JP3533099B2 - スイッチ用基板の製造方法 - Google Patents

スイッチ用基板の製造方法

Info

Publication number
JP3533099B2
JP3533099B2 JP36639098A JP36639098A JP3533099B2 JP 3533099 B2 JP3533099 B2 JP 3533099B2 JP 36639098 A JP36639098 A JP 36639098A JP 36639098 A JP36639098 A JP 36639098A JP 3533099 B2 JP3533099 B2 JP 3533099B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
conductive pattern
substrate
rotary encoder
comb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP36639098A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000188033A (ja
Inventor
修 野村
信行 八木
幸三 森田
Original Assignee
帝国通信工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 帝国通信工業株式会社 filed Critical 帝国通信工業株式会社
Priority to JP36639098A priority Critical patent/JP3533099B2/ja
Priority to DE69918727T priority patent/DE69918727T2/de
Priority to DE69906673T priority patent/DE69906673T2/de
Priority to EP99310445A priority patent/EP1013391B1/en
Priority to EP01126175A priority patent/EP1190830B1/en
Priority to TW088122734A priority patent/TW452536B/zh
Priority to MYPI99005707A priority patent/MY130758A/en
Priority to MYPI20051517A priority patent/MY137851A/en
Priority to US09/471,376 priority patent/US6388211B1/en
Priority to KR10-1999-0061079A priority patent/KR100375192B1/ko
Publication of JP2000188033A publication Critical patent/JP2000188033A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3533099B2 publication Critical patent/JP3533099B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Rotary Switch, Piano Key Switch, And Lever Switch (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチ用基板の
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、摺動子を回転しながら摺接させる
ことで所望のコード出力を出力するロータリーエンコー
ダ用基板がある。図8はこの種の従来のロータリーエン
コーダ用基板の一例を示す拡大平面図である。同図に示
すロータリーエンコーダ用基板は、絶縁基板80上に第
一導電パターン群81と第二導電パターン群87とコモ
ン導電パターン93とを設け、各々から端子接続ランド
部85,89,95を引き出して構成されている。ここ
で第一,第二導電パターン群81,87はそれぞれ4つ
のコード出力用の導電パターン84,90を接続パター
ン81a,87aで接続して構成され、またコモン導電
パターン93は円弧状に構成されている。
【0003】そして同心円状の2本の一点鎖線で示す軌
跡上を摺動子が回転しながら摺接していくことで、摺動
子の摺接位置に応じて所望のコード出力が出力される。
【0004】ところで上記各導電パターン群81,87
及びコモン導電パターン93として印刷タイプのパター
ンを用いた場合、即ち例えば銀パターンの上にカーボン
パターンをオーバーコートしてパターンを形成した場
合、ペースト印刷によって形成されるので各導電パター
ン84,90の端辺82,88等の部分の寸法が正確に
精度良く形成できず、位置のバラツキを生じ、これによ
って摺動子の位置に応じた正確なコード出力が得られな
いという問題点があった。
【0005】また各導電パターン群81,87及びコモ
ン導電パターン93を銅箔のエッチングで形成したり、
金属板を打ち抜きプレス加工したものを絶縁基板上に取
り付けることによって形成する場合もあるが、上記印刷
タイプより製造コストが高いという問題がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、導電パターンを容
易に精度良く安価に形成することができるスイッチ用基
板の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかるスイッチ用基板の製造方法は、フレキ
シブル基板上にロータリーエンコーダ用の櫛歯状の導電
パターン群とコモン導電パターンを形成してなるスイッ
チ用基板の製造方法において、合成樹脂フイルム製の
レキシブル基板の表面に予め少なくとも前記櫛歯状の導
電パターン群とコモン導電パターンとなる部分を包含す
る形状のパターンをペースト印刷によって形成する工程
と、前記パターンとフレキシブル基板の両者をパターン
除去部分において機械的にカットして取り除いて開口と
