KR100797627B1 - 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법 - Google Patents

휴대폰 부품의 무정전 증착 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법으로서, 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 증착하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법으로서, 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 증착하는 단계; 및 증착된 주석(Sn) 층 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층 상에 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질을 증착하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법은 종래 기술의 문제점[거울 효과(mirror effect)를 내기 위해 휴대폰 부품에 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등의 금속을 증착하는 경우 정전기가 발생하여 휴대폰의 내부 회로 성능에 악영향을 미칠 수 있음]을 극복하고, 거울 효과와 라디오파(RF) 성능을 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대폰 부품의 사출물 상에 증착된 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 박리되는 것을 방지하고, 휴대폰 부품의 내스크래치성(scratch resistance) 및 내충격성(impact resistance)을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 휴대폰 부품의 전사 인몰드 또는 인서트 인몰드 사출 방법으로서, 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 도금된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하는 방법을 제공한다. 이 방법은 도금이 되지 않는 물질로 이루어진 휴대폰 부품에도 용이하게 패턴을 형성할 수 있으며 설계 자유도를 높을 수 있을 뿐만 아니라, 고급화 및 다양화된 디자인과 색상의 3차원 형상으로 휴대폰 부품을 제작할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층이 증착되어 있거나, 또는 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층과 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층이 순차적으로 증착되어 있는 휴대폰 부품(특히, 디스플레이 보호용 윈도우)을 제공한다.
휴대폰 부품, 주석(Sn), 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금, 증착(蒸着), 거울 효과(mirror effect), 라디오파(RF) 성능, 내스크래치성(scratch resistance), 내충격성(impact resistance), 전사 인몰드, 인서트 인몰드.

