JPH0788899A - 型内メッキ成形用金型 - Google Patents
型内メッキ成形用金型Info
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- JPH0788899A JPH0788899A JP23681093A JP23681093A JPH0788899A JP H0788899 A JPH0788899 A JP H0788899A JP 23681093 A JP23681093 A JP 23681093A JP 23681093 A JP23681093 A JP 23681093A JP H0788899 A JPH0788899 A JP H0788899A
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- JP
- Japan
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- mold
- metal
- plating layer
- layer forming
- cavity
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 金型下部本体Ａに金属メッキ層形成部材２を
入れ子状に配置するとともに、該金属メッキ層形成部材
２の周縁部に耐熱樹脂製の押え部材３を、そのキャビテ
ィー側の側壁３１が上記金属メッキ層形成部材２の周縁
端面２１と面一となるように配するとともに、さらに耐
熱樹脂製の押え部材３の周縁部に金属製の押え部材４を
設け、金属製の押え部材４を締付けることにより金属メ
ッキ層形成部材２を金型下部本体Ａに密着させることを
特徴とする型内メッキ成形用金型。 【効果】 金属メッキ層形成部材を特定の形状の耐熱樹
脂製の押え部材と金属製の押え部材で締付けて金型に密
着させるため金属メッキ層形成部材と耐熱樹脂製の押え
部材との間に隙間が少なく樹脂やメッキ液の漏れないと
いう利点を有する。
入れ子状に配置するとともに、該金属メッキ層形成部材
２の周縁部に耐熱樹脂製の押え部材３を、そのキャビテ
ィー側の側壁３１が上記金属メッキ層形成部材２の周縁
端面２１と面一となるように配するとともに、さらに耐
熱樹脂製の押え部材３の周縁部に金属製の押え部材４を
設け、金属製の押え部材４を締付けることにより金属メ
ッキ層形成部材２を金型下部本体Ａに密着させることを
特徴とする型内メッキ成形用金型。 【効果】 金属メッキ層形成部材を特定の形状の耐熱樹
脂製の押え部材と金属製の押え部材で締付けて金型に密
着させるため金属メッキ層形成部材と耐熱樹脂製の押え
部材との間に隙間が少なく樹脂やメッキ液の漏れないと
いう利点を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内面に金属メッキ層を
形成した金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入して樹
脂基材と金属メッキ層を一体化する方法、いわゆる型内
メッキ成形法に使用する金型に関する。
形成した金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入して樹
脂基材と金属メッキ層を一体化する方法、いわゆる型内
メッキ成形法に使用する金型に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】金型のキャビティー内面に金属
メッキ層を形成した後、キャビティー内に射出成形等に
より合成樹脂を注入し、樹脂基材を形成すると同時に上
記金属メッキ層を基材上に転写する方法が知られ、また
上記金型キャビティー内面に金属メッキ層を形成する方
法として、導電性を有する金型自体を電極（通常陰極）
として使用し、メッキ層を設けるキャビティー内面の位
置から一定距離だけ離して相対する極の電極（通常陽
極）を設け、電極間に電気メッキ液を循環させメッキ液
中の金属イオンをキャビティー内面に析出させる方法が
提案されている。
メッキ層を形成した後、キャビティー内に射出成形等に
より合成樹脂を注入し、樹脂基材を形成すると同時に上
記金属メッキ層を基材上に転写する方法が知られ、また
