JP2018073877A - 筐体用部材、電子機器及び筐体用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面に設けた脚部の脱落を防止することができる筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器及び該筐体用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】筐体用部材１０は、平板状の表面２２ａを持ったベース部材２２を有し、ベース部材２２の表面２２ａの一部に凸状の脚部２０を設けた構成であり、例えばノート型ＰＣ等の電子機器１４の筐体１２に用いられる。筐体用部材１０では、脚部２０はゴム材料部２４で覆われており、このゴム材料部２４は脚部２０の周囲まで延出してベース部材２２の表面２２ａを覆っている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器等の筐体に用いられる筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器及び該筐体用部材の製造方法に関する。

通常、ノートブック型パーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）等の電子機器の底面には、ゴム材料で形成された複数の脚部が設けられている。脚部は、電子機器の机上でのがたつきや衝撃を抑制すると共に、電子機器が机を傷つけることを防止するためのものである。例えば特許文献１には、ゴム材料で形成した脚部を電子機器の筐体の底面に両面テープで接着する構成が開示されている。

特開２０１５−７９３９２号公報

上記従来技術のように脚部を両面テープで筐体に接着した場合、接着時の両面テープの不適切な取扱いや経年劣化等によって脚部が剥がれおちてしまう場合がある。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、表面に設けた脚部の脱落を防止することができる筐体用部材、該筐体用部材を用いた電子機器及び該筐体用部材の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る筐体用部材は、平板状の表面を持ったベース部材を有し、該ベース部材の表面の一部に凸状の脚部を設けた筐体用部材であって、前記脚部は、ゴム材料で覆われており、前記ゴム材料は、前記脚部の周囲まで延出して前記ベース部材の表面の少なくとも一部を覆っていることを特徴とする。

このような構成によれば、当該筐体用部材は脚部の周囲までがゴム材料によって覆われている。このため、脚部の剥離や脱落を防止することができる。しかも脚部及びその周囲がゴム材料で覆われているため、脚部とその周囲との間に隙間や段差が形成されず、外観品質が高いという利点もある。

前記ベース部材の表面には、凸状部が形成されており、前記脚部は、前記凸状部を前記ゴム材料で覆った構成であってもよい。そうすると、脚部を剛性の高いベース部材の凸状部とこれを覆うゴム材料とで形成でき、衝撃吸収性能と剛性感とを両立できる。

前記凸状部は、中心に凹部が形成された円環状のリブであり、前記ゴム材料は、前記凹部に充填された状態で前記リブを覆った構成であってもよい。そうすると、脚部を形成するゴム材料がリブの凹凸形状に噛み合うことでその剛性や安定性が向上する。また、ゴム材料が凹部に充填された状態となることで、脚部でのゴム材料の厚みが増大し、その衝撃吸収性能が向上する。

前記ゴム材料は、前記ベース部材の表面の略全体を覆った構成であってもよい。そうすると、ベース部材に対する塗装工程が不要となり、製造効率が向上する。

前記ベース部材の表面には、開口部又は操作部が設けられており、前記ゴム材料は、前記開口部又は前記操作部を除く前記ベース部材の表面の略全体を覆った構成であってもよい。そうすると、例えば排気口や吸気口等の開口部、又はスイッチ等の操作部を避けてゴム材料を配置することができる。

本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器であって、前記筐体用部材を前記筐体の裏面カバー部材として用いたことを特徴とする。このような構成によれば、裏面カバー部材として筐体用部材を用いることで、脱落や剥離を抑えた脚部を持った電子機器の筐体を構成できる。

前記筐体用部材は、前記ベース部材の前記平板状の表面の周囲で起立した側壁部を有し、前記筐体は、前記筐体用部材の側壁部に対して表面カバー部材が連結されることで箱状に構成されており、前記側壁部はその表面から上端面までが前記ゴム材料によって覆われると共に、該側壁部の上端面と前記表面カバー部材との間に前記上端面を覆うゴム材料が挟み込まれた構成であってもよい。そうすると、ゴム材料の端部を側壁部の上端面と表面カバー部材との間で挟持でき、ゴム材料がこの端部から捲れや剥離を生じることを防止できる。

