JPH10335798A - 半田バンプ付ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
半田バンプ付ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH10335798A JPH10335798A JP9139563A JP13956397A JPH10335798A JP H10335798 A JPH10335798 A JP H10335798A JP 9139563 A JP9139563 A JP 9139563A JP 13956397 A JP13956397 A JP 13956397A JP H10335798 A JPH10335798 A JP H10335798A
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- printed wiring
- flexible printed
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度な回路設計を精度良く加工できるフレ
キシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形
成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の接続ヘッ
ド部において、接続用半田バンプ７を形成する回路パッ
ド上を絶縁樹脂被覆層４で被覆し、接続用半田バンプ７
を形成するための開口部５をエキシマ、又は炭酸ガスレ
ーザーを用いて開口することを特徴とする半田バンプ付
ＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
キシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形
成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の接続ヘッ
ド部において、接続用半田バンプ７を形成する回路パッ
ド上を絶縁樹脂被覆層４で被覆し、接続用半田バンプ７
を形成するための開口部５をエキシマ、又は炭酸ガスレ
ーザーを用いて開口することを特徴とする半田バンプ付
ＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度な回路設計
を精度良く加工できる半田バンプ付ＨＤＤ用フレキシブ
ル配線板の製造方法に関するものである。
を精度良く加工できる半田バンプ付ＨＤＤ用フレキシブ
ル配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＨＤＤ用フレキシブルプリント配
線板のヘッド部の接続用半田バンプは、図２に示すよう
にＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板のヘッド部の表
面被覆に用いる絶縁樹脂フィルムに接着剤が塗布された
絶縁樹脂フィルムを、予め金型により所定の開口径に打
ち抜き、所定の接続用半田バンプを形成する回路パッド
上に位置合わせをし、加熱・加圧により該絶縁樹脂で被
覆し絶縁樹脂被覆層４とした後、接続用半田バンプを形
成するため所定の形状でクリーム半田を印刷し、クリー
ム半田を熱溶融し接続させることにより形成されてい
る。しかし、これらの加工方法では被覆層となる絶縁樹
脂の開口部の形成が、接着剤のしみだし８を考慮して、
予め開口部の面積を大きくする等の制約があり、部品の
接続信頼性やパターン設計上の問題があった。加工精度
の点から前記の接着剤のしみだしの他に、部品接続部分
における絶縁樹脂被覆層の開口部の加工は、金型による
打ち抜きを行っており、表面実装設計行う際に必要な開
口を確保するためには、可能なサイズは直径０．６ｍｍ
程度が限界であり、これらの制約条件が回路設計の上で
回路密度を下げる点で問題となっている。表面被覆に用
いる絶縁樹脂フィルムを加工する際の問題点を解消する
ため、現像型ソルダーレジストインクを用いて露光、現
像により部品接続に必要な導体面を開口する方法がある
が、印刷、プレキュア、露光、現像、ポストキュア等の
工程の増加、管理項目の増加、更に製品の取り扱い工程
の増加によるオレ、シワ等による歩留りの低下等により
加工工程の煩雑化、コストアップの要因に繋がることに
なっている。
線板のヘッド部の接続用半田バンプは、図２に示すよう
にＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板のヘッド部の表
面被覆に用いる絶縁樹脂フィルムに接着剤が塗布された
絶縁樹脂フィルムを、予め金型により所定の開口径に打
ち抜き、所定の接続用半田バンプを形成する回路パッド
上に位置合わせをし、加熱・加圧により該絶縁樹脂で被
覆し絶縁樹脂被覆層４とした後、接続用半田バンプを形
成するため所定の形状でクリーム半田を印刷し、クリー
ム半田を熱溶融し接続させることにより形成されてい
る。しかし、これらの加工方法では被覆層となる絶縁樹
脂の開口部の形成が、接着剤のしみだし８を考慮して、
予め開口部の面積を大きくする等の制約があり、部品の
接続信頼性やパターン設計上の問題があった。加工精度
の点から前記の接着剤のしみだしの他に、部品接続部分
における絶縁樹脂被覆層の開口部の加工は、金型による
打ち抜きを行っており、表面実装設計行う際に必要な開
口を確保するためには、可能なサイズは直径０．６ｍｍ
程度が限界であり、これらの制約条件が回路設計の上で
回路密度を下げる点で問題となっている。表面被覆に用
いる絶縁樹脂フィルムを加工する際の問題点を解消する
ため、現像型ソルダーレジストインクを用いて露光、現
像により部品接続に必要な導体面を開口する方法がある
が、印刷、プレキュア、露光、現像、ポストキュア等の
工程の増加、管理項目の増加、更に製品の取り扱い工程
の増加によるオレ、シワ等による歩留りの低下等により
加工工程の煩雑化、コストアップの要因に繋がることに
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＨＤＤ用フ
レキシブルプリント配線板の接続ヘッド部において、部
品接続用の回路の開口部を形成する際に発生する問題点
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは煩雑な加工工程を必要とせず、高密度な回路設計を
