 한정함 -; 및
    상기 키보드 개구 내에 적어도 부분적으로 위치된 키보드를 포함하며,
    상기 키보드는,
    기판;
    상기 기판에 대해 이동되도록 구성된 키; 및
    상기 키 위에 배치되고 상기 키의 사용자 인터페이스 표면을 한정하는 패브릭 커버(fabric cover)를 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  45. 제44항에 있어서,
    상기 키보드는 키 개구 및 복수의 부가적인 키 개구들을 한정하는 키 웹을 더 포함하고,
    상기 키는 상기 키 개구에 적어도 부분적으로 위치되고,
    상기 키보드는, 대응하는 키 개구에 적어도 부분적으로 각각 위치되는 복수의 부가적인 키들을 포함하고,
    상기 패브릭 커버는 상기 키 웹 및 상기 복수의 부가적인 키들 위에 배치되며,
    상기 패브릭 커버는,
    상기 키 및 상기 복수의 부가적인 키들을 덮는 키보드 구역; 및
    상기 키보드 구역을 프레이밍(frame)하는 외측 구역을 한정하는, 휴대용 컴퓨터.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 외측 구역은 상기 유리 상단 케이스와, 아래에 놓인 컴포넌트 사이에 포획(capture)되는, 휴대용 컴퓨터.
  47. 제44항에 있어서,
    상기 패브릭 커버의 적어도 일부분은 상기 키에 접착되는, 휴대용 컴퓨터.
  48. 제44항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스는 트랙패드 구역을 추가로 한정하는, 휴대용 컴퓨터.
  49. 제48항에 있어서,
    상기 키보드 개구는 직사각형 개구이고,
    상기 트랙패드 구역은,
    상기 키보드 개구의 제1 측부를 따른 상기 유리 상단 케이스의 제1 부분;
    상기 키보드 개구의 제2 측부를 따른 상기 유리 상단 케이스의 제2 부분; 및
    상기 키보드 개구의 제3 측부를 따른 상기 유리 상단 케이스의 제3 부분을 포함하며,
    상기 휴대용 컴퓨터는 상기 유리 상단 케이스의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분 중 임의의 것에 적용된 터치 입력을 검출하도록 구성된 터치 감지 시스템을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 터치 입력과 연관된 힘을 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  51. 제49항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스는,
    상기 베이스 부분의 상단; 및
    상기 베이스 부분의 적어도 3개의 측벽들을 한정하는, 휴대용 컴퓨터.
  52. 제44항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스 아래에 있으며, 상기 키의 상기 사용자 인터페이스 표면에 적용된 터치 입력들을 검출하도록 구성된 터치 감지 시스템을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨터.
  53. 노트북 컴퓨터로서,
    디스플레이 부분 - 상기 디스플레이 부분은,
    디스플레이 하우징; 및
    상기 디스플레이 하우징 내의 디스플레이를 포함함 -;
    상기 디스플레이 부분에 커플링된 베이스 부분 - 상기 베이스 부분은,
    하단 케이스; 및
    상기 하단 케이스에 커플링된 유리 상단 케이스를 포함하며, 상기 유리 상단 케이스는 상기 유리 상단 케이스를 통해 연장되는 개구를 한정함 -;
    상기 유리 상단 케이스 아래에 있으며, 상기 유리 상단 케이스 상의 임의의 위치에 적용된 터치 입력을 검출하도록 구성된 터치 감지 시스템; 및
    상기 개구에 적어도 부분적으로 위치된 키보드를 포함하며,
    상기 키보드는,
    복수의 키 메커니즘들; 및
    상기 키 메커니즘들 중 2개의 키 메커니즘들 사이의 갭에 걸쳐 연장되는 패브릭 커버를 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  54. 제53항에 있어서,
    상기 복수의 키 메커니즘들 각각은,
    키캡 지지부; 및
    키캡을 포함하며,
    상기 패브릭 커버의 적어도 일부분은 상기 키캡 지지부와 상기 키캡 사이에 배치되는, 노트북 컴퓨터.
  55. 제54항에 있어서,
    상기 키캡 지지부와 상기 키캡 사이에 배치된 상기 패브릭 커버의 상기 일부분은 상기 키캡 지지부에 접착되며,
    상기 키캡은 상기 키캡 지지부 위의 상기 패브릭 커버에 접착되는, 노트북 컴퓨터.
  56. 제53항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스는 상기 개구 주위에서 연속적으로 연장되는 표면을 한정하는, 노트북 컴퓨터.
  57. 제56항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스의 적어도 일부분 아래에 위치된 부가적인 디스플레이를 더 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  58. 제57항에 있어서,
    상기 부가적인 디스플레이는 사용자가 상기 유리 상단 케이스를 터치함으로써 선택가능한 어포던스(affordance)들을 디스플레이하도록 구성되는, 노트북 컴퓨터.
  59. 제53항에 있어서,
    상기 유리 상단 케이스 상에서 검출된 상기 터치 입력과 연관된 힘의 양을 결정하도록 구성된 힘 감지 시스템을 더 포함하는, 노트북 컴퓨터.
  60. 디바이스로서,
    디스플레이를 포함하는 디스플레이 부분;
    상기 디스플레이 부분에 유연하게 커플링된 베이스 부분 - 상기 베이스 부분은,
    키들을 포함하고 인접한 키들 사이의 갭을 덮는 가요성 시트를 갖는 키보드; 및
    상기 키보드의 주변부 주위로 연장된 연속 유리 프레임을 포함하며, 상기 연속 유리 프레임은,
    상기 키보드의 제1 측부에 인접한 제1 터치 감응형 입력 구역; 및
    상기 키보드의 제2 측부에 인접한 제2 터치 감응형 입력 구역을 한정함 -; 및
    상기 제1 터치 감응형 입력 구역 및 상기 제2 터치 감응형 입력 구역에 적용된 터치 입력들의 위치를 결정하도록 구성된 터치 감지 시스템을 포함하는, 디바이스.
  61. 제60항에 있어서,
    상기 키보드는 상기 베이스 부분의 상단의 제1 부분을 한정하며,
    상기 연속 유리 프레임은 상기 베이스 부분의 상기 상단의 나머지 부분들 전부를 한정하는, 디바이스.
  62. 제61항에 있어서,
    상기 가요성 시트의 적어도 일부분은 키캡 지지부들과 각자의 키캡 지지부들에 커플링된 각자의 키캡들 사이에 포획되어 있는, 디바이스.
  63. 제61항에 있어서,
    상기 키들의 키는 상기 가요성 시트에 의해 배타적으로 한정되는 입력 표면을 포함하는, 디바이스.
  64. 제61항에 있어서,
    상기 디스플레이는 제1 디스플레이이며,
    상기 디바이스는 상기 제1 터치 감응형 입력 구역 상에 어포던스를 디스플레이하도록 구성된 제2 디스플레이를 더 포함하는, 디바이스.
  65. 제64항에 있어서,
    상기 어포던스는 상기 제1 디스플레이 상에 디스플레이되는 콘텐츠에 기초하여 디스플레이되는, 디바이스.