Description

휴대폰 부품의 무정전 증착 방법{A METHOD OF ANTISTATIC DEPOSITION ON COMPONENTS OF MOBILE PHONE}
도 1은 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석(Sn) 층 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층이 증착되어 있는 것을 도시한 것이다.
도 2는 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석(Sn) 층 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층, 및 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층이 순차적으로 증착되어 있는 것을 도시한 것이다.
본 발명은 디스플레이 보호용 윈도우, 네비게이션 키(navigation key), 사이드 키(side key), 케이스(case) 등 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법으로서, 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법으로서, 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 증착하는 단계; 및 증착된 주석(Sn) 층 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층 상에 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질을 증착하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층이 증착되어 있거나, 또는 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층과 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층이 순차적으로 증착되어 있는 휴대폰 부품(특히, 디스플레이 보호용 윈도우)에 관한 것이다.
종래에, 거울 효과(mirror effect)를 내기 위해 휴대폰 부품에 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등의 금속을 증착하였는데, 이 경우 전도성을 갖는 금속에 의해 정전기가 발생하여 휴대폰의 내부 회로 성능에 악영향을 미치는 문제점이 있었다. 특히, 고주파를 사용하는 경우에는 상기 문제점이 더욱 현저하게 나타났다. 또한, 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등으로 도금된 휴대폰 부품은 라디오파의 방사 성능을 감소시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 종래 기술의 문제점[거울 효과(mirror effect)를 내기 위해 휴대폰 부품에 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등의 금속을 증착하는 경우 정전기가 발생하여 휴대폰의 내부 회로 성능에 악영향을 미칠 수 있음]을 극복하고, 거울 효과와 라디오파(RF) 성능을 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대폰 부품의 사출물 상에 증착된 주 석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 박리되는 것을 방지하고, 휴대폰 부품의 내스크래치성(scratch resistance) 및 내충격성(impact resistance)을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 도금/증착이 되지 않는 물질로 이루어진 휴대폰 부품에도 용이하게 패턴을 형성할 수 있으며 설계 자유도를 높을 수 있을 뿐만 아니라, 고급화 및 다양화된 디자인과 색상의 3차원 형상으로 휴대폰 부품을 제작할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 디스플레이 보호용 윈도우, 네비게이션 키(navigation key), 사이드 키(side key), 케이스(case) 등을 비롯한 휴대폰 부품 기타 정보통신기기 부품의 무정전 증착 방법을 제공한다. 구체적으로, 본 발명은 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법으로서, 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다. 본 발명은 휴대폰 사출물의 증착에 있어서 전도성이 매우 낮은 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 사용함으로써, 거울 효과(mirror effect)를 유지하면서도 정전기 발생에 따른 휴대폰 내부 회로 성능의 저하를 방지할 수 있다. 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 증착되는 휴대폰 부품의 사출물은 도금이 가능한 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(ABS 수지)와 도금이 불가능하거나 어려운 폴리카르보네이트 수지(PC 수지)를 사용한 이중 사출에 의해 사출된 휴대폰 부품의 사출물인 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명의 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법에 따 르면, 휴대폰 부품의 사출물은 이중 사출에 의해 제조된 것일 필요가 없으며 여하한 사출물도 가능하다.
또한, 본 발명은 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법으로서, 휴대폰 부품의 사출물 상에 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 증착하는 단계; 및 증착된 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층 상에 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질을 증착하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다. 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층 상에 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층을 증착함으로써, 휴대폰 부품의 사출물 상에 증착된 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 박리되는 것을 방지하고, 증착된 표면의 경도를 높여 휴대폰 부품의 내스크래치성(scratch resistance) 및 내충격성(impact resistance)을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법에 사용되는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 중의 주석 대(對) 알루미늄의 중량비는 85중량%:15중량% 내지 95중량%:5중량%, 바람직하게는 90중량%:10중량%이다. 주석-알루미늄 합금은 전기도금될 수 있는데, 전기도금된 주석-알루미늄 합금은 완전한 고용체를 이루며, 비교적 낮은 녹는점, 우수한 전기 및 열 전도도, 우수한 연성 등의 특성을 나타낸다.
본 발명에 따른 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법에 있어서, 주석(Sn) 층 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층 상에 증착되는 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들 의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층의 두께는 약 0.5∼20 ㎛임이 바람직하다.
또한, 본 발명은 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층이 증착되어 있거나, 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층과 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층이 순차적으로 증착되어 있는 휴대폰 부품을 제공한다. 특히, 본 발명은 배면에 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층이 증착되어 있거나, 또는 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층과 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층이 순차적으로 증착되어 있는 디스플레이 보호용 윈도우를 제공한다. 본 발명에 따른 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 등이 증착된 휴대폰 부품은 우수한 거울 효과(mirror effect)를 나타낼 뿐만 아니라, 정전기 발생에 따른 휴대폰 내부 회로 성능의 저하의 문제가 거의 없다.
또한, 본 발명은 휴대폰 부품의 전사 인몰드 또는 인서트 인몰드 사출 방법으로서, 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 도금된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.
전사 인몰드는 소정 패턴이 인쇄된 필름을 금형에 넣고 사출을 실시하여 사출물에 패턴이 전사되도록 하는 것을 말하고, 인서트 인몰드(insert inmold)는 패턴이 인쇄된 필름을 금형에 넣고 사출을 실시함으로써, 사출물에 필름이 일체로 결 합되어 사출물에 패턴을 형성하는 것을 말한다.
본 발명에 따르면, 휴대폰 부품의 사출물에 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 직접 증착하는 것이 아니라, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름에 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 등을 증착한 후, 이 필름을 이용하여 휴대폰 부품 사출물의 전사 인몰드 또는 인서트 인몰드를 수행한다. 이로써, 도금/증착이 되지 않는 물질에도 용이하게 패턴을 형성할 수 있으며, 설계 자유도를 높일 수 있다. 또한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 사용함으로써, 휴대폰 부품의 사출물이나 증착층들이 변형되는 것을 방지할 수 있고 다양한 색상의 제품을 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법은 종래 기술의 문제점[거울 효과(mirror effect)를 내기 위해 휴대폰 부품에 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등의 금속을 증착하는 경우 정전기가 발생하여 휴대폰의 내부 회로 성능에 악영향을 미칠 수 있음]을 극복하고, 거울 효과와 라디오파(RF) 성능을 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대폰 부품의 사출물 상에 증착된 주석(Sn) 또는 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 박리되는 것을 방지하고, 휴대폰 부품의 내스크래치성(scratch resistance) 및 내충격성(impact resistance)을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 휴대폰 부품의 전사 인몰드 또는 인서트 인몰드 사출 방법은 도금이 되지 않는 물질로 이루어진 휴대폰 부품에도 용이하게 패턴을 형성할 수 있으며 설계 자유도를 높을 수 있을 뿐만 아니라, 고급화 및 다양화된 디자인과 색상 의 3차원 형상으로 휴대폰 부품을 제작할 수 있도록 하는 장점이 있다.

Claims (9)

  1. 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법으로서,
    휴대폰 부품의 사출물 상에 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금을 증착하는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서.
    상기 휴대폰 부품의 사출물 상에 증착된 상기 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층 상에 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질을 증착하는 단계를 추가로 포함하는 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 휴대폰 부품은 디스플레이 보호용 윈도우, 네비게이션 키(navigation key), 사이드 키(side key) 또는 케이스(case)인 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 휴대폰 부품의 사출물은 도금이 가능한 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(ABS 수지)와 도금이 불가능하거나 어려운 폴리카르보네이트 수지(PC 수지) 를 사용한 이중 사출에 의해 사출되는 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법.
  5. 제 1항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 중의 주석 대(對) 알루미늄의 중량비는 85중량%:15중량% 내지 95중량%:5중량%인 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 중의 주석 대(對) 알루미늄의 중량비는 90중량%:10중량%인 휴대폰 부품의 무정전 증착 방법.
  7. 휴대폰 부품의 전사 인몰드 또는 인서트 인몰드 사출 방법으로서,
    주석-알루미늄(Sn-Al) 합금이 증착된 필름을 사용하는 방법.
  8. 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층이 증착되어 있거나, 주석-알루미늄(Sn-Al) 합금 층과 Si, SiO2, Ti, TiO2, Al2O3 및 이들의 배합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 물질 층이 순차적으로 증착되어 있는 휴대폰 부품.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 휴대폰 부품은 디스플레이 보호용 윈도우인 휴대폰 부품.
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