JP2000188033A - スイッチ用基板の導電パターン形成方法 - Google Patents
スイッチ用基板の導電パターン形成方法Info
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- JP2000188033A JP2000188033A JP10366390A JP36639098A JP2000188033A JP 2000188033 A JP2000188033 A JP 2000188033A JP 10366390 A JP10366390 A JP 10366390A JP 36639098 A JP36639098 A JP 36639098A JP 2000188033 A JP2000188033 A JP 2000188033A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電パターンを容易に精度良く形成すること
ができるスイッチ用基板の導電パターン形成方法を提供
すること。 【解決手段】 基板１０の表面に所望のパターン１１を
形成する工程と、パターン１１のパターン除去部分Ａを
レーザカット又は機械的カットすることで導電パターン
１４，１８を形成する工程とによってロータリーエンコ
ーダ用基板１の導電パターン１４，１８等を形成する。
ができるスイッチ用基板の導電パターン形成方法を提供
すること。 【解決手段】 基板１０の表面に所望のパターン１１を
形成する工程と、パターン１１のパターン除去部分Ａを
レーザカット又は機械的カットすることで導電パターン
１４，１８を形成する工程とによってロータリーエンコ
ーダ用基板１の導電パターン１４，１８等を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチ用基板の
導電パターン形成方法に関するものである。
導電パターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、摺動子を回転しながら摺接させる
ことで所望のコード出力を出力するロータリーエンコー
ダ用基板がある。図８はこの種の従来のロータリーエン
コーダ用基板の一例を示す拡大平面図である。同図に示
すロータリーエンコーダ用基板は、絶縁基板８０上に第
一導電パターン群８１と第二導電パターン群８７とコモ
ン導電パターン９３とを設け、各々から端子接続ランド
部８５，８９，９５を引き出して構成されている。ここ
で第一，第二導電パターン群８１，８７はそれぞれ４つ
のコード出力用の導電パターン８４，９０を接続パター
ン８１ａ，８７ａで接続して構成され、またコモン導電
パターン９３は円弧状に構成されている。
ことで所望のコード出力を出力するロータリーエンコー
ダ用基板がある。図８はこの種の従来のロータリーエン
コーダ用基板の一例を示す拡大平面図である。同図に示
すロータリーエンコーダ用基板は、絶縁基板８０上に第
一導電パターン群８１と第二導電パターン群８７とコモ
ン導電パターン９３とを設け、各々から端子接続ランド
部８５，８９，９５を引き出して構成されている。ここ
で第一，第二導電パターン群８１，８７はそれぞれ４つ
のコード出力用の導電パターン８４，９０を接続パター
ン８１ａ，８７ａで接続して構成され、またコモン導電
パターン９３は円弧状に構成されている。
【０００３】そして同心円状の２本の一点鎖線で示す軌
跡上を摺動子が回転しながら摺接していくことで、摺動
子の摺接位置に応じて所望のコード出力が出力される。
跡上を摺動子が回転しながら摺接していくことで、摺動
子の摺接位置に応じて所望のコード出力が出力される。
【０００４】ところで上記各導電パターン群８１，８７
及びコモン導電パターン９３として印刷タイプのパター
ンを用いた場合、即ち例えば銀パターンの上にカーボン
パターンをオーバーコートしてパターンを形成した場
合、ペースト印刷によって形成されるので各導電パター
ン８４，９０の端辺８２，８８等の部分の寸法が正確に
精度良く形成できず、位置のバラツキを生じ、これによ
って摺動子の位置に応じた正確なコード出力が得られな
いという問題点があった。
及びコモン導電パターン９３として印刷タイプのパター
ンを用いた場合、即ち例えば銀パターンの上にカーボン
パターンをオーバーコートしてパターンを形成した場
合、ペースト印刷によって形成されるので各導電パター
ン８４，９０の端辺８２，８８等の部分の寸法が正確に
精度良く形成できず、位置のバラツキを生じ、これによ
って摺動子の位置に応じた正確なコード出力が得られな
いという問題点があった。
【０００５】また各導電パターン群８１，８７及びコモ
ン導電パターン９３を銅箔のエッチングで形成したり、
金属板を打ち抜きプレス加工したものを絶縁基板上に取
り付けることによって形成する場合もあるが、上記印刷
タイプより製造コストが高いという問題がある。
ン導電パターン９３を銅箔のエッチングで形成したり、