上記金型キャビティー内面に金属メッキ層を形成する方
法として、導電性を有する金型自体を電極（通常陰極）
として使用し、メッキ層を設けるキャビティー内面の位
置から一定距離だけ離して相対する極の電極（通常陽
極）を設け、電極間に電気メッキ液を循環させメッキ液
中の金属イオンをキャビティー内面に析出させる方法が
提案されている。
【０００３】この方法に使用される金型の例を図４の断
面概略図に示した。金型は、その主要な部分として金型
下部本体Ａと金型上部本体Ｂとから構成されており、金
型下部本体Ａに金属メッキ層形成部材２が入れ子状に配
置されている。この金属メッキ層形成部材２を金型下部
本体Ａに密着させるために、金属メッキ層形成部材２の
周縁部をセラミック等からなる押え部材３によりボルト
等で締付けて固定することがなされている（特開平４−
２９９１１４）。
面概略図に示した。金型は、その主要な部分として金型
下部本体Ａと金型上部本体Ｂとから構成されており、金
型下部本体Ａに金属メッキ層形成部材２が入れ子状に配
置されている。この金属メッキ層形成部材２を金型下部
本体Ａに密着させるために、金属メッキ層形成部材２の
周縁部をセラミック等からなる押え部材３によりボルト
等で締付けて固定することがなされている（特開平４−
２９９１１４）。
【０００４】上記装置においては、金属メッキ層形成部
材２の本体への密着性は良好であるが、金型下部本体Ａ
に金属メッキ層形成部材２を入れ子状に配置する際、パ
ッキンが損傷したり、金属メッキ層形成部材２の周縁部
と押え部材３との合わせ面に隙間が生じて樹脂が流入し
製品にバリを生じたり、メッキ液が漏れるという問題が
あった。
材２の本体への密着性は良好であるが、金型下部本体Ａ
に金属メッキ層形成部材２を入れ子状に配置する際、パ
ッキンが損傷したり、金属メッキ層形成部材２の周縁部
と押え部材３との合わせ面に隙間が生じて樹脂が流入し
製品にバリを生じたり、メッキ液が漏れるという問題が
あった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消した型内メッキ成形用の金型を見出したものであっ
て、その要旨とするところは、金型下部本体Ａに金属メ
ッキ層形成部材２を入れ子状に配置するとともに、該金
属メッキ層形成部材２の周縁部に耐熱樹脂製の押え部材
３を、そのキャビティー側の側壁３１が上記金属メッキ
層形成部材２の周縁端面２１と面一となるように配する
とともに、さらに耐熱樹脂製の押え部材３の周縁部に金
属製の押え部材４を設け、金属製の押え部材４を締付け
ることにより金属メッキ層形成部材２を金型下部本体Ａ
に密着させることを特徴とする型内メッキ成形用金型に
ある。以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
消した型内メッキ成形用の金型を見出したものであっ
て、その要旨とするところは、金型下部本体Ａに金属メ
ッキ層形成部材２を入れ子状に配置するとともに、該金
属メッキ層形成部材２の周縁部に耐熱樹脂製の押え部材
３を、そのキャビティー側の側壁３１が上記金属メッキ
層形成部材２の周縁端面２１と面一となるように配する
とともに、さらに耐熱樹脂製の押え部材３の周縁部に金
属製の押え部材４を設け、金属製の押え部材４を締付け
ることにより金属メッキ層形成部材２を金型下部本体Ａ
に密着させることを特徴とする型内メッキ成形用金型に
ある。以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
【０００６】図１は本発明の型内メッキ成形用金型の一
例を示した一部断面拡大図である。本発明における金型
は、最終の樹脂基材の形状に対応したキャビティーを形
成する射出成形等に用いる金型であって、金型本体及び
その付属部品の材質は良好な導電性とメッキ液に対する
耐腐食性を有する金属、例えばステンレス鋼が好適に使
用できる。
例を示した一部断面拡大図である。本発明における金型
は、最終の樹脂基材の形状に対応したキャビティーを形
成する射出成形等に用いる金型であって、金型本体及び
その付属部品の材質は良好な導電性とメッキ液に対する
耐腐食性を有する金属、例えばステンレス鋼が好適に使
用できる。
【０００７】図１の金型は、図４に示したものとほぼ同
