CN103429016B - 一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备壳体，本发明提供的电子设备壳体，包括第一壳体和第二壳体；其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体。与现有电子设备壳体相比，本发明针对壳体整体架构、材料选择及具体结构等三个方面进行了改进设计，通过结构优化可有效平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。在此基础上，本发明还提供一种具有该壳体的机壳、电子设备。

Description

一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备。

背景技术

伴随着科技的发展及应用需求的提高，小型化、集成化电子产品不断推陈出新，在相同整机性能的基础上，相对较薄、较轻的产品直接影响用户选择。因此，超薄、超轻化设计已成为各厂商的主流设计趋势。

现有技术中，相应电子设备内部元件的超薄、超轻化设计空间越来越小，由此，使得电子设备外部的机壳逐渐成为整机超薄、超轻化设计的目标研发对象。

以平板电脑PAD为例，平板电脑的主要使用方式为用户手持方式，其外壳大多采用硬质塑料注塑成形或者金属冲压成形。为了提高PAD机壳抗摔性能，PAD机壳需要具有一定的厚度以具备较高强度，因此，现有结构形式的PAD机壳的重量大约为整机重量的16-20%。显然，机壳的抗摔性能与产品小型化之间存在相互制约的矛盾，该矛盾同样存在于其他电子设备的结构设计当中。也就是说，如何既满足机壳的抗摔性能的要求，又能符合超薄设计趋势，目前仍没有行之有效的方法，这也使得产品设计受到极大局限。

再者，现有塑料或者金属制成的平板电脑PAD机壳均为硬壳，手持使用状态下直接影响用户的舒适度，进而影响用户体验。

有鉴于此，亟待另辟蹊径针对现有电子设备的机壳进行结构优化设计，以有效解决机壳的抗摔性能与产品小型化之间的矛盾。

发明内容

针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于，提供一种电子设备壳体，以通过结构优化平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。在此基础上，本发明还提供一种具有该壳体的机壳、电子设备。

本发明提供的电子设备壳体，包括第一壳体和第二壳体；其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体。

优选地，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。

优选地，沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。

优选地，所述弹性材料为金属或者硬质塑料，所述弹性材料为热塑性聚氨脂TPU薄膜、热塑性聚氨脂TPU发泡平膜或者皮革。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。

本发明提供的一种电子设备机壳，包括第一外壳和第二外壳，两者围合形成容纳内部功能元件的容腔；所述第一外壳和/或第二外壳包括第一壳体和第二壳体，其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二外壳。

优选地，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。

优选地，沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。

优选地，所述第一外壳或第二外壳的第一壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间设置有相适配的凸起部和凹槽，以夹持固定所述第一外壳或第二外壳的第二壳体外沿；所述凸起部和凹槽中的一者设置在所述第一壳体的外沿上，另一者设置在另一壳体上。

优选地，所述第一外壳或第二外壳的第二壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间粘接固定。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。

本发明提供的一种电子设备，包括由第一外壳和第二外壳构成的机壳，及内置于所述机壳内的功能元件；所述第一外壳和/或第二外壳包括第一壳体和第二壳体，其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性塑料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二外壳。

与现有电子设备壳体相比，本发明针对壳体整体架构、材料选择及具体结构等三个方面进行了改进设计。具体来说，该壳体由第一壳体和第二壳体贴覆形成，其中，第一壳体采用刚性材料制成，且其上开设有可应力分散的镂空开口，以使得冲击产生的应力得到分散，壳体强度有效增强，从而为减薄壳体厚度尺寸提供了可靠保障；同时，由于第二壳体采用弹性材料制成，可进一步缓冲可能作用于机壳的外力，提高壳体的抗冲击破坏性能。此外，当用户手持应用该壳体的电子设备时，采用弹性材料制成的第二壳体以及相对较轻的重量使得用户体验更加舒适，具有较好的可操作性。

实际应用时，可以将构成机壳的第一外壳和第二外壳中一者或者两者采用前述电子设备壳体。在本发明的优选方案中，所述第一外壳或第二外壳的第一壳体的外沿和与其围合形成容腔的另一壳体之间，设置有相适配的凸起部和凹槽，以夹持固定第一外壳或第二外壳的第二壳体外沿；凸起部和凹槽中的一者设置在所述第一壳体的外沿上，另一者设置在另一壳体上。如此设置，在第一外壳和第二外壳之间建立可拆卸连接，易于进行整机组装操作，无需使用专用工具即可实现可靠连接；另外，当需要进行设备检修维护时，稍加施力即可打开机壳，符合免工具拆卸的设计趋势。