金属板を打ち抜きプレス加工したものを絶縁基板上に取
り付けることによって形成する場合もあるが、上記印刷
タイプより製造コストが高いという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、導電パターンを容
易に精度良く安価に形成することができるスイッチ用基
板の導電パターン形成方法を提供することにある。
みてなされたものでありその目的は、導電パターンを容
易に精度良く安価に形成することができるスイッチ用基
板の導電パターン形成方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、基板上に導電パターンを形成してなるスイ
ッチ用基板の導電パターン形成方法において、基板の表
面に所望のパターンを形成する工程と、該パターンを所
望の形状にカットすることで導電パターンを形成する工
程とを具備することによってスイッチ用基板の導電パタ
ーンを形成した。前記カットは、パターンのみをカット
しても良いし、或いはパターンと共にパターンを形成し
た基板をカットしても良い。また本発明は、基板上に導
電パターンを形成してなるスイッチ用基板の導電パター
ン形成方法において、基板の表面に所望のパターンを形
成する工程と、該パターンの導電パターンとなる部分同
士の間の部分に絶縁パターンを形成する工程と、前記導
電パターンとなる部分と絶縁パターンとの境界となる部
分をカットすることでパターンを導電パターンの形状に
形成する工程とを具備することによってスイッチ用基板
の導電パターンを形成した。
め本発明は、基板上に導電パターンを形成してなるスイ
ッチ用基板の導電パターン形成方法において、基板の表
面に所望のパターンを形成する工程と、該パターンを所
望の形状にカットすることで導電パターンを形成する工
程とを具備することによってスイッチ用基板の導電パタ
ーンを形成した。前記カットは、パターンのみをカット
しても良いし、或いはパターンと共にパターンを形成し
た基板をカットしても良い。また本発明は、基板上に導
電パターンを形成してなるスイッチ用基板の導電パター
ン形成方法において、基板の表面に所望のパターンを形
成する工程と、該パターンの導電パターンとなる部分同
士の間の部分に絶縁パターンを形成する工程と、前記導
電パターンとなる部分と絶縁パターンとの境界となる部
分をカットすることでパターンを導電パターンの形状に
形成する工程とを具備することによってスイッチ用基板
の導電パターンを形成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明のスイッチ用基
板の導電パターン形成方法を、ロータリーエンコーダ用
基板の導電パターン形成方法に適用した一実施形態を示
す図である。即ち本実施形態によれば、図１（ａ）に示
すようにまず合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フイルム）製の基板１０を用意
し、その表面に所望のパターン１１を印刷によって形成
する。該印刷は銀ペーストをパターン１１の形状に印刷
した上にこれを覆うようにカーボンペーストを印刷（オ
ーバーコート）して行なわれる（印刷されるパターンの
材質や形状や印刷構造は他の種々の変更が可能であ
る）。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明のスイッチ用基
板の導電パターン形成方法を、ロータリーエンコーダ用
基板の導電パターン形成方法に適用した一実施形態を示
す図である。即ち本実施形態によれば、図１（ａ）に示
すようにまず合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フイルム）製の基板１０を用意
し、その表面に所望のパターン１１を印刷によって形成
する。該印刷は銀ペーストをパターン１１の形状に印刷
した上にこれを覆うようにカーボンペーストを印刷（オ
ーバーコート）して行なわれる（印刷されるパターンの
材質や形状や印刷構造は他の種々の変更が可能であ
る）。
【０００９】パターン１１の形状は少なくとも下記する
第一，第二導電パターン群１３，１７となる部分及びコ
モン導電パターン２１となる部分及び端子接続ランド部
１５，１９，２３となる部分を包含する形状としてい
る。
第一，第二導電パターン群１３，１７となる部分及びコ
モン導電パターン２１となる部分及び端子接続ランド部
１５，１９，２３となる部分を包含する形状としてい
る。
【００１０】次に図１（ｂ）に示すように、パターン１
１をレーザカットする。即ち同図に斜線で示すパターン
除去部分Ａがレーザによる加熱によってパターン１１を
除去せしめる部分である。この実施形態においてはレー
ザの出力や焦点などを調整することでパターン１１のみ
を除去している。但し場合によってはパターン除去部分
Ａのパターン１１のみでなくその下の基板１０も除去す
るようにレーザの出力などを調整しても良い。