一であり、その主要な部分として金型下部本体Ａと金型
上部本体Ｂとから構成されており、金型下部本体Ａに金
属メッキ層形成部材２が入れ子状に配置してある。入れ
子状とすることによって、最終的な樹脂基材の形状に応
じた各種形状の部材を容易に交換することができる。ま
た、この金属メッキ層形成部材２の表面に絶縁性を有す
るマスキング材を用い、前もって種々のパターンを形成
することにより、メッキパターン部分の形状を変えるこ
とができ、例えば最終的な樹脂基材をプリント基板とす
る場合、プリント基板表面の導電回路パターンとするこ
とができる。上記マスキング材としては、キャビティー
内面にメッキ液及び高圧の樹脂が注入されることから、
耐酸性、耐熱性及び耐圧縮性を有する材質からなること
が好ましく、セラミック、ガラス、耐熱性エンジニアリ
ングプラスチック等が使用できる。
一であり、その主要な部分として金型下部本体Ａと金型
上部本体Ｂとから構成されており、金型下部本体Ａに金
属メッキ層形成部材２が入れ子状に配置してある。入れ
子状とすることによって、最終的な樹脂基材の形状に応
じた各種形状の部材を容易に交換することができる。ま
た、この金属メッキ層形成部材２の表面に絶縁性を有す
るマスキング材を用い、前もって種々のパターンを形成
することにより、メッキパターン部分の形状を変えるこ
とができ、例えば最終的な樹脂基材をプリント基板とす
る場合、プリント基板表面の導電回路パターンとするこ
とができる。上記マスキング材としては、キャビティー
内面にメッキ液及び高圧の樹脂が注入されることから、
耐酸性、耐熱性及び耐圧縮性を有する材質からなること
が好ましく、セラミック、ガラス、耐熱性エンジニアリ
ングプラスチック等が使用できる。
【０００８】使用するセラミックとしては、体積固定抵
抗値が１０11Ω・ｃｍ以上の特性を有するもので、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＳｉＯ、ＺｎＳ、ＢＮ、Ｓｉ3 Ｎ4 等が使用で
きる。また、ガラスにはホウケイ酸系ガラス等が使用で
きる。また、ガラスにはホウケイ酸系ガラス等が使用で
き、さらに耐熱性エンジニアリングプラスチックとして
は、樹脂基材用に使用する合成樹脂よりも軟化温度の高
いものを使用すればよく、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン及び
ポリエーテルケトン等が好適に使用できる。上記マスキ
ング材としては３３０℃以上の耐熱性と７００ｋｇ／ｃ
ｍ2 以上の耐圧縮性を有するものが好ましく当該特性を
有する材質を適宜選択して使用すればよい。
抗値が１０11Ω・ｃｍ以上の特性を有するもので、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＳｉＯ、ＺｎＳ、ＢＮ、Ｓｉ3 Ｎ4 等が使用で
きる。また、ガラスにはホウケイ酸系ガラス等が使用で
きる。また、ガラスにはホウケイ酸系ガラス等が使用で
き、さらに耐熱性エンジニアリングプラスチックとして
は、樹脂基材用に使用する合成樹脂よりも軟化温度の高
いものを使用すればよく、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン及び
ポリエーテルケトン等が好適に使用できる。上記マスキ
ング材としては３３０℃以上の耐熱性と７００ｋｇ／ｃ
ｍ2 以上の耐圧縮性を有するものが好ましく当該特性を
有する材質を適宜選択して使用すればよい。
【０００９】ここで、最終的な樹脂基板の表面形状が平
面でなく凹凸等の立体的な形状を有するものである場
合、上記マスキング材によるパターンの形成は困難であ
り、図５に示す方法によれば種々の立体的な形状が得ら
れ易いという利点がある。図５は金属メッキ層形成部材
２の縦断面概略図を示したものであり、まず（ａ）に示
すように所望のパターンを有するセラミック等のマスキ
ング材１２とステンレス等の金属部材１１のブロックを
圧接や焼成等により組合せ、ついで、（ｂ）、（ｃ）に
示すようにその表面を切断、切削加工することにより任
意形状の立体的表面１３を得ることができる。
面でなく凹凸等の立体的な形状を有するものである場
合、上記マスキング材によるパターンの形成は困難であ
