CN101540239A - 按键结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种按键结构，其包括一机壳及一按键体，该机壳开设一按键孔，该按键体一侧具有一触点，其另一侧具有一按压部，该按键体容置于按键孔内，该机壳的外壁设置一结合部，该结合部环绕该按键孔，该按键体对应该结合部设置一配合部，该结合部与该配合部固接于一起。

Description

按键结构
技术领域
本发明涉及一种按键结构。
背景技术
随着无线通信与信息处理技术的发展，移动电话、个人数位助理(personal digitalassitant，PDA)等便携式电子装置竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受高科技带来的种种便利。便携式电子装置中，按键作为用户输入端已成为便携式电子装置必不可少的部分。
现有便携式电子装置的按键结构一般仅包括一按键盖及一键帽，该按键盖粘接于该键帽上。该键帽为一弹性体，其可在外力的作用下发生变形并在外力撤去后恢复形状。该按键结构套设在便携式电子装置的外壳孔内，而于该按键结构与该便携式电子装置之间形成细微空隙。该种按键结构若经常置于潮湿度高或下雨天被不小心淋湿时，水或水汽会经由按键与移动电话外壳的细微空隙渗入便携式电子装置内部，从而影响便携式电子装置的电路板运作系统。此外，空气中漂浮的尘埃如果进入移动电话内部，也会影响移动电话的性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较高防水防尘性能的按键结构。
一种按键结构，包括一机壳及一按键体，该机壳开设一按键孔，该按键体一侧具有一触点，其另一侧具有一按压部，该按键体容置于按键孔内，该机壳的外壁设置一结合部，该结合部环绕该按键孔，该按键体对应该结合部设置一配合部，该结合部与该配合部固接于一起。
相较于现有技术，所述按键结构通过其配合部固接于该机壳外壁的结合部上，从而很好地防止了水分或灰尘通过该按键体与该容置槽的装配间隙进入该机壳的容置腔内。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的按键结构的立体分解示意图；
图2是图1所示按键结构的基体的立体放大示意图；
图3是图1所示的按键结构的另一角度的立体分解示意图；
图4是图3所示的按键结构的机壳的立体放大示意图；
图5是图3所示的按键结构组装示意图；
图6是图5所示的按键结构的局部剖示图。
具体实施方式
本发明按键结构适用于移动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等便携式电子装置，在本实施方式中，以应用于移动电话的侧面上的按键结构为例加以说明。
请参阅图1及图3，所述移动电话的按键结构10用于按压一容置于移动电话内部的印刷电路板20以实现信息的输入。该印刷电路板20对应该按键结构10设置有一信号感应点22。
该按键结构10包括一按键体12及一机壳14。
该按键体12包括一键帽122及一基体124，该键帽122设置于该基体124上。
该键帽122为弹性体，如为弹性橡胶，其可在外力的作用下发生变形并在外力撤去后恢复形状。
该键帽122具有一正面1222及与该正面1222相背的一背面1224。该正面1222为使用该按键结构10时的操作面。该背面1224的中部凸设有若干圆台体状触点1226，该触点1226的个数按实际需要可有不同，本实施例为1个，该触点1226与该印刷电路板20上的信号感应点22对应，该触点1226用于按压该印刷电路板20的触点1226的感应点以感应输入信息。
该基体124为硬质体，如由硬性塑料制成。
该基体124大致呈一方形环板状体，其包括一第一表面1241及一与该第一表面1241相背的第二表面1242。
该第一表面1241为与该键帽122接合的表面。该基体124的中部开设有一将该第一表面1241及该第二表面1242贯穿的通孔1243，该通孔1243与该键帽122的触点1226对应设置。该基体124在该第一表面1241上开设一容置孔1244，该容置孔1244环绕该通孔1243，且与该通孔1243相通。该容置孔1244的形状和大小与该键帽122的形状和大小相当。该容置孔1244用来容置该键帽122。
该第二表面1242为与该机壳14接合的表面。请参阅图2，该基体124在该第二表面1242上环绕该通孔1243设置一配合部1245，本实施例中该配合部1245为环绕该通孔1243开设的一配合槽，该配合槽的截面形状为三角形。该配合部1245用来与该机壳14配合。
该机壳14包括一周壁142及一底壁144。该底壁144与周壁142围成一容置腔146。
该周壁142包括一内壁1421及一外壁1422。
该周壁142上开设有一将该内壁1421和该外壁1422贯穿的按键孔1422，该按键孔1422与该键帽122的触点1226对应设置。请参阅图4，该机壳14于该外壁1422上环绕该按键孔1422开设一容置槽1424，同时，于该机壳14上形成一环绕该按键孔1422的槽底壁1426。该容置槽1424的形状和大小与该基体124的形状和大小相当，该容置槽1424用来容置该基体124。该机壳14于该槽底壁1426上设置一结合部1428，该结合部1428用来与该配合部1245配合。本实施例中，该结合部1428为环绕该按键孔1422的一凸条。该结合部1428的截面形状与该基体124的配合部1245的形状对应，该结合部1428容置于该该配合部1245内。
请一并参阅图5及图6，组装该按键结构10时，可按如下工序进行：首先将该键帽122粘结于该基体124的容置孔1244内，且使该键帽122的触点1226穿过该基体124的通孔1243；然后将该基体124容置于该机壳14的容置槽1424内，且使该机壳14的结合部1428容置于该基体124的配合部1245内；最后利用超声波焊接技术将该结合部1428与该配合部1245焊接于一起，从而将该基体124固定于该机壳14上，即完成了该按键结构10的组装。
所述按键结构10通过其配合部1245焊接于该机壳14的结合部1428上，从而很好地防止了水分或灰尘通过该按键体12与该容置槽1424的装配间隙进入该机壳14的容置腔146内。
可以理解，该该键帽122及该基体124之间的结合方式，并不局限于粘胶粘接，还可以双色双料成型的方式一体成型。
可以理解，该配合部1245的截面形状也可以为一矩形。
可以理解，该正面1222上可设置一按压部(图未示)，该按压部与该触点1226对应。该按压部可以为一凸起或一凹槽。
可以理解，该基体124的该配合部1245可以为环绕该通孔1243凸设的一凸条(图未示)，相应的，该机壳14的该结合部1428为环绕该按键孔1422开设的一配合槽(图未示)。
可以理解，该结合部1428与该配合部1245并不局限于通过超声波技术焊接于一起，其还可通过粘胶粘结或双色双料成型的方式一体成型而固接于一起。
可以理解，该机壳14可以不开设该容置槽1424，而该结合部1428直接设置于该机壳14的外壁1422上。
可以理解，由于该外壁1422是相对于该内壁1421来说的，故，该机壳14于该外壁1422上开设该容置槽1424而形成的该槽底壁1426，在本案中视为该外壁1422的一部分。