１をレーザカットする。即ち同図に斜線で示すパターン
除去部分Ａがレーザによる加熱によってパターン１１を
除去せしめる部分である。この実施形態においてはレー
ザの出力や焦点などを調整することでパターン１１のみ
を除去している。但し場合によってはパターン除去部分
Ａのパターン１１のみでなくその下の基板１０も除去す
るようにレーザの出力などを調整しても良い。
【００１１】つまりこのレーザカットによって、櫛歯状
の第一，第二導電パターン群１３，１７とコモン導電パ
ターン２１とを設け、各導電パターン１３，１７，２１
からそれぞれ端子接続ランド部１５，１９，２３を引き
出す形状が形成される。ここで第一，第二導電パターン
群１３，１７はそれぞれ４つのコード出力用の導電パタ
ーン１４，１８を接続片２０ａ，２０ｂで接続して構成
されており、またコモン導電パターン２１は円弧状に構
成されている。
の第一，第二導電パターン群１３，１７とコモン導電パ
ターン２１とを設け、各導電パターン１３，１７，２１
からそれぞれ端子接続ランド部１５，１９，２３を引き
出す形状が形成される。ここで第一，第二導電パターン
群１３，１７はそれぞれ４つのコード出力用の導電パタ
ーン１４，１８を接続片２０ａ，２０ｂで接続して構成
されており、またコモン導電パターン２１は円弧状に構
成されている。
【００１２】そして図１（ｃ）に示すように、フレキシ
ブル基板１０の各導電パターン群１３，１７及びコモン
導電パターン２１の外周部分と中心孔２５とをカット
（機械的カットでもレーザカットでもその他の方法によ
るカットでも良い）すれば、ロータリーエンコーダ用基
板１が完成する。
ブル基板１０の各導電パターン群１３，１７及びコモン
導電パターン２１の外周部分と中心孔２５とをカット
（機械的カットでもレーザカットでもその他の方法によ
るカットでも良い）すれば、ロータリーエンコーダ用基
板１が完成する。
【００１３】なお前記パターン除去部分Ａの除去のため
に、レーザカットの代わりにプレスなどによる機械的カ
ットを行なっても良い。この場合は図１（ｂ）に示すパ
ターン除去部分Ａと、フレキシブル基板１０の外周部分
と中心孔２５とを同時に機械的カットすれば効率的であ
る。なおパターン除去部分Ａの部分は開口になる。
に、レーザカットの代わりにプレスなどによる機械的カ
ットを行なっても良い。この場合は図１（ｂ）に示すパ
ターン除去部分Ａと、フレキシブル基板１０の外周部分
と中心孔２５とを同時に機械的カットすれば効率的であ
る。なおパターン除去部分Ａの部分は開口になる。
【００１４】以上のようにしてロータリーエンコーダ用
基板１の表面に第一，第二導電パターン群１３，１７と
コモン導電パターン２１とを形成すれば、各導電パター
ンの外形が極めて正確に形成できる。特に図１（ｃ）に
示す各導電パターン１４，１８の端辺１２，１６の部分
や、コモン導電パターン２１の端辺２２の部分が正確に
寸法精度良く形成でき、その上を摺動する摺動子（摺動
軌跡は同心円の２本の一点鎖線で示す）の位置を精度良
く検出でき、摺動子の位置に応じた正確なコード出力が
得られるようになる。
基板１の表面に第一，第二導電パターン群１３，１７と
コモン導電パターン２１とを形成すれば、各導電パター
ンの外形が極めて正確に形成できる。特に図１（ｃ）に
示す各導電パターン１４，１８の端辺１２，１６の部分
や、コモン導電パターン２１の端辺２２の部分が正確に
寸法精度良く形成でき、その上を摺動する摺動子（摺動
軌跡は同心円の２本の一点鎖線で示す）の位置を精度良
く検出でき、摺動子の位置に応じた正確なコード出力が
得られるようになる。
【００１５】ここで図２はこのロータリーエンコーダ用
基板１に使用される摺動子３０を示す平面図、図３はロ
ータリーエンコーダ用基板１に対する摺動子３０の配設
位置を示す図である。なお実際は摺動子３０は回転する
摺動型物に取り付けられている。
基板１に使用される摺動子３０を示す平面図、図３はロ
ータリーエンコーダ用基板１に対する摺動子３０の配設
位置を示す図である。なお実際は摺動子３０は回転する
摺動型物に取り付けられている。
【００１６】両図に示すように摺動子３０は３組（２本
１組）の摺動接点３１，３３を１２０°間隔に設け、３
組の内の何れかの外側の摺動接点３３が常にコモン導電
パターン２１に摺接し、内側の摺動接点３１が導電パタ
ーン１４，１８にオンオフすることで所望のコード出力
が出力できるようにしている。
１組）の摺動接点３１，３３を１２０°間隔に設け、３
組の内の何れかの外側の摺動接点３３が常にコモン導電
パターン２１に摺接し、内側の摺動接点３１が導電パタ
ーン１４，１８にオンオフすることで所望のコード出力
が出力できるようにしている。
【００１７】このロータリーエンコーダ用基板１は可撓
性があるので、これを硬質の取付板などの基台上に載置
・固定して使用するのが一般的である。そしてこの実施
形態では図４に示すようにこのロータリーエンコーダ用
