JP2006297642A - インモールド成形用転写フィルム、及び電磁波シールド性を有するインモールド成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 離型層2を有するベース樹脂フィルム1の該離型層2側に、電磁波シールド層、接着層5を順次積層してなるインモールド成形用転写フィルムにおいて、前記電磁波シールド層が、蒸着保護層3、厚さ2000〜8000Åのアルミニウム蒸着層4を前記離型層2側から順次積層してなる積層構造を有するインモールド成形用転写フィルム。
【選択図】 図1
Description
厚さ32μmのPETフィルムにシリコーン樹脂系離型剤をコートして約0.1μmの離型層を形成し、その上に蒸着保護層として導電性ニッケル塗料(日本アセン(株)製、商品名「JEF−606」)を乾燥皮膜として約10μm程度になるように塗布し乾燥した後、更にその上に厚さ約4000Åのアルミニウム蒸着層を形成した。更にその上に、接着層としてポリエステル系接着剤(ノガワケミカル(株)製、商品名「ダイアボンドDA851C」)を約10μm塗布してインモールド成形用転写フィルムを作成した。
蒸着保護層に厚さ200ÅのNiのドライ成膜層を用いた以外、実施例1と同様にしてフィルムを作成し、評価した。結果を表1に示す。
アルミニウム蒸着層の代わりに厚さ4000ÅのNi蒸着層を用いた以外は実施例1と同様にしてフィルムを作成し、評価した。結果を表1に示す。
アルミニウム蒸着層の厚さを1500Åにした以外は実施例1と同様にしてフィルムを作成し、評価した。結果を表1に示す。
2 離型層
3 蒸着保護層
4 アルミニウム蒸着層
5 接着層
6 転写層
7 樹脂射出成形品
Claims (5)
- 離型層を有するベース樹脂フィルムの該離型層側に、電磁波シールド層、接着層を順次積層してなるインモールド成形用転写フィルムにおいて、前記電磁波シールド層が、蒸着保護層、厚さ2000〜8000Åのアルミニウム蒸着層を前記離型層側から順次積層してなる積層構造を有することを特徴とするインモールド成形用転写フィルム。
- 前記蒸着保護層の表面抵抗率が10Ω・cm以下であることを特徴とする請求項1に記載のインモールド成形用転写フィルム。
- 前記蒸着保護層が、導電性樹脂層、またはCr、Ni、Ti、Agより選ばれるいずれか一種からなる金属層であることを特徴とする請求項2に記載のインモールド成形用転写フィルム。
- 30MHzの周波数における磁界シールド性が10dB以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のインモールド成形用転写フィルム。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のインモールド成形用転写フィルムを用いたインモール成形により、電磁波シールド層が接着層を介して樹脂射出成形品に熱転写されたことを特徴とする電磁波シールド性を有するインモールド成形品。
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