CN102751123A - 一种手机及其防水按键面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机及其防水按键面板。防水按键面板包括：上壳体，包括贯穿上壳体的通孔，通孔形成第一容置腔与第二容置腔；塑料按键，包括容置部和自容置部向上延伸的第一按压部，容置部插入第二容置腔内以使得第一按压部部分容置于第一容置腔；橡胶按键，包括一体成型的基部、连接部、第二按压部以及导电基，连接部连接基部和第二按压部，第二按压部相对于基部向上延伸形成凸起，导电基自第二按压部的下表面向下延伸形成凸起，基部过盈配合于第二容置腔壁以形成密封连接，第二按压部插入并固定抵靠于容置部。本发明的手机及其防水按键面板通过采用分体式按键结构而达到防水目的，其防水效果好，结构简单、组装方便且成本低廉。

Description

一种手机及其防水按键面板

技术领域

本发明涉及移动通讯设备技术领域，特别是涉及一种手机及其防水按键面板。

背景技术

目前，随着无线通讯和电子信息技术的不断发展，手机应用范围也越来越广泛，人们对手机的要求也越来越高，不但要美观漂亮，功能强大，而且要求能够适应各种恶劣环境，整个市场和客户都对手机的防水性能具有越来越高的要求，手机的防水设计已经非常重要。

然而，手机内部固定的部件实现防水比较简单，可活动部件（如按键）实现防水则比较困难。通常的手机按键一般采用聚碳酸酯（pc）+橡胶（rubber）结构，由按键供应商把塑料按键部分和橡胶按键部分粘接在一起。为保证按键手感，按键和手机壳体，按键和按键弹片（DOME片）/按键电路板之间都要留缝隙，水流很容易进入按键电路板上的按键弹片，导致按键无功能。

因此，有必要提供一种手机及其防水按键面板，以解决现有技术的由塑料和橡胶粘接而成的按键无法防水的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种手机及其防水按键面板，该手机及其防水按键面板防水效果好，其结构简单、组装方便且成本低廉。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种防水按键面板，其包括：上壳体，包括贯穿上壳体的通孔，通孔靠近上壳体上表面的内壁形成第一容置腔，通孔靠近上壳体下表面的内壁形成第二容置腔；塑料按键，包括容置部和自容置部向上延伸的第一按压部，容置部插入第二容置腔内以使得第一按压部部分容置于第一容置腔，且第一按压部和容置部与第一容置腔保持间隔；橡胶按键，包括一体成型的基部、连接部、第二按压部以及导电基，连接部连接基部和第二按压部，第二按压部相对于基部向上延伸形成凸起，导电基自第二按压部的下表面向下延伸形成凸起，基部过盈配合于第二容置腔壁以形成密封连接，第二按压部与容置部配合设置，第二按压部插入并固定抵靠于容置部。

根据本发明的一优选实施例，第一按压部与第一容置腔通过卡扣形式配合固定。

根据本发明的一优选实施例，防水按键面板进一步包括按键电路板，按键电路板上设置有按键弹片和定位部，按键弹片与导电基对应设置，导电基与按键弹片顶部抵接触，按键弹片过盈配合于基部以形成密封连接。

根据本发明的一优选实施例，第一按压部进一步自容置部向外延伸以形成延伸部，第一容置腔与延伸部配合设置，且与延伸部在按压方向保持一预定距离，其中按压方向为用户按压第一按压部的力的作用方向。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种手机，手机包括一防水按键面板，防水按键面板包括：上壳体，包括贯穿上壳体的通孔，通孔靠近上壳体上表面的内壁形成第一容置腔，通孔靠近上壳体下表面的内壁形成第二容置腔；塑料按键，包括容置部和自容置部向上延伸的第一按压部，容置部插入第二容置腔内以使得第一按压部部分容置于第一容置腔，且第一按压部和容置部与第一容置腔保持间隔；橡胶按键，包括一体成型的基部、连接部、第二按压部以及导电基，连接部连接基部和第二按压部，第二按压部相对于基部向上延伸形成凸起，导电基自第二按压部的下表面向下延伸形成凸起，基部过盈配合于第二容置腔壁以形成密封连接，第二按压部与容置部配合设置，插入并固定抵靠于容置部。

根据本发明的一优选实施例，第一按压部与第一容置腔通过卡扣形式配合固定

根据本发明的一优选实施例，防水按键面板进一步包括按键电路板，按键电路板上设置有按键弹片和定位部，按键弹片与导电基对应设置，导电基与按键弹片顶部抵接触，按键弹片过盈配合于基部以形成密封连接。