基板１をモールド樹脂製のケース４０内にインモールド
して構成した。
性があるので、これを硬質の取付板などの基台上に載置
・固定して使用するのが一般的である。そしてこの実施
形態では図４に示すようにこのロータリーエンコーダ用
基板１をモールド樹脂製のケース４０内にインモールド
して構成した。
【００１８】即ち図４はケース４０内にロータリーエン
コーダ用基板１をインサート成形した状態を示す図であ
り、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ
−Ｂ断面図である。同図に示すようにケース４０は各導
電パターン群１３，１７及びコモン導電パターン２１を
露出する凹部４１を設けた状態でロータリーエンコーダ
用基板１の下面と外周側面を覆うようにモールド成形さ
れている。凹部４１内には前記摺動子３０を取り付けた
図示しない摺動型物が回動自在に収納される。
コーダ用基板１をインサート成形した状態を示す図であ
り、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ
−Ｂ断面図である。同図に示すようにケース４０は各導
電パターン群１３，１７及びコモン導電パターン２１を
露出する凹部４１を設けた状態でロータリーエンコーダ
用基板１の下面と外周側面を覆うようにモールド成形さ
れている。凹部４１内には前記摺動子３０を取り付けた
図示しない摺動型物が回動自在に収納される。
【００１９】また各端子接続ランド部１５，１９，２３
にはこれらに直接金属板製の端子５０の一端を当接し、
該当接した部分の上下を前記ケース４０の一部を構成す
るモールド樹脂で挟持せしめることで接続・固定してい
る。
にはこれらに直接金属板製の端子５０の一端を当接し、
該当接した部分の上下を前記ケース４０の一部を構成す
るモールド樹脂で挟持せしめることで接続・固定してい
る。
【００２０】なおケース４０は必ずしも必要なく、ロー
タリーエンコーダ用基板１はそのままでも、また他の基
台上に取り付けることでも使用できる。
タリーエンコーダ用基板１はそのままでも、また他の基
台上に取り付けることでも使用できる。
【００２１】図５は本発明の他の実施形態にかかるロー
タリーエンコーダ用基板１−２を示す平面図である。こ
のロータリーエンコーダ用基板１−２において前記図１
に示すロータリーエンコーダ用基板１と相違する点は、
第一，第二導電パターン群１３，１７の各導電パターン
１４，１８の間の隙間部分に全体として円形となるよう
に絶縁パターン２７を印刷形成した点のみである。
タリーエンコーダ用基板１−２を示す平面図である。こ
のロータリーエンコーダ用基板１−２において前記図１
に示すロータリーエンコーダ用基板１と相違する点は、
第一，第二導電パターン群１３，１７の各導電パターン
１４，１８の間の隙間部分に全体として円形となるよう
に絶縁パターン２７を印刷形成した点のみである。
【００２２】このように絶縁パターン２７を形成したの
は、各導電パターン１４，１８間の隙間部分の高さ（厚
み方向）が導電パターン１４，１８部分の高さより低い
ために両者間に生じる凹凸のため、導電パターン１４，
１８が摺動接点３１により摩耗されるのを防ぐためであ
る。この実施形態においてもレーザカット又は機械的カ
ットによって各導電パターン群１３，１７及びコモン導
電パターン２１の形状は精度良く形成される。以下その
製造方法について説明する。
は、各導電パターン１４，１８間の隙間部分の高さ（厚
み方向）が導電パターン１４，１８部分の高さより低い
ために両者間に生じる凹凸のため、導電パターン１４，
１８が摺動接点３１により摩耗されるのを防ぐためであ
る。この実施形態においてもレーザカット又は機械的カ
ットによって各導電パターン群１３，１７及びコモン導
電パターン２１の形状は精度良く形成される。以下その
製造方法について説明する。
【００２３】図６，図７（ａ），（ｂ）は本実施形態に
かかるロータリーエンコーダ用基板１−２の導電パター
ン形成方法を示す図である。即ち本実施形態によれば、
図６に示すようにまず合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴ
フイルム）製の基板１０を用意し、その表面に所望のパ
ターン１１−２を印刷によって形成する。
かかるロータリーエンコーダ用基板１−２の導電パター
ン形成方法を示す図である。即ち本実施形態によれば、
図６に示すようにまず合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴ
フイルム）製の基板１０を用意し、その表面に所望のパ
ターン１１−２を印刷によって形成する。
【００２４】パターン１１−２の形状は少なくとも第
一，第二導電パターン群１３，１７となる部分及びコモ
ン導電パターン２１となる部分及び端子接続ランド部１
５，１９，２３となる部分を包含する形状としている。
