JPS63157490A - モ−ルド型金属パタ−ンプリント構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、モールド型金属パターンプリント構造体の
製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この発
明は、機器筐体等のモールド構造体の成型と同時に、一
体成型によって該構造体に金属パターンを形成する方法
に関するものである。

（背景技術） 現在、装置の小形化や低価格化のために機器筐体の裏面
に導体パターンを形成して部品を搭載することが試みら
れている。しかしながら、この試みは依然して多くの問
題をかかえている。この点については、従来は、アディ
ティブ法が採用されてきている。この方法は、射出成型
したモールド板」二にドライフィルムやスクリーン印刷
等の手段によりレジストやインクのパターンを形成した
後、無電界メッキや電界メッキによりｗｌ（Ｃｕ）を析
出させ、次いで上記のマスクパターンを除去することに
より導体パターンを形成するものであった。

この従来のアディティブ法の場合には、プラスチックの
表面処理が必要で、高濃度クロム酸と硫酸の混合液によ
りエツチングを行っていた。この高濃度クロムは公害を
誘発する薬品であり、その使用に際しては公害防止対策
が必要であった。また、この従来のアディティブ法の場
合には、製造プロセスが複雑で、品質管理と低コスト化
が難しく、しかも複雑な形状物の場合にはパターン形成
が困難であるという問題があった。

このため、任意の形状の機器筐体に効率的に導体パター
ンを形成することができ、しかも装置の小形化、製造プ
ロセスの合理化、製造コストの低減を実現することので
きる金属パターンプリント構造体、特に、プリント回路
板の製造技術の実現が強く望まれる。

（発明の目的） この発明は、以上のとおりの事情を鑑みてなされたもの
であり、金属の導体パターンを備えたモールド構造体を
効゛率的に、しかも任意の形状に、高品質、低コストで
製造することのできる金属パターンプリント構造体の製
造方法を提供することを目的としている。

（発明の開示） この発明の方法は、上記の目的を実現するために、ベー
スフィルム表面に水溶性マスキング材によりパターン形
成した後に導電性の下地膜を設け、次いでマスクパター
ンを除去し、さらに無電界メッキにより形成してなる金
属パターン形成層と、モールド構造体とを一体成型し、
該成型後にベースフィルムを剥離してモールド型金属パ
ターンプリント梢遺体を製造することを特徴としている
。

この方法は、無電界メッキの前工程として、パターン化
された導電性の下地層を設けることにより、従来のメッ
キ工程では欠かせなかったプラスチックのクロム酸／硫
酸による表面処理を不用とし、無公害化するという特徴
を有している。また、この方法は、金属パターンとモー
ルドの成型とを同時に実現することを大きな特徴として
もいる。

この発明の製造方法を、添付しな図面に沿ってさらに詳
しく説明する。

添付した図面の第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、この発明
の製造法のプロセスの一例を示したものである。

第１図（ａ＞に示したように、たとえば、２５〜７５μ
ｍの厚みのＰＥＴ　（ポリエチレンテレフタレート）の
ベースフィルム（１）の表面に、直接、あるいは離型層
（３）を介して、マスキングとして水溶性インクを用い
たスクリーン印刷法やレジストである水溶性ドライフィ
ルムを用いたフォトリソグラフィー法により所望のマス
クパターン（２）を形成する。ベースフィルムとしては
、ポリエステル、ナイロンなどの比較的耐熱性の大きい
プラスチックフィルムの任意のものを用いることができ
る。マスクとしては、デンプン、ポリビニルアルコール
、その他の水溶性の着色インク、または通常使用されて
いるドライフィルムを用いることができる。

耳型ｒｒ４（３）としては、熱硬化性樹脂やＵＶ硬イヒ
樹脂を用いることができる。部品搭載の際のハンダ付は
時に充分な導電性を有するように離型層の材質とＶ！厚
を適宜に選択する。

この離型層（３）として　は、ＳｆＯやＴ　ｉ　Ｏ２な
どの透明無機化合物を用いることにより、金属層の保護
膜とす、ることもできる。

この場合にも、装飾用パターン印刷の場合は厚く、一方
プリント回路板等の導体パターンの場合は、ハンダ付は
時に充分な導電性を得るために、５０〜１００Ａの極薄
層とすることが好ましい。

マスク（２）のパターン形成後、直接あるいは離型層を
介して導電性の下地膜〈４）を形成する。

この下地膜（４）は、蒸着、プラズマイオンビーム製膜
法等により気相ドライプロセスとして形成してもよいし
、あるいは湿式メッキ法等のウェット手段によって形成
してもよい。