根据本发明的一优选实施例，第一按压部进一步自容置部向外延伸以形成延伸部，第一容置腔与延伸部配合设置，且与延伸部在按压方向保持一预定距离，其中按压方向为用户按压第一按压部的力的作用方向。

区别于现有技术的情况，本发明的手机及其防水按键面板通过采用分体式按键结构而达到防水目的，其防水效果好，结构简单、组装方便且成本低廉。

附图说明

图1是本发明实施例的防水按键面板的分解后的示意图；

图2是图1中上壳体1的底部的局部示意图；

图3是图1中塑料按键21的示意图；

图4是图1中橡胶按键22的示意图；

图5是图4中橡胶按键22的底部示意图；

图6是图1中防水按键面板进行组装时沿A-A’方向的局部截面图；

图7是本发明实施例的防水按键面板组装后的示意图；以及

图8是图7中防水按键面板组装后沿B-B’方向的局部截面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

图1是本发明实施例的防水按键面板的分解后的示意图。如图1所示，本发明实施例的防水按键面板包括上壳体1、防水按键2、以及按键电路板3。其中，防水按键2包括塑料按键21与橡胶按键22。防水按键1、上壳体2以及按键电路板3的具体结构及连接关系请参考下文中描述。

图2是图1中上壳体1的底部的局部示意图。请同时参考图1与2，上壳体1包括贯穿上壳体1的通孔11，上壳体1具有上表面12与下表面13，通孔11靠近上壳体1上表面12的内壁形成第一容置腔111，通孔11靠近上壳体1下表面13的内壁形成第二容置腔112，通孔11在第一容置腔111与第二容置腔112的交接处还设置有一向通孔11内部延伸的凸缘113。本实施例中，第一容置腔111呈边缘圆滑的长方体状，第二容置腔112呈圆柱状，且第一容置腔111的宽度优选大于第二容置腔112的直径。

图3是图1中塑料按键21的示意图。请同时参考图1与3，塑料按键21包括容置部211和自容置部211向上延伸的第一按压部212。容置部211具有一容置腔2111，且容置部211壁上还设置有弹性扣件2112。

本实施例中，容置部211的形状与第二容置腔112的形状对应并呈圆柱状。第一按压部212的形状与第一容置腔111的形状对应并呈边缘圆滑的方体状，具体的，第一按压部212进一步自容置部211向外延伸以形成延伸部2121，延伸部2121与第一容置腔211配合设置。容置部211可插入第二容置腔112内以使得第一按压部212部分容置于第一容置腔111内，且第一按压部212和容置部211与第一容置腔111保持间隔以保证按键手感。当容置部211插入第二容置腔112时，弹性扣件2112可与凸缘113配合并以卡扣形式将塑料按键21固定在上壳体1上，从而保证了塑料按键21不会从防水按键面板脱落。

图4是图1中橡胶按键22的示意图，图5是图4中橡胶按键22的底部示意图。请同时参考图4与5，橡胶按键22包括一体成型的基部221、连接部222、第二按压部223以及导电基224。

本实施例中，第二按压部223相对于基部221向上延伸形成凸起，第二按压部223呈圆柱体且与容置部211配合设置，组装时可将第二按压部223插入并固定抵靠于容置部211。连接部222连接基部221和第二按压部223，本实施例中，整个连接部222呈圆台状，导电基224自第二按压部223的下表面向下延伸形成凸起并容置于连接部222中。

请再参考图1，按键电路板3包括按键弹片31。按键弹片31与导电基224对应设置。

图6是图1中防水按键面板进行组装时沿A-A’方向的局部截面图。如图6所示，组装防水按键面板时，首先将防水按键2拆分为两个单独的部件：塑料按键21与橡胶按键22，然后从上壳体1的上表面12一侧将塑料按键21装入上壳体1的通孔11，从上壳体1的下表面13一侧将橡胶按键22装入上壳体1的通孔11

图7是本发明实施例的防水按键面板组装后的主视图。图8是图7中防水按键面板组装后沿B-B’方向的局部截面图。如图8所示，将防水按键面板组装完成后，容置部211插入第二容置腔112内，第一按压部212部分容置于第一容置腔111内，第一按压部212与第一容置腔111通过卡扣形式配合固定，第二按压部223插入容置部211的容置腔2111内并固定抵靠于容置部211上。按键弹片31容置于基部221与连接部222形成的空间内，如图6中C区域所示，基部221过盈配合于上壳体1的第二容置腔112的壁以形成密封连接，同时，按键电路板3、按键弹片31也皆过盈配合于基部221以形成密封连接，如此则水流无法进入按键电路板3，从而达到了防水的目的。