なおこのパターン１１−２の場合は第一，第二導電パタ
ーン群１３，１７となる部分に予め隙間ａを設けてお
く。
一，第二導電パターン群１３，１７となる部分及びコモ
ン導電パターン２１となる部分及び端子接続ランド部１
５，１９，２３となる部分を包含する形状としている。
なおこのパターン１１−２の場合は第一，第二導電パタ
ーン群１３，１７となる部分に予め隙間ａを設けてお
く。
【００２５】次に図６に示す前記隙間ａ部分と、導電パ
ターン１４，１８となる部分と同一円周上の導電パター
ン１４，１８を配置しない無効領域部分ｂ（図６参照）
とに図７（ａ）に示すように絶縁パターン２７を印刷形
成する。絶縁パターン２７は前記パターン１１−２と略
同一の厚みに形成する。
ターン１４，１８となる部分と同一円周上の導電パター
ン１４，１８を配置しない無効領域部分ｂ（図６参照）
とに図７（ａ）に示すように絶縁パターン２７を印刷形
成する。絶縁パターン２７は前記パターン１１−２と略
同一の厚みに形成する。
【００２６】そして図７（ｂ）に示すように、各導電パ
ターン１４，１８となる部分と絶縁パターン２７との境
界となる部分、及びそれ以外の必要箇所、即ち同図に斜
線で示すパターン除去部分Ａ−２をレーザカットするこ
とで除去する。これによって図５に示す第一，第二導電
パターン群１３，１７とコモン導電パターン２１と端子
接続ランド部１５，１９，２３とが形成される。その後
図５に示すようにフレキシブル基板１０の外周及び中心
孔２５をカットすれば、ロータリーエンコーダ用基板１
−２が完成する。なお前記図７（ｂ）に示すパターン除
去部分Ａ−２は機械的カット（プレスカット）によって
除去しても良い。その場合はフレキシブル基板１０の外
周及び中心孔２５の機械的カットと同時に行なえば効率
的である。
ターン１４，１８となる部分と絶縁パターン２７との境
界となる部分、及びそれ以外の必要箇所、即ち同図に斜
線で示すパターン除去部分Ａ−２をレーザカットするこ
とで除去する。これによって図５に示す第一，第二導電
パターン群１３，１７とコモン導電パターン２１と端子
接続ランド部１５，１９，２３とが形成される。その後
図５に示すようにフレキシブル基板１０の外周及び中心
孔２５をカットすれば、ロータリーエンコーダ用基板１
−２が完成する。なお前記図７（ｂ）に示すパターン除
去部分Ａ−２は機械的カット（プレスカット）によって
除去しても良い。その場合はフレキシブル基板１０の外
周及び中心孔２５の機械的カットと同時に行なえば効率
的である。
【００２７】以上のようにしてロータリーエンコーダ用
基板１−２を形成すれば、前記実施形態と同様に各導電
パターン群１３，１７及びコモン導電パターン２１の形
状が極めて正確に形成でき、その上を摺動する摺動子３
０の位置を精度良く検出でき、摺動子３０の位置に応じ
た正確なコード出力が得られるようになるばかりか、前
述のように絶縁パターン２７によって段差が減り、導電
パターン１４，１８が摺動接点３１により摩耗されるの
を防ぐことができる。
基板１−２を形成すれば、前記実施形態と同様に各導電
パターン群１３，１７及びコモン導電パターン２１の形
状が極めて正確に形成でき、その上を摺動する摺動子３
０の位置を精度良く検出でき、摺動子３０の位置に応じ
た正確なコード出力が得られるようになるばかりか、前
述のように絶縁パターン２７によって段差が減り、導電
パターン１４，１８が摺動接点３１により摩耗されるの
を防ぐことができる。
【００２８】なおレーザ光やプレスによってカットする
導電パターン１４，１８と絶縁パターン２７の間の隙間
の幅は、摺動子３０の摺動接点３１（摺動接点３１，３
３は基板１−２方向に向けて凸となるように湾曲形成さ
れている）がこの隙間の上にきた状態でもその両側の導
電パターン１４，１８と絶縁パターン２７によって保持
されて隙間の真下のフレキシブル基板１０の表面に当接
しない寸法以下にすることが好ましい。そうしないと摺
動接点３１が絶縁パターン２７から一旦フレキシブル基
板１０の表面に下降した後に導電パターン１４，１８に
乗り上げることとなるので、導電パターン１４，１８の
摩耗の程度は絶縁パターン２７を設けない場合と同じに
なってしまうからである。
導電パターン１４，１８と絶縁パターン２７の間の隙間
の幅は、摺動子３０の摺動接点３１（摺動接点３１，３
３は基板１−２方向に向けて凸となるように湾曲形成さ
れている）がこの隙間の上にきた状態でもその両側の導
電パターン１４，１８と絶縁パターン２７によって保持
されて隙間の真下のフレキシブル基板１０の表面に当接
しない寸法以下にすることが好ましい。そうしないと摺
動接点３１が絶縁パターン２７から一旦フレキシブル基
板１０の表面に下降した後に導電パターン１４，１８に
乗り上げることとなるので、導電パターン１４，１８の
摩耗の程度は絶縁パターン２７を設けない場合と同じに
なってしまうからである。
【００２９】なお図７（ａ）に示す絶縁パターン２７と
パターン１１−２とは両者の印刷時に重ね塗り誤差によ