本発明に係る筐体用部材の製造方法は、ベース部材の平板状の表面の少なくとも一部にゴム材料をアウトサート成形又はインサート成形によって固着すると同時に、前記ベース部材の表面の一部に前記ゴム材料によって覆われた凸状の脚部を形成することを特徴とする。このような方法によれば、ベース部材の表面にゴム材料を強固に固着することができる。

前記ベース部材の表面には、凸状部が形成されており、前記アウトサート成形又は前記インサート成形した前記ゴム材料によって前記凸状部を覆うことで前記脚部を形成してもよい。

前記ベース部材の表面に加硫接着剤を塗布した後、該ベース部材に対する前記ゴム材料の前記アウトサート成形又は前記インサート成形を実行することで、前記ゴム材料を前記ベース部材の表面に固着させると同時に加硫処理を行ってもよい。そうすると、ゴム材料をベース部材の表面に固着させると同時に加硫処理を行うことができ、製造効率が向上する。

本発明によれば、ゴム材料で脚部及びその周囲を覆っているため、脚部の剥離や脱落を防止することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器の斜視図である。 図２は、図１に示す電子機器を構成する筐体の前後方向に沿う縦断面図である。 図３は、筐体用部材の製造方法の一手順を示すフローチャートである。 図４は、ゴム材料部のベース部材に対するアウトサート成形工程を模式的に示す断面図である。 図５は、ゴム材料部をベース部材の表面の一部にのみ設けた構成例を示す筐体の底面図である。 図６は、ベース部材のゴム材料部の縁部との境界となる位置に凸部を設けた構成例を示す要部拡大断面図である。 図７は、第１変形例に係る筐体用部材を用いた筐体の前後方向に沿う縦断面図である。 図８は、第２変形例に係る筐体用部材を用いた筐体の底面図である。 図９は、ベース部材の開口部の周囲に凸部を設けた構成例を示す要部拡大断面図である。

以下、本発明に係る筐体用部材について、この部材を用いた電子機器を例示して好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材１０を用いた筐体１２を備える電子機器１４の斜視図であり、電子機器１４を底面１２ａ側から見た図である。本実施形態では、筐体用部材１０をノート型ＰＣである電子機器１４の筐体１２に適用した構成を例示する。筐体用部材１０は、タブレット型パーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）やスマートフォン、携帯電話等の各種の電子機器や精密機器等に適用可能である。

図１に示すように、電子機器１４は、筐体１２の後端部にディスプレイ筐体１６をヒンジで開閉可能に連結した構成である。筐体１２の表面には図示しないキーボードが設けられ、ディスプレイ筐体１６の表面には図示しないディスプレイが設けられている。図１は、筐体１２とディスプレイ筐体１６を閉じ、その内側にキーボードとディスプレイを収納した状態を示している。

筐体１２は、裏面カバー部材１８と表面カバー部材１９とを連結することで扁平な箱状に構成されている。裏面カバー部材１８は、本実施形態に係る筐体用部材１０によって構成されている。裏面カバー部材１８は、筐体１２の底面１２ａ及び側面の一部を形成する。表面カバー部材１９は、筐体１２の上面をキーボードと共に覆う樹脂製若しくは金属製の部材である。筐体１２の底面１２ａ、つまり裏面カバー部材１８の表面の四隅付近には、凸状の脚部２０が設けられている。脚部２０は、電子機器１４の机上でのがたつきや衝撃を抑制すると共に、電子機器１４が机を傷つけることを防止するためのゴム脚である。

次に、筐体用部材１０で構成した裏面カバー部材１８の具体的な構成を説明する。図２は、図１に示す電子機器１４を構成する筐体１２の前後方向に沿う縦断面図である。

図２に示すように、裏面カバー部材１８を構成する筐体用部材１０は、ベース部材２２の略全体をゴム材料部２４で覆った構成である。

ベース部材２２は、マグネシウム等の金属材料によって形成された金属板である。ベース部材２２は、樹脂板であってもよい。ベース部材２２は、平板状に形成された表面２２ａの周囲４辺に側壁部２２ｂを起立させた浅い容器構造である。平板状の表面２２ａの四隅付近には、円環状のリブ（凸状部）２６が形成されている。リブ２６の中心には凹部２６ａが形成されている。