Claims (11)

1.一种按键结构，包括一机壳及一按键体，该机壳开设一按键孔，该按键体一侧具有一触点，其另一侧具有一按压部，该按键体容置于按键孔内，其特征在于：该机壳的外壁设置一结合部，该结合部环绕该按键孔，该按键体对应该结合部设置一配合部，该结合部与该配合部固接于一起。
2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：该结合部为一环绕该按键孔的凸条，该配合部为一与该凸条对应的配合槽。
3.如权利要求2所述的按键结构，其特征在于：该凸条横截面的形状为三角形。
4.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：该结合部为一环绕该按键孔的配合槽，该配合部为一与该凸条对应的凸条。
5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：该按键体包括一基体及一键帽，该基体开设有一将其贯穿的通孔，且该基体的一侧环绕该通孔开设一容置孔，该键帽容置于该容置孔内。
6.如权利要求5所述的按键结构，其特征在于：该配合部设置于该基体的另一侧，且环绕该通孔。
7.如权利要求5所述的按键结构，其特征在于：该机壳的外壁环绕该按键孔开设一与该按键孔相通的容置槽，该基体容置于该容置内。
8.如权利要求5所述的按键结构，其特征在于：该结合部设置于形成该容置槽的槽底壁上。
9.如权利要求5所述的按键结构，其特征在于：该键帽有弹性材料制成，该触点设置于该键帽上。
10.如权利要求5所述的按键结构，其特征在于：该基体与该键帽通过双色双料成型的方式一体成型。
11.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：该结合部与该配合部通过超声波焊接于一起。
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