JPH0527998B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線基板の製造方法に関する
ものである。

従来の技術 従来の配線基板の製造方法は、第４−ａ図に示
すように、初めに基板本体１の特定個所に複数の
パイロツト孔２を穿設し、前記パイロツト孔２を
基準として、第４−ｂ図に示すように、前記基板
本体１にプレス等の打ち抜き加工によつて外形パ
イロツト孔３と、後に導体孔（スルーホール）と
なる貫通孔４（スルーホール用孔）とを同時に所
定の位置に穿設する。

そして、上記パイロツト孔３を基準として、第
４−ｃ図に示すように、基板本体１の銅メツキを
行う個所である回路パターン５とスイツチ類が接
触する端子６等以外の部分を合成樹脂のスクリー
ン印刷等によりメツキレジスト印刷を行い、被覆
部７を形成して前記基板傍本体１を銅メツキする
と、第４−ｄ図に示すように、前記基板本体１の
回路パターン５と端子６および貫通孔４の内周面
の各部分には銅メツキ層が形成される。貫通孔４
はスルーホールとなる。

次に、基板本体１の外形パイロツト孔３を基準
として、第４−ｆ図に示すように、前記端子６上
に、一部が重合するようカーボン等の導電性を有
するペースト印刷を行い、導電性を有するペース
ト９を被覆して電気接点を形成する。

第４−ｅ図に示すように、銅メツキ層を形成し
た回路パターン５および前記端子６とペースト９
の一部をソルダーレジスト印刷により合成樹脂を
被覆して保護部８を形成する。

さらに、前記外形パイロツト孔３を基準とし
て、第４−ｇ図に示すように、前記基板本体１の
所定の個所に抜き型による孔加工によつて抵抗や
コンデンサー等の電子部品用取付け孔１０とスイ
ツチ類の部品取付け孔１１とを同時に穿設し、最
後に、第４−ｈ図に示すように、外形パイロツト
孔３を基準として、前記基板本体１にプリント配
線基板の外形となるプレス等の打ち抜き加工によ
る長孔１２を形成していた。

しかしながらこのプリント配線基板の製造方法
では、カーボン等の印刷および部品取付け孔の形
成を行う際、それぞれ外形パイロツト孔３を基準
としてはいるが、別工程であるために、外形パイ
ロツト孔３と外形パイロツト孔３を嵌めるそれぞ
れの治具との間の〓間、各作業時における印刷用
のスクリーンや基板本体の伸縮、印刷精度あるい
は金型の誤差などにより、印刷されたカーボンと
スイツチ類の部品取付け孔との間の距離の精度が
一定の位置ズレ許容寸法値を越えてカーボン等の
導電性を有するペーストによる印刷位置との位置
ズレを生じ、電気接点とスイツチ類との接続が確
実でなく、スイツチ類が正確に作動しない恐れが
あつた。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、上記欠点を解消して、印刷さ
れた導電性ペーストとスイツチ類の部品取付け孔
との間の位置関係を一定の位置ズレ許容寸法内に
納め、電気接点とスイツチ類との接続が確実に行
われて、スイツチ類が正確に作動しない恐れをな
くしたプリント配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。

問題点を解決するための手段 基板本体に設けたパイロツト孔を基準に外形パ
イロツト孔とスルーホール用孔を穿設する。

基板本体面にメツキにより回路を形成する。

外形パイロツト孔を基準に基板本体に部品取付
け孔を穿設する。

ついで、前記部品取付け孔を基準として導電性
ペースト印刷を行い、電気接点を形成する。

実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は、プリント配線基板の製造工程を示す
ものであり、次の過程を備える。

(1) 紙、ガラスあるいはプラスチツク等の絶縁材
料よりなる基板本体１３の特定個所に仮のガイ
ド孔となる複数のパイロツト孔１４を穿設する
（第１−ａ図）。

(2) 前記パイロツト孔１４を基準として、前記基
板本体１３にプレス等の打ち抜き加工によりガ
イド孔となる外形パイロツト孔１５および後に
導体孔（スルーホール）となる貫通孔１６を所
定の位置に同時に穿設する（第１−ｂ図）。