ゴム材料部２４は、ベース部材２２の平板状の表面２２ａから側壁部２２ｂの表面までを覆うようにゴム材料を層状に固着させたものである。ゴム材料部２４は、リブ２６の全体をドーム状に覆うことで脚部２０を形成すると共に、リブ２６の凹部２６ａに充填されている。本実施形態の場合、ゴム材料部２４は、加硫接着剤２８（図４参照）を用いてゴム材料をベース部材２２に接着すると同時に加硫処理したものであるが、詳細は後述する。

ゴム材料部２４は、側壁部２２ｂの上端面２２ｃも覆っている。上端面２２ｃを覆うゴム材料部２４は、上端面２２ｃと表面カバー部材１９との間に挟み込まれた状態で強固に保持されている。

次に、裏面カバー部材１８を構成する筐体用部材１０の製造方法について説明する。図３は、筐体用部材１０の製造方法の一手順を示すフローチャートである。図４は、ゴム材料部２４のベース部材２２に対するアウトサート成形工程を模式的に示す断面図である。

図３中のステップＳ１に示すように、先ず、ベース部材２２となるマグネシウム製等の金属板を鋳造工程によって成形する。ステップＳ２では、成形したベース部材２２をＣＮＣ（コンピュータ数値制御）切削加工機等で切削し、所定の寸法形状とする。ステップＳ３では、切削工程後のベース部材２２に所定の化成剤等を用いて化成処理を施す。

ステップＳ４では、ステップＳ１〜Ｓ３で形成したベース部材２２にゴム材料部２４を形成するアウトサート成形工程を実行する。このアウトサート成形工程では、先ずゴム材料部２４を固着する部分、本実施形態ではベース部材２２の表面２２ａ（及び側壁部２２ｂの表面及び上端面２２ｃ）に加硫接着剤２８を塗布する。加硫接着剤２８としては、例えばケムロック（Ｃｈｅｍｌｏｋ。ロード コーポレーションの商品名。登録商標）を例示できる。次いで加硫接着剤２８を塗布したベース部材２２を金型３０内のキャビティに配置し、ゴム材料部２４を形成するゴム材料（例えば天然ゴム）を射出すると同時に所定の温度及び圧力を付与するアウトサート成形を実施する。その結果、ゴム材料がベース部材２２の表面２２ａに固着すると同時にゴム材料に加硫処理が施され、ゴム材料がベース部材２２の表面２２ａや側壁部２２ｂ等に強固に固着したゴム材料部２４が形成される。

このアウトサート成形工程では、ゴム材料（例えば天然ゴム）を加硫接着剤２８と加硫させることができる程度の温度や圧力に設定するとよい。また例えばベース部材２２の板厚を０．８ｍｍとした場合、ゴム材料部２４の厚みは最小で０．２ｍｍ程度に設定するとよい。なお、このステップＳ４は、アウトサート成形に代えてインサート成形を行い、ゴム材料をベース部材２２に固着させてゴム材料部２４を形成してもよい。

次に、ゴム材料部２４を設けたベース部材２２の反りを測定及び矯正する反り矯正工程を行う（ステップＳ５）。これにより、筐体用部材１０の成形が完成する。そこで、この筐体用部材１０を裏面カバー部材１８として使用する際に必要な部品等を組み付ける部品組付工程を行った後（ステップＳ６）、外観検査等の最終的な検査工程を実行することで（ステップＳ７）、裏面カバー部材１８の製造が完了する。

以上のように、本実施形態に係る筐体用部材１０は、平板状の表面２２ａを持ったベース部材２２を有し、ベース部材２２の表面２２ａの一部に凸状の脚部２０を設けた構成である。そして、脚部２０はゴム材料部２４で覆われており、このゴム材料部２４は脚部２０の周囲まで延出してベース部材２２の表面２２ａを覆っている。

このように脚部２０は、その周囲までがゴム材料部２４によって覆われている。すなわち、従来技術ではゴムで形成した脚部を両面テープ等で筐体に接着していたが、当該脚部２０はベース部材２２と一体的に形成されている。このため、脚部２０の剥離や脱落を防止することができる。しかも脚部２０及びその周囲がゴム材料部２４で覆われている。すなわち、別体のゴム脚を筐体１２に接着する場合はゴム脚の周囲に筐体表面との間の隙間や段差を生じるが、当該筐体用部材１０の脚部２０ではその周囲に隙間や段差が形成されず、外観品質を確保できる。