りその境界部分で一部重なる部分が生じることもある
が、その部分は図７（ｂ）に示すようにレーザカットや
機械的カットで除去されるので何ら問題ない。つまりた
とえ各パターン１３，１７，２１，２７に印刷誤差や印
刷ずれがあっても、最終的にはレーザカットや機械的カ
ットによって各パターン１３，１７，２１，２７の精度
を要求される部分の寸法出しが行なわれるので、何ら問
題ない。なお誤差ではなく予め絶縁パターン２７とパタ
ーン１１−２の境界部分が一部重なるように印刷し、こ
の重なった部分をカットするようにしても良い。
パターン１１−２とは両者の印刷時に重ね塗り誤差によ
りその境界部分で一部重なる部分が生じることもある
が、その部分は図７（ｂ）に示すようにレーザカットや
機械的カットで除去されるので何ら問題ない。つまりた
とえ各パターン１３，１７，２１，２７に印刷誤差や印
刷ずれがあっても、最終的にはレーザカットや機械的カ
ットによって各パターン１３，１７，２１，２７の精度
を要求される部分の寸法出しが行なわれるので、何ら問
題ない。なお誤差ではなく予め絶縁パターン２７とパタ
ーン１１−２の境界部分が一部重なるように印刷し、こ
の重なった部分をカットするようにしても良い。
【００３０】以上のようにロータリーエンコーダ用基板
１−２の場合は、絶縁パターン２７によって導電パター
ン摺動面に段差が少なくなって導電パターン１４，１８
の摺動接点３１による摩耗が防止されると同時に、導電
パターンを容易に精度良く形成することができる。
１−２の場合は、絶縁パターン２７によって導電パター
ン摺動面に段差が少なくなって導電パターン１４，１８
の摺動接点３１による摩耗が防止されると同時に、導電
パターンを容易に精度良く形成することができる。
【００３１】なお上記各実施形態では基板１０としてＰ
ＥＴ製のフイルムを用いたが、それ以外の各種材質から
なるフイルムを用いてもよく、また場合によっては硬質
基板であっても良い。
ＥＴ製のフイルムを用いたが、それ以外の各種材質から
なるフイルムを用いてもよく、また場合によっては硬質
基板であっても良い。
【００３２】また上記各実施形態では導電パターン群１
３，１７及びコモン導電パターン２１として印刷形成に
よる例を示したが、銅箔エッチングによる導電パターン
等、他の方法で形成した導電パターンであっても良い。
要はレーザカットや機械的カットできる材質からなる導
電パターンであれば良い。また導電パターンの形状は種
々の変更が可能であることは言うまでもない。
３，１７及びコモン導電パターン２１として印刷形成に
よる例を示したが、銅箔エッチングによる導電パターン
等、他の方法で形成した導電パターンであっても良い。
要はレーザカットや機械的カットできる材質からなる導
電パターンであれば良い。また導電パターンの形状は種
々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００３３】また上記実施形態では本発明をロータリー
エンコーダ用基板に適用した例を示したが、他の各種ス
イッチ基板にも適用できることは言うまでもない。
エンコーダ用基板に適用した例を示したが、他の各種ス
イッチ基板にも適用できることは言うまでもない。
【００３４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、導電パターンを容易に精度良く形成することがで
き、これによって正確な出力が得られるという優れた効
果を有する。
ば、導電パターンを容易に精度良く形成することがで
き、これによって正確な出力が得られるという優れた効
果を有する。
【図１】本発明の一実施形態にかかるロータリーエンコ
ーダ用基板１の導電パターン形成方法を示す図である。
ーダ用基板１の導電パターン形成方法を示す図である。
【図２】ロータリーエンコーダ用基板１に使用される摺
動子３０を示す平面図である。
動子３０を示す平面図である。
【図３】ロータリーエンコーダ用基板１への摺動子３０
の配設位置を示す図である。
の配設位置を示す図である。
【図４】ロータリーエンコーダ用基板１をケース４０内
にインサート成形した状態を示す図であり、同図（ａ）
は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図であ
る。
にインサート成形した状態を示す図であり、同図（ａ）
は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図であ
る。
【図５】本発明の他の実施形態にかかるロータリーエン
コーダ用基板１−２を示す平面図である。
コーダ用基板１−２を示す平面図である。
【図６】ロータリーエンコーダ用基板１−２の導電パタ
ーン形成方法を示す図である。
ーン形成方法を示す図である。
【図７】ロータリーエンコーダ用基板１−２の導電パタ
ーン形成方法を示す図である。
ーン形成方法を示す図である。