この発明の方法においては、モールド一体成型後、金属
パターンとベースフィルムを剥術させることが必要であ
り、そのための手法として、前述の離型層（３）の形成
とともに、ベースフィルムに対して弱い密着性を保つ金
属、たとえば金（ＡＵ）などの極薄膜を形成したのち、
必要とする金属、たとえば導体パターンの場合の痢（Ｃ
ｕ）を形成することもできる。

また、装飾用などの金属光沢あるいは干渉色を持つパタ
ーンプリント構造体の場合は、下地膜としてＩＴＯ（酸
化インジウム・酸化スズ）等の透明薄膜を用いることが
できる。さらには、電気泳動法により着色されたＩＴＯ
を用いることもできる。

下地膜（４）の膜厚は、プロセスによって任意のものに
することができる。好適には、０．５〜１μｍ程度であ
る。

次いで、第１図（ａ）に例示した積層体は、水に浸漬す
ることにより、水溶性のマスキング剤のパターンを溶解
させて除去し、導電性層のパターンを得る。これを示し
たものが第１図（ｂ）である。

さらに、無電界メッキを施し、ニッケル（Ｎｉ）あるい
は銅（Ｃｕ）の無電界メッキ金属層（５）が積層された
金属パターン形成層（６）を得る。

これを示したものが第１図（Ｃ）である、メッキ層の厚
さは用途に対応して適宜なものとする。プリント板等の
細い導体パターンの場合には、１０〜３０Ｊｉｍと厚く
することが好ましい。

このようにして得られた金属パターン形成層（６）は、
第２図に示したように、金型（７）に取り付け、射出成
型を行う、モールド材料は、金型（７）に供給通路（８
）から供給する。このプロセスにおいては、プリント配
線板の穴あけ等も、たとえば金型により穴部（９）の形
成等として極めて容易に行うことができる。

射出成型についての繰作条件は適宜に選択することがで
き、モールドの射出温度も、たとえばＡＢ］ｆＨ脂（約
２５０℃）ポリイミド（約４００℃）、エンジニアリン
グプラスチック（約３００℃）などに適宜に選択する。

ここでモールドと金属パターンとの密着度を増加させる
ために、メタクリル酸エステル、エポキシ、メラミン、
ポリウレタン等の常温硬化、あるいはＵＶ硬化性接着層
を金属層上に設けることもできる。

以上の方法については、第３図二示したように、フィル
ムを用いる利点を生かして、連続的に行うこともできる
。ロール・トウ・ロールによる製造である。この場合、
金型を適宜に選択して、かつ、表、および裏に対応した
金属パターンプリントフィルムを２組備えることにより
、表および裏の両面に金属パターンの印刷されたモール
ド構造体を製造することもできる。モールド成型した後
は、ベースフィルムを剥離すればよい。

（発明の効果） この発明により、以上のとおり、任意の形状のモールド
構造体に対しても金属パターンを効率的に形成すること
が可能となる。製造装置も小形化され、しかも低コスト
の製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、この発明の方法の一例を
、パターン形成として示した断面図である。第２図は、
この発明のモールド成型の例を示した断面図であり、第
３図は、その連続法について示した断面図である。 図中の番号は次のものを示している。 １・・・ベースフィルム、２・・・マスク、１・・・離
型層、　　　　４・・・下地層、５・・・無電界メッキ
金属層、 ６・・・金属パターン形成層、 ７・・・金型、　　　８・・・モールド供給通路、９・
・・パターン穴部、　１０・・・ロール。 代理人　弁理士　　西　　澤　利　　夫第　　１　　図 （ｂ） 第　　２　　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースフィルム表面に水溶性マスキング材によっ
   てパターン形成した後に導電性の下地膜を設け、次いで
   マスクパターンを除去し、さら無電界メッキにより形成
   してなる金属パターン形成層と、モールド構造体とを一
   体成型し、該成型後にベースフィルムを剥離することを
   特徴とするモールド型金属パターンプリント構造体の製
   造方法。
2. （２）下地膜としてＩＴＯを用いる特許請求の範囲第（
   １）項記載のモールド型金属パターンプリント構造体の
   製造方法。
3. （３）マスキング材が水溶性インクまたは水溶性ドライ
   フィルムである特許請求の範囲第（１）項記載のモール
   ド型金属パターンプリント構造体の製造方法。