TWI439223B - Thin film structure and forming method with anti - electromagnetic interference and signal sending and receiving function - Google Patents

Description

兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造及成型方法

本發明係涉及一種通訊電子設備用構造，特別是指一種於基材表面附著薄層狀訊號收發部與導電薄層之創新設計者。

按，隨著目前資訊科技、網際網路的蓬勃發展，電子設備如筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、行動電話、衛星導航裝置等等，均已導入無線傳輸的功能，以達到通訊上網更加自由不受空間限制之目的；而達成無線傳輸功能的重要構件，天線顯然是主角而無庸置疑。

電子設備為因應現今輕薄短小化之產品發展趨勢要求，其各部位構件均必須相對縮小體積以為因應，天線亦不例外，而以現有的科技技術而言，天線除了可設製成立體板架型態之外，已經能夠進一步作成片狀態樣，因此其縮減體積較不成問題；然而，電子設備針對天線收發訊號之穩定性設計上，為了防止設備內部電子構件運作時產生的磁波外射而對收發訊號產生干擾，通常會另外設置一屏蔽金屬以為克服，以筆記型電腦結構為例，習知作法是取一金屬板鎖設固定於液晶面板該側之殼體內部，亦有業界採用貼設金屬箔紙的方式來達成；惟，此等習知作法顯然仍舊過於複雜，造成整體天線相關結構仍存在必須歷經多道工序方可完成之缺弊及問題，此顯然未能滿足相關業界之終極期待，如何研發出製程上能夠更為簡化，成本能夠再進一步節省減降之創新設計，顯然是當前激烈市場環境中，相關業界所共同企盼且必須再加以努力思索突破之目標及方向。

有鑑於此，發明人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本發明。

即，本發明之主要目的，係在提供一種兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造及成型方法，其所欲解決之問題點，係針對如何研發出製程上能夠更簡化，成本能夠再進一步節省減降之創新薄膜構造加以思索突破；本發明解決問題之技術特點，就結構面而言，係包括：一基材以及一體附著形成於該基材設定部位之一導電薄層及訊號收發部呈薄層型態；而就方法而言，本發明之成型方法主要係選取一基材，復依所需工作頻帶擇一天線型式及一導電金屬面型式，於該基材設定區域藉由一附著手段形成一薄層型態之訊號收發部及導電薄層；藉此創新獨特設計，使本發明對照先前技術而言，將可透過鍍膜、噴塗等附著手段於基材上同時形成兼具訊號收發及屏蔽效果之之導電薄層，俾可大幅簡化電子設備之訊號收發組立製程，達到提昇產製效率、節省成本且兼具屏蔽效果之進步性及較佳產業經濟效益者。

請參閱第1、2圖所示，係本發明兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造及成型方法之較佳實施例，惟此等實施例僅供說明之用，在專利申請上並不受此結構之限制；所述薄膜構造A係包括下述構成：一基材10，該基材10可為電子設備05之殼體或者內部組件(如支撐架板、元件基板等)，故所述基材10並不限於平面板狀者，弧面、曲折面、凹凸面者均在界定範圍內；而所述電子設備05，則是指筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、行動電話、衛星導航裝置等等各種具有無線通訊功能之電子產品；一導電薄層20及訊號收發部30，係一體附著形成於該基材10表面之設定部位，該導電薄層20係可用以作為電子設備05之屏蔽金屬使用，以達到阻隔磁波之效果及目的者。

其中，如第2圖所示，該訊號收發部30與該導電薄層20之間係可設成連結為一體狀之型態者。或者如第4圖所示，該訊號收發部30B與該導電薄層20B亦可為間隔分離之狀態者。

至於本發明所揭薄膜構造之成型方法，係包括下述：

(a)　選取一基材10；

(b)　依所需工作頻帶擇一天線型式及一導電金屬面型式，於該基材10設定區域藉由一附著手段形成一薄層型態之訊號收發部30及導電薄層20。

其中，所述附著手段，可為鍍膜(如濺鍍、蒸鍍、水電鍍、離子鍍、化學鍍、銀鏡反應等)、噴塗等能夠將導電金屬成份附著結合於基材10表面而製成面狀金屬薄層構造之工法，具體實現上，業界將可視基材之材質以及所要達到的金屬薄層厚度、細膩度以及附著強度所需而擇用。