本发明提供的壳体适用于不同的电子设备机壳，特别适用于平板电脑、电子词典等可手持使用的电子设备。

附图说明

图1是具体实施方式所述平板电脑的示意图；

图2为图1中所示平板电脑后壳的结构分解示意图；

图3和图4分别示出了第一壳体上镂空开口设置形式的示意图；

图5示出了第一实施例所述后壳与前壳之间的可拆卸连接方式；

图6示出了第二实施例所述后壳与前壳之间的结构分解示意图；

图7示出了第二实施例所述后壳与前壳之间的可拆卸连接方式可拆卸连接方式；

图8示出了第三实施例所述后壳与前壳之间的不可拆卸连接方式。

图中：

第一外壳1、第一壳体11、实体肋部111、凹槽112、第二壳体12、凸起部21、第二外壳2、底板22、外箍圈23。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种结构优化的电子设备壳体，以有效平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。下面结合说明书附图具体说明本实施方式。

不失一般性，本文以平板电脑的机壳作为主体进行说明。

请参见图1，该为本实施方式所述平板电脑的示意图。该平板电脑的机壳内设置有主板、内存、天线装置及音频模组等功能元件。应当理解，上述未示出的功能元件均可以采用现有技术实现，故本文不予赘述。

与现有技术相同，该机壳由第一外壳1（后壳）和第二外壳2（前壳）围合的内部容腔内设置有前述功能元件，为了解决机壳的抗摔性能与产品小型化之间的矛盾，本方案针对第一外壳1的整体架构、材料选择及具体结构等三个方面进行了改进设计。

请一并参见图2，该图为图1中所示平板电脑后壳的结构分解示意图。

该后壳体包括第一壳体11和第二壳体12；其中，第一壳体11采用刚性材料制成，且该第一壳体11上开设有可应力分散的多个镂空开口；第二壳体12采用弹性材料制成，且该第二壳体12与第一壳体11贴覆形成完整的平板电脑后壳体。需要说明的是，该刚性材料可以为铝合金等金属材料，采用冲压工艺成形；当然也可以采用硬塑材料，采用注塑成形工艺成形。

使用过程中，当出现摔落等原因而导致的意外冲击时，镂空开口的设置可以使得该冲击产生的应力得以有效分散，较薄板厚的第一壳体依然能够满足产品强度需求。当然，多个镂空口的具体形状及排布方式可以根据实际需要进行设置，只要满足上述功能需要均在本申请请求保护的范围内。

例如，多个镂空开口的形状相同且均布设置在第一壳体1的板面上，多个镂空开口整体可以呈蜂窝状，具体如图3所示。也可以基于蜂窝状作进一步的变形，具体如图2中所示的整体呈类蜂窝状。

再例如，多个镂空开口的形状不同且非均布设置在第一壳体1上，具体如图4所示。

实际上也可以采用这样的设置，结合图4所示，沿第一壳体1的长度方向，第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部111，且多个镂空开口分别设置在实体肋部的旁侧。

弹性材料可以为热塑性聚氨脂TPU薄膜或者热塑性聚氨脂TPU发泡平膜。热塑性聚氨脂TPU具有耐磨、抗撕裂性佳、弯曲强度佳、抗张强度大、断裂延伸率大、耐低温(-35℃)、长期拉伸压缩变形率低、耐油、耐脂肪族溶剂、耐碳氢溶剂、对氧及臭气具有抵抗性、耐老化特性。应当理解，形成第二壳体2的弹性材料也可以采用皮革或仿皮革制成，当用户手持应用该壳体的电子设备时，第二壳体2的质感以及相对较轻的重量使得用户体验更加舒适。

需要说明的是，第二壳体12可以如图所示贴覆于所述第一壳体11的外侧，也可以贴覆于第一壳体11的内侧（图中未示出）。其中，当第二壳体12贴覆于第一壳体11的内侧时，第二壳体12的本体嵌于第一壳体11的镂空开口内，且与第一壳体11的外表面齐平，即可获得良好的用户体验。