KR1020197030403A 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스 KR20190130140A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217038013A KR20210146432A (ko) 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762478537P 2017-03-29 2017-03-29
US62/478,537 2017-03-29
PCT/US2018/024870 WO2018183519A1 (en) 2017-03-29 2018-03-28 Device having integrated interface system

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217038013A Division KR20210146432A (ko) 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190130140A true KR20190130140A (ko) 2019-11-21

Family

ID=62063172

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197030403A KR20190130140A (ko) 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스
KR1020217038013A KR20210146432A (ko) 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스
KR1020247005420A KR20240027150A (ko) 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217038013A KR20210146432A (ko) 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스
KR1020247005420A KR20240027150A (ko) 2017-03-29 2018-03-28 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스

Country Status (8)

Country Link
US (6) US10871828B2 (ko)
EP (1) EP3577542A1 (ko)
JP (3) JP7113841B2 (ko)
KR (3) KR20190130140A (ko)
CN (4) CN115657850A (ko)
AU (2) AU2018244573B2 (ko)
TW (2) TWI725723B (ko)
WO (1) WO2018183519A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102393129B1 (ko) * 2021-03-29 2022-05-02 정우열 입력장치
KR102518308B1 (ko) * 2022-04-25 2023-04-05 정우열 입력장치 및 그 제어방법

Families Citing this family (115)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11327599B2 (en) 2011-04-26 2022-05-10 Sentons Inc. Identifying a contact type
KR101803261B1 (ko) 2011-11-18 2017-11-30 센톤스 아이엔씨. 터치 입력 힘 검출
US10217045B2 (en) 2012-07-16 2019-02-26 Cornell University Computation devices and artificial neurons based on nanoelectromechanical systems
CN205680039U (zh) * 2015-05-20 2016-11-09 苹果公司 电子设备
JP2018036514A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10652414B2 (en) * 2016-09-12 2020-05-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Scanner apparatus having an optical sensor
US10591993B2 (en) * 2016-09-21 2020-03-17 Apple Inc. Haptic structure for providing localized haptic output
US11678445B2 (en) 2017-01-25 2023-06-13 Apple Inc. Spatial composites
KR20190130140A (ko) 2017-03-29 2019-11-21 애플 인크. 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스
KR102552551B1 (ko) * 2017-05-19 2023-07-06 매직 립, 인코포레이티드 가상, 증강 및 혼합 현실 디스플레이 시스템들을 위한 키보드들
KR102364678B1 (ko) 2017-06-20 2022-02-18 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10969870B2 (en) * 2017-07-10 2021-04-06 Sharp Kabushiki Kaisha Input device
US11009411B2 (en) 2017-08-14 2021-05-18 Sentons Inc. Increasing sensitivity of a sensor using an encoded signal
US11580829B2 (en) 2017-08-14 2023-02-14 Sentons Inc. Dynamic feedback for haptics
US11109797B2 (en) * 2017-09-05 2021-09-07 Apple Inc. Portable electronic device having an integrated bio-sensor
JP6941732B2 (ja) 2017-09-29 2021-09-29 アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． マルチパートデバイスエンクロージャ
US10579158B2 (en) * 2017-11-01 2020-03-03 Dell Products L.P. Information handling system predictive key retraction and extension actuation
US10579159B2 (en) * 2017-11-01 2020-03-03 Dell Products L.P. Information handling system integrated device actuator monitoring
US10996755B2 (en) * 2018-02-28 2021-05-04 Google Llc Piezoelectric haptic feedback module
KR20200135336A (ko) * 2018-03-20 2020-12-02 에이지씨 가부시키가이샤 기판, 액정 안테나 및 고주파 디바이스
TWI702626B (zh) * 2018-03-30 2020-08-21 英屬開曼群島商康而富控股股份有限公司 具有較佳按壓手感的觸控按鍵
US10853525B2 (en) * 2018-04-16 2020-12-01 Dell Products, L.P. Hack-proof security keyboard
CN110208899B (zh) * 2018-08-01 2021-02-26 光宝电子(广州)有限公司 背光模块与输入设备
KR102553104B1 (ko) * 2018-08-01 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
GB2595621B (en) * 2018-08-07 2022-07-06 Sonuus Ltd Electronic drums
US11175769B2 (en) 2018-08-16 2021-11-16 Apple Inc. Electronic device with glass enclosure
TWD196400S (zh) * 2018-08-21 2019-03-11 宏碁股份有限公司 筆記型電腦
TWD196401S (zh) * 2018-08-22 2019-03-11 宏碁股份有限公司 筆記型電腦
US11258163B2 (en) 2018-08-30 2022-02-22 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
US10705570B2 (en) 2018-08-30 2020-07-07 Apple Inc. Electronic device housing with integrated antenna
US11189909B2 (en) 2018-08-30 2021-11-30 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
US11133572B2 (en) 2018-08-30 2021-09-28 Apple Inc. Electronic device with segmented housing having molded splits
USD934856S1 (en) * 2018-09-04 2021-11-02 Compal Electronics, Inc. Notebook computer
USD914010S1 (en) * 2018-09-04 2021-03-23 Compal Electronics, Inc. Notebook computer
US11150731B2 (en) * 2018-09-28 2021-10-19 Apple Inc. Multi-modal haptic feedback for an electronic device using a single haptic actuator
US20200110471A1 (en) * 2018-10-03 2020-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Passive keyboard
DE102018217865B4 (de) * 2018-10-18 2022-01-20 Audi Ag Bedieneinrichtung für eine Fahrzeugkomponente eines Kraftfahrzeugs sowie Kraftfahrzeug
US10831307B2 (en) * 2018-10-29 2020-11-10 Dell Products, L.P. Multi-form factor information handling system (IHS) with automatically reconfigurable palm rejection
USD945432S1 (en) * 2018-10-29 2022-03-08 Apple Inc. Electronic device
US10712832B2 (en) * 2018-11-15 2020-07-14 Dell Products, L.P. On-screen keyboard detection for multi-form factor information handling systems (IHSs)
CN111258377B (zh) * 2018-11-30 2021-07-02 致伸科技股份有限公司 键盘装置
US10860276B2 (en) 2019-01-29 2020-12-08 Dell Products L.P. Portable information handling system hinge display
JP2020151830A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 ファナック株式会社 工作機械の入力装置及び工作機械