することで、前記パターンから櫛歯状の導電パターン群
とコモン導電パターンの外形形状を形成する工程と、を
具備することを特徴とする。また本発明は、前記方法に
より製造したスイッチ用基板に対して、前記櫛歯状の導
電パターン群とコモン導電パターンを露出した状態で、
該スイッチ用基板の下面と外周側面を覆うようにモール
ド樹脂製のケースを成形することを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明のスイッチ用基
板の導電パターン形成方法を、ロータリーエンコーダ用
基板の導電パターン形成方法に適用した一実施形態を示
す図である。即ち本実施形態によれば、図1(a)に示
すようにまず合成樹脂フイルム(例えばポリエチレンテ
レフタレート(PET)フイルム)製の基板10を用意
し、その表面に所望のパターン11を印刷によって形成
する。該印刷は銀ペーストをパターン11の形状に印刷
した上にこれを覆うようにカーボンペーストを印刷(オ
ーバーコート)して行なわれる(印刷されるパターンの
材質や形状や印刷構造は他の種々の変更が可能であ
る)。
【0009】パターン11の形状は少なくとも下記する
第一,第二導電パターン群13,17となる部分及びコ
モン導電パターン21となる部分及び端子接続ランド部
15,19,23となる部分を包含する形状としてい
る。
【0010】次に図1(b)に示すように、パターン1
1をレーザカットする。即ち同図に斜線で示すパターン
除去部分Aがレーザによる加熱によってパターン11を
除去せしめる部分である。この実施形態においてはレー
ザの出力や焦点などを調整することでパターン11のみ
を除去している。但し場合によってはパターン除去部分
Aのパターン11のみでなくその下の基板10も除去す
るようにレーザの出力などを調整しても良い。
【0011】つまりこのレーザカットによって、櫛歯状
の第一,第二導電パターン群13,17とコモン導電パ
ターン21とを設け、各導電パターン13,17,21
からそれぞれ端子接続ランド部15,19,23を引き
出す形状が形成される。ここで第一,第二導電パターン
群13,17はそれぞれ4つのコード出力用の導電パタ
ーン14,18を接続片20a,20bで接続して構成
されており、またコモン導電パターン21は円弧状に構
成されている。
【0012】そして図1(c)に示すように、フレキシ
ブル基板10の各導電パターン群13,17及びコモン
導電パターン21の外周部分と中心孔25とをカット
(機械的カットでもレーザカットでもその他の方法によ
るカットでも良い)すれば、ロータリーエンコーダ用基
板1が完成する。
【0013】なお前記パターン除去部分Aの除去のため
に、レーザカットの代わりにプレスなどによる機械的カ
ットを行なっても良い。この場合は図1(b)に示すパ
ターン除去部分Aと、フレキシブル基板10の外周部分
と中心孔25とを同時に機械的カットすれば効率的であ
る。なおパターン除去部分Aの部分は開口になる。
【0014】以上のようにしてロータリーエンコーダ用
基板1の表面に第一,第二導電パターン群13,17と
コモン導電パターン21とを形成すれば、各導電パター
ンの外形が極めて正確に形成できる。特に図1(c)に
示す各導電パターン14,18の端辺12,16の部分
や、コモン導電パターン21の端辺22の部分が正確に
寸法精度良く形成でき、その上を摺動する摺動子(摺動
軌跡は同心円の2本の一点鎖線で示す)の位置を精度良
く検出でき、摺動子の位置に応じた正確なコード出力が
得られるようになる。
【0015】ここで図2はこのロータリーエンコーダ用
基板1に使用される摺動子30を示す平面図、図3はロ
ータリーエンコーダ用基板1に対する摺動子30の配設
位置を示す図である。なお実際は摺動子30は回転する
摺動型物に取り付けられている。
【0016】両図に示すように摺動子30は3組(2本
1組)の摺動接点31,33を120°間隔に設け、3
組の内の何れかの外側の摺動接点33が常にコモン導電
パターン21に摺接し、内側の摺動接点31が導電パタ
ーン14,18にオンオフすることで所望のコード出力
が出力できるようにしている。
【0017】このロータリーエンコーダ用基板1は可撓
性があるので、これを硬質の取付板などの基台上に載置
・固定して使用するのが一般的である。そしてこの実施
形態では図4に示すようにこのロータリーエンコーダ用
基板1をモールド樹脂製のケース40内にインモールド
して構成した。
【0018】即ち図4はケース40内にロータリーエン
コーダ用基板1をインサート成形した状態を示す図であ
り、同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のB
−B断面図である。同図に示すようにケース40は各導
電パターン群13,17及びコモン導電パターン21を
露出する凹部41を設けた状態でロータリーエンコーダ
用基板1の下面と外周側面を覆うようにモールド成形さ
れている。凹部41内には前記摺動子30を取り付けた
図示しない摺動型物が回動自在に収納される。
【0019】また各端子接続ランド部15,19,23
にはこれらに直接金属板製の端子50の一端を当接し、
該当接した部分の上下を前記ケース40の一部を構成す
るモールド樹脂で挟持せしめることで接続・固定してい
る。
【0020】なおケース40は必ずしも必要なく、ロー
タリーエンコーダ用基板1はそのままでも、また他の基
台上に取り付けることでも使用できる。
【0021】図5は本発明の他の実施形態にかかるロー
タリーエンコーダ用基板1−2を示す平面図である。こ
のロータリーエンコーダ用基板1−2において前記図1
に示すロータリーエンコーダ用基板1と相違する点は、
第一,第二導電パターン群13,17の各導電パターン
14,18の間の隙間部分に全体として円形となるよう
に絶縁パターン27を印刷形成した点のみである。
【0022】このように絶縁パターン27を形成したの
は、各導電パターン14,18間の隙間部分の高さ(厚
み方向)が導電パターン14,18部分の高さより低い
ために両者間に生じる凹凸のため、導電パターン14,
18が摺動接点31により摩耗されるのを防ぐためであ
