JPS63272095A

JPS63272095A - モ−ルド型金属パタ−ンプリント構造体の製造方法

Info

Publication number: JPS63272095A
Application number: JP10764587A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Nomachi; 野町　▲てつ▼也; Tsukasa Aoki; 司青木
Original assignee: TOOBI KK; Tobi Co Ltd
Current assignee: TOOBI KK; Tobi Co Ltd
Priority date: 1987-04-30
Filing date: 1987-04-30
Publication date: 1988-11-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明は、モールド型金属パターンプリント構造体の
製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この発
明は、プリント回路、あるいは装飾用として有用な機器
筐体等のモールド構造体の成型と同時に一体成型によっ
て金属パターンを形成する方法に関するものである。

（背景技術）現在、装置の小形化や低価格化のなめに機器筐体の裏面
に導体パターンを形成して部品を搭載することが試みら
れている。

しかしながら、これまでのこの試みには依然として多く
の問題が残されており、実用技術としては多くの欠点が
ある。すなわち、従来は、機器筐体への導体パターンの
形成にはアディティブ法が採用されてきており、射出成
型したモールド板上にドライフィルムやスクリーン印刷
等によってレジストやインクのパターンを形成した後、
無電解メッキや電解メッキにより銅（Ｃｕ）を析出させ
、ついで上記のマスクパターンを除去して導体パターン
を形成することが行われてきている。

だが、この従来のアディティブ法の場合にはプラスチッ
クの表面処理が必要で、高濃度クロム酸と硫酸の混合液
によってエツチングを行っていた。

この高濃度クロム酸は公害を誘発する薬品であり、その
使用には特別の公害防止対策が必要であり、またこのこ
とは製品のコストアップの原因となっていた。さらにま
た、このアディティブ法の場合には、製造プロセスが複
雑で、品質管理と低コスト化が難しく、しかも複雑な形
状のモールド構造体の場合には金属の導体パターンの形
成が困難であった。

このため、任意の形状の機器筐体に効率的に導体パター
ンを形成することができる金属パターンプリント構造体
の製造方法の実現が強く望まれていた。

（発明の目的）この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、金属の導体パターンを有するモールド構造体を効
率的に、かつ任意の形状のモールド構造体に対して形成
することのできる金属パターンプリント構造体の製造方
法を提供することを目的としている。

さらに詳しくは、この発明は、モールド一体成形による
プリント回＃Ｉ構造体の製造方法を提供することを目的
としている。

（発明の開示）この発明の金属パターンプリント楕遺体の製造方法は、
ベースフィルム表面に導電性の下地膜を設け、電解また
は無電解メッキによって金属膜を形成し、マスキング剤
によりマスクパターン形成した後に金Ｒ膜を付着させ、
マスクパターンを除去して形成した金属パターンをマス
キング剤としてエツチングし、得られた導体形成層をプ
ラスチック構造体と一体成型し、次いでベースフィルム
を剥屋することを特徴としている。

この方法は、無電解メッキ、または電解メッキの前工程
として導電性の下地膜を設けることにより、従来のメッ
キ工程では欠くことのできなかったプラスチック表面の
クロム酸／［酸による処理を不要とし、無公害化すると
いう特徴を有している。また、この方法は、金属パター
ンの形成とモールドの成型とを同時に実現することを大
きな特徴としてもいる。

この発明の製造方法を、添付した図面に沿ってさらに詳
しく説明する。第１図は、この発明の方法を製造プロセ
スとして示したものである。

この第１図に示したように、（ａ）たとえば、２５〜７５μｍ程度の厚みのＰＥ’ｌ
’（ポリエチレンテレフタレート）のベースフィルム（
１）の表面に、直接、あるいは離型層（２）を介して導
電性の下地ＷＡ（３）を形成する。

ベースフィルム（１）としては、ＰＥＴに限定されるこ
となく、ポリエステル、ナイロン、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリスルホンなどの比較的耐熱性の大きいプラス
チックフィルムの任意のものを用いることができる。ま
た、離型層（２）としては、熱硬化性樹脂やＵＶ硬化樹
脂を用いることができる０部品搭載時のハンダ付は時に
十分な導電性を有するように、この離型層の材質と膜厚
を適宜に選択する。

ＳｌＯや′ｒ１０２などの透明無機化合物を用□いるこ
とにより、保護膜とすることもできる。この場合にも、
たとえば装飾用パターンを得る場合には、その膜厚を厚
くし、一方プリント回路等の導体パターンを得る場合に
は、５０〜１００Ａの極薄層とすることが好ましい。

導電性の下地膜は、真空蒸着、プラズマイオンビーム製
膜法等の気相プロセスとして形成することができる。場
合によっては湿式メッキで行ってもよい。

この発明の方法においては、モールド一体成型後、金属
パターンとベースフィルムとは剥離させることが必要と
なるので、ベースフィルム（１）に対して弱い密着性を
持つ金（Ａｕ）などの金属の極薄層を形成した後、導電
性の下地膜（３）を形成してもよい。

この導電性の下地Ｍ（３）としては、銅（Ｃｕ）、アル
ミニウム（ＡＪ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、チ
タン（ＴＩ）、亜鉛（Ｚｎ）などの金属の任意のものが
用いられる。酸化インジウム、酸化スズ、ＩＴＯなどの
無機物であってもよい。