KR20200116561A (ko) * 2019-04-01 2020-10-13 삼성디스플레이 주식회사 압력 센서를 갖는 터치 감지 유닛과 그를 포함하는 표시 장치
US10991524B2 (en) 2019-04-10 2021-04-27 Dell Products L.P. Information handling system keyboard discrete row illumination
US11353995B2 (en) * 2019-04-15 2022-06-07 Elo Touch Solutions, Inc. Laser-ablated gradient region of a touchscreen
JP7194292B2 (ja) 2019-04-17 2022-12-21 アップル インコーポレイテッド 無線位置特定可能タグ
CN110187757B (zh) * 2019-04-25 2020-09-11 华为技术有限公司 触压按键组件、控制电路及电子设备
US11126283B2 (en) * 2019-06-05 2021-09-21 Apple Inc. Systems, methods, and computer-readable media for handling user input gestures on an extended trackpad of an electronic device
CN111477487B (zh) * 2019-06-18 2023-07-14 光宝电子(广州)有限公司 输入装置
CN111312547B (zh) * 2019-06-18 2023-08-04 光宝电子(广州)有限公司 按键模块、应用其的键盘及电子装置
CN110380475B (zh) * 2019-07-16 2021-08-31 合肥联宝信息技术有限公司 一种电子设备的供电方法和供电装置
DE102019120399B4 (de) * 2019-07-29 2022-12-29 Motherson Innovations Company Limited Mensch-Maschine-Schnittstelle mit Lichterfassungskontaktaktivierung
KR102038020B1 (ko) * 2019-09-19 2019-10-30 주식회사 서연이화 자동차용 스마트 가니쉬
TWI779310B (zh) * 2019-09-26 2022-10-01 華碩電腦股份有限公司 電子裝置之控制方法
US11501933B2 (en) * 2019-09-27 2022-11-15 Apple Inc. Strain sensing key membrane
US11675440B2 (en) * 2019-09-30 2023-06-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Solvent free textile coating
US11239710B2 (en) 2019-09-30 2022-02-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Charging system including orientation control
US11221759B2 (en) * 2019-10-01 2022-01-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Transitions and optimizations for a foldable computing device operating in a productivity mode
CN112735890A (zh) * 2019-10-28 2021-04-30 群光电子股份有限公司 键盘
GB2589974B (en) * 2019-11-15 2022-01-26 Clevetura Llc Keyboard
CN210691161U (zh) * 2019-11-18 2020-06-05 丁翔鹏 一种键盘
JP1729936S (ja) * 2019-12-19 2022-11-15 ノートブックコンピューター［ラップトップコンピューター］
JP1729934S (ja) * 2019-12-19 2022-11-15 ノートブックコンピューター［ラップトップコンピューター］
JP1729935S (ja) * 2019-12-19 2022-11-15 ノートブックコンピューター［ラップトップコンピューター］
JP1729932S (ja) * 2019-12-19 2022-11-15 ノートブックコンピューター［ラップトップコンピューター］
WO2021137334A1 (ko) * 2020-01-02 2021-07-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10989978B1 (en) 2020-01-28 2021-04-27 Dell Products L.P. Selectively transparent and opaque keyboard bottom
US10990204B1 (en) * 2020-01-28 2021-04-27 Dell Products L.P. Virtual touchpad at keyboard location
US10983570B1 (en) 2020-01-28 2021-04-20 Dell Products L.P. Keyboard charging from an information handling system
US10983567B1 (en) 2020-01-28 2021-04-20 Dell Products L.P. Keyboard magnetic guard rails
US10929016B1 (en) 2020-01-28 2021-02-23 Dell Products L.P. Touch calibration at keyboard location
US11586296B2 (en) 2020-01-28 2023-02-21 Dell Products L.P. Dynamic keyboard support at support and display surfaces
US11672096B2 (en) * 2020-04-24 2023-06-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Seamless textile covered enclosure
US11463090B2 (en) 2020-05-11 2022-10-04 Darfon Electronics Corp. Touch keyboard and keyboard touch electrode module
US11740706B2 (en) 2020-05-11 2023-08-29 Darfon Electronics Corp. Keyboard touch electrode module and touch keyboard therewith
US11531404B2 (en) 2020-05-11 2022-12-20 Darfon Electronics Corp. Keyboard composite electrode module and luminous touch keyboard therewith
US11334172B2 (en) 2020-05-11 2022-05-17 Darfon Electronics Corp. Keyboard with light emitting function and touch function
KR102404328B1 (ko) * 2020-05-26 2022-06-07 삼성전기주식회사 하이브리드 센싱구조를 갖는 터치 센싱 장치 및 전자 기기
TWI767263B (zh) * 2020-06-24 2022-06-11 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置及其控制方法
KR20220005740A (ko) * 2020-07-07 2022-01-14 삼성전기주식회사 전자 기기의 동작 신호를 발생시키는 방법, 컴퓨터 프로그램 및 그 전자 기기
US11520551B2 (en) * 2020-10-09 2022-12-06 Mobile Tech, Inc. Methods and systems for wireless power and data transfers between electronic devices
US11618057B2 (en) 2020-10-21 2023-04-04 Google Llc Localized haptic feedback in electronic devices using pressure-sensitive adhesive and piezoelectric haptic actuators
TWI817150B (zh) * 2020-10-27 2023-10-01 達方電子股份有限公司 鍵盤複合電極模組及發光觸控鍵盤
CN114429877B (zh) * 2020-10-28 2023-11-14 重庆达方电子有限公司 按键结构及键盘
USD1024050S1 (en) * 2020-11-17 2024-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Laptop computer
TWI789648B (zh) * 2020-11-20 2023-01-11 致伸科技股份有限公司 鍵盤裝置及其背光模組
USD1016800S1 (en) * 2020-12-17 2024-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Notebook computer
USD1016802S1 (en) * 2020-12-17 2024-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Notebook computer
CN112604273B (zh) * 2020-12-24 2021-08-24 完美世界(北京)软件科技发展有限公司 数据驱动的游戏系统功能加载方法、设备及存储介质
US11437994B2 (en) * 2020-12-28 2022-09-06 Pixart Imaging Inc. Touch sensor and keyboard using the same
US11481006B2 (en) 2021-01-07 2022-10-25 Dell Products L.P. Information handling system infinity keyboard with hidden lattice
JP7100721B1 (ja) 2021-01-14 2022-07-13 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 情報機器およびディスプレイモジュール
US11334168B1 (en) * 2021-05-19 2022-05-17 Dell Products, L.P. Keyboard with isolated key haptics
US20220382374A1 (en) * 2021-05-26 2022-12-01 Da-Yuan Huang Methods, devices, and computer-readable storage media for performing a function based on user input
CN115698916A (zh) * 2021-05-31 2023-02-03 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN115494974A (zh) * 2021-06-18 2022-12-20 华为技术有限公司 按键式触控键盘以及电子设备
US20220413549A1 (en) * 2021-06-23 2022-12-29 Dell Products L.P. Single surface top covers for information handling systems
US11914431B2 (en) * 2021-07-22 2024-02-27 Dell Products L.P. Method of creating mechanical strength and industrial design aesthetics for hinge area of computing devices
US11592883B2 (en) * 2021-07-30 2023-02-28 Dell Products L.P. Information handling system thermal management for dense structures