なお、上記では脚部２０を筐体１２の底面１２ａの四隅付近に設けた構成を例示したが、脚部２０は例えば底面１２ａの後端側左右両端部のみに設けてもよい。すなわち、当該筐体用部材１０は、底面１２ａの略全体をゴム材料部２４で覆っているため、底面１２ａの前端側の脚部２０を省略しても衝撃吸収性能等への影響を最小限に抑えることができる。また脚部２０に代えて、１本の帯状の脚部を底面１２ａ後端側のみ、又は後端側及び前端側に設けてもよい。

また、本実施形態に係る筐体用部材１０の製造方法は、ベース部材２２の平板状の表面２２ａにゴム材料をアウトサート成形又はインサート成形によって固着すると同時に、ベース部材２２の表面２２ａにゴム材料部２４によって覆われた凸状の脚部２０を形成する。

従って、ベース部材２２の表面２２ａにゴム材料部２４を強固に固着することができる。しかもベース部材２２の略全体をゴム材料部２４で覆う構成とすると、ベース部材２２に対する塗装工程が不要となり、製造効率が向上する。また、ベース部材２２の表面２２ａに加硫接着剤２８を塗布してアウトサート成形を実行することで、ゴム材料をベース部材２２の表面２２ａに固着させると同時に加硫処理を行うことができ、製造効率が一層向上する。

なお、脚部２０を形成するゴム材料部２４は、ベース部材２２の全体を覆っていなくてもよい。図５は、ゴム材料部２４をベース部材２２の表面２２ａの一部にのみ設けた構成例を示す筐体１２の底面図である。

図５に示すように、ゴム材料部２４はベース部材２２の表面２２ａの全体ではなく、脚部２０を含む一部のみを覆うように設けてもよい。この構成においても、脚部２０はその周囲までがゴム材料部２４によって覆われているため、その剥離や脱落が防止される。

ところで、図５に示す構成では、ゴム材料部２４の縁部２４ａがベース部材２２の表面２２ａ（底面１２ａ）に露出した状態となる。そこで、図６に示すように、ベース部材２２の表面２２ａにおけるゴム材料部２４の縁部２４ａとの境界となる部分にリブ状の凸部３１を設けてもよい。これにより、ゴム材料部２４の縁部２４ａが底面１２ａに露出することを防止でき、ゴム材料部２４が縁部２４ａから捲れや剥離を生じることを防止できる。凸部３１は傾斜面で構成され、ゴム材料部２４から表面２２ａまでを滑らかに連続させてもよい。

当該筐体用部材１０では、ベース部材２２に設けた凸状部は、中心に凹部２６ａが形成された円環状のリブ２６であり、ゴム材料部２４は凹部２６ａに充填された状態でリブ２６を覆っている。このため、脚部２０を形成するゴム材料部２４がリブ２６の凹凸形状に噛み合うことでその剛性や安定性が向上する。また、ゴム材料部２４が凹部２６ａに充填された状態となることで、脚部２０でのゴム材料部２４の厚みが増大し、その衝撃吸収性能が向上する。

なお、脚部２０はベース部材２２にリブ２６を設けず、平板状の表面２２ａに直接的にドーム状のゴム材料部２４を形成して構成してもよい。また、脚部２０を構成するベース部材２２の凸状部の形状は円環状のリブ２６以外であってもよい。

図７は、第１変形例に係る筐体用部材１０Ａを用いた筐体１２の前後方向に沿う縦断面図である。図７に示すように、筐体用部材１０Ａは、図２に示す筐体用部材１０とは構造の異なる脚部３２を備える。脚部３２は、ベース部材２２の表面２２ａの四隅付近に形成されたドーム状の凸状部３４をゴム材料部２４で覆ったものである。

図８は、第２変形例に係る筐体用部材１０Ｂを用いた筐体１２の底面図である。図８に示すように、筐体用部材１０Ｂは、筐体１２の底面１２ａとなる部分に開口部３６を有する。開口部３６は、例えば筐体１２内に設置される図示しない冷却ファンの排気口又は吸気口となる複数のスリット状の孔部である。開口部３６は、ベース部材２２に形成されている。この場合、ゴム材料部２４の縁部２４ａは、開口部３６を避ける逃げ孔となる。