(3) 上記外形パイロツト孔１５を基準として、基
板本体１３の表面に形成する回路パターン１８
とスイツチ類が接触する端子１９以外の部分を
スクリーン印刷によりメツキレジストを印刷し
被覆部２１を形成する（第１−ｃ図）。

(4) 前記基板本体１３を銅メツキすると、前記基
板本体１３の被覆部２１以外の個所である回路
パターン１８と端子１９および貫通孔１６内に
それぞれ銅メツキ層が形成される（第１−ｄ
図）。

(5) 基板本体１３の外形パイロツト孔１５を基準
として、前記基板本体１３の所定個所に位置合
わせ用孔１７と抵抗やコンデンサー等の電子部
品取付け孔２２およびスイツチ類の部品取付け
孔２３とを同時に穿設する。

すなわち、位置合わせ用孔１７、電子部品用
取付け孔２２およびスイツチ類の部品取付け孔
２３は同時に穿設されるので、基板本体１３の
移動にかかわらず、これらの孔の相互の位置関
係は変化しない（第１−ｅ図）。

(6) スイツチ類の部品取付け孔２３を基準とし
て、端子１９上に一部が重合するようにカーボ
ン等の導電性を有するペースト印刷を行い、ペ
ースト２６を被覆して電気接点を形成する（第
１−ｇ図）。

(7) 外形パイロツト孔１５を基準として、銅メツ
キ層を形成した回路パターン１８および端子１
９上およびペースト２６が一部が重合するよう
にソルダーレジスト印刷を行うことにより、合
成樹脂を被覆して保護部２４，２５，２７を形
成する（第１−ｈ図）。

(8) 基板本体１３の外形パイロツト孔１５を基準
として、前記基板本体１３にプリント配線基板
の外形となるように、プレス等の打ち抜き加工
によつて長孔２８と孔２９を穿設し、前記長孔
２８と孔２９に沿つて基板本体１３を取り外
し、その切り離し部分３０を成形することによ
り、プリント配線基板３１が形成される（第１
−ｉ図、第１−ｊ図）。

なお、カーボン等の導電性ペースト印刷時の位
置精度は、次のように判定される。

基板本体１３に設けたスイツチ類の部品取付け
孔２３を基準として、前記のようにカーボン等の
導電性ペースト印刷によつて電気接点を形成する
とき、同時に、第２図に示すように、位置合わせ
用孔１７の周囲２０にラウンド３２を印刷する。
そして、位置合わせ用孔１７とラウンド３２との
ズレ（同心円からのズレ）により印刷位置の精度
を判定する。すなわち、位置合わせ用孔１７とラ
ウンド３２が同心にあり、まわりの環状帯の幅が
均一な場合には印刷時における位置精度が最も高
く、逆に同心状態が崩れ、ラウンド３２の円周が
位置合わせ用孔１７の縁にかかるような時は、印
刷時の位置精度が許容値を越えたものと判断され
る。前記環状帯の幅が許容値である。

そして、位置合わせ用孔１７と部品取付け孔２
３は同時に穿設され、その相互の位置関係は印刷
時においても変わらないから、位置合わせ用孔１
７におけるラウンド３２のズレは部品取付け孔２
３と電気接点とのズレでもある。

このようにすると、印刷ズレの管理が行い易
く、カーボン等の導電性ペーストの印刷による電
気接点とスイツチ類の部品取付け孔２３との間の
位置関係の精度を従来のものに比べて向上させる
ことができ、電気接点とスイツチ類との接続がよ
り確実となる。

第３図は、本発明の他の実施例を示すものであ
り、初めに、第３−ａ図に示すように、銅箔を設
けて銅積層を形成した基板本体３３の特定個所に
仮のガイド孔となる複数のパイロツト孔３４を穿
設し、前記パイロツト孔３４を基準として、第３
−ｂ図に示すように、ガイド孔となる外形パイロ
ツト孔３５と後に導体孔となる貫通孔３６を、プ
レス等の打ち抜き加工により基板本体３３の所定
位置へ同時に穿設する。