US11881365B2 (en) * 2021-08-05 2024-01-23 Levven Electronics Ltd. Wireless switch assembly
TWI774511B (zh) * 2021-08-11 2022-08-11 啟碁科技股份有限公司 感應模組及電子裝置
TWI780872B (zh) * 2021-08-24 2022-10-11 義隆電子股份有限公司 具力感應功能之觸控板及提高其力感應度的方法
US20230061109A1 (en) * 2021-08-31 2023-03-02 Dell Products L.P. Unibody Base Chassis Top Cover for a Portable Information Handling System
US20230084154A1 (en) * 2021-09-13 2023-03-16 Finalmouse LLC Computer keyboard with a display
US11513600B1 (en) 2021-10-04 2022-11-29 Dell Products, L.P. Information handling system glass keyboard with deflection and haptic feedback
GB2612856A (en) * 2021-11-11 2023-05-17 Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd User input device
CN216719076U (zh) * 2022-04-20 2022-06-10 深圳市汇顶科技股份有限公司 触控板、压力触控装置和电子设备
US11656685B1 (en) 2022-04-27 2023-05-23 Dell Products L.P. Information handling system keyboard with haptic enhanced membrane trigger
US11726597B1 (en) 2022-05-27 2023-08-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Differential capacitive force sensing
TWI817636B (zh) * 2022-08-02 2023-10-01 宏碁股份有限公司 電子裝置與其狀態描述資訊的呈現方法
WO2024040352A1 (en) * 2022-08-26 2024-02-29 Haply Robotics inc. A portable and foldable haptic all-in-one console
TWI817723B (zh) * 2022-09-16 2023-10-01 宏碁股份有限公司 折疊式電子裝置
US11899849B1 (en) 2022-11-02 2024-02-13 Finalmouse LLC Computer keyboard with a display
TWM641550U (zh) * 2023-02-16 2023-05-21 華碩電腦股份有限公司 觸控板結構與電子裝置

Family Cites Families (252)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1070792A (en) 1976-07-26 1980-01-29 Earl A. Cooper Electrical connector and frequency shielding means therefor and method of making same
DE2855570C2 (de) 1978-12-22 1985-06-20 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn Stabförmiges Bauelement
JPS58151619A (ja) 1982-03-03 1983-09-08 Casio Comput Co Ltd 小型電子機器
JPS60213604A (ja) 1984-04-06 1985-10-25 Kawamoto Kogyo Kk 耐摩耗用ラギング材の形状
JPS6139144A (ja) 1984-07-31 1986-02-25 Casio Comput Co Ltd 小型電子機器
JPS63249697A (ja) 1987-04-07 1988-10-17 東芝電池株式会社 薄形電子機器
US4989622A (en) 1988-02-01 1991-02-05 Yoshida Industry Co., Ltd. Vanity case
US5055347A (en) 1988-12-09 1991-10-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Retroreflective sheeting adapted to be bonded to vulcanizable or curable substrate
JPH0522023A (ja) 1991-07-17 1993-01-29 Murata Mfg Co Ltd マイクロストリツプアンテナ
JP3151949B2 (ja) 1992-07-27 2001-04-03 株式会社セガ 射撃ゲーム装置
US5512374A (en) 1994-05-09 1996-04-30 Texas Instruments Incorporated PFPE coatings for micro-mechanical devices
US6473069B1 (en) 1995-11-13 2002-10-29 Cirque Corporation Apparatus and method for tactile feedback from input device
JPH10102265A (ja) 1996-09-26 1998-04-21 Hitachi Ltd 耐摩耗材料及びその製造方法
EP0866650B1 (de) 1997-03-22 2003-06-25 Intermas-Elcom GmbH Anordnung zur hochfrequenzdichten Abschirmung
JP3366233B2 (ja) 1997-09-30 2003-01-14 富士通株式会社 樹脂製カバーの固定構造
JP3523043B2 (ja) 1998-01-20 2004-04-26 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 腕時計型通信機およびそのアンテナ
US6061104A (en) 1998-07-22 2000-05-09 Silicon Graphics, Inc. Flat panel display and stand with vertical adjustment and tilt adjustment
US6392873B1 (en) 1999-06-16 2002-05-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Data-processing apparatus having a stand supporting a liquid-crystal display unit
US10013075B2 (en) 1999-09-15 2018-07-03 Michael Shipman Illuminated keyboard
US6424338B1 (en) 1999-09-30 2002-07-23 Gateway, Inc. Speed zone touchpad
US6288330B1 (en) 1999-10-08 2001-09-11 Compal Electronics, Inc. Cover device adapted to provide electromagnetic interference shielding to an electronic component that is received in a housing of an electrical appliance
US6589891B1 (en) 1999-11-26 2003-07-08 Rastar Corporation Abrasion resistant conformal beaded-matrix for use in safety garments
US6359768B1 (en) 2000-01-10 2002-03-19 International Business Machines Corporation Planar shield with high density, interleaved contacts for grounding electromagnetic emissions
JP2001216077A (ja) 2000-02-04 2001-08-10 Taketo Inoue キーボード装置及び情報処理装置
AU2001253547A1 (en) 2000-05-23 2001-12-03 Atmel Corporation Integrated ic chip package for electronic image sensor die
US6442826B1 (en) 2000-05-23 2002-09-03 Hunting Oilfield Services, Inc. Method for manufacturing a flush/semi-flush threaded connection
US6483024B1 (en) 2000-06-30 2002-11-19 Silicon Graphics, Inc. Panel gasket
US7911324B2 (en) 2001-02-16 2011-03-22 Automotive Technologies International, Inc. Method and system for obtaining information about RFID-equipped objects
JP3456473B2 (ja) 2000-11-16 2003-10-14 日本電気株式会社 携帯電話機筐体
GB2372152B (en) 2001-01-17 2003-03-05 Sun Microsystems Inc Electromagnetic interference shields
US6671160B2 (en) 2001-03-16 2003-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. ESD prevention device enabled latch
TW501759U (en) 2001-03-19 2002-09-01 Compal Electronics Inc Mainbody and base module structure of computer liquid crystal display
EP1477015A1 (de) 2002-02-20 2004-11-17 Siemens Aktiengesellschaft Mobiltelefon mit rundumdisplay
US6940731B2 (en) 2002-12-19 2005-09-06 Gateway Inc. Integrated drive panel for a computer case
TWI304321B (en) 2002-12-27 2008-12-11 Toray Industries Layered products, electromagnetic wave shielding molded articles and method for production thereof
CN100421924C (zh) 2002-12-27 2008-10-01 东丽株式会社 层压品及其制造方法
JP4177142B2 (ja) 2003-03-10 2008-11-05 富士通コンポーネント株式会社 座標入力装置及び駆動装置
TWI241513B (en) 2003-03-26 2005-10-11 Benq Corp Detachable keyboard structure
US7224945B2 (en) 2003-06-10 2007-05-29 Nokia Corporation Mobile station having overlapping translucent material layers and method of forming the same
US7472458B2 (en) 2003-06-13 2009-01-06 Innovative Office Products, Inc. Tilter apparatus for electronic device having bias assembly