显然，前述有关后壳体的具体方案不局限应用于平板电脑上，实际上，该壳体结构还可以应用于电子词典、数码相框等电子设备的机壳。基于不同电子设备的实际需要，该壳体结构可以具体适用于前壳（第二外壳），或者前壳（第二外壳）与后壳（第一外壳）均采用本方案所提供的壳体结构。

另外，该结构壳体和和与其围合形成容腔的另一壳体之间可以选择可拆卸固定连接，也可以选择粘接工艺实现不可拆卸固定连接。接下来，结合两个实施例具体说明前述平板电脑后壳与前壳之间可拆卸连接方式。

请参见图5，该图示出了第一实施例所述图1中所示后壳与前壳之间的可拆卸连接方式，该图为图1的A－A局部剖视图。

后壳（第一外壳1）的第一壳体11的外沿和与其围合形成容腔的另一壳体（第二外壳2）之间设置有相适配的凸起部和凹槽，以夹持固定第一外壳1的第二壳体12外沿；凸起部和凹槽中的一者设置在第一壳11的外沿上，另一者设置在另一壳体2上。本实施例中，凸起部21设置在第二外壳2上，凹槽112设置在第一壳体11的外沿上。

显然，由于前壳与后壳均为薄壳类构件，稍加施力即可完成组装。组装完成后，第二壳体12的外周边缘夹持于卡合适配的凸起部21和凹槽112之间，无需专用工具即可实现上述装配关系的组装和拆卸，具有较好的可操作性。

具体地，基于功能需要，相适配的凸起部和凹槽可以沿相应壳体的外周整圈设置，也可以沿周向分段式间隔设置。

请参见图6和图7，其中，图6示出了第二实施例所述后壳与前壳之间的结构分解示意图，图7示出了第二实施例所述后壳与前壳之间的可拆卸连接方式可拆卸连接方式，形成该图的剖切位置与图5相同。

与第一实施例相比，本方案的区别在于第二外壳2（前壳）为由底板22和外箍圈23两部分分体式结构构成，相应地，前述凸起部21设置在外箍圈23的内壁，且外箍圈23的上下沿分别向内延伸形成凸沿，以便于组装完成后卡合在第二壳体12和底板22上，形成可靠的连接。应当理解，本方案与第一实施例的相同功能元件采用相同的标记进行标示，以清楚示明方案之间的区别和联系。

请参见图8，该图示出了第三实施例所述后壳与前壳之间的不可拆卸连接方式。

本方案采用粘接方式实现构件之间的固定连接，可略去相适配的凸起部和凹槽。与第二实施例相比，本方案除不可拆卸影响组装工艺性外，单独构件的制造工艺相对来说更加简单、易于实现。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.电子设备壳体，其特征在于，包括：

第一壳体，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；和

第二壳体，所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体；

沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述刚性材料为金属或者硬质塑料，所述弹性材料为热塑性聚氨脂TPU薄膜、热塑性聚氨脂TPU发泡平膜或者皮革。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。

6.一种电子设备机壳，包括第一外壳和第二外壳，两者围合形成容纳内部功能元件的容腔；其特征在于，所述第一外壳和/或第二外壳包括：

第一壳体，所述第一壳体采用弹性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；和

第二壳体，所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二外壳；

沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。

7.根据权利要求6所述的电子设备机壳，其特征在于，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。

8.根据权利要求6至7中任一项所述的电子设备机壳，其特征在于，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。

9.根据权利要求8所述的电子设备机壳，其特征在于，所述第一外壳或第二外壳的第一壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间设置有相适配的凸起部和凹槽，以夹持固定所述第一外壳或第二外壳的第二壳体外沿；所述凸起部和凹槽中的一者设置在所述第一壳体的外沿上，另一者设置在另一壳体上。

10.根据权利要求8所述的电子设备机壳，其特征在于，所述第一外壳或第二外壳的第二壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间粘接固定。

11.根据权利要求6至7中任一项所述的电子设备机壳，其特征在于，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。

12.一种电子设备，包括由第一外壳和第二外壳构成的机壳，及内置于所述机壳内的功能元件；其特征在于，所述第一外壳和/或第二外壳包括：

第一壳体，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有多个镂空开口；和

第二壳体，所述第二壳体采用弹性塑料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二外壳；

沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。