精度良く加工することができるフレキシブルプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
レキシブルプリント配線板の接続ヘッド部において、部
品接続用の回路の開口部を形成する際に発生する問題点
を解決するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは煩雑な加工工程を必要とせず、高密度な回路設計を
精度良く加工することができるフレキシブルプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基材の片
面もしくは両面に回路を形成したＨＤＤ用フレキシブル
プリント配線板の接続ヘッド部において、接続用半田バ
ンプを形成する回路パッド上を絶縁樹脂被覆層で被覆
し、接続用半田バンプを形成するための開口部をエキシ
マ、又は炭酸ガスレーザーを用いて開口することを特徴
とする半田バンプ付ＨＤＤ用フレキシブルプリント配線
板の製造方法である。
面もしくは両面に回路を形成したＨＤＤ用フレキシブル
プリント配線板の接続ヘッド部において、接続用半田バ
ンプを形成する回路パッド上を絶縁樹脂被覆層で被覆
し、接続用半田バンプを形成するための開口部をエキシ
マ、又は炭酸ガスレーザーを用いて開口することを特徴
とする半田バンプ付ＨＤＤ用フレキシブルプリント配線
板の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明に用いる絶縁樹脂層の片面もしくは両面に回
路が形成されたＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の
素材は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フ
ィルム等の絶縁基材の片面もしくは両面に銅箔を加熱・
加圧して一体成形したものであり、従来から用いられて
いるフレキシブルプリント配線板用のものと同一であ
る。又、接続用半田バンプを形成する回路パッド上を被
覆する絶縁樹脂についても、従来から使用されている接
着剤が塗布されたポリイミド樹脂等のフィルムと同一の
ものでよい。接続用半田バンプを形成するための開口部
は、エキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて、絶縁樹
脂被覆層のみを除去するようにすればよい。絶縁樹脂被
覆層を形成した後にレーザーで開口部を開口するため、
接着剤のしみだしによる悪影響がなくなり、その結果と
して回路パッド上の開口面積が安定し、半田バンプの高
さ、電気接続信頼性が向上し、かつメタルマスク設計の
簡素化が可能となる。更に前記したように、従来技術で
は最小加工サイズが直径０．６ｍｍ程度であったが、エ
キシマ、又は炭酸ガスレーザーで加工することにより、
加工サイズは任意の形状で０．１〜０．８ｍｍの大きさ
で加工することが可能となり絶縁樹脂被覆層の開口が微
細になることによって、回路パッドの面積も小さな形状
とすることができ、回路設計上の問題点であった回路密
度の向上が可能である。
る。本発明に用いる絶縁樹脂層の片面もしくは両面に回
路が形成されたＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の
素材は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フ
ィルム等の絶縁基材の片面もしくは両面に銅箔を加熱・
加圧して一体成形したものであり、従来から用いられて
いるフレキシブルプリント配線板用のものと同一であ
る。又、接続用半田バンプを形成する回路パッド上を被
覆する絶縁樹脂についても、従来から使用されている接
着剤が塗布されたポリイミド樹脂等のフィルムと同一の
ものでよい。接続用半田バンプを形成するための開口部
は、エキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて、絶縁樹
脂被覆層のみを除去するようにすればよい。絶縁樹脂被
覆層を形成した後にレーザーで開口部を開口するため、
接着剤のしみだしによる悪影響がなくなり、その結果と
して回路パッド上の開口面積が安定し、半田バンプの高
さ、電気接続信頼性が向上し、かつメタルマスク設計の
簡素化が可能となる。更に前記したように、従来技術で
は最小加工サイズが直径０．６ｍｍ程度であったが、エ
キシマ、又は炭酸ガスレーザーで加工することにより、
加工サイズは任意の形状で０．１〜０．８ｍｍの大きさ
で加工することが可能となり絶縁樹脂被覆層の開口が微
細になることによって、回路パッドの面積も小さな形状
とすることができ、回路設計上の問題点であった回路密
度の向上が可能である。
【０００６】以下、図面を用いて本発明を説明する。図
１（Ａ）〜（Ｆ）は、片面に回路を有するＨＤＤ用フレ
キシブルプリント配線板の接続ヘッド部の断面模式図を
示す。図１（Ａ）は、絶縁基材１に電解銅箔２を一体成
形した銅張板素材である。図１（Ｂ）は、エッチングに
より所定の回路を形成した状態を示す。図１（Ａ）及び
図１（Ｂ）の工程は、従来の工程と同一で特に限定され
るものではない。図１（Ｃ）は、接着剤層を有するポリ
イミド樹脂フィルムを用いて回路３の表面を被覆し、加
熱・加圧して絶縁樹脂被覆層４を設けた状態を示す。図
１（Ｄ）は、エキシマレーザーを用いて回路３の上の絶
縁樹脂被覆層４の所定の位置に、所定の大きさの開口部
５を明け、次いでデスミアにより回路３の上の接着剤層
を除去した状態を示す。図１（Ｅ）は、ソフトエッチン
グにより回路３の表面の化学的粗化を行った後、厚さ５
０〜２００μｍのメタルマスクにより絶縁樹脂被覆層４
の開口径０．４ｍｍφの回路３の上に半田ペースト６を
印刷した状態を示す。図１（Ｆ）は、半田ペースト６を
印刷した後、リフローにより半田ペースト６を熱溶融さ
せ自然冷却により半田を硬化させ、半田パンプ７を形成
した状態を示す。
１（Ａ）〜（Ｆ）は、片面に回路を有するＨＤＤ用フレ
キシブルプリント配線板の接続ヘッド部の断面模式図を
示す。図１（Ａ）は、絶縁基材１に電解銅箔２を一体成
形した銅張板素材である。図１（Ｂ）は、エッチングに
より所定の回路を形成した状態を示す。図１（Ａ）及び
図１（Ｂ）の工程は、従来の工程と同一で特に限定され
るものではない。図１（Ｃ）は、接着剤層を有するポリ
イミド樹脂フィルムを用いて回路３の表面を被覆し、加
熱・加圧して絶縁樹脂被覆層４を設けた状態を示す。図