US20070229702A1 (en) 2004-10-20 2007-10-04 Kyocera Corporaton Camera Module, and Portable Terminal and Information Terminal with the Same
JP2006243812A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Kyocera Mita Corp タッチパネル並びにタッチパネル付き表示入力装置
KR100689531B1 (ko) 2005-03-11 2007-03-02 삼성전자주식회사 폴더형 휴대 장치
JP2007072375A (ja) 2005-09-09 2007-03-22 Keio Gijuku 書籍情報管理装置
TWI367660B (en) 2006-01-20 2012-07-01 Fih Hong Kong Ltd Ariproof structure for a portable electronic device
KR20070084650A (ko) 2006-02-21 2007-08-27 삼성전자주식회사 디스플레이장치용 스탠드 및 이를 갖는 디스플레이장치
US20070287512A1 (en) 2006-06-09 2007-12-13 Pekka Kilpi Layered mobile device
KR100885894B1 (ko) 2006-09-29 2009-02-26 폴리트론 테크놀로지스 인크 Ｌｅｄ 발광 장치의 플래인 구조체
US20080084384A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Immersion Corporation Multiple Mode Haptic Feedback System
US20080174037A1 (en) 2007-01-18 2008-07-24 Micro-Star Int'l Co., Ltd Patterning method
KR100862294B1 (ko) 2007-01-19 2008-10-13 엘지전자 주식회사 휴대 단말기 및 그에 장착되는 사운드 가이드
WO2008138093A1 (en) 2007-05-11 2008-11-20 Philippe Stanislas Zaborowski Touch - sensitive motion device
CN101321195B (zh) 2007-06-08 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
US20090002328A1 (en) 2007-06-26 2009-01-01 Immersion Corporation, A Delaware Corporation Method and apparatus for multi-touch tactile touch panel actuator mechanisms
US20090003141A1 (en) 2007-06-27 2009-01-01 Seiko Epson Corporation Timepiece
US7829812B2 (en) 2007-07-03 2010-11-09 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Input device and an electronic device comprising an input device
WO2009023169A1 (en) 2007-08-10 2009-02-19 Nano Terra Inc. Structured smudge-resistant coatings and methods of making and using the same
CN201097291Y (zh) 2007-08-28 2008-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数据存取器收容空间的遮蔽装置
US7491900B1 (en) 2007-09-28 2009-02-17 International Business Machines Corporation EMC gasket filler and method
WO2009049331A2 (en) 2007-10-08 2009-04-16 Van Der Westhuizen Willem Mork User interface
ATE455325T1 (de) 2007-11-30 2010-01-15 Ericsson Telefon Ab L M Tragbare elektronische vorrichtung mit mehr als einem anzeigebereich und verfahren zur steuerung einer benutzerschnittstelle dafür
US8101859B2 (en) 2008-01-03 2012-01-24 Apple Inc. Metal retaining features for handheld electronic device casing
JP5211815B2 (ja) 2008-04-10 2013-06-12 富士通株式会社 回転台、表示装置、および電子機器
US8646637B2 (en) 2008-04-18 2014-02-11 Apple Inc. Perforated substrates for forming housings
KR101437994B1 (ko) 2008-06-25 2014-09-05 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
US9459784B2 (en) 2008-07-25 2016-10-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Touch interaction with a curved display
JP5643090B2 (ja) 2008-07-31 2014-12-17 セーレン株式会社 合成樹脂成形品の加飾表面構造体、その製造方法および自動車内装部品
CN101666896B (zh) 2008-09-05 2014-04-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 具有视窗镜片的壳体组件
US8687359B2 (en) 2008-10-13 2014-04-01 Apple Inc. Portable computer unified top case
KR20100046594A (ko) 2008-10-27 2010-05-07 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
TWI347814B (en) 2008-10-27 2011-08-21 King Slide Works Co Ltd Housing assembly for an electrical device and assembly method thereof
JP5169777B2 (ja) 2008-12-03 2013-03-27 ソニー株式会社 携帯端末装置
US8509863B2 (en) 2008-12-15 2013-08-13 Nvidia Corporation Expandable housing of a mobile communication device
TWI362581B (en) 2008-12-19 2012-04-21 Wistron Corp Portable electronic device with an impact-protection function
US8195244B2 (en) 2009-02-25 2012-06-05 Centurylink Intellectual Property Llc Multi-directional display communication devices, systems, and methods
US20100265182A1 (en) 2009-04-20 2010-10-21 Microsoft Corporation Context-based state change for an adaptive input device
US8269632B2 (en) 2009-06-03 2012-09-18 Sensomatic Electronics, LLC System and method for detecting a breach of an electronic article surveillance tag
US20100315399A1 (en) 2009-06-10 2010-12-16 Jacobson Joseph M Flexible Electronic Device and Method of Manufacture
WO2010144809A2 (en) 2009-06-12 2010-12-16 Interfacial Solutions Ip, Llc Microfabricated particles in composite materials and methods for producing the same
US8934229B2 (en) * 2009-07-03 2015-01-13 Sony Corporation Electronics device having rotatable panels configured for display and adaptive interface
CN101950201B (zh) 2009-07-10 2013-12-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 支撑结构及使用该支撑结构的电子装置
US8654524B2 (en) * 2009-08-17 2014-02-18 Apple Inc. Housing as an I/O device
US8558977B2 (en) * 2009-09-11 2013-10-15 Apple Inc. Electronic device display structures with alignment features
US8553907B2 (en) 2009-10-16 2013-10-08 Apple Inc. Portable computer electrical grounding and audio system architectures
KR101311113B1 (ko) 2009-10-16 2013-09-25 애플 인크. 휴대용 컴퓨팅 시스템
KR101641229B1 (ko) 2009-10-23 2016-07-20 엘지전자 주식회사 확장 모듈 및 이를 구비한 휴대 전자기기
US20110095994A1 (en) 2009-10-26 2011-04-28 Immersion Corporation Systems And Methods For Using Static Surface Features On A Touch-Screen For Tactile Feedback
KR101141198B1 (ko) 2009-11-05 2012-05-04 주식회사 팬택 진동 피드백 제공 단말 및 그 방법
KR101182266B1 (ko) 2009-11-17 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 수납 부재, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치
US8511498B2 (en) 2010-01-25 2013-08-20 Apple Inc. Method for manufacturing an electronic device enclosure
KR101631892B1 (ko) 2010-01-28 2016-06-21 삼성전자주식회사 터치 패널 및 이를 구비한 전자기기
US9363905B2 (en) 2010-02-02 2016-06-07 Apple Inc. Cosmetic co-removal of material for electronic device surfaces
US20110205169A1 (en) 2010-02-24 2011-08-25 Primax Electronics Ltd. Multi-touch input apparatus and its interface method using hybrid resolution based touch data