前記基板本体３３に銅メツキを行い、前記基板
本体３３の全面と、前記貫通孔３６の内周面に所
望の厚さの銅メツキ層を形成する。これにより、
貫通孔３６は導体孔（スルーホール）となる。

そして、基板本体３３の外形パイロツト孔３５
を基準として、第３−ｃ図に示すように、銅メツ
キ層を形成した基板本体３３の上に部分４１を除
いてパターン印刷となる合成樹脂のエツチングレ
ジスト印刷を行い、回路パターン３８およびスイ
ツチ類が接触する端子４０の部分だけを被覆した
後、前記基板本体３３をエツチングして回路パタ
ーン３８および端子４０の部分の他の全ての銅メ
ツキ層を取り除き、第３−ｄ図に示すように、銅
メツキ層を露出させた後、第１図に示す実施例の
第１−ｅ図以後と同様の加工を行つてプリント配
線基板を形成する。

発明の効果 以上に述べたように、本発明のプリント配線基
板の製造方法は、レジスト法、エツチング法によ
つて基板本体の表面にメツキにより回路を形成し
た後、基板本体の部品取付け孔を穿設し、この部
品取付け孔を基準として導電性ペースト印刷によ
る電気接点を形成するので、工程を積み重ねるこ
とにより生じる治具に対する基板本体の取付け誤
差の影響が無くなる。

このことは従来のように、いずれも外形パイロ
ツト孔を基準とし、部品取け孔の作成と導電性ペ
ーストによる電気接点の形成をそれぞれ別個の工
程で形成していたものに比べて、部品取付け孔と
これのための電気接点との位置精度が、印刷用フ
イルムや基板本体の伸縮あるいは金型の誤差など
に影響されず、向上する。

これにより、電気接点と部品取付け孔に装着す
るスイツチ類との接触が確実となつてスイツチ類
が正確に作動する。

【図面の簡単な説明】

第１−ａ図〜第１−ｉ図は、本発明の実施例に
おけるプリント配線基板の製造方法を工程順に示
す平面図。第１−ｊ図は、導電性ペースト印刷の
位置合わせ時の要部拡大図。第２図は、導電性ペ
ースト印刷の位置合わせ時の要部拡大図。第３−
ａ図〜第３−ｄ図は、本発明の他の実施例におけ
るプリント配線基板の製造方法の一部を工程順に
示す平面図。第４−ａ図〜第４−ｈ図は、従来の
プリント配線基板の製造方法を示す平面図であ
る。 １…基板本体、２…パイロツト孔、３…外形パ
イロツト孔、４…貫通孔、５…回路パターン、６
…端子、７…被覆部、８…保護部、９…カーボン
等の導電性ペースト、１０…電子部品用取付け
孔、１１…部品取付け孔、１２…長孔、１３…基
板本体、１４…パイロツト孔、１５…外形パイロ
ツト孔、１６…貫通孔、１７…位置合わせ用孔、
１８…回路パターン、１９…端子、２０…周囲、
２１…被覆部、２２…電子部品取付け用孔、２３
…部品取付け孔、２４，２５…保護部、２６…カ
ーボン等の導電性ペースト、２７…保護部、２８
…長孔、２９…孔、３０…切り離し部、３１…プ
リントト配線基板、３２…ラウンド、３３…基板
本体、３４…パイロツト孔、３５…外形パイロツ
ト孔、３６…貫通孔、３７…位置合わせ用孔、３
８…回路パターン、３９…周囲、４０…端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板本体に設けたパイロツト孔を基準にし
   て、基板本体に外形パイロツト孔とスルーホール
   用孔を穿設し、ついで基板本体面にメツキによる
   回路を形成した後、外形パイロツト孔を基準にし
   て部品取付け孔を穿設し、その後に前記部品用の
   電気接点を印刷する過程を有し、前記電気接点の
   導電性ペースト印刷を部品取付け孔を基準として
   行うことを特徴としたプリント配線基板の製造方
   法。