り、図５に示す方法によれば種々の立体的な形状が得ら
れ易いという利点がある。図５は金属メッキ層形成部材
２の縦断面概略図を示したものであり、まず（ａ）に示
すように所望のパターンを有するセラミック等のマスキ
ング材１２とステンレス等の金属部材１１のブロックを
圧接や焼成等により組合せ、ついで、（ｂ）、（ｃ）に
示すようにその表面を切断、切削加工することにより任
意形状の立体的表面１３を得ることができる。
【００１０】本発明の金型では、図１に示すように上記
金属メッキ層形成部材２の周縁部に耐熱樹脂製の押え部
材３を、そのキャビティー側の側壁３１が上記金属メッ
キ層形成部材２の周縁端面２１と面一となるように配す
るとともに、さらに耐熱樹脂製の押え部材３の周縁部に
金属製の押え部材４を設ける必要がある。押え部材３の
キャビティー側の側壁３１が上記金属メッキ層形成部材
２の周縁端面２１と面一となるように配することによ
り、合せ面に樹脂やメッキ液が流入することを防止でき
る。押え部材３は絶縁性に優れた耐熱樹脂からなり、耐
熱温度が３５０℃以上の極めて耐熱性に優れた、例えば
全芳香族系ポリイミド樹脂等が好適に使用できる。ま
た、図１に示すように上記耐熱樹脂製の押え部材３の下
方内側で、金属メッキ層形成部材２との接触面に切り欠
き部３２を設け、その部分にパッキン５挿入すると金属
メッキ層形成部材２を入れ子状に配置する際のパッキン
が損傷することを防止できるという利点がある。さらに
金属メッキ層形成部材２の下部にもパッキン５を設ける
とより密着性を改良できる。
金属メッキ層形成部材２の周縁部に耐熱樹脂製の押え部
材３を、そのキャビティー側の側壁３１が上記金属メッ
キ層形成部材２の周縁端面２１と面一となるように配す
るとともに、さらに耐熱樹脂製の押え部材３の周縁部に
金属製の押え部材４を設ける必要がある。押え部材３の
キャビティー側の側壁３１が上記金属メッキ層形成部材
２の周縁端面２１と面一となるように配することによ
り、合せ面に樹脂やメッキ液が流入することを防止でき
る。押え部材３は絶縁性に優れた耐熱樹脂からなり、耐
熱温度が３５０℃以上の極めて耐熱性に優れた、例えば
全芳香族系ポリイミド樹脂等が好適に使用できる。ま
た、図１に示すように上記耐熱樹脂製の押え部材３の下
方内側で、金属メッキ層形成部材２との接触面に切り欠
き部３２を設け、その部分にパッキン５挿入すると金属
メッキ層形成部材２を入れ子状に配置する際のパッキン
が損傷することを防止できるという利点がある。さらに
金属メッキ層形成部材２の下部にもパッキン５を設ける
とより密着性を改良できる。
【００１１】上記耐熱樹脂からなる押え部材３の周縁部
には金属製の押え部材４を設ける必要があり、金属製の
押え部材４をボルト等により締付けることによって金属
メッキ層形成部材２を金型下部本体Ａに密着させる。押
え部材３の周縁部には切り欠きを設けて金属製の押え部
材４の締付け力が確実に金属メッキ層形成部材２に伝わ
る構成としている。このように金属製の押え部材４を用
い締付けることにより本体への密着を改良できる。
には金属製の押え部材４を設ける必要があり、金属製の
押え部材４をボルト等により締付けることによって金属
メッキ層形成部材２を金型下部本体Ａに密着させる。押
え部材３の周縁部には切り欠きを設けて金属製の押え部
材４の締付け力が確実に金属メッキ層形成部材２に伝わ
る構成としている。このように金属製の押え部材４を用
い締付けることにより本体への密着を改良できる。
【００１２】つぎに、上記金属メッキ層形成部材２に金
属メッキ層を形成した後、金型上部本体Ｂとにより金型
を組立てる。形成されるキャビティー内へ合成樹脂を注
入して樹脂基材と金属メッキ層を一体化した製品を冷却
した後、突出しピン６で金型キャビティーから取出され
る。ここで、最終製品がスルーホールを有するプリント
基板の場合、キャビティー内のスルーホールに対応する
部分へピン体８を複数個各々別体で設けることがなされ
る。上記突出しピン６やピン体８が金属メッキ層形成部
材２を貫通するように孔部を設ける必要があるが、突出
しピン６やピン体８と孔部壁面との空隙にメッキ液や樹
脂が流入しやすく、突出しピン６やピン体８の動作が不
完全になったり、メッキ液が汚染されるという問題があ
った。