【図８】従来のロータリーエンコーダ用基板の一例を示
す拡大平面図である。
す拡大平面図である。
１ ロータリーエンコーダ用基板 １０ 基板 １１ パターン １３，１７ 第一，第二導電パターン群 １４，１８ 導電パターン １５，１９，２３ 端子接続ランド部 ２１ コモン導電パターン Ａ パターン除去部分 ３０ 摺動子 ４０ ケース １−２ ロータリーエンコーダ用基板 １１−２ パターン ２７ 絶縁パターン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月１９日（１９９９．７．１
９）
９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、基板上に導電パターンを形成してなるスイ
ッチ用基板の導電パターン形成方法において、基板の表
面に予め所望のパターンを形成する工程と、該パターン
のパターン除去部分をカットして所望の形状にすること
で導電パターンを形成する工程とを具備することによっ
てスイッチ用基板の導電パターンを形成した。前記カッ
トは、パターンのみをカットしても良いし、或いはパタ
ーンと共にパターンを形成した基板をカットしても良
い。また本発明は、基板上に導電パターンを形成してな
るスイッチ用基板の導電パターン形成方法において、基
板の表面に予め所望のパターンを形成する工程と、該パ
ターンの導電パターンとなる部分同士の間の部分に絶縁
パターンを形成する工程と、前記導電パターンとなる部
分と絶縁パターンとの境界のパターン除去部分をカット
することでパターンを導電パターンの形状に形成する工
程とを具備することによってスイッチ用基板の導電パタ
ーンを形成した。
め本発明は、基板上に導電パターンを形成してなるスイ
ッチ用基板の導電パターン形成方法において、基板の表
面に予め所望のパターンを形成する工程と、該パターン
のパターン除去部分をカットして所望の形状にすること
で導電パターンを形成する工程とを具備することによっ
てスイッチ用基板の導電パターンを形成した。前記カッ
トは、パターンのみをカットしても良いし、或いはパタ
ーンと共にパターンを形成した基板をカットしても良
い。また本発明は、基板上に導電パターンを形成してな
るスイッチ用基板の導電パターン形成方法において、基
板の表面に予め所望のパターンを形成する工程と、該パ
ターンの導電パターンとなる部分同士の間の部分に絶縁
パターンを形成する工程と、前記導電パターンとなる部
分と絶縁パターンとの境界のパターン除去部分をカット
することでパターンを導電パターンの形状に形成する工
程とを具備することによってスイッチ用基板の導電パタ
ーンを形成した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｊ Ｎ (72)発明者 森田 幸三 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AE00 DA11 4E351 AA01 AA16 BB08 BB24 BB27 BB31 CC11 DD05 DD29 FF07 FF18 FF19 GG09 GG20 5G019 AA03 AF62 SK02 5G023 AA20 CA29 CA30 CA50
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に導電パターンを形成してなるス
イッチ用基板の導電パターン形成方法において、 基板の表面に所望のパターンを形成する工程と、 該パターンを所望の形状にカットすることで導電パター
ンを形成する工程と、を具備することを特徴とするスイ
ッチ用基板の導電パターン形成方法。 - 【請求項２】 基板上に導電パターンを形成してなるス
イッチ用基板の導電パターン形成方法において、 基板の表面に所望のパターンを形成する工程と、 該パターンの導電パターンとなる部分同士の間の部分に
絶縁パターンを形成する工程と、 前記導電パターンとなる部分と絶縁パターンとの境界と
なる部分をカットすることでパターンを導電パターンの
形状に形成する工程と、を具備することを特徴とするス
イッチ用基板の導電パターン形成方法。
Priority Applications (10)
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|---|---|---|---|
| JP36639098A JP3533099B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スイッチ用基板の製造方法 |
| EP99310445A EP1013391B1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | Method of molding a molding resin on a substrate having openings and switch substrate with a molding resin |