JP4846857B2 (ja) 2010-03-03 2011-12-28 株式会社東芝 情報処理装置及び入力制御方法
WO2011130849A1 (en) 2010-04-21 2011-10-27 Research In Motion Limited Method of interacting with a scrollable area on a portable electronic device
JP2011239139A (ja) 2010-05-10 2011-11-24 Nec Corp 携帯電子装置およびその筐体構造
US20110296333A1 (en) 2010-05-25 2011-12-01 Bateman Steven S User interaction gestures with virtual keyboard
JP4940330B2 (ja) * 2010-05-26 2012-05-30 株式会社東芝 電子機器
US9070969B2 (en) 2010-07-06 2015-06-30 Apple Inc. Tunable antenna systems
JP5574420B2 (ja) 2010-07-21 2014-08-20 Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 携帯型電子機器
US8824140B2 (en) 2010-09-17 2014-09-02 Apple Inc. Glass enclosure
US8483617B2 (en) 2010-09-30 2013-07-09 Broadcom Corporation Portable computing device with high-speed data communication
USD660193S1 (en) 2010-10-14 2012-05-22 Swarovski Aktiengesellschaft Faceted bead with through hole
KR101884968B1 (ko) * 2010-10-18 2018-08-02 애플 인크. 노출 영역을 갖는 포터블 컴퓨터
US8618415B2 (en) 2010-10-22 2013-12-31 Blackberry Limited Portable electronic device and method of manufacturing parts thereof
US8872706B2 (en) 2010-11-05 2014-10-28 Apple Inc. Antenna system with receiver diversity and tunable matching circuit
US8772650B2 (en) 2011-01-10 2014-07-08 Apple Inc. Systems and methods for coupling sections of an electronic device
DE102011011769A1 (de) 2011-02-18 2012-08-23 Fresenius Medical Care Deutschland Gmbh Medizintechnisches Gerät mit Touchscreen und Verfahren
US9250738B2 (en) 2011-02-22 2016-02-02 International Business Machines Corporation Method and system for assigning the position of a touchpad device
US20140368455A1 (en) * 2011-03-15 2014-12-18 Logitech Europe Sa Control method for a function of a touchpad
US9725359B2 (en) 2011-03-16 2017-08-08 Apple Inc. Electronic device having selectively strengthened glass
JP5841175B2 (ja) 2011-03-21 2016-01-13 アップル インコーポレイテッド フレキシブルディスプレイを伴う電子装置
JP2012222553A (ja) 2011-04-07 2012-11-12 Nec Casio Mobile Communications Ltd 無線装置、アンテナ切替方法およびプログラム
US9448713B2 (en) 2011-04-22 2016-09-20 Immersion Corporation Electro-vibrotactile display
US8816972B2 (en) 2011-04-28 2014-08-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Display with curved area
BR202012004686Y1 (pt) 2011-07-13 2019-05-14 Google Technology Holdings LLC Dispositivo eletrônico móvel com redução de impacto reforçada.
KR101848871B1 (ko) 2011-08-03 2018-04-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
TWM420555U (en) 2011-08-26 2012-01-11 Polytron Technologies Inc Transparent display structure
US9007748B2 (en) 2011-08-31 2015-04-14 Apple Inc. Two-shot knuckles for coupling electrically isolated sections of an electronic device and methods for making the same
KR101395358B1 (ko) 2011-09-02 2014-05-14 주식회사 팬택 방수시트가 설치되는 이동통신 단말기 및 그 제조방법
CN202281978U (zh) 2011-09-21 2012-06-20 技嘉科技股份有限公司 辅助输入膜片及其电子装置
US8665236B2 (en) 2011-09-26 2014-03-04 Apple Inc. Electronic device with wrap around display
US8723824B2 (en) 2011-09-27 2014-05-13 Apple Inc. Electronic devices with sidewall displays
US8975540B2 (en) 2011-12-19 2015-03-10 Htc Corporation Electronic deviceswith support frames and mechanically-bonded plastic and methods for forming such electronic devices
US8773848B2 (en) 2012-01-25 2014-07-08 Apple Inc. Fused glass device housings
KR101917683B1 (ko) 2012-02-21 2018-11-13 엘지전자 주식회사 휴대 전자기기
US20140015773A1 (en) 2012-02-24 2014-01-16 Thomson Licensing Haptic sensation for touch-screen interfaces
CN103327758A (zh) 2012-03-20 2013-09-25 富泰华工业（深圳）有限公司 折叠式电子装置
US9740237B2 (en) 2012-03-30 2017-08-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for removable display and input devices
US8591240B2 (en) 2012-04-04 2013-11-26 Apple Inc. Systems and methods for ejecting removable modules from electronic devices
US20130273295A1 (en) 2012-04-16 2013-10-17 Apple Inc. Surface finish for composite structure
US20150124401A1 (en) 2012-05-04 2015-05-07 Christopher D. Prest Consumer electronics port having bulk amorphous alloy core and a ductile cladding
US9192072B2 (en) 2012-05-15 2015-11-17 Lg Electronics Inc. Curved mobile terminal with curved battery
KR101386218B1 (ko) 2012-05-24 2014-04-17 삼성디스플레이 주식회사 듀얼 디스플레이 장치 및 그 구동 방법
US9114487B2 (en) 2012-05-29 2015-08-25 Apple Inc. Components of an electronic device and methods for their assembly
KR101975262B1 (ko) 2012-05-31 2019-09-09 삼성전자주식회사 금속 그리드 구조를 갖는 커버 및 이의 제작방법
US9429997B2 (en) 2012-06-12 2016-08-30 Apple Inc. Electronic device with wrapped display
US20150109223A1 (en) 2012-06-12 2015-04-23 Apple Inc. Haptic electromagnetic actuator
US9005129B2 (en) 2012-06-22 2015-04-14 Fitbit, Inc. Wearable heart rate monitor
KR101978956B1 (ko) 2012-07-27 2019-05-16 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US8675359B2 (en) 2012-08-01 2014-03-18 Tsan-Nien Chen Protective cover structure
EP2701033B1 (en) 2012-08-24 2018-11-28 BlackBerry Limited Temporary keyboard having some individual keys that provide varying levels of capacitive coupling to a touch-sensitive display
US8744529B2 (en) 2012-08-27 2014-06-03 Lsi Corporation Enhanced mobile device having multiple housing configurations
WO2014037945A1 (en) 2012-09-04 2014-03-13 N-Trig Ltd. Input device for a computing system
CN202735925U (zh) 2012-09-07 2013-02-13 北京壹人壹本信息科技有限公司 一种装配组件及电子设备
US9390869B2 (en) 2013-03-15 2016-07-12 Logitech Europe S.A. Keyframe modules for a flexible keyboard
CN103681061A (zh) * 2012-09-11 2014-03-26 罗技欧洲公司 用于柔性键盘的键架模块
WO2014047479A1 (en) 2012-09-21 2014-03-27 Apple Inc. Oleophobic coating on sapphire
US9250659B2 (en) 2012-09-26 2016-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Door assembly
US9826649B2 (en) 2012-09-28 2017-11-21 Apple Inc. Removable door for electronic device