属メッキ層を形成した後、金型上部本体Ｂとにより金型
を組立てる。形成されるキャビティー内へ合成樹脂を注
入して樹脂基材と金属メッキ層を一体化した製品を冷却
した後、突出しピン６で金型キャビティーから取出され
る。ここで、最終製品がスルーホールを有するプリント
基板の場合、キャビティー内のスルーホールに対応する
部分へピン体８を複数個各々別体で設けることがなされ
る。上記突出しピン６やピン体８が金属メッキ層形成部
材２を貫通するように孔部を設ける必要があるが、突出
しピン６やピン体８と孔部壁面との空隙にメッキ液や樹
脂が流入しやすく、突出しピン６やピン体８の動作が不
完全になったり、メッキ液が汚染されるという問題があ
った。
【００１３】そこで、図２の一部断面概略図に示した装
置では突出しピン６の形状を特定の形状とすることで、
上記問題を解消できるものであり、突出しピン６の先端
部６１の形状を先端に向かって広がる円錐状とするとと
もに、金属メッキ層形成部材２を貫通して設けた孔部６
２のキャビティー側の開口部を上記と同一の円錐状に座
ぐることにより、両者間の密着性を改良でき、さらに突
出しピン６の先端部６１の下部にパッキン５を設けるこ
とでより密着性を改良でき、メッキ液や樹脂の漏れを防
止できる。
置では突出しピン６の形状を特定の形状とすることで、
上記問題を解消できるものであり、突出しピン６の先端
部６１の形状を先端に向かって広がる円錐状とするとと
もに、金属メッキ層形成部材２を貫通して設けた孔部６
２のキャビティー側の開口部を上記と同一の円錐状に座
ぐることにより、両者間の密着性を改良でき、さらに突
出しピン６の先端部６１の下部にパッキン５を設けるこ
とでより密着性を改良でき、メッキ液や樹脂の漏れを防
止できる。
【００１４】また、上記のピン体については、図３の一
部断面概略図に示すようにピン体８の金属メッキ層形成
部材２での埋め込み先端部の形状を円錐状とし、その部
分にパッキン５を挿入することで密着性を改良でき、メ
ッキ液や樹脂の漏れを防止できる。
部断面概略図に示すようにピン体８の金属メッキ層形成
部材２での埋め込み先端部の形状を円錐状とし、その部
分にパッキン５を挿入することで密着性を改良でき、メ
ッキ液や樹脂の漏れを防止できる。
【発明の効果】上述したように本発明の金型によれば、
金属メッキ層形成部材を特定の形状の耐熱樹脂製の押え
部材と金属製の押え部材で締付けて金型に密着させるた
め金属メッキ層形成部材と耐熱樹脂製の押え部材との間
に隙間が少なく樹脂やメッキ液の漏れないという利点を
有している。
金属メッキ層形成部材を特定の形状の耐熱樹脂製の押え
部材と金属製の押え部材で締付けて金型に密着させるた
め金属メッキ層形成部材と耐熱樹脂製の押え部材との間
に隙間が少なく樹脂やメッキ液の漏れないという利点を
有している。
【図１】本発明の型内メッキ成形用金型の一例を示した
断面概略図である。
断面概略図である。
【図２】本発明の金型に使用する突出しピン６及びその
周辺の一例を示す一部断面図である。
周辺の一例を示す一部断面図である。
【図３】本発明の金型に使用するピン体８の一例を示す
一部断面図である。
一部断面図である。
【図４】従来の金型を用いた装置の断面図である。
【図５】マスキング材１２の形成方法を示した金属メッ
キ層形成部材２の縦断面概略図である。
キ層形成部材２の縦断面概略図である。
Ａ 金型下部本体 Ｂ 金型上部本体 ２ 金属メッキ層形成部材 ２１ 金属メッキ層形成部材の周縁端面 ３ 耐熱樹脂製の押え部材 ３１ 押え部材３のキャビティー側の側壁 ３１ 押え部材３の切り欠き部 ４ 金属製の押え部材 ５ パッキン ６ 突出しピン ６１ 突出しピンの先端部 ６２ 孔部
Claims (4)
- 【請求項１】 金型のキャビティー内面に金属メッキ層
を形成した後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、
樹脂基材を形成すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッ
キ層を転写させ一体化し、製品を突出しピン（６）で取
り出す型内メッキ成形用金型において、金型下部本体
（Ａ）に金属メッキ層形成部材（２）を入れ子状に配置
するとともに、該金属メッキ層形成部材（２）の周縁部