る。この実施形態においてもレーザカット又は機械的カ
ットによって各導電パターン群13,17及びコモン導
電パターン21の形状は精度良く形成される。以下その
製造方法について説明する。
【0023】図6,図7(a),(b)は本実施形態に
かかるロータリーエンコーダ用基板1−2の導電パター
ン形成方法を示す図である。即ち本実施形態によれば、
図6に示すようにまず合成樹脂フイルム(例えばPET
フイルム)製の基板10を用意し、その表面に所望のパ
ターン11−2を印刷によって形成する。
【0024】パターン11−2の形状は少なくとも第
一,第二導電パターン群13,17となる部分及びコモ
ン導電パターン21となる部分及び端子接続ランド部1
5,19,23となる部分を包含する形状としている。
なおこのパターン11−2の場合は第一,第二導電パタ
ーン群13,17となる部分に予め隙間aを設けてお
く。
【0025】次に図6に示す前記隙間a部分と、導電パ
ターン14,18となる部分と同一円周上の導電パター
ン14,18を配置しない無効領域部分b(図6参照)
とに図7(a)に示すように絶縁パターン27を印刷形
成する。絶縁パターン27は前記パターン11−2と略
同一の厚みに形成する。
【0026】そして図7(b)に示すように、各導電パ
ターン14,18となる部分と絶縁パターン27との境
界となる部分、及びそれ以外の必要箇所、即ち同図に斜
線で示すパターン除去部分A−2をレーザカットするこ
とで除去する。これによって図5に示す第一,第二導電
パターン群13,17とコモン導電パターン21と端子
接続ランド部15,19,23とが形成される。その後
図5に示すようにフレキシブル基板10の外周及び中心
孔25をカットすれば、ロータリーエンコーダ用基板1
−2が完成する。なお前記図7(b)に示すパターン除
去部分A−2は機械的カット(プレスカット)によって
除去しても良い。その場合はフレキシブル基板10の外
周及び中心孔25の機械的カットと同時に行なえば効率
的である。
【0027】以上のようにしてロータリーエンコーダ用
基板1−2を形成すれば、前記実施形態と同様に各導電
パターン群13,17及びコモン導電パターン21の形
状が極めて正確に形成でき、その上を摺動する摺動子3
0の位置を精度良く検出でき、摺動子30の位置に応じ
た正確なコード出力が得られるようになるばかりか、前
述のように絶縁パターン27によって段差が減り、導電
パターン14,18が摺動接点31により摩耗されるの
を防ぐことができる。
【0028】なおレーザ光やプレスによってカットする
導電パターン14,18と絶縁パターン27の間の隙間
の幅は、摺動子30の摺動接点31(摺動接点31,3
3は基板1−2方向に向けて凸となるように湾曲形成さ
れている)がこの隙間の上にきた状態でもその両側の導
電パターン14,18と絶縁パターン27によって保持
されて隙間の真下のフレキシブル基板10の表面に当接
しない寸法以下にすることが好ましい。そうしないと摺
動接点31が絶縁パターン27から一旦フレキシブル基
板10の表面に下降した後に導電パターン14,18に
乗り上げることとなるので、導電パターン14,18の
摩耗の程度は絶縁パターン27を設けない場合と同じに
なってしまうからである。
【0029】なお図7(a)に示す絶縁パターン27と
パターン11−2とは両者の印刷時に重ね塗り誤差によ
りその境界部分で一部重なる部分が生じることもある
が、その部分は図7(b)に示すようにレーザカットや
機械的カットで除去されるので何ら問題ない。つまりた
とえ各パターン13,17,21,27に印刷誤差や印
刷ずれがあっても、最終的にはレーザカットや機械的カ
ットによって各パターン13,17,21,27の精度
を要求される部分の寸法出しが行なわれるので、何ら問
題ない。なお誤差ではなく予め絶縁パターン27とパタ
ーン11−2の境界部分が一部重なるように印刷し、こ
の重なった部分をカットするようにしても良い。
【0030】以上のようにロータリーエンコーダ用基板
1−2の場合は、絶縁パターン27によって導電パター
ン摺動面に段差が少なくなって導電パターン14,18
の摺動接点31による摩耗が防止されると同時に、導電
パターンを容易に精度良く形成することができる。
【0031】なお上記各実施形態では基板10としてP
ET製のフイルムを用いたが、それ以外の各種材質から
なるフイルムを用いても良い。
【0032】また導電パターンの形状は種々の変更が可
能であることは言うまでもない。
【0033】
【0034】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、導電パターンを容易に精度良く形成することがで
き、これによって正確な出力が得られるという優れた効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかるロータリーエンコ
ーダ用基板1の導電パターン形成方法を示す図である。
【図2】ロータリーエンコーダ用基板1に使用される摺
動子30を示す平面図である。
【図3】ロータリーエンコーダ用基板1への摺動子30
の配設位置を示す図である。
【図4】ロータリーエンコーダ用基板1をケース40内
にインサート成形した状態を示す図であり、同図(a)
は平面図、同図(b)は同図(a)のB−B断面図であ
る。
【図5】本発明の他の実施形態にかかるロータリーエン
コーダ用基板1−2を示す平面図である。
【図6】ロータリーエンコーダ用基板1−2の導電パタ
ーン形成方法を示す図である。
【図7】ロータリーエンコーダ用基板1−2の導電パタ
ーン形成方法を示す図である。
【図8】従来のロータリーエンコーダ用基板の一例を示
す拡大平面図である。
【符号の説明】
1 ロータリーエンコーダ用基板 10 基板 11 パターン 13,17 第一,第二導電パターン群 14,18 導電パターン 15,19,23 端子接続ランド部 21 コモン導電パターン A パターン除去部分 30 摺動子 40 ケース 1−2 ロータリーエンコーダ用基板 11−2 パターン 27 絶縁パターン