其中，該導電薄層20以及訊號收發部30之厚度係為介於0.1~10μm之間的薄層構造者。

其中，該導電薄層20以及訊號收發部30可為單層附著型態、亦可為多層附著之型態者。

本發明所揭技術具體應用上，如第1、2、3圖所示，該電子設備05係為一筆記型電腦，所述薄膜構造A之基材10係為該筆記型電腦顯示面板該側之背部殼體部位，該導電薄層20設成一矩形面狀，該訊號收發部30則是一體連結於該導電薄層20上側邊呈左、右兩組間隔相對之分佈型態者；藉此，該導電薄層20之面狀薄層金屬構造特性，即可取代現有之板片狀屏蔽金屬，發揮阻隔電磁波、防止靜電放電(ESD)之屏蔽效果，而該訊號收發部30位於該導電薄層20之上方，則可發揮最佳之訊號收發效果。

本發明之優點：

本發明所揭「兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造及成型方法」主要藉由基材表面一體附著形成薄層型態之導電薄層和訊號收發部之創新獨特設計，使本發明對照【先前技術】所提習知結構而言，將使得訊號收發構造可透過鍍膜、噴塗、印刷等附著手段於基材上同時形成訊號收發部及可作為屏蔽金屬使用之導電薄層，藉此而能夠大幅簡化電子設備之訊號收發構件組立製程，達到提昇產製效率、節省成本且兼具屏蔽效果之實用進步性及較佳產業經濟效益者。

上述實施例所揭示者係藉以具體說明本發明，且文中雖透過特定的術語進行說明，當不能以此限定本發明之專利範圍；熟悉此項技術領域之人士當可在瞭解本發明之精神與原則後對其進行變更與修改而達到等效之目的，而此等變更與修改，皆應涵蓋於如后所述之申請專利範圍所界定範疇中。

A．．．薄膜構造

05．．．電子設備

10．．．基材

20、20B．．．導電薄層

30、30B．．．訊號收發部

第1圖：本發明較佳實施例之立體示意圖。

第2圖：本發明較佳實施例之平面示意圖。

第3圖：本發明較佳實施例之剖面示意圖。

第4圖：本發明之另一實施例圖。

A．．．薄膜構造

05．．．電子設備

10．．．基材

20．．．導電薄層

30．．．訊號收發部

Claims (12)

1. 一種兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造，包括：一基材；依所需工作頻帶擇一天線型式及一導電金屬面型式，於該基材設定區域藉由一附著手段形成一薄層型態之訊號收發部及導電薄層，該訊號收發部與該導電薄層係連結為一體狀或間隔分離狀；藉此，該導電薄層及訊號收發部得以發揮阻隔電磁波、防止靜電放電(ESD)之屏蔽效果，且兼具訊號收發功能者。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造，其中該基材可為電子設備之殼體或內部組件。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造，其中該電子設備，是指筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、行動電話、衛星導航裝置等各種具有無線通訊功能之電子設備。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造，其中該導電薄層以及訊號收發部之厚度係介於0.1~10μm之間。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜構造，其中該導電薄層以及訊號收發部可為單層附著或多層附著型態者。
6. 一種兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜成型方法，包括：選取一基材； 依所需工作頻帶擇一天線型式及一導電金屬面型式，於該基材設定區域藉由一附著手段形成一薄層型態之訊號收發部及導電薄層，該訊號收發部與該導電薄層之間係設成連結為一體或間隔分離之型態者；藉此，該導電薄層及訊號收發部得以發揮阻隔電磁波、防止靜電放電(ESD)之屏蔽效果，且兼具訊號收發功能者。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜成型方法，其中所述附著手段為鍍膜，所述鍍膜可為濺鍍、蒸鍍。
8. 依據申請專利範圍第6項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜成型方法，其中所述附著手段為鍍膜，所述鍍膜包含水電鍍、離子鍍、化學鍍。
9. 依據申請專利範圍第6項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜成型方法，其中所述附著手段可為噴塗、銀鏡反應。
10. 依據申請專利範圍第6項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜成型方法，其中該基材可為電子設備之殼體或內部組件。
11. 依據申請專利範圍第9項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜成型方法，其中該電子設備，是指筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、行動電話、衛星導航裝置等各種具有無線通訊功能之電子設備。
12. 依據申請專利範圍第6項所述之兼具防電磁波干擾與訊號收發功能之薄膜成型方法，其中該導電薄層以及訊號收發部之厚度係介於0.1~10μm之間。