当用户未按压塑料按键21的第一按压部212时，第一按压部212的延伸部2121与上壳体1的第一容置腔211在用户按压第一按压部212的力的作用方向上保持一预定距离，该预定距离作为预留的按键行程S，此时导电基224与按键弹片31顶部抵接触，当向下按压第一按压部212时，导电基224给塑料按键21向下的力，使倒扣在按键电路板3上的按键弹片31形变从而使按键弹片31的中心接触按键电路板3，按键电路板3的相应电路即导通并触发硬件信号，按压结束后，按键弹片31靠自身的弹性回复原来状态，导通结束。按键行程S应该大于按键弹片31的形变差，从而保证能够使按键弹片13发生足够的形变并触发，同时也保证有良好的手感。

本发明还提供了一种手机，该手机包括本发明实施例的防水按键面板。

区别于现有技术的情况，本发明的手机及其防水按键面板通过采用分体式的按键结构而达到防水目的，其防水效果好，结构简单、组装方便且成本低廉。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种防水按键面板，其特征在于，所述防水按键面板包括：

上壳体，包括贯穿所述上壳体的通孔，所述通孔靠近所述上壳体上表面的内壁形成第一容置腔，所述通孔靠近所述上壳体下表面的内壁形成第二容置腔；

塑料按键，包括容置部和自所述容置部向上延伸的第一按压部，所述容置部插入所述第二容置腔内以使得所述第一按压部部分容置于所述第一容置腔，且所述第一按压部和所述容置部与所述第一容置腔保持间隔；

橡胶按键，包括一体成型的基部、连接部、第二按压部以及导电基，所述连接部连接所述基部和所述第二按压部，所述第二按压部相对于所述基部向上延伸形成凸起，所述导电基自所述第二按压部的下表面向下延伸形成凸起，所述基部过盈配合于所述第二容置腔壁以形成密封连接，所述第二按压部与所述容置部配合设置，所述第二按压部插入并固定抵靠于所述容置部。

2.根据权利要求1所述的防水按键面板，其特征在于，所述第一按压部与所述第一容置腔通过卡扣形式配合固定。

3.根据权利要求1所述的防水按键面板，其特征在于，所述防水按键面板进一步包括按键电路板，所述按键电路板上设置有按键弹片，所述按键弹片与所述导电基对应设置，所述导电基与所述按键弹片顶部抵接触，所述按键弹片过盈配合于所述基部以形成密封连接。

4.根据权利要求1所述的防水按键面板，其特征在于，所述第一按压部进一步自所述容置部向外延伸以形成延伸部，所述第一容置腔与所述延伸部配合设置，且与所述延伸部在按压方向保持一预定距离，其中所述按压方向为用户按压所述第一按压部的力的作用方向。

5.一种手机，其特征在于，所述手机包括一防水按键面板，所述防水按键面板包括：

上壳体，包括贯穿所述上壳体的通孔，所述通孔靠近所述上壳体上表面的内壁形成第一容置腔，所述通孔靠近所述上壳体下表面的内壁形成第二容置腔；

塑料按键，包括容置部和自所述容置部向上延伸的第一按压部，所述容置部插入所述第二容置腔内以使得所述第一按压部部分容置于所述第一容置腔，且所述第一按压部和所述容置部与所述第一容置腔保持间隔；

橡胶按键，包括一体成型的基部、连接部、第二按压部以及导电基，所述连接部连接所述基部和所述第二按压部，所述第二按压部相对于所述基部向上延伸形成凸起，所述导电基自所述第二按压部的下表面向下延伸形成凸起，所述基部过盈配合于所述第二容置腔壁以形成密封连接，所述第二按压部与所述容置部配合设置，所述第二按压部插入并固定抵靠于所述容置部。

6.根据权利要求5所述的手机，其特征在于，所述第一按压部与所述第一容置腔通过卡扣形式配合固定。

7.根据权利要求5所述的手机，其特征在于，所述防水按键面板进一步包括按键电路板，所述按键电路板上设置有按键弹片，所述按键弹片与所述导电基对应设置，所述导电基与所述按键弹片顶部抵接触，所述按键弹片过盈配合于所述基部以形成密封连接。

8.根据权利要求5所述的手机，其特征在于，所述第一按压部进一步自所述容置部向外延伸以形成延伸部，所述第一容置腔与所述延伸部配合设置，且与所述延伸部在按压方向保持一预定距离，其中所述按压方向为用户按压所述第一按压部的力的作用方向。

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