ＩＴＯは透明ＷｉＷＡとなることから、装飾用、あるい
はプリント回路のいずれの場合にも有用である。

電気泳動法によって着色されたＩＴＯを用いることもで
きる。

この導電性の下地膜の厚さは、好適には０．５〜１μｍ
程度である。

（ｂ）次いで、導電性下地膜（３）をベースフィルム（
１）に配設した積層体には、電解または無電解メッキに
よって銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属１１１
（４）を形成する。メッキ層の厚さは、格別に限定的な
ものではなく、プリント回路の導体の場合には、たとえ
ば、１０〜３０μｍ程度とすることもできる。

（Ｃ）このメッキ金属膜（４）の上には、次いで、マス
キング剤によってマスクパターン（５）を形成する。こ
のマスキング剤としては、水溶性のデンプン、ポリビニ
ルアルコール、その他の水溶性の着色インク、水溶性の
ドライフィルム、あるいは油性のアクリル系、エポキシ
系、アミド系などの樹脂を用いてもよい。

これらのマスキング剤は、スクリーン印刷法、ドライフ
ィルムによるフォトリソグラフィー法等によってマスク
パターン（５）とする。

（ｄ）マスクパターン（５）に対して、さらに金ｍ膜（
６）を付着させる。この金！ｉｃ膜の付着は蒸着、プラ
ズマイオンビーム製膜法などの気相プロセス、あるいは
電解、または無電解メッキによって行うことができる。

（ｅ）次いで、マスクパターン（５）を除去して得た金
属パターンをマスキング剤とし、適宜なエツチング剤を
用いてエツチングする。この場合、金属膜を形成してい
る金属の種類によって、エツチング剤を適宜に選択する
。

たとえば、（１））において形成した金属膜がアルミニ
ウムで（ｄ）の金属膜が銅の場合には、この銅をマスキ
ングとしてアルミニウムをエツチングするにはカセイソ
ーダを用いればよい、金属膜と被エツチング膜およびエ
ツチング剤との関係を例示すると、表−１の通りである
。

エツチングにより導体形成７１（７）が得られる。

この導体形成Ｍ（７）の金属パターンは、次に、第２図
に示したように、金型（８）に取り付け、射出成型を行
う、プラスチックのモールド材料は、この金型（８）に
、供給通路（９）がら供給する。

このプロセスにおいては、プリント回路の穴あけ等も、
たとえば、金型による穴部（１０）の形成等として容易
に行うことができる。

射出成型の条件は、通常の範囲のものとすることができ
る。たとえば、温度については、ＡＢＳ樹脂（約２５０
℃）、ポリイミド（約４００℃）、ポリエステル（約３
００℃）などである。

この射出成型においては、モールドと金属パターンとの
密着度を増大させるために、メタクリル酸エステル、エ
ポキシ、メラミン、ポリウレタン等の常温硬化性、ある
いはＵＶ硬化性の接着剤層を金属パターン上に設けるこ
とも有効である。

以」二のモールド成型は、ベースフィルムを用いること
により連続的に行うこともできる。ロール・トウ・ロー
ルによる製造である。この場合、金属パターンを形成し
たフィルムを２組備えることにより、モールドの表およ
び裏の両面に金属パターンプリント層を形成することも
できる。

表−１モールド成型の後は、ベースフィルムを剥離すればよい
。

以上の方法について、次に実施例を説明する。

もちろん、この発明は以下の実施例によって限定される
ものではない。

実施例ＰＥＴフィルムの表面に、プラズマイオンビームデポジ
ションによりＩＴＯ薄膜を０．６μｍ形成した。ロール
・トウ・ロールによる圧力勾配型イオンブレーティング
装置を用い、１８ｍ／ｅの速度で移動させなからＩＴＯ
薄膜を形成した０次いで無電解メッキによって銅の薄膜
を厚さ２０μｍ形成した。

水溶性インクをマスクとしてパターン形成し、この上に
真空蒸着によって金薄膜を、厚さ３μｍ形成した。マス
クを除去して金のパターンを得た。

さらに、この金のパターンをマスクとし、硫酸銅、塩化
鉄溶液によって銅のエツチングを行い、続いて、カセイ
ソーダを用いてＩＴＯ下地膜のエツチングを行った。

得られたＩＴｏ／銅／金の多層パターンを有するＰＥＴ
ベースフィルムをｍｍ体として、ポリイミド射出成型と
同時に、このパターンの転写を行った。

ベースフィルムを剥離して金属パターンが表面に形成さ
れたモールド構造体を得た。これをプリント回路として
用い、電器部品をこれに実装した。

（発明の効果）この発明により、任意の形状のモールド構造体に対して
、その成型と同時に、生産性良く、高品質の金属パター
ンを付与することが可能となる。

プリント回路としてばかりでなく、装飾用パターンとし
てもこの発明による金属パターンプリント構造体は有用
なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、この発明の
方法を示した工程図である。第２図は、この発明のモー
ルド成型の例を示した断面図である。１・・・ベースフィルム、　２・・・離型層、３・・・
導電性下地槽、　　４・・・メッキ金属膜、５・・・マ
スクパターン、　６・・・金属膜、７・・・導体形成層
、　　　８・・・金型、９・・・供給通路、　　　１０
・・・穴部。代理人　弁理士　　西　澤　利　夫第　　１　　図第　　２　　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ベースフィルム表面に導電性の下地膜を設け、電
解または無電解メッキによって金属膜を形成し、マスキ
ング剤によりマスクパターン形成した後に金属膜を付着
させ、マスクパターンを除去して形成した金属パターン
をマスキング剤としてエッチングし、得られた導体形成
層をプラスチック構造体と一体成型し、ベースフィルム
を剥離することからなるモールド型金属パターンプリン
ト構造体の製造方法。