| DE69918727T DE69918727T2 (de) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | Verfahren zur Herstellung eines Schaltermusters auf einem Schaltersubstrat |
| EP01126175A EP1190830B1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | A method of forming a switch pattern on a switch substrate |
| DE69906673T DE69906673T2 (de) | 1998-12-24 | 1999-12-22 | Verfahren zum Formen eines Formharzes auf einem Substrat mit Öffnungen und Schaltersubstrat mit einem Formharz |
| KR10-1999-0061079A KR100375192B1 (ko) | 1998-12-24 | 1999-12-23 | 개구부를 갖는 기판에 몰드수지를 성형하는 방법,몰드수지를 구비한 스위치 기판, 스위치 패턴을 스위치기판에 형성하는 방법 및 스위치 기판 |
| TW088122734A TW452536B (en) | 1998-12-24 | 1999-12-23 | Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch substrate, and a switch substrate |
| MYPI20051517A MY137851A (en) | 1998-12-24 | 1999-12-23 | A method of forming a switch pattern on a switch substrate |
| MYPI99005707A MY130758A (en) | 1998-12-24 | 1999-12-23 | Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch subnstrate, and a switch substrate |
| US09/471,376 US6388211B1 (en) | 1998-12-24 | 1999-12-23 | Method of molding a molding resin on a substrate having openings, switch substrate with a molding resin, method of forming a switch pattern on a switch substrate, and a switch substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36639098A JP3533099B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スイッチ用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188033A true JP2000188033A (ja) | 2000-07-04 |
| JP3533099B2 JP3533099B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=18486669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36639098A Expired - Fee Related JP3533099B2 (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スイッチ用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3533099B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3019257U (ja) | 1995-03-07 | 1995-12-12 | 長正 長野 | プリント配線基板 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP36639098A patent/JP3533099B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3533099B2 (ja) | 2004-05-31 |
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