１（Ｄ）は、エキシマレーザーを用いて回路３の上の絶
縁樹脂被覆層４の所定の位置に、所定の大きさの開口部
５を明け、次いでデスミアにより回路３の上の接着剤層
を除去した状態を示す。図１（Ｅ）は、ソフトエッチン
グにより回路３の表面の化学的粗化を行った後、厚さ５
０〜２００μｍのメタルマスクにより絶縁樹脂被覆層４
の開口径０．４ｍｍφの回路３の上に半田ペースト６を
印刷した状態を示す。図１（Ｆ）は、半田ペースト６を
印刷した後、リフローにより半田ペースト６を熱溶融さ
せ自然冷却により半田を硬化させ、半田パンプ７を形成
した状態を示す。
【０００７】
【発明の効果】本発明の絶縁基材の片面もしくは両面に
回路を形成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の
接続ヘッド部において、接続用半田バンプを形成する回
路パッド上を絶縁樹脂被覆層で被覆し、エキシマ、又は
炭酸ガスレーザーを用いて、接続用半田バンプを形成す
るための開口部を明けることにより、回路パッド上の開
口部面積が安定し、半田バンプの高さ、電気接続信頼性
が向上し、高い精度での設計が可能である。
回路を形成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の
接続ヘッド部において、接続用半田バンプを形成する回
路パッド上を絶縁樹脂被覆層で被覆し、エキシマ、又は
炭酸ガスレーザーを用いて、接続用半田バンプを形成す
るための開口部を明けることにより、回路パッド上の開
口部面積が安定し、半田バンプの高さ、電気接続信頼性
が向上し、高い精度での設計が可能である。
【図１】本発明のＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板
の接続ヘッド部の断面模式図。
の接続ヘッド部の断面模式図。
【図２】従来技術のＨＤＤ用フレキシブルプリント配線
板の接続ヘッド部の断面模式図。
板の接続ヘッド部の断面模式図。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基材の片面もしくは両面に回路を形
成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の接続ヘッ
ド部において、接続用半田バンプを形成する回路パッド
上を絶縁樹脂被覆層で被覆し、接続用半田バンプを形成
するための開口部をエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを
用いて開口することを特徴とする半田バンプ付ＨＤＤ用
フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9139563A JPH10335798A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 半田バンプ付ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9139563A JPH10335798A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 半田バンプ付ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335798A true JPH10335798A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15248187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9139563A Pending JPH10335798A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 半田バンプ付ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335798A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2482623A1 (en) | 2011-01-25 | 2012-08-01 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
| US11705153B1 (en) | 2022-03-23 | 2023-07-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder formation and guiding |
| US11908497B2 (en) | 2022-03-29 | 2024-02-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder sidewalls |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP9139563A patent/JPH10335798A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2482623A1 (en) | 2011-01-25 | 2012-08-01 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
| US8958211B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
| US9148958B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-09-29 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
| US11705153B1 (en) | 2022-03-23 | 2023-07-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder formation and guiding |
| US11908497B2 (en) | 2022-03-29 | 2024-02-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder sidewalls |
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