US9330544B2 (en) 2012-11-20 2016-05-03 Immersion Corporation System and method for simulated physical interactions with haptic effects
CN203054674U (zh) 2012-12-19 2013-07-10 王文韬 带有屏幕式键盘的个人计算机
JP2014186075A (ja) 2013-03-22 2014-10-02 Nippon Carbide Ind Co Inc ハードコートフィルム
JP2014230383A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 株式会社東芝 電子機器
US20160096195A1 (en) 2013-05-24 2016-04-07 3M Innovative Properties Company Bead-coated sheet
US9753436B2 (en) 2013-06-11 2017-09-05 Apple Inc. Rotary input mechanism for an electronic device
US9247795B2 (en) 2013-06-28 2016-02-02 Spigen Korea Co., Ltd. Case having a shock absorbing structure for electronic devices
CN203416294U (zh) 2013-07-01 2014-01-29 奥速株式会社 多功能手机保护壳
GB2516439B (en) 2013-07-22 2015-10-14 Sanjay Karelia Tactile keypad overlay for capacitive touch screen devices
CN103390793A (zh) 2013-07-29 2013-11-13 苏州维特比信息技术有限公司 一种使用金属框天线的移动终端
CN103389891A (zh) 2013-08-05 2013-11-13 信利光电股份有限公司 一种显示终端
KR102114614B1 (ko) 2013-09-03 2020-05-25 엘지전자 주식회사 이동단말기 및 열확산 부재 제조방법
US9179055B2 (en) 2013-09-04 2015-11-03 Apple Inc. Camera related features of a mobile phone or computing device
WO2015047606A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 Apple Inc. Keycaps having reduced thickness
KR102119660B1 (ko) 2013-10-17 2020-06-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102094754B1 (ko) 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9203463B2 (en) 2013-12-13 2015-12-01 Google Technology Holdings LLC Mobile device with antenna and capacitance sensing system with slotted metal bezel
CN104742308B (zh) 2013-12-30 2017-01-18 富泰华精密电子（郑州）有限公司 金属与树脂的复合体及其制造方法
US20150185946A1 (en) 2013-12-30 2015-07-02 Google Inc. Touch surface having capacitive and resistive sensors
US9448631B2 (en) * 2013-12-31 2016-09-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device haptics and pressure sensing
CN106233241B (zh) 2014-01-23 2020-03-31 苹果公司 虚拟计算机键盘
WO2015119444A1 (en) 2014-02-06 2015-08-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for controlling displays
CN106068490B (zh) * 2014-02-12 2019-02-22 苹果公司 采用片式传感器和电容阵列的力确定
TWI551454B (zh) 2014-02-26 2016-10-01 Taiwan Green Point Entpr Co The surface treatment method using the shell member and a shell made of this method Matter
US9293806B2 (en) 2014-03-07 2016-03-22 Apple Inc. Electronic device with display frame antenna
WO2015148779A1 (en) 2014-03-27 2015-10-01 Polyera Corporation Optimal mounting of a flexible display
EP3126141A4 (en) 2014-04-02 2017-11-15 3M Innovative Properties Company Abrasion resistant microsphere articles
FR3021134B1 (fr) 2014-05-14 2023-01-06 Lg Electronics Inc Terminal mobile
US10228721B2 (en) * 2014-05-26 2019-03-12 Apple Inc. Portable computing system
US20150364820A1 (en) 2014-06-13 2015-12-17 Qualcomm Incorporated Multiband antenna apparatus and methods
KR20160015719A (ko) 2014-07-31 2016-02-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제어방법
KR101695709B1 (ko) 2014-08-12 2017-01-12 삼성전자주식회사 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
US9355537B2 (en) 2014-08-21 2016-05-31 Dubois Limited Optical security tag
KR102226173B1 (ko) 2014-09-02 2021-03-10 삼성전자주식회사 외부 금속 프레임을 이용한 안테나 및 이를 구비한 전자 장치
GB2529885B (en) 2014-09-05 2017-10-04 Smart Antenna Tech Ltd Multiple antenna system arranged in the periphery of a device casing
DE212015000217U1 (de) 2014-09-08 2017-04-07 Apple Inc. Gehäusemerkmale einer elektronischen Vorrichtung
CN207586791U (zh) * 2014-09-30 2018-07-06 苹果公司 便携式计算系统
CN112130711A (zh) 2014-09-30 2020-12-25 苹果公司 用于电子设备的可配置的力敏输入结构
KR20160045382A (ko) 2014-10-17 2016-04-27 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치
KR101634274B1 (ko) 2014-11-04 2016-06-30 (주)파트론 안테나 구조체
US20160147257A1 (en) 2014-11-26 2016-05-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Carbon fiber reinforced shaped product including metal plate and manufacturing method thereof
CN105720366B (zh) 2014-12-05 2018-09-11 上海莫仕连接器有限公司 电子装置
US10522909B2 (en) 2015-02-02 2019-12-31 Galtronics Usa, Inc. Multi-input multi-output antenna
US20170048495A1 (en) 2015-02-17 2017-02-16 SkyBell Technologies, Inc. Power outlet cameras
US9781984B2 (en) 2015-03-08 2017-10-10 Apple Inc. Dynamic fit adjustment for wearable electronic devices
US20160270247A1 (en) 2015-03-11 2016-09-15 Apple Inc. Laminating sapphire and glass using intermolecular force adhesion
US9654164B2 (en) 2015-04-14 2017-05-16 Apple Inc. Removable electronic device case with supplemental wireless circuitry
US9667290B2 (en) 2015-04-17 2017-05-30 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas
CN106163168A (zh) 2015-04-22 2016-11-23 富泰华精密电子（郑州）有限公司 壳体及采用该壳体的电子装置
US9645647B2 (en) 2015-05-13 2017-05-09 Immersion Corporation Systems and methods for haptic feedback for modular devices
TWI602086B (zh) 2015-06-30 2017-10-11 華碩電腦股份有限公司 觸控裝置與其操作方法
US10296047B2 (en) * 2015-08-04 2019-05-21 Apple Inc. Input mechanism with deformable touch-sensitive material
US9575524B1 (en) * 2015-08-24 2017-02-21 Apple Inc. Electronic devices with ventilation systems
KR20180056649A (ko) 2015-09-18 2018-05-29 도레이 카부시키가이샤 하우징
KR102543916B1 (ko) 2015-09-21 2023-06-16 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 전자 장치
US9911012B2 (en) 2015-09-25 2018-03-06 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors
KR102443196B1 (ko) 2015-09-25 2022-09-15 삼성전자주식회사 전자 장치
AU2016336463A1 (en) 2015-10-06 2018-05-24 Raymond A. Berardinelli Smartwatch device and method
TWI577082B (zh) 2015-10-08 2017-04-01 宏碁股份有限公司 通訊裝置
KR102374292B1 (ko) 2015-12-09 2022-03-16 삼성전자주식회사 액세서리, 전자 장치 및 전자 장치에서 입력을 처리하는 방법
US9489054B1 (en) 2016-01-05 2016-11-08 Zagg Intellectual Property Holding Co., Inc. Keyboard folio with attachment strip
US9898903B2 (en) 2016-03-07 2018-02-20 Immersion Corporation Systems and methods for haptic surface elements