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05K 3/00 H05K 3/00 J N (56)参考文献 特開 平2−170403(JP,A) 特開 平2−220314(JP,A) 特開 平2−216896(JP,A) 特開 平1−303701(JP,A) 特開 昭63−43390(JP,A) 特開 昭56−127096(JP,A) 特開 昭56−78011(JP,A) 特開 平1−278086(JP,A) 特開 平10−4248(JP,A) 特開 昭55−127096(JP,A) 実開 昭54−32746(JP,U) 実開 昭51−92673(JP,U) 実開 平6−70269(JP,U) 実開 昭60−106362(JP,U) 実開 昭63−165870(JP,U) 実公 昭39−36102(JP,Y1) 登録実用新案3019257(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01H 11/04 B23K 26/00 B23K 26/00 320 H01H 19/58 H05K 1/16 H05K 3/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレキシブル基板上にロータリーエンコ
    ーダ用の櫛歯状の導電パターン群とコモン導電パターン
    を形成してなるスイッチ用基板の製造方法において、合成樹脂フイルム製の フレキシブル基板の表面に予め少
    なくとも前記櫛歯状の導電パターン群とコモン導電パタ
    ーンとなる部分を包含する形状のパターンをペースト印
    刷によって形成する工程と、 前記パターンとフレキシブル基板の両者をパターン除去
    部分において機械的にカットして取り除いて開口とする
    ことで、前記パターンから櫛歯状の導電パターン群とコ
    モン導電パターンの外形形状を形成する工程と、を具備
    することを特徴とするスイッチ用基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の方法により製造したス
    イッチ用基板に対して、前記櫛歯状の導電パターン群と
    コモン導電パターンを露出した状態で、該スイッチ用基
    板の下面と外周側面を覆うようにモールド樹脂製のケー
    スを成形することを特徴とするスイッチ用基板の製造方
    法。
JP36639098A 1998-12-24 1998-12-24 スイッチ用基板の製造方法 Expired - Fee Related JP3533099B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36639098A JP3533099B2 (ja) 1998-12-24 1998-12-24 スイッチ用基板の製造方法
DE69906673T DE69906673T2 (de) 1998-12-24 1999-12-22 Verfahren zum Formen eines Formharzes auf einem Substrat mit Öffnungen und Schaltersubstrat mit einem Formharz
EP99310445A EP1013391B1 (en) 1998-12-24 1999-12-22 Method of molding a molding resin on a substrate having openings and switch substrate with a molding resin
EP01126175A EP1190830B1 (en) 1998-12-24 1999-12-22 A method of forming a switch pattern on a switch substrate
DE69918727T DE69918727T2 (de) 1998-12-24 1999-12-22 Verfahren zur Herstellung eines Schaltermusters auf einem Schaltersubstrat
MYPI99005707A MY130758A (en) 1998-12-24 1999-12-23 Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch subnstrate, and a switch substrate
TW088122734A TW452536B (en) 1998-12-24 1999-12-23 Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch substrate, and a switch substrate
MYPI20051517A MY137851A (en) 1998-12-24 1999-12-23 A method of forming a switch pattern on a switch substrate
US09/471,376 US6388211B1 (en) 1998-12-24 1999-12-23 Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch substrate, and a switch substrate
KR10-1999-0061079A KR100375192B1 (ko) 1998-12-24 1999-12-23 개구부를 갖는 기판에 몰드수지를 성형하는 방법,몰드수지를 구비한 스위치 기판, 스위치 패턴을 스위치기판에 형성하는 방법 및 스위치 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36639098A JP3533099B2 (ja) 1998-12-24 1998-12-24 スイッチ用基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000188033A JP2000188033A (ja) 2000-07-04
JP3533099B2 true JP3533099B2 (ja) 2004-05-31