このように筐体用部材１０Ｂでは、逃げ孔を形成する縁部２４ａによってゴム材料部２４がベース部材２２の開口部３６を閉塞することを防止している。換言すれば、ゴム材料部２４は開口部３６を除くベース部材２２の略全体を覆っている。このため、筐体用部材１０Ｂは、筐体１２の底面１２ａとなる部分に開口部３６が設けられた場合でも、この開口部３６での吸排気等を適正に確保することができる。ベース部材２２の表面２２ａに開口部３６ではなく、所定のスイッチ等の操作部を設けた構成とした場合にも、逃げ孔となる縁部２４ａによって該操作部を避けてゴム材料部２４を設けるとよい。

ところで、図８に示す構成では、ゴム材料部２４の逃げ孔となる縁部２４ａがベース部材２２の表面２２ａ（底面１２ａ）に露出した状態となる。そこで、図９に示すように、ベース部材２２の表面２２ａに開口部３６の四周を囲むリブ状の凸部３８を設けてもよい。すなわち、開口部３６を内側に設けた凸部３８の外側にゴム材料部２４を設けることで、ゴム材料部２４の逃げ孔となる縁部２４ａが露出することを防止できる。これにより、ゴム材料部２４が縁部２４ａから捲れや剥離を生じることを防止できる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０，１０Ａ，１０Ｂ 筐体用部材
１２ 筐体
１２ａ 底面
１４ 電子機器
１６ ディスプレイ筐体
１８ 裏面カバー部材
１９ 表面カバー部材
２０，３２ 脚部
２２ ベース部材
２２ａ 表面
２２ｂ 側壁部
２２ｃ 上端面
２４ ゴム材料部
２４ａ 縁部
２６ リブ
２６ａ 凹部
２８ 加硫接着剤
３０ 金型
３１，３８ 凸部
３４ 凸状部
３６ 開口部

Claims (10)

1. 平板状の表面を持ったベース部材を有し、該ベース部材の表面の一部に凸状の脚部を設けた筐体用部材であって、
   前記脚部は、ゴム材料で覆われており、
   前記ゴム材料は、前記脚部の周囲まで延出して前記ベース部材の表面の少なくとも一部を覆っていることを特徴とする筐体用部材。
2. 請求項１記載の筐体用部材において、
   前記ベース部材の表面には、凸状部が形成されており、
   前記脚部は、前記凸状部を前記ゴム材料で覆った構成であることを特徴とする筐体用部材。
3. 請求項２記載の筐体用部材において、
   前記凸状部は、中心に凹部が形成された円環状のリブであり、
   前記ゴム材料は、前記凹部に充填された状態で前記リブを覆っていることを特徴とする筐体用部材。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の筐体用部材において、
   前記ゴム材料は、前記ベース部材の表面の略全体を覆っていることを特徴とする筐体用部材。
5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の筐体用部材において、
   前記ベース部材の表面には、開口部又は操作部が設けられており、
   前記ゴム材料は、前記開口部又は前記操作部を除く前記ベース部材の表面の略全体を覆っていることを特徴とする筐体用部材。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器であって、
   前記筐体用部材を前記筐体の裏面カバー部材として用いたことを特徴とする電子機器。
7. 請求項６記載の電子機器において、
   前記筐体用部材は、前記ベース部材の前記平板状の表面の周囲で起立した側壁部を有し、
   前記筐体は、前記筐体用部材の側壁部に対して表面カバー部材が連結されることで箱状に構成されており、
   前記側壁部はその表面から上端面までが前記ゴム材料によって覆われると共に、該側壁部の上端面と前記表面カバー部材との間に前記上端面を覆うゴム材料が挟み込まれていることを特徴とする電子機器。
8. ベース部材の平板状の表面の少なくとも一部にゴム材料をアウトサート成形又はインサート成形によって固着すると同時に、前記ベース部材の表面の一部に前記ゴム材料によって覆われた凸状の脚部を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
9. 請求項８記載の筐体用部材の製造方法において、
   前記ベース部材の表面には、凸状部が形成されており、
   前記アウトサート成形又は前記インサート成形した前記ゴム材料によって前記凸状部を覆うことで前記脚部を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
10. 請求項８又は９記載の筐体用部材の製造方法において、
    前記ベース部材の表面に加硫接着剤を塗布した後、該ベース部材に対する前記ゴム材料の前記アウトサート成形又は前記インサート成形を実行することで、前記ゴム材料を前記ベース部材の表面に固着させると同時に加硫処理を行うことを特徴とする筐体用部材の製造方法。

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