に耐熱樹脂製の押え部材（３）を、そのキャビティー側
の側壁（３１）が上記金属メッキ層形成部材（２）の周
縁端面（２１）と面一となるように配するとともに、さ
らに耐熱樹脂製の押え部材（３）の周縁部に金属製の押
え部材（４）を設け、金属製の押え部材（４）を締付け
ることにより金属メッキ層形成部材（２）を金型下部本
体（Ａ）に密着させることを特徴とする型内メッキ成形
用金型。 - 【請求項２】 耐熱樹脂製の押え部材（３）の下方内側
で、金属メッキ層形成部材（２）との接触面に切り欠き
部（３２）を設け、その部分にパッキン（５）挿入した
ことを特徴とする請求項１記載の型内メッキ成形用金
型。 - 【請求項３】 突出しピン（６）の先端部（６１）の形
状を先端に向かって広がる円錐状とするとともに、金属
メッキ層形成部材（２）を貫通して設けた孔部（６２）
のキャビティー側の開口部を上記と同一の円錐状に座ぐ
ったことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の型内
メッキ成形用金型。 - 【請求項４】 金属メッキ層形成部材（２）から金型上
部本体（Ｂ）側のキャビティー内面に達する複数のピン
体（８）を各々別体で設け、ピン体（８）の金属メッキ
層形成部材（２）での埋め込み先端部の形状を円錐状と
し、その部分にパッキン（５）を挿入したことを特徴と
する請求項１乃至請求項３記載の型内メッキ成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23681093A JPH0788899A (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 型内メッキ成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23681093A JPH0788899A (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 型内メッキ成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0788899A true JPH0788899A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17006120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23681093A Pending JPH0788899A (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 型内メッキ成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0788899A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103882491A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-06-25 | 曲悦峰 | 一种电镀模具直径控制结构 |
| CN103938234A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-07-23 | 曲悦峰 | 一种电镀模具密封结构 |
| CN111918502A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-10 | 马鞍山英维爱生态科技有限公司 | 一种抗冲击加热式主控箱 |
| CN113263670A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-17 | 安徽弘星家美装饰品有限公司 | 一种用于浴室和卫生间的防雾镜树脂镜框生产装置 |
-
1993
- 1993-09-22 JP JP23681093A patent/JPH0788899A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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