Family

ID=18486669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36639098A Expired - Fee Related JP3533099B2 (ja) 1998-12-24 1998-12-24 スイッチ用基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3533099B2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3019257U (ja) 1995-03-07 1995-12-12 長正 長野 プリント配線基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3019257U (ja) 1995-03-07 1995-12-12 長正 長野 プリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000188033A (ja) 2000-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4985116A (en) Three dimensional plating or etching process and masks therefor
US4511879A (en) Slider arrangement and method of producing of the same
JPH02220314A (ja) フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法
JP3533099B2 (ja) スイッチ用基板の製造方法
JPS6020258Y2 (ja) Dip型ロ−タリ−スイツチ
JPS6220206A (ja) 押ボタンスイツチとその製造方法
KR100375192B1 (ko) 개구부를 갖는 기판에 몰드수지를 성형하는 방법,몰드수지를 구비한 스위치 기판, 스위치 패턴을 스위치기판에 형성하는 방법 및 스위치 기판
GB2266410A (en) Circuit parts including conductor patterns on moulded bases
JP3388428B2 (ja) 開口部付き基板へのモールド樹脂成形方法
JP3717334B2 (ja) 各種スイッチパターンの形成方法
JP4502876B2 (ja) 基台付スイッチ基板及びその製造方法
JPH08227630A (ja) 摺動型接点電子部品の製造方法
KR900002413B1 (ko) 가변저항기의 제조방법
JP4323342B2 (ja) 回転型電気部品
EP1473747B1 (en) Rotary electric component
JPH08162733A (ja) プリント基板及びその切断方法
JP2002094216A (ja) 埋め込み基板とその製造方法
JP2920002B2 (ja) インサート成形電子部品とその製造方法
JP4010684B2 (ja) 回路基板の製造法
JP3701236B2 (ja) フレキシブル基板と端子のモールド樹脂による固定構造及び固定方法
JPH0527998B2 (ja)
JP2004045194A (ja) プリント配線基板の検査方法
JPH02170403A (ja) 電子部品
JP3064120U (ja) 回路パタ―ンの構造
JP2005216681A (ja) スイッチ基板

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20031209

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040209

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040302

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040305

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees