CN104091710A - 按键防水结构及使用该结构的手机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关及所述按键位置对应组装于所述壳体上,且所述按键与所述壳体活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上并与所述壳体黏贴，按压所述按键可抵顶所述按键开关所述软性材质件其一面上设置有一硬性支撑层，所述硬性支撑层与所述壳体黏贴，所述按键于其按压方向上挤压所述软性材质件至形变与所述壳体组装在一起。所述结构中，在所述泡棉上增加硬性支撑用于改善其组装定位性能，同时，所述按键组装时对所述软性材质件实施预压使其组装后处于压缩形变状态，从而实现其与壳体间的良好防水，此外，所述按键按压时所述压力方向与所述软性材质件黏贴面垂直，因此不会造成所述软性材质件从所述壳体滑移及脱落，从而不会产生按键失效的问题。

Description

按键防水结构及使用该结构的手机

技术领域

本发明涉及一种按键防水结构，以及一种使用所述防水结构的手机。

背景技术

户外电子产品需要适应户外的各种复杂环境，因而对其制造组装工艺提出了新的要求，如防水，而按键的防水则由于其结构空间受限以及需要不断按压运动来导通而加大了防水难度，请参照图1所示户外手机的按键防水结构，其包括一壳体100、一按键200、一硅胶件300及一按键开关400，所述按键200包括一键帽201及一凸柱202，所述键帽201外缘处设置有一阶梯状凸缘203，所述壳体100上设置有一按键卡槽101，在所述凸缘203厚度方向上，所述卡槽101的宽度大于所述凸缘203厚度，由此，所述凸缘203可活动的组装于所述卡槽101内以实现所述按键200的按压运动及限位；所述硅胶件300包括一帽沿301和一帽筒302，所述壳体100对应所述硅胶件300帽筒302设置有一通孔102，所述帽筒302容置于所述通孔102内，而所述帽沿301采用双面胶黏贴于所述壳体100通孔102周缘处，所述凸柱202位于所述帽筒302内并抵触所述帽筒302底面；所述按键开关400组装于壳体100上并与所述通孔102正对，同时所述帽筒302底面与所述按键开关400接触；当按压所述按键200时，所述凸柱202施力于所述帽筒302底面使所述帽筒302产生拉伸形变，从而按压所述按键开关400实现导通功能，当按压力撤离按键200时，由于产生拉伸形变的帽筒302复原而实现按键200的自动复位。在上述防水结构中，由于所述按键200常常需要进行按压动作以实现导通与复位功能，从而所述硅胶件300需反复产生拉伸形变方可作用按键开关400，由于所述硅胶件300与所述壳体100间依靠所述帽沿301与所述壳体100间的黏贴来实现两者间的组装及防水，而在所述帽筒302的不断拉伸形变下，两者间的黏胶受剪切力作用而易产生松脱失效，进而影响到所述硅胶件300与所述壳体100间的粘结牢固性，当所述按键200在按压多次后，所述硅胶件300易从所述壳体100上脱落，从而导致所述按键200功能失效，同时导致所述按键200与壳体100间的密封防水失效；此外，由于所述硅胶件300为软性材质，在其组装过程中存在黏贴平整度及定位精准度难以保证的问题而影响组装品质及效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种按键防水结构，所述结构可解决现有技术中的所述硅胶套在所述按键按压使用多次后易从所述壳体脱落导致所述按键处防水失效，以及所述按键功能失效的问题，同时解决了所述软性材质件取放组装不便造成的组装效率低的问题。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种采用所述按键防水结构的防水手机，所述手机可解决现有技术中存在的因所述硅胶套易脱落而产生的手机按键防水失效问题，以及所述硅胶套因其为软质件产生的组装效率低的问题。

一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关及所述按键位置对应组装于所述壳体上,且所述按键与所述壳体活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上并与所述壳体黏贴，按压所述按键可抵顶所述按键开关，其特征在于：所述软性材质件其一面上设置有一硬性支撑层，所述硬性支撑层与所述壳体黏贴，所述按键于其按压方向上挤压所述软性材质件至形变与所述壳体组装在一起。

一种防水手机，其特征在于：采用所述的按键防水结构。

本发明所产生的有益效果是：在所述软性材质件上新增设置了一硬性支撑层，有效改善了现有技术中单纯硅胶件的软质性能，使得所述软性材质件提升了定位精准度及组装效率；同时，现有技术中，所述硅胶件因为在所述按键的多次按压时需要不断的拉伸形变，所述硅胶件与所述壳体黏贴面间不断受到与所述黏贴面平行的拉力，从而造成所述硅胶件与所述壳体间的黏胶产生滑移或松脱，从而导致其间的黏贴失效导致防水失效，甚至所述硅胶件从所述壳体脱落导致所述按键功能失效，而本发明中，取消了现有技术中所述硅胶件的结构设计方式，采用所述软性材质件的黏贴与压缩形变结合实现双重防水，同时所述按键按压时时直接抵顶所述按键开关，而不需要通过所述软性材质件的拉伸来实现力的传递，此外，所述按键组装时对所述软性材质件的压力，以及所述按键按压时对所述软性材质件的进一步施力，其力的方向都是与所述软性材质件与所述壳体间粘结面相垂直，从而产生的效果仅仅是使得所述软性材质件与所述壳体间的黏贴更加紧密，而不会造成所述软性材质件的滑移脱落，从而不会产生按键开关位的防水失效；另，所述按键按压时直接抵顶所述按键开关，因而也不会产生现有技术因硅胶套脱落导致的按键功能失效问题。

本发明所述的防水手机，采用上述按键防水结构，不仅提升了整体组装效率，而且还防水更加可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。

图1是现有防水结构组装剖视图。

图2是本发明防水结构的爆炸图。

图3是本发明防水结构的组装图。

图4是本发明防水结构组装图A-A剖视图放大图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对涉及本发明防水结构的防水手机作进一步说明。

请参照图2至图4，为户外防水手机防水结构图示，其包括一壳体1、一按键开关2、一泡棉3及一按键4，所述壳体1上设置有一卡位11，所述按键开关2组装于所述卡位11内，所述壳体1上还设置有一凹槽12，所述凹槽12形状与所述泡棉3外形匹配，所述凹槽12底面上还开设有一孔位13，所述孔位13位置与所述卡位11对应，且所述孔位13贯穿所述卡位11与其相邻侧壁；所述泡棉3为环形结构，所述泡棉3其一面上设置有一硬性支撑层31，所述硬性支撑层31材质可为PC、PE、五金等，本实施例中所述硬性支撑层31材质为PE,所述硬性支撑层31上设置有双面胶，所述泡棉3通过所述双面胶牢固黏贴于所述凹槽12内并凸出于所述凹槽12，同时所述泡棉3环状中心与所述孔位13想对应组装在一起；所述按键4包括一底面42，所述底面中心处设置有一凸起41，所述底面42边缘处还向外延伸出一边沿43，所述凹槽12设置面还进一步延伸出一卡槽14，在所述按键按压方向上，所述边沿43厚度小于所述卡槽14宽度，从而所述底面42挤压所述泡棉3至形变同时所述边沿43可活动的组装于所述卡槽14内，而所述凸起41则贯穿所述泡棉3环状结构及所述孔位13与所述按键开关2对置，按压所述按键2将进一步挤压所述泡棉3产生形变，同时所述凸起41将抵顶所述按键开关2，导通所述按键开关2。

上述防水结构中，壳体上所述凹槽12的设置，为所述泡棉3的组装提供了定位，而所述泡棉3上硬性支撑层31的设置，改变了所述泡棉3的软性性能，使得所述泡棉3组装取放及定位更加方便，从而提升了组装效率；同时，所述按键4组装时挤压所述泡棉3至产生压缩形变从而组装于所述卡槽14内，使得所述按键4与所述壳体1间的防水不仅依靠所述泡棉3与所述凹槽12间的黏贴，同时还依靠所述按键4组装后所述泡棉3产生的压缩形变，从而所述按键4与所述壳体1间的防水设置了双重保护，因此防水效果更为可靠；此外，所述按键4组装时导致所述泡棉3产生的压缩形变，以及所述按键4按压时导致所述泡棉3进一步产生的压缩形变，其受压方向与其双面胶黏贴面始终垂直，从而可以确保所述泡棉3在使用过程中只会产生与黏贴面垂直的形变，而不会产生与黏贴面平行的滑移或脱落，从而不会因此产生防水不良的问题；另，所述泡棉3为环状结构，而所述硅胶件为带边沿的帽状结构，从两者的制作工艺及成本上考虑，所述泡棉都将达到成本降低的效果。

优选的，所述泡棉3完全充分黏贴于所述凹槽12底面时，其受压形变可得到完全的支撑，从而使得所述形变更加可靠、有效；而所述凸起41自所述泡棉3环状结构及所述孔位13间贯穿时，其侧壁间设置有间隙可实现所述按键2按压过程中不受阻，从而所述按键手感较好。

通过上述实施例，本发明防水手机所采用的按键开关防水结构，其设计要点在于：考虑到现有技术中依靠所述硅胶件与所述壳体的黏贴进行防水，而同时又依靠所述硅胶件在按键按压时通过其形变进行压力传递实现按键导通，从而导致所述硅胶件因不断拉伸形变而从所述壳体脱落，产生按键失灵及防水失效的问题，本发明采用在防水泡棉上连接硬性支撑层来改变所述泡棉的软性性能，使得其组装更为方便，定位更为可靠，从而组装效率得到提升；同时考虑到所述硅胶件的滑移脱离是因为受到与黏贴面平行的所述硅胶件的形变拉力，取消利用硅胶件形变进行力的传递的设计，将所述按键组装及按压过程中对所述泡棉的施力均设置到与所述泡棉与所述壳体黏贴面垂直的方向，从而避免了所述泡棉的滑移和脱落；而在考虑所述按键和所述壳体间的防水时，保留了所述泡棉与所述壳体的黏贴防水，同时增加了所述按键组装时对所述泡棉预压产生一定的压缩形变防水，使得防水得到双重保障。 

以上结合附图详细描述了一种具本发明防水结构的户外防水手机，但是本发明的设计思路可延伸到所有按键防水结构，且其应用领域亦可延伸至所有户外电子产品，只要其产品需要借鉴或直接应用到按键防水结构，都可以使用本发明的思路进行变化及拓展。

Claims (9)

1.一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关及所述按键位置对应组装于所述壳体上,且所述按键与所述壳体活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上并与所述壳体黏贴，按压所述按键可抵顶所述按键开关，其特征在于：所述软性材质件其一面上设置有一硬性支撑层，所述硬性支撑层与所述壳体黏贴，所述按键于其按压方向上挤压所述软性材质件至形变与所述壳体组装在一起。

2.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述软性材质件为环形结构，所述按键还包括一底面，所述底面上设置有一凸起，所述凸起贯穿所述环形结构抵顶所述按键开关。

3.如权利要求2所述的按键防水结构，其特征在于：所述壳体上还对应所述软性材质件设置有一凹槽，所述软性材质件黏贴于所述凹槽且凸出于所述凹槽。

4.如权利要求3所述的按键防水结构，其特征在于：所述底面边缘处进一步向外延伸出一边沿，所述壳体上对应所述边沿设置有一卡槽，所述底面挤压所述软性材质件至形变同时所述边沿组装于所述卡槽内。

5.如权利要求4所述的按键防水结构，其特征在于：在所述按键按压方向上，所述边沿厚度小于所述卡槽宽度，所述按键活动组装与所述卡槽内。

6.如权利要求5所述的按键防水结构，其特征在于：所述凹槽底面上对应所述环状结构中心开设有一孔位，所述凸起进一步贯穿所述孔位与所述按键开关抵顶。

7.如权利要求6所述的按键防水结构，其特征在于：所述软性材质件完全与所述凹槽底面接触，所述凸起贯穿所述环状结构及所述通孔时与所述环状结构侧壁及所述通孔侧壁间均为间隙配合。

8.如权利要求7所述的按键防水结构，其特征在于：所述软性材质件其材质为泡棉，所述硬性支撑层材质为PE、PC或金属等。

9.一种防水手机，其特征在于：采用如权利要求1至8任意一项所述的按键防水结构。