WO2017171892A1 (en) * 2016-04-02 2017-10-05 Intel Corporation Wireless charging pad for electronic devices
US9913045B2 (en) 2016-04-18 2018-03-06 Apple Inc. Piezoelectric speakers for electronic devices
KR102456541B1 (ko) 2016-06-22 2022-10-19 삼성전자 주식회사 Sar 저감을 위한 안테나 스위칭 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
US10372166B2 (en) 2016-07-15 2019-08-06 Apple Inc. Coupling structures for electronic device housings
US10038234B2 (en) 2016-07-21 2018-07-31 Chiun Mai Communication Systems, Inc. Antenna structure and wireless communication device using same
US10418687B2 (en) 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
KR20180025126A (ko) 2016-08-31 2018-03-08 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 구비하는 전자 장치
US10321590B2 (en) 2016-09-06 2019-06-11 Apple Inc. Interlock features of a portable electronic device
US9621218B1 (en) 2016-09-14 2017-04-11 Across The Pond Development Llc Phone case with ring deployment mechanism and method of capturing video using same
AU2016429569B2 (en) 2016-11-17 2020-09-10 Huawei Technologies Co., Ltd. Communications terminal
GB2572280A (en) 2016-12-12 2019-09-25 Skyworks Solutions Inc Frequency and polarization reconfigurable antenna systems
US10198044B2 (en) 2017-01-20 2019-02-05 Dell Products L.P. Flexible information handling system display user interface configuration and provisioning
US11678445B2 (en) 2017-01-25 2023-06-13 Apple Inc. Spatial composites
GB2561060B (en) 2017-01-31 2020-12-16 Novocomms Ltd Beam-Steering Reconfigurable Antenna Arrays
CN108400425B (zh) 2017-02-08 2020-11-27 中兴通讯股份有限公司 一种移动终端及其天线
KR20190130140A (ko) 2017-03-29 2019-11-21 애플 인크. 통합형 인터페이스 시스템을 갖는 디바이스
CN107275751A (zh) 2017-06-01 2017-10-20 昆山联滔电子有限公司 金属终端后壳及终端
CN107221506A (zh) 2017-07-06 2017-09-29 辛格顿（苏州）电子科技有限公司 一种高导热效率石墨复合片的制作方法
US10542628B2 (en) 2017-08-02 2020-01-21 Apple Inc. Enclosure for an electronic device having a shell and internal chassis
US11491282B2 (en) 2017-09-20 2022-11-08 Verily Life Sciences Llc Electronic assembly including an ultrasonic transducer
CN207216299U (zh) 2017-09-28 2018-04-10 陈旭辉 一种智能手表结构
JP6941732B2 (ja) 2017-09-29 2021-09-29 アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． マルチパートデバイスエンクロージャ
JP7057097B2 (ja) 2017-10-27 2022-04-19 キヤノン株式会社 距離計測装置、距離計測システム、撮像装置、移動体、距離計測装置の制御方法およびプログラム
CN108594622A (zh) 2018-04-16 2018-09-28 广东小天才科技有限公司 一种防水表壳及其智能穿戴设备
CN108594623B (zh) 2018-04-16 2021-07-23 广东小天才科技有限公司 一种金属表壳及其智能穿戴设备
EP3685253A1 (en) 2018-05-25 2020-07-29 Apple Inc. Portable computer with dynamic display interface
US11054861B2 (en) 2018-06-11 2021-07-06 Apple Inc. Electronic devices having displays with expanded edges
JP2020023431A (ja) 2018-08-02 2020-02-13 東ソー株式会社 黒色焼結体及びその製造方法
US11175769B2 (en) 2018-08-16 2021-11-16 Apple Inc. Electronic device with glass enclosure
US10705570B2 (en) 2018-08-30 2020-07-07 Apple Inc. Electronic device housing with integrated antenna
US11133572B2 (en) 2018-08-30 2021-09-28 Apple Inc. Electronic device with segmented housing having molded splits
US11189909B2 (en) 2018-08-30 2021-11-30 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
US11258163B2 (en) 2018-08-30 2022-02-22 Apple Inc. Housing and antenna architecture for mobile device
US11122376B2 (en) 2019-04-01 2021-09-14 Starkey Laboratories, Inc. Ear-worn electronic device incorporating magnetically coupled feed for an antenna
US10992025B2 (en) 2019-04-12 2021-04-27 Verily Life Sciences Llc Antenna with extended range
JP7194292B2 (ja) 2019-04-17 2022-12-21 アップル インコーポレイテッド 無線位置特定可能タグ
JP6902574B2 (ja) 2019-06-28 2021-07-14 エーエーシー オプティクス （チャンジョウ）カンパニーリミテッド レンズ駆動装置
CN112532263B (zh) 2019-08-30 2022-06-07 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备中框组件、天线装置、电子设备
US20210353226A1 (en) 2020-05-13 2021-11-18 Apple Inc. Wearable electronic device with glass shell
CN112799294A (zh) 2021-02-05 2021-05-14 深圳市爱都科技有限公司 一种表体和智能手表

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102393129B1 (ko) * 2021-03-29 2022-05-02 정우열 입력장치
KR102518308B1 (ko) * 2022-04-25 2023-04-05 정우열 입력장치 및 그 제어방법
US11733811B1 (en) 2022-04-25 2023-08-22 Woo Yeol JUNG Input apparatus and control method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN115686136A (zh) 2023-02-03
AU2021236529A1 (en) 2021-10-28
AU2018244573B2 (en) 2021-06-24
US10871828B2 (en) 2020-12-22
JP2020510263A (ja) 2020-04-02
TWI725297B (zh) 2021-04-21
CN115657850A (zh) 2023-01-31
JP7113841B2 (ja) 2022-08-05
US10656714B2 (en) 2020-05-19
JP2024038054A (ja) 2024-03-19
US20230333658A1 (en) 2023-10-19
JP7411007B2 (ja) 2024-01-10
AU2021236529B2 (en) 2023-11-16
CN111263924B (zh) 2022-10-14
US11099649B2 (en) 2021-08-24
TW202036213A (zh) 2020-10-01
US11366523B2 (en) 2022-06-21
CN115686135A (zh) 2023-02-03
TWI725723B (zh) 2021-04-21
US20180217668A1 (en) 2018-08-02
WO2018183519A1 (en) 2018-10-04
US20220326777A1 (en) 2022-10-13
JP2022119822A (ja) 2022-08-17
KR20210146432A (ko) 2021-12-03
US20180218859A1 (en) 2018-08-02
US20180217669A1 (en) 2018-08-02
TW201841095A (zh) 2018-11-16
AU2018244573A1 (en) 2019-09-26
EP3577542A1 (en) 2019-12-11
CN111263924A (zh) 2020-06-09
US20200278747A1 (en) 2020-09-03
KR20240027150A (ko) 2024-02-29
US11720176B2 (en) 2023-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2021236529B2 (en) Device having integrated interface system
US11619976B2 (en) Computer with keyboard
US10162444B2 (en) Force sensor incorporated into display
WO2012177237A1 (en) Gesture based user interface for augmented reality
US9455101B2 (en) Optically transmissive key assemblies for display-capable keyboards, keypads, or other user input devices
CN105359065A (zh) 提供附加功能和各功能预览的多功能按键

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2021101002958; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20211122